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技術 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

出願人 芝浦メカトロニクス株式会社
発明者 西垣寿木下純一鈴木健司
出願日 2009年9月24日 (11年3ヶ月経過) 出願番号 2009-219350
公開日 2011年4月7日 (9年8ヶ月経過) 公開番号 2011-067826
状態 未査定
技術分野 レーザ加工 ガラスの再成形、後処理、切断、輸送等
主要キーワード 加工予定線 電気抵抗測定装置 保持ステージ 除去対象 調整レンズ ミラー駆動 生産性 レーザ加工装置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2011年4月7日)のものです。
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図面 (10)

課題

被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズ気泡脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止し、確実に被加工基板を加工すること。

解決手段

レーザ加工装置は、透明基板61と、透明基板61に配置された薄膜62とを有する被加工基板60を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板60を保持する保持部30と、保持部30に保持された被加工基板60に、レーザ光Lを照射するレーザ発振部1と、被加工基板60に対するレーザ光Lの照射位置を移動させる移動部40と、レーザ発振部1から照射されるレーザ光Lを、移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部10と、を備えている。

概要

背景

従来のレーザ加工装置としては、図7に示すように、被加工基板60を保持する保持部30と、保持部30に保持された被加工基板60に、反射ミラー11で反射されたレーザ光Lを照射するレーザ発振器1と、を備えたものが知られている。また、被加工基板60としては、ガラス基板(透明基板)61と、このガラス基板61に配置された薄膜62とからなるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。

このようなレーザ加工装置を用いて被加工基板60を加工する方法としては、ガラス基板61を下方に位置づけ薄膜62を上方に位置づけて、薄膜62に直接レーザ光Lを照射して加工する方法(図8(a)参照)と、ガラス基板61を上方に位置づけ薄膜62を下方に位置づけて、ガラス基板61を経た後のレーザ光Lによって薄膜62を加工する方法(図8(b)参照)とが知られている。

図8(a)に示したようにガラス基板61を下方に位置づけ薄膜62を上方に位置づけて加工する方法を用いた場合には、薄膜62にゴミが付着したり、バーストした薄膜62の材料が隣接する薄膜62の表面に残ったりすることがある。このため、図8(b)に示したように、ガラス基板61を上方に位置づけ薄膜62を下方に位置づけて、ガラス基板61を経た後のレーザ光Lによって薄膜62を加工する方法が用いられることが多い。

概要

被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズ気泡脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止し、確実に被加工基板を加工すること。レーザ加工装置は、透明基板61と、透明基板61に配置された薄膜62とを有する被加工基板60を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板60を保持する保持部30と、保持部30に保持された被加工基板60に、レーザ光Lを照射するレーザ発振部1と、被加工基板60に対するレーザ光Lの照射位置を移動させる移動部40と、レーザ発振部1から照射されるレーザ光Lを、移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部10と、を備えている。

目的

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理による影響を受けずに、確実に被加工基板を加工することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

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請求項1

基板と、該基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工装置において、被加工基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された被加工基板に、レーザ光照射するレーザ発振部と、前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させる移動部と、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光を、前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部と、を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

請求項2

前記スキャン部は、反射ミラーと、該反射ミラーを駆動させるミラー駆動部とを有し、前記ミラー駆動部は、前記反射ミラーを、前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿って駆動させることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。

請求項3

レーザ光による前記被加工基板の前記薄膜の加工が終了した後、該薄膜の加工が正常に行われているかを確認する確認部をさらに備え、前記確認部によって前記薄膜の加工が正常に行われていないと判断されたときに、前記スキャン部によって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光が前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンされることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のレーザ加工装置。

請求項4

前記スキャン部は、前記薄膜のうち前記確認部によって加工が正常に行われなかったと判断された箇所のみに、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光をスキャンさせることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。

請求項5

前記レーザ発振部と前記スキャン部との間であって、該レーザ発振部から照射されるレーザ光の光路上に配置された調整レンズをさらに備え、前記調整レンズは、前記スキャナ部によるレーザ光のスキャンに合わせて前記光路に沿って移動することで、前記被加工基板に到達するレーザ光の焦点を合わせることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。

請求項6

基板と、該基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工方法において、保持部によって被加工基板を保持する工程と、レーザ発振部によって、保持部で保持された被加工基板にレーザ光を照射する工程と、移動部によって、前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させる工程と、スキャン部によって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光を、前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させる工程と、を備えたことを特徴とするレーザ加工方法。

技術分野

0001

本発明は、被加工基板レーザ加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。

背景技術

0002

従来のレーザ加工装置としては、図7に示すように、被加工基板60を保持する保持部30と、保持部30に保持された被加工基板60に、反射ミラー11で反射されたレーザ光Lを照射するレーザ発振器1と、を備えたものが知られている。また、被加工基板60としては、ガラス基板(透明基板)61と、このガラス基板61に配置された薄膜62とからなるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。

0003

このようなレーザ加工装置を用いて被加工基板60を加工する方法としては、ガラス基板61を下方に位置づけ薄膜62を上方に位置づけて、薄膜62に直接レーザ光Lを照射して加工する方法(図8(a)参照)と、ガラス基板61を上方に位置づけ薄膜62を下方に位置づけて、ガラス基板61を経た後のレーザ光Lによって薄膜62を加工する方法(図8(b)参照)とが知られている。

0004

図8(a)に示したようにガラス基板61を下方に位置づけ薄膜62を上方に位置づけて加工する方法を用いた場合には、薄膜62にゴミが付着したり、バーストした薄膜62の材料が隣接する薄膜62の表面に残ったりすることがある。このため、図8(b)に示したように、ガラス基板61を上方に位置づけ薄膜62を下方に位置づけて、ガラス基板61を経た後のレーザ光Lによって薄膜62を加工する方法が用いられることが多い。

先行技術

0005

特開2007−48835号公報

発明が解決しようとする課題

0006

しかしながら、図8(b)に示したようにガラス基板61を経た後のレーザ光Lによって薄膜62を加工する場合には、ガラス基板61に付着した汚れや、ガラス基板61に入ったキズや、ガラス基板61内の気泡Gによってレーザ光Lが遮断されたり、ガラス基板61内の脈理によってレーザ光Lが屈折させられたりして、予定している位置の薄膜62を残さず確実に除去することができないことがある(図9(a)(b)参照)(なお、図9(a)(b)では、汚れ、キズ、気泡G、脈理のうち、一例として気泡Gのみを示している)。

0007

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理による影響を受けずに、確実に被加工基板を加工することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

本発明によるレーザ加工装置は、
基板と、該基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工装置であって、
被加工基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被加工基板に、レーザ光を照射するレーザ発振部と、
前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させる移動部と、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光を、前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部と、
を備えている。

0009

本発明によるレーザ加工装置において、
前記スキャン部が、反射ミラーと、該反射ミラーを駆動させるミラー駆動部とを有し、
前記ミラー駆動部が、前記反射ミラーを、前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿って駆動させてもよい。

0010

本発明によるレーザ加工装置は、
レーザ光による前記被加工基板の前記薄膜の加工が終了した後、該薄膜の加工が正常に行われているかを確認する確認部をさらに備え、
前記確認部によって前記薄膜の加工が正常に行われていないと判断されたときに、前記スキャン部によって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光が前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンされてもよい。

0011

本発明によるレーザ加工装置において、
前記スキャン部は、前記薄膜のうち前記確認部によって加工が正常に行われなかったと判断された箇所のみに、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光をスキャンさせてもよい。

0012

本発明によるレーザ加工装置が、
前記レーザ発振部と前記スキャン部との間であって、該レーザ発振部から照射されるレーザ光の光路上に配置された調整レンズをさらに備え、
前記調整レンズが、前記スキャナ部によるレーザ光のスキャンに合わせて前記光路に沿って移動することで、前記被加工基板に到達するレーザ光の焦点を合わせるように構成されてもよい。

0013

本発明によるレーザ加工方法は、
基板と、該基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工方法であって、
保持部によって被加工基板を保持する工程と、
レーザ発振部によって、保持部で保持された被加工基板にレーザ光を照射する工程と、
移動部によって、前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させる工程と、
スキャン部によって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光を、前記移動部によるレーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させる工程と、
を備えている。

発明の効果

0014

本発明によれば、レーザ発振部から照射されるレーザ光を、レーザ光の照射位置の移動方向に沿ってスキャンさせることができる。このため、被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止することができ、確実に被加工基板を加工することができる。

図面の簡単な説明

0015

本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工装置の概略を示す構成図。
本発明の第1の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置の概略を示す構成図。
本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工装置によって被加工基板に照射されるレーザ光を示した概略図。
本発明の第2の実施の形態で用いる確認部を示す構成図。
本発明の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置の概略を示す構成図。
本発明の実施の形態の別の変形例によるレーザ加工装置の概略を示す構成図。
従来のレーザ加工装置の概略を示す構成図。
従来のレーザ加工装置によって被加工基板にレーザ光を照射する態様を示した概略図。
従来のレーザ加工装置によって被加工基板に照射されるレーザ光を示した概略図。

実施例

0016

第1の実施の形態
以下、本発明によるレーザ加工装置およびレーザ加工方法の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図3(a)(b)は本発明の第1の実施の形態を示す図である。

0017

図1に示すように、レーザ加工装置は、太陽電池液晶・PDPなどの表示パネルに用いられる被加工基板60を保持する保持ステージ(保持部)30と、保持ステージ30に保持された被加工基板60に、レーザ光Lを照射するレーザ発振器(レーザ発振部)1と、保持ステージ30を水平方向に移動させることで、被加工基板60に対するレーザ光Lの照射位置を移動させるステージ移動部(移動部)40と、を備えている。

0018

なお、被加工基板60は、透明基板であるガラス基板(基板)61と、当該ガラス基板61に配置された薄膜62とからなっている。本実施の形態では、ガラス基板61が上方に位置し、薄膜62が下方に位置するよう、被加工基板60は保持ステージ30に保持されている。本実施の形態では、透明基板であるガラス基板61を用いて説明するが、これに限られることはない。

0019

また、図1に示すように、レーザ発振器1から照射されたレーザ光Lの光路には反射ミラー11が配置され、当該反射ミラー11には反射ミラー11を揺動させるミラー駆動部12が設けられている。そして、これら反射ミラー11とミラー駆動部12によってスキャン部10が構成されている。

0020

また、図1に示すように、ミラー駆動部12は、反射ミラー11を、ステージ移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って揺動(駆動)させるように構成されている。この結果、レーザ発振器1から照射されるレーザ光Lは、当該レーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って(加工済み線Pまたは加工予定線P’に沿って)スキャンされて、被加工基板60の薄膜62の所定の箇所に異なる角度でレーザ光Lが入射されることとなる(図3(a)の矢印A2参照)。なお、図3(a)(b)において、符号Pはレーザ光Lによる加工が済んだ加工済み線を示し、符号P’はレーザ光Lによる加工が予定されている加工予定線を示している。

0021

なお、本実施の形態では、ステージ移動部40が保持ステージ30を移動させる態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、例えば、スキャン部10を水平方向に移動させたり、レーザ発振器1とスキャン部10の両方を移動させたりしてもよい。また、反射ミラーとしては、図1に示すようなガルバノミラー図1に示した反射ミラー11)だけではなく、図2に示すようなポリゴンミラー11aなどを用いることができる。

0022

ところで、図2に示すように反射ミラーとしてポリゴンミラー11aを用いる場合には、ミラー駆動部12が、ポリゴンミラー11aを、ステージ移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って回転(駆動)させることで、レーザ光Lがステージ移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンされることとなる(図3(a)の矢印A2参照)。

0023

また、本実施の形態では、レーザ光Lを案内するファイバや、集光レンズなどの部材を図示していないが、必要な場合には、これらの部材を適宜用いることができる。

0024

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

0025

まず、保持ステージ30によって被加工基板60が保持される(図1参照)。

0026

次に、保持ステージ30によって保持された被加工基板60が、ステージ移動部40によって水平方向に移動され始める(図1参照)。またこのとき、レーザ発振器1からレーザ光Lが照射される。

0027

次に、レーザ発振器1から照射されたレーザ光Lが反射ミラー11に達して、反射ミラー11で反射された後、被加工基板60の薄膜62に達する(図1参照)。このとき、ミラー駆動部12によって、反射ミラー11が、ステージ移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って揺動される(図1参照)。そして、この結果、レーザ発振器1から照射されるレーザ光Lが、当該レーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って(加工済み線Pまたは加工予定線P’に沿って)スキャンされ、被加工基板60の薄膜62の所定の箇所に異なる角度でレーザ光Lが入射されることとなる(図3(a)の矢印A2参照)。

0028

このように、本実施の形態によれば、レーザ光Lを、レーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンして、被加工基板60の薄膜62の所定の箇所に異なる角度でレーザ光Lを入射させることができる。このため、ガラス基板61に汚れが付着していたり、ガラス基板61にキズが入っていたり、ガラス基板61内に気泡Gがあったり、ガラス基板61内に脈理があったりしても、予定している位置の薄膜62を残さず確実に除去することができる。

0029

すなわち、ガラス基板61に汚れが付着していたり、ガラス基板61にキズが入っていたり、ガラス基板61内に気泡Gがあったり、ガラス基板61内に脈理があったりする場合には、レーザ光Lが被加工基板60の薄膜62に一つの角度からしか入射できないと、汚れ、キズ、気泡G、脈理などが原因でレーザ光Lを予定している位置に照射することができず、予定している位置の薄膜62を除去することができない(図9(a)(b)参照)。

0030

これに対して、本実施の形態によれば、レーザ光Lを、レーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンして、被加工基板60の薄膜62の所定の箇所に異なる角度でレーザ光Lを入射させることができる。このため、汚れ、キズ、気泡G、脈理などによって、所定の角度から入射するレーザ光L1によって予定している位置の薄膜62を除去することができなかったとしても、スキャンされて異なる角度から入射するレーザ光L2によってキズ、気泡G、脈理などを回避することができ、当該薄膜62を除去することができる(図3(b)参照)。この結果、ガラス基板61上の薄膜62のうち、予定している位置の薄膜62を残さず確実に除去することができる。なお、図3(b)では、汚れ、キズ、気泡G、脈理のうち、一例として気泡Gのみを示している。

0031

また、本実施の形態によれば、複数のレーザ発振器を用いたり、ハーフミラー全反射ミラーといった反射ミラーを複数設けたりすることなく、レーザ光Lをスキャンするだけで、汚れ、キズ、気泡G、脈理などを回避したレーザ光Lを薄膜62に照射することができるので、安価な製造コストで、確実に薄膜62を確実に除去することができるレーザ加工装置を提供することができる。

0032

さらに、本実施の形態によれば、レーザ光Lが、当該レーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って(加工済み線Pまたは加工予定線P’に沿って)スキャンされるので、加工予定線P’以外の箇所がレーザ光Lによって誤って加工されることを確実に防止しつつ、汚れ、キズ、気泡G、脈理などを回避して薄膜62を加工することができる。

0033

また、本実施の形態では、後述する第2の実施の形態と異なり確認部50を用いることなく、一律に被加工基板60を加工するので高い生産性を実現することができる。なお、本実施の形態では、被加工基板60の所定の箇所において、複数の角度でレーザ光Lが入射することができるよう、ステージ移動部40による被加工基板60の水平方向の移動速度と、レーザ光Lのスキャン速度とを整合させている。

0034

第2の実施の形態
次に、図4も用いて、本発明の第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態は、レーザ加工装置が、レーザ光Lによる被加工基板60の薄膜62の加工が終了した後、当該薄膜62の加工が正常に行われているかを確認する確認部50をさらに備えたものであり、その他の構成は図1乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。

0035

第2の実施の形態において、図1乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

0036

本実施の形態では、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われていないと判断されたときに始めて、スキャン部10によって、レーザ発振器1から照射されるレーザ光Lがステージ移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンされることとなる。

0037

具体的には、以下に示す工程で、被加工基板60の薄膜62が加工される。

0038

まず、保持ステージ30によって被加工基板60が保持される(図1参照)。

0039

次に、保持ステージ30によって保持された被加工基板60が、ステージ移動部40によって水平方向に移動され始める(図1参照)。またこのとき、レーザ発振器1からレーザ光Lが照射される。

0040

次に、レーザ発振器1から照射されたレーザ光Lが反射ミラー11に達して、反射ミラー11で反射された後、被加工基板60の薄膜62に達する(図1参照)。このとき、ミラー駆動部12によって、反射ミラー11は揺動されず、反射ミラー11は固定されたままとなっている。

0041

その後、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたかどうかが判断される(図4参照)。より具体的には、レーザ光Lによる薄膜62の除去が一通り終了した後に除去対象となっている部分を挟んで電気抵抗が測定されたり、レーザ光Lによる薄膜62の除去が一通り終了した後または薄膜62の除去をしている間にカメラなどで観察されたりして、予定している位置の薄膜62が完全に除去されているかが確認される(これらの場合には、薄膜62の電気抵抗を測定する電気抵抗測定装置や、薄膜62を観察するカメラなどが確認部50を構成することとなる)。

0042

確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたと判断された場合には、当該被加工基板60の加工は終了する。他方、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われなかったと判断された場合には、薄膜62の加工が正常に行われなかったと判断された箇所にレーザ発振器1からのレーザ光Lが照射される。

0043

このとき、ミラー駆動部12によって、反射ミラー11が、ステージ移動部40によるレーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿って揺動され、その結果、レーザ発振器1から照射されるレーザ光Lが、当該レーザ光Lの照射位置の移動方向A1に沿ってスキャンされて、被加工基板60の薄膜62の所定の箇所に異なる角度でレーザ光Lが入射される(図3(a)の矢印A2参照)。

0044

次に、再度、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたかどうかが判断され、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたと判断された場合には、当該被加工基板60の加工は終了する。他方、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われなかったと判断された場合には、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたと判断されるまで、上述した薄膜62の加工が繰り返されることとなる。

0045

このように、本実施の形態によれば、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われなかったと判断された場合にのみレーザ光Lをスキャンさせる。このため、エネルギー損失を少なくして効率的に被加工基板60の薄膜62を加工することができる。

0046

また、本実施の形態によれば、薄膜62のうち確認部50によって加工が正常に行われなかったと判断された箇所のみに対して、レーザ光Lがスキャンされて再加工されることとなる。このため、やはり、エネルギー損失を少なくして効率的に被加工基板60の薄膜62を加工することができる。なお、確認部50として電気抵抗測定装置を用いた場合には、加工が正常に行われなかったと判断された加工済み線Pが再加工の対象(上述した「加工が正常に行われなかったと判断された箇所」)となり、確認部50として薄膜62を観察するカメラを用いた場合には、加工されていないとカメラで確認された箇所が再加工の対象(上述した「加工が正常に行われなかったと判断された箇所」)となる。

0047

さらに、本実施の形態によれば、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたと判断されるまで、薄膜62の加工が再度繰り返されることとなるので、確実に薄膜62の加工を行うことができる。

0048

なお、本実施の形態では、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたと判断されるまで薄膜62の加工が繰り返される態様を用いて説明したが、これに限られることはなく、所定の回数だけ(例えば3回)薄膜62の加工が繰り返された後でも、確認部50によって薄膜62の加工が正常に行われたと判断されない場合には、被加工基板60に異常があるとして、当該被加工基板60の加工を終了させてもよい。

0049

ところで、上述した各実施の形態において、図5および図6に示すように、レーザ発振器1とスキャン部10の反射ミラー11,11aとの間であって、レーザ発振器1から照射されるレーザ光Lの光路上に調整レンズ19を配置してもよい。そして、この調整レンズ19を、スキャナ部10によるレーザ光Lのスキャンに合わせて光路に沿って移動可能とすることで、被加工基板60の薄膜62に到達するレーザ光Lの焦点を合わせることができるように構成すればよい。このような態様によれば、より精度の高い薄膜62の加工を実現することができ、好ましい。

0050

1レーザ発振器(レーザ発振部)
10スキャン部
11,11a反射ミラー
12ミラー駆動部
19調整レンズ
30保持ステージ(保持部)
40ステージ移動部(移動部)
50 確認部
60被加工基板
61ガラス基板(透明基板)
62薄膜
Lレーザ光L
P加工済み線
P’ 加工予定線

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