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技術 電子機器

出願人 株式会社日立製作所
発明者 荻路憲治樋園武塩出健一益岡信夫
出願日 2008年10月1日 (11年8ヶ月経過) 出願番号 2008-255901
公開日 2010年4月15日 (10年2ヶ月経過) 公開番号 2010-086618
状態 未査定
技術分野 動的記録再生装置のキャビネット
主要キーワード 略口字状 対向平面間 密閉箱体 一体材料 箱体構造 遮音ケース 通流経路 収納体内
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (4)

課題

電子機器に搭載されるディスクドライブ装置等の騒音を発生する発熱体に対して、簡素な構成によって騒音を抑制し、冷却を図る電子機器を提供する。

解決手段

音を発生するとともに発熱する発音発熱部材3を冷却する液令方式の冷却装置8において、受熱部材81の少なくとも1つは、収納基体91との契合によって発音発熱部材3を包含する略密閉箱体構造の一部をなし、箱体構造の一部をなす受熱部材81は、二重構造の密閉空間を有して冷媒液貯留するタンク機能を構成し、箱体構造の一部の内側の壁面において発音発熱部材3と熱的に接続させ、二重構造の密閉空間の内部を通流する冷媒液によって受熱される受熱部機能を構成する構造としている。

概要

背景

近年、パーソナルコンピュータ等の電子機器は、情報処理速度高速化を促進している。例えば、中央演算処理装置(以下、CPUと称する)においては、クロック周波数が格段に高められており、ハードディスクドライブ装置(以下、HDDと称す)や光ディスクドライブ装置(以下、HDDを含めディスク装置と称す)においては、記録情報量大容量化転送速度の高速化が図られている。これら電子機器に搭載される各装置は、情報の処理速度の高速化に伴って発熱量を増大する状況にある。

また、電子機器は、使途多様化に伴い、小型化への要望も大きくなっている。このため、電子機器を構成する電子部品や駆動・構成部品は、その実装が非常に高密度に行われる状況にある。

従来、これら電子機器における各々の発熱体にはヒートシンクを設けられ、さらには、各々のヒートシンクに向けて冷却ファンにより冷却風送風する空冷方式によって冷却されている。しかし、空冷方式は、冷却能力不足や、電子機器の小型化への阻害要因となっている。上記の状況において、冷却性能の向上を図る上で冷媒液循環による液冷方式冷却装置が実用化されている。

また、電子機器内に搭載される種々の発熱体のうち、ディスク装置のような駆動部分を有する装置においては、情報の大容量化、および高速処理化によって、ディスク高速回転における軸受け部の発熱やヘッドシーク時における音をも増大する状況にある。これらの発熱、及び騒音の増加は、装置における性能の低下を招くだけではなく、周囲の環境への問題をも呈することになる。

これらの問題を解決するために、例えば、HDDを気密性のある収納体の内部に載置して、収納体外部への音の漏洩を抑制するとともに、一方で収納体内部に滞留される熱を収納体外部に熱移送して放熱する技術が特許文献1、乃至特許文献4に開示されている。

特開2000−133961号公報
特開2005−353251号公報
特開2004−326908号公報
特開2007−287212号公報

概要

電子機器に搭載されるディスクドライブ装置等の騒音を発生する発熱体に対して、簡素な構成によって騒音を抑制し、冷却をる電子機器を提供する。音を発生するとともに発熱する発音発熱部材3を冷却する液令方式の冷却装置8において、受熱部材81の少なくとも1つは、収納基体91との契合によって発音発熱部材3を包含する略密閉箱体構造の一部をなし、箱体構造の一部をなす受熱部材81は、二重構造の密閉空間を有して冷媒液を貯留するタンク機能を構成し、箱体構造の一部の内側の壁面において発音発熱部材3と熱的に接続させ、二重構造の密閉空間の内部を通流する冷媒液によって受熱される受熱部機能を構成する構造としている。

目的

特許文献2に記載のハードディスクドライブ装置は、ハードディスクドライブ装置の一部にヒートパイプ密着させ、外周を防音材で覆って、外部への音の漏洩の抑制と熱の移送を図っている。ただ、特許文献2に記載の技術では、防音材で覆われた外部に熱を移送するためにヒートパイプを設けて熱移送していることから、ヒートパイプの取り付け姿勢や、ヒートパイプを取り付けたドライブ装置の組み込み形態や、取り扱い形態によって、ヒートパイプの課題である熱移送を行えない問題を生じることがある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

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請求項1

音を発生するとともに発熱する発音発熱部材と前記発音発熱部材を冷却する冷却装置とを搭載した電子機器において、前記発音発熱部材を冷却する冷却装置は、受熱部材と、放熱部材とを複数の配管で接続し冷媒液循環通流して、熱変換熱移送を行う液令方式の冷却装置であって、前記受熱部材の少なくとも1つは、収納基体との契合によって前記発音発熱部材を包含する略密閉箱体構造の一部をなし、前記箱体構造の一部をなす受熱部材は、二重構造の密閉空間を有して前記冷媒液を貯留するタンク機能を構成し、前記箱体構造の一部の内側の壁面において前記発音発熱部材と熱的に接続させ、前記二重構造の密閉空間の内部を通流する冷媒液によって受熱される受熱部機能を構成する構造とし、前記箱体構造の一部の受熱部材と、前記受熱部部材に通流および滞留される前記冷媒液とによって、前記発音発熱部材の熱を冷却し、前記箱体構造の一部の受熱部部材と、前記収納基体とによって、前記発音発熱部材の音を抑制することを特徴とする電子機器。

請求項2

請求項1に記載の電子機器において、前記略密閉の箱体は、熱伝導性の優れる金属製の材質による前記受熱部部材と、前記発音発熱部材を載置して、進退自在に移動可能な収納基台とを契合することによって構成されることを特徴とする電子機器。

請求項3

ハードディスクドライブ等の熱発生する装置を有する電子機器において、前記熱発生する装置を略包含する二重構造の箱体受熱部と、前記箱体受熱部を通流する冷却媒体を冷却する放熱部と、前記箱体受熱部と前記放熱部の間で前記冷却冷媒を循環させる冷媒循環部とを備え、前記箱体受熱部は、前記熱発生する装置を遮音収納するともに、2重構造の密閉空間に冷却媒体が通流し、当該箱体受熱部の内部壁面に前記熱発生する装置が熱接続されて、前記発生熱が前記冷却媒体に受熱されることを特徴とする電子機器。

請求項4

請求項3に記載の電子機器において、前記箱体受熱部は、前記熱発生する装置の発熱面に熱接続する第1の空間と前記熱接続面に対向する第2の空間と前記第1と第2の空間を接続する第3の空間から成り、第1の空間から前記第3の空間を通りに前記第2の空間に冷却媒体が通流する2重構造の凹形状のベース体と、前記ベース体を収納するカバー体とを備えることを特徴とする電子機器。

技術分野

0001

本発明は、電子機器に係わり、発熱騒音を発する装置の冷却と遮音を小型で、低コストに実現する電子機器に関する。

背景技術

0002

近年、パーソナルコンピュータ等の電子機器は、情報処理速度高速化を促進している。例えば、中央演算処理装置(以下、CPUと称する)においては、クロック周波数が格段に高められており、ハードディスクドライブ装置(以下、HDDと称す)や光ディスクドライブ装置(以下、HDDを含めディスク装置と称す)においては、記録情報量大容量化転送速度の高速化が図られている。これら電子機器に搭載される各装置は、情報の処理速度の高速化に伴って発熱量を増大する状況にある。

0003

また、電子機器は、使途多様化に伴い、小型化への要望も大きくなっている。このため、電子機器を構成する電子部品や駆動・構成部品は、その実装が非常に高密度に行われる状況にある。

0004

従来、これら電子機器における各々の発熱体にはヒートシンクを設けられ、さらには、各々のヒートシンクに向けて冷却ファンにより冷却風送風する空冷方式によって冷却されている。しかし、空冷方式は、冷却能力不足や、電子機器の小型化への阻害要因となっている。上記の状況において、冷却性能の向上を図る上で冷媒液循環による液冷方式冷却装置が実用化されている。

0005

また、電子機器内に搭載される種々の発熱体のうち、ディスク装置のような駆動部分を有する装置においては、情報の大容量化、および高速処理化によって、ディスク高速回転における軸受け部の発熱やヘッドシーク時における音をも増大する状況にある。これらの発熱、及び騒音の増加は、装置における性能の低下を招くだけではなく、周囲の環境への問題をも呈することになる。

0006

これらの問題を解決するために、例えば、HDDを気密性のある収納体の内部に載置して、収納体外部への音の漏洩を抑制するとともに、一方で収納体内部に滞留される熱を収納体外部に熱移送して放熱する技術が特許文献1、乃至特許文献4に開示されている。

0007

特開2000−133961号公報
特開2005−353251号公報
特開2004−326908号公報
特開2007−287212号公報

発明が解決しようとする課題

0008

上記の特許文献に記載されている冷却や防音に関する技術においては、つぎの解決しなければならない課題がある。

0009

特許文献1に記載されている電子情報機器は、ハードディスク装置熱伝導部材吸音部材とによって遮音ケース内に収納して遮音し、熱伝導性部材の一部を遮音ケースの外部に引き出して外部の電子情報機器に取り付けることで外部へ熱移送している。ただ、特許文献1に記載の技術では、外部への熱移送は、熱伝導性部材の熱伝導率と形状に依存する方法のため、冷却性能を十分に得るためには、熱伝導性部材の面積の増大や熱伝導特性の大幅な改善を必要とし、冷却性能への制約懸念がある。

0010

特許文献2に記載のハードディスクドライブ装置は、ハードディスクドライブ装置の一部にヒートパイプ密着させ、外周を防音材で覆って、外部への音の漏洩の抑制と熱の移送を図っている。ただ、特許文献2に記載の技術では、防音材で覆われた外部に熱を移送するためにヒートパイプを設けて熱移送していることから、ヒートパイプの取り付け姿勢や、ヒートパイプを取り付けたドライブ装置の組み込み形態や、取り扱い形態によって、ヒートパイプの課題である熱移送を行えない問題を生じることがある。

0011

特許文献3に記載の録画再生装置は、ハードディスクで発生する熱を熱伝導性プラスチックによって外部に熱移送し、放熱する構成としている。ただ、特許文献3に記載の技術では、特許文献1と同様に所望の冷却性能を得るに十分な熱移送量を得られない懸念がある。

0012

特許文献4に記載の電子機器は、HDDの発熱を受熱部の内部で通流する冷媒液に受熱させ、HDDと受熱部材とを密閉室に載置する構成としている。ただ、特許文献4に記載の技術では、HDDから発生した熱を水冷方式の冷媒液により密閉室内で受熱して外部に熱移送し、かつ放熱部材によって放熱して冷却性能は向上させているが、密閉室内での冷媒液の漏洩の問題や、冷媒液の補充用タンクが必要であり装置の大型化など水冷方式の冷却装置としての課題がある。

0013

上記のように、従来技術は、騒音を生じる発熱体を搭載した電子機器において、騒音と冷却を図る上で解決すべき課題を有している。本発明の目的は、騒音を抑制し、効率よい冷却を行う電子機器を提供することにある。

課題を解決するための手段

0014

上記課題を解決するために、本発明のハードディスクドライブ等の熱発生する装置を有する電子機器は、前記熱発生する装置を略包含する二重構造箱体受熱部と、前記箱体受熱部を通流する冷却媒体を冷却する放熱部と、前記箱体受熱部と前記放熱部の間で前記冷却冷媒を循環させる冷媒循環部とを備え、前記箱体受熱部は、前記熱発生する装置を遮音収納するともに、2重構造密閉空間に冷却媒体が通流し、当該箱体受熱部の内部壁面に前記熱発生する装置が熱接続されて、前記発生熱が前記冷却媒体に受熱されるようにした。

0015

また、本発明は、上記課題を解決するために下記の構成としている。音を発生するとともに発熱する発音発熱部材と発音発熱部材を冷却する冷却装置とを搭載した電子機器において、発音発熱部材を冷却する冷却装置は、受熱部材と、放熱部材とを複数の配管で接続し冷媒液を循環通流して、熱変換と熱移送を行う液令方式の冷却装置であって、受熱部材の少なくとも1つは、収納基体との契合によって発音発熱部材を包含する略密閉の箱体構造の一部をなし、箱体構造の一部をなす受熱部材は、二重構造の密閉空間を有して冷媒液を貯留するタンク機能を構成し、箱体構造の一部の内側の壁面において発音発熱部材と熱的に接続させ、二重構造の密閉空間の内部を通流する冷媒液によって受熱される受熱部受熱部機能を構成する構造とし、箱体構造の一部の受熱部材と、受熱部部材に通流および滞留される冷媒液とによって、発音発熱部材の熱を冷却し、箱体構造の一部の受熱部部材と、収納基体とによって、発音発熱部材の音を抑制する構成としている。

発明の効果

0016

本発明によれば、電子機器に搭載されるディスクドライブ装置等の騒音を発生する発熱体に対して、簡素な構成によって騒音を抑制し、冷却を図る電子機器を提供できる。

発明を実施するための最良の形態

0017

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明における電子機器の一実施の形態を示す概略構成図である。図1において、電子機器1の筐体2の内部には、ハードディスクドライブ装置(HDD)3、および光ディスクドライブ装置4を搭載している。さらには、回路基板5上に載置された半導体電子部品(例えば、CPU)6等を有している。また、電源7などの部材が搭載されている。

0018

電子機器1は、これらの電子部品や部材、および装置において前述したように発熱する状況にあることから、これらのいずれかを必要に応じて冷却するために水冷方式の冷却装置8を搭載している。

0019

本発明は、騒音を発生するHDD3、あるいは光ディスクドライブ装置4を冷却するための構成を特徴とするものであるが、図1に示す実施例は、CPU6、あるいは他の発熱体などとともに冷却することも可能とする冷却装置8を搭載するようにしたものである。したがって、CPU6の冷却は必須の構成ではないことはいうまでもない。

0020

より詳細には、図1に示される冷却装置8は、例えばHDD3を包含し、包含したHDD3と熱的に接続してHDD3の発熱を冷媒液によって受熱し、かつ冷媒液を貯留するタンク機能を有する第1の受熱部材81と、第1の受熱部材81において冷媒液に受熱した熱を大気中に放熱する放熱部材82との間を複数の配管83により接続し、ポンプ84により冷媒液を循環する水冷方式を基本的な構成としている。

0021

ここで、第1の受熱部材81は、必ずしも、タンク機能を有する構成とする必要はなく、詳細は後述するが、所定量の冷媒液がHDD3を包含する構成であればよい。

0022

また、冷媒液の循環流路間において、CPU6と熱的に接続して受熱する第2の受熱部材85とを配置しているが、上記と同様に必須の構成ではなく、必要に応じて、第2の受熱部材85を冷媒液の循環路中に設ければより。

0023

つぎに、本発明におけるHDD3の騒音と発熱を抑制する構造について詳細に説明する。
図2は、本発明における電子機器に搭載されるHDDの遮音と冷却を行うための構成に関する一実施例を示す構成図である。

0024

図2に記載されている各部材は、説明を分かりやすくするために模式的に記載しており、その形状や大きさの関係を図示しているものではない。図2に示すように、HDD3が、収納基体91と第1の受熱部材81によって形成される密閉箱体の内部に載置される構成である。

0025

例えば、収納基体91は、HDD3を二点鎖線で示される位置に載置する基台部911を有して、外周前面壁912、及び側面壁913、914とで構成されている。また、第 1の受熱部材81の構造は、詳細については後述するが、上平面部811、及び下平面部812とを有し、一側平面部813を介して略コ字状に形成している。ただ、前記にような略コ字状の形状に限定されるものではなく、略L字状に形成されたものを複数個設け、双方を配管で接続する構成であってもよく、受熱する上平面部811と下平面部812を加工しやすい構造によって形成されることで良い。

0026

ここで、収納基体91は、HDD3を載置して矢印(イ)、(ロ)方向に進退自在に移動可能としている。HDD3は、収納基体91が、矢印(ロ)方向に移動された状態において基台部911上に載置される。また、収納基体91が矢印(イ)方向に移動することにより、例えば、第1の受熱部材81の平面部(811、812、813)と収納基体91の外周壁(912、913、914)との組み合わせ契合によって、HDD3を封入状態とする略密閉の箱体構造である。

0027

つぎに、図2により、HDD3を封入するための略密閉の箱体を形成する一方の部材である第1の受熱部材81の構造について詳細に説明する。

0028

第1の受熱部材81は、対向する平板状部材によって形成される平面的な密閉空間の内部に冷媒を通流する構造とするために、略平板ベース体816とカバー体817とを各々熱伝導性に優れる金属材料(例えば、アルミニウム材)によって略コ字状に形成し、接合部をロー付け等によって結合して内部に密閉空間を形成する構造としている。

0029

ベース体816を平板状としているのは加工を容易にするためであり、カバー体817と同様形状のものを両側より2つ合わせて中間部分でロー付けして構成しても良いことは言及するまでもない。

0030

さらに、略コ字状に形成しているのは、発熱部がHDD3の上下平面とすることから、その発熱面に対向する平面を受熱部とすることからであり、発熱部の位置によって、第の受熱部の構造を略L字、略口字状など異なる形状とされることでも良く、略L字状部材の複数個を配管で結合する構成であっても良い。

0031

また、第1の受熱部材81は、その平面部(例えば811、812、813)の外側の平面のいずれかに冷媒液の流入口814、および流出口815を付設している。

0032

さらには、ベース体816、あるいはカバー体817の上下平面部(811、812)の外側の平面には、絞り加工によって複数個の凹部(内部に向かった凸形状)を形成している。これは、ベース体816、あるいはカバー体817の剛性の強度向上を図るとともに、冷媒液の通流経路を形成し、冷媒液との接触面積を増加し、冷媒液の流速を高めることを可能にするものであり、可能な限り多くの凹部を構成することが好ましい。

0033

以上のような構成において、改めて、HDD3と第1の受熱部材81との熱的な接続状態について説明する。

0034

HDD3は、矢印(イ)方向への移動によって、HDD3の外周上下平面のどちらか一方を押圧部材818によって押圧され、押圧部材818と反対側のHDD3の上下平面を、第1の受熱部材81の平面部(811、あるいは812)の内側の壁面と熱的に接続される構成である。また、押圧部材818は、第1の受熱部材81の平面部(812、あるいは811)の内側の壁面とHDD3の押圧側の平面において、熱的に接続されている。

0035

このように接続することによって、HDD3における発生熱は、HDD3の外周上下の両平面から、第1の受熱部材81の平面部(811、812)内側の壁面に熱伝達されることになる。また、受熱部材81は、前述したように内部の密閉空間に冷媒液を通流しながら貯留していることから、内側壁に熱伝達された熱は、冷媒液に受熱される。

0036

例えば、図1に示す実施例におけるように、冷媒液の流入口814を上平面部811に設けた場合、放熱部材83により放熱された冷媒液は、HDD3の発熱を上平面部811から多く受熱する構成が好ましい。よって、HDD3は、押圧部材によって上方側に押圧される構成とされる。ただし、HDD3の他の面も、押圧部材を介して熱的に接続されているので、下側に押圧されていてもよい。

0037

さらに、HDD3の平面部811(812)と第1の受熱部材81との熱的な接続において、熱伝導性シート、あるいは熱伝導グリース等を介在させることが好ましい。

0038

つぎに、冷媒液の循環状態について説明する。第1の受熱部材81の上平面部811から流入された冷媒液は、上平面部811から受熱した後に、下平面部812側に貯留されている冷媒液に混入されることにより低温化されると共に、下平面部812からも貯留されている冷媒液に受熱される。

0039

よって、第1の受熱部材81の密閉空間は、上平面部811側においては、冷媒液の流入における流速を高めて受熱効果を上げるためにも、上平面部811側の密閉空間を極力小さくすることが好ましく、上平面部811側においては、受熱した冷媒液を貯留している冷媒液と混入よることによるコンデンサ機能を発揮させるためにも、下平面部812側の密閉空間を可能な限り大きく形成することが好ましい。

0040

また、第1の受熱部材81の流出口815から流出される冷媒液は、CPU6に熱的に接続された第2の受熱部材82に通流されて、改めてCPU6から受熱され、さらに放熱部材83に通流されて外気によって放熱される循環を行うものである。

0041

ここで、HDD3の発熱量は、CPU6の発熱量に比べて一般的に小さいため、HDD3に対する第1の受熱部材81とCPU6に対する第2の受熱部材82との位置関係は、冷媒液の受熱の許容量を考慮して、図1白抜き矢印が示すように、HDD3から受熱する第1の受熱部材81をCPU6から受熱する第2の受熱部材82に対して冷媒液の通流における上流側に設けることが好ましい。

0042

つぎに、第1の受熱部材81の形状について説明する。例えば、ハードディスクの形状が、3.5インチ径ディスクサイズを搭載するHDD3である場合を例にして説明する。そのHDD3の外形形状は、約145mm×約100mm×約20mmであることから、HDD3に熱的に接続して、HDD3を包含するための第1の受熱部材81の平面部(811、812)の形状は、少なくとも約145mm×約100mm(面積:14,500mm2)よりも大きい、2倍(29,000mm2)の面積となる。

0043

一方、水冷装置8における冷媒液を補充するためのタンク容量は、一般的な接続チューブ材質、形状における浸透状態において、約130,000mm3程度を有することが好ましいことから、第1の受熱部材81の内部空間を形成する対向平面間の形状は、約5mm程度として形成されればよく、HDD3の密閉箱体を特段に増大させる要因とはならないものである。

0044

すなわち、電子機器1において冷媒液を補充することなく所定の期間稼動させるために必要な容量の冷媒液を貯留可能としながら、専用のタンクを保有する必要がないことから、電子機器1内にタンクの設置領域を設ける必要がなく、電子機器1の小型化が可能になる。

0045

次に、上記のような本発明の冷却機能を有する冷却装置8において、HDD3の騒音を抑制する機能いついて説明する。図3は、本発明の第1の受熱部材における騒音を抑制する機能について模式的に説明した図である。

0046

図3において、(c)は、本発明における第1の受熱部材81の構造を模式的に示した図であり、(a)、および(b)は、本発明の騒音の抑制効果を説明するための異なる構造を模式的に比較して示した図である。

0047

図3の(a)、(b)及び(c)に示すハッチング部は、熱伝導性に優れる金属材質による構造物とする。例えば、(a)は、金属製の受熱部材としたヒートシンクを想定するものであり、(b)は、薄肉の金属製の受熱部材空間に冷却風を通風するようなヒートシンクを想定するものであり、(c)は、本発明の薄肉の金属製の受熱部空間に冷媒液を通流する受熱部材を想定するものである。

0048

それぞれの構造において、左側の壁面より左側が略密閉の箱体の内部とし、右側の壁面より右側が略密閉の箱体の外部を示している。HDD3は、左側の壁面内部に包含されていることであり、白抜き矢印(I)がHDD3より発生される騒音を示している。すなわち、第1の受熱部材81の壁面に入射される入射音を示すものである。

0049

ここで、HDD3の騒音(入射音)(I)と、略密閉の箱体を透過して漏洩する騒音(透過音)(T)との関係は、(1)式で示される。
T=I−R−h ・・・・・・・・(1)
R:反射音
h:吸音透過損失
HDD3の騒音を略密閉の箱体の外部への漏洩を抑制(透過音を小さく)するためには、反射音(R)、および吸音(h)を大きくすれば良いことを示している。
また、透過損失(h)は(2)式で示される。
h=10log10(1+(ωmcosθ/2ρc)2 ・・・・(2)
m:面密度
ρ:空気の密度
c:音速
θ:入射角
よって、(a)に示すような均質一体材料の透過損失(h)は、材質の質量が大きいほど遮音効果が高くなること(質量法則)を示している。このため、大きな遮音効果を得るには非常に大きな質量となることが避けられない。また、反射音が非常に大きく略密閉空間の内部で共振する場合があることから適する方法とはいえない。

0050

これに対して、比較的軽量で大きな透過損失を得るためには、二重構造の複合構造が有効であるといわれている。二重構造においては、中間層に設けられる材質の剛性によって大きく異なったものになり、通流する冷媒が空気の場合(b)より冷却液の場合(c)の方が、透過損失の特性として均質な材料の場合(a)に近くなり、質量法則に近似するものである。すなわち、冷媒液を第1の受熱部材81内を通流させることで、略密閉の箱体によるHDD3の遮音効果を向上させることができる。

0051

以上のような第1の受熱部材81の構造によって、HDD3の発熱と騒音を簡素で小型な構成によって抑制される電子機器1を提供できるものである。

図面の簡単な説明

0052

本発明における電子機器の一実施の形態を示す概略構成図である。
本発明における電子機器に搭載されるHDDの遮音と冷却を行うための構成に関する一実施例を概念的に示す構成図である。
本発明の第1の受熱部材における騒音を抑制する構造について模式的に説明した図である。

符号の説明

0053

1…電子機器、2…筐体、3…ハードディスクドライブ装置(HDD)、4…光ディスクドライブ装置、5…回路基板、6…CPU、7…電源、8…冷却装置、81…第1の受熱部材、82…放熱部材、83…配管(群)、84…ポンプ、85…第2の受熱部材、816…ベース体、817…カバー体、814…流入口、815…流出口、818…押圧部材筐体、816…ベース体、817…カバー体、814…流入口、815…流出口、818…押圧部材

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