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技術 テープ剥離装置

出願人 株式会社ディスコ
発明者 大西淳裕
出願日 2010年7月22日 (10年5ヶ月経過) 出願番号 2010-164476
公開日 2012年2月9日 (8年10ヶ月経過) 公開番号 2012-028478
状態 特許登録済
技術分野 ウエハ等の容器,移送,固着,位置決め等 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード 案内ローラー エア噴出口 ブロック移動 圧着部材 伝達路 ポーラスセラミックス フッ素樹脂コーティング 環状フレーム
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2012年2月9日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (13)

課題

熱圧着によるウエーハの破損やウエーハにダメージを与える恐れを低減するとともに使用済みの剥離用テープ廃棄を容易にするテープ剥離装置を提供する。

解決手段

表面に保護テープ13が貼着された板状物11を保持する保持テーブル18と、板状物11の表面に貼着された該保護テープ13に少なくとも基材粘着層とからなる剥離用テープ26を圧着する圧着手段62と、該剥離用テープ26の端部を挟持する挟持手段38と、該挟持手段38と該保持テーブル18とを相対移動させる移動手段とを具備し、該挟持手段38は、該剥離用テープ26を挟持するための上挟持部44と下挟持部42と、該上挟持部44と該下挟持部42とを接近及び離反させる方向に移動する挟持部移動手段とを含み、該下挟持部42は、該下挟持部42に貼着された該剥離用テープ26の該粘着層に向かって開口する噴出口と、該噴出口に気体を送る伝達路とを備える。

概要

背景

半導体デバイスの製造プロセスでは、シリコンGaAs等のウエーハの表面に格子状のストリートと呼ばれる分割予定ラインを形成し、ストリートで区画される各領域にICやLSI等の回路素子を形成する。そして、ウエーハをストリートに沿って分割することで半導体デバイスを製造している。

LD(レーザダイオード)やLED(発光ダイオード等)等の光デバイスも同様に、サファイア基板SiC基板上に例えば窒化ガリウム系化合物半導体層が積層されたウエーハを、ストリートに沿って分割することで各種の光デバイスを製造している。

板状物であるこれらのウエーハは、ストリートに沿って分割される前に、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへと薄化される。ウエーハの表面にはデバイスが形成されているため、研削装置による研削に先立って、ウエーハの表面には予めデバイスを保護するための保護テープが貼着される。ウエーハ裏面の研削が終了すると、保護テープはウエーハの表面から剥離される。

ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープを剥離するには、加熱することで接着性発現する感熱剥離用テープを保護テープの端部に熱圧着し、その後、剥離用テープを挟持手段で挟持しつつ板状物と剥離用テープとを相対移動させることにより、板状物から保護テープを剥離する方法が提案され実用化されている(特開平11−16862号公報参照)。

概要

熱圧着によるウエーハの破損やウエーハにダメージを与える恐れを低減するとともに使用済みの剥離用テープの廃棄を容易にするテープ剥離装置を提供する。表面に保護テープ13が貼着された板状物11を保持する保持テーブル18と、板状物11の表面に貼着された該保護テープ13に少なくとも基材粘着層とからなる剥離用テープ26を圧着する圧着手段62と、該剥離用テープ26の端部を挟持する挟持手段38と、該挟持手段38と該保持テーブル18とを相対移動させる移動手段とを具備し、該挟持手段38は、該剥離用テープ26を挟持するための上挟持部44と下挟持部42と、該上挟持部44と該下挟持部42とを接近及び離反させる方向に移動する挟持部移動手段とを含み、該下挟持部42は、該下挟持部42に貼着された該剥離用テープ26の該粘着層に向かって開口する噴出口と、該噴出口に気体を送る伝達路とを備える。

目的

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
2件

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請求項1

表面に保護テープが貼着された板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された板状物の表面に貼着された該保護テープに少なくとも基材粘着層とからなる剥離用テープ圧着する圧着手段と、板状物の表面に貼着された該保護テープに圧着された該剥離用テープの端部を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対移動させる移動手段と、を具備したテープ剥離装置であって、該挟持手段は、該剥離用テープを挟持するための上挟持部と、該上挟持部に対向する下挟持部と、該上挟持部と該下挟持部とを接近及び離反させる方向に移動する挟持部移動手段とを含み、該下挟持部は、該下挟持部に貼着された該剥離用テープの該粘着層に向かって開口する噴出口と、気体供給源に接続されて該噴出口に気体を送る伝達路、とを含むことを特徴とするテープ剥離装置。

請求項2

前記下挟持部の少なくとも前記剥離用テープに接触する面にはフッ素樹脂被覆されている請求項1記載のテープ剥離装置。

技術分野

0001

本発明は、ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープ剥離するテープ剥離装置に関する。

背景技術

0002

半導体デバイスの製造プロセスでは、シリコンGaAs等のウエーハの表面に格子状のストリートと呼ばれる分割予定ラインを形成し、ストリートで区画される各領域にICやLSI等の回路素子を形成する。そして、ウエーハをストリートに沿って分割することで半導体デバイスを製造している。

0003

LD(レーザダイオード)やLED(発光ダイオード等)等の光デバイスも同様に、サファイア基板SiC基板上に例えば窒化ガリウム系化合物半導体層が積層されたウエーハを、ストリートに沿って分割することで各種の光デバイスを製造している。

0004

板状物であるこれらのウエーハは、ストリートに沿って分割される前に、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへと薄化される。ウエーハの表面にはデバイスが形成されているため、研削装置による研削に先立って、ウエーハの表面には予めデバイスを保護するための保護テープが貼着される。ウエーハ裏面の研削が終了すると、保護テープはウエーハの表面から剥離される。

0005

ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープを剥離するには、加熱することで接着性発現する感熱剥離用テープを保護テープの端部に熱圧着し、その後、剥離用テープを挟持手段で挟持しつつ板状物と剥離用テープとを相対移動させることにより、板状物から保護テープを剥離する方法が提案され実用化されている(特開平11−16862号公報参照)。

先行技術

0006

特開平11−16862号公報

発明が解決しようとする課題

0007

しかし、例えば50μm以下へと薄く研削したウエーハに剥離用テープを熱圧着すると、局所的な加熱によってウエーハを破損させるか、又はウエーハにダメージを与えてしまう恐れがある。また、従来の保護テープの剥離方法では、感熱式テープを使用するため、高価であり経済的でないという問題がある。

0008

感熱式テープに替わって基材上に糊層が形成された形態の感圧式の剥離用テープを使用する方法が考えられるが、感圧式剥離用テープは常時接着性を有する。従って、剥離用テープを保護テープの端部に圧着し、挟持手段で剥離用テープの端部を挟持して保護テープを剥離した後、剥離用テープを廃棄しようとしても挟持手段に剥離用テープが接着したままであるため廃棄できないという問題がある。

0009

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱圧着によるウエーハの破損やウエーハにダメージを与える恐れを低減するとともに使用済みの剥離用テープの廃棄を容易にする、経済的なテープ剥離装置を提供することである。

課題を解決するための手段

0010

本発明によると、表面に保護テープが貼着された板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された板状物の表面に貼着された該保護テープに少なくとも基材と粘着層とからなる剥離用テープを圧着する圧着手段と、板状物の表面に貼着された該保護テープに圧着された該剥離用テープの端部を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対移動させる移動手段と、を具備したテープ剥離装置であって、該挟持手段は、該剥離用テープを挟持するための上挟持部と、該上挟持部に対向する下挟持部と、該上挟持部と該下挟持部とを接近及び離反させる方向に移動する挟持部移動手段とを含み、該下挟持部は、該下挟持部に貼着された該剥離用テープの該粘着層に向かって開口する噴出口と、気体供給源に接続されて該噴出口に気体を送る伝達路、とを含むことを特徴とするテープ剥離装置が提供される。

0011

好ましくは、下挟持部の少なくとも剥離用テープに接触する面にはフッ素樹脂被覆されている。

発明の効果

0012

本発明のテープ剥離装置では、剥離用テープの端部を挟持する挟持手段の下挟持部から剥離用テープに向かってエア等の気体を噴出できるため、剥離用テープが挟持手段に接着した場合でも、剥離用テープに向かって気体を噴出して挟持手段から剥離用テープを剥離することでき、使用済みの剥離用テープの廃棄が容易となる。

0013

また、剥離用テープを熱圧着する必要がないため、ウエーハの破損やウエーハにダメージを与える恐れを低減できる。更に、感圧式テープを使用できるため、感熱式の剥離用テープを使用するのに比較して経済的である。

図面の簡単な説明

0014

本発明に係るテープ剥離装置の斜視図である。
剥離用テープ送り出し動作を示すテープ剥離装置の側面図である。
挟持手段を移動させて剥離用テープを挟持する動作を示すテープ剥離装置の側面図である。
剥離用テープを挟持した状態で挟持手段及び保持テーブルを互いに反対方向に移動する様子を示すテープ剥離装置の側面図である。
圧着手段を下降させて保護テープの端部に剥離用テープを貼着する様子を示すテープ剥離装置の側面図である。
カッターで剥離用テープを切断する様子を示すテープ剥離装置の側面図である。
保持テーブルを移動することにより保護テープをウエーハから剥離する様子を示すテープ剥離装置の側面図である。
剥離した保護テープ付き剥離用テープを挟持手段で挟持している状態を示すテープ剥離装置の側面図である。
上挟持部を下挟持部から離反させても剥離用テープが下挟持部に接着されている状態を示すテープ剥離装置の側面図である。
下挟持部からエアを噴出して剥離用テープを剥離している状態を示すテープ剥離装置の側面図である。
図7一部拡大図である。
エア噴出口を有する下挟持部の拡大図である。

実施例

0015

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るテープ剥離装置2の斜視図が示されている。テープ剥離装置2のベース4上には保持テーブル機構6がX軸方向に移動可能に搭載されている。

0016

保持テーブル機構6は、ベース4上に固定されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール8と、ボールねじ10と正転及び逆転可能なサーボモータ12とから構成される保持テーブル移動機構14を含んでいる。

0017

ボールねじ10は移動ブロック16を貫通しており、移動ブロック16内に固定された図示しないナット螺合している。サーボモータ12を駆動するとボールねじ10が回転し、移動ブロック16がX軸方向に移動される。

0018

移動ブロック16上には保持テーブル18が搭載されている。保持テーブル18は、ポーラスセラミックス等により形成された吸引保持部20と、吸引保持部20を囲繞する枠体22とから構成される。吸引保持部20は吸引路を介して負圧吸引源に接続されている。

0019

保持テーブル18の移動経路上方には剥離用テープ供給手段24が配設されている。剥離用テープ供給手段24は、剥離用テープ26が巻回された送り出しリール28と、剥離用テープ26を送り出しリール28から送り出す送り出しローラー対30と、送り出しリール28と送り出しローラー対30との間に配設された案内ローラー対32とを含んでいる。剥離用テープ26は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムから構成され、幅が例えば50mmに形成されている。

0020

送り出しローラー対32に隣接して支持テーブル34が配設されている。支持テーブル34は、剥離用テープ26の幅より広い幅を有しており、幅方向に(Y軸方向に)伸長する溝36を有している。

0021

38は挟持手段であり、下挟持部42を有する挟持部材40と、エアシリンダ46のピストンロッド48に装着された上挟持部44とから構成される。エアシリンダ46は移動ブロック50に取り付けられており、エアシリンダ46の下端に挟持部材40の取付部40aが固定されている。

0022

支持部材58にはX軸方向に伸長する一対のガイドレール60が形成されており、移動ブロック50はボールねじ52と正転及び逆転可能なサーボモータ54とから構成されるブロック移動機構56により、一対のガイドレール60に案内されてX軸方向に移動する。

0023

62は圧着手段であり、移動ブロック50の下端部に固定されたエアシリンダ66と、エアシリンダ66のピストンロッド68の先端に装着された圧着部材64とから構成される。

0024

圧着手段62に隣接してカッター70がY軸方向に移動可能に配設されている。カッター70は支持部材72により支持されており、支持部材72はエアシリンダ74のピストンロッド76に取り付けられている。エアシリンダ74を作動すると、カッター70がY軸方向に移動されて保持テーブル34に支持された剥離用テープ26を切断する。

0025

以下、このように構成されたテープ剥離装置2の作用について説明する。以下の説明では、板状物として半導体ウエーハ11を採用した例について説明するが、板状物は半導体ウエーハに限定されるものではない。

0026

半導体ウエーハ11はその表面に複数のデバイスがマトリックス状に形成されている。半導体ウエーハ11は、表面に形成されたデバイスを保護するために保護テープ13がその表面に貼着された後、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成されている。

0027

以下、半導体ウエーハ11の表面に貼着された保護テープ13をテープ剥離装置2によって剥離する手順について説明する。図2に示すように、表面に保護テープ13の貼着された半導体ウエーハ11を保持テーブル18で吸引保持する。そして、剥離用テープ供給手段24の送り出しローラー対30を回転して、送り出しリール28から剥離用テープ26を送り出す。

0028

次いで、図3に示すように、ブロック移動機構56を駆動して移動ブロック50を矢印X1方向に移動する。これにより、移動ブロック50に取り付けられた挟持手段38及び圧着手段62が矢印X1方向に移動される。剥離用テープ供給手段24の送り出しローラー対30を更に駆動して、剥離用テープ26の先端を挟持手段38の下挟持部42まで送り出す。

0029

この状態で、図4に示すように、エアシリンダ46を駆動して上挟持部44と下挟持部42とで剥離用テープ26の端部を挟持する。そして、保持テーブル移動機構14を駆動して保持テーブル18を矢印X1方向に移動するとともに、ブロック移動機構56を駆動して移動ブロック50を矢印X2方向に移動する。移動ブロック50が矢印X2方向に移動されると、挟持手段38は剥離用テープ26を挟持した状態で矢印X2方向に移動される。

0030

この状態で、図5に示すように、エアシリンダ66を作動することにより圧着手段62を矢印Z1方向に下降させて、圧着部材64を保護テープ13の端部に押圧して保護テープ13の端部に剥離用テープ26を貼着する。

0031

次いで、図6に示すように、エアシリンダ74を作動することによりカッター70をY軸方向に移動して、支持テーブル34の溝36内に侵入させて剥離用テープ26を切断する。

0032

このように剥離用テープ26を切断してから、図7に示すように、保持テーブル18を矢印X2方向に移動してウエーハ11の表面から保護テープ13を剥離する。ウエーハ11の表面から保護テープ13が完全に剥離されると、図8に示すように、挟持手段38の下挟持部42と上挟持部44とで剥離した保護テープ13の貼着された剥離用テープ26を挟持している状態となる。

0033

図7の要部拡大図が図11に示されている。挟持手段38の下挟持部42の上面42a及び側面42bにはフッ素樹脂コーティングが施されている。剥離用テープ26は基材26aと、糊層26bとから構成され、糊層26bが保護テープ13の端部に貼着されている。

0034

図12に示すように、挟持手段38の下挟持部42の上面42aには噴出口78が開口しており、側面42bには2個の噴出口80が開口している。これらの噴出口78及び80は伝達路82を介してエア供給源84に接続されている。

0035

図9に示すように、エアシリンダ46を作動させて上挟持部44を下挟持部42から離反させても、剥離用テープ26は下挟持部42に接着されたままの状態である。よって、本実施形態のテープ剥離装置2では、図10に示すように、下挟持部42の噴出口78,80からエアを噴出して下挟持部42に接着されている剥離用テープ26を吹き飛ばして下挟持部42から強制的に剥離する。これにより、使用済みの剥離用テープ26を廃棄することができる。

0036

噴出口78,80からエアを噴出して剥離用テープ26をエア圧により剥離する際に、下挟持部42の上面42a及び側面42bにはフッ素樹脂がコーティングされているため、剥離用テープ26の下挟持部42に対する接着力が弱まり、エアの噴出により剥離用テープ26を容易に下挟持部42から剥離することができる。

0037

上述した実施形態によると、剥離用テープ26を挟持する挟持手段38の下挟持部42から剥離用テープ26に向かってエアを噴出できるため、剥離用テープ26が下挟持部42に接着されたままの場合でも、下挟持部42から剥離用テープ26を確実に剥離することができ、使用済みの剥離用テープ26の廃棄が容易となる。

0038

また、剥離用テープ26を熱圧着する必要が無いため、ウエーハ11の破損やウエーハ11にダメージを与える恐れを低減できる。更に、感圧式の剥離用テープ26が使用できるため、感熱式の剥離用テープを使用するのに比較して経済的である。

0039

上述した説明では、本発明のテープ剥離装置を保持テーブル18でウエーハ11を直接吸引保持する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ウエーハ11の裏面にダイシングテープが貼着されてダイシングテープの外周部が環状フレームに装着された状態のウエーハ表面から保護テープを剥離する際にも同様に適用することができる。尚この実施形態の場合には、保持テーブル18の周囲に環状フレームをクランプするクランプを配設する必要がある。

0040

2テープ剥離装置
12保持テーブル移動機構
18保持テーブル
24剥離用テープ供給手段
26 剥離用テープ
28送り出しリーフ
30 送り出しローラー対
34支持テーブル
38 挟持手段
42 下挟持部
44 上挟持部
46エアシリンダ
50移動ブロック
56ブロック移動機構
62圧着手段
64圧着部材
66 エアシリンダ
70カッター
74 エアシリンダ
78,80噴出口
84 エア供給源

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