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技術 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法

出願人 シャープ株式会社
発明者 吉岡史善柴田晃秀小宮健治根岸哲岩田浩高橋明
出願日 2010年3月30日 (9年3ヶ月経過) 出願番号 2010-078690
公開日 2011年10月20日 (7年9ヶ月経過) 公開番号 2011-211047
状態 拒絶査定
技術分野 発光ダイオード LED素子(パッケージ以外) LED素子のパッケージ
主要キーワード 間接接続 低スペック 六角柱形状 露出側 半導体シェル 半導体コア ノコギリ波 列配線
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2011年10月20日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (20)

課題

低コストで製造できて、高精細な表示が可能な表示装置を提供する。

解決手段

表示装置は、絶縁性フレキシブル基板1と、絶縁性フレキシブル基板1上に形成され、絶縁性フレキシブル基板1の横方向に沿って延びる複数の行配線2,2,…と、絶縁性フレキシブル基板1上に形成され、絶縁性フレキシブル基板1の縦方向に沿って延びる複数の列配線3,3,…と、絶縁性フレキシブル基板1上にマトリクス状に配置された棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cとを備えている。棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cは、それぞれ、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下である。

概要

背景

従来、表示装置としては、例えば特開2002−353517号公報(特許文献1)に開示されているものがある。この表示装置では、複数のLED(発光ダイオードチップが2次元マトリクス状に配置されている。より詳しくは、出射光が青色のLEDチップと、出射光が緑色のLEDチップと、出射光が赤色のLEDチップとが、互いに異なる基板上に配置されており、この3枚の基板を用いてフルカラー表示を実現している。

また、上記青色のLEDチップは、この青色のLEDチップを搭載する基板上の電極ボンディングパッド)とワイヤを介して電気的に接続されている。これと同様に、上記緑色のLEDチップは、この緑色のLEDチップを搭載する基板上の電極と、また、上記赤色のLEDチップは、この赤色のLEDチップを搭載する基板上の電極と、それぞれ、ワイヤを介して電気的に間接接続されている。

ところが、上記従来の表示装置は、各LEDチップと基板上の電極とをワイヤを介して電気的に接続するため、このワイヤを形成するワイヤボンディング工程が必要となる。

したがって、上記従来の表示装置には、ワイヤの形成に伴い、製造コストが増加するという問題がある。

概要

低コストで製造できて、高精細な表示が可能な表示装置を提供する。表示装置は、絶縁性フレキシブル基板1と、絶縁性フレキシブル基板1上に形成され、絶縁性フレキシブル基板1の横方向に沿って延びる複数の行配線2,2,…と、絶縁性フレキシブル基板1上に形成され、絶縁性フレキシブル基板1の縦方向に沿って延びる複数の列配線3,3,…と、絶縁性フレキシブル基板1上にマトリクス状に配置された棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cとを備えている。棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cは、それぞれ、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下である。

目的

本発明の課題は、低コストで製造できて、高精細な表示が可能な表示装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

基板と、上記基板上に、一方向に延びるように形成された複数の第1配線と、上記基板上に、他方向に延びるように形成された複数の第2配線と、上記基板上にマトリクス状に配置された複数の発光素子とを備え、上記各発光素子の一端部は上記複数の第1配線のうちの一つに電気的に直接接続されていると共に、上記各発光素子の他端部は上記複数の第2配線のうちの一つに電気的に直接接続されており、上記各発光素子は、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下であることを特徴とする表示装置

請求項2

請求項1に記載の表示装置において、上記発光素子は、棒状の第1導電型半導体と、上記第1導電型半導体の一部を同軸状に覆う第2導電型半導体とを有していることを特徴とする表示装置。

請求項3

請求項1または2に記載の表示装置において、上記複数の発光素子は、赤色光出射する赤色発光素子と、緑色光を出射する緑色発光素子と、青色光を出射する青色発光素子とを含むことを特徴とする表示装置。

請求項4

請求項3に記載の表示装置において、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色発光素子による赤色光と、上記緑色発光素子による緑色光と、上記青色発光素子による青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれの発光面積が調整されていることを特徴とする表示装置。

請求項5

請求項1または2に記載の表示装置において、上記複数の発光素子の出射光入射する複数の蛍光体を備え、上記発光素子の出射光は紫外光であり、上記複数の蛍光体は、上記紫外光の入射で赤色光を出射する赤色蛍光体と、上記紫外光の入射で緑色光を出射する緑色蛍光体と、上記紫外光の入射で青色光を出射する青色蛍光体とを含むことを特徴とする表示装置。

請求項6

請求項5に記載の表示装置において、上記複数の発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色蛍光体による上記赤色光と、上記緑色蛍光体による上記緑色光と、上記青色蛍光体による上記青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記複数の発光素子のそれぞれの発光面積が調整されていることを特徴とする表示装置。

請求項7

請求項1から6までのいずれか一項に記載の表示装置において、上記基板はフレキシブル基板であることを特徴とする表示装置。

請求項8

基板上に、一方向に延びる複数の第1配線を形成する第1配線形成工程と、上記複数の第1配線を覆うように、上記基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、上記絶縁膜の一部を除去することにより、複数の開口部を形成し、上記各開口部内で上記第1配線の一部を露出させる露出工程と、上記複数の開口部が形成された絶縁膜上に、他方向に延びる複数の第2配線を形成し、上記各開口部内に上記第2配線の一部を入れる第2配線形成工程と、上記第1配線および上記第2配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布する塗布工程と、上記第1配線および第2配線に電圧印加して、上記発光素子の一端部が上記開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記発光素子の他端部が上記開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の発光素子を配列する配列工程とを備えていることを特徴とする表示装置の製造方法。

請求項9

請求項8に記載の表示装置の製造方法において、上記複数の発光素子は、赤色光を出射する複数の赤色発光素子と、緑色光を出射する複数の緑色発光素子と、青色光を出射する複数の青色発光素子とを含み、上記複数の開口部は、上記赤色発光素子を配置するための複数の赤色発光素子用開口部と、上記緑色発光素子を配置するための複数の緑色発光素子用開口部と、上記青色発光素子を配置するための複数の青色発光素子用開口部とを含み、上記第1配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内で露出し、上記第2配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内に入り、上記塗布工程は、上記第1配線および上記第2配線上に、上記複数の赤色発光素子を含む液体を塗布する過程と、上記第1配線および上記第2配線上に、上記複数の緑色発光素子を含む液体を塗布する過程と、上記第1配線および上記第2配線上に、上記複数の青色発光素子を含む液体を塗布する過程とを有し、上記配列工程は、上記赤色発光素子に対応する上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記赤色発光素子の一端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記赤色発光素子の他端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の赤色発光素子を配列する過程と、上記緑色発光素子に対応する上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記緑色発光素子の一端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記緑色発光素子の他端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の緑色発光素子を配列する過程と、上記青色発光素子に対応する上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記青色発光素子の一端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記青色発光素子の他端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の青色発光素子を配列する過程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

請求項10

請求項8に記載の表示装置の製造方法であって、上記発光素子の出射光は紫外光であり、上記複数の開口部は、複数の赤色蛍光体用開口部と、複数の緑色蛍光体用開口部と、複数の青色蛍光体用開口部とを含み、上記第1配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内で露出し、上記第2配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内に入り、上記紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体を上記赤色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体を上記緑色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体を上記青色蛍光体用開口部内に形成する蛍光体形成工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。

請求項11

請求項1から7までのいずれか一項に記載の表示装置に表示を行わせる表示装置の駆動方法であって、上記第1配線および第2配線に交流電圧を印加して、上記発光素子を発光させることを特徴とする表示装置の駆動方法。

技術分野

0001

本発明は、表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法に関する。

背景技術

0002

従来、表示装置としては、例えば特開2002−353517号公報(特許文献1)に開示されているものがある。この表示装置では、複数のLED(発光ダイオードチップが2次元マトリクス状に配置されている。より詳しくは、出射光が青色のLEDチップと、出射光が緑色のLEDチップと、出射光が赤色のLEDチップとが、互いに異なる基板上に配置されており、この3枚の基板を用いてフルカラー表示を実現している。

0003

また、上記青色のLEDチップは、この青色のLEDチップを搭載する基板上の電極ボンディングパッド)とワイヤを介して電気的に接続されている。これと同様に、上記緑色のLEDチップは、この緑色のLEDチップを搭載する基板上の電極と、また、上記赤色のLEDチップは、この赤色のLEDチップを搭載する基板上の電極と、それぞれ、ワイヤを介して電気的に間接接続されている。

0004

ところが、上記従来の表示装置は、各LEDチップと基板上の電極とをワイヤを介して電気的に接続するため、このワイヤを形成するワイヤボンディング工程が必要となる。

0005

したがって、上記従来の表示装置には、ワイヤの形成に伴い、製造コストが増加するという問題がある。

先行技術

0006

特開2002−353517号公報

発明が解決しようとする課題

0007

そこで、本発明の課題は、低コストで製造できて、高精細な表示が可能な表示装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0008

(1)上記課題を解決するため、本発明の表示装置は、
基板と、
上記基板上に、一方向に延びるように形成された複数の第1配線と、
上記基板上に、他方向に延びるように形成された複数の第2配線と、
上記基板上にマトリクス状に配置された複数の発光素子
を備え、
上記各発光素子の一端部は上記複数の第1配線のうちの一つに電気的に直接接続されていると共に、上記各発光素子の他端部は上記複数の第2配線のうちの一つに電気的に直接接続されており、
上記各発光素子は、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下であることを特徴としている。

0009

ここで、上記発光素子は、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの断面を有し、一直線状または曲線状などに延びたり、屈曲部を有したりするものであってもよい。

0010

また、上記「幅」とは、発光素子において最も太い部分の幅を指す。

0011

上記構成によれば、上記各発光素子の一端部は複数の第1配線のうちの一つに電気的に直接接続されていると共に、各発光素子の他端部は複数の第2配線のうちの一つに電気的に直接接続されているので、上記従来の表示装置で必要であったワイヤが不要である。その結果、上記従来の表示装置よりも材料費および製造工程を削減できて、低コストで製造できる。

0012

また、上記ワイヤが不要となることに伴い、ボンディングパッドも不要となるので、発光素子同士の間にボンディングパッドを配置しなくてもよく、発光素子同士の間隔を狭くできる。その上、上記各発光素子は、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下であるので、非常に小さい。したがって、本発明の表示装置は、発光素子を含む画素部を非常に小さくでき、高精細な表示が可能である。

0013

また、上記幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さを200μm以下であるので、第1配線と第2配線との間に電圧印加することによって、この第1配線と第2配線との間に発光素子を容易に配置することができる。

0014

上記幅に対する長さの比が5未満であったり、その比が400を越えていたり、その長さが200μmを越えていたりすると、上記電圧の印加を行っても、第1配線と第2配線との間への発光素子の配置が困難となる。

0015

また、上記各発光素子の長さを0.5μm以上とするので、発光強度を高くして、所望の発光強度が得られる。

0016

上記各発光素子の長さを0.5μm未満にすると、発光強度が低く、所望の発光強度が得られない。

0017

上記従来の表示装置では、LEDチップ同士の間にボンディングパッドが介在するため、LEDチップ同士の間隔を狭くできなくて、現実的に高精細の表示を実現するのは困難であった。

0018

また、上記発光素子は幅に対する長さの比が5以上であるので、発光素子が棒状になる。これにより、上記発光素子の一端部に電気的に直接接続された第1配線の部分から、この発光素子の他端部に電気的に直接接続された第2配線の部分までの距離を、大きくすることができる。別の言い方をすれば、上記発光素子の一端部に形成される電気的なコンタクト部と、この発光素子の他端部に形成される電気的なコンタクト部との間の距離を、長くとることができる。その結果、上記第1配線および第2配線の形成工程が容易になるので、製造コストを低減することができる。

0019

以下、上記幅に対する長さの比を5以上にすることによる作用効果について、図10図11を用いてより詳しく説明する。

0020

まず、図10図11の発光素子1,2があると仮定する。上記発光素子1は上面が正方形(W1=L1)で厚さがH1、体積がV1=W1×L1×H1=W12×H1である。一方、上記発光素子2は、棒状で、厚さH2が発光素子1の厚さH1と等しく、幅W2が発光素子1の幅W1より小さく、長さL2が発光素子1の長さL1より大きく、体積V2は体積V1と等しいとする。この場合、W2×L2=W1×L1が成り立つ。そして、上記発光素子1の体積V1は発光素子2の体積V2と等しいので、発光素子1の材料(例えば高価なGaN)は発光素子2の材料のコストと同じである。

0021

上記発光素子1,2を2つの配線に電気的に接続する場合、発光素子1では領域A1,B1に電気的なコンタクト部を形成できる一方、発光素子2では領域A2,B2に電気的なコンタクト部を形成できる。上記領域A1,A2,B1,B2のそれぞれに電気的なコンタクト部を形成したとき、発光素子1の電気的なコンタクト部間の距離は約L1、発光素子2の電気的なコンタクト部間の距離は約L2となる。これにより、上記発光素子1に関する2つの配線間の距離に比べて、発光素子2に関する2つの配線間の距離が長くなる。

0022

このように、上記発光素子2に関する2つの配線間の距離が長くなるということは、配線のための例えば露光装置低スペックで足りるので、装置コストを低減できる。また、上記配線間の距離が長くなれば、配線不良が起き難くなることから、歩留り向上効果も得られる。さらに、上記配線間の距離を10μm以上にすれば、配線プロセスインクジェットを使用することが容易となるため、ロールツーロールによる低コストプロセスを適用することが可能となる。

0023

したがって、上記発光素子の幅に対する発光素子の長さの比を5以上にすることによって、発光素子が棒状となるので、発光素子の材料コストを増加させることなく、装置コストを低減でき、歩留まりを向上させることができ、トータルの製造コストを低減することができる。

0024

(2)一実施形態の表示装置は、
上記(1)の表示装置において、
上記発光素子は、
棒状の第1導電型半導体と、
上記第1導電型半導体の一部を同軸状に覆う第2導電型半導体と
を有している。

0025

ここで、上記「第1導電型」とは、P型またはN型を意味する。また、上記「第2導電型」とは、第1導電型がP型の場合はN型、N型の場合はP型を意味する。

0026

上記実施形態によれば、上記第2導電型半導体が棒状の第1導電型半導体の一部を同軸状に覆うので、発光素子の発光面積が広くなる。したがって、上記表示装置の輝度を高めることができる。

0027

(3)一実施形態の表示装置は、
上記(1)または(2)の表示装置において、
上記複数の発光素子は、赤色光出射する赤色発光素子と、緑色光を出射する緑色発光素子と、青色光を出射する青色発光素子とを含む。

0028

上記実施形態によれば、上記複数の発光素子は、赤色光を出射する赤色発光素子と、緑色光を出射する緑色発光素子と、青色光を出射する青色発光素子とを含むので、蛍光体を用いないでフルカラー表示が可能である。

0029

また、上記実施形態の表示装置を例えば液晶表示装置バックライトに用いることにより、液晶表示装置からカラーフィルターを無くすことができるので、液晶表示装置の製造コストを低減できる。

0030

また、上記実施形態の表示装置を例えば液晶表示装置のバックライトに用いた場合、液晶表示装置の色純度明度を高くできる。

0031

(4)一実施形態の表示装置は、
上記(3)の表示装置において、
上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色発光素子による赤色光と、上記緑色発光素子による緑色光と、上記青色発光素子による青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれの発光面積が調整されている。

0032

上記実施形態によれば、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流して、赤色発光素子による赤色光と、緑色発光素子による緑色光と、青色発光素子による青色光とを混合すると、白色光が得られる。

0033

もし、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流して、赤色発光素子による赤色光と、緑色発光素子による緑色光と、青色発光素子による青色光とを混合しても、白色光が得られない場合、1つの画素部で白色を得るには、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれに流す電流量を調節しなくてはならない。その結果、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子を駆動するドライバ回路が複雑となるという問題が生じる。また、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のうち、発光強度の弱い発光素子には大きな電流を流さなくてはならず、その発光強度の弱い発光素子の寿命が短くなるという問題もある。

0034

したがって、上記実施形態の表示装置は、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれに流す電流量を調節しなくてもよいので、簡単なドライバ回路で白色光を得ることができると共に、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子の寿命の劣化を防止することができる。

0035

(5)一実施形態の表示装置は、
上記(1)または(2)の表示装置において、
上記複数の発光素子の出射光が入射する複数の蛍光体を備え、
上記発光素子の出射光は紫外光であり、
上記複数の蛍光体は、上記紫外光の入射で赤色光を出射する赤色蛍光体と、上記紫外光の入射で緑色光を出射する緑色蛍光体と、上記紫外光の入射で青色光を出射する青色蛍光体とを含む。

0036

上記実施形態によれば、上記複数の蛍光体は、紫外光の入射で赤色光を出射する赤色蛍光体と、紫外光の入射で緑色光を出射する緑色蛍光体と、紫外光の入射で青色光を出射する青色蛍光体とを含むので、紫外光を出射する発光素子だけでフルカラー表示が可能である。

0037

(6)一実施形態の表示装置は、
上記(5)の表示装置において、
上記複数の発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色蛍光体による上記赤色光と、上記緑色蛍光体による上記緑色光と、上記青色蛍光体による上記青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記複数の発光素子のそれぞれの発光面積が調整されている。

0038

上記実施形態によれば、上記複数の発光素子に同一の電流を流して、赤色蛍光体による赤色光と、緑色蛍光体による緑色光と、青色蛍光体による青色光とを混合すると、白色光が得られる。

0039

もし、上記複数の発光素子に同一の電流を流して、赤色蛍光体による赤色光と、緑色蛍光体による緑色光と、青色蛍光体による青色光とを混合しても、白色光が得られない場合、各発光素子に流す電流量を調節しなくてはならない。その結果、上記複数の発光素子を駆動するドライバ回路が複雑となるという問題が生じる。また、上記複数の発光素子のうち、発光強度の弱い発光素子には大きな電流を流さなくてはならず、その発光強度の弱い発光素子の寿命が短くなるという問題もある。

0040

したがって、上記実施形態の表示装置は、各発光素子に流す電流量を調節しなくてもよいので、簡単なドライバ回路で白色光を得ることができると共に、複数の発光素子の寿命の劣化を防止することができる。

0041

(7)一実施形態の表示装置は、
上記(1)から(6)までの表示装置において、
上記基板はフレキシブル基板である。

0042

上記実施形態によれば、上記基板はフレキシブル基板であるので、基板の配置の自由度を高くすることができる。

0043

(8)本発明の表示装置の製造方法は、
基板上に、一方向に延びる複数の第1配線を形成する第1配線形成工程と、
上記複数の第1配線を覆うように、上記基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
上記絶縁膜の一部を除去することにより、複数の開口部を形成し、上記各開口部内で上記第1配線の一部を露出させる露出工程と、
上記複数の開口部が形成された絶縁膜上に、他方向に延びる複数の第2配線を形成し、上記各開口部内に上記第2配線の一部を入れる第2配線形成工程と、
上記第1配線および上記第2配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布する塗布工程と、
上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記発光素子の一端部が上記開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記発光素子の他端部が上記開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の発光素子を配列する配列工程と
を備えていることを特徴としている。

0044

上記構成によれば、上記第1配線および第2配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布した後、第1配線および第2配線に電圧を印加することにより、各開口部内の第1配線の一部上に発光素子の一端部を配置できると共に、各開口部内の第2配線の一部上に発光素子の他端部を配置できるので、複数の発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

0045

(9)一実施形態の表示装置の製造方法は、
上記(8)に記載の表示装置の製造方法において、
上記複数の発光素子は、赤色光を出射する複数の赤色発光素子と、緑色光を出射する複数の緑色発光素子と、青色光を出射する複数の青色発光素子とを含み、
上記複数の開口部は、上記赤色発光素子を配置するための複数の赤色発光素子用開口部と、上記緑色発光素子を配置するための複数の緑色発光素子用開口部と、上記青色発光素子を配置するための複数の青色発光素子用開口部とを含み、
上記第1配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内で露出し、
上記第2配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内に入り
上記塗布工程は、
上記第1配線および上記第2配線上に、上記複数の赤色発光素子を含む液体を塗布する過程と、
上記第1配線および上記第2配線上に、上記複数の緑色発光素子を含む液体を塗布する過程と、
上記第1配線および上記第2配線上に、上記複数の青色発光素子を含む液体を塗布する過程と
を有し、
上記配列工程は、
上記赤色発光素子に対応する上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記赤色発光素子の一端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記赤色発光素子の他端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の赤色発光素子を配列する過程と、
上記緑色発光素子に対応する上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記緑色発光素子の一端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記緑色発光素子の他端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の緑色発光素子を配列する過程と、
上記青色発光素子に対応する上記第1配線および第2配線に電圧を印加して、上記青色発光素子の一端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第1配線の一部上に位置し、かつ、上記青色発光素子の他端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第2配線の一部上に位置するように、上記複数の青色発光素子を配列する過程と
を有する。

0046

上記実施形態によれば、上記赤色発光素子に対応する第1配線および第2配線に電圧を印加することにより、各赤色発光素子用開口部内の第1配線の一部上に赤色発光素子の一端部を配置できると共に、各赤色発光素子用開口部内の第2配線の一部上に赤色発光素子の他端部を配置できるので、複数の赤色発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

0047

また、上記緑色発光素子に対応する第1配線および第2配線に電圧を印加することにより、各緑色発光素子用開口部内の第1配線の一部上に緑色発光素子の一端部を配置できると共に、各緑色発光素子用開口部内の第2配線の一部上に緑色発光素子の他端部を配置できるので、複数の緑色発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

0048

また、上記青色発光素子に対応する第1配線および第2配線に電圧を印加することにより、各青色発光素子用開口部内の第1配線の一部上に青色発光素子の一端部を配置できると共に、各青色発光素子用開口部内の第2配線の一部上に青色発光素子の他端部を配置できるので、複数の青色発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

0049

したがって、上記複数の赤色発光素子の配列を1回と、複数の緑色発光素子の配列を1回と、複数の青色発光素子の配列を1回とを行うだけで、つまり、配列の過程を3回を行うだけで、複数の赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子をそれぞれ所望の位置に配置できる。

0050

(10)一実施形態の表示装置の製造方法は、
上記(8)に記載の表示装置の製造方法において、
上記発光素子の出射光は紫外光であり、
上記複数の開口部は、複数の赤色蛍光体用開口部と、複数の緑色蛍光体用開口部と、複数の青色蛍光体用開口部とを含み、
上記第1配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内で露出し、
上記第2配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内に入り、
上記紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体を上記赤色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体を上記緑色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体を上記青色蛍光体用開口部内に形成する蛍光体形成工程を備える。

0051

上記実施形態によれば、上記紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体を赤色蛍光体用開口部内に形成し、紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体を緑色蛍光体用開口部内に形成し、紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体を青色蛍光体用開口部内に形成するので、紫外光を出射する発光素子を用いてフルカラー表示が可能である。

0052

また、上記フルカラー表示は、発光素子の種類を1種類にできるので、低コストで実現可能である。

0053

また、一実施形態の表示装置の製造方法は、
上記(8)〜(10)に記載の表示装置の製造方法においては、
上記各発光素子は、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下である。

0054

(11)本発明の表示装置の駆動方法は、
上記(1)から(7)までの表示装置に表示を行わせる表示装置の駆動方法であって、
上記第1配線および第2配線に交流電圧を印加して、上記発光素子を発光させることを特徴としている。

0055

上記構成によれば、上記第1配線および第2配線に交流電圧を印加して、発光素子を発光させるので、第1配線に接続される複数発光素子の一端部の極性統一されていなくても、複数の発光素子を均一に発光させることができる。したがって、上記第1配線に接続される複数発光素子の一端部の極性を統一するための制御をする必要がないので、製造工程が複雑になるのを防ぐことができる。

発明の効果

0056

本発明の表示装置は、発光素子の一端部を第1配線に電気的に直接接続すると共に、発光素子の他端部を第2配線に電気的に直接接続することによって、第1配線および第2配線と発光素子とをワイヤで電気的に接続しなくてよいので、低コストで製造できる。

0057

また、上記発光素子の一端部を第1配線に電気的に直接接続すると共に、発光素子の他端部を第2配線に電気的に直接接続することによって、ボンディングパッドも不要となるので、発光素子同士の間隔を狭くできる。その上、上記発光素子は、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下であるので、非常に小さい。したがって、本発明の表示装置は、各画素部を非常に小さくでき、高精細な表示が可能である。

0058

本発明の表示装置の製造方法は、第1配線および第2配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布した後、第1配線および第2配線に電圧を印加することにより、各開口部内の第1配線の一部上に発光素子の一端部を配置できると共に、各開口部内の第2配線の一部上に発光素子の他端部を配置できるので、複数の発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

0059

本発明の表示装置の駆動方法は、第1配線および第2配線に交流電圧を印加して、発光素子を発光させるので、第1配線に接続される複数発光素子の一端部の極性が統一されていなくても、複数の発光素子を均一に発光させることができる。したがって、上記第1配線に接続される複数発光素子の一端部の極性を統一するための制御をする必要がないので、製造工程が複雑になるのを防ぐことができる。

図面の簡単な説明

0060

図1は本発明の第1実施形態の表示装置の概略構成図である。
図2は本発明の第1実施形態の棒状赤色LED素子の概略斜視図である。
図3は本発明の第1実施形態の棒状緑色LED素子の概略斜視図である。
図4は本発明の第1実施形態の棒状青色LED素子の概略斜視図である。
図5Aは本発明の第1実施形態の棒状青色LED素子の製造方法の工程図である。
図5B図5Aに続く棒状青色LED素子の製造方法の工程図である。
図5C図5Bに続く棒状青色LED素子の製造方法の工程図である。
図5D図5Cに続く棒状青色LED素子の製造方法の工程図である。
図5E図5Dに続く棒状青色LED素子の製造方法の工程図である。
図6Aは本発明の第1実施形態の表示装置の製造方法の工程図である。
図6B図6Aに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6C図6Bに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6D図6Cに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6E図6Dに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6F図6Dに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6G図6Fに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6H図6Gに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6I図6Hに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6J図6Hに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図6K図6Hに続く表示装置の製造方法の工程図である。
図7は本発明の第2実施形態の表示装置の概略構成図である。
図8は本発明の第3実施形態の表示装置の概略構成図である。
図9は上記第3実施形態の表示装置の要部の模式断面図である。
図10は本発明の表示装置の一作用効果を説明するための図である。
図11は本発明の表示装置の一作用効果を説明するための図である。

実施例

0061

以下、本発明の表示装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。

0062

〔第1実施形態〕
図1は本発明の第1実施形態の表示装置の概略構成図である。

0063

上記表示装置は、絶縁性フレキシブル基板1と、絶縁性フレキシブル基板1上に形成され、絶縁性フレキシブル基板1の横方向に沿って延びる複数の行配線2,2,…と、絶縁性フレキシブル基板1上に形成され、絶縁性フレキシブル基板1の縦方向に沿って延びる複数の列配線3,3,…と、複数の行配線2,2,…に接続された行駆動回路4と、複数の列配線3,3,…に接続された列駆動回路5と、絶縁性フレキシブル基板1上にマトリクス状に配置された棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cとを備えている。図1では、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cは、それぞれ、2個しか図示されていないが、実際は3個以上ある。なお、上記絶縁性フレキシブル基板1は基板の一例である。また、上記行配線2は第1配線の一例で、列配線3は第2配線の一例である。そして、上記棒状赤色LED素子6Aは赤色発光素子の一例で、棒状緑色LED素子6Bは緑色発光素子の一例で、棒状青色LED素子6Cは青色発光素子の一例である。

0064

上記絶縁性フレキシブル基板1としては、例えばフレキシブルセラミック基板フレキシブルガラス基板などを用いることができる。また、上記絶縁性フレキシブル基板1に換えて、ガラスセラミック酸化アルミニウム樹脂のような絶縁体からなるリジッド基板を用いてもよい。あるいは、シリコンのような半導体表面にシリコン酸化膜を形成し、表面が絶縁性を有するような基板を用いてもよい。ガラス基板を用いる場合は、表面にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜のような下地絶縁膜を形成するのが望ましい。

0065

上記各行配線2の大部分は絶縁膜7で覆われており、この絶縁膜7上に各列配線3の大部分を形成している。上記絶縁膜7は、棒状赤色LED素子用開口部8A、棒状緑色LED素子用開口部8Bおよび棒状青色LED素子用開口部8Cを有している。上記棒状赤色LED素子用開口部8A内には棒状赤色LED素子6Aを、棒状緑色LED素子用開口部8B内には棒状緑色LED素子6Bを、棒状青色LED素子用開口部8C内には棒状青色LED素子6Cを、それぞれ配置している。つまり、上記棒状赤色LED素子用開口部8Aは赤色の画素部に、棒状緑色LED素子用開口部8Bは緑色の画素部に、棒状青色LED素子用開口部8Cは青色の画素部に、それぞれ、形成されている。なお、上記棒状赤色LED素子用開口部8Aは赤色発光素子用開口部の一例で、棒状緑色LED素子用開口部8Bは緑色発光素子用開口部の一例で、棒状青色LED素子用開口部8Cは青色発光素子用開口部の一例である。

0066

上記各行配線2は絶縁膜7で大部分が覆われており、各行配線2の端子部2aが棒状赤色LED素子用開口部8A内、棒状緑色LED素子用開口部8B内および棒状青色LED素子用開口部8C内に入っている。

0067

上記各列配線3の大部分は絶縁膜7上に形成されており、各列配線3の端子部3aが棒状赤色LED素子用開口部8A内、棒状緑色LED素子用開口部8B内および棒状青色LED素子用開口部8C内に入っている。

0068

上記行駆動回路4および列駆動回路5は、行配線2と列配線3との間に、表示させたいデータに応じた電流を流すことにより、その行配線2および列配線3に対応する画素部を駆動する。

0069

上記棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cは、それぞれ、一端部が複数の行配線2,2,…のうちの一つの端子部2aに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線3,3,…のうちの一つの端子部3aに電気的に直接接続されている。これにより、上記行駆動回路4および列駆動回路5は、複数の行配線2,2,…および列配線3,3,…を介して、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cに電流を流せるようになっている。そして、上記棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cに電流を流すと、棒状赤色LED素子6Aは赤色光を出射し、棒状緑色LED素子6Bは緑色光を出射し、棒状青色LED素子6Cは青色光を出射する。なお、図1には図示していないが、端子部2a,3a上には導電性接着剤10(図6I図6J図6K)を塗布している。

0070

図2は上記棒状赤色LED素子6Aの概略斜視図である。なお、図2では、上記棒状赤色LED素子6Aを絶縁性フレキシブル基板1上に搭載する前の状態を示している。

0071

上記各棒状赤色LED素子6Aは、断面ほぼ円形の棒状のn型GaAsガリウム砒素)からなる半導体コア111Aと、半導体コア111Aの一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたp型GaAsからなる半導体シェル112Aとを備えている。そして、上記各棒状赤色LED素子6Aは、幅R1に対する長さL1の比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さL1が0.5μm以上200μm以下である。なお、上記半導体コア111Aは第1導電型半導体の一例であり、半導体シェル112Aは第2導電型半導体の一例である。

0072

上記半導体コア111Aの一端側の外周面および端面は半導体シェル112Aで覆われているが、半導体コア111Aの他端側の外周面および端面は露出している。

0073

上記半導体シェル112Aは有底円筒形状であり、半導体シェル112Aの中心軸は半導体コア111Aの半導体シェル112A側の端部の中心軸と一致する。

0074

図3は上記棒状緑色LED素子6Bの概略斜視図である。なお、図3では、上記棒状緑色LED素子6Bを絶縁性フレキシブル基板1上に搭載する前の状態を示している。

0075

上記各棒状緑色LED素子6Bは、断面ほぼ円形の棒状のn型GaPリンガリウム)からなる半導体コア111Bと、半導体コア111Bの一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたp型GaPからなる半導体シェル112Bとを備えている。そして、上記各棒状緑色LED素子6Bは、幅R2に対する長さL2の比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さL2が0.5μm以上200μm以下である。なお、上記半導体コア111Bは第1導電型半導体の一例であり、半導体シェル112Bは第2導電型半導体の一例である。

0076

上記半導体コア111Bの一端側の外周面および端面は半導体シェル112Bで覆われているが、半導体コア111Bの他端側の外周面および端面は露出している。

0077

上記半導体シェル112Bは有底円筒形状であり、半導体シェル112Bの中心軸は半導体コア111Bの半導体シェル112B側の端部の中心軸と一致する。

0078

図4は上記棒状青色LED素子6Cの概略斜視図である。なお、図4では、上記棒状青色LED素子6Cを絶縁性フレキシブル基板1上に搭載する前の状態を示している。

0079

上記各棒状青色LED素子6Cは、断面ほぼ円形の棒状のn型GaN(窒化ガリウム)からなる半導体コア111Cと、半導体コア111Cの一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたp型GaNからなる半導体シェル112Cとを備えている。そして、上記各棒状青色LED素子6Cは、幅R3に対する長さL3の比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さL3が0.5μm以上200μm以下である。なお、上記半導体コア111Cは第1導電型半導体の一例であり、半導体シェル112Cは第2導電型半導体の一例である。

0080

上記半導体コア111Cの一端側の外周面および端面は半導体シェル112Cで覆われているが、半導体コア111Cの他端側の外周面および端面は露出している。

0081

上記半導体シェル112Cは有底円筒形状であり、半導体シェル112Cの中心軸は半導体コア111Cの半導体シェル112C側の端部の中心軸と一致する。

0082

上記構成の表示装置によれば、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cは、それぞれ、一端部が複数の行配線2,2,…のうちの一つの端子部2aに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線3,3,…のうちの一つの端子部3aに電気的に直接接続されているので、上記従来(特開2002−353517号公報)の表示装置で必要であったワイヤが不要である。その結果、上記従来の表示装置よりも材料費および製造工程を削減できて、低コストで製造できる。

0083

また、上記ワイヤが不要となることに伴い、ボンディングパッドも不要となるので、棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6C間の距離を短くできる。その上、上記棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cは、幅R1,R2,R3に対する長さL1,L2,L3の比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さL1,L2,L3が0.5μm以上200μm以下であるので、非常に小さい。したがって、上記表示装置の各画素部を非常に小さくでき、高精細な表示が可能である。

0084

また、上記幅R1,R2,R3に対する長さL1,L2,L3の比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さL1,L2,L3を200μm以下であるので、行配線2と列配線3との間に電圧を印加することによって、棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cを行配線2と列配線3との間に容易に配置することができる。

0085

上記幅R1,R2,R3に対する長さL1,L2,L3の比が5未満であったり、その比が400を越えていたり、その長さが200μmを越えていたりすると、上記電圧の印加を行っても、棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cを行配線2と列配線3との間に配置するのは困難である。

0086

また、上記棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cの長さL1,L2,L3を0.5μm以上とするので、発光強度を高くして、所望の発光強度が得られる。

0087

上記棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cの長さL1,L2,L3を0.5μm未満にすると、発光強度が低く、所望の発光強度が得られない。

0088

また、上記幅R1,R2,R3に対する長さL1,L2,L3の比を5以上にしていることによって、行配線2の端子部2aと列配線3の端子部3aとの間の距離を長くとれるので、行配線2および列配線3のための例えば露光装置は低スペックでよく、端子部3aへの端子部2aの短絡が起き難い。したがって、上記棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cの材料コストを増加させることなく、装置コストを低減でき、歩留まりを向上させることができ、トータルの製造コストを低減することができる。

0089

また、上記半導体シェル112A,112B,112Cが半導体コア111A,111B,111Cの一部を同軸状に覆うので、棒状赤色LED素子6A,棒状緑色LED素子6B,棒状青色LED素子6Cの各発光面積が広くなる。したがって、上記LED液晶表示装置の輝度を高くすることができる。

0090

また、上記絶縁性フレキシブル基板1上に、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cを配置しているので、蛍光体を用いないでフルカラー表示が可能である。

0091

また、本第1実施形態の表示装置を、液晶表示装置などのバックライトに用いることにより、薄型化と軽量化が可能でかつ発光効率が高く省電力なバックライトを実現することができる。

0092

また、本第1実施形態の表示装置を液晶表示装置のバックライトに用いた場合、液晶表示装置のカラーフィルタを無くすことができ、製造コストを低減できると共に、液晶表示装置の色純度および明度を高くすることができる。

0093

また、本第1実施形態の表示装置を照明装置として用いることにより、薄型化と軽量化が可能でかつ発光効率が高く省電力な照明装置を実現することができる。この場合、上記絶縁性フレキシブル基板1に搭載する発光素子の出射光の色を一色に揃えてもよい。

0094

また、上記表示装置に絶縁性フレキシブル基板1を用いているので、絶縁性フレキシブル基板1の配置の自由度を高くすることができる。

0095

以下、上記棒状青色LED素子6Cの製造方法について説明する。

0096

図5A図5Eは、上記棒状青色LED素子6Cの製造方法を示す工程図である。本第1実施形態では、Si(シリコン)をドープしたn型GaNとMg(マグネシウム)をドープしたp型GaNとを用いるが、GaNにドーピングする不純物はこれに限らない。

0097

まず、図5Aに示すように、n型GaNからなる基板121上に、複数の成長穴122a(図5Aでは1つのみ図示する)を有するマスク122を形成する。このマスク122の材料としては、SiO2(酸化シリコン)あるいは窒化シリコン(Si3N4)など半導体コア111Cおよび半導体シェル112Cに対して選択的にエッチング可能な材料を用いることができる。上記成長穴122aの形成には、通常の半導体プロセスに使用する公知のリソグラフィー法ドライエッチング法が利用できる。

0098

次に、図5Bに示すように、半導体コア111C形成工程において、マスク122の成長穴122aにより露出した基板121上に、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属気相成長)装置を用いて、n型GaNを結晶成長させて複数本の棒状の半導体コア111C(図5Bでは1本のみ図示する)を形成する。このとき、成長温度を950℃程度に設定し、成長ガスとしてTMG(トリメチルガリウム)およびNH3(アンモニア)を使用し、n型不純物供給用にSiH4(シラン)を、さらにキャリアガスとしてH2(水素)を供給することによって、Siを不純物としたn型GaNの半導体コア111Cを成長させることができる。この際、成長する半導体コア111Cの直径は、マスク122の成長穴122aの直径で決めることができる。また、n型GaNは、六方晶系の結晶成長であり、基板121表面に対して垂直方向c軸方向にして成長させることにより、六角柱形状の半導体コア111Cとなる。成長方向や成長温度などの成長条件に依存するが、成長させる半導体コア111Cの直径が数10nmから数100nm程度の小さい場合に断面がほぼ円形に近い形状になりやすい傾向があり、直径が0.5μm程度から数μmに大きくなると断面がほぼ六角形で成長させることが容易になる傾向がある。

0099

次に、図5Cに示すように、半導体層形成工程において、棒状の半導体コア111Cを覆うように基板121の全表面上にp型GaNからなる半導体層112C’を形成する。形成温度を960℃程度に設定し、成長ガスとしてTMGおよびNH3を、p型不純物供給用にCp2Mg(ビスシクロペンタジエニルマグネシウム)を用いることによってマグネシウム(Mg)を不純物とするp型GaNを成長させることができる。

0100

次に、露出工程において、リフトオフによりマスク122と共に半導体層112C’の一部を除去して、図5Dに示すように、半導体コア111Cの一部を覆う半導体シェル112Cを形成し、棒状の半導体コア111Cの基板121側の端部の外周面を露出させる。この状態で、上記半導体コア111Cの基板121側とは反対側の端面は、半導体シェル112Cにより覆われている。上記マスク122がSiO2あるいはSi3N4で構成されている場合、HF(フッ酸)を含んだ溶液を用いることにより、半導体コア111Cおよび半導体コア111Cを覆う半導体層部分(半導体シェル112Cとなる部分)に影響を与えずにマスク122を容易にエッチングすることができ、マスク122とともに半導体コア111Cの基板121側の端部の外周面を覆う半導体層112C’の一部をリフトオフにより除去することができる。本第1実施形態の露出工程では、リフトオフを用いたがエッチングにより、半導体コア111Cの基板121側の端部の外周面を露出させてもよい。ドライエッチングの場合、CF4やXeF2を用いることにより、半導体コア111Cおよび半導体コア111Cを覆う半導体層部分(半導体シェル112Cとなる部分)に影響を与えずにマスク122をエッチングすることができ、マスク122とともに半導体コア111Cの基板121側の端部の外周面を覆う半導体層112C’の一部を除去することができる。

0101

次に、切り離し工程において、IPA(イソプロピルアルコール)溶液中に基板121を浸し、超音波(例えば数10KHz)を用いて基板121を基板平面に沿って振動させることにより、基板121上に立設する半導体コア111Cの基板121側に近い根元を折り曲げるように、一部が半導体シェル112Cに覆われた半導体コア111Cに対して応力が働いて、図5Eに示すように、一部が半導体シェル112Cに覆われた半導体コア111Cが基板121から切り離される。

0102

こうして、上記基板121から切り離なされた微細な棒状青色LED素子6Cを一度に複数製造することができる。

0103

そして、上記棒状赤色LED素子6Aおよび棒状緑色LED素子6Bも、棒状青色LED素子6Cと同様にして一度に複数製造することができる。

0104

本第1実施形態の表示装置は、上述のように製造した棒状赤色LED素子6Aおよび棒状緑色LED素子6Bも、棒状青色LED素子6Cを用いて製造する。

0105

以下、上記表示装置の製造方法について説明する。

0106

まず、図6Aに示すように、絶縁性フレキシブル基板1上に、基板の縦方向に所定の間隔をあけて複数の行配線2,2,…を配列する。ここでは、上記行配線2は印刷技術を利用して所望の形状に形成している。なお、金属膜および感光体膜を一様に積層し、所望の電極パターン露光し、エッチングして、行配線2を形成してもよい。

0107

次に、図6Bに示すように、上記絶縁性フレキシブル基板1の全表面上に絶縁膜7を形成して、複数の行配線2,2,…の全部を絶縁膜7で覆う。

0108

次に、上記絶縁膜7の一部を除去して、図6Cに示すように、棒状赤色LED素子6Aを配置するための棒状赤色LED素子用開口部8Aと、棒状緑色LED素子6Bを配置するための棒状緑色LED素子用開口部8Bと、棒状青色LED素子6Cを配置するための棒状青色LED素子用開口部8Cとを形成する。これにより、上記棒状赤色LED素子用開口部8A内、棒状緑色LED素子用開口部8B内および棒状青色LED素子用開口部8C内から行配線2の端子部2aが露出する。

0109

次に、図6Dに示すように、上記絶縁膜7上に、基板の横方向に所定の間隔をあけて複数の列配線3,3,…を配列して、棒状赤色LED素子用開口部8A内、棒状緑色LED素子用開口部8B内および棒状青色LED素子用開口部8C内に列配線3の端子部3aを入れる。ここでは、上記列配線3は印刷技術を利用して所望の形状に形成している。なお、金属膜および感光体膜を一様に積層し、所望の電極パターンを露光し、エッチングして、列配線3を形成してもよい。

0110

次に、図6E図6Fに示すように、上記複数の行配線2,2,…の全てと、端子部3aが棒状赤色LED素子用開口部8A内に入っている列配線3とに対して、交流電源131を接続する。

0111

次に、塗布工程において、絶縁性フレキシブル基板1上に、複数の棒状赤色LED素子6Aを含んだIPA溶液132を薄く塗布する。上記IPA溶液132の他に、エチレングリコールプロピレングリコールメタノールエタノールアセトン、またはそれらの混合物でもよい。あるいは、IPA溶液132に換えて、他の有機物からなる液体、水などを用いることができる。なお、上記IPA溶液132は液体の一例である。

0112

ただし、上記行配線2の端子部2aと列配線3の端子部3aとの間に液体を通じて大きな電流が流れてしまうと、行配線2の端子部2aと列配線3の端子部3aとの間に所望の電圧差を印加できなくなってしまう。そのような場合には、上記行配線3および列配線3の端子部3aを覆うように、絶縁性フレキシブル基板1の全表面上に、10nm〜30nm程度の絶縁膜をコーティングすればよい。

0113

上記複数の棒状赤色LED素子6Aを含むIPA溶液132を塗布する厚さは、次に棒状赤色LED素子6Aを配列する工程で、棒状赤色LED素子6Aが配列できるよう、液体中で棒状赤色LED素子6Aが移動できる厚さである。したがって、上記IPA溶液132を塗布する厚さは、棒状赤色LED素子6Aの太さ(幅R1)以上であり、例えば、数μm〜数mmである。塗布する厚さは薄すぎると、棒状赤色LED素子6Aが移動し難くなり、厚すぎると、液体を乾燥する時間が長くなる。また、IPA溶液132の量に対して、棒状赤色LED素子6Aの量は、1×104本/cm3〜1×107本/cm3が好ましい。

0114

上記棒状赤色LED素子6Aを含むIPA溶液132を塗布するために、棒状赤色LED素子6Aを配列させる金属電極の外周囲に枠を形成し、その枠内に棒状赤色LED素子6Aを含むIPA溶液132を所望の厚さになるように充填してもよい。しかしながら、棒状赤色LED素子6Aを含むIPA溶液132が粘性を有する場合は、枠を必要とせずに、所望の厚さに塗布することが可能である。

0115

IPAやエチレングリコール、プロピレングリコール、…、またはそれらの混合物、あるいは、他の有機物からなる液体、または水などの液体は、棒状赤色LED素子6Aの配列工程のためには粘性が低いほど望ましく、また加熱により蒸発しやすい方が望ましい。

0116

次に、上記行配線2の端子部2aに基準電位を、列配線3の端子部3aに所定の振幅の交流電圧を印加する。これにより、上記棒状赤色LED素子6Aが棒状赤色LED素子用開口部8A内に入る。このとき、上記棒状赤色LED素子6Aの一端部は、行配線2の端子部2a上に配置される一方、棒状赤色LED素子6Aの他端部は、列配線3の端子部3a上に配置される。

0117

上記交流電圧の周波数は、10Hz〜1MHzとするのが好ましく、50Hz〜1kHzとするのが最も配列が安定し、より好ましい。さらに、上記交流電圧は、正弦波に限らず、矩形波三角波ノコギリ波など、周期的に変動するものであればよい。なお、上記振幅は0.5V程度とするのが好ましかった。また、上記交流電源131の換わりに直流電源を用いてもよい。

0118

次に、図6Gに示すように、上記複数の行配線2,2,…の全てと、端子部3aが棒状緑色LED素子用開口部8B内に入っている列配線3とに対して、交流電源131を接続する。

0119

次に、塗布工程において、絶縁性フレキシブル基板1上に、棒状緑色LED素子6Bを含んだIPA溶液133を薄く塗布する。上記IPA溶液133の換わりに使用できる溶液は、棒状赤色LED素子6Aの場合と同じである。また、上記IPA溶液133の塗布厚も、棒状赤色LED素子6Aの場合と同じである。つまり、上記棒状緑色LED素子6Bを含んだIPA溶液133の塗布は、棒状赤色LED素子6Aを含んだIPA溶液132の塗布と同様に行うことができる。なお、上記IPA溶液133は液体の一例である。

0120

次に、上記棒状赤色LED素子6Aの配列時と同様に、行配線2の端子部2aに基準電位を、列配線3の端子部3aに所定の振幅の交流電圧を印加する。これにより、上記棒状緑色LED素子6Bが棒状緑色LED素子用開口部8B内に入る。このとき、上記棒状緑色LED素子6Bの一端部は、行配線2の端子部2a上に配置される一方、棒状緑色LED素子6Bの他端部は、列配線3の端子部3a上に配置される。

0121

次に、図6Hに示すように、上記複数の行配線2,2,…の全てと、端子部3aが棒状青色LED素子用開口部8C内に入っている列配線3とに対して、交流電源131を接続する。

0122

次に、塗布工程において、絶縁性フレキシブル基板1上に、棒状青色LED素子6Cを含んだIPA溶液134を薄く塗布する。上記IPA溶液134の換わりに使用できる溶液は、棒状赤色LED素子6Aの場合と同じである。また、上記IPA溶液134の塗布厚も、棒状赤色LED素子6Aの場合と同じである。つまり、上記棒状青色LED素子6Cを含んだIPA溶液134の塗布は、棒状赤色LED素子6Aを含んだIPA溶液132の塗布と同様に行うことができる。なお、上記IPA溶液134は液体の一例である。

0123

次に、上記棒状赤色LED素子6Aの配列時と同様に、行配線2の端子部2aに基準電位を、列配線3の端子部3aに所定の振幅の交流電圧を印加する。これにより、上記棒状青色LED素子6Cが棒状青色LED素子用開口部8C内に入る。このとき、上記棒状青色LED素子6Cの一端部は、行配線2の端子部2a上に配置される一方、棒状青色LED素子6Bの他端部は、列配線3の端子部3a上に配置される。

0124

次に、図6I図6Kに示すように、上記行配線2,列配線3の端子部2a,3a上に導電性接着剤10を例えばインクジェットで塗布して、導電性接着剤10を乾燥させて硬化させる。これにより、上記棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの一端部は、行配線2の端子部2aに固定され、行配線2の端子部2aと導通状態となる。また、上記棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの他端部は、列配線3の端子部3aに固定され、列配線3の端子部3aと導通状態となる。つまり、上記行配線2の端子部2aに、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの一端部を物理的かつ電気的に直接接続すると共に、列配線3の端子部3aに、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの他端部を物理的かつ電気的に直接接続する。

0125

次に、図1に示すように、上記行駆動回路4に複数の行配線2,2,…を接続すると共に、列駆動回路5に複数の列配線3,3,…を接続する。

0126

このように、上記複数の棒状赤色LED素子6Aを含んだIPA溶液132を薄く塗布した後、行配線2の端子部2aに基準電位を、列配線3の端子部3aに所定の振幅の交流電圧を印加することにより、赤色の画素部への複数の棒状赤色LED素子6Aの配列を一度に行うことができる。したがって、上記複数の棒状赤色LED素子6Aを1個ずつ並べる作業が不要であり、また、ワイヤボンディング工程も不要であるから、製造工程を簡単にして、製造コストを低減できる。

0127

また、上記複数の棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの配列も、複数の棒状赤色LED素子6Aの配列と同様に行うので、製造工程をさらに簡単にして、製造コストをさらに低減できる。

0128

また、上記交流電源131による交流電圧の印加を3回行うだけで、複数の棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの配列が完了するので、製造工程数を減らすことができる。

0129

また、上記棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cが非常に小さいが、行配線2の端子部2aと列配線3の端子部3aとの間に所望の電圧差を印加するだけで、棒状赤色LED素子用開口部8A内に棒状赤色LED素子6Aを、棒状緑色LED素子用開口部8B内に棒状緑色LED素子6B、棒状青色LED素子用開口部8C内に棒状青色LED素子6Cを容易に入れることができる。したがって、上記複数の棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cの配列は容易である。

0130

上記第1実施形態では、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6B、棒状青色LED素子という順番で配列を行っていたが、例えば、棒状緑色LED素子6B、棒状赤色LED素子6A、棒状青色LED素子という順番で配列を行ってもよいし、あるいは、棒状青色LED素子、棒状緑色LED素子6B、棒状赤色LED素子6Aという順番で配列を行ってもよい。

0131

上記第1実施形態では、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6B、棒状青色LED素子の配列を終わった後、棒状赤色LED素子用開口部8A内、棒状緑色LED素子用開口部8B内および棒状青色LED素子用開口部8C内に導電性接着剤10を塗布していたが、例えば、棒状赤色LED素子6Aの配列と、棒状赤色LED素子用開口部8A内への導電性接着剤10の塗布と、棒状緑色LED素子6Bの配列と、棒状緑色LED素子用開口部8B内への導電性接着剤10の塗布と、棒状青色LED素子6Cの配列と、棒状青色LED素子用開口部8C内への導電性接着剤10の塗布とを、この順番で行うようにしてもよい。

0132

上記第1実施形態では、絶縁性フレキシブル基板1上に、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6Bおよび棒状青色LED素子6Cといった3種類の棒状LED素子を搭載していたが、1種類の棒状LED素子を搭載するようにしてもよい。例えば、絶縁性フレキシブル基板1上に、複数の棒状青色LED素子6Cのみを配列するようにしたり、赤、緑、青以外の色の光を出射する複数の棒状LED素子を配列するようにしてもよい。

0133

また、上記絶縁性フレキシブル基板1上に搭載する棒状LED素子の種類を4種類以上にしてもよい。例えば、上記絶縁性フレキシブル基板1上に、棒状赤色LED素子6A、棒状緑色LED素子6B、棒状青色LED素子6Cおよび棒状黄色LED素子の4種類の棒状LED素子を搭載してもよい。

0134

〔第2実施形態〕
図7は本発明の第2実施形態の表示装置の概略構成図である。また、図7において、図1の構成部と同一形状かつ同一名称の構成部は、図1の構成部と同一の参照番号を付して説明を省略する。なお、図7では、図1と同様に、端子部202a,203a上の導電性接着剤10の図示を省略している。

0135

上記表示装置は、複数の棒状赤色LED素子用開口部208A,208A,…、棒状緑色LED素子用開口部208B,208B,…および棒状青色LED素子用開口部208C,208C,…が形成された絶縁膜207を備えている。

0136

上記各棒状赤色LED素子用開口部208A内には棒状赤色LED素子206Aを、各棒状緑色LED素子用開口部208B内には棒状緑色LED素子206Bを、各棒状青色LED素子用開口部208C内には棒状青色LED素子206Cを、それぞれ配置している。上記棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cは、それぞれ、一端部が複数の行配線202,202,…のうちの一つの端子部202aに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線203,203,…のうちの一つの端子部203aに電気的に直接接続されている。これにより、上記行駆動回路4および列駆動回路5は、行配線202および列配線203を介して、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cに電流を流せるようになっている。そして、上記棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cに電流を流すと、棒状赤色LED素子206Aは赤色光を出射し、棒状緑色LED素子206Bは緑色光を出射し、棒状青色LED素子206Cは青色光を出射する。

0137

また、上記第1実施形態と同様に、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cも、それぞれ、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下であるが、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cの各発光面積を調整している点が上記第1実施形態とは異なる。

0138

より詳しくは、上記棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cに同一の電流を流した場合に、棒状赤色LED素子206Aの赤色の出射光と、棒状緑色LED素子206Bの緑色の出射光と、棒状青色LED素子206Cの青色の出射光とを混合すると、白色光が得られるように、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cのそれぞれの発光面積を製造時に成長時間などで調整している。ここでは、上記棒状青色LED素子206C、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bという順で発光強度が大きかったので、棒状青色LED素子206Cの発光面積よりも棒状赤色LED素子206Aの発光面積が大きくなるように、かつ、棒状赤色LED素子206Aの発光面積よりも棒状緑色LED素子206Bの発光面積が大きくなるように、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cを製造している。

0139

なお、上記行配線202、列配線203、絶縁膜207は、上記第1実施形態の行配線2、列配線3、絶縁膜7と比べて、形状のみが異なっている。

0140

上記構成の表示装置によれば、棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cに同一の電流を流して、棒状赤色LED素子206Aによる赤色の出射光と、棒状緑色LED素子206Bによる緑色の出射光と、棒状青色LED素子206Cによる青色の出射光とを混合すると、白色光が得られる。

0141

したがって、上記白色光を得るための制御は簡単であるから、行駆動回路4および列駆動回路5の構成を簡単にすることができる。

0142

また、上記棒状赤色LED素子206A、棒状緑色LED素子206Bおよび棒状青色LED素子206Cの中で最も発光強度が小さい棒状緑色LED素子206Bに過剰な電流を流さなくても、白色光が得られるので、棒状緑色LED素子206Bの寿命が短くなるのを防ぐことができる。

0143

〔第3実施形態〕
図8は本発明の第3実施形態の表示装置の概略構成図である。また、図8において、図1の構成部と同一形状かつ同一名称の構成部は、図1の構成部と同一の参照番号を付して説明を省略する。なお、図8では、図1と同様に、端子部2a,3a上の導電性接着剤10の図示を省略している。

0144

上記表示装置は、紫外光を出射する複数の棒状LED素子306,306,…を備えている。各棒状LED素子306は、複数の赤色蛍光体用開口部308A,308A,…、緑色蛍光体用開口部308B,308B,…および青色蛍光体用開口部308C,308C,…のそれぞれの中に配置されている。なお、上記棒状LED素子306は発光素子の一例である。

0145

上記複数の棒状LED素子306,306,…は、それぞれ、一端部が複数の行配線2,2,…のうちの一つの端子部2aに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線3,3,…のうちの一つの端子部3aに電気的に直接接続されている。これにより、上記行駆動回路4および列駆動回路5は、行配線2および列配線3を介して、棒状LED素子306に電流を流せるようになっている。

0146

また、上記第1実施形態と同様に、各棒状LED素子306も、幅に対する長さの比が5以上かつ400以下であり、かつ、その長さが0.5μm以上200μm以下である。

0147

上記赤色蛍光体用開口部308A内には、棒状LED素子306からの紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体309Aを配置している。この赤色蛍光体309Aは赤色蛍光体用開口部308A内の棒状LED素子306を覆うように形成されている。

0148

上記緑色蛍光体用開口部308B内には、棒状LED素子306からの紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体309Bを配置している。この緑色蛍光体309Bは緑色蛍光体用開口部308B内の棒状LED素子306を覆うように形成されている。

0149

上記青色蛍光体用開口部308C内には、棒状LED素子306からの紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体309Cを配置している。この青色蛍光体309Cは青色蛍光体用開口部308C内の棒状LED素子306を覆うように形成されている。

0150

図9は上記表示装置の要部の模式断面図である。

0151

上記棒状LED素子306は、断面ほぼ円形の棒状のn型InGaN(窒化インジウムガリウム)からなる半導体コア311と、半導体コア311の一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたp型InGaNからなる半導体シェル312とを備えている。なお、上記半導体コア311は第1導電型半導体の一例であり、半導体シェル312は第2導電型半導体の一例である。

0152

上記半導体コア311の一端側の外周面および端面は半導体シェル312で覆われているが、半導体コア311の他端側の外周面および端面は露出している。

0153

上記半導体シェル312は有底円筒形状であり、半導体シェル312の中心軸は半導体コア311の半導体シェル312側の端部の中心軸と一致する。

0154

また、上記棒状LED素子306の一端部は行配線2の端子部2aに導電性接着剤10で固定されている一方、棒状LED素子306の他端部は列配線3の端子部3aに導電性接着剤10で固定されている。この固定により、棒状LED素子306の半導体コア311が露出している側の端部の中心軸は、棒状LED素子306の半導体コア311が露出していない側の端部の中心軸よりも絶縁性フレキシブル基板1側によっている。

0155

なお、図8の赤色蛍光体用開口部308A、緑色蛍光体用開口部308Bおよび青色蛍光体用開口部308Cは、上記第1実施形態の棒状赤色LED素子用開口部8A、棒状緑色LED素子用開口部8B、棒状青色LED素子用開口部8Cと形状が同じで名称のみ異なる。

0156

以下、上記表示装置の製造方法について説明する。

0157

まず、上記第1実施形態と同様の方法で、絶縁性フレキシブル基板1上に、複数の行配線2,2,…、複数の列配線3,3,…および絶縁膜7を形成した後、複数の棒状LED素子306を配列および固定する。これにより、上記各棒状LED素子306の一端部が行配線2の端子部2aに電気的に直接接続されると共に、各棒状LED素子306の他端部が列配線3の端子部3aに電気的に直接接続される。

0158

次に、上記赤色蛍光体用開口部308A内に赤色蛍光体309Aをインクジェット法などで形成して、赤色蛍光体用開口部308A内の棒状LED素子306による紫外光が赤色蛍光体309Aに入射するようにする。

0159

次に、上記緑色蛍光体用開口部308B内に緑色蛍光体309Bをインクジェット法などで形成して、緑色蛍光体用開口部308B内の棒状LED素子306による紫外光が緑色蛍光体309Bに入射するようにする。

0160

次に、上記青色蛍光体用開口部308C内に青色蛍光体309Cをインクジェット法などで形成して、青色蛍光体用開口部308C内の棒状LED素子306による紫外光が青色蛍光体309Cに入射するようにする。

0161

このように、上記第1実施形態と同様に、複数の棒状LED素子306を含んだIPA溶液を薄く塗布した後、行配線2の端子部2aに基準電位を、列配線3の端子部3aに所定の振幅の交流電圧を印加することにより、複数の棒状LED素子306の配列を一度に行うことができる。したがって、上記複数の棒状LED素子306を1個ずつ並べる作業が不要であり、また、ワイヤボンディング工程も不要であるから、製造工程を簡単にして、製造コストを低減できる。

0162

また、上記赤色蛍光体309A、緑色蛍光体309Bおよび青色蛍光体309Cを形成するので、紫外光を出射する発光素子だけでフルカラー表示が可能である。

0163

上記第3実施形態では、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体という順で形成していたが、例えば、緑色蛍光体、赤色蛍光体、青色蛍光体という順で形成してもよいし、あるいは、青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体という順などで形成してもよい。つまり、上記赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の形成の順序は上記第3実施形態に限定されない。

0164

また、上記第3実施形態において、第2実施形態のように、複数の棒状LED素子に同一の電流を流した場合に、赤色蛍光体による赤色の出射光と、緑色蛍光体による緑色の出射光と、青色蛍光体による青色の出射光とを混合すると、白色光が得られるように、各棒状LED素子の発光面積を調整してもよい。

0165

上記第1〜第3実施形形態において、行配線および列配線に交流電圧を印加して、棒状赤色LED素子などを発光させてもよい。半導体コアの露出側の端部の向きが揃っていなくても、棒状赤色LED素子などを均一に発光させることができる。

0166

上記第1〜第3実施形態では、LED素子を発光素子の一例として用いた表示装置およびその製造方法について説明したが、半導体レーザー有機EL(Electro Luminescence:エレクトロルミネッセンス)、無機EL(真性EL)などを発光素子として用いた表示装置およびその製造方法に本発明を適用してもよい。

0167

上記第1〜第3実施形態では、半導体コアと半導体シェルに、GaAs,GaP,GaN,InGaNを母材とする半導体を用いたが、AlGaAs,GaAsP,InGaN,AlGaN,ZnSe,AlGaInPなどを母材とする半導体を用いてもよい。

0168

上記第1〜第3実施形態では、半導体コアをn型とし、半導体シェルをp型としたが、半導体コアをp型とし、半導体シェルをn型としてもよい。また、略円柱形状の半導体コアを有する発光素子について説明したが、これに限らず、半導体コアは、断面が楕円の棒状であってもよいし、断面が三角形または六角形などの多角形状の棒状であってもよい。

0169

上記第1〜第3実施形態では、半導体シェルが半導体コアの一端面を覆うようにしていたが、半導体シェルが半導体コアの一端面を覆わないように、つまり、半導体コアの軸方向の両端面が露出するようにしてもよい。

0170

上記第1〜第3実施形態では、半導体コアの露出側の端部の周面と半導体シェルの周面との間に段差が生じていたが、半導体コアの露出側の端部の周面が半導体シェルの周面と段差無く連なるようにしてもよい。つまり、半導体コアの露出側の端部の周面が半導体シェルの周面と略面一になるようにしてもよい。

0171

上記第1〜第3実施形態において、半導体コアと半導体シェルとの間に量子井戸層が介在するようにしてもよい。

0172

上記第1〜第3実施形態において、行配線が延びる方向に対して直交する方向に延びるように列配線を形成していたが、行配線が延びる方向に対して鋭角または鈍角に交差する方向に延びるように列配線を形成してもよい。

0173

上述のように、本発明の上記第1〜第3実施形態およびその変形例について説明したが、本発明は上記第1〜第3実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、上記第1〜第3実施形態およびその変形例の構成を適宜組み合わせたものを、本発明の一実施形態としてもよい。

0174

1…絶縁性フレキシブル基板
2…行配線
3…列配線
4…行駆動回路
5…列駆動回路
6A…棒状赤色LED素子
6B…棒状緑色LED素子
6C…棒状青色LED素子
7…絶縁膜
8A…棒状赤色LED素子用開口部
8B…棒状緑色LED素子用開口部
8C…棒状青色LED素子用開口部
10…導電性接着剤
111A,111B,111C,311…半導体コア
112A,112B,112C,312…半導体シェル
121…基板
122…マスク
131…交流電源
132,133,134…IPA溶液
308A…赤色蛍光体用開口部
308B…緑色蛍光体用開口部
308C…青色蛍光体用開口部
306…棒状LED素子
309A…赤色蛍光体
309B…緑色蛍光体
309C…青色蛍光体

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