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技術 データ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法及びその装置並びにこれを適用したディスクドライブ及び記録媒体

出願人 シーゲートテクノロジーインターナショナル
発明者 粱元チョル
出願日 2011年3月25日 (10年5ヶ月経過) 出願番号 2011-067167
公開日 2011年10月20日 (9年10ヶ月経過) 公開番号 2011-210358
状態 特許登録済
技術分野 磁気ヘッドの位置調整,追随 ヘッド支持(含.加圧,調整等)
主要キーワード シリンダ領域 磁気空間 ADC値 ステップ増加 接触発生 過電圧防止回路 タスク遂行 入力抵抗値
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2011年10月20日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (20)

課題

スライダに設置されたセンサで検出される信号を処理し、ヘッドタッチダウン状態及びヘッドとメディアとの接触状態を検出するセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディア間の接触の検出方法及びその装置を提供する。

解決手段

データ保存装置において、ヘッド浮上高変化に相応する温度変化に従って、電気的な特性因子値が変わるセンサを用いて検出される信号を直流成分と交流成分とに分離する段階と、前記直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出する段階と、前記交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出する段階とを有する。

概要

背景

本発明に関連した先行技術としては、例えば、特許文献1及び特許文献2がある。
データ保存装置の一つであるディスクドライブは、ホスト装置に接続され、ホスト装置の命令によって記録媒体にデータを記録したり、または記録媒体に記録されたデータを読み取る。かようなディスクドライブは、だんだんと高容量化高密度化及び小型化されつつ、ディスク回転方向密度であるBPI(bit per inch)と、半径方向の密度であるTPI(track per inch)とが増大する傾向にあるので、それによって、さらに精巧なメカニズムが要求されている。

従って、ディスクドライブの性能に影響を及ぼすヘッドと記録媒体との間の間隔である浮上高を調整するために、ヘッドのタッチダウン状態を検出する技術、及び動作状態でヘッドとメディアとの接触状態を検出する技術に係る研究が必要となっているという問題がある。

概要

スライダに設置されたセンサで検出される信号を処理し、ヘッドのタッチダウン状態及びヘッドとメディアとの接触状態を検出するセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディア間の接触の検出方法及びその装置を提供する。データ保存装置において、ヘッド浮上高変化に相応する温度変化に従って、電気的な特性因子値が変わるセンサを用いて検出される信号を直流成分と交流成分とに分離する段階と、前記直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出する段階と、前記交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出する段階とを有する。

目的

本発明は上記従来のディスクドライブにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、スライダに設置されたセンサで検出される信号を処理し、ヘッドのタッチダウン状態及びヘッドとメディアとの接触状態を検出するセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディア間の接触の検出方法及びその装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

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請求項1

データ保存装置において、ヘッド浮上高変化に相応する温度変化に従って、電気的な特性因子値が変わるセンサを用いて検出される信号を直流成分と交流成分とに分離する段階と、前記直流成分を用いて、ヘッド目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出する段階と、前記交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出する段階とを有することを特徴とするデータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法

請求項2

前記電気的な特性因子値は、抵抗値を含むことを特徴とする請求項1に記載のデータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法。

請求項3

前記センサは、NiFeからなる素子を含み、前記ヘッドが提供されるスライダに設置されることを特徴とする請求項1に記載のデータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法。

請求項4

前記ヘッドのタッチダウン状態を検出する段階は、前記直流成分に係わるオフセット補償を実行し、アナログデジタル変換器入力範囲に含まれるように調整した後、オフセット補償された直流成分の大きさまたは変化率が、閾値条件満足させる場合、タッチダウン状態であると判定する情報を生成する段階を更に有することを特徴とする請求項1に記載のデータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法。

請求項5

データ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出装置であって、スライダに設置され温度変化によって抵抗値が変わる特性を有するセンサと、前記センサに定電流を供給する定電流源と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用の制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を判定し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を判定する判定部とを有することを特徴とするデータ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触検出装置

請求項6

データ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出装置であって、定電圧を発生させる定電圧源と、固定された抵抗値を有する抵抗素子と、スライダに設置され温度変化によって抵抗値が変わる特性を有するセンサと、前記定電圧源、抵抗素子、及びセンサを直列に接続させた回路であり、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から、直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から、交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用の制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を判定し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を判定する判定部とを有することを特徴とするデータ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触検出装置。

請求項7

ディスクドライブであって、情報を保存するディスクと、ヒータと、温度によって抵抗値が変わるセンサと、前記ディスクに情報を記録したり、あるいは前記ディスクから情報を読み取るヘッドとが搭載されたスライダと、定電流源又は定電圧源によって生成される電流又は電圧を、前記センサに印加した状態における前記センサの抵抗値に相応し、前記センサにかかる電圧信号又は前記センサに流れる電流信号を直流成分と交流成分とに分離し、前記分離された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応する第1信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出し、前記分離された交流成分を用いて、前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態を検出するセンサ信号処理部と、前記ヒータに供給されるパワーを調整する第1信号を発生させ、前記タッチダウンテストの間の前記ヘッドのタッチダウン状態の検出結果と前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態の検出結果とに基づいて、前記第1信号の値を調整するコントローラとを有することを特徴とするディスクドライブ。

請求項8

前記センサ信号処理部は、前記センサに定電流を供給する定電流源と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応する第1信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態発生を検出する判定部とを含むことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブ。

請求項9

前記センサ信号処理部は、定電圧を発生させる定電圧源と、固定された抵抗値を有する抵抗素子と、スライダに設置され温度変化によって抵抗値が変わる特性を有するセンサと、前記定電圧源、抵抗素子、及びセンサを直列に接続させた回路であり、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応する第1信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態を検出する判定部とを含むことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブ。

請求項10

請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法をコンピュータで実行させるためのプログラムコードで記録したことを特徴とするコンピュータで読み取り可能な記録媒体

技術分野

0001

本発明は、データ保存装置におけるヘッドメディア間タッチダウン及び接触の検出方法及びその装置に関し、特に、スライダに設置されたセンサによって生成された信号を利用し、タッチダウン及びヘッドとメディアとの接触を検出する方法及びその装置並びにこれを適用したディスクドライブ及び記録媒体に関する。

背景技術

0002

本発明に関連した先行技術としては、例えば、特許文献1及び特許文献2がある。
データ保存装置の一つであるディスクドライブは、ホスト装置に接続され、ホスト装置の命令によって記録媒体にデータを記録したり、または記録媒体に記録されたデータを読み取る。かようなディスクドライブは、だんだんと高容量化高密度化及び小型化されつつ、ディスク回転方向密度であるBPI(bit per inch)と、半径方向の密度であるTPI(track per inch)とが増大する傾向にあるので、それによって、さらに精巧なメカニズムが要求されている。

0003

従って、ディスクドライブの性能に影響を及ぼすヘッドと記録媒体との間の間隔である浮上高を調整するために、ヘッドのタッチダウン状態を検出する技術、及び動作状態でヘッドとメディアとの接触状態を検出する技術に係る研究が必要となっているという問題がある。

先行技術

0004

米国特許第7,274,523号明細書
特開2000−011305号公報

発明が解決しようとする課題

0005

そこで、本発明は上記従来のディスクドライブにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、スライダに設置されたセンサで検出される信号を処理し、ヘッドのタッチダウン状態及びヘッドとメディアとの接触状態を検出するセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディア間の接触の検出方法及びその装置を提供することにある。

0006

また、本発明の他の目的は、スライダに設置されたセンサで検出される信号を処理し、ヘッドのタッチダウン状態及びヘッドとメディアとの接触状態を検出するセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディア間の接触の検出方法を適用したディスクドライブの提供並びに、センサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディア間の接触の検出方法を遂行するプログラムコードが記録された記録媒体を提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

上記目的を達成するためになされた本発明によるデータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法は、データ保存装置において、ヘッド浮上高変化に相応する温度変化に従って、電気的な特性因子値が変わるセンサを用いて検出される信号を直流成分と交流成分とに分離する段階と、前記直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出する段階と、前記交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出する段階とを有することを特徴とする。

0008

前記電気的な特性因子値は、抵抗値を含むことが好ましい。
前記センサは、NiFeからなる素子を含み、前記ヘッドが提供されるスライダに設置されることが好ましい。
前記ヘッドのタッチダウン状態を検出する段階は、前記直流成分に係わるオフセット補償を実行し、アナログデジタル変換器入力範囲に含まれるように調整した後、オフセット補償された直流成分の大きさまたは変化率が、閾値条件満足させる場合、タッチダウン状態であると判定する情報を生成する段階を更に有することが好ましい。

0009

上記目的を達成するためになされた本発明によるデータ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触検出装置は、データ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出装置であって、スライダに設置され温度変化によって抵抗値が変わる特性を有するセンサと、前記センサに定電流を供給する定電流源と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用の制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を判定し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を判定する判定部とを有することを特徴とする。

0010

また、上記目的を達成するためになされた本発明によるデータ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触検出装置は、データ保存装置のヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出装置であって、定電圧を発生させる定電圧源と、固定された抵抗値を有する抵抗素子と、スライダに設置され温度変化によって抵抗値が変わる特性を有するセンサと、前記定電圧源、抵抗素子、及びセンサを直列に接続させた回路であり、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から、直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号から、交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応するヘッド浮上高調整用の制御信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を判定し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を判定する判定部とを有することを特徴とする。

0011

上記目的を達成するためになされた本発明によるディスクドライブは、ディスクドライブであって、情報を保存するディスクと、ヒータと、温度によって抵抗値が変わるセンサと、前記ディスクに情報を記録したり、あるいは前記ディスクから情報を読み取るヘッドとが搭載されたスライダと、定電流源又は定電圧源によって生成される電流又は電圧を、前記センサに印加した状態における前記センサの抵抗値に相応し、前記センサにかかる電圧信号又は前記センサに流れる電流信号を直流成分と交流成分とに分離し、前記分離された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応する第1信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出し、前記分離された交流成分を用いて、前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態を検出するセンサ信号処理部と、前記ヒータに供給されるパワーを調整する第1信号を発生させ、前記タッチダウンテストの間の前記ヘッドのタッチダウン状態の検出結果と前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態の検出結果とに基づいて、前記第1信号の値を調整するコントローラとを有することを特徴とする。

0012

前記センサ信号処理部は、前記センサに定電流を供給する定電流源と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応する第1信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態発生を検出する判定部とを含むことが好ましい。
前記センサ信号処理部は、定電圧を発生させる定電圧源と、固定された抵抗値を有する抵抗素子と、スライダに設置され温度変化によって抵抗値が変わる特性を有するセンサと、前記定電圧源、抵抗素子、及びセンサを直列に接続させた回路であり、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の直流成分を分離して出力する直流成分抽出部と、前記センサの両端子間にかかる電圧信号の交流成分を分離して出力する交流成分抽出部と、前記直流成分抽出部から出力される直流成分から、初期設定されたオフセット電圧を減算し、オフセット補償された直流成分を出力する減算器と、前記オフセット補償された直流成分を用いて、ヘッドの目標浮上高に対応する第1信号の値を決定するために、タッチダウンテストの間にヘッドのタッチダウン状態を検出し、前記交流成分抽出部から出力される交流成分を用いて、前記ディスクドライブの動作状態でのヘッドとディスクとの接触状態を検出する判定部とを含むことが好ましい。

0013

上記目的を達成するためになされた本発明によるコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、ヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法をコンピュータで実行させるためのプログラムコードで記録したことを特徴とする。

発明の効果

0014

本発明に係るータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法及びその装置並びにこれを適用したディスクドライブ及び記録媒体によれば、HDDデータ保存を行うシステムに適用される場合、ディスクの全領域でッチダウンポイントを正確に検出でき、一定間隔の浮上高余裕を有するように、ヘッド浮上高を制御できるという効果がある。

図面の簡単な説明

0015

本発明の一実施形態によるデータ保存装置を示す構成図である。
図1に示すデータ保存装置のソフトウェア運用系図である。
本発明の一実施形態によるディスクドライブのヘッドディスクアセンブリを示す平面図である。
本発明の一実施形態によるディスクドライブの電気的な構成図である。
本発明の一実施形態によるディスクドライブのスライダの細部的な構造を示す平面図である。
図5のA−A’線に沿って切断したヘッド16を示す断面図である。
本発明の一実施形態によるディスクドライブでのスライダとプリアンプとのパッド結線図である。
本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッド/メディア接触の検出装置の回路構成を示すブロック図である。
本発明の他の実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッド/メディア接触の検出装置の回路構成を示すブロック図である。
本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置の構成を示すブロック図である。
本発明の他の実施形態によるセンサを利用したタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置の構成を示すブロック図である。
本発明の一実施形態によるヘッド浮上高調整方法を説明するためのフローチャートである。
本発明の一実施形態によるヘッドのタッチダウン検出方法を説明するためのフローチャートである。
本発明の他の実施形態によるヘッドのタッチダウン検出方法を説明するためのフローチャートである。
本発明の一実施形態によるデータ保存装置の動作状態でのヘッド/メディア接触状態検出方法を説明するためのフローチャートである。
本発明に適用されるスライダに設置されたセンサとして使用するNiFe素子の温度と抵抗値との特性を示すグラフである。
本発明の一実施形態によるスライダに搭載されたヒータに供給される電力(FODPOWER)値によるセンサの抵抗値(HDI_R)の変化及び変化率(HDI_R DELTA)を示すグラフである。
本発明の一実施形態によるセンサに、1mAの定電流を供給する条件で、スライダに搭載されたヒータに供給される電力(FOD POWER)値による、センサで検出される電圧の変化特性を示すグラフである。
本発明の一実施形態によるセンサに、1mAの定電流を供給する条件で、スライダに搭載されたヒータに供給される電力(FOD POWER)値による、センサで検出される電圧信号を400倍増幅した後の結果を示すグラフである。
本発明の一実施形態によるセンサに、1mAの定電流を供給する条件で、スライダに搭載されたヒータに供給される電力(FOD POWER)値による、センサで検出される電圧信号のオフセット補償した後で400倍増幅した後の結果を示すグラフである。
本発明の一実施形態によるセンサに、1mAの定電流を供給する条件で、スライダに搭載されたヒータに供給される電力(FOD POWER)値による、センサで検出される電圧信号のオフセットを補償した後で400倍増幅したアナログ信号デジタル信号に変換した結果を示すグラフである。
本発明の一実施形態によるセンサに、1mAの定電流を供給する条件で、スライダに搭載されたヒータに供給される電力(FOD POWER)値による、センサで検出される電圧信号のオフセットを補償した後で400倍増幅したアナログ信号をデジタル信号に変換した結果の変化率を示すグラフである。

実施例

0016

次に、本発明に係るデータ保存装置におけるヘッドとメディア間のタッチダウン及び接触の検出方法及びその装置並びにこれを適用したディスクドライブ及び記録媒体を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

0017

しかし、本発明に係る実施形態は、さまざまな異なる形態に変形され、本発明の範囲が以下で述べる実施形態によって限定されるものであると解釈されることがあってはならない。本発明の技術的思想による実施形態は、本発明が属する技術分野で当業者に本発明についてさらに完全に説明するために提供されるものである。添付図面で同じ符号は、一貫して同じ要素を意味する。

0018

図1は、本発明の一実施形態によるデータ保存装置を示す構成図である。
図1を参照すると、本発明の一実施形態によるデータ保存装置は、プロセッサ110、ROM(read−only memory)120、RAM(random−access memory)130、メディア・インターフェース(I/F)140、メディア150、ホストI/F160、ホスト機器170、外部I/F180、及びバス190を具備する。

0019

プロセッサ110は、命令語(command)を解釈し、解釈された結果によって、データ保存装置の構成手段を制御する役割を行う。
プロセッサ110は、コードオブジェクト管理ユニットを含んでおり、コードオブジェクト管理ユニットを利用し、メディア150に保存されているコードオブジェクトを、RAM130にローディングさせる。プロセッサ110は、図12図15のフローチャートに従うセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させるためのコードオブジェクトを、RAM130にローディングさせる。

0020

プロセッサ110は、RAM130にローディングされたコードオブジェクトを利用し、図12図15のフローチャートに従って、ヘッドのタッチダウン状態、及びヘッドとメディアとの接触状態を検出し、ヘッドの浮上高を調整するタスク(task)を実行し、タッチダウン状態、及びヘッドとメディアとの接触状態の検出処理と、ヘッド浮上高調整処理とを行うのに必要な情報を、メディア150またはROM120に保存する。

0021

タッチダウン状態、及びヘッドとメディアとの接触状態の検出処理と、ヘッド浮上高調整処理とを行うのに必要な情報の例としては、ヘッドとメディアとの接触状態を判定するのに利用される第1臨界値TH1、タッチダウン状態を判定するのに利用される第2臨界値TH2、及び第3臨界値TH3)、及びFODDAC(flying on demand digital−to−analog converted signal)のステップ増加分であるΔVなどが含まれうる。
プロセッサ110によって、ヘッドのタッチダウン状態、及びヘッドとメディアとの接触状態を検出し、ヘッド浮上高を調整する処理を行う方法については、後述の図12図15についての説明で詳細に行う。

0022

ROM120には、データ保存装置を動作させるのに必要なプログラムコード及びデータが保存されている。
RAM130には、プロセッサ110の制御によって、ROM120またはメディア150に保存されたプログラムコード及びデータがローディングされる。
メディア150は、データ保存装置の主記録媒体として、ディスクを含むことができる。データ保存装置は、ディスクドライブを含むことができ、ディスクドライブでのディスク及びヘッドが含まれたヘッドディスク・アセンブリ100の細部構成を図3に示す。

0023

図3は、本発明の一実施形態によるディスクドライブのヘッドディスク・アセンブリを示す平面図である。
図3を参照すると、ヘッドディスク・アセンブリ100は、スピンドルモータ14によって回転する少なくとも1枚のディスク12を含んでいる。ディスクドライブは、ディスク12表面に隣接するように位置したヘッド16をさらに含んでいる。
ヘッド16は、ディスク12が回転している間、ディスク12の磁界感知したり、磁化させることによって、情報を読み取ったり書き込んだりすることができる。典型的には、ヘッド16は、ディスク12の表面と関連づけられている。

0024

ここで、単一のヘッド16として図示して説明しているが、これは、ディスク12を磁化させるための書き込み用ヘッド(ライタ)と、ディスク12の磁界を感知するための分離された読み取り用ヘッド(リーダ)とからなると理解せねばならない。読み取り用ヘッドは、磁気抵抗MR:magneto−resistive)素子から構成されている。ヘッド16は、磁気ヘッド(magnetic head)または変換器(transducer)と呼ばれたりする。

0025

ヘッド16は、スライダ20に搭載される。スライダ20は、ヘッド16とディスク12表面との間に、空気ベアリング(air bearing)を生成させる構造によってなっている。スライダ20は、ヘッドジンバル・アセンブリ22に結合されている。
ヘッドジンバル・アセンブリ22は、ボイスコイル26を有するアクチュエータアーム24に設置されている。

0026

ボイスコイル26は、ボイスコイル・モータ(VCM:voice coil motor)30を規定するように、マグネチック・アセンブリ28に隣接するように設置されている。ボイスコイル26に供給される電流は、ベアリング・アセンブリ32に対してアクチュエータ・アーム24を回転させるトルクを発生させる。アクチュエータ・アーム24の回転により、ヘッド16は、ディスク12表面を横切るように移動する。

0027

図5は、本発明の一実施形態によるディスクドライブのスライダの細部的な構造を示す平面図である。
図5に示すように、スライダ20表面には、ディスク12表面間とで空気ベアリングを生成させるためのパターン(20−1)が形成されている。そして、スライダ20は、ヘッド16を搭載する構造を有する。

0028

図6は、図5のA−A’線に沿って切断したヘッド16を示す断面図である。
図6に示すように、ヘッド16は、リーダ(reader)(16−1)と、ライタ(writer)(16−2)とを含む。
細部的には、リーダ(16−1)は、1対のシールド6C、6Eと、1対のシールド(6C、6E)間に搭載されたMR(magneto−resistive)素子6Dとを含み、ライタ(16−2)は、ディスク12に磁場を加えるメインポール6F、メインポール6Fと共に磁路を形成するリターンヨーク6G、メインポール6Fに磁場を誘導するコイル6Hを含む。

0029

そして、ヘッド16は、AlTiCからなるスライダ本体6Aに搭載され、アルミナ(Al2O3)からなる保護層6Bに取り囲まれる構造を有する。また、スライダ20には、ヘッドの浮上高を調節するためのヒータ6Iが搭載されている。スライダ20に搭載されたヒータ6Iに電力が供給されれば、ヘッド16の終端部分であるポールチップ(pole tip)で熱膨張が発生し、ディスク12表面に対するヘッドの浮上高が縮小する。すなわち、ヒータ6Iに供給される電流または電圧の大きさの変化によって、ヘッド浮上高も変化する。

0030

そして、本発明でスライダ20には、温度によって電気的な特性因子値が変わるセンサ6Jが搭載されている。センサ6Jは、温度によって抵抗値が変わる素材を利用でき、例えば、NiFeからなる素子を利用できる。センサ6Jは、スライダ20で、ディスク12表面と最も近接した位置に設置させることが望ましい。

0031

スライダ20で、センサ6Jとして使用するNiFe素子の温度と抵抗値との特性を図16に示す。
図16には、NiFe素子の温度による抵抗値の変化特性曲線(2)と、TuMR素子の温度による抵抗値の変化特性曲線(1)とを共に示す。
図16を参照すると、NiFe素子が温度によって抵抗値が変化する特性を有するという事実が分かる。本発明では、かようなNiFe素子の特性を利用し、センサ6Jで検出される信号を利用して、タッチダウン状態と、ディスクドライブの動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態とを判定する方案を提案する。これに関する具体的な説明は、後述する。

0032

再び、図3を参照すると、情報は典型的には、ディスク12の環状トラック34内に保存される。各トラック34は、一般的には、複数のセクタを含んでいる。1つのトラックは、サーボ情報が記録されたサーボ情報フィールドと、データが保存されるデータセクタとから構成されている。
サーボ情報フィールド間に、複数個のデータセクタが含まれうる。もちろん、サーボ情報フィールド間に、単一のデータセクタが含まれるように設計することもできる。そして、サーボ情報フィールドには、プリアンブル(preamble)、サーボ同期表示信号、グレイコード(gray code)及びバースト(burst)信号が記録されている。

0033

プリアンブルは、サーボ情報読み取り時にクロック同期を提供し、またサーボセクタ前にギャップ(gap)をおいて、一定のタイミング・マージンを提供する。そして、自動ゲイン制御(AGC)回路のゲインを決定するのに利用される。
サーボ同期表示信号は、サーボアドレスマーク(SAM:servo address mark)及びサーボインデックス・マーク(SIM:servo index mark)から構成される。サーボアドレス・マークは、セクタの開始を示す信号であり、サーボインデックス・マークはトラックでの最初のセクタの開始を示す信号である。

0034

グレイコードは、トラック情報を提供し、バースト信号は、ヘッド16がトラック34の中央を追従するように制御するのに利用される信号である。バースト信号は、例えば、A、B、C、Dの4個のパターンから構成され、4個のバースト・パターンを組み合わせて、トラック追従制御時に使われる位置エラー信号(PES)を生成させる。

0035

再び、図3を参照すると、ディスク12の記録可能な領域には、論理ブロックアドレス割り当てられる。ディスクドライブで論理ブロックアドレスは、シリンダ/ヘッド/セクタ情報に変換され、ディスク12の記録領域が指定される。
ディスク12は、ユーザがアクセスできないメンテナンス・シリンダ(maintenance cylinder)領域と、ユーザがアクセスできるユーザデータ領域とに区分される。メンテナンス・シリンダ領域システム領域と称することもある。メンテナンス・シリンダ領域には、ディスクドライブ制御に必要な各種情報が保存されており、特に、ヘッド浮上高を制御するのに必要な情報も保存されている。

0036

ヘッド16は、他のトラックにある情報を読み取ったり書き込んだりするために、ディスク12表面を横切って移動する。ディスク12には、ディスクドライブに多様な機能を具現させるための複数個のコードオブジェクトが保存されうる。例えば、MP3プレーヤ機能を遂行するためのコードオブジェクト、ナビゲーション機能を遂行するためのコードオブジェクト、多様なビデオゲームを遂行するためのコードオブジェクトなどがディスク12に保存されうる。

0037

再び図1を参照すると、メディアI/F140は、プロセッサ110がメディア150にアクセスし、情報を書き込んだり読み取ったりすることができるように処理する構成手段である。ディスクドライブとして具現されるデータ保存装置でのメディアI/F140は、細部的には、ヘッドディスク・アセンブリ100を制御するサーボ回路、及びデータ読み取り/書き込みのための信号処理を行うリードライト(R/W:read/write)チャネル回路を含む。

0038

ホストI/F160は、パソコンのようなホスト機器170とのデータ送受信処理を行う手段であり、例えば、SATA(serial advanced technology attachment)インターフェース、PATA(parallel advanced technology attachment)インターフェース、USB(universal serial bus)インターフェースのような多様な規格のインターフェースを利用できる。

0039

そして、外部I/F180は、データ保存装置に設けられた入出力端子を介して、外部装置とのデータ送受信処理を行う手段であり、例えば、AGP(accelerated graphics port)インターフェース、USBインターフェースIEEE1394インターフェース、PCMCIA(personal computer memory card international association)インターフェース、LAN(local area network)インターフェース、ブルートゥース登録商標)(Bluetooth(登録商標))インターフェース、HDMI(high definition multimedia interface)、PCI(programmable communication interface)、ISA(industry standard architecture)インターフェース、PCI−E(peripheral component interconnect−express)インターフェース、エクスプレスカード(express card)インターフェース、SATAインターフェース、PATAインターフェース、シリアル(serial)インターフェースのような多様な規格のインターフェースを利用できる。

0040

バス190は、データ保存装置の構成手段間の情報を伝達する役割を行う。

0041

次に、データ保存装置の一例であるハードディスクドライブ(HDD)のソフトウェア運用体系について、図2を参照して説明する。
図2は、図1に示すデータ保存装置のソフトウェア運用体系図である。
図2に示すように、HDDメディア150には、複数のコードオブジェクト(CODE OBJECT 1〜N)が保存されている。
ROM120には、ブートイメージ(BOOTIMAGE)及び圧縮されたRTOSイメージ(packed RTOS(real time operating system) IMAGE)が保存されている。

0042

HDDメディア150であるディスクには、複数のコードオブジェクト(CODE OBJECT 1〜N)が保存されている。ディスクに保存されたコードオブジェクトは、ディスクドライブの動作に必要なコードオブジェクトだけではなく、ディスクドライブで拡張される多様な機能に関連したコードオブジェクトも含まれうる。
特に、本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン、及びヘッドとメディアとの接触の検出方法の実施形態を説明した図12図15のフローチャートを実行させるためのコードオブジェクトも、ディスクに保存される。

0043

もちろん、図12図15のフローチャートを実行させるためのコードオブジェクトを、HDDメディア150であるディスクの代わりに、ROM120に保存することもできる。そして、MP3プレーヤ機能、ナビゲーション機能、ビデオゲーム機能などの多様な機能を遂行するコードオブジェクトも、ディスクに保存されうる。

0044

RAM130には、ブーティング工程で、ROM120からブートイメージ(BOOTIMAGE)を読み取り、圧縮解除されたRTOSイメージ(UNPACKED RTOS IMAGE)がローディングされる。そして、HDDメディア150に保存されているホストI/F及び外部I/Fの遂行に必要なコードオブジェクトが、RAM130にローディングされる。もちろん、RAM130には、データを保存するための領域(DATA AREA)も割り当てられている。

0045

チャネル回路200には、データ読み取り/書き込みのための信号処理を行うのに必要な回路が内蔵されており、サーボ回路210には、データ読み取り/書き込みを行うために、ヘッドディスク・アセンブリ100を制御するのに必要な回路が内蔵されている。

0046

RTOS(real time operating system)110Aは、リアルタイム運用体系プログラムであり、ディスクを利用した多重プログラム運用体系である。タスクによって優先順位の高い前位(foreground)では、リアルタイム多重処理を行い、優先順位の低い後位(background)では、一括処理を行う。そして、ディスクからのコードオブジェクトのローディングと、ディスクへのコードオブジェクトのアンローディングとを行う。

0047

RTOS110Aは、コードオブジェクト管理ユニット(COMU:code object management unit)(110−1)、コードオブジェクト・ローダ(COL:code object loader)(110−2)、メモリハンドラMH:memory handle)(110−3)、チャネル制御モジュール(CCM:channel control module)(110−4)、及びサーボ制御モジュールSCM:servo control module)(110−5)を管理し、要請された命令によるタスクを行う。RTOS110Aはまた、アプリケーション・プログラム220を管理する。

0048

細部的には、RTOS110Aは、ディスクドライブのブーティング工程で、ディスクドライブ制御に必要なコードオブジェクトをRAM130にローディングさせる。従って、ブーティング工程を実行した後は、RAM130にローディングされたコードオブジェクトを利用して、ディスクドライブを動作させることができる。

0049

COMU(110−1)は、コードオブジェクトが記録されている位置情報を保存し、仮想アドレスを実際アドレスに変換させ、バスを仲裁する処理を行う。また、実行されているタスクの優先順位に係わる情報も保存されている。そして、コードオブジェクトに係わるタスク遂行に必要なタスク制御ブロック(TCB:task control block)情報及びスタック情報も管理する。

0050

COL(110−2)は、COMU(110−1)を利用して、HDDメディア150に保存されているコードオブジェクトをRAM130にローディングさせたり、あるいは、RAM130に保存されているコードオブジェクトをHDDメディア150にアンローディングさせる処理を行う。
これによって、COL(110−2)は、HDDメディア150に保存されている図12図15のフローチャートによるセンサを利用したタッチダウン、及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させるためのコードオブジェクトを、RAM130にローディングさせる。

0051

RTOS110Aは、RAM130にローディングされたコードオブジェクトを利用して、以下で説明する図12図15のフローチャートによるセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させることができる。
MH(110−3)は、ROM120及びRAM130にデータを書き込んだり読み取ったりする処理を行う。
CCM(110−4)は、データ読み取り/書き込みのための信号処理を行うのに必要なチャネル制御を行い、SCM(110−5)は、データ読み取り/書き込みを行うために、ヘッドディスク・アセンブリを含むサーボ制御を行う。

0052

図4は、図1に示した本発明の一実施形態によるデータ保存装置の一例であるディスクドライブの電気的な構成を示す構成図である。
図4に示すように、本発明の一実施形態によるディスクドライブは、プリアンプ410、リード/ライト(R/W)チャネル420、コントローラ430、ボイスコイル・モータ(VCM)駆動部440、スピンドル・モータ(SPM)駆動部450、ヒータ電力供給回路460、センサ信号処理部470、ROM120、RAM130、及びホストI/F160を具備する。センサ信号処理部470は、プリアンプ410と同じ印刷回路基板(PCB)または集積回路チップに含まれるように設計できる。

0053

まず、ディスクドライブの一般的なデータ読み取り動作及びデータ書き込み動作について説明する。
データ読み取りモードで、ディスクドライブは、ディスク12からヘッド16によって感知された電気的な信号をプリアンプ410で増幅させる。その後、R/Wチャネル420で、信号の大きさによってゲインを自動的に可変させる自動ゲイン制御回路(図示せず)によって、プリアンプ410から出力される信号を増幅させ、これをデジタル信号に変換させた後、復号処理してデータを検出する。検出されたデータは、コントローラ430で、例えば、エラー訂正コードであるリードソロモン・コードを利用したエラー訂正処理を実行した後、ストリームデータに変換し、ホストI/F160を介してホスト機器に伝送する。

0054

そして、データ書き取りモードで、ディスクドライブは、ホストI/F160を介して、ホスト機器からデータを入力され、コントローラ430でリードソロモン・コードによるエラー訂正用シンボルを付加し、R/Wチャネル420によって、書き込みチャネルに適するように符号化処理した後、プリアンプ410によって増幅された書き込み電流としてヘッド16を介してディスク12に記録させる。

0055

図7は、プリアンプ410とスライダ20との電気的な信号の接続関係を示すパッドの結線図である。
スライダ20には、ヒータ6Iの両端子が接続される2個のパッド[H+]、[H−/G]、ライタ(16−2)のコイル6Hが接続される2個のパッド[W+]、[W−]、リーダ(16−1)のMR素子6Dの両端子が接続されるパッド[R+]、[R−]、センサ6Jの両端子が接続される2個のパッド[S+]、[S−/G]が存在する。ここで、パッド[H−/G]及び[S−/G]は接地端子であり、単一のパッドとして統合されもする。

0056

ヒータ電力供給回路460は、コントローラ430から印加されるFODDAC値に相応するパワーを、スライダ20に設けられたヒータ6Iに供給する役割を行う。ここで、FOD DACは、ヘッドの浮上高を調整するための制御信号であり、ヒータ6Iに印加される電圧または電流の大きさを決定する。
ヒータ電力供給回路460は、FODオンモードで、FOD DAC値による電流を発生させ、スライダ20に設けられたヒータ6Iに供給し、FODオフモードでは、ヒータ6Iに供給される電流を遮断する。

0057

センサ信号処理部470は、定電流源または定電圧源によって生成される電流または電圧をセンサ6Jに印加した状態で、センサ6Jの抵抗値に相応してセンサ6Jにかかる電圧信号、またはセンサ6Jに流れる電流信号を、直流成分と交流成分とに分離し、分離された直流成分を利用し、ヘッドの目標浮上高に対応するFODDAC値を決定するためのヘッドのタッチダウン状態を検出し、分離された交流成分を利用し、ディスクドライブの動作状態でのヘッド16とディスク12との接触状態発生を検出するための信号処理を行う。

0058

図8は、センサ信号処理部470の一実施形態による細部的な回路構成を示すブロック図である。
図8に示すように、センサ信号処理470は、定電流源(810−1)、過電圧防止回路820、第1増幅器(830−1)、第2増幅器(830−2)、及び第3増幅器(830−3)、交流成分抽出部840、比較器850、直流成分抽出部860、オフセット電圧発生部870及び減算器880を具備する。

0059

定電流源(810−1)は、定電流を発生させる手段であり、センサ6Jに定電流を供給する。
過電圧防止回路820は、2個のダイオードD1、D2から構成され、センサ6Jの両端子間に、ダイオード導通電圧(例えば、0.7V)以上の電圧がかかることを防止する回路である。

0060

前述のように、センサ6Jは、スライダ20に装着し、温度によって抵抗値が変化する特性を有する。センサ6Jには、定電流源(810−1)によって一定の電流が流れ、センサ6Jの抵抗値によって、センサ6J両端子間の電圧は変わる。
参考までに、ヒータ6Iに供給される電力(FODPOWER)強、またはディスク12上でのヘッド16の浮上高によって、センサ6J周囲の温度は変化する。従って、ヘッドの浮上高によって、センサ6Jの抵抗値が変わり、センサ6Jの抵抗値変化は、センサ6J両端子間の電圧の変化を招く。

0061

第1増幅器(830−1)は、センサ6Jの両端子間の電圧信号を、ゲインA1によって増幅させる。

0062

交流成分抽出部840は、第1増幅器(830−1)の出力信号から、交流成分を分離して出力する回路であり、例えば、ハイパスフィルタまたはローパスフィルタによって構成されうる。交流成分抽出部840で分離された交流成分は、ディスクドライブの動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出するのに利用する。すなわち、ディスクドライブの動作状態で、サーマルアスペリティ(TA:thermal asperity)の発生を検出するのに利用できる。

0063

直流成分抽出部860は、第1増幅器(830−1)の出力信号から、直流成分を分離して出力する回路であり、例えば、ローパスフィルタによって構成されうる。直流成分抽出部860で分離された直流成分は、ヘッド浮上高を調整のためのタッチダウン・テストで、ヘッドのタッチダウン状態を検出するのに利用する。

0064

第2増幅器(830−2)は、交流成分抽出部840から入力される交流成分の信号を、ゲインA2によって増幅し、比較器850に出力する。
比較器850は、増幅された交流成分の信号の大きさと第1臨界値TH1とを比較し、交流成分の信号の大きさが第1臨界値TH1より大きいか、あるいはそれと同じである場合、ヘッドとメディアとの接触状態を知らせる信号S2を発生させる。第1臨界値TH1は、ディスクドライブの動作状態で、ヘッドとメディアとの接触状態の発生を検出するための基準値であり、ディスクドライブ設計時に実験を介して決定できる。

0065

ここで、ディスクドライブの動作状態で、ヘッドとメディアとの接触は、非正常的なヘッド浮上高またはディスク上のホコリなどによって発生する。そして、ディスクドライブの動作状態で、ヘッドとメディアとが接触する場合、サーマル・アスペリティ(TA)が発生する。すなわち、ディスクドライブの動作状態で、ヘッドとメディアとの接触検出を、サーマル・アスペリティ検出と称する。

0066

オフセット電圧発生部870は、直流成分抽出部860から出力される直流成分の一部電圧を消去させるためのオフセット電圧を発生させる。オフセット電圧の大きさは、直流成分抽出部860から出力される最小直流成分の大きさよりは小さく設定し、第3増幅器(830−3)による増幅された信号の可変範囲が、後端に接続されるアナログ/デジタル変換器(ADC)910(図10及び図11)の入力範囲に含まれうるように設定する。

0067

減算器880は、直流成分抽出部860から入力される直流成分の電圧から、オフセット電圧発生部870から入力されるオフセット電圧を減算したオフセット補償された直流成分を出力する。
第3増幅器(830−3)は、減算器880から入力されるオフセット補償された直流成分をゲインA3によって増幅し、増幅された信号S1を出力する。

0068

例えば、定電流源(810−1)によって、1mAの定電流をセンサ6Jに流し、第1増幅器(830−1)のゲインA1を1に設定すれば、ヒータ6Iに供給される電力(FODPOWER)の強さによる第1増幅器(830−1)の出力電圧は、図18のように測定される。
図18を参照すると、ヒータ6Iに電力を供給していない状態と、タッチダウンが発生した状態のセンサ6J電圧は、約4mV変化したという事実が分かる。
そして、オフセット電圧を38.9mVに設定し、第3増幅器(830−3)のゲインA3を400に設定すれば、ヒータ6Iに供給される電力(FOD POWER)の強さによる第3増幅器(830−3)の出力電圧は、図20のように測定される。

0069

もし、オフセット電圧を0Vに設定してオフセット補償を行わない場合、第3増幅器(830−3)の出力電圧は、図19のように測定される。
図19を参照すると、第3増幅器(830−3)の出力電圧は、約15Vから17.8Vまで2.8V変化するという事実が分かる。これは一例であり、アナログ/デジタル変換器810の入力範囲である0〜2Vをはるかに外れる。

0070

しかし、オフセット電圧38.9mVで、減算器880でオフセット補償を実行すれば、図20に示すように、第3増幅器(830−3)の出力電圧は、0〜1.8Vまで変化する。この信号を、10ビットで0〜2V入力範囲のアナログ/デジタル変換器810でデジタル変換させた値を、図21に示す。そして、アナログ/デジタル変換器810でデジタル変換させた値の変化率を、図22に示す。
このように、オフセット補償と増幅処理とを介して、抵抗変化の少ないセンサ6Jの感度を補償できる。

0071

次に、図9は、本発明の他の実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッド/メディア接触の検出装置の回路構成を示すブロック図であり、センサ信号処理部470の他の実施形態による細部的な回路構成を示す。
図9に示すように、センサ信号処理470は、定電圧源(810−2)、過電圧防止回路820、第1増幅器(830−1)、第2増幅器(830−2)、及び第3増幅器(830−3)、交流成分抽出部840、比較器850、直流成分抽出部860、オフセット電圧発生部870、減算器880、及び抵抗素子R0を具備する。

0072

図8の回路では、定電流源(810−1)を使用するのに比べ、図9の回路では、定電圧源(810−2)を使用するという点で異なる。
すなわち、定電圧源(810−2)、抵抗素子R0、及びセンサ6Jを直列に接続させ、第1増幅器(830−1)の2つの入力端子を、センサ6Jの両端子にそれぞれ接続させれば、センサ6Jの抵抗値変化によるセンサ6Jの電圧変化を、第1増幅器(830−1)の出力端子で測定できる。

0073

定電圧源(810−2)で発生する電圧は、抵抗素子R0にかかる電圧と、センサ6Jの抵抗値にかかる電圧との和になる。ところで、第1増幅器(830−1)の入力抵抗値と、過電圧防止回路820の抵抗値とが、センサ6Jの抵抗値に比べてはるかに大きいので、センサ6J、過電圧防止回路820、及び第1増幅器(830−1)の並列抵抗値は、センサ6J値とほぼ同じになる。
そして、定電圧源(810−2)と、固定された抵抗値を有する抵抗素子R0と、センサ6Jとが直列に接続されているので、センサ6Jの抵抗値が変われば、センサ6Jの両端子間の電圧が変わる。従って、センサ6Jの抵抗値の変化を、センサ6Jにかかる電圧で測定できる。

0074

図9に示した過電圧防止回路820、第1増幅器(830−1)、第2増幅器(830−2)、及び第3増幅器(830−3)、交流成分抽出部840、比較器850、直流成分抽出部860、オフセット電圧発生部870、及び減算器880は、図8に示した同一参照番号の構成手段と同一であるので、重複する説明を避ける。

0075

再び、図4を参照すると、コントローラ430は、デジタル信号プロセッサ(DSP:digital signal processor)、マイクロプロセッサマイクロコントローラ、プロセッサなどになりうる。コントローラ430は、ホストI/F160を介してホスト機器から受信されるコマンド(command)によって、ディスク12から情報を読み取ったり、あるいはディスク12に情報を書き込むために、R/Wチャネル420を制御する。

0076

コントローラ430は、ボイスコイル・モータ(VCM)30を駆動させるための駆動電流を供給するVCM駆動部440に結合されている。コントローラ430は、ヘッド16の動きを制御するために、VCM駆動部440に制御信号を供給する。
コントローラ430は、スピンドル・モータ(SPM)14を駆動させるための駆動電流を供給するSPM駆動部450にさらに結合されている。コントローラ430は、電源が供給されれば、スピンドル・モータ14を目標速度で回転させるために、SPM駆動部450に制御信号を供給する。

0077

コントローラ430は、また、ヒータ電力供給回路460と結合され、スライダ20に設けられたヒータ6Iに供給する電圧または電流の大きさを決定する制御信号であるFODDACを発生させる。また、コントローラ430は、センサ信号処理部470で発生する信号S1、S2を利用してタッチダウン状態を検出し、FODDAC値を決定したり、あるいは調整するプロセスを行う。
コントローラ430は、さらに、ROM120及びRAM130とそれぞれ結合されている。

0078

ROM120には、ディスクドライブを制御するファームウェア及び制御データが保存されている。
図12図15で説明する本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させるためのプログラムコード及び情報を保存される。もちろん、図12図15に示した本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させるためのプログラムコード及び情報を、ROM120の代わりに、ディスク12のメンテナンス・シリンダ領域に保存することもできる。

0079

コントローラ430は、ROM120またはディスク12に保存されたセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させるためのプログラムコード及び情報を、RAM130にローディングさせ、RAM130にローディングされたプログラムコード及び情報を利用して、図12図15で説明する本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法を実行させるように、構成手段を制御する。

0080

そして、コントローラ430は、センサ信号処理部470で生成される信号S1、S2を利用し、ヘッドのタッチダウン判定及びヘッド浮上高を調整する制御動作を行うことができる。すなわち、図10または図11のような本発明の一実施形態によるタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置に係る回路を、コントローラ430に内蔵するように設計できる。

0081

もちろん、図10または図11のようなタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置に係わる回路を、コントローラ430と分離して設計することもできる。そして、図10又は図11に示したタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置に係わる回路の一部または全体を、図8または図9に示したセンサ信号処理部470に統合させるように設計することもできる。

0082

図10は、本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置の構成を示すブロック図であり、図10を参照して、本発明の一実施形態によるタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置について説明する。
図10に示すように、本発明の一実施形態によるタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置は、アナログ/デジタル変換部(ADC)910、タッチダウン判定部920A、磁気空間の変化量プロファイル生成部930、及びFOD制御値決定部940を具備する。

0083

アナログ/デジタル変換部(ADC)910は、タッチダウン・テストモードで、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値をだんだんと増加させつつ、図8または図9に示したセンサ信号処理部の直流成分経路で処理されたアナログ信号S1を入力させ、デジタル信号に変換させる。タッチダウン・テストモードでのアナログ/デジタル変換部910でデジタル変換された直流成分の値を図21に示す。

0084

タッチダウン判定部920Aは、アナログ/デジタル変換部910でデジタル変換された直流成分の値V_DCと第2臨界値TH2とを比較し、デジタル変換された直流成分の値V_DCが、第2臨界値TH2と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合、ヘッドがタッチダウン位置に達していることを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FOD DAC_TDをタッチダウン基準値として決定する。ここで、第2臨界値TH2は、スライダ20とディスク12とが接触するタッチダウン時点を判定するためのセンサ6Jの臨界抵抗値に対応するセンサ6Jの電圧であり、センサ6Jの温度による抵抗変化特性を考慮し、ディスクドライブ開発過程で実験的に決定できる。

0085

図17は、本発明の一実施形態によるスライダに搭載されたヒータに供給される電力(FODPOWER)値によるセンサの抵抗値(HDI_R)の変化及び変化率(HDI_R DELTA)を示すグラフである。
図17を参照すると、第2臨界値TH2を決定する方法について具体的に説明すれば、次の通りである。
図17には、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力(FOD POWER)値によるセンサ6Jの抵抗値HDI_Rの変化を示す曲線(1)を示す。
図17に示した曲線(1)は、ヒータ6Iに供給される電力(FOD POWER)値が増加することによって、センサ6Jの抵抗値HDI_Rも比較的緩慢に増加し、ヘッドのタッチダウン・ポイント(TD POINT)が発生した後の領域A1で、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが急増するということを示している。

0086

従って、センサ6Jの抵抗値HDI_Rが急激に変わるポイントは、図21を参照すれば、デジタル変換された直流成分の値が急激に変わるポイントの値に対応する。従って、デジタル変換された直流成分の値が急変するポイントを、実験を介して求めて第2臨界値TH2を決定できる。第2臨界値TH2は、ディスクドライブの使用温度別に設定することが望ましい。

0087

コントローラ430は、タッチダウン位置に達していることを知らせる信号S_TDが発せられれば、タッチダウンプロセスを終了する。
磁気空間の変化量プロファイル生成部930は、FODDAC値の変化によるヘッド16とディスク12との間の磁気空間の変化量プロファイルを算出する手段である。
例えば、ヘッド16とディスク12との間の磁気空間の変化量は、既知のWallace空間損失方程式(Wallace spacing loss equation)を利用し、FOD DAC値の変化に係るディスク12上でのヘッド16の浮上高のプロファイルを求めることができる。

0088

Wallace空間損失方程式は、下記の数式1の通りである。
(数1)

d=(λ/2π)*Ls

ここで、dは、ディスクとヘッドとの間の磁気空間の変化量であり、λは、記録波長線速度/記録周波数)であり、Ls=Ln(TAA1/TAA2)であり、Lnは、自然ログであり、TAA1は、以前AGCゲイン値であり、TAA2は、現在AGCゲイン値である。

0089

従って、数式1を利用して、AGCゲイン値AGC_gainの変化に係わるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量を求めることができる。参考までに、FODDAC値の変化によるAGCゲイン値を測定できるので、FOD DAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルを求められる。

0090

FOD制御値決定部940は、タッチダウン判定部920Aから入力されるFOD DAC_TDを基準として、磁気空間の変化量プロファイル生成部930で求められたFODDAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標基準高に対応するFOD DAC値のFOD_target値を決定する。
これにより、コントローラ430は、FOD制御値決定部940で決定されたFOD_target値をFOD DAC値に適用し、ヘッド浮上高が目標浮上高に達するように制御できる。

0091

図11は、本発明の他の実施形態によるセンサを利用したタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置の構成を示すブロック図であり、図11を参照して、本発明の他の実施形態によるタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置について説明する。
図11に示すように、本発明の他の実施形態によるタッチダウン判定装置及びヘッド浮上高調整装置は、アナログ/デジタル変換部(ADC)910、タッチダウン判定部920B、磁気空間の変化量プロファイル生成部930、FOD制御値決定部940、及びS1変化率算出部950を具備する。

0092

アナログ/デジタル変換部(ADC)910は、タッチダウン・テストモードで、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値をだんだんと増加させつつ、図8又は図9に示したセンサ信号処理部の直流成分経路で処理されたアナログ信号S1を入力させ、デジタル信号に変換させる。

0093

S1変化率算出部950は、アナログ/デジタル変換部910で変換されたデジタル信号値の変化率を演算する手段である。すなわち、ヒータ6Iに供給される電力変化によるセンサ信号処理部の直流成分経路で処理されたアナログ信号S1のデジタル変換値の変化量を電力変化量で割り、S1変化率DELTA_V_DCを求めることができる。場合によっては、ヒータ6Iに供給される電力変化によるセンサ信号処理部の直流成分経路で処理されたアナログ信号S1のデジタル変換値の変化量を、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値の変化量で割り、S1変化率DELTA_V_DCを求めることもできる。S1変化率算出部950で演算されたS1変化率の例を、図22に示す。

0094

タッチダウン判定部920Bは、S1変化率算出部950で演算されたS1変化率DELTA_V_DCと第3臨界値TH3とを比較し、S1変化率DELTA_V_DCが、第3臨界値TH3と同じであるか、あるいはそれよりも小さい場合、ヘッドがタッチダウン位置に達していることを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FOD DAC_TDをタッチダウン基準値として決定する。ここで、第3臨界値TH3は、スライダ20とディスク12とが接触するタッチダウン時点を判定するためのS1の臨界変化率であり、センサ6Jの温度による抵抗変化特性を考慮し、ディスクドライブ開発過程で実験的に決定できる。

0095

図17を参照して、第3臨界値TH3を決定する方法について具体的に説明すれば、次の通りである。
図17には、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力(FODPOWER)値の変化に関連するセンサ6Jの抵抗変化率HDI_R DELTAを示す曲線(2)を示す。

0096

図17に示した曲線(2)は、ヒータ6Iに供給される電力(FODPOWER)値が増加することによって、センサ6Jの抵抗変化率HDI_R DELTAが比較的緩慢に低下し、ヘッドのタッチダウン・ポイント(TD POINT)でセンサ6Jの抵抗変化率HDI_R DELTAが0(zero)になり、タッチダウン・ポイント経過後の領域A1では、抵抗値HDI_Rの変化率HDI_R DELTAが急増するということを示している。従って、ヘッドのタッチダウン・ポイントで、センサ6Jの抵抗変化率HDI_R DELTAが0(zero)になれば、センサ6J電圧信号の直流成分の変化率であるS1変化率DELTA_V_DCも、0(zero)になる。これにより、第3臨界値TH3を0(zero)に設定できる。

0097

磁気空間の変化量プロファイル生成部930は、FODDAC値の変化によるヘッド16とディスク12との間の磁気空間の変化量プロファイルを算出する手段であり、これに係わる動作は、図10についての説明で詳細に述べたので、重複する説明を避ける。
そして、FOD制御値決定部940は、タッチダウン判定部920Bから入力されるFOD DAC_TDを基準として、磁気空間の変化量プロファイル生成部930で求められたFOD DAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標基準高に対応するFOD DAC値のFOD_target値を決定する。
これにより、コントローラ430は、FOD制御値決定部940で決定されたFOD_target値をFOD DAC値に適用し、ヘッド浮上高が目標浮上高に達するように制御できる。

0098

次に、図1のデータ保存装置のプロセッサ110、または図4のディスクドライブのコントローラ430の制御によって実行される本発明の一実施形態によるセンサを利用したタッチダウン及びヘッドとメディアとの接触の検出方法について、図12図15のフローチャートを参照して説明する。
以下では、説明の便宜のために、コントローラ430の制御によって実行されるものであると限定して説明する。もちろん、本発明がこれに限定されるものではない。

0099

図12は、本発明の一実施形態によるヘッド浮上高調整方法を説明するためのフローチャートである。
まず、図12を参照して、本発明の一実施形態によるヘッド浮上高調整方法について説明する。
スライダ20に搭載されたセンサ6Jに定電流または定電圧を印加した状態で、センサ6Jにかかる電圧信号、またはセンサ6Jに流れる電流信号を検出する(ステップS101)。例えば、図8又は図9に示したセンサ信号処理部の回路を利用し、センサ6J信号を検出できる。

0100

次に、検出されたセンサ信号から、直流成分と交流成分とを分離する信号処理を行う(ステップS102)。直流成分と交流成分は、フィルタを利用して分離できる。細部的には、ローパスフィルタを利用して、センサ信号から直流成分を分離でき、ハイパスフィルタまたはローパスフィルタを利用して、センサ信号から交流成分を分離できる。

0101

センサ信号から分離された直流成分を利用し、タッチダウン・テストでのヘッドのタッチダウン状態を検出する(ステップS103)。
すなわち、タッチダウン・テストモードで、ヒータ電力供給回路460に印加されるFODDAC値をだんだんと増加させつつ、センサ信号から分離された直流成分の大きさまたは変化率を算出し、臨界条件を満足させる場合、タッチダウン状態であると判定する。

0102

図21は、本発明の一実施形態によるセンサに、1mAの定電流を供給する条件で、スライダに搭載されたヒータに供給される電力(FODPOWER)値による、センサで検出される電圧信号のオフセットを補償した後で400倍増幅したアナログ信号をデジタル信号に変換した結果を示すグラフである。
例えば、図21を参照すれば、センサ信号から分離された直流成分のデジタル変換値(ADC値)をモニタリングし、直流成分のデジタル変換値(ADC値)が急変し始めるポイントをタッチダウン・ポイントであると判定する。他の例として、図22を参照すれば、FOD電力変化による、センサ信号から分離された直流成分のデジタル変換値の変化率をモニタリングし、直流成分のデジタル変換値の変化率が0(zero)に達するポイントをタッチダウン・ポイントであると判定することもできる。

0103

そして、センサ信号から分離された交流成分を利用し、データ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出する(ステップS104)。
すなわち、データ保存装置の動作状態で、センサ信号から分離された交流成分の大きさをモニタリングし、交流成分の大きさが臨界値より大きいか、あるいはそれと同じである場合、ヘッドとメディアとの接触が発生したと判定する。かようなヘッドとメディアとの接触検出を、サーマル・アスペリティ検出という。

0104

次に、センサ信号の直流成分を利用してタッチダウン状態を検出した結果、またはセンサ信号の交流成分を利用してデータ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態を検出した結果を利用し、ヘッド浮上高を制御する(ステップS105)。
すなわち、タッチダウン・テストで、センサ信号の直流成分を利用し、タッチダウンが検出された時点のFODDAC値FOD DAC_TDを基準として、FOD DAC値の変化によるディスク12とヘッド16との間の磁気空間の変化量のプロファイルから、目標基準高に対応するFOD DAC値のFOD_target値を決定できる。そして、決定されたFOD_target値を適用してヘッド浮上高を制御すれば、ヘッドの浮上高を目標浮上高に位置するように制御できる。

0105

また、データ保存装置の動作状態で、センサ信号の交流成分を利用してヘッドとメディアとの接触が検出されれば、現在設定されたFOD_target値を下げ、サーマル・アスペリティが発生しないようにヘッド浮上高を制御する。
例えば、FOD_target値を1ステップ下げ、ヘッド浮上高を上げるように制御する。場合によっては、ヘッドとメディアとの接触発生回数が一定単位時間の間に、臨界回数以上発生する場合、FOD_target値を1ステップ下げるように制御することもできる。

0106

図13は、本発明の一実施形態によるヘッドのタッチダウン検出方法を説明するためのフローチャートである。
図13を参照して、本発明の一実施形態によるヘッドのタッチダウン検出方法について説明する。
コントローラ430は、タッチダウン・テストプロセスで、ヘッドの浮上高を調整する制御信号の初期FODDAC値を最小値FOD_minに設定し、設定されたFOD DAC値を、ヒータ電力供給回路460に印加する(ステップS201)。ここで、FOD_minは、「0」に設定する。

0107

次に、スライダ20に搭載されたセンサ6Jに、定電流または定電圧を印加した状態で、センサ6Jにかかる電圧信号から、直流成分値V_DCを分離して検出する(ステップS202)。もちろん、センサ電圧の直流成分に対してオフセット補正して増幅処理し、アナログ/デジタル変換器の入力範囲に含まれるように調整することが望ましい。

0108

次に、ステップS202で、検出された直流成分値V_DCが、第2臨界値TH2と同じであるか、あるいはそれよりも大きいかを判断する(ステップS203)。第2臨界値TH2を決定する方法は、前述したので重複説明を避ける。

0109

ステップS203での判断結果、直流成分値V_DCが第2臨界値TH2より小さい場合には、現在設定されているFODDAC値をΔVほど増加させた後(ステップS204)、ステップS202を再び行う。ここで、ΔVは、ヘッド浮上高を調整する制御信号の単位増加分を意味する。

0110

もしステップS203での判断結果、直流成分値V_DCが第2臨界値TH2と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合には、ヘッドの浮上高がタッチダウン状態に入っていると判定する(ステップS205)。
すなわち、直流成分値V_DCが、第2臨界値TH2と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合には、ヘッドがタッチダウンされる時点であると判定し、ヘッドがタッチダウン状態に達していることを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FOD DAC_TDをタッチダウン基準値として決定する。

0111

図14は、本発明の他の実施形態によるヘッドのタッチダウン検出方法を説明するためのフローチャートである。
図14を参照し、本発明の他の実施形態によるヘッドのタッチダウン検出方法について説明する。
コントローラ430は、タッチダウン・テストプロセスで、ヘッドの浮上高を調整する制御信号の初期FODDAC値を最小値FOD_minに設定し、設定されたFOD DAC値を、ヒータ電力供給回路460に印加する(ステップS301)。ここで、FOD_minは、「0」に設定する。

0112

次に、スライダ20に搭載されたセンサ6Jに、定電流または定電圧を印加した状態で、センサ6Jにかかる電圧信号から、直流成分値V_DCを分離して検出する(ステップS302)。
もちろん、センサ電圧の直流成分に対してオフセット補正して増幅処理し、アナログ/デジタル変換器の入力範囲に含まれるように調整することが望ましい。

0113

次に、スライダ20に搭載されたヒータ6Iに供給される電力変化に関連するセンサ電圧の直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCを演算する(ステップS303)。
すなわち、FODDAC値の変化量ΔVによるセンサ電圧の直流成分値V_DCの変化量を、ヒータ6Iに供給される電力変化量で割り、直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCを求めることができる。場合によっては、FOD DAC値の変化量ΔVによる直流成分値V_DCの変化量を、ヒータ電力供給回路460に印加されるFOD DAC値の変化量ΔVで直接割り、直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCを求めることもできる。

0114

次に、演算された直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCが、第3臨界値TH3より小さいか、あるいは同じであるかを判断する(ステップS304)。ここで、第3臨界値TH3を決定する方法は、前述したので重複説明は避ける。

0115

ステップS304での判断結果、直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCが、第3臨界値TH3より大きい場合には、現在設定されているFODDAC値をΔVほど増加させた後(ステップS305)、ステップS302から再び行う。

0116

もし、ステップS304での判断結果、直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCが、第3臨界値TH3より小さいか、あるいは同じである場合には、ヘッドの浮上高がタッチダウン状態に入っていると判定する(ステップS306)。
すなわち、直流成分値V_DCの変化率DELTA_V_DCが、第3臨界値TH3と同じであるか、あるいはそれよりも小さい場合には、ヘッドがタッチダウンされる時点であると判定し、ヘッドがタッチダウン状態に達していることを知らせる信号S_TDを生成させ、これと共に、このとき適用されたFODDAC値FOD DAC_TDを、タッチダウン基準値として決定する。

0117

図15は、本発明の一実施形態によるデータ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態検出方法を説明するためのフローチャートである。
図15を参照し、本発明の一実施形態によるデータ保存装置の動作状態でのヘッドとメディアとの接触状態の検出方法について説明する。

0118

コントローラ430は、ディスクドライブがリード(read)モードまたはライト(write)モードにあるかを判断する(ステップS401)。
ディスクドライブがリードモードまたはライトモードにある場合、スライダ20に搭載されたセンサ6Jに定電流または定電圧を印加した状態で、センサ6Jにかかる電圧信号から交流成分値V_ACを分離して検出する(ステップS402)。

0119

次に、ステップS402で、検出された交流成分値V_ACが、第1臨界値TH1と同じであるか、あるいはそれよりも大きいかを判断する(ステップS403)。
第1臨界値TH1を決定する方法は、前述したので重複説明を避ける。

0120

ステップS403)の判断結果、交流成分値V_ACが、第1臨界値TH1より小さい場合には、ステップS402に戻り、ステップS402を再び行う。
もし、ステップS403の判断結果、交流成分値V_ACが、第1臨界値TH1と同じであるか、あるいはそれよりも大きい場合には、ヘッドとメディアとの接触状態が発生すると判定し、サーマル・アスペリティ(TA)制御信号を生成させる(ステップS404)。

0121

サーマル・アスペリティ(TA)制御信号が発生すれば、コントローラ430は、現在設定されたFOD_target値を低くし、サーマル・アスペリティが発生しないように、ヘッド浮上高を制御する。例えば、FOD_target値を1ステップ低くし、ヘッド浮上高を上げるように制御する。場合によっては、ヘッドとメディアとの接触発生回数が一定単位時間の間に、臨界回数以上発生する場合、FOD_target値を1ステップ下げるように制御することもできる。参考までに、サーマル・アスペリティ(TA)制御信号を利用して、サーマル・アスペリティが検出された区間で信号が歪曲される現象を補償することもできる。

0122

従って、スライダ20に設置された温度によって抵抗値が変わるセンサ6Jで検出される信号を、直流成分と交流成分とに分離し、直流成分を利用して、タッチダウン状態を検出し、交流成分を利用して、ユーザ条件で、ヘッドとメディアとの接触状態を検出できる。

0123

本発明は、方法、装置、システムなどとして実行されうる。ソフトウェアで実行されるとき、本発明の構成手段は、必然的に必要な作業を行うコードセグメントである。プログラムまたはコードセグメントは、プロセッサで読み取り可能な媒体に保存されうる。

0124

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

0125

本発明は、多様な形態の保存装置に適用され、特に、HDDに好適に利用されうる。

0126

6Aスライダ本体
6B 保護層
6C、6Eシールド
6DMR素子
6Fメインポール
6Gリターンヨーク
6Hコイル
6Iヒータ
6Jセンサ
12ディスク
14スピンドル・モータ
16ヘッド
16−1リーダ
16−2ライタ
20 スライダ
20−1パターン
22 ヘッドジンバル・アセンブリ
24アクチュエータ・アーム
26ボイスコイル
28マグネチック・アセンブリ
30 ボイスコイル・モータ
32ベアリング・アセンブリ
34トラック
100ヘッドディスク・アセンブリ
110プロセッサ
110ARTOS
110−1コードオブジェクト管理ユニット(COMU)
110−2 コードオブジェクト・ローダ(COL)
110−3メモリ・ハンドラ(MH)
110−4チャネル制御モジュール(CCM)
110−5サーボ制御モジュール(SCM)
120 ROM
130 RAM
140メディア・インターフェース(I/F)
150 メディア
160 ホスト・インターフェース(I/F)
170ホスト機器
180外部インターフェース(I/F)
190バス
200チャネル回路
210サーボ回路
220アプリケーション・プログラム
410プリアンプ
420リード/ライトチャネル
430コントローラ
440 ボイスコイル・モータ駆動
450 スピンドル・モータ駆動部
460ヒータ電力供給回路
470センサ信号処理部
810−1定電流源
810−2定電圧源
820過電圧防止回路
830−1 第1増幅器
830−2 第2増幅器
830−3 第3増幅器
840交流成分抽出部
850比較器
860直流成分抽出部
870オフセット電圧発生部
880減算器
910アナログ/デジタル変換器
920A、920Bタッチダウン判定部
930磁気空間の変化量プロファイル生成部
940 FOD制御値決定部
950 S1変化率算出部
D1、D2ダイオード
R0 抵抗素子

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