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図面 (20)

課題

電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。

解決手段

装置は、頂部クランプ部(316)および底部クランプ部(318)を有する接続構成(300)を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ(302)をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。

概要

背景

電気対合構成は、システム内の電気構成要素間の接続を維持するのに使用される。例えば、様々な電気コネクタの端部間の接点接続を固定および維持するのに様々な締付け構成が知られている。

画像診断システムでは、その中の構成要素間で大容量のデータを通信するために高密度電気的接続がしばしば必要となる。例えば、超音波画像システムでは、超音波プローブ走査ヘッド内の変換器アレイと、超音波プローブの動作を制御するシステムケーブルに接続するインターフェースまたは他のコントローラとを相互接続するのにコネクタスタック(例えば、回路板またはフレキシブル回路)が使用される。

概要

電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。装置は、頂部クランプ部(316)および底部クランプ部(318)を有する接続構成(300)を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ(302)をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。

目的

したがって、様々な実施形態は、加えられる圧縮力が積層コネクタ全体にわたってより均一に分散するように積層コネクタを締め付ける接続構成を提供する

効果

実績

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請求項1

画像診断システム内の積層コネクタのための接続構成(300)であって、頂部クランプ部(316)と、底部クランプ部(318)と、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間の積層コネクタ(302)であって、前記頂部クランプ部および前記底部クランプ部が、前記積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される積層コネクタ(302)とを備える接続構成(300)。

請求項2

(i)前記頂部クランプ部(316)と前記積層コネクタ(302)との間、(ii)前記底部クランプ部(318)と前記積層コネクタ(302)との間、のうちの少なくとも一方にギャップ(342)を形成する複数の突起(340)をさらに備える請求項1記載の接続構成(300)。

請求項3

前記頂部クランプ部(316)と前記積層コネクタ(302)との間の頂部ベース(312)、ならびに前記底部クランプ部(318)と前記積層コネクタ(302)との間の底部ベース(314)をさらに備え、前記頂部クランプ部(316)および前記底部クランプ部(318)がそれぞれアーム(344)を備え、前記突起が、前記アーム(344)と、前記頂部ベース(312)および前記底部ベース(314)の少なくとも一方との間で延びる請求項1または2記載の接続構成(300)。

請求項4

(i)前記頂部クランプ部(316)と前記積層コネクタ(302)、ならびに(ii)前記底部クランプ部(318)と前記積層コネクタ(302)のうちの少なくとも一方の間に弾性部材(350、352)をさらに備える請求項1乃至3のいずれかに記載の接続構成(300)。

請求項5

前記頂部クランプ部(316)および前記底部クランプ部(318)の位置を維持するためのエンドストップ(360)をさらに備える請求項1乃至4のいずれかに記載の接続構成(300)。

請求項6

前記頂部クランプ部(316)および前記底部クランプ部(318)のうちの少なくとも一方が、あらかじめ張力のある部片を備える請求項1乃至5のいずれかに記載の接続構成(300)。

請求項7

前記頂部クランプ部(316)と前記積層コネクタ(302)との間の頂部ベース(312)と、コップ状ばね座金(394)と、前記頂部クランプ部から前記底部クランプ部まで延びるボルト(320)とをさらに備え、前記ボルトがヘッドを備え、前記コップ状ばね座金が、前記ヘッドと前記頂部ベースとの間に配置される請求項1乃至6のいずれかに記載の接続構成(300)。

請求項8

前記積層コネクタ(302)の各端部で圧縮を与えるために、前記各端部に沿うスプリングクリップ(396)をさらに備える請求項1乃至7のいずれかに記載の接続構成(300)。

請求項9

(i)前記頂部クランプ部(316)と前記積層コネクタ(302)、ならびに(ii)前記底部クランプ部(318)と前記積層コネクタ(302)のうちの少なくとも一方の間に複数のばね(398)をさらに備える請求項1乃至8のいずれかに記載の接続構成(300)。

請求項10

前記頂部クランプ部(316)と前記積層コネクタ(302)との間の頂部ベース(312)、ならびに前記底部クランプ部(318)と前記積層コネクタ(302)との間の底部ベース(314)をさらに備え、前記頂部クランプ部が、前記頂部ベースよりも高い降伏強度の鋼から形成される請求項1乃至9のいずれかに記載の接続構成(300)。

技術分野

0001

本明細書で開示される主題は、一般には電気コネクタに関し、より具体的には、電気的接続、特に画像診断システム内の構成要素間の電気的接続を容易にする接続および締付け構成に関する。

背景技術

0002

電気対合構成は、システム内の電気構成要素間の接続を維持するのに使用される。例えば、様々な電気コネクタの端部間の接点接続を固定および維持するのに様々な締付け構成が知られている。

0003

画像診断システムでは、その中の構成要素間で大容量のデータを通信するために高密度電気的接続がしばしば必要となる。例えば、超音波画像システムでは、超音波プローブ走査ヘッド内の変換器アレイと、超音波プローブの動作を制御するシステムケーブルに接続するインターフェースまたは他のコントローラとを相互接続するのにコネクタスタック(例えば、回路板またはフレキシブル回路)が使用される。

先行技術

0004

米国特許第3841289号公報
米国特許第4438543号公報(対応日本公開特許公報JP57055244と対応日本公開特許公報JP57080949)
米国特許第6074333号公報(対応日本公開特許公報6074333)

発明が解決しようとする課題

0005

こうしたシステム内の高密度電気的接続は、コネクタ、例えば露出した端部を有する回路板のスタックを一緒締め付けることによって生み出される。適切な電気的接続を保証するために、コネクタ端部の接続を位置合せおよび維持するのに十分な圧力が必要である。例えば、超音波画像システムでは、電気コネクタスタックに圧力を加えるのにボルトがしばしば使用される。しかし、このボルトを使用して圧力を加えた結果、電気コネクタスタックの外縁または露出した接点で分離が生じ、または十分な圧力が欠乏する可能性がある。したがって、システム内の構成要素間の適切な電気的接続が行われず、または維持されないことがある。さらに、こうした画像診断システムの一部、例えば超音波画像システムでの空間的制約のために、電気コネクタスタックを固定するのに利用可能な空間が限定される。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一実施形態によれば、画像診断システム内の積層コネクタのための接続構成が提供される。接続構成は、頂部クランプ部および底部クランプ部を含む。接続構成は、頂部クランプ部と底部クランプ部との間に積層コネクタをさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。

0007

本発明の別の実施形態によれば、超音波プローブ用のコネクタが提供される。コネクタは、複数の変換器フレキシブルケーブルおよび複数の処理ボードを含む。複数のフレキシブルケーブルおよび複数の処理ボードは、積層コネクタを形成する。コネクタは、積層コネクタに圧力を加え、複数の変換器フレキシブルケーブルと複数の処理ボードとを電気的に接続するように構成された締付け構成をさらに含む。締付け構成は、加えられた圧力からの圧縮力を積層コネクタの複数の点に沿って分散させるように構成される。

0008

本発明のさらに別の実施形態によれば、画像診断システム内の構成要素を相互接続する方法が提供される。この方法は、複数のフレキシブル回路を位置合せして積層コネクタを形成すること、および積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させることを含む。

図面の簡単な説明

0009

本発明の様々な実施形態による接続構成が実装される画像診断システムのブロック図である。
本発明の様々な実施形態に従って形成された、図1の画像診断システムの超音波プロセッサモジュールのブロック図である。
本発明の例示的実施形態に従って形成された接続構成を有するホストシステムと通信する超音波プローブのブロック図である。
本発明の様々な実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す概略ブロック図である。
本発明の一実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
圧縮力を示す図5の接続構成の横断面図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
圧縮力を示す図7の接続構成の横断面図である。
本発明の一実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す、ハウジングの一部が除去されたプローブの上面斜視図である。
本発明の一実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す、ハウジングの一部が除去されたプローブの下面斜視図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成を示す、ハウジングの一部が除去されたプローブの斜視図である。
本発明の様々な実施形態に従って形成された厚さを有する頂部クランプ部の斜視図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
本発明の様々な実施形態に従って形成された頂部クランプ部および底部クランプ部ならびにスペーサの側面図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
本発明の別の実施形態に従って形成された積層コネクタに関する接続構成の横断面図である。
本発明の一実施形態に従って形成された3次元可能小型化超音波システムを示す図である。
本発明の一実施形態に従って形成された持ち運び式超音波画像システムまたはポケットサイズ超音波画像システムを示す図である。
本発明の一実施形態に従って形成されたコンソール型超音波画像システムを示す図である。

実施例

0010

添付の図面と共に読むときに、本発明のいくつかの実施形態の上記の概要ならびに以下の詳細な説明を理解されよう。各図が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す範囲で、機能ブロックは、必ずしもハードウェア回路間の分割を示すわけではない。したがって、例えば、機能ブロックのうちの1つまたは複数(例えば、プロセッサまたはメモリ)を1つのハードウェア(例えば、汎用信号プロセッサ、あるいはランダムアクセスメモリハードディスクなど)として実装することができる。同様に、プログラムスタンドアロンプログラムでよく、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込むことができ、インストールされたソフトウェアパッケージ内の機能などでよい。様々な実施形態は、図面に示された構成および手段に限定さないことを理解されたい。

0011

本明細書では、単数で記載され、「a」または「an」という語が前に付けられた要素またはステップは、明示的な除外の記述がない限り、複数の前記要素またはステップを除外しないと理解されたい。さらに、本発明の「一実施形態」という訳は、記載の特徴をやはり組み込む追加の実施形態の存在を除外すると解釈されるものではない。さらに、別段の明示的な記述がない限り、特定の特性を有する要素または複数の要素を「備える」または「有する」実施形態は、その特性を有さない追加の要素を含むことができる。

0012

画像診断システムの例示的実施形態を以下で詳細に説明する。具体的には、まず例示的画像診断システムの詳細な説明を与え、その後で画像診断システム、特に超音波画像システムのための接続構成の様々な実施形態の詳細な説明を与える。

0013

図1は、本発明の様々な実施形態に従って構築される超音波システム100のブロック図である。超音波システム100は、(3D空間内などの)サウンドビームの電気的または機械ステアリングが可能であり、被験者または患者内の関心領域(ROI)の複数の2D表現または2Dイメージに対応する情報を取得するように構成可能である。超音波システム100は、1つまたは複数の向きの平面内の2Dイメージを取得するように構成可能である。

0014

超音波システム100は、ビームフォーマ110の誘導の下でプローブ106内の素子104(例えば圧電素子)のアレイを駆動して体内パルス超音波信号を放出する送信機102を含む。様々な幾何形状を使用することができる。超音波信号は、血球または筋組織などの体内の構造から後方散乱してエコーを生成し、エコーは素子104に戻る。エコーは受信機108で受信される。受信されたエコーはビームフォーマ110を通過し、ビームフォーマ110は受信ビーム形成を実施し、RF信号を出力する。次いで、RF信号はRFプロセッサ112を通過する。あるいは、RFプロセッサ112は、RF信号を復調して、エコー信号を表すIQデータ対を形成する複合復調器(図示せず)を含むこともできる。次いで、RF信号データまたはIQ信号データを記憶用のメモリ114に直接転送することができる。

0015

上述の実施形態では、ビームフォーマ110は、送信ビームフォーマおよび受信ビームフォーマとして動作する。代替実施形態では、プローブ106は、プローブ内部に、副開口受信ビーム形成を有する2Dアレイを含む。ビームフォーマ110は、各電気信号遅延させ、アポダイゼーションし、プローブ106から受信される他の電気信号と和を取ることができる。加算後の信号は、超音波ビームまたは線からのエコーを表す。加算後の信号は、ビームフォーマ110からRFプロセッサ112に出力される。RFプロセッサ112は、複数の走査平面または異なる走査パターンについて、様々なデータタイプ、例えばBモードカラードップラ(速度/出力/分散)、組織ドップラ(速度)、およびドップラエネルギーを生成することができる。例えば、RFプロセッサ112は、3つの(3平面)走査平面について組織ドップラデータを生成することができる。RFプロセッサ112は、複数のデータスライスに関する情報(例えばI/Q情報、Bモード情報、カラードップラ情報、組織ドップラ情報、およびドップラエネルギー情報)を収集し、タイムスタンプおよび向き/回転情報を含むことのできるデータ情報をメモリ114内に記憶する。

0016

超音波システム100はまた、取得した超音波情報(例えば、RF信号データまたはIQデータ対)を処理し、ディスプレイ118上に表示する超音波情報のフレームを準備するプロセッサ116をも含む。プロセッサ116は、取得した超音波データ上の複数の選択可能な超音波モダリティに従って1つまたは複数の処理演算を実施するように適合される。エコー信号が受信されたとき、走査セッション中に、取得された超音波データをリアルタイムに処理および表示することができる。さらに、または別法として、走査セッション中にメモリ114内に超音波データを一時的に記憶し、次いでオフライン操作で処理および表示することができる。

0017

プロセッサ116は、以下でより詳細に説明するようにプロセッサ116の動作を制御することのできるユーザインターフェース124に接続される。ディスプレイ118は、診断超音波イメージを含む患者情報を診断および分析のためにユーザに提示する1つまたは複数のモニタを含む。メモリ114とメモリ122の一方または両方は、超音波データの2次元(2D)または3次元(3D)データセットを記憶することができ、そのような2Dおよび3Dデータセットがアクセスされて2D(および/または3D)イメージが提示される。ユーザインターフェース124を使用して、イメージを修正することができ、ディスプレイ118のディスプレイ設定手動で調節することができる。

0018

様々な実施形態を超音波システムに関して説明することができるが、方法およびシステム、具体的には本明細書に記載の接続構成は、超音波画像またはその特定の構成に限定されないことに留意されたい。例えば、とりわけX線画像システム磁気共鳴画像MRI)システム、コンピュータ断層撮影(CT)画像システム陽電子放射断層撮影(PET)画像システム、複合画像システムを含む様々なタイプの画像システムに関して様々な実施形態を実装することができる。さらに、非医用画像システム、例えば超音波溶接検査システムや空港手荷物走査システムなどの非破壊検査システムとして様々な実施形態を実装することができる。

0019

図2は、図1のプロセッサ116またはその一部として実施することのできる超音波プロセッサモジュール136の例示的ブロック図を示す。超音波プロセッサモジュール136は、概念的にはサブモジュール集合として示されるが、専用ハードウェアボード、DSP、プロセッサなどの任意の組合せを使用して実装することができる。あるいは、単一のプロセッサ、または機能的演算プロセッサ間で分散される複数のプロセッサを備える市販のPCを使用して、図2のサブモジュールを実装することもできる。別の選択肢として、あるモジュラ機能が専用ハードウェアを使用して実施され、残りのモジュラ機能が市販のPCなどを使用して実施されるハイブリッド構成を使用して、図2のサブモジュールを実装することができる。サブモジュールはまた、処理装置内ソフトウェアモジュールとして実装することもできる。

0020

図2に示されるサブモジュールの動作をローカル音波コントローラ150またはプロセッサモジュール136で制御することができる。サブモジュール152〜164は、中間プロセッサ演算を実施する。超音波プロセッサモジュール136は、超音波データ170をいくつかの形式のうちの1つで受信することができる。図2の実施形態では、受信された超音波データ170は、各データサンプルに関連する実数成分および虚数成分を表すI、Qデータ対を構成する。I、Qデータ対は、カラーフローサブモジュール152、パワードップラサブモジュール154、Bモードサブモジュール156、スペクトルドップラサブモジュール158、およびMモードサブモジュール160のうちの1つまたは複数に提供される。適宜、とりわけ音響放射力インパルス(ARFI)サブモジュール162や組織ドップラ(TDE)サブモジュール164などの他のサブモジュールを含めることができる。

0021

各サブモジュール152〜164は、カラーフローデータ172、パワードップラデータ174、Bモードデータ176、スペクトルドップラデータ178、Mモードデータ180、ARFIデータ182、および組織ドップラデータ184を生成するのに対応した方式でI、Qデータ対を処理するように構成され、これらのデータのすべては、後続の処理の前にメモリ190(または図1に示されるメモリ114またはメモリ122)内に一時的に記憶することができる。例えば、Bモードサブモジュール156は、本明細書でより詳細に説明する3平面イメージ取得などで、複数のBモード像平面を含むBモードデータ176を生成することができる。

0022

データ172〜184は、例えばベクトルデータ値のセットとして記憶することができ、各セットは、個々の超音波イメージフレームを定義する。ベクトルデータ値は一般に、極座標系に基づいて編成される。

0023

走査変換器サブモジュール192は、メモリ190にアクセスし、メモリ190からイメージフレームに関連するベクトルデータ値を得て、ベクトルデータ値のセットをデカルト座標に変換し、表示用フォーマットされた超音波イメージフレーム194を生成する。走査変換器モジュール192で生成された超音波イメージフレーム194を後続の処理のためにメモリ190に戻すことができ、またはメモリ114またはメモリ122に供給することができる。

0024

走査変換器サブモジュール192が、例えばBモードイメージデータなどに関連する超音波イメージフレーム194を生成した後は、イメージフレームをメモリ190内に再記憶することができ、またはバス196を介して、データベース(図示せず)、メモリ114、メモリ122、および/または他のプロセッサに通信することができる。

0025

一例を挙げると、超音波心臓検査機能に関する機能超音波イメージまたは関連データ(例えば、ひずみ曲線またはトレース)をディスプレイ118(図1に図示)上で閲覧することが望ましいことがある。機能超音波イメージの一部として表示するためのひずみ情報が、走査変換後Bモードイメージに基づいて計算される。次いで、走査変換後データが、ビデオ表示用のX、Yフォーマットに変換され、超音波イメージフレームが生成される。走査変換後超音波イメージフレームは、ディスプレイコントローラ(図示せず)に供給され、ディスプレイコントローラは、ビデオをビデオ表示用のグレイスケールマッピングにマッピングするビデオプロセッサを含むことができる。グレイスケールマップは、表示されるグレイレベルに対する生イメージデータの伝達関数を表すことができる。ビデオデータがグレイスケール値にマッピングされると、ディスプレイコントローラは、ディスプレイ118(図1に図示)を制御し、ディスプレイ118は、イメージフレームを表示するための1つまたは複数のモニタまたはディスプレイのウィンドウを含むことができる。ディスプレイ118内に表示されるイメージは、データのイメージフレームから生成され、データ内では、各データがディスプレイ内のそれぞれのピクセルの強度または輝度を示す。

0026

図2を再び参照すると、2Dビデオプロセッササブモジュール194は、様々なタイプの超音波情報から生成されたフレームのうちの1つまたは複数を組み合わせる。例えば、2Dビデオプロセッササブモジュール194は、ビデオ表示のためにあるタイプのデータをグレイマップにマッピングし、別のタイプのデータをカラーマップにマッピングすることにより、様々なイメージフレームを組み合わせることができる。最終的に表示されるイメージでは、カラーピクセルデータをグレイスケールピクセルデータ上に重ね合わせて、単一のマルチモードイメージフレーム198(例えば、機能イメージ)を形成することができ、単一のマルチモードイメージフレーム198が再びメモリ190内に再記憶され、またはバス196を介して通信される。イメージの連続するフレームをcineループとしてメモリ190またはメモリ122(図1に図示)内に記憶することができる。cineループは、ユーザに表示されるイメージデータを取り込むための先入れ先出し循環イメージバッファを表す。ユーザは、ユーザインターフェース124でフリーズコマンドを入力することによってcineループをフリーズすることができる。ユーザインターフェース124は、例えば、キーボードおよびマウス、ならびに超音波システム100(図1に図示)に情報を入力することに関連する他のすべての入力制御を含むことができる。

0027

3Dプロセッササブモジュール200もユーザインターフェース124によって制御され、3Dプロセッササブモジュール200は、メモリ190にアクセスして、3D超音波イメージデータを得、周知のボリュームレンダリングアルゴリズムまたは表面レンダリングアルゴリズムなどによって3次元イメージを生成する。レイキャスティング最大強度ピクセル投影などの様々な造影技法を使用して、3次元イメージを生成することができる。

0028

図3は、超音波システム100と共に使用することのできる超音波プローブ106(どちらも図1に図示)の例示的実施形態のブロック図を示す。超音波プローブ106は、変換器アレイおよびバッキングスタック252(「変換器アレイ252」)と、走査ヘッドケーブルとして形成することのできる変換器フレキシブル(flex)ケーブル254と、処理電子回路サポートする複数の処理ボード256とを含む。変換器flexケーブル254および処理ボード256は、本明細書でより詳細に説明するコネクタスタックまたは積層コネクタを形成するように構成することができる。各処理ボード256は、位置メモリ258(以下で指摘するように、ジオメトリRAM、エンコーダRAM、位置レジスタ、および制御レジスタを含むことができる)および信号プロセッサ260を含むことができる。位置メモリコントローラ262(例えば、汎用CPU、マイクロコントローラPLDなど)も設けることができ、位置メモリコントローラ262は通信インターフェース264を含む。

0029

通信インターフェース264は、通信回線268(例えば、デジタル信号線)およびシステムケーブル270を介してホストシステム266とのデータ交換確立する。さらに、例示的実施形態では、システムケーブル270は、処理ボード256に接続する同軸ケーブル272を含み、変換器アレイ252に送信パルス波形を通信し、ビーム形成後にホストシステム266に受信信号を通信する。プローブ250はコネクタ274をも含むことができ、コネクタ274を介して、プローブ250はホストシステム266に接続される。

0030

積層構成として変換器flexケーブル254および処理ボード256を一緒に保持し、位置合せする締付け構成276を一般に含む接続構成が提供される。それによって締付け構成276は、変換器flexケーブル254と処理ボード256との間の電気的接続性を確立し、超音波プローブ106内のこうした構成要素のコネクタ端部を位置合せする際の助けとなる。締付け構成276は、ダウエルピン278およびボルト280を含むことができるが、他の実装も適している。負荷分散を実現する接続構成の様々な実施形態を以下でより詳細に説明する。

0031

変換器アレイ252がバッキングスタックに結合される。変換器flexケーブル254は、バッキングスタックを介して電気信号接続を実現する。例示的一実施形態では、複数(例えば50個)の信号接続をそれぞれ有する複数(例えば42本)の変換器flexケーブル254がある。したがって、変換器flexケーブル254は、変換器アレイ252内の多数(例えば2100個)の変換器素子に関する送信および受信信号接続をサポートするが、より多数または少数の変換器素子を使用することもできる。例えば、各処理ボード256を6本の変換器flexケーブル254に結合することができ、したがって各処理ボード256は、300個の変換器素子に関する信号接続を含む。

0032

flexケーブル254と同様に、例えばポリイミドポリエステルなどの可撓性材料から処理ボード256を形成することができる。処理ボード256は、変換器アレイ252内の受信開口に対するビーム形成を実施する信号プロセッサ260を含む変換器アレイ252用の処理電子回路を含む。

0033

各信号プロセッサ260は、変換器アレイ252上の選択された空間位置に画定された、複数、例えば4つの受信開口を処理することができる。受信開口は、列として配置された、例えば1つの素子の列、その上に2つの素子の列、その上に3つの素子の列、その上に4つの素子の列、その上に5つの素子の列として配置されたいくつか(例えば15個)の音響変換器素子を含む成形(例えば三角形)開口でよい。さらに、各処理ボード256は、複数(例えば5個)の信号プロセッサ260を含むことができる。したがって、受信方向では、各処理ボード256は、15個の音響変換器素子をそれぞれ含む20個の受信開口を処理することができる。

0034

あらゆる超音波ビームについて、位置メモリコントローラ262は、デジタル信号線273(例えば、別々のflexケーブルが有する)を介して、各処理ボード256上の各位置メモリ258に接続される。位置メモリコントローラ262は、処理ボード256上の信号プロセッサ260で処理された各受信開口について、空間位置情報を各位置メモリ258に通信する。デジタル信号線273は、例えば、各処理ボード256についてのクロック線と、各処理ボード256についてのシリアルコマンドデータ線と、各処理ボード256に接続された2本のデータ線(合計で14本のデータ線)と、信号プロセッサ260のうちの1つまたは複数に対して使用可能にされる出力と、テスト信号とを含むことができる。

0035

位置メモリコントローラ262は、例えば同期シリアルポートの一部を形成することのできるデジタル信号線273を介して、ホストシステム266と通信する。その目的で、通信インターフェース264およびデジタル信号線273は、例えば接地シールドを備える同軸ケーブルおよび中心信号ワイヤを含む、低電圧差信号インターフェースを実装することができる。位置メモリコントローラ262は、キャッシュメモリ275のブロック、例えば1〜8Mバイトの静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)を含む。

0036

圧力を加えて、例えば変換器flexケーブル254および処理ボード256を積層構成として一緒に保持し、位置合せするための接続構成が、積層コネクタ構成にわたって圧力負荷を分散または拡散するように様々な実施形態で構成される。例えば、図4に示されるように、積層コネクタ302に圧力を加えるための締付け構成を有する接続構成300が構成され、この実施形態では、積層コネクタ302は、間にスペーサ307を有するflex回路304およびflex回路306として示されている。flex回路304および306のそれぞれは、1つまたは複数の回路板を含む。例えば、ある実施形態では、flex回路304および306は、それぞれ複数の積層回路板308および310を含む(図4の実施形態では4つの回路板が示されている)。追加のflex回路およびスペーサを望む通りに、または必要に応じて設けることができることに留意されたい。例えば、超音波プローブ106(図1に図示)の変換器素子104のアレイを形成する素子の数に応じて、変換器素子104のアレイとホストシステム266(図3に図示)との間で情報を送信および受信するために、flex回路の一部として設けられた追加の信号線が必要となることがある。

0037

積層コネクタ302が頂部ベース312と底部ベース314との間に設けられ、例えば頂部ベース312と底部ベース314との間に挟まれる。頂部ベース312および底部ベース314は、それぞれ、flex回路304および306のそれぞれの中の積層回路板308および310の接続を一緒に保持および維持する。頂部ベース312および底部ベース314はまた、それらの間の構成要素の位置合せも維持する。ある実施形態では、頂部ベース312および底部ベース314を除去できることに留意されたい。

0038

接続構成300はまた、締付け構成をも含み、締付け構成は、頂部ベース312に隣接する頂部クランプ部316と、底部ベース314に隣接する底部クランプ部318を備える(または、頂部ベース312および底部ベース314が除去されるとき、頂部クランプ部316と底部クランプ部318との間に積層コネクタ302を有する)。締付け構成はまた、図示される実施形態では、接続構成300の構成要素を貫いて、例えば頂部クランプ部316から底部クランプ部318まで延び、ナット322と共に固定されるボルト320を有するロッキング構成をも含む。ナットのヘッドと頂部ベース312との間に座金315を適宜設けることができる。したがって、ナット322の締めにより、頂部クランプ部316と底部クランプ部318が共に圧縮され、それによってそれらの間の構成要素が圧縮される。例えば、締めによる圧縮により、積層回路板308および310のそれぞれの接点を互いに加圧することができる。したがって、単一ボルト締付け構成が実現される。ある実施形態では、圧縮力の拡散および分散が容易となるように、頂部ベース312および底部ベース314をスプレッダ板または負荷スプレッダとして構成することができる。

0039

例えば頂部クランプ部316と底部クランプ部318との間で、積層コネクタ302の圧縮を可能にする任意のロッキング構成を実現できることを留意されたい。例えば、環の中で係合する自己クリンチングスタッドを使用することができる。

0040

接続構成300の様々な構成要素を1つまたは複数の材料から形成することができる。例えば、頂部ベース312よりも高い降伏強度の鋼から頂部クランプ部316を形成することができる。ある実施形態では、頂部クランプ部316がばね鋼から形成され、頂部ベース312がステンレス鋼から形成される。しかし、頂部クランプ部316を他の材料、例えばマグネシウムアルミニウムガラス、または炭素強化プラスチックなどから形成することができる。底部クランプ部318および底部ベース314を同様に形成することができる。例えば自己クリンチングスタッドがロッキング構成のために使用されるとき、適宜、底部クランプ部をステンレス鋼から形成することもできる。スペーサ307を様々な材料、例えばアルミニウムから形成することもできる。flex回路304および306を様々な回路板材料、例えば銅回路がその上に印刷されたポリイミド材料から形成することができる。

0041

接続構成300は、ボルト320の締めによって引き起こされる作用力から、複数の接点(例えば、複数の離散的接点)にわたって圧力を与えるように構成される。具体的には、ボルト320の締めによって引き起こされる圧縮力による負荷が、積層コネクタ302にわたって分散または拡散する。例えば、圧縮力が、頂部クランプ部316および底部クランプ部318により、それぞれ頂部ベース312および底部ベース314に沿う複数の点に分散する。頂部ベース312および底部ベース314に沿う任意の数の点、例えば2つの点、3つの点、4つの点などに圧縮力を拡散させることができることに留意されたい。さらに、頂部ベース312および底部ベース314にわたって力を連続的に拡散させることができるように点の数を(上限で)増加させることができる。

0042

例えば図5および6に示される、ある実施形態では、頂部クランプ部316および底部クランプ部318が、ボルト320からどちらかの側に距離Dだけ外側へ延びるプレッシャーバーとして構成される。頂部クランプ部316および底部クランプ部318が延びる距離Dは、それぞれ頂部ベース312および底部ベース314の全長でよく、または以下でより詳細に説明するように、全長未満の任意の量でよい。

0043

図5および6に示される接続構成300は、圧縮力が頂部ベース312および底部ベース314に沿う2つの点に拡散または分散する実施形態を示す。具体的には、突起340が、頂部ベース312および底部ベース314、または頂部クランプ部316および底部クランプ部318から延びる。突起340をボルト320から同じ距離、または異なる距離に間隔を置いて配置することができ、または頂部クランプ部316および底部クランプ部318(図5および6に図示)の端部に配置することができ、または頂部クランプ部316および底部クランプ部318の端部から距離を置いて配置することができる。2つの突起340だけが接続構成300のそれぞれの側に示されているが、頂部ベース312および底部ベース314に沿うより多くの点に圧縮力を分散させるように追加の突起340を設けることができることに留意されたい。突起340を頂部ベース312および底部ベース314あるいは頂部クランプ部316および底部クランプ部318と共に一体的に形成することができ、または別々に形成して、頂部ベース312および底部ベース314あるいは頂部クランプ部316および底部クランプ部318に結合することができることに留意されたい。

0044

突起340を様々な形状およびサイズで設けることができる。したがって、突起340を概して三角形の要素として示すが、本明細書でより詳細に説明するように、突起340は、望む通りに、または必要に応じて、円筒形または任意の他の形状(例えば、半円筒形星形など)でよい。頂部クランプ部316と底部クランプ部318との間、および頂部ベース312と底部ベース314との間にギャップ342を設けるように突起340がそれぞれ構成される。

0045

図5および6に示される接続構成300は、flex回路304および306ならびにスペーサ307だけでなく、追加のflex回路330および332ならびにスペーサ334および336も圧縮するものとして示されることに留意されたい。

0046

図6に示されるように、ボルト320が締められるとき、頂部クランプ部316および底部クランプ部318が、ギャップ342内でそれぞれ頂部ベース312および底部ベース314に向かってたわみ、それによって圧力が、各突起340で頂部ベース312および底部ベース314に加えられる。具体的には、ボルト320が締められるとき、頂部クランプ部316および底部クランプ部318のアーム344が、頂部ベース312および底部ベース314に向かってたわみ、例えば弾性変形する。

0047

したがって、圧縮力が、頂部ベース312および底部ベース314全体にわたって均一に拡散する。したがって、様々な構成要素の接続が、コーナ領域図6で円によって示される)を含む積層コネクタ302の全長にわたって維持される。

0048

ギャップ342を形成するアーム344の長さならびに突起340のサイズまたは高さを変更することができる。突起340の配置も変更することができる。例えば、頂部ベース312および底部ベース314に加えるべき圧力の量、温度サイクリング条件などに基づいて、こうした要素を変更することができる。ある実施形態では、突起340がボルト320の中心から約10ミリメートルだけ間隔を置いて配置され、両方のアーム344が、アーム344が突起340を超えて延びる短い距離を含む総合の長さで約26ミリメートルである。しかし、例えば加えるべき圧縮力の量に基づいて、突起340とボルト320の間の距離ならびにアーム344の長さを変更することができることに留意されたい。変更することのできる他の要因または変数には、例えば、回路およびスペーサの剛性、ならびに全体のクランプ寸法が含まれる。

0049

接続構成300に対する変形形態企図される。様々な実施形態全体にわたって、同様の番号が同様の部品を表すことに留意されたい。図7および8に示されるように、頂部クランプ部316および底部クランプ部318が除去され、弾性部材350および352が、頂部ベース312とflex回路304の間、および底部ベース314とflex回路332の間に配置される。さらに、ナット322の代わりに、ボルト320の端部をその中に受ける開口354が、底部ベース314内に形成される。開口354は、ボルト320をその中に固定する溝または他の部材を有することができ、または適宜、ボルト320は、開口354内で係合する自己クリンチングスタッドでよく、開口354は、ボルト320のヘッドを置き換えるナットを含むことになる。

0050

例えば、ボルト320が締められるときに弾性部材350および352に加えられる圧縮力に基づく厚さを有するようなサイズに、弾性部材350および352を作製することができる。さらに、弾性部材350および352を様々な材料から形成することができる。例えば、弾性部材350および352をゴムプラスチックなどから形成することができる。圧力がボルト320のヘッドによって頂部ベース312および底部ベース314に加えられたときに頂部ベース312および底部ベース314がたわむことを可能とする任意の材料から弾性部材350および352を形成することができる。

0051

したがって、弾性部材350および352が弾性部材350および352の全長に沿って様々な程度に変形することができるので、圧縮力が頂部ベース312および底部ベース314の全体にわたってより均一に拡散または分散する。したがって、力のモーメントが構成要素の端部で上方に押す傾向のあるコーナ領域(図7で円によって示される)を含む積層コネクタ302の全長にわたって、様々な構成要素の接続が維持される。

0052

様々な実施形態に従って形成される超音波プローブ106を示す図9および10に示されるように、接続構成300に追加の構成要素を追加することができる。具体的には、突起340は円筒形(パッド形)でよく、または半円筒形でよく(例えば半月形または半円板形)、頂部ベース312および底部ベース314から延びることができる。半円筒形の実施形態では、頂部クランプ部316がたわむとき、頂部クランプ部316と半円筒形突起340との間の接点は直線となる。この実施形態では、突起340は、頂部ベース312および底部ベース314の一部である。さらに、エンドストップ360も設けることができ、エンドストップ360は、突起340の一部として形成することができ、または突起340とは別々に形成することができる。エンドストップ360は、頂部クランプ部316および底部クランプ部318の端部をその中に受けるようなサイズおよび形状に作製することができる。例えば、頂部クランプ部316および底部クランプ部318の端部の一部と、頂部クランプ部316および底部クランプ部318の頂部の一部とをどちらも係合するタブとしてエンドストップ360を構成することができる。エンドストップ360は、ボルト320が回転して圧縮力を加えるときに頂部クランプ部316および底部クランプ部318の位置を維持するようなサイズおよび形状にされる。したがって、エンドストップ360は、ボルト320が回転するときに頂部クランプ部316および底部クランプ部318の回転に抵抗し、または回転を防止する。

0053

図9および10から分かるように、接続構成300は、積層コネクタ302の接続を維持するだけでなく、変換器走査ヘッド372での接続に対する、超音波プローブ106のハウジング370内の積層コネクタ302の位置合せも維持する。

0054

頂部クランプ部316および底部クランプ部318を異なる形状にすることができることに留意されたい。例えば、概して直線の細長い側部を有するプレッシャーバーとして頂部クランプ部316を構成することができ、ボルト320が底部クランプ部318の開口(可視ではない)を通じて挿入される所に対応する、外側に湾曲した中間部を有するプレッシャーバーとして底部クランプ部318を構成することができる。

0055

頂部クランプ部316および底部クランプ部318以外の構成要素について変形形態および他の修正形態も企図される。例えば、図11に示されるように、頂部クランプ部316および底部クランプ部318を受けるように構成された階段状構成(図示)または斜め構成のように頂部ベース312および底部ベース314の厚さが増大するように、頂部ベース312および底部ベース314は様々な厚さを有することができる。図示される実施形態では、実質上、シングルステップ構成が提供されることに留意されたい。したがって、頂部クランプ部316と底部クランプ部318との間、および頂部ベース312と底部ベース314との間のギャップ342が、それぞれボルト320に向かって増大する。したがって、この実施形態での頂部クランプ部316は、中央部分から各側部に向かって幅が増大する先細りの側部を有する。例えば図12に示されるように、追加のステップ382を設けることができることに留意されたい。さらに、以下でより詳細に説明するように、例えば図15に示される突起を置き換える弾性部材と共に、このステップ構成を実装することができる。

0056

超音波プローブ106の一部として追加の構成要素を設けることができる。例えば、図11および13に示されるように熱交換器380を設けることができる。熱交換器380は、周知の通りに超音波プローブ106内で冷却液を循環させる。さらに、例えば図14に示されるように、各スペーサは、積層コネクタ302内の各スペーサを位置合せする位置合せポスト390を含むことができる。

0057

したがって、接続構成の様々な実施形態は、積層コネクタ302の表面全体にわたって圧縮力を分散させる。圧縮力を分散させるのに様々な要素を使用することができる。例えば、図15に示されるように、斜め突起392(例えば、ゴム斜め突起)、すなわち先細りの幅を有する突起を頂部クランプ部316と頂部ベース312との間に設けることができる。図示される実施形態では、斜め突起392はボルト320よりも厚い。底部クランプ部318と底部ベース314との間に同様の斜め突起392を設けることができる。図12に示されるのと同様の階段状構成として斜め突起392を構成できることに留意されたい。

0058

図16に示される別の実施形態では、あらかじめ張力のある部片として頂部クランプ部316を形成することができる。例えば、頂部クランプ部316の中央に向かって頂部クランプ部316を上方へ湾曲させることができる。図17に示されるさらに別の実施形態では、頂部クランプ部316は、熱収縮および熱膨張を可能にする座金394でよい。例えば、座金394はコップ状ばね座金(Belleville座金とも称される)でよい。図18に示されるさらに別の実施形態では、積層コネクタ302の各端部に沿ってスプリングクリップ396を設け、各端部で圧縮を実現することができる。

0059

別の実施形態では、例えば図19に示されるように、1つまたは複数のばね398(またはラバーエレメントや弾性部材などの同等の部材)を頂部クランプ部316と頂部ベース312との間に設けることができる。4つのばね398が示されているが、より多数または少数のばね398を設けることができ、等間隔に、または等しくない間隔に配置することができることに留意されたい。さらに、ばね398の一部またはすべては、等しい剛性または等しくない剛性を有することができる。

0060

したがって、様々な実施形態は、加えられる圧縮力が積層コネクタ全体にわたってより均一に分散するように積層コネクタを締め付ける接続構成を提供する。様々な実施形態は、ボルトからの圧縮力などの加えられた力から1つまたは複数の距離の所に複数の接点を提供する。

0061

ラップトップコンピュータやポケットサイズシステムなどの小型システム、ならびにより大型のコンソール型システムとして図1の超音波システム100を実施することができる。図20および21は小型システムを示し、図22はより大型のシステムを示す。

0062

図20は、2Dまたは3D超音波データを取得するように構成することのできるプローブ402を有する3D可能小型化超音波システム400を示す。例えば、プローブ402は、図1のプローブ106に関して先に論じたのと同様に、素子104の2Dアレイを有することができる。オペレータからコマンドを受け取るためにユーザインターフェース404(一体型ディスプレイ406をも含むことができる)が設けられる。本明細書では、「小型化」とは、超音波システム400がハンドヘルド装置または持ち運び式装置であり、あるいは人の手、ポケットブリーフケースサイズのケース、またはバックパックで運ばれるように構成されることを意味する。例えば、超音波システム400は、典型的なラップトップコンピュータのサイズを有する持ち運び式装置でよい。超音波システム400は、オペレータによって容易に搬送可能である。一体型ディスプレイ406(例えば内部ディスプレイ)は、例えば1つまたは複数の医学的イメージを表示するように構成される。

0063

有線またはワイヤレスネットワーク410を介して(または直接接続、例えばシリアルまたはパラレルケーブルあるいはUSBポートを介して)超音波データを外部装置408に送ることができる。ある実施形態では、外部装置408は、ディスプレイを有するコンピュータまたはワークステーションでよい。あるいは、外部装置408は、持ち運び式超音波システム400からイメージデータを受け取ることができ、一体型ディスプレイ406よりも高い解像度を有することのできるイメージを表示または印刷することのできる別々の外部ディスプレイまたはプリンタでよい。

0064

図21は、持ち運び式またはポケットサイズ超音波画像システム450を示し、ディスプレイ452およびユーザインターフェース454が単一ユニットを形成する。例えば、ポケットサイズ超音波画像システム450は、幅約2インチ、長さ約4インチ、深さ約5インチ、および重量3オンス未満のポケットサイズまたはハンドサイズ超音波システムでよい。ポケットサイズ超音波画像システム450は一般に、ディスプレイ452、ユーザインターフェース454を含み、ユーザインターフェース454は、キーボード型インターフェースと、走査装置、例えば超音波プローブ456に接続される入出力(I/O)ポートとを含むことがあり、または含まないことがある。ディスプレイ452は、(医学的イメージ458を表示することのできる)例えば320×320ピクセルカラーLCDディスプレイでよい。適宜、ユーザインターフェース454にタイプライタ型キーボード460のボタン462を含めることができる。

0065

システム動作モードに従って機能を多機能制御464にそれぞれ割り当てることができる(例えば、異なる表示を表示する)。したがって、複数の異なる動作を実現するように多機能制御464のそれぞれを構成することができる。必要に応じて、多機能制御464に関連するラベル表示エリア466をディスプレイ452上に含めることができる。システム450はまた、特殊機能のための追加のキーおよび/または制御468をも有することができ、特殊機能は、限定はしないが、「フリーズ」、「深さ制御」、「利得制御」、「カラーモード」、「印刷」、および「記憶」を含むことができる。

0066

ラベル表示エリア466のうちの1つまたは複数は、表示中の表示を示し、または造影された物体の異なる表示をユーザが選択して表示することを可能にするためのラベル470を含むことができる。例えば、ラベル470は、頂端4室表示(a4ch)、頂端長軸表示(alax)、または頂端2室表示(a2ch)を示すことができる。関連する多機能制御464を介して、異なる表示の選択を実現することもできる。例えば、多機能制御F5を使用して4ch表示を選択することができる。ディスプレイ452はまた、表示されたイメージ表示に関する情報(例えば、表示されたイメージに関連するラベル)を表示するテキスト表示エリア472をも有することができる。

0067

様々な寸法、重量、および電力消費を有する小型化超音波システムまたは小型超音波システムに関して様々な実施形態を実装できることに留意されたい。例えば、図20のポケットサイズ超音波画像システム450および小型化超音波システム400は、システム100(図1に図示)と同じ走査機能性および処理機能性を提供することができる。

0068

図22は、可動ベース482上に設けられたポータブル超音波画像システム480を示す。ポータブル超音波画像システム480をカートベースシステムと呼ぶこともできる。ディスプレイ484およびユーザインターフェース486が設けられ、ディスプレイ484は、ユーザインターフェース486とは別々でよく、またはユーザインターフェース486から分離可能であることを理解されたい。適宜、ユーザインターフェース486はタッチスクリーンでよく、表示されたグラフィックスアイコンなどをタッチすることによってオペレータがオプションを選択することが可能となる。

0069

ユーザインターフェース486はまた、ポータブル超音波画像システム480を望む通りに、または必要に応じて、かつ/あるいは一般に設けられるのと同様に制御するのに使用することのできる制御ボタン488をも含む。ユーザインターフェース486は複数のインターフェースオプションを提供し、ユーザはその複数のインターフェースオプションを物理的に操作して、表示することのできる超音波データおよび他のデータと対話し、情報を入力し、走査パラメータおよび閲覧角度などを設定および変更することができる。例えば、キーボード490、トラックボール492、および/または多機能制御494を設けることができる。

0070

様々な実施形態および/または構成要素、例えばモジュール、またはその中の構成要素およびコントローラは、1つまたは複数のコンピュータまたはプロセッサの一部として実装することもできる。コンピュータまたはプロセッサは、コンピューティング装置入力装置ディスプレイユニット、およびインターフェース、例えばインターネットにアクセスするためのインターフェースを含むことができる。コンピュータまたはプロセッサはマイクロプロセッサを含むことができる。マイクロプロセッサを通信バスに接続することができる。コンピュータまたはプロセッサはまた、メモリをも含むことができる。メモリは、ランダムアクセスメモリ(RAM)および読取り専用メモリ(ROM)を含むことができる。コンピュータまたはプロセッサは記憶装置をさらに含むことができ、記憶装置は、ハードディスクドライブ、またはフロッピィディスクドライブ光ディスクドライブなどの取外し可能記憶ドライブでよい。記憶装置はまた、コンピュータプログラムまたは他の命令をコンピュータまたはプロセッサにロードする他の類似の手段でもよい。

0071

本明細書では「コンピュータ」という用語は、本明細書に記載の機能を実行することのできるマイクロコントローラ、縮小命令セットコンピュータRISC)、特定用途向け集積回路ASIC)、論理回路、および他の回路またはプロセッサを使用するシステムを含む、任意のプロセッサベースまたはマイクロプロセッサベースのシステムを含むことができる。上記の例は例示的なものに過ぎず、したがって「コンピュータ」という用語の定義および/または意味を決して限定するものではない。

0072

コンピュータまたはプロセッサは、入力データを処理するために1つまたは複数の記憶素子に記憶される1組の命令を実行する。記憶素子はまた、望む通りに、または必要に応じて、データまたは他の情報を記憶することもできる。記憶素子は、情報源または処理マシン内の物理メモリ素子の形態でよい。

0073

命令のセットは、本発明の様々な実施形態の方法およびプロセスなどの特定の動作を実施するように処理マシンとしてのコンピュータまたはプロセッサに命令する様々なコマンドを含むことができる。命令のセットは、ソフトウェアプログラムの形態でよい。ソフトウェアは、システムソフトウェアまたはアプリケーションソフトウェアなどの様々な形態でよい。さらに、ソフトウェアは、別々のプログラムの集合、より大規模なプログラム内のプログラムモジュール、またはプログラムモジュールの一部の形態でよい。ソフトウェアはまた、オブジェクト指向プログラミングの形態のモジュラプログラミングをも含むことができる。処理マシンによる入力データの処理は、ユーザコマンド応答するものでよく、または以前の処理の結果に応答するものでよく、または別の処理マシンによって行われた要求に応答するものでよい。

0074

本明細書では、「ソフトウェア」および「ファームウェア」という用語は相互交換可能であり、RAMメモリROMメモリEPROMメモリ、EEPROMメモリ、および不揮発性RAM(NVRAM)メモリを含む、コンピュータで実行するためのメモリ内に記憶された任意のコンピュータプログラムを含むことができる。上記のメモリタイプは例示的なものに過ぎず、したがってコンピュータプログラムの記憶のために使用可能なメモリのタイプに関して限定するものではない。

0075

上記の説明は例示的なものであって限定的なものではないことを理解されたい。例えば、上述の各実施形態(および/またはその態様)を互いに組み合わせて使用することができる。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるように多数の修正を行うことができる。本明細書に記載の材料の寸法およびタイプは本発明のパラメータを定義するためのものであり、決して例示的実施形態を限定するものではない。上記の説明を検討するときに他の多数の実施形態が当業者には明らかとなるであろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲、およびそのような特許請求の範囲が権利を受ける均等物の全範囲を参照して決定されるべきである。添付の特許請求の範囲では、「including」および「in which」という用語は、それぞれ「comprising」および「wherein」という用語の平易な英語同義語である。さらに、以下の特許請求の範囲では、「第1」、「第2」、および「第3」などという用語は、ラベルとして使用されるに過ぎず、その対象に対して数字上の要件課すためのものではない。さらに、以下の特許請求の範囲の制限は、そうした特許請求の範囲の制限が、「means for」という語句、およびその後に続く、別の構造のない機能の陳述を明白に使用するのでない限り、手段および機能フォーマット(means−plus−function format)で書かれるわけではなく、米国特許法第112条、第6パラグラフに基づいて解釈されるものでもない。

0076

この書かれた説明は、最良の形態を含めて本発明を開示し、任意の装置またはシステムを作製し使用すること、および組み込まれた任意の方法を実施することを含めて当業者が本発明を実施することも可能にするための例を使用する。本発明の特許可能な範囲は特許請求の範囲によって定義され、当業者が思い浮かぶ他の例を含むことができる。そのような他の例は、特許請求の範囲の文字通りの言い回しと異なるわけではない構造的要素を有する場合、または特許請求の範囲の文字通りの言い回しとわずかな違いのある等価な構造的要素を含む場合、特許請求の範囲内にあるものとする。

0077

100超音波システム
102送信機
104素子
106超音波プローブ
108受信機
110ビームフォーマ
112RFプロセッサ
114メモリ
116プロセッサ
118ディスプレイ
122 メモリ
124ユーザインターフェース
136プロセッサモジュール
150 超音波コントローラ
152フローサブモジュール
154ドップラサブモジュール
156 モードサブモジュール
158 ドップラサブモジュール
160 モードサブモジュール
162 サブモジュール
164 サブモジュール
170超音波データ
172カラーフローデータ
174パワードップラデータ
176Bモードデータ
178 ドップラデータ
180Mモードデータ
182 ARFIデータ
184組織ドップラデータ
190 メモリ
192走査変換器モジュール
194超音波イメージフレーム
196バス
198 モードイメージフレーム
200 プロセッササブモジュール
252変換器アレイ
254変換器flexケーブル
256処理ボード
258 メモリ
260信号プロセッサ
262位置メモリコントローラ
264通信インターフェース
266ホストシステム
268通信回線
270システムケーブル
272同軸ケーブル
273デジタル信号線
274コネクタ
275キャッシュメモリ
276締付け構成
278ダウエルピン
280ボルト
300接続構成
302積層コネクタ
304 flex回路
306 flex回路
307スペーサ
308積層回路板
310 積層回路板
312 頂部ベース
314底部ベース
315座金
316 頂部クランプ部
318 底部クランプ部
320 ボルト
322ナット
330 flex回路
332 flex回路
334 スペーサ
336 スペーサ
340突起
342ギャップ
344アーム
350弾性部材
352 弾性部材
354 開口
360エンドストップ
370ハウジング
372 変換器走査ヘッド
380熱交換器
382 ステップ
390位置合せポスト
392斜め突起
394 座金
396スプリングクリップ
398 ばね
400 超音波システム
402プローブ
404 ユーザインターフェース
406一体型ディスプレイ
408 外部装置
410有線またはワイヤレスネットワーク
450超音波画像システム
452 ディスプレイ
454 ユーザインターフェース
456 超音波プローブ
458医学的イメージ
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