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技術 設計支援装置および設計支援方法

出願人 株式会社東芝
発明者 辻村俊博
出願日 2009年6月30日 (11年5ヶ月経過) 出願番号 2009-156005
公開日 2011年1月20日 (9年11ヶ月経過) 公開番号 2011-013832
状態 特許登録済
技術分野 プリント板の製造 CAD
主要キーワード 算出温度 熱解析装置 配置部品 温度分布データ 温度計算 熱解析 配置作業 定格消費電力
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2011年1月20日)のものです。
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図面 (8)

課題

プリント回路基板電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化を図ること。

解決手段

設定された条件に合致する電子部品が配置されたレイアウトデータに基づいて熱解析を行ってプリント回路基板表面の温度分布演算する。プリント回路基板上に指定された電子部品を指定された配置位置に配置する場合、配置する電子部品の耐熱温度最大値および温度分布から得られる配置位置の温度に基づいて、電子部品を配置できるか判定する。配置できないと判定された場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置されたレイアウトデータを生成することを禁止する。

概要

背景

近年、プリント回路基板電子部品を配置する作業は、CAD(Computer Assisted Drawing)によって行われている。

ところで、ICの消費電力は増加し、発熱量も増加している。また、部品の高密度実装化により、熱密度が増加している。これらにより主要ICの熱が、近隣のICや部品などを破壊してしまうなどの悪影響を与えている。そこで、あらかじめ発熱量を把握するため熱解析が必要とされている。

特許文献1は、部品を一つ配置するたびに周辺温度計算を行い、次に未配置の部品を仮配置して既配置部品も含めて温度計算し、許容温度であれば配置を確定する技術を開示している。

概要

プリント回路基板に電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化をること。設定された条件に合致する電子部品が配置されたレイアウトデータに基づいて熱解析を行ってプリント回路基板表面の温度分布演算する。プリント回路基板上に指定された電子部品を指定された配置位置に配置する場合、配置する電子部品の耐熱温度最大値および温度分布から得られる配置位置の温度に基づいて、電子部品を配置できるか判定する。配置できないと判定された場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置されたレイアウトデータを生成することを禁止する。

目的

本発明の目的は、プリント回路基板に電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化を図ることが可能な設計支援装置および設計支援方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

入力部からの入力によって指定された電子部品プリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援装置であって、前記プリント回路基板上に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成する部品配置手段と、前記第1レイアウトデータおよび前記条件に合致する電子部品の消費電力に基づいて行われた熱解析によって演算された前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを取得する温度分布データ取得手段と、前記第1レイアウトデータに基づいて電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された電子部品の耐熱温度最大値を取得する耐熱温度取得手段と、前記指定された電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出する算出手段と、前記算出手段によって算出された温度と前記耐熱温度取得手段によって取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する判別手段と、前記判別手段が配置してはいけないと判断した場合に、前記指定された電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを前記部品配置手段が生成することを禁止するための禁止手段とを具備することを特徴とする設計支援装置。

請求項2

前記条件に合致する電子部品は、定格消費電力設定値より高い電子部品であることを特徴とする請求項1に記載の設計支援装置。

請求項3

前記プリント回路基板はコンピュータマザーボードであって、前記予め設定された条件に合致する電子部品は、プロセッサを含む半導体チップチップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックスプロセッシングユニットを含む半導体チップ、および電源ICであることを特徴とする請求項1に記載の設計支援装置。

請求項4

前記温度分布データに基づいたプリント回路基板表面の温度を示す情報を前記プリント回路基板を示す図に重ねて表示する表示手段を更に具備することを特徴とする請求項1に記載の設計支援装置。

請求項5

前記熱解析を実行する熱解析処理手段を更に具備することを特徴とする請求項1に記載の設計支援装置。

請求項6

入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援方法であって、前記プリント回路基板上に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成し、前記第1レイアウトデータおよび前記条件に合致する電子部品の消費電力に基づいて熱解析を行うことによって、前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを演算し、前記第1レイアウトデータに基づいて電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された電子部品の耐熱温度の最大値を取得し、前記指定された電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出し、前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別し、配置できないと判別された場合に、前記指定された電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを生成することを禁止することを特徴とする設計支援方法。

請求項7

前記条件に合致する電子部品は、定格消費電力が設定値より高い電子部品であることを特徴とする請求項6に記載の設計支援方法。

請求項8

前記プリント回路基板はコンピュータのマザーボードであって、前記予め設定された条件に合致する電子部品は、プロセッサを含む半導体チップ、チップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックスプロセッシングユニットを含む半導体チップ、および電源ICであることを特徴とする請求項6に記載の設計支援方法。

請求項9

コンピュータに、入力部からの入力によって指定された電子部品を前記入力部からの入力によって指定されたプリント回路基板上の配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する処理を実行させるプログラムであって、前記プリント回路基板上に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成する手順と、前記入力部からの入力によって指定された電子部品の耐熱温度の最大値を取得する手順と、前記第1レイアウトデータに基づいて電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された電子部品の耐熱温度の最大値を取得する手順と、前記指定された電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記第1レイアウトデータおよび前記条件に合致する電子部品の消費電力に基づいた熱解析を行うことによって得られる前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データに基づいて前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を算出する手順と、前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する手順と、配置できないと判断された場合に、前記指定された電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを生成することを禁止する手順とを前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

技術分野

0001

本発明は、プリント回路基板電子部品を配置する作業を支援する設計支援装置および設計支援方法に関する。

背景技術

0002

近年、プリント回路基板に電子部品を配置する作業は、CAD(Computer Assisted Drawing)によって行われている。

0003

ところで、ICの消費電力は増加し、発熱量も増加している。また、部品の高密度実装化により、熱密度が増加している。これらにより主要ICの熱が、近隣のICや部品などを破壊してしまうなどの悪影響を与えている。そこで、あらかじめ発熱量を把握するため熱解析が必要とされている。

0004

特許文献1は、部品を一つ配置するたびに周辺温度計算を行い、次に未配置の部品を仮配置して既配置部品も含めて温度計算し、許容温度であれば配置を確定する技術を開示している。

先行技術

0005

特開平5−327296号公報

発明が解決しようとする課題

0006

ところで、多くの電子部品が配置された状態のプリント回路基板に対して熱解析を行うと多大の時間が掛かったり、熱解析を正常に行うことができなかったりする場合が或る。

0007

上述する文献が開示する技術における配置作業の最終的な段階では多くの電子部品がプリント回路基板に配置されているため、一つの電子部品を配置する度に多大な時間が掛かる熱解析を行うので、配置作業が終了するまで多大な時間が掛かることになってしまう。

0008

本発明の目的は、プリント回路基板に電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化を図ることが可能な設計支援装置および設計支援方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0009

本発明の一例に係わる設計支援装置は、入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援装置であって、前記プリント回路基板上に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成する部品配置手段と、前記第1レイアウトデータおよび前記条件に合致する電子部品の消費電力に基づいて行われた熱解析によって演算された前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを取得する温度分布データ取得手段と、前記第1レイアウトデータに基づいて電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された電子部品の耐熱温度最大値を取得する耐熱温度取得手段と、前記指定された電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出する算出手段と、前記算出手段によって算出された温度と前記耐熱温度取得手段によって取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別する判別手段と、前記判別手段が配置してはいけないと判断した場合に、前記指定された電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを前記部品配置手段が生成することを禁止するための禁止手段とを具備することを特徴とする。

0010

本発明の一例に係わる設計支援方法は、入力部からの入力によって指定された電子部品をプリント回路基板上の前記入力部からの入力によって指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する設計支援方法であって、前記プリント回路基板上に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示す第1レイアウトデータを生成し、前記第1レイアウトデータおよび前記条件に合致する電子部品の消費電力に基づいて熱解析を行うことによって、前記プリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データを演算し、前記第1レイアウトデータに基づいて電子部品が配置されているプリント回路基板に対して配置される電子部品が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された電子部品の耐熱温度の最大値を取得し、前記指定された電子部品の配置位置が前記入力部からの入力によって指定された場合、前記指定された配置位置の前記プリント回路基板表面の温度を前記温度分布データに基づいて算出し、前記算出された温度と前記取得された耐熱温度の最大値とに基づいて前記指定された電子部品を前記指定された配置位置に配置できるか判別し、配置できないと判別された場合に、前記指定された電子部品を前記プリント回路基板上の前記指定された配置位置に配置した状態を示す第2レイアウトデータを生成することを禁止することを特徴とする。

発明の効果

0011

プリント回路基板に電子部品を配置する作業および熱解析にかかる時間の短縮化を図ることが可能になる。

図面の簡単な説明

0012

本発明の一実施形態に係わる設計支援装置および熱解析装置の構成を示すブロック図。
部品情報に格納されているある電子部品の情報を示す図。
プリント回路基板に条件に合致する電子部品が配置された状態を示す図。
図3に示すプリント回路基板に温度を示す情報を重ねた状態を示す図。
図4に示すプリント回路基板に更に電子部品を配置した状態を示す図。
プリント回路基板上に電子部品を配置した状態を示す図。
電子部品の配置作業および熱解析処理の手順を示すフローチャート

実施例

0013

本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。

0014

図1は、本発明の一実施形態に係わる設計支援装置10および熱解析装置20の構成を示すブロック図である。
設計支援装置10は、部品配置モジュール11、入出力モジュール12、温度分布データ取得モジュール13、耐熱温度取得モジュール14、温度算出モジュール15、判定モジュール16、および表示モジュール17等を備えている。設計支援装置10が行う処理の一部または全ては、コンピュータが実行するプログラムによって行われる。

0015

部品配置モジュール11は、入力部18からの入力によってオペレータが指示した電子部品を入力部18からの入力によって指定されたプリント回路基板上の位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する。表示モジュール17は、レイアウトデータに基づいたプリント回路基板および電子部品の外観表示画面に表示する。入出力モジュール12は、レイアウトデータを記憶装置に格納する処理を実行する。

0016

プリント回路基板に配置される電子部品の情報は記憶装置30中の部品情報33に格納されている。部品情報33には、プリント回路基板上に配置される全ての電子部品について、抵抗定格値、消費電力の定格値、並びに耐熱温度の最小値および最大値等の情報がそれぞれ格納されている。図2は、部品情報33に格納されているある電子部品の情報を示す。

0017

また、部品配置モジュール11は、オペレータが電子部品をプリント回路基板上に配置する作業を開始する前に、オペレータに配置すべき電子部品を指定する。配置すべき電子部品とは、予め設定された条件に合致する電子部品である。予め設定された条件に合致する電子部品とは、例えば消費電力の定格値が予め設定された電力値以上の電子部品である。また、プリント回路基板がコンピュータのマザーボードの場合、予め設定された条件に合致する電子部品は、プロセッサを含む半導体チップチップセットの機能を有する回路を含む半導体チップ、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)を含む半導体チップ、および電源ICである。これらの電子部品(半導体チップ)は、消費電力の定格値を調べなくても、予め消費電力が高いことが分かっている部品である。図3にプリント回路基板に指定された電子部品が配置された状態を示す。図3に示すように、プリント回路基板40上に電子部品51〜54が配置されている。

0018

温度分布データ取得モジュール13は、プリント回路基板に設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示すレイアウトデータ、および条件に合致する電子部品の消費電力の定格値に基づいて行われた熱解析によって演算されたプリント回路基板表面の温度分布を示す温度分布データ32を記憶装置30から取得する。熱解析は、熱解析装置20によって行われる。熱解析装置20は、条件に合致する電子部品が配置されているレイアウトデータに対して熱解析を行う。温度分布データ取得モジュール13は、取得した温度分布データを温度算出モジュール15および表示モジュール17に渡す。

0019

表示モジュール17は、温度分布データ32に基づいたプリント回路基板表面の温度を示す情報をプリント回路基板を示す図に重ねて表示する。表示モジュール17が表示するプリント回路基板を示す図および温度情報の例を図4に示す。図4に示すように、温度の分布を温度に応じた色で表示する。温度の分布を色で表示することで、オペレータが基板表面の温度を認識しやすくなる。熱解析が終了した後の配置作業によって、電子部品が配置された状態のプリント回路基板の状態を図5に示す。熱分布を示す色に応じて電子部品を配置することができる。例えば、耐熱温度の最大値が低い電子部品については、オペレータは温度が低い(色が薄い)部分に電子部品を配置する。

0020

入力部18からこれから配置位置が指定される電子部品が指定された場合、耐熱温度取得モジュール14は、部品情報33から耐熱温度の最大値を取得する。耐熱温度取得モジュール14は、取得した耐熱温度の最大値を判定モジュール16に渡す。

0021

温度算出モジュール15は、入力部18から電子部品の配置位置が指定された場合、温度分布データ32に基づいて指定された配置位置におけるプリント回路基板表面の温度を算出する。温度算出モジュール15は、算出した温度を判定モジュール16に渡す。

0022

判定モジュール16は、耐熱温度の最大値と配置位置の温度とを比較して、指定された電子部品を指定された配置位置に配置しても良いかを判定する。判定モジュール16は、配置位置の温度が耐熱温度の最大値以下の場合に指定された電子部品を指定された配置位置に配置して良いと判断する。また、判定モジュール16は、配置位置の温度が耐熱温度の最大値より高い場合に指定された電子部品を指定された配置位置に配置してはいけないと判断する。判定モジュール16は、判定結果を部品配置モジュール11および表示モジュール17に通知する。

0023

例えば、図6に示すように、図2に示した情報が部品情報33に格納されている電子部品61をオペレータが選択し、電子部品61をプリント回路基板上の位置P1に配置することを指示した場合を考える。この場合、耐熱温度取得モジュール14は部品情報33から耐熱温度の最大値として65℃を取得する。また、温度算出モジュール15が指定された位置の温度を算出し、算出結果として70℃を得る。この場合、判定モジュール16は、算出温度(70℃)が耐熱温度の最大値(65℃)より高いので、電子部品61を指定された位置P1に配置することができないと判定する。

0024

部品配置モジュール11は、配置して良い旨の通知を受けた場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する。また、部品配置モジュール11は、配置してはいけない旨の通知を受けた場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成しない。

0025

表示モジュール17は、配置してはいけない旨の通知を受けた場合、指定された電子部品を指定された配置位置に配置することができないことを表すメッセージ表示装置の表示画面に表示する。

0026

次に、熱解析を行う熱解析装置20の構成について説明する。熱解析装置20が行う処理の一部または全ては、コンピュータが実行するプログラムによって行われる。熱解析装置20は、レイアウトデータ取得モジュール21、消費電力取得モジュール22、および熱解析モジュール23等を備えている。
レイアウトデータ取得モジュール21は、設計支援装置10が記憶装置30に格納したレイアウトデータを取得する。消費電力取得モジュール22は、レイアウトデータに基づいてプリント回路基板に配置されている電子部品の消費電力の定格値を部品情報33から取得する。熱解析モジュール23は、レイアウトデータおよび消費電力の定格値に基づいて熱解析を実行することによって、プリント回路基板表面の温度分布を演算する。熱解析モジュール23は、演算結果を熱分布データとして記憶装置に記録する。

0027

次に、電子部品の配置作業および熱解析処理の手順を図7のフローチャートを参照して説明する。

0028

部品配置モジュール11は、プリント回路基板に実装される電子部品の中から予め設定された条件に合致し、配置するべき電子部品の配置をオペレータに指定する(ステップS11)。

0029

オペレータは、指定された電子部品の中から一つの配置する電子部品を入力部18を用いて指定する。そしてオペレータは、指定した電子部品の配置位置を入力部18を用いて部品配置モジュール11に指示する。オペレータは、指定された各電子部品について、電子部品の指定および配置位置の指定を行う。

0030

オペレータが予め設定された条件に合致する電子部品の配置を配置したら、部品配置モジュール11はオペレータに電子部品の配置作業の中断を指示し、プリント回路基板に予め設定された条件に合致する電子部品が配置された状態を示すレイアウトデータ(第1レイアウトデータ)を記憶装置に出力する(ステップS12)。

0031

熱解析装置20のレイアウトデータ取得モジュール21は、記憶装置に格納されたレイアウトデータを取得し、熱解析モジュール23に渡す(ステップS21)。消費電力取得モジュール22は、レイアウトデータに含まれる電子部品の消費電力の定格値を部品情報33から取得し、熱解析モジュール23に渡す(ステップS22)。

0032

熱解析モジュール23は、レイアウトデータと消費電力取得モジュール22から渡された消費電力の定格値に基づいて熱解析を実行し、プリント回路基板表面の温度分布を演算する(ステップS23)。熱解析モジュール23は、解析結果を温度分布データ32として記憶装置に出力する(ステップS24)。

0033

熱解析が終了すると、オペレータの指示に基づいて温度分布データ取得モジュール13に温度分布データ32の取得を指示する。温度分布データ取得モジュール13は、記憶装置から温度分布データ32を取得し(ステップS13)、温度分布データ取得モジュール13は取得した温度分布データ32を温度算出モジュール15に渡す。温度算出モジュール15は、温度分布データ32に基づいてプリント回路基板表面の温度を示す情報(温度分布を色で表した分布図)をプリント回路基板に重ねて表示するためのデータを演算し、部品配置モジュール11に渡す。部品配置モジュール11は渡されたデータに基づいて、温度分布を色で表した分布図をプリント回路基板に重ねて表示する(ステップS14)。

0034

続いて、条件に合致する電子部品が配置されたプリント回路基板に対し、残りの電子部品を配置する配置作業が行われる。

0035

オペレータがプリント回路基板に配置する電子部品を入力部18を用いて指示すると、耐熱温度取得モジュール14が部品情報33から耐熱温度の最大値を取得する(ステップS15)。耐熱温度取得モジュール14は、取得した耐熱温度の最大値を判定モジュール16に渡す。また、オペレータが指定した電子部品の配置位置を入力部18を用いて指示すると、温度算出モジュール15が温度分布データ32に基づいて指定された配置位置の温度を算出し(ステップS16)、判定モジュール16に算出した温度を渡す。

0036

判定モジュール16は、渡された算出温度と電子部品の耐熱温度の最大値とを比較し、電子部品を指定された配置位置に配置して良いかを判別する(ステップS17)。判定モジュール16は、算出温度が耐熱温度の最大値以下の場合に、電子部品を指定された配置位置に配置して良い(OK)と判定する(ステップS18のYes)。また、判定モジュール16は、算出温度が耐熱温度の最大値より高い場合に、電子部品を指定された配置位置に配置してはいけない(NG)と判定する(ステップS18のNo)。判定モジュール16は、判定結果を部品配置モジュール11および表示モジュール17に渡す。

0037

判定モジュール16は、判別結果がOKの場合(ステップS18のYes)、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータの生成を促すために、部品配置モジュール11に判別結果がOKである旨を通知する。部品配置モジュール11は、判定結果がOKの場合に、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する(ステップS19)。

0038

判定モジュール16は、判別結果がNGの場合(ステップS18のNo)、指定された電子部品を指定された配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータの生成を禁止するために、部品配置モジュール11に判別結果がNGである旨を通知する。部品配置モジュール11は、指定された電子部品を指定された配置位置に配置したレイアウトデータを生成しない。また、表示モジュール17は、判定結果がNGの場合に、指定された電子部品を指定された配置位置に配置することができない旨を表示装置の表示画面上に表示することによって、オペレータに電子部品を指定された配置位置に配置できないことを通知する。そして、全ての電子部品をプリント回路基板上に配置するまで上述した配置作業を続ける。

0039

上述したように設計支援装置10は、予め設定された条件に合致する電子部品が配置されたレイアウトデータを出力する。そして、このレイアウトデータに基づいて熱解析装置20が熱解析を行う。レイアウトデータに含まれる電子部品は、プリント回路基板に配置される電子部品の一部であるので、熱解析に掛かる時間は短い。そして、熱解析作用はこの一回だけなので、これ以上熱解析に時間が掛かることがない。そして、熱解析終了後、プリント回路基板表面の温度と電子部品の耐熱温度の最大値とを比較することで配置の可否を判定しているので、配置作業に掛かる時間は長くならない。従って、配置作業および熱解析処理にかかる時間を短くすることができる。なお、予め設定された条件に合致しない電子部品については消費電力が小さくて発熱が小さいために、発生する熱を無視することができる。

0040

なお、熱解析モジュールが行う処理はコンピュータが実行するプログラムによって行われるので、熱解析モジュールが行う処理を設計支援装置10が行う処理の一部または全てを実行するコンピュータが行っても良い。

0041

なお、本実施形態の入力部からの入力によって指定された電子部品を前記入力部からの入力によって指定されたプリント回路基板上の配置位置に配置した状態を示すレイアウトデータを生成する処理はコンピュータプログラムによって実現されているので、このコンピュータプログラムをコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を通じて通常のコンピュータにインストールするだけで、本実施形態と同様の効果を容易に実現することができる。また、このコンピュータプログラムは、パーソナルコンピュータのみならず、プロセッサを内蔵した電子機器上で実行することができる。

0042

同様に、本実施形態のプリント回路基板上に電子部品が配置された状態を示すレイアウトデータに基づいて熱解析を行う処理はコンピュータプログラムによって実現されているので、このコンピュータプログラムをコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を通じて通常のコンピュータにインストールするだけで、本実施形態と同様の効果を容易に実現することができる。また、このコンピュータプログラムは、パーソナルコンピュータのみならず、プロセッサを内蔵した電子機器上で実行することができる。

0043

なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

0044

10…設計支援装置,11…部品配置モジュール,12…入出力モジュール,13…温度分布データ取得モジュール,14…耐熱温度取得モジュール,15…温度算出モジュール,16…判定モジュール,17…表示モジュール,18…入力部,20…熱解析装置,21…レイアウトデータ取得モジュール,22…消費電力取得モジュール,23…熱解析モジュール,30…記憶装置,31…レイアウトデータ,32…温度分布データ,33…部品情報。

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