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技術 冷却装置

出願人 株式会社デンソーウェーブ
発明者 高田俊之
出願日 2010年3月16日 (10年8ヶ月経過) 出願番号 2010-059229
公開日 2011年9月29日 (9年1ヶ月経過) 公開番号 2011-192897
状態 特許登録済
技術分野 半導体または固体装置の冷却等
主要キーワード 風案内板 カッティング作業 ピン列 上空間 ブレード部分 熱飽和 冷却構成 吸気口側
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (12)

課題

冷却ファンから送風される冷却風流路上に複数の熱源直列に並べて冷却する構成でありながら、各熱源の放熱特性をほぼ均一に構成する。

解決手段

冷却ファン6から送風された冷却風は、冷却風案内箱5の吸気口8aから入り上流側の熱源1の放熱部3aの下部に吹き付けられ、その後、下流側の熱源2の放熱部4aの下部に吹き付けられ、その後、上部空間部13と下部空間部14を連通する開口10を通り、上部空間部14内へ入る。上部空間部14内へ入った冷却風は、下流側の熱源2の放熱部4aの上部に吹き付けられ、その後、上流側の熱源1の放熱部3aの上部に吹き付けられた後、排気口11aを通って外部へ排気される。

概要

背景

一般に冷却ファンから送風される冷却風流路上に、複数の熱源直列に並べた構成の場合、下流側に配置された熱源の放熱特性は、上流側に配置された熱源の放熱特性に比べて劣る。この構成で同程度の熱源の場合、下流側の熱源の放熱特性を向上させる対策を施す必要がある。例えば冷却ファンの送風能力を大きくして風量を増やせば解決するが、冷却ファンが大型化するという不具合が発生する。

特に、産業用ロボットを制御するロボットコントローラにおいては、全体構成の小型化の要求が強い。このため、ロボットコントローラの場合、下流側の熱源の放熱特性を向上させる対策として、冷却ファンを大型化するという対策を採用することができない。そこで、特許文献1に記載された冷却装置を採用すると、上流側および下流側の熱源の放熱特性を均一に構成することができる。この冷却装置においては、ヒートシンクピンの高さを変えて、具体的には、上流側のピンを短くし、下流側のピンを長くして、上流側および下流側の放熱量のバランスを取るようにしている。この構成によれば、冷却ファンを大型化することなく、下流側の熱源の放熱特性を十分向上できる。

概要

冷却ファンから送風される冷却風の流路上に複数の熱源を直列に並べて冷却する構成でありながら、各熱源の放熱特性をほぼ均一に構成する。冷却ファン6から送風された冷却風は、冷却風案内箱5の吸気口8aから入り、上流側の熱源1の放熱部3aの下部に吹き付けられ、その後、下流側の熱源2の放熱部4aの下部に吹き付けられ、その後、上部空間部13と下部空間部14を連通する開口10を通り、上部空間部14内へ入る。上部空間部14内へ入った冷却風は、下流側の熱源2の放熱部4aの上部に吹き付けられ、その後、上流側の熱源1の放熱部3aの上部に吹き付けられた後、排気口11aを通って外部へ排気される。

目的

本発明の目的は、冷却ファンから送風される冷却風の流路上に複数の熱源を直列に並べて冷却する構成でありながら、各熱源の放熱特性をほぼ均一に構成することができる冷却装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

複数の熱源を冷却する冷却装置において、平板部とこの平板部の一方の面に立設された放熱部とを有し、前記平板部の他方の面に前記熱源が取り付けられた複数のヒートシンクと、前記ヒートシンクに冷却風送風する冷却ファンとを備え、前記複数の熱源および前記複数のヒートシンクは前記冷却風の流路上において上流から下流へ向けて直列に並んで配置されるように構成され、前記複数のヒートシンクの前記放熱部を覆うものであって、内部を前記冷却風が流れる冷却風案内箱を備え、前記冷却風案内箱は、前記冷却ファンが設置されている側の面の下部に設けられた吸気口と、前記吸気口の上端の位置で前記冷却風案内箱の内部を2分する仕切板と、前記仕切板のうちの前記吸気口と反対側の端部に設けられ、前記2分された上部空間部と下部空間部を連通する開口と、前記冷却風案内箱の上壁部のうちの前記吸気口側の端部に設けられた排気口とを備え、前記複数のヒートシンクの前記放熱部は、前記仕切板により上下に2分された上部空間部および下部空間部の両方に存在するように構成したことを特徴とする冷却装置。

請求項2

前記仕切板の上下方向の高さ位置または前記冷却風案内箱の上壁部の上下方向の高さ位置を上下方向に移動させることにより、前記複数の熱源の放熱特性を制御するように構成したことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。

技術分野

0001

本発明は、冷却風流路上に複数の熱源直列に並べて冷却するように構成された冷却装置に関する。

背景技術

0002

一般に冷却ファンから送風される冷却風の流路上に、複数の熱源を直列に並べた構成の場合、下流側に配置された熱源の放熱特性は、上流側に配置された熱源の放熱特性に比べて劣る。この構成で同程度の熱源の場合、下流側の熱源の放熱特性を向上させる対策を施す必要がある。例えば冷却ファンの送風能力を大きくして風量を増やせば解決するが、冷却ファンが大型化するという不具合が発生する。

0003

特に、産業用ロボットを制御するロボットコントローラにおいては、全体構成の小型化の要求が強い。このため、ロボットコントローラの場合、下流側の熱源の放熱特性を向上させる対策として、冷却ファンを大型化するという対策を採用することができない。そこで、特許文献1に記載された冷却装置を採用すると、上流側および下流側の熱源の放熱特性を均一に構成することができる。この冷却装置においては、ヒートシンクピンの高さを変えて、具体的には、上流側のピンを短くし、下流側のピンを長くして、上流側および下流側の放熱量のバランスを取るようにしている。この構成によれば、冷却ファンを大型化することなく、下流側の熱源の放熱特性を十分向上できる。

先行技術

0004

特開2003−324173号公報

発明が解決しようとする課題

0005

しかし、上記した特許文献1に記載された構成においては、ヒートシンクのピンの長さを上流側および下流側で細かく変えるような設計が必要となり、設計が複雑であり、生産の手間も増える。具体的には、押し出しに寄るピン成形のため、ピン先を整えるカッティングが必要となる。しかも、そのカッティングは斜めに1回のカッティングとなると鋭利ピン形状となって危険なので、当然ピン列の数だけ平行にカッティングすることになるから、カッティング作業が増え、手間が増してしまう。

0006

そこで、本発明の目的は、冷却ファンから送風される冷却風の流路上に複数の熱源を直列に並べて冷却する構成でありながら、各熱源の放熱特性をほぼ均一に構成することができる冷却装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

請求項1の発明によれば、冷却ファンから送風された冷却風は、冷却風案内箱吸気口から下部空間部内へ入り、まず、上流側の熱源のヒートシンクの放熱部の下部に吹き付けられ、その後、下流側の熱源のヒートシンクの放熱部の下部に吹き付けられ、その後、上部空間部と下部空間部を連通する開口を通り、上部空間部内へ入る。そして、上部空間部内へ入った冷却風は、下流側の熱源のヒートシンクの放熱部の上部に吹き付けられ、その後、上流側の熱源のヒートシンクの放熱部の上部に吹き付けられた後、排気口を通って外部へ排気される。この構成の場合、上流側の熱源のヒートシンクの放熱部の下部には、最も温度の低い冷却風が吹き付けられ、上流側の熱源のヒートシンクの放熱部の上部には、最も温度の高い冷却風が吹き付けられる。そして、下流側の熱源のヒートシンクの放熱部の下部には、少し温度が高くなった冷却風が吹き付けられ、下流側の熱源のヒートシンクの放熱部の上部には、更に少し温度が高くなった冷却風が吹き付けられる。このため、上流側の熱源のヒートシンクの放熱部の放熱性能と、下流側の熱源のヒートシンクの放熱部の放熱性能とがほとんど等しくなる。従って、複数の熱源の放熱特性をほぼ均一に構成することができる。

0008

請求項2の発明によれば、仕切板の上下方向の高さ位置または冷却風案内箱の上壁部の上下方向の高さ位置を上下方向に移動させることにより、複数の熱源の放熱特性を制御するように構成したので、複数の熱源の放熱特性の均一化をより一層達成することができると共に、複数の熱源の放熱特性に差を積極的に設けることも可能になる。

図面の簡単な説明

0009

本発明の第1実施形態を示す冷却装置の縦断側面部
冷却風案内箱とヒートシンクの斜視図
冷却風案内箱の下面側の斜視図
本発明の第2実施形態を示す図1相当図
図2相当図
図3相当図
本発明の第3実施形態を示す冷却風案内箱の斜視図
本発明の第4実施形態を示す冷却風案内箱の縦断側面図
本発明の第5実施形態を示す図8相当図
本発明の第6実施形態を示す図8相当図
本発明の第7実施形態を示す図8相当図

実施例

0010

以下、本発明の第1実施形態について、図1ないし図3を参照して説明する。まず、図1および図2は、本実施形態の冷却装置の縦断側面図および分解斜視図である。これら図1および図2に示すように、冷却装置は、熱源であるパワーIC1と、熱源であるパワーIC2と、これらパワーIC1、2にそれぞれ取り付けられたヒートシンク3、4と、これらヒートシンク3、4のブレード(放熱部)3a、4aを覆う冷却風案内箱5と、冷却風案内箱5の図1中の左方に配設された冷却ファン6とを備えて構成されている。

0011

ヒートシンク3、4は、平板部3b、4bと、これら平板部3b、4bの上面に立設された複数のブレード3a、4aとを有する。複数のブレード3a、4aは、平行に立設されている。平板部3b、4bの下面には、パワーIC1、2が密着するように接着またはねじ止めされている。尚、パワーIC1、2は、図示しない共通の1枚のプリント配線基板に(または別々の2枚のプリント配線基板にそれぞれ)実装されている。

0012

冷却風案内箱5の本体7の図1および図2中の左側壁8における下半部には、吸気口8aが形成されている。本体7の内部には、仕切板9が吸気口8aの上端の位置で本体7内部を上下にほぼ2分するように設けられている。仕切板9の図1中の左端部は、左側壁8の下端部(即ち、吸気口8aの上端)に連結されている。仕切板9の図1中の右端部には、2分された本体7内の上部空間部13と下部空間部14を連通する開口10が形成されている。本体7の上壁部11における図1および図2中の左端部には、排気口11aが形成されている。

0013

また、本体7の下壁部12には、図3に示すように、ヒートシンク3、4のブレード3a、4aを挿通させるための溝12aが複数形成されている。更に、本体7の仕切板9には、ヒートシンク3、4のブレード3a、4aを挿通させるための溝9aが複数形成されている。

0014

そして、パワーIC1が取り付けられたヒートシンク3を本体7の下壁部12における左側(冷却風の流路の上流側)に配置すると共に、パワーIC2が取り付けられたヒートシンク4を本体7の下壁部12における右側(冷却風の流路の下流側)に配置しながら、ヒートシンク3、4のブレード3a、4aを下壁部12の溝12a内および仕切板9の溝9a内に挿通させ、更に、ヒートシンク3、4の平板部3b、4bを下壁部12の下面に密接させ、ヒートシンク3、4を本体7に接着またはねじ止めする。

0015

この構成の場合、ヒートシンク3、4のブレード3a、4aは、仕切板9により2分された本体7内の上空間部13と下空間部14の両方に存在する構成となっている。冷却ファン6から送風された冷却風は、図1中の矢印で示すように、本体7の吸気口8から下空間部14内に流入し、下空間部14内を通り、本体7内の図1中の左端部(奥部)で上方へ進み、開口10を通り、上空間部13内に流入し、上空間部13内を通り、本体7内の図1中の右端部(手前部)で上方へ進み、排気口11aを通り排気される構成となっている。

0016

即ち、冷却風は、最初に、上流のパワーIC1のヒートシンク3のブレード3aの下部に吹き付けられ、その後、下流のパワーIC2のヒートシンク4のブレード4aの下部に吹き付けられ、その後、下流のパワーIC2のヒートシンク4のブレード4aの上部に吹き付けられ、その後、上流のパワーIC1のヒートシンク3のブレード3aの上部に吹き付けられて排気される構成となっている。

0017

ここで、ヒートシンク3、4からの放熱において、ブレード3a、4a(放熱部)の温度とそこに入り込む空気の温度との温度差が大きいほど、また、空気の速さが速いほど、放熱特性が良くなることがわかっている。

0018

そして、上記した本実施形態の場合、冷却風の流路については密閉された空間となるので、上流および下流において空気の速さはほぼ一定である。このため、冷却風の流路と照らし合わせると、上流のヒートシンク3のブレード3aの下部、下流のヒートシンク4のブレード4aの下部、下流のヒートシンク4のブレード4aの上部、上流のヒートシンク3のブレード3aの上部という4つのブレード部分の放熱特性について、以下述べるような関係が得られることがわかる。

0019

即ち、上流のヒートシンク3のブレード3aの下部に吹き付けられる空気は温度が冷たく、温度差が最も大きい(最も熱飽和していない)ので、上記4つのブレード部分の放熱特性の中では、上流のヒートシンク3のブレード3aの下部の放熱特性は、「高」となる。そして、下流のヒートシンク4のブレード4aの下部に吹き付けられる空気は温度が少し高くなり、温度差が少し小さくなる(熱飽和が少し進む)ので、上記4つのブレード部分の放熱特性の中では、下流のヒートシンク4のブレード4aの下部の放熱特性は、「中の上」となる。

0020

次に、下流のヒートシンク4のブレード4aの上部に吹き付けられる空気は温度が更に高くなり、温度差が更に小さくなる(熱飽和が更に進む)ので、上記4つのブレード部分の放熱特性の中では、下流のヒートシンク4のブレード4aの上部の放熱特性は、「中の下」となる。そして、上流のヒートシンク3のブレード3aの上部に吹き付けられる空気は温度が最も高くなり、温度差が最も小さくなる(熱飽和が最も進む)ので、上記4つのブレード部分の放熱特性の中では、上流のヒートシンク3のブレード3aの上部の放熱特性は、「低」となる。

0021

これにより、上流のヒートシンク3の平均の放熱特性は、
(「高」+「低」)/2=「中」
となる。そして、下流のヒートシンク4の平均の放熱特性は、
(「中の上」+「中の下」)/2=「中」
となる。従って、上流のヒートシンク3の放熱特性と下流のヒートシンク4の放熱特性とが、だいたい等しくなり、パワーIC1、2の放熱特性が均一化される。

0022

ここで、本実施形態の冷却装置によって2個のパワーIC1、2を冷却(放熱)した場合について、実験シミュレーション)して2個のパワーIC1、2の温度を測定した結果は、次の通りとなった。即ち、上流のパワーIC1の温度は73℃となり、下流のパワーIC2の温度は79℃となり、両者の温度差は6℃と、かなり小さくなった。これに対して、従来構成の冷却構成、即ち、冷却風を上流から下流へ一方向へ流しながら、2個のヒートシンクを上流と下流に直列に配置した構成において、実験(シミュレーション)して2個のパワーICの温度を測定した。この測定結果は、上流のパワーICの温度は67℃となり、下流のパワーICの温度は88℃となり、両者の温度差は21℃と、かなり大きかった。従って、本実施形態によれば、上流のヒートシンク3の放熱特性と下流のヒートシンク4の放熱特性をほぼ均一に設定することができる。

0023

また、上記実施形態によれば、ヒートシンク3、4として、一般規格(即ち、市販)のヒートシンクを使用することができる。即ち、一般規格のヒートシンクのブレードを冷却風案内箱5の下壁部12の溝12aおよび仕切板9の溝9a内に挿通させるだけで、ヒートシンクを新規設計することなく(即ち、ヒートシンクのブレードの形状等に対して一切の手を加えることなく)、上流側のヒートシンク3の放熱特性と下流側のヒートシンク4の放熱特性をほぼ均一に設定することができる。

0024

尚、上記実施形態においては、冷却風案内箱5の本体7の吸気口8aの開口面積は、従来構成の半分となるから、吸気口8aを通して本体7内に流入させる冷却風の流速をある程度高く設定することが好ましい。この場合、冷却風の流速を高くするに際しては、冷却ファンと吸気口8aとの間に冷却風を案内するためのダクトを設けるように構成することが好ましい。このように構成すると、冷却ファンの送風能力を高くしなくても、冷却風の流速を高くすることが可能である。

0025

また、上記実施形態において、本体7の内部における図1中の右端部の上下部または図1中の左端部の上部に、冷却風の流れに乱流が発生することを極力防止するための風案内板を配設することが好ましい。

0026

図4ないし図6は、本発明の第2実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第2実施形態では、冷却風案内箱5の本体7において、下壁部を設けない構成、即ち、本体7の下部に下部開口部15を形成した構成とした。

0027

そして、ヒートシンク16は、本体7の下部開口部15を閉塞する大きさの平板部17と、この平板部17の上面に立設された多数のピン18とから構成されている。平板部17の下面には、図4に示すように、パワーIC1、2が密着するように接着またはねじ止めされている。パワーIC1は平板部17の下面における図4中の左側(上流側)に配設され、パワーIC2は平板部17の下面における図4中の右側(下流側)に配設されている。

0028

冷却風案内箱5の仕切板9には、図6に示すように、ヒートシンク16のピン18を挿通させるための孔9bが多数形成されている。この構成の場合、冷却風案内箱5の仕切板9の孔9bにヒートシンク16のピン18を挿通させながら、冷却風案内箱5でヒートシンク16のピン18を覆い、ヒートシンク16の平板部17で冷却風案内箱5の下部開口部15を閉塞し、冷却風案内箱5の側壁部をヒートシンク16の平板部17に例えばねじ止めすることにより、冷却風案内箱5をヒートシンク16に取り付けている。

0029

上記構成においては、冷却ファン6から送風された冷却風は、図4中の矢印で示すように、本体7の吸気口8から下空間部14内に流入し、下空間部14内を通り、本体7内の図1中の左端部(奥部)で上方へ進み、開口10を通り、上空間部13内に流入し、上空間部13内を通り、本体7内の図1中の右端部(手前部)で上方へ進み、排気口11aを通り排気される構成となっている。

0030

即ち、冷却風は、最初に、上流のパワーIC1からの熱が伝達されるヒートシンク16のピン18の下部に吹き付けられ、その後、下流のパワーIC2からの熱が伝達されるヒートシンク16のピン18の下部に吹き付けられ、その後、下流のパワーIC2からの熱が伝達されるヒートシンク16のピン18の上部に吹き付けられ、その後、上流のパワーIC1からの熱が伝達されるヒートシンク16のピン18の上部に吹き付けられて排気される構成となっている。

0031

上記第2実施形態と、前述した第1実施形態とが異なる点は、ヒートシンク16の放熱部がピン18であるか、ブレード3a、4aであるかであるため、冷却風との放熱部の接触面積が異なるだけである。従って、第2実施形態においても、第1実施形態と同様にして、パワーIC1、2の放熱特性を均一化することができる。尚、第2実施形態のピン18の方が冷却風との接触面積が大きくなるので、第1実施形態に比べて、パワーIC1、2の放熱特性を高くすることができる。

0032

図7は、本発明の第3実施形態を示すものである。尚、第1実施形態および第2実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第3実施形態では、冷却風案内箱5の本体7の下部に、下壁部12を設けた。そして、この下壁部12に、ヒートシンク16のピン18を挿通させるための孔12aを多数形成した。上記第3実施形態においては、冷却風案内箱5の下壁部12の孔12aおよび仕切板9の孔9bにヒートシンク16のピン18を挿通させながら、冷却風案内箱5でヒートシンク16のピン18を覆い、ヒートシンク16の平板部17を冷却風案内箱5の下壁部12の下面に密接させて接着またはねじ止めする。

0033

尚、上述した以外の第3実施形態の構成は、第1実施形態および第2実施形態と同じ構成となっている。従って、第3実施形態においても、第1実施形態および第2実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。

0034

図8は、本発明の第4実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第3実施形態では、冷却風案内箱5の本体7の仕切板9の高さ方向(図8中の上下方向)の配設位置を、2点鎖線で示す中央よりも、少し下方へ移動させるように構成した。この構成の場合、仕切板9の下方への移動距離は、実験等によりパワーIC1、2の放熱特性が均一化されるように調整する。尚、仕切板9の高さ方向の配設位置を下方へ移動させただけでは、パワーIC1、2の放熱特性が均一化できないときには、反対に、中央よりも少し上方へ移動させるように構成すれば良い。

0035

また、上記第4実施形態においては、仕切板9の配設位置を上下方向に移動させるための調節機構を設けることが好ましい。この構成の場合、冷却風案内箱5の本体の図8中の左側壁8は、上下方向に伸縮可能な部材(蛇腹鎧戸等)で構成することが良い。

0036

更に、上記第4実施形態では、パワーIC1、2の放熱特性を均一化するために、仕切板9の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させるように構成したが、均一化とは反対に、パワーIC1の放熱特性とパワーIC2の放熱特性を大きく異ならせるために、仕切板9の高さ方向の配設位置を上下方向へ大きく移動させるように構成しても良い。この構成によれば、仕切板9の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させることにより、パワーIC1、2の各放熱特性を制御することが可能になる。

0037

図9は、本発明の第5実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第5実施形態では、冷却風案内箱5の仕切板9の高さ方向の配設位置を、仕切板9の下流側部分だけを、2点鎖線で示す中央よりも、上方向へ移動させるように構成した。この構成の場合、仕切板9の上方への移動距離は、実験等によりパワーIC1、2の放熱特性が均一化されるように調整する。尚、仕切板9の下流側部分の高さ方向の配設位置を上方へ移動させただけでは、パワーIC1、2の放熱特性が均一化できないときには、反対に、中央よりも少し下方へ移動させるように構成すれば良い。また、仕切板9の下流側部分は中央に配置し、仕切板9の上流側部分を上下方向に移動させるように構成しても良い。

0038

更に、上記第5実施形態では、パワーIC1、2の放熱特性を均一化するために、仕切板9の下流側部分の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させるように構成したが、均一化とは反対に、パワーIC1の放熱特性とパワーIC2の放熱特性を大きく異ならせるために、仕切板9の下流側部分または上流側部分の高さ方向の配設位置を上下方向へ大きく移動させるように構成しても良い。この構成によれば、仕切板9の下流側部分または上流側部分の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させることにより、パワーIC1、2の各放熱特性を制御することが可能になる。

0039

図10は、本発明の第6実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第6実施形態では、冷却風案内箱5の上壁部11の高さ方向の配設位置を、2点鎖線で示す第1実施形態の配設位置よりも、上方向へ移動させるように構成した。この構成の場合、上壁部11の上方への移動距離は、実験等によりパワーIC1、2の放熱特性が均一化されるように調整する。尚、上壁部11の配設位置を上方へ移動させただけでは、パワーIC1、2の放熱特性が均一化できないときには、反対に、上壁部11の配設位置を下方へ移動させるように構成しても良い。

0040

また、上記第6実施形態では、パワーIC1、2の放熱特性を均一化するために、上壁部11の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させるように構成したが、均一化とは反対に、パワーIC1の放熱特性とパワーIC2の放熱特性を大きく異ならせるために、上壁部11の高さ方向の配設位置を上下方向へ大きく移動させるように構成しても良い。この構成によれば、上壁部11の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させることにより、パワーIC1、2の各放熱特性を制御することが可能になる。

0041

図11は、本発明の第7実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第7実施形態では、冷却風案内箱5の上壁部11の下流側部分の高さ方向の配設位置を、2点鎖線で示す第1実施形態の配設位置よりも、上方向へ移動させるように構成した。この構成の場合、上壁部11の下流側部分の上方への移動距離は、実験等によりパワーIC1、2の放熱特性が均一化されるように調整する。尚、上壁部11の下流側部分の高さ方向の配設位置を上方へ移動させただけでは、パワーIC1、2の放熱特性が均一化できないときには、反対に、上壁部11の下流側部分の高さ方向の配設位置を下方へ移動させるように構成しても良い。また、上壁部11の下流側部分は2点鎖線で示す第1実施形態の配設位置と同じにし、上壁部11の上流側部分を上下方向に移動させるように構成しても良い。

0042

更に、上記第7実施形態では、パワーIC1、2の放熱特性を均一化するために、上壁部11の下流側部分または上流側部分の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させるように構成したが、均一化とは反対に、パワーIC1の放熱特性とパワーIC2の放熱特性を大きく異ならせるために、上壁部11の下流側部分または上流側部分の高さ方向の配設位置を上下方向へ大きく移動させるように構成しても良い。この構成によれば、上壁部11の下流側部分または上流側部分の高さ方向の配設位置を上下方向へ移動させることにより、パワーIC1、2の各放熱特性を制御することが可能になる。

0043

尚、上記各実施形態においては、2個のパワーIC(熱源)1、2を備える構成に適用したが、3個以上のパワーIC(熱源)を備える構成に適用しても良い。また、上記各実施形態においては、冷却ファン6を冷却風案内箱5の吸気口8から離れた部位に配置するように構成したが、これに代えて、冷却風案内箱の吸気口に冷却ファンを直接配設するように構成しても良い。

0044

図面中、1はパワーIC(熱源)、2はパワーIC(熱源)、3はヒートシンク、3aはブレード(放熱部)、4はヒートシンク、4aはブレード(放熱部)、5は冷却風案内箱、6は冷却ファン、7は本体、8aは吸気口、9は仕切板、9aは溝、10は開口、11は上壁部、11aは排気口、12は下壁部、12aは溝、13は上空間部、14は下空間部、15は下部開口部、16はヒートシンク、17は平板部、18はピン(放熱部)を示す。

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    【課題】放熱効果を向上させた基板モジュールを提供すること。【解決手段】基板モジュール1は、一方の面側に部品が実装された基板と、放熱部材3とを備える。放熱部材3は、基板の一方の面側に、部品に対応し、熱接... 詳細

  • 株式会社フジクラの「 熱交換構造体および熱交換構造体の製造方法」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】ループヒートパイプの熱輸送効率を向上させることが可能な熱交換構造体を提供する。【解決手段】熱交換構造体は、液相の作動流体の流入口および気相の作動流体の流出口が形成されたコンテナを備える。コンテ... 詳細

  • 日本電気株式会社の「 放熱構造及び電子部品」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】電子デバイスと放熱部材との間の熱伝導を良好にする。【解決手段】電子デバイス20は、第1の面21を有し、この第1の面21に向き合って、放熱部材30の第2の面31が配置されている。放熱部材30は、... 詳細

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