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課題

伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。

解決手段

サスペンション本体部10上に第1の絶縁層41が形成されている。第1の絶縁層41上に配線パターンW1a,W2aが間隔をおいて平行に形成されている。配線パターンW1a,W2aの両側における第1の絶縁層41上の領域には、第2の絶縁層42が形成されている。配線パターンW1a側における第2の絶縁層42上の領域に配線パターンW2bが形成されている。配線パターンW2a側における第2の絶縁層42上の領域に配線パターンW1bが形成されている。配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bを覆うように、第1および第2の絶縁層41,42上に第3の絶縁層43が形成されている。

概要

背景

ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用のサスペンション基板とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。

サスペンション基板として用いられる配線回路基板は、例えば2つの配線パターンからなる信号線路対を有する。特許文献1には、誘電体基板の上面に平行な2つの信号線路からなる差動信号線路が形成された高周波用配線回路基板が示される。
特開2006−42098号公報

概要

伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。サスペンション本体部10上に第1の絶縁層41が形成されている。第1の絶縁層41上に配線パターンW1a,W2aが間隔をおいて平行に形成されている。配線パターンW1a,W2aの両側における第1の絶縁層41上の領域には、第2の絶縁層42が形成されている。配線パターンW1a側における第2の絶縁層42上の領域に配線パターンW2bが形成されている。配線パターンW2a側における第2の絶縁層42上の領域に配線パターンW1bが形成されている。配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bを覆うように、第1および第2の絶縁層41,42上に第3の絶縁層43が形成されている。

目的

本発明の目的は、伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

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請求項1

絶縁層と、前記絶縁層上の第1の高さに形成される第1および第2の配線パターンと、前記第1および第2の配線パターンの内側において前記絶縁層上の前記第1の高さと異なる第2の高さに形成される第3および第4の配線パターンとを備え、第1および第3の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第1の信号線路対を構成し、第2および第4の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第2の信号線路対を構成することを特徴とする配線回路基板

請求項2

前記第1および第3の配線パターンの間隔と第2および第4の配線パターンの間隔とが互いに等しいことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。

請求項3

前記第1および第3の配線パターンの一方と第2および第4の配線パターンの一方とが互いに接続され、前記第1および第3の配線パターンの他方と第2および第4の配線パターンの他方とが互いに接続されることを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。

請求項4

前記第1の高さは前記第2の高さよりも高いことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。

請求項5

前記第1の高さは前記第2の高さよりも低いことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。

請求項6

長尺状の金属基板と、前記金属基板に設けられ、信号の読み書きを行うためのヘッド部とをさらに備え、前記絶縁層は、前記金属基板上に形成され、前記第1、第2、第3および第4の配線パターンは、前記ヘッド部に電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。

請求項7

絶縁層上の第1の高さに第1および第2の配線パターンを形成する工程と、前記第1および第2の配線パターンの内側において前記絶縁層上の前記第1の高さと異なる第2の高さに第3および第4の配線パターンを形成する工程とを備え、第1および第3の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第1の信号線路対を構成し、第2および第4の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第2の信号線路対を構成することを特徴とする配線回路基板の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

背景技術

0002

ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用のサスペンション基板とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。

0003

サスペンション基板として用いられる配線回路基板は、例えば2つの配線パターンからなる信号線路対を有する。特許文献1には、誘電体基板の上面に平行な2つの信号線路からなる差動信号線路が形成された高周波用配線回路基板が示される。
特開2006−42098号公報

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、近年、電子機器低消費電力化のために、サスペンション基板の伝送損失を低くすることが望まれる。上記のように、同一平面上に信号線路対が形成されている場合には、伝送損失が高くなる。

0005

本発明の目的は、伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段

0006

(1)第1の発明に係る配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層上の第1の高さに形成される第1および第2の配線パターンと、第1および第2の配線パターンの内側において絶縁層上の第1の高さと異なる第2の高さに形成される第3および第4の配線パターンとを備え、第1および第3の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第1の信号線路対を構成し、第2および第4の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第2の信号線路対を構成するものである。

0007

この配線回路基板においては、第1および第2の配線パターンが第1の高さに形成され、第1および第2の配線パターンの内側において、第3および第4の配線パターンが第2の高さに形成される。これにより、互いに隣接して第1の信号線路対を構成する第1および第3の配線パターンの高さが互いに異なり、互いに隣接して第2の信号線路対を構成する第2および第4の配線パターンの高さが互いに異なる。

0008

このような構成により、第1および第2の信号線路対への差動信号の入力時に、近接効果による伝送損失を低減することができる。また、差動信号の入力時に、入力電圧立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を短くすることができる。

0009

(2)第1および第3の配線パターンの間隔と第2および第4の配線パターンの間隔とが互いに等しくてもよい。

0010

この場合、第1および第2の信号線路対への差動信号の入力時に、近接効果による伝送損失を十分に低減することができる。また、差動信号の入力時に、入力電圧の立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を十分に短くすることができる。

0011

(3)第1および第3の配線パターンの一方と第2および第4の配線パターンの一方とが互いに接続され、第1および第3の配線パターンの他方と第2および第4の配線パターンの他方とが互いに接続されてもよい。

0012

この場合、第1および第2の信号線路対に共通の差動信号を入力することができる。

0013

(4)第1の高さは第2の高さよりも高くてもよい。この場合、近接効果による伝送損失を十分に低減することができるとともに、入力電圧の立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を十分に短くすることができる。

0014

(5)第1の高さは第2の高さよりも低くてもよい。この場合、近接効果による伝送損失を十分に低減することができるとともに、入力電圧の立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を十分に短くすることができる。

0015

(6)配線回路基板は、長尺状の金属基板と、金属基板に設けられ、信号の読み書きを行うためのヘッド部とをさらに備え、絶縁層は、金属基板上に形成され、第1、第2、第3および第4の配線パターンは、ヘッド部に電気的に接続されてもよい。

0016

この場合、配線回路基板をハードディスクドライブ装置等のドライブ装置のサスペンション基板として用いることができる。そして、第1の信号線路対を構成する第1および第3の配線パターン、および第2の信号線路対を構成する第2および第4の配線パターンにより、磁気ディスクに対する情報の書込みまたは読込みを行うことができる。また、近接効果による伝送損失が低減されるので、ドライブ装置の消費電力が低減される。さらに、入力電圧の立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を十分に短くすることができるので、ドライブ装置の動作を円滑にすることができる。

0017

(7)第2の発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上の第1の高さに第1および第2の配線パターンを形成する工程と、第1および第2の配線パターンの内側において絶縁層上の第1の高さと異なる第2の高さに第3および第4の配線パターンを形成する工程とを備え、第1および第3の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第1の信号線路対を構成し、第2および第4の配線パターンは互いに隣接するように配置されるとともに第2の信号線路対を構成するものである。

0018

この配線回路基板の製造方法においては、第1および第2の配線パターンが第1の高さに形成され、第1および第2の配線パターンの内側において、第3および第4の配線パターンが第2の高さに形成される。これにより、互いに隣接して第1の信号線路対を構成する第1および第3の配線パターンの高さが互いに異なり、互いに隣接して第2の信号線路対を構成する第2および第4の配線パターンの高さが互いに異なる。

0019

それにより、第1および第2の信号線路対への差動信号の入力時に、近接効果による伝送損失を低減することができる。また、差動信号の入力時に、入力電圧の立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を短くすることができる。

発明の効果

0020

本発明によれば、第1および第2の信号線路対への差動信号の入力時に、近接効果による伝送損失を低減することができる。また、差動信号の入力時に、入力電圧の立ち上がりから出力電圧の立ち上がりまでの経過時間を短くすることができる。

発明を実施するための最良の形態

0021

以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその作製方法について説明する。

0022

(1)サスペンション基板の構造
図1は本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部10を備える。サスペンション本体部10上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンW1,W2および読取用配線パターンR1,R2が形成されている。

0023

サスペンション本体部10の先端部には、U字状の開口部11を形成することにより磁気ヘッド搭載部(以下、タング部と呼ぶ)12が設けられている。タング部12は、サスペンション本体部10に対して所定の角度をなすように破線Rの箇所で折り曲げ加工される。タング部12の端部には4つの電極パッド21,22,23,24が形成されている。

0024

サスペンション本体部10の他端部には4つの電極パッド31,32,33,34が形成されている。タング部12上の電極パッド21〜24とサスペンション本体部10の他端部の電極パッド31〜34とは、それぞれ配線パターンW1,W2,R1,R2により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部10には複数の孔部Hが形成されている。

0025

サスペンション基板1を備える図示しないハードディスク装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンW1,W2に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読込用配線パターンR1,R2に電流が流れる。

0026

次に、サスペンション基板1の書込用配線パターンW1,W2およびその周辺部分について詳細に説明する。図2は、図1のサスペンション基板1の書込用配線パターンW1,W2およびその周辺部分の模式的縦断面図である。

0027

図2に示すように、サスペンション本体部10上に第1の絶縁層41が形成されている。第1の絶縁層41上に配線パターンW1a,W2aが間隔をおいて平行に形成されている。配線パターンW1a,W2aの両側における第1の絶縁層41上の領域には、第2の絶縁層42が形成されている。

0028

配線パターンW1a側における第2の絶縁層42上の領域に配線パターンW2bが形成されている。配線パターンW2a側における第2の絶縁層42上の領域に配線パターンW1bが形成されている。配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bを覆うように、第1および第2の絶縁層41,42上に第3の絶縁層43が形成されている。

0029

このように、配線パターンW1b,W2bの内側において、配線パターンW1b,W2bよりも低い位置に配線パターンW1a,W2aが形成されている。

0030

配線パターンW1a,W1bは所定箇所で互いに接続され、配線パターンW2a,W2bは所定箇所で互いに接続されている。本実施の形態では、配線パターンW1a,W1bにより書込用配線パターンW1が構成され、配線パターンW2a,W2bにより書込用配線パターンW2が構成される。書込用配線パターンW1と書込用配線パターンW2とは、一対の信号線路対を構成する。

0031

(2)サスペンション基板の製造方法
サスペンション基板1の製造方法について説明する。ここでは、図1のタング部12、電極パッド21〜24,31〜34、孔部Hおよび読込用配線パターンR1,R2の形成工程についての説明は省略する。

0032

図3は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板1の製造工程を示す縦断面図である。

0033

初めに、例えばステンレス鋼(SUS)からなる長尺状基板をサスペンション本体部10として用意する。そして、図3(a)に示すように、サスペンション本体部10上に例えばポリイミドからなる第1の絶縁層41を形成する。

0034

サスペンション本体部10としては、ステンレス鋼に代えてアルミニウム(Al)等の他の材料を用いてもよい。サスペンション本体部10の厚みは例えば5μm以上50μm以下であり、10μm以上30μm以下であることが好ましい。

0035

第1の絶縁層41としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。第1の絶縁層41の厚みは例えば3μm以上20μm以下であり、5μm以上15μm以下であることが好ましい。

0036

続いて、図3(b)に示すように、第1の絶縁層41上の所定の領域に例えばポリイミドからなる第2の絶縁層42を形成する。

0037

第2の絶縁層42としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。第1の絶縁層41の厚みは例えば3μm以上20μm以下であり、5μm以上15μm以下であることが好ましい。

0038

続いて、図3(c)に示すように、第2の絶縁層42によって挟まれる第1の絶縁層41上の領域に例えば銅(Cu)からなる配線パターンW1a,W2aを形成する。続いて、図3(d)に示すように、配線パターンW1a,W2aの両側において、第2の絶縁層42上に例えば銅からなる配線パターンW1b,W2bを形成する。

0039

配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bは、例えばセミアディティブ法を用いて形成してもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bは、銅に限らず、金(Au)、アルミニウム等の他の金属、または銅合金アルミニウム合金等の合金を用いて形成することができる。

0040

配線パターンW1a,W2aの厚みは例えば3μm以上16μm以下であり、6μm以上13μm以下であることが好ましい。配線パターンW1a,W2aの幅は例えば5μm以上30μm以下であり、10μm以上25μm以下であることが好ましい。

0041

配線パターンW1b,W2bの厚みは例えば3μm以上16μm以下であり、6μm以上13μm以下であることが好ましい。配線パターンW1b,W2bの幅は例えば5μm以上30μm以下であり、10μm以上25μm以下であることが好ましい。

0042

第1の絶縁層41の上面に平行な方向における配線パターンW2b,W1aの間隔H1は、例えば5μm以上50μm以下であり、10μm以上20μm以下であることが好ましい。配線パターンW1a,W2aの間隔は、例えば5μm以上50μm以下であり、10μm以上20μm以下であることが好ましい。第1の絶縁層41の上面に平行な方向における配線パターンW2a,W1bの間隔H2は、例えば5μm以上50μm以下であり、10μm以上20μm以下であることが好ましい。

0043

なお、第1の絶縁層41と配線パターンW1a,W2aとの間および第2の絶縁層42と配線パターンW1b,W2bとの間にそれぞれ金属薄膜を形成してもよい。この場合、第1の絶縁層41と配線パターンW1a,W2aとの密着性および第2の絶縁層42と配線パターンW1b,W2bとの密着性が向上される。

0044

続いて、図3(e)に示すように、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bを覆うように、第1および第2の絶縁層41,42上に例えばポリイミドからなる第3の絶縁層43を形成する。

0045

第3の絶縁層43としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。第3の絶縁層43の厚みt1は例えば1μm以上30μm以下であり、3μm以上10μm以下であることが好ましい。

0046

このようにして、図1および図2に示したサスペンション基板1が完成する。

0047

(3)効果
書込用配線パターンW1(配線パターンW1a,W1b)および書込用配線パターンW2(配線パターンW2a,W2b)が差動信号を伝送する場合、高周波数領域においては、配線パターンW1a,W2b間の距離および配線パターンW1b,W2a間の距離が短いほど近接効果により伝送損失が大きくなる。

0048

そこで、本実施の形態では、配線パターンW1b,W2bの内側において、配線パターンW1b,W2bよりも低い位置に配線パターンW1a,W2aが形成されている。この場合、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bが同一平面上に形成されている場合に比べて、配線パターンW1a,W2b間の距離および配線パターンW1b,W2a間の距離が長くなる。それにより、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの伝送損失が低減される。

0049

また、差動信号の入力時に、入力電圧が立ち上がってから出力電圧が立ち上がるまでの時間(以下、入出力経過時間と呼ぶ)は、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bのキャパシタンスが大きいほど長くなる。配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bのキャパシタンスは、隣接する配線パターン間の距離が短いほど大きくなる。

0050

本実施の形態では、上記のように、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bが同一平面上に形成されている場合に比べて、配線パターンW1a,W2b間の距離および配線パターンW1b,W2a間の距離が長い。そのため、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bのキャパシタンスが小さくなる。したがって、差動信号の入力時における入出力経過時間が短くなる。

0051

なお、第2および第3の絶縁層42,43として液晶ポリマー(LCP)等の比誘電率が低い材料を用いることにより、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bのキャパシタンスをより小さくすることができる。それにより、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの伝送損失をさらに低減することができるとともに、差動信号の入力時における入出力経過時間をさらに短くすることができる。

0052

(4)他の実施の形態
本発明の他の実施の形態に係るサスペンション基板について、図1および図2に示したサスペンション基板1と異なる点を説明する。

0053

図4および図5は、他の実施の形態に係るサスペンション基板の模式的断面図である。なお、図4および図5には、サスペンション基板の書込用配線パターンおよびその周辺部分が示される。

0054

図4(a)のサスペンション基板1aにおいては、配線パターンW1a,W2aの厚みが配線パターンW1b,W2bの厚みよりも大きく、配線パターンW1a,W2aの上面と配線パターンW1b,W2bの上面とがほぼ同じ高さにある。

0055

図4(b)のサスペンション基板1bにおいては、第1の絶縁層41上に配線パターンW1b,W2bが形成されている。配線パターンW1b,W2bの間における第1の絶縁層41上の領域に第2の絶縁層42が形成されている。第2の絶縁層42上に、配線パターンW1a,W2aが形成されている。

0056

図4(c)のサスペンション基板1cが図4(b)のサスペンション基板1bと異なる点は、配線パターンW1b,W2bの厚みが配線パターンW1a,W2aの厚みよりも大きく、配線パターンW1b,W2bの上面が配線パターンW1a,W2aの上面よりも高い位置にある。

0057

図4(a)〜(c)の例のように、配線パターンW1a,W2aの厚みおよび配線パターンW1b,W2bの厚みをそれぞれ任意に変更してもよい。また、第1の絶縁層41上に配線パターンW1b,W2bを設けるとともに第2の絶縁層42上に配線パターンW1a,W2aを設けてもよい。これらの場合にも、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの伝送損失が低減されるとともに、差動信号の入力時における入出力経過時間が短くなる。

0058

また、図5(a)のサスペンション基板1dにおいては、配線パターンW1b,W2bの外側における第2の絶縁層42上の領域に、配線パターンW1c,W2cが形成されている。

0059

配線パターンW1cは、配線パターンW1a,W1bに接続され、書込用配線パターンW1を構成する。配線パターンW2cは、配線パターンW2a,W2bに接続され、書込用配線パターンW2を構成する。書込用配線パターンW1の配線パターンW1a,W1b,W1cと書込用配線パターンW2の配線パターンW2a,W2b,W2cとは、互いに交互に配置される。

0060

図5(b)のサスペンション基板1eは、配線パターンW1b,W2bが第1の絶縁層42上に形成されている点を除いて図5(a)のサスペンション基板1dと同様の構成を有する。

0061

図5(c)のサスペンション基板1fにおいては、第1の絶縁層41上に配線パターンW1a,W2a,W1bが形成され、配線パターンW1a,W2a,W1bの両側において第2の絶縁層42上に配線パターンW2b,W2cが形成されている。書込用配線パターンW1の配線パターンW1a,W1bと書込用配線パターンW2の配線パターンW2a,W2b,W2cとは、互いに交互に配置される。

0062

図5(a)〜(c)の例のように、書込用配線パターンW1,W2を構成する配線パターンの数を任意に変更してもよい。また、第1の絶縁層41上に形成する配線パターンの数および第2の絶縁層42上に形成する配線パターンの数を任意に変更してもよい。これらの場合にも、書込用配線パターンW1,W2の伝送損失が低減されるとともに、差動信号の入力時における入出力経過時間が短くなる。

0063

なお、書込用配線パターンW1を構成する配線パターンと書込用配線パターンW2を構成する配線パターンとは互いに交互に配置されることが好ましい。また、複数の配線パターンの配置は、両端に配置される配線パターン(例えば図5(c)において配線パターンW2b,W2c)の中央線に沿いかつ第1の絶縁層の上面に垂直な平面に関して対称であることが好ましい。

0064

(5)実施例および比較例
(5−1)実施例
実施例として、図2に示したサスペンション基板1を作製した。なお、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの厚みをそれぞれ10μmとし、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの幅をそれぞれ20μmとした。

0065

また、第1の絶縁層41の厚みを3μmとし、第2の絶縁層42の厚みを10μmとし、第3の絶縁層43の厚みt1(図3(e))を15μmとした。また、第1の絶縁層41の上面に平行な方向における配線パターンW2b,W1aの間隔、配線パターンW1a,W2aの間隔および配線パターンW2a,W1bの間隔をそれぞれ20μmとした。

0066

(5−2)比較例
比較例として、図6に示すサスペンション基板を作製した。図6は、比較例のサスペンション基板の模式的断面図である。図6のサスペンション基板1gが図2のサスペンション基板1と異なるのは次の点である。

0067

図6のサスペンション基板1gにおいては、第1の絶縁層41上に配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bが形成されている。配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bを覆うように第1の絶縁層41上に第3の絶縁層43が形成されている。

0068

なお、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの厚みをそれぞれ10μmとし、配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの幅をそれぞれ20μmとした。また、第1の絶縁層41の厚みを10μmとし、第3の絶縁層43の厚みt2(図6)を15μmとした。また、第1の絶縁層41の上面に平行な方向における配線パターンW2b,W1aの間隔、配線パターンW1a,W2aの間隔および配線パターンW2a,W1bの間隔をそれぞれ20μmとした。

0069

(5−3)伝送損失についての評価
実施例および比較例のサスペンション基板1,1gについて、差動モード入力および差動モード出力(Sdd21)における損失シミュレーションにより算出した。

0070

図7は、差動モード入力および差動モード出力における損失のシミュレーション結果を示す図である。図7において、縦軸が利得を示し、横軸が信号の周波数を示す。この場合、負の利得は損失を表す。

0071

図7に示すように、実施例のサスペンション基板1での損失が、比較例のサスペンション基板1gでの損失よりも小さかった。この結果から、配線パターンW1b,W2bの内側において配線パターンW1b,W2bよりも低い位置に配線パターンW1a,W2aが形成されることにより、伝送損失が小さくなることがわかった。

0072

(5−4)入出力経過時間についての評価
実施例および比較例のサスペンション基板1,1gについて、差動信号の入力時における入出力経過時間をシミュレーションにより算出した。なお、サスペンション基板1,1gの配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの長さをそれぞれ40mmとした。

0073

図8は、差動信号の入力時における配線パターンW1a,W2a,W1b,W2bの入力電圧および出力電圧のシミュレーション結果を示す図である。図8において、縦軸が電圧を示し、横軸が経過時間を示す。

0074

図8に示すように、実施例のサスペンション基板1において入力電圧が立ち上がってから出力電圧が立ち上がるまでの時間は、比較例のサスペンション基板1gにおいて入力電圧が立ち上がってから出力電圧が立ち上がるまでの時間よりも短かった。この結果から、配線パターンW1b,W2bの内側において配線パターンW1b,W2bよりも低い位置に配線パターンW1a,W2aが形成されることにより、差動信号の入力時における入出力経過時間が短くなることがわかった。

0075

(6)他の実施の形態
上記実施の形態では、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板に本発明を適用する例を示したが、これに限らず、他の配線回路基板に本発明を適用してもよい。なお、その場合には、サスペンション本体部10を設けなくてもよい。

0076

また、上記実施の形態では、書込用配線パターンW1,W2が、互いに接続された複数の配線パターンを含む場合について説明したが、書込用配線パターンW1,W2とは別個に、一対または複数対の信号線路対を構成する配線パターンが設けられてもよい。

0077

(7) 請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

0078

上記実施の形態においては、第1および第2の絶縁層41,42が絶縁層の例であり、配線パターン1bが第1の配線パターンの例であり、配線パターン2bが第2の配線パターンの例であり、配線パターン2aが第3の配線パターンの例であり、配線パターン1aが第4の配線パターンの例である。また、サスペンション本体部10が金属基板の例であり、タング部12がヘッド部の例である。

0079

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

0080

本発明は、種々の電気機器または電子機器等に利用することができる。

図面の簡単な説明

0081

第1の実施の形態に係るサスペンション基板の平面図である。
第1の実施の形態に係るサスペンション基板の書込用配線パターンおよびその周辺部分の模式的縦断面図である。
第1の実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す図である。
他の実施の形態に係るサスペンション基板の模式的断面図である。
他の実施の形態に係るサスペンション基板の模式的断面図である。
比較例のサスペンション基板の模式的断面図である。
差動モード入力および差動モード出力における損失のシミュレーション結果を示す図である。
差動信号の入力時における入力電圧および出力電圧のシミュレーション結果を示す図である。

符号の説明

0082

1サスペンション基板
10サスペンション本体部
12タング部
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
43 第3の絶縁層
R1,R2 読取用配線パターン
W1,W2書込用配線パターン
W1a,W1b,W1c,W2a,W2b,W2c 配線パターン

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