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技術 難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法

出願人 三菱製紙株式会社
発明者 金田安生入沢宗利中川邦弘
出願日 2008年12月8日 (10年7ヶ月経過) 出願番号 2008-311843
公開日 2010年6月17日 (9年1ヶ月経過) 公開番号 2010-135663
状態 未査定
技術分野 プリント板の製造
主要キーワード 連結テープ 腐蝕液 治具板 略一定速度 搬送用治具 厚み調整用 連結力 先行板
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2010年6月17日)のものです。
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図面 (19)

課題

本発明の課題は、フレキシブル基板薄型リジッド基板等の可撓性基板小型基板のような難搬送性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際に搬送用治具板を連結する場合において、難搬送性基板を搬送用治具板に簡便に連結することができ、安定な搬送が実現できる難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法を提供することである。

解決手段

可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープ及び該難搬送性基板連結用テープを使用する難搬送性基板連結方法。

概要

背景

プリント配線板作製方法では、通常、シート状に切断した銅張積層板アルカリ現像エッチングレジスト剥離等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板が充分な大きさであり、かつ剛性が高いと、水平方向の搬送手段でも、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、機器薄型化が要求されてきており、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、上下から液をスプレーするなどによって圧力が加わると、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。

また、基板の軽薄短小化に伴い、試作基板を作製する際には、小型の基板を処理する場合もある。小さいサイズの基板を処理する場合には、もし各処理装置の搬送ローラの間隔が処理すべき試作基板を安定に搬送するのに充分に密に配置されていない場合には、試作基板は蛇行や脱離等の搬送トラブルを発生させる。各処理装置において、上記のように、基板が可撓性の場合やサイズが小さな場合には搬送がより難しくなり、これらの基板を難搬送性基板と呼ぶ。

このような難搬送性基板を問題なく搬送させるようにするために、剛性の高い充分な大きさの板を先行板搬送用治具板)として、その端部に難搬送性基板をクリップ粘着テープ等によって取り付け、その先行板を先頭として水平方向に搬送する方法が行われている(例えば、特許文献1〜5参照)。しかしながら、これらの方法においては、以下に挙げるような問題があった。

クリップによる接続では、クリップ部の出っ張りができてしまい搬送中引っかかったりして搬送トラブルとなることがあり、また、処理中のスプレー圧によって、基板があおられてクリップがはずれたりする場合もあり、装置内に混入して装置の故障の原因にもなる。また、強く留めすぎると基板に傷をつけてしまう心配もあり、取り付け、取り外しにも注意が必要で手間がかかっていた。

また、粘着テープを使用した場合には、一回使用したテープは使用できないので、使用毎に廃棄物が発生する。また、剥がした後に、粘着テープの粘着成分が基板に転写してしまうので、その洗浄に追加の作業が必要となる。また、貼る際に位置がずれた場合には、新しいテープで貼り直す必要があり、また、剥がし方によっては、基板を変形させてしまうため、注意が必要で、貼って剥がすのに手間がかかっていた。

特開2004—330085号公報
特開2000—151076号公報
特開2005−158856号公報
特開平5—152791号公報
特開平4—249400号公報

概要

本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板や小型基板のような難搬送性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際に搬送用治具板を連結する場合において、難搬送性基板を搬送用治具板に簡便に連結することができ、安定な搬送が実現できる難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法を提供することである。可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープ及び該難搬送性基板連結用テープを使用する難搬送性基板連結方法。

目的

本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板や小型基板のような難搬送性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際に搬送用治具板を連結する場合において、難搬送性基板を搬送用治具板に簡便に連結することができ、安定な搬送が実現できる難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法を提供することである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

難搬送性基板搬送用治具板とを連結するための難搬送性基板連結用テープであって、可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープ。

請求項2

請求項1記載の難搬送性基板連結用テープで搬送用治具板と難搬送性基板とを連結することを特徴とする難搬送性基板連結方法

請求項3

搬送用治具板が、難搬送性基板と連結する側の一辺に低段差部を有している請求項2記載の難搬送性基板連結方法。

請求項4

搬送用治具板が、低段差部の底部に微粘着性層を有している請求項3記載の難搬送性基板連結方法。

請求項5

難搬送性基板連結用テープを貼る搬送用治具板の面と難搬送性基板の面とが面一になっている請求項2〜4のいずれか記載の難搬送性基板連結方法。

技術分野

0001

本発明は、難搬送性基板搬送用治具板に連結する際に使用する難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法に関する。

背景技術

0002

プリント配線板作製方法では、通常、シート状に切断した銅張積層板アルカリ現像エッチングレジスト剥離等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板が充分な大きさであり、かつ剛性が高いと、水平方向の搬送手段でも、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、機器薄型化が要求されてきており、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、上下から液をスプレーするなどによって圧力が加わると、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。

0003

また、基板の軽薄短小化に伴い、試作基板を作製する際には、小型の基板を処理する場合もある。小さいサイズの基板を処理する場合には、もし各処理装置の搬送ローラの間隔が処理すべき試作基板を安定に搬送するのに充分に密に配置されていない場合には、試作基板は蛇行や脱離等の搬送トラブルを発生させる。各処理装置において、上記のように、基板が可撓性の場合やサイズが小さな場合には搬送がより難しくなり、これらの基板を難搬送性基板と呼ぶ。

0004

このような難搬送性基板を問題なく搬送させるようにするために、剛性の高い充分な大きさの板を先行板(搬送用治具板)として、その端部に難搬送性基板をクリップ粘着テープ等によって取り付け、その先行板を先頭として水平方向に搬送する方法が行われている(例えば、特許文献1〜5参照)。しかしながら、これらの方法においては、以下に挙げるような問題があった。

0005

クリップによる接続では、クリップ部の出っ張りができてしまい搬送中引っかかったりして搬送トラブルとなることがあり、また、処理中のスプレー圧によって、基板があおられてクリップがはずれたりする場合もあり、装置内に混入して装置の故障の原因にもなる。また、強く留めすぎると基板に傷をつけてしまう心配もあり、取り付け、取り外しにも注意が必要で手間がかかっていた。

0006

また、粘着テープを使用した場合には、一回使用したテープは使用できないので、使用毎に廃棄物が発生する。また、剥がした後に、粘着テープの粘着成分が基板に転写してしまうので、その洗浄に追加の作業が必要となる。また、貼る際に位置がずれた場合には、新しいテープで貼り直す必要があり、また、剥がし方によっては、基板を変形させてしまうため、注意が必要で、貼って剥がすのに手間がかかっていた。

0007

特開2004—330085号公報
特開2000—151076号公報
特開2005−158856号公報
特開平5—152791号公報
特開平4—249400号公報

発明が解決しようとする課題

0008

本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板や小型基板のような難搬送性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際に搬送用治具板を連結する場合において、難搬送性基板を搬送用治具板に簡便に連結することができ、安定な搬送が実現できる難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法を提供することである。

課題を解決するための手段

0009

本発明者らは検討した結果、難搬送性基板と搬送用治具板とを連結するための難搬送性基板連結用テープが、可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープであり、また、その難搬送性基板連結用テープを使用した難搬送性基板連結方法によって上記課題を解決できた。

0010

また、搬送用治具板が、難搬送性基板と連結する側の一辺に低段差部を有していること、さらに低段差部の底部に微粘着性層を有している難搬送性基板連結方法によって上記課題が解決できた。

0011

また、難搬送性基板連結用テープを貼る搬送用治具板の面と難搬送性基板の面が面一になっている難搬送性基板連結方法によって上記課題が解決できた。

発明の効果

0012

難搬送性基板と搬送用治具板とを連結するための難搬送性基板連結用テープが、可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープであり、またその難搬送性基板連結用テープを使用した難搬送性基板連結方法により、搬送トラブルなしに難搬送性基板を安定に搬送できるとともに、簡便に着脱が可能で繰り返し使用することができ、従来の接着テープを用いた連結で発生していたような、残存粘着成分によるトラブルやその洗浄作業、また使用済み接着テープの廃棄物発生等の問題が解決される。

0013

また、上記において、搬送用治具板が、難搬送性基板と連結する側の一辺に低段差部を有していることで、連結部の厚みを低段差部の分だけ薄くすることができ、連結部の肉厚による搬送トラブル等の可能性が減少し、搬送性が安定する。さらに、低段差部の底部に微粘着性層を有する搬送用治具板を使用することで、難搬送性基板の上下両面を難搬送性基板連結用テープと搬送用治具板のそれぞれの微粘着性層で挟み込む形となるため、より安定な搬送性を確保できる。

0014

また、難搬送性基板連結用テープを貼る搬送用治具板の面と難搬送性基板の面とが面一になる、すなわち、搬送用治具板と難搬送性基板を連結位置に配置した際に難搬送性基板の先頭端を境に隣接する搬送用治具板と難搬送性基板のそれぞれの上面が面一になるように設定して、難搬送性基板連結用テープによって難搬送性基板を連結することにより、難搬送性基板連結用テープを貼る面には段差がなくなり、テープ自体に歪みがかかることなく、より安定に連結力が向上し、脱離の可能性を著しく低下させることができる。

発明を実施するための最良の形態

0015

本発明の難搬送性基板連結用テープの一例の断面図を図1に示す。本発明の難搬送性基板連結用テープ1は可撓性基材2の片面に微粘着性層3を形成してなる。可撓性基材2は、樹脂フィルム、薄金属プレート等任意の可撓性基材を使用することができるが、使用する処理液に対する耐久性の観点から、ポリイミドフィルムガラス布エポキシ材、薄ステンレス基材等の可撓性基材が好適に使用される。また、2種以上の材質からなるものも使用可能である。

0016

可撓性基材の厚みは材質によっても異なるが、10μmから500μmの厚みのものが好適に用いられる。難搬送性基板連結用テープ単独でのハンドリング性から10μm以上であることが好ましく、貼り付け取り外しのしやすさ及び連結部に段差がある場合により追従しやすいという点から500μm以下であることが好ましい。

0017

図2に、搬送用治具板5に難搬送性基板4を難搬送性基板連結用テープ1によって連結した状態の概略図を示す。図2(a)は上から見た図、図2(b)は横から見た断面図である。難搬送性基板4の幅bの部分を搬送用治具板5に重ね合わせ、幅aの部分に難搬送性基板連結用テープ1を貼り連結する。幅aは、難搬送性基板の種類、処理の種類によって任意の値をとることが可能であるが、10mm以上100mm以下が好ましい。10mm未満では、連結力が弱くなり脱離の危険性が増すことがある。幅aは広い方が連結力は強まるが、100mmを超えてもあまり連結力の増加の効果は見られないことがある。

0018

また、幅bは、これも難搬送性基板の種類、処理の種類によって、幅a未満の範囲で任意の値をとることが可能であるが、3mm以上50mm以下が好ましい。3mm未満であると、連結力が弱くなることがあり、また、50mmを超えると、連結力は強まるが、難搬送性基板の有効面積が減ってしまうことがある。

0019

本発明に係わる搬送用治具板は、使用を想定する処理装置に対して、搬送用治具板単独で安定に搬送できる充分な剛性と大きさをもっているものであれば、任意の板材を使用することができる。また、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板ガラスエポキシ基板エポキシ基板ビスマレイミドトリアジン樹脂BTレジン)基板、アクリル板、銅張積層板、SUS板ニッケル板等を用いることができる。搬送用治具板5の厚み(t1:図2(b))は0.3mm以上10mm以下が好ましい。0.3mmよりも薄いと反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。10mmよりも厚いと、搬送ロール対間に搬送用治具板が入り込みにくくなることがある。搬送用治具板の搬送方向の長さは、使用する搬送手段における最長の搬送ロール間隔の2倍以上の長さを有することが好ましい。また、搬送用治具板の搬送方向と直角方向の長さ(幅)は、使用する難搬送性基板の幅よりも長い方が、難搬送性基板が脱離しにくくなるため、好適である。

0020

搬送用治具板としては、図3(a)にその断面図を示すように、搬送方向の下流側の一辺に低段差部6を有する搬送用治具板5を使用することが好ましい。また、低段差部6の底部に微粘着性層7を有することが好ましい。低段差部6は、図4(a)の上から見た図に示すように下流側の一辺全体に設けられた形態であってもよいし、図5(a)のように下流側の一辺の中央部のみに設けられた形態であってもよい。低段差部6が下流側の一辺の中央部のみに設けられた場合は、横方向からの圧力に対して、難搬送性基板が剥がれにくくなるという利点がある。

0021

低段差部6の搬送方向の幅d(図3図5)は、難搬送性基板の端部の回路未使用領域を該低段差部6に貼り付けるため、3mm以上50mm以下が好ましい。3mmよりも小さいとスプレーの圧力によって脱離が発生することがあり、50mmよりも大きいと難搬送性基板の下面の回路領域が低段差部6上に位置してしまうことがあるため、搬送用治具板の意味をなさない可能性がある。

0022

また、微粘着性層7を設ける場合は、図4(b)や図5(b)のように低段差部6全体に設けられていてもよいし、図6(a)及び(b)のように低段差部6の一部に設けられていてもよい。図6(a)及び(b)のように、微粘着性層7を低段差部6の一部に有する搬送用治具板5では、難搬送性基板を搬送用治具板5から取り外しやすくなる。

0023

この低段差部6を有し、微粘着性層7をその底部に有する搬送性治具板5を用いた場合の連結状態図7に示す。難搬送性基板4は、下面の搬送性治具板5の微粘着性層7と、上面の難搬送性基板連結用テープ1の微粘着性層3とで挟まれる構成となるため、連結状態はより強固となり搬送安定性が増す。

0024

図3(a)に示した低段差部6を有する搬送用治具板5を用いた場合の連結状態を図8に示す。厚みt1の搬送用治具板5において、低段差部6の深さt2を難搬送性基板4の厚みと略同一とすることで、難搬送性基板連結用テープ1を貼る搬送用治具板5の面と難搬送性基板4の面とを面一にすることができる。また、図3(b)に示した低段差部6を有し、微粘着性層7をその底部に有する搬送用治具板5を用いた場合の連結状態を図9に示す。厚みt1の搬送用治具板5において、微粘着性層7の表面から低段差部6以外の搬送用治具板表面までの高さt3を難搬送性基板4の厚みと略同一とすることで、難搬送性基板連結用テープ1を貼る搬送用治具板5の面と難搬送性基板4の面とを面一にすることができる。図10に示すように、搬送用治具板5に難搬送性基板4と略同一の厚みの厚み調整用シート材12を貼り付けることで、難搬送性基板連結用テープ1を貼る搬送用治具板5の面と難搬送性基板4の面とを面一にすることができる。

0025

図8〜10に示すように、難搬送性基板連結用テープ1で連結する難搬送性基板4の面と搬送用治具板5の面が面一になるようにして連結することにより、非常に強固な連結状態を得ることが可能となる。特に、処理薬液として浸透性腐蝕液等を使用したとき、面一でない場合には、段差部の隙間から薬液が浸透し、粘着面を剥がす方向に作用する可能性があるが、面一の構成では、薬液が入る隙間が最小限となり、浸透性の腐蝕液による処理を行う処理装置においても長時間安定な処理が可能となる。また、本発明の難搬送性基板連結用テープ1は可撓性があるとはいえ、図2(b)や図7のように、連結部分に段差がある場合には、難搬送性基板用テープ1に歪みが生じ、難搬送性基板用テープ1が剥がれる方向への力が多少なりとも働くが、図8〜10に示すように面一とすることで、難搬送性基板用テープ1に歪みが発生することなく、安定な連結を長期間維持することが可能となる。

0026

また、搬送用治具板5の難搬送性基板連結用テープ1が接触する面はできるだけ平滑である方が、難搬送基板連結用テープ1の微粘着性層3との密着力が増すため好ましい。

0027

本発明に係わる搬送用治具板や難搬送性基板連結用テープの微粘着性層としては、スプレーによる薬液処理を行っても難搬送性基板を保持できる粘着力があればよく、さらには、難搬送性基板に折り目が入らない力で取り外し可能で、微粘着性層が難搬送性基板に残存しない微粘着性のものであればよい。例えば、シリコーンゴムアクリルゴムニトリルゴムブタジエンゴムフッ素ゴム等が挙げられる。適度な粘着力の点からシリコーンゴムが好適に用いられる。搬送用治具板と難搬送性基板連結用テープのそれぞれの微粘着性層は同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。

0028

プリント配線板の作製方法において、水平方向の搬送手段を用いる処理としては、回路形成に利用するアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理が挙げられる。図11に示すように、複数の搬送ローラ8によって、連続的に矢印の方向に向かって、略水平にかつ略一定速度で搬送し、上下に配列されたスプレーノズル9から難搬送性基板4の表裏面に薬液がスプレーされる。図11では、スプレーノズル9は難搬送性基板4の上下両方に配列されているが、上下のいずれか一方に配列されたスプレーノズルを用いて、難搬送性基板4の片面のみ処理することも可能である。

0029

以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

0030

実施例1
可撓性基材2としてガラス布エポキシ基板(長さ510mm、幅30mm、厚み0.2mm)を使用し、その片面全面に微粘着性層3としてシリコーンゴムを厚み0.2mmとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ1を得た。

0031

難搬送性基板4として、ガラス布エポキシ基板厚み60μm、銅層厚み18μmの両面銅張積層板(総厚96μm)を、長さ400mm、幅506mmの大きさで用意した。

0032

この難搬送性基板4の銅層上両面に感光性樹脂層10(厚み20μm)を形成した。この際、搬送用治具板5と連結する側の506mmの辺の一辺には、両面に10mm幅感光性樹脂形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層10への回路パターン露光を行った。図3(b)及び4(b)のように、難搬送性基板4と連結する側の一辺に低段差部6を有し、低段差部6の底部に微粘着性層7を有する搬送用治具板5を用いて、図12に示すように、難搬送性基板連結テープ1によって難搬送性基板4と連結した。幅aは30mm、幅bは10mmとした。低段差部6の微粘着性層7表面から低段差部6以外の搬送用治具板表面までの距離t3が難搬送性基板4の厚みと略同一の90μmとなるように、低段差部6の深さt2を0.29mm、微粘着性層7の厚みを0.2mmに設定した。搬送用治具板5のサイズは幅510mm、長さ250mm、厚み1mmのものを使用した。

0033

搬送用治具板5に連結した難搬送性基板4を、最長の搬送ロール間隔が100mmの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理(アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離)を実施した。アルカリ現像では1〜2質量%の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では3質量%の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0034

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板4に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0035

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端には、エッチング液しみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。

0036

(比較例1)
実施例1と同様の回路パターン露光済みの難搬送性基板4を、低段差部6及び微粘着性層7が形成されていないガラス布エポキシ基板(長さ250mm、幅510mm、厚み1mm)を搬送用治具板5として用い、搬送方向下流側の端部から10mmのところまで、セロハンテープ11によって難搬送性基板4を貼り付けた(図14)。次に、最長の搬送ロール間隔が100mmの搬送手段において、薬液処理(アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離)を実施した。繰り返し20枚処理したところ、10枚が処理途中で脱離して良好な搬送処理ができなかった。また、最後まで搬送用治具板5から離れずに処理が行えた残りの10枚においても、取り外す際に屈曲して折れ目が入ることがあった。また、剥がした後もセロハンテープ11の粘着物が難搬送性基板表面に残存し、洗浄する手間が必要であった。

0037

(実施例2)
可撓性基材2としてガラス布エポキシ基板(長さ520mm、幅30mm、厚み0.2mm)を使用し、その片面全面に微粘着性層3としてシリコーンゴムを厚み0.2mmとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ1を得た。

0038

難搬送性基板4として、ガラス布エポキシ基板厚み60μm、銅層厚み18μmの両面銅張積層板(総厚96μm)を、長さ400mm、幅506mmの大きさで用意した。この難搬送性基板4の銅層上両面に感光性樹脂層10(厚み20μm)を形成した。この際、搬送用治具板5と連結する側の506mmの辺の一辺には、両面に10mm幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層10への回路パターンの露光を行った。

0039

難搬送性基板4と連結する側の一辺に低段差部6を有し、低段差部6の底部に微粘着性層7を有する搬送用治具板5を用いて、難搬送性基板連結テープ1によって難搬送性基板4と連結した。搬送用治具板5として、幅520mm、長さ250mm、厚み1mmのものを使用し、図5に示すように低段差部6を520mm辺の510mm部分のみに形成した(c:5mm、d:10mm)。図13に難搬送性基板を連結させた状態を示す。図13(a)は上から見た図、図13(b)は側面から見た図である。幅aは30mm、幅bは10mmとした。低段差部6の微粘着性層7表面から低段差部6以外の搬送用治具板表面までの距離t3が難搬送性基板4の厚みと略同一の90μmとなるように、低段差部6の深さを0.3mm、微粘着性層7の厚みを0.21mmに設定した。

0040

搬送用治具板5に連結した難搬送性基板4を、最長の搬送ロール間隔が100mmの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理(アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離)を実施した。アルカリ現像では1〜2質量%の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では3質量%の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0041

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板4に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0042

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。また、搬送用治具板5及び難搬送性基板連結用テープ1に接していた連結部の銅層も処理液の侵入等が見られずに、良好な回路基板の作製ができた。

0043

(実施例3)
可撓性基材2としてポリイミドフィルム(長さ510mm、幅30mm、厚み0.05mm)を使用し、その片面に微粘着性層3としてシリコーンゴムを厚み0.2mmとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ1を得た。

0044

難搬送性基板4として、ポリイミド層25μm、銅層厚み12μmの両面銅張積層板(総厚49μm)を、長さ300mm、幅506mmの大きさで用意した。

0045

この難搬送性基板4の銅層上両面に感光性樹脂層10(厚み20μm)を形成した。この際、搬送用治具板5と連結する側の506mmの辺の一辺には、両面に10mm幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層10への回路パターンの露光を行った。搬送用治具板5として、低段差部6及び微粘着性層7が形成されていないガラス布エポキシ基板(長さ250mm、幅510mm、厚み1mm)を用いた。搬送用治具板5に連結した難搬送性基板4を、実施例1と同様にして薬液処理を行った。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0046

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0047

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。難搬送性基板4の搬送用治具板5と接触している面の銅層はエッチング液によるしみ込みによると思われるハーフエッチング模様が連結部全面に渡って見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。

0048

(実施例4)
実施例1で使用したものと同様の搬送用治具5を用い、実施例3で使用したものと同様の難搬送性基板4及び難搬送性基板連結用テープ1を用いて、難搬送性基板4を図15に示すように連結し、実施例1と同様の薬液処理を行った。幅aは30mmとした。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0049

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板4に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0050

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。難搬送性基板4の連結部の端部にエッチング液によるしみ込みによると思われるハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。

0051

(実施例5)
可撓性基材2としてガラス布エポキシ基板(長さ510mm、幅30mm、厚み0.2mm)を使用し、その片面全面に微粘着性層3としてシリコーンゴムを厚み0.2mmとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ1を得た。

0052

難搬送性基板4として、ガラス布エポキシ基板厚み60μm、銅層厚み18μmの両面銅張積層板(総厚96μm)を、長さ400mm、幅506mmの大きさで用意した。この難搬送性基板4の銅層上両面に感光性樹脂層10(厚み20μm)を形成した。この際、搬送用治具板5と連結する側の506mmの辺の一辺には、両面に10mm幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層10への回路パターンの露光を行った。

0053

難搬送性基板4と連結する側の一辺に低段差部6を有する搬送用治具板5を用いて、図16に示すように、難搬送性基板連結テープ1を用いて難搬送性基板4と連結した。幅aは30mm、幅bは10mmとした。低段差部6の深さが難搬送性基板4の厚みと略同一の90μmとなるように設定した。搬送用治具板5のサイズは幅510mm、長さ250mm、厚み1mmのものを使用した。

0054

搬送用治具板5に連結した難搬送性基板4を、最長の搬送ロール間隔が100mmの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理(アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離)を実施した。アルカリ現像では1〜2質量%の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では3質量%の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0055

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板4に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0056

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端及び難搬送性基板4の低段差部との接触面には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。

0057

(実施例6)
可撓性基材2としてガラス布エポキシ基板(長さ510mm、幅30mm、厚み0.2mm)を使用し、その片面全面に微粘着性層3としてシリコーンゴムを厚み0.2mmとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ1を得た。

0058

難搬送性基板4として、難搬送性基板4として、ポリイミド層25μm、銅層厚み12μmの両面銅張積層板(総厚49μm)を、長さ300mm、幅506mmの大きさで用意した。この難搬送性基板4の銅層上両面に感光性樹脂層10(厚み20μm)を形成した。この際、搬送用治具板5と連結する側の506mmの辺の一辺には、両面に10mm幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層10への回路パターンの露光を行った。

0059

難搬送性基板4と連結する側の一辺に低段差部6を有する搬送用治具板5を用いて、図16に示すように、難搬送性基板連結テープ1を用いて難搬送性基板4と連結した。幅aは30mm、幅bは10mmとした。低段差部6の深さは110μmとなるように設定した。搬送用治具板5のサイズは幅510mm、長さ250mm、厚み1mmのものを使用した。

0060

搬送用治具板5に連結した難搬送性基板4を、最長の搬送ロール間隔が100mmの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理(アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離)を実施した。アルカリ現像では1〜2質量%の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では3質量%の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0061

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板4に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0062

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。

0063

(実施例7)
可撓性基材2としてガラス布エポキシ基板(長さ510mm、幅30mm、厚み0.2mm)を使用し、その片面全面に微粘着性層3としてシリコーンゴムを厚み0.2mmとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ1を得た。

0064

難搬送性基板4として、ガラス布エポキシ基板厚み60μm、銅層厚み18μmの両面銅張積層板(総厚96μm)を、長さ400mm、幅506mmの大きさで用意した。この難搬送性基板4の銅層上両面に感光性樹脂層10(厚み20μm)を形成した。この際、搬送用治具板5と連結する側の506mmの辺の一辺には、両面に10mm幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層10への回路パターンの露光を行った。

0065

図18に示したように、幅510mm、長さ250mm、厚み1mmガラスエポキシ板に、幅bが15mmとなるように、厚み調整用シート材12として、厚み90μmのポリイミドフィルム(サイズ:15mm×510mm)を接着剤によって貼り付けた搬送用治具板5を作製した。

0066

この搬送用治具板5を用いて、難搬送性基板連結テープ1を用いて難搬送性基板4と連結した。幅aは30mmとした。厚み調整用シート材12の表面と難搬送性基板4の面が面一となっている。

0067

搬送用治具板5に連結した難搬送性基板4を、最長の搬送ロール間隔が100mmの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理(アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離)を実施した。アルカリ現像では1〜2質量%の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では3質量%の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。

0068

続いて、さらに19枚の同様の難搬送性基板4に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板5及び難搬送性連結用テープ1は、繰り返し同じものを使用した。このようにして20枚の処理を行ったところ、難搬送性基板4には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ1を剥がし、難搬送性基板4を搬送用治具板5から取り外すときも、難搬送性基板4に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。

0069

また、銅回路パターンに関しても20枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端及び幅aの領域に接触する難搬送性基板の面には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。

0070

本発明の難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法は、難搬送性基板や小型基板等、プリント基板に限らず、取り扱いの難しい基板材料ハンドリング改善に利用することができる。すなわち、水平搬送での処理ラインでの安定性改善はもちろん、ディップ処理つり下げ搬送等のハンドリング性改善にも利用可能である。

図面の簡単な説明

0071

本発明の難搬送性基板連結用テープの一例を表す断面概念図。
本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の説明図。
本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す断面概念図。
本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す上面図。
本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す上面図。
本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す上面図。
本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
本発明の難搬送性基板連結方法によって連結した基板の処理状態を表す断面概念図。
本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
本発明の比較例における連結状態を表す(a)上面図及び(b)断面概念図。
本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。

符号の説明

0072

1難搬送性基板連結用テープ
2 可撓性基材
3微粘着性層(難搬送性基板連結用テープ)
4難搬送性基板
5搬送用治具板
6 低段差部
7 微粘着性層(搬送用治具板)
8搬送ローラ
9スプレーノズル
10感光性樹脂層
11セロハンテープ
12厚み調整用シート材

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