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技術 配線板および接続方法

出願人 住友電気工業株式会社
発明者 御影勝成小山惠司平田久志新地敦平本雅之
出願日 2010年6月23日 (10年0ヶ月経過) 出願番号 2010-143077
公開日 2012年1月12日 (8年5ヶ月経過) 公開番号 2012-009571
状態 特許登録済
技術分野 プリント板の製造 プリント板の組合せ プリント板の構造 多導体接続(プリント板等) 嵌合装置及び印刷回路との接合
主要キーワード 端面距離 被接続端子 絶縁性樹脂シート ピン間隔 端縁付近 所定座標 接続端子列 方性樹脂
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (5)

課題

コネクタを用いずに、他の基板接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。

解決手段

この配線板1は、一方の面に形成され、他の基板40の被接続端子列51に接続される接続端子列21を備える。接続端子列21の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板40の被接続端子列51に対して位置決めするための第1位置決め孔27が設けられている。第1位置決め孔27は、接続端子列21と被接続端子列とを接続するための組立治具60に設けられた第1位置決めピン63に、嵌め込まれるものとして形成されている。

概要

背景

従来、配線板接続端子列と他の基板被接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列同士を接続する。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子と被接続端子列との接続部分の空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献1に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列と被接続端子列とを接続する方法が提案されていた。

同文献1の技術によれば、被接続端子列の周囲に絶縁層を形成して被接続端子に対応する溝を形成する。そして、配線板の接続端子をこの溝に嵌め込むことにより、接続端子列と被接続端子列とを位置決めする。

概要

コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。この配線板1は、一方の面に形成され、他の基板40の被接続端子列51に接続される接続端子列21を備える。接続端子列21の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板40の被接続端子列51に対して位置決めするための第1位置決め孔27が設けられている。第1位置決め孔27は、接続端子列21と被接続端子列とを接続するための組立治具60に設けられた第1位置決めピン63に、嵌め込まれるものとして形成されている。

目的

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

一方の面に形成されて他の基板被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、前記接続端子列の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、前記他の基板の被接続端子列に対して位置決めするための位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔は、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた位置決めピンに、嵌め込まれるものとして形成されていることを特徴とする配線板。

請求項2

請求項1に記載の配線板において、前記位置決め孔は前記位置決めピンの径よりも小さいことを特徴とする配線板。

請求項3

請求項1または2に記載の配線板において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも1組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを特徴とする配線板。

請求項4

請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線板において、前記接続端子列が形成されている部分を含む接続端子部に、この接続端子部を補強する補強板が設けられ、前記接続端子部に前記位置決め孔が設けられていることを特徴とする配線板。

請求項5

請求項4に記載の配線板において、前記補強板には、前記接続端子列に対応して加熱用孔が設けられていることを特徴とする配線板。

請求項6

請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線板において、前記位置決め孔を第1位置決め孔とし、前記位置決めピンを第1位置決めピンとして、前記第1位置決め孔とは別の第2位置決め孔が設けられ、前記第2位置決め孔は、前記第1位置決めピンとは別のものであり前記接続端子列と前記被接続端子列とのそれぞれの端子配列方向を一致させるための第2位置決めピンに、嵌め込まれるものであり、前記第2位置決め孔の孔径は、前記第2位置決めピンの径よりも大きいことを特徴とする配線板。

請求項7

請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列との接続方法において、前記他の基板には、前記配線板の位置決め孔と対応する位置に第3の位置決め孔が設けられたものであり、この第3の位置決め孔は、前記接続端子列と前記接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた位置決めピンに嵌め込まれるものとして形成され、前記配線板を前記他の基板に対して位置決めするとき、前記他の基板の第3の位置決め孔を前記組立治具の位置決めピンに嵌め込み、次いで、前記配線板の位置決め孔を前記組立治具の位置決めピンに嵌め込み、前記配線板を回転することにより、前記接続端子列を前記被接続端子列に対して位置決めし、両者を接続することを特徴とする配線板の接続方法。

技術分野

0001

本発明は、他の基板被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板および接続方法に関する。

背景技術

0002

従来、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列同士を接続する。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子と被接続端子列との接続部分の空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献1に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列と被接続端子列とを接続する方法が提案されていた。

0003

同文献1の技術によれば、被接続端子列の周囲に絶縁層を形成して被接続端子に対応する溝を形成する。そして、配線板の接続端子をこの溝に嵌め込むことにより、接続端子列と被接続端子列とを位置決めする。

先行技術

0004

特開平10−41599号公報

発明が解決しようとする課題

0005

しかし、上記文献1の技術は、基板の端面から突出する接続端子列を他の基板の接続端子列に接続するときには適用することができるものの、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するときには同技術を適用することができないといった問題があった。

0006

また、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するとき、接続端子列同士を対向させるため、作業者は、接続端子列の一方の背面しか視認することができず接続端子列を視認することができないため、接続端子列同士を位置決めすることが困難であった。

0007

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0008

以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
(1)請求項1に記載の発明は、一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、前記接続端子列の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、前記他の基板の被接続端子列に対して位置決めするための位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔は、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた位置決めピンに、嵌め込まれるものとして形成されていることを要旨としている。

0009

この発明によれば、組立治具の位置決めピンに位置決め孔を嵌め込むことにより、位置決めピンを基準として配線板の接続端子列が組立治具に対して位置決めされる。また、他の基板において、この基板の被接続端子列と位置決め孔との位置関係が配線板の接続端子列と位置決め孔との位置関係と同じである場合、組立治具の位置決めピンにこの基板の位置決め孔を嵌め込むことにより、位置決めピンを基準として配線板の接続端子列が位置決めされる。このため、配線板の位置決め孔を位置決めピンに嵌め込み、かつ基板の位置決め孔を位置決めピンに嵌め込むことにより、配線板の接続端子列が基板の被接続端子列に対して位置決めされる。

0010

また、位置決め孔を位置決めピンに嵌め込むことにより配線板が位置決めピンに対して固定されるため、配線板の接続端子列および基板の被接続端子列を見なくても、接続端子列を被接続端子列に対して位置決めすることができる。

0011

(2)請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の配線板において、前記位置決め孔は前記位置決めピンの径よりも小さいことを要旨としている。
この発明によれば、配線板を組立治具に対して位置決めするために、配線板の位置決め孔を組立治具の位置決めピンに嵌め込められるとき、同孔の孔径拡張する。位置決め孔の拡張は同孔の周囲全体にわたって生じるため、位置決め孔の中心軸と位置決めピンとの位置ずれ量を抑制することができる。

0012

(3)請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の配線板において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも1組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。

0013

この発明によれば、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とが接続されるとき、絶縁層が他の基板の被接続端子列の間の部分と接着する。すなわち、一方の基板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とは導電接続層を介して接続され、かつ一方の配線板と他の基板とは絶縁接着剤により接着される。このため、一方の配線板と他の基板とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて、配線板と基板との接続部分の強度を大きくすることできる。

0014

(4)請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線板において、前記接続端子列が形成されている部分を含む接続端子部に、この接続端子部を補強する補強板が設けられ、前記接続端子部に前記位置決め孔が設けられていることを要旨としている。

0015

この発明によれば、補強板により接続端子列が補強される。また、補強板に対して位置決め孔が形成されているため、接続端子列の基準位置に対する位置決め孔の位置精度を高くすることができる。

0016

(5)請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の配線板において、前記補強板には、前記接続端子列に対応して加熱用孔が設けられていることを要旨としている。
この発明によれば、補強板に加熱用孔が設けられているため、接続端子列を加熱するとき、補強板を介さずに、接続端子列が設けられている部分を加熱することができる。このため、接続端子列が設けられている部分が補強板により覆われているものと比較して、接続端子列を所定温度にまで速く加熱することができる。

0017

(6)請求項6に記載の発明は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線板において、前記位置決め孔を第1位置決め孔とし、前記位置決めピンを第1位置決めピンとして、前記第1位置決め孔とは別の第2位置決め孔が設けられ、前記第2位置決め孔は、前記第1位置決めピンとは別のものであり前記接続端子列と前記被接続端子列とのそれぞれの端子配列方向を一致させるための第2位置決めピンに嵌め込まれるものであり、前記第2位置決め孔の孔径は前記第2位置決めピンの径よりも大きいことを要旨としている。

0018

この発明によれば、第1位置決め孔と第2位置決め孔とを、それぞれ対応する第1位置決めピンと第2位置決めピンに嵌め込むことにより、接続端子列の端子配列方向と被接続端子列の端子配列方向とを一致させて両者を位置決めすることができる。

0019

(7)請求項7に記載の発明は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列との接続方法において、前記他の基板には、前記配線板の位置決め孔と対応する位置に第3の位置決め孔が設けられたものであり、この第3の位置決め孔は、前記接続端子列と前記接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた位置決めピンに嵌め込まれるものとして形成され、前記配線板を前記他の基板に対して位置決めするとき、前記他の基板の第3の位置決め孔を前記組立治具の位置決めピンに嵌め込み、次いで、前記配線板の位置決め孔を前記組立治具の位置決めピンに嵌め込み、前記配線板を回転することにより、前記接続端子列を前記被接続端子列に対して位置決めし、両者を接続することを要旨としている。

0020

この発明によれば、配線板および他の基板が位置決めピンにより回転することができるように固定されているため、配線板の接続端子列を基板の被接続端子列に対して容易に位置決めして、両者を接続することができる。

発明の効果

0021

本発明によれば、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板およびその接続方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

0022

本発明の実施形態の配線板について、接続端子部の一部分の斜視構造に示す斜視図。
同実施形態の配線板の裏面の平面構造に示す平面図。
同実施形態の配線板と基板との接続方法を模式的に示す模式図。
同実施形態の配線板と基板との接着方法を模式的に示す模式図。

実施例

0023

図1図4を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1および図2に示すように、配線板1は、本体部10と、本体部10の先端部に設けられた接続端子部20とを含む。この接続端子部20は、他の基板40の被接続端子部50と接続する。

0024

本体部10は、導電材料により形成された配線パターン12と、配線パターン12を挟み込む基板11と、基板11と配線パターン12とに塗布されて両者を接着する接着剤層13とを備えている。

0025

基板11としては、例えば、厚み12μmのポリエチレンテレフタレート絶縁性樹脂シートが挙げられる。配線パターン12としては、例えば、厚み35μmの銅箔線が挙げられる。接着剤層13は、ポリエステル系接着剤を基板11上に30μmの厚みとして形成される。

0026

接続端子部20は、基礎部20Aと、基礎部20Aの上面に設けられた接続端子22と、各接続端子22の上面に形成された導電接続層23と、隣接する接続端子22の間に設けられた絶縁層24と、当該接続端子部20を補強する補強板26とを含む。基礎部20Aは、本体部10の基板11を延長して設けられた部分と、本体部10の接着剤層13を延長して設けられた部分とを含む。以降では、接続端子22の並びの方向を端子配列方向XAとし、接続端子22の長手方向を配線方向YAとする。

0027

接続端子22は、配線パターン12を延長して設けられ、平行かつ等間隔に配列されて接続端子列21を構成する。各接続端子22は、基板11上の積層された接着剤層13の上に設けられて、その一部が接着剤層13に埋め込まれている。

0028

導電接続層23は、各接続端子22の上面に形成されている。導電接続層23としては、例えば、熱可塑性銀ペーストにより15μmの厚みとして形成される。なお、銀ペーストとしては、平均粒径0.5〜5μmの鱗片状銀粉末と、有機物金属コーティングされてなる平均粒径20nm以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。平均粒径20nm以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層23の表面を平滑にすることができる。これにより、導電接続層23の表面部分と他の基板40の被接続端子52との接触面積を大きくすることができる。

0029

絶縁層24は、接着剤層13の上に設けられている。絶縁層24の上面の高さは、基板11の上面を基準面25として、導電接続層23の上面の位置よりも高い位置に設けられている。絶縁層24と導電接続層23との段差HAは、他の基板40の被接続端子52の高さよりも大きくされている。また互いに隣接する絶縁層24同士の端面距離WAは、基板40の被接続端子52の幅方向の長さと同じまたは同長さよりも大きくされている。

0030

絶縁層24を形成する絶縁接着剤として、例えばポリエステルホットメルト接続剤が挙げられる。絶縁層24の溶融温度は、例えば、120℃〜150℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が120℃よりも低いものである場合、配線板1と他の基板40との接着強度が低下する虞がある。溶融温度が150℃よりも大きい場合、配線板1を変形させたり、基板11と接着剤層13との接着力を低下させたりする虞がある。

0031

補強板26は、接続端子部20の裏側すなわち接続端子22が形成されている面(裏面)と反対側の面に設けられている。補強板26を形成する部材として、例えばガラスエポキシ材、紙フェノール材、ポリイミド基材等が挙げられる。また補強板26の耐熱温度が絶縁接着剤の溶融温度よりも大きいものが用いられる。

0032

また、図2に示すように、補強板26には、接続端子列21に対応して加熱用孔30が形成されている。加熱用孔30は略四角形に設けられている。加熱用孔30の上辺31および下辺32は接続端子22の長手方向に直行する。加熱用孔30の左辺33は、接続端子列21よりも外側に配置され、配線方向YAに沿うようにされ、右辺34は、接続端子列21よりも外側に配置され、配線方向YAに沿うようにされている。

0033

また、接続端子部20の両端部には、第1位置決め孔27と第2位置決め孔28とが設けられている。第1位置決め孔27および第2位置決め孔28は、配線板1の接続端子列21を他の基板40の被接続端子列51に接続するときに、接続端子22を被接続端子列51に対して位置決めするために用いられる。

0034

以降では、図3中、右端の接続端子22の右側端縁と配線板1の先端縁との交点を、第1位置決め孔27の位置を規定するための原点(基準位置)KAとする(図1参照)。また、この原点KAを通過してかつ端子配列方向XAと同じ方向の軸をX軸とし、原点KAを通過して配線方向YAと同じ方向の軸をY軸とする。なお、原点が設けられている接続端子22を基準端子22Kとする。

0035

第1位置決め孔27は、図2中接続端子列21の右端の接続端子22よりも右側、かつ補強板26が設けられている部分に形成されている。また、第1位置決め孔27は円形とされている。第1位置決め孔27は、その中心点座標(X1,Y1)となるように設けられている。第1位置決め孔27の孔径は、後述する第1位置決めピン63の直径よりも小さくされ、かつ作業者が第1位置決め孔27を当該第1位置決めピン63に嵌め込むことができる大きさとされている。

0036

第2位置決め孔28は、図2中接続端子列21の左端の接続端子22よりも左側、かつ補強板26が設けられている部分に形成されている。また、第2位置決め孔28は円形とされている。第2位置決め孔28は、その中心点が座標(X2,Y1)となるように設けられている。第2位置決め孔28の孔径は、後述する第2位置決めピン64の直径よりも大きくされている。

0037

図3を参照して、配線板1が接続される他の基板40の構造について説明する。
基板40は、ガラスエポキシ樹脂により形成されるベース板41と、ベース板41の一方の面に設けられた被接続端子部50とを含む。

0038

被接続端子部50は、複数の被接続端子52から構成される被接続端子列51を有する。隣り合う被接続端子52の間隔は、隣り合う接続端子22の間隔と同じ長さにされている。以降では、被接続端子52の並びの方向を端子配列方向XBとし、被接続端子52の長手方向を配線方向YBとする。

0039

被接続端子部50の両端部には、第3位置決め孔53と第4位置決め孔54とが設けられている。第3位置決め孔53および第4位置決め孔54は、この基板40の被接続端子列51と配線板1の接続端子列21とを接続するときに、接続端子22を被接続端子列51に対して位置決めするときに用いられる。

0040

なお、図3中、基準端子22Kに接続される被接続端子(以下、「基準被端子52K」)の右上角頂点を、第3位置決め孔53の位置を規定するための原点(基準位置)KBとする。また、この原点KBを通過してかつ端子配列方向XBと同じ方向の軸をX軸とし、原点KBを通過して配線方向YBと同じ方向の軸をY軸とする。

0041

第3位置決め孔53は、図3中、被接続端子列51の右端の被接続端子52よりも右側部分に形成されている。また、第3位置決め孔53は円形とされている。第3位置決め孔53は、その中心点が座標(X1,Y1)となるように設けられている。第3位置決め孔53の孔径は、後述する第1位置決めピン63の直径よりも小さくされ、かつ作業者が第3位置決め孔53を当該第1位置決めピン63に嵌め込むことができる大きさとされている。

0042

第4位置決め孔54は、図3中、被接続端子列51の左端の被接続端子52よりも左側部分に形成されている。また、第4位置決め孔54は円形とされている。第4位置決め孔54は、その中心点が座標(X2,Y1)となるように設けられている。第4位置決め孔54の孔径は、後述する第2位置決めピン64の直径よりも大きくされている。

0043

図3を参照して、配線板1を基板40に対して位置決めする組立治具60について説明する。
組立治具60は、土台61と、土台61の上面62にも設けられた第1位置決めピン63および第2位置決めピン64とを含む。第1位置決めピン63および第2位置決めピン64は、この基板40の被接続端子列51と配線板1の接続端子列21とを接続するときに、接続端子列21を被接続端子列51に対して位置決めるために用いられる。

0044

土台61の中央付近に基板40が配置されるように、第1位置決めピン63と第2位置決めピン64は土台61の端縁付近に設けられている。第1位置決めピン63と第2位置決めピン64とのピン間隔は、第1位置決め孔27と第2位置決め孔28との間隔に一致している。

0045

次に、配線板1と基板40との位置決め方法を説明する。
まず、被接続端子52が設けられている面を上側に向けて、土台61に基板40を固定する。すなわち、組立治具60の第1位置決めピン63に基板40の第3位置決め孔53を嵌め込むとともに、組立治具60の第2位置決めピン64に基板40の第4位置決め孔54を嵌め込む。

0046

このとき、第3位置決め孔53が拡張して第1位置決めピン63に嵌め込まれるため、第1位置決めピン63の中心と第3位置決め孔53の中心とのずれは殆どない。第4位置決め孔54の孔径は第2位置決めピン64の直径よりも大きいため、この嵌め込みは容易に行われる。

0047

次に、接続端子22を下側に向けて、基板40に対して配線板1を位置決めする。すなわち、組立治具60の第1位置決めピン63に配線板1の第1位置決め孔27を嵌め込むとともに、組立治具60の第2位置決めピン64に配線板1の第2位置決め孔28を嵌め込む。

0048

このとき、第1位置決め孔27が拡張して第1位置決めピン63に嵌め込まれるため、第1位置決めピン63の中心と第1位置決め孔27の中心とのずれは殆どない。第2位置決め孔28の孔径は第2位置決めピン64の直径よりも大きいため、この嵌め込みは容易に行われる。また、第1位置決めピン63への第1位置決め孔27の嵌め込みと、第2位置決めピン64への第2位置決め孔28を嵌め込みにより、配線板1が土台61に固定される。

0049

このようにして、第1位置決めピン63の中心および第3位置決め孔53の中心が、第1位置決め孔27の中心に対して殆どずれなく位置決めされるため、第1位置決めピン63の中心および第3位置決め孔53の中心が略一致する。そして、第1位置決め孔27と第2位置決め孔28とは基準端子22Kの特定の位置を原点KAとして所定座標に設けられ、第3位置決め孔53と第4位置決め孔54とは基準被端子52Kの特定の位置を原点KBとして所定位置に設けられている。また、第1位置決め孔27の座標と第3位置決め孔53の座標とは同じくされ、第2位置決め孔28の座標と第4位置決め孔54の座標とは同じくされている。このような関係により、配線板1の接続端子列21と基板40の被接続端子列51とが互いにずれることなく位置決めされる。

0050

なお、配線板1と基板40とが重ね合わされたとき、接続端子22の導電接続層23と被接続端子52とが互いに接触するとともに、絶縁層24が被接続端子52の間に嵌り込む。

0051

図4を参照して、配線板1と基板40との接着方法を説明する。
配線板1を基板40に対して位置決めした後、補強板26の加熱用孔30に対応した部分に加熱機70のヒータ部71を押し当て、配線板1の接続端子列21を加熱する。このとき、絶縁層24の一部が溶融するため、配線板1の絶縁層24と被接続端子52の間の部分とが接着する。

0052

本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
(1)本実施形態では、基準端子22Kの特定の位置を原点KAとして設定された特定の位置に、他の基板40の被接続端子列51に対して位置決めするための第1位置決め孔27が設けられている。第1位置決め孔27は、接続端子列21と被接続端子列51とを接続するための組立治具60に設けられた第1位置決めピン63に、嵌め込まれるものとして形成されている。

0053

この構成によれば、組立治具60の第1位置決めピン63に第1位置決め孔27を嵌め込むことにより、第1位置決めピン63を基準として配線板1の接続端子列21が組立治具60に対して位置決めされる。また、他の基板40において、被接続端子列51と第3位置決め孔53との位置関係が配線板1の接続端子列21と第1位置決め孔27との位置関係と同じとされている。このため、配線板1の第1位置決め孔27を第1位置決めピン63に嵌め込み、かつ他の基板40の第3位置決め孔53を第1位置決めピン63に嵌め込むことにより、配線板1の接続端子列21が基板40の被接続端子列51に対して位置決めされる。

0054

また、配線板1が第1位置決めピン63により固定されるため、配線板1の接続端子列21および基板40の被接続端子列51を見なくても、接続端子列21を被接続端子列51に対して位置決めすることができる。

0055

なお、組立治具60に設けられている位置決めピンが1本のときは、配線板1の第1位置決め孔27と他の基板40の第3位置決め孔53とを位置決めピンに嵌め込み、配線板1と他の基板40のうちの一方をこの位置決めピンを基準として回転させることにより、接続端子列21を被接続端子列51に対して位置決めすることができる。

0056

(2)本実施形態では、第1位置決め孔27は第1位置決めピン63の径よりも小さい。この構成によれば、配線板1の第1位置決め孔27を組立治具60の第1位置決めピン63に嵌め込められるとき、同孔27の孔径が拡張する。第1位置決め孔27の拡張は同孔の周囲全体にわたって生じるため、第1位置決め孔27の中心軸と第1位置決めピン63との位置ずれ量を抑制することができる。

0057

(3)本実施形態では、接続端子列21を構成する各接続端子22の上面に、銀粉末を含む銀ペーストにより形成された導電接続層23が設けられている。接続端子22の間に、接続端子22同士を絶縁する絶縁層24が設けられている。この絶縁層24はホットメルトにより形成されている。

0058

この構成によれば、配線板1の接続端子列21と他の基板40の被接続端子列51とが接続されるとき、絶縁層24が他の基板40の被接続端子列51の間の部分と接着する。すなわち、一方の配線板1の接続端子列21と他の基板40の被接続端子列51とは導電接続層23を介して接続され、かつ一方の配線板1と他の基板40とはホットメルトにより接着される。このため、一方の配線板1と他の基板40とがホットメルトにより接着されないものに比べて、配線板1と基板40との接続部分の強度を大きくすることできる。

0059

(4)本実施形態では、接続端子列21が形成されている部分を含む接続端子部20に、この接続端子部20を補強する補強板26が設けられている。そして接続端子部20に第1位置決め孔27が設けられている。

0060

この構成によれば、補強板26により接続端子列21が補強される。また補強板26に対して第1位置決め孔27が形成されているため、接続端子列21の基準位置(原点KA)に対する第1位置決め孔27の位置精度を高くすることができる。

0061

(5)本実施形態では、補強板26には、接続端子列21に対応して加熱用孔30が設けられている。この構成によれば、補強板26に加熱用孔30が設けられているため、接続端子列21を加熱するとき、補強板26を介さずに、接続端子列21が設けられている部分を加熱することができる。このため、接続端子列21が設けられている部分が補強板26により覆われているものと比較して、接続端子列21を所定温度にまで速く加熱することができる。

0062

(6)本実施形態では、第1位置決め孔27および第2位置決め孔28が設けられ、第2位置決め孔28の孔径は、組立治具60の第2位置決めピン64の径よりも大きい。
この構成によれば、第1位置決め孔27を第1位置決めピン63に嵌め、第2位置決め孔28を第2位置決めピン64に嵌め込むことにより、接続端子列21の端子配列方向XAと被接続端子列51の端子配列方向XBとを一致させて両者を位置決めすることができる。

0063

(その他の実施形態)
なお、本発明の実施態様は上記各実施例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。

0064

・上記実施形態では、組立治具60には2本の位置決めピンが設けられているが、第2位置決めピン64を省略することができる。この場合、配線板1を他の基板40に対して位置決めするとき、他の基板40の第3位置決め孔53を組立治具60の第1位置決めピン63に嵌め込み、次いで、配線板1の第1位置決め孔27を組立治具60の第1位置決めピン63に嵌め込む。そして、配線板1を回転することにより、接続端子列21を被接続端子列51に対して位置決めし、両者を接続する。配線板1および他の基板40が第1位置決めピン63により回転することができるように固定されるため、配線板1の接続端子列21を他の基板40の被接続端子列51に対して容易に位置決めして、両者を接続することができる。

0065

・上記実施形態では、配線板1に、他の基板40に対して位置決めするために位置決め孔を2つ設けているが、位置決め孔は1つでもよい。位置決め孔を1つとする場合は、その1つの孔を上記第1位置決め孔と同じ構成とする。すなわち、位置決め孔の孔径を位置決めピンの直径よりも小さくする。なお、この場合、接続端子列21の端子配列方向XAと被接続端子列51との端子配列方向XBが一致するように、配線板1を基板40に対して回転させる。

0066

・上記実施形態では、配線板1の補強板26は一層にしているが2層以上としてもよい。この場合、2層を貫通するように加熱用孔30を形成してもよい。また、外側の1層にだけ加熱用孔30を設けてもよい。

0067

・上記実施形態では、配線板1の補強板26には加熱用孔30が設けられているが、これを省略してもよい。この場合は、補強板26を介して接続端子部20を加熱する。
・上記実施形態では、配線板1の補強板26は、接続端子部20の外周を囲う枠体とされているが、補強板26はこの形態に限定されない。例えば、配線板1の先端部のみを覆う形態としてもよい。また、配線板1の先端部および両端部を覆う形態とすることもできる。

0068

・上記実施形態では、補強板26に第1位置決め孔27および第2位置決め孔28を形成しているが、これら孔27,28は補強板26が設けられている部分以外のところに設けてもよい。

0069

・上記実施形態では、第1位置決め孔27の孔径は第1位置決めピン63の直径よりも小さくされているが、第1位置決めピン63の直径と同径としてもよい。
・上記実施形態では、配線板1の裏面には補強板26が設けられているが、これを省略してもよい。

0070

・上記実施形態では、絶縁層24を2層により形成しているが、絶縁層24の構造はこれに限定されない。例えば、絶縁層24を3層以上により形成することができる。また、導電接続層23を1層により形成しているが、2層以上とすることもできる。

0071

・上記実施形態では、導電接続層23を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方性樹脂により形成することができる。この場合、異方性樹脂を塗布した後の工程において異方性樹脂を圧縮して、導電接続層23を形成する。

0072

・上記実施形態では、導電接続層23の上面の位置よりも高い絶縁層24を形成している。このような絶縁層24を形成する方法としては、絶縁層24をスクリーン印刷により2層とする方法、絶縁層24と導電接続層23とを同じ高さに形成した後に導電接続層23を圧縮する方法等がある。

0073

・上記実施形態では、絶縁層24は各接続端子22間に形成されているが、これに代えて、接続端子列21のうち一方端の接続端子22の外側と、他方端の接続端子22の外側とにだけに絶縁層24を形成することもできる。また、各接続端子22間のいずれかに絶縁層24を設ける構成とすることもできる。

0074

1…配線板、10…本体部、11…基板、12…配線パターン、13…接着剤層、20…接続端子部、20A…基礎部、21…接続端子列、22…接続端子、22K…基準端子、23…導電接続層、24…絶縁層、25…基準面、26…補強板、27…第1位置決め孔、28…第2位置決め孔、30…加熱用孔、31…上辺、32…下辺、33…左辺、34…右辺、40…基板、41…ベース板、50…被接続端子部、51…被接続端子列、52…被接続端子、52K…基準被端子、53…第3位置決め孔、54…第4位置決め孔、60…組立治具、61…土台、62…上面、63…第1位置決めピン、64…第2位置決めピン、70…加熱機、71…ヒータ部。

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