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技術 LED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法

出願人 オプトリンク株式会社
発明者 山口裕関浩司
出願日 2009年3月10日 (11年9ヶ月経過) 出願番号 2009-056020
公開日 2009年10月22日 (11年2ヶ月経過) 公開番号 2009-246353
状態 拒絶査定
技術分野 発光ダイオード LED素子のパッケージ
主要キーワード ワイヤ無し 接着素材 設置向き 中間生産物 直角形状 LED端子 n型半導体 接点位置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2009年10月22日)のものです。
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図面 (8)

課題

バックライトを有する携帯電話機等をより薄型にすることを可能とするLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法を提供すること。

解決手段

LED素子30を発光方向と垂直にせずワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るLED低背光源装置1であって、LED素子30から発せられる光を外部に漏洩することなく反射しLEDの設置面と平行方向に光を発するための反射カバー20を具備することで、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光を実現し、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュール製作を可能とする。

概要

背景

これまで、例えば、光を設置面と平行方向に発することができるLED光源装置が提案されている。一般には、図5に示すように、発光方向と垂直にして、ワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングする手法が主流である。

たとえば特許文献1に係るサイドビュー型LEDと称するLED光源装置では、LEDから発せられた光を反射板にて反射するものの、後方から出射された光を前方へと反射するのみに限られ、反射効率が低い。また、該LEDの前方にワイヤを有するため、全体として効率の良い出射が困難である。

また、たとえば特許文献2記載のLED光源装置では、LEDが取り付けられた基板平行光線に対して平行となるように設置されているものの、LED自体の設置向きが不明であり、当該文献記載の装置寸法が実現することが困難と想定できる。

概要

バックライトを有する携帯電話機等をより薄型にすることを可能とするLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法を提供すること。LED素子30を発光方向と垂直にせずワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るLED低背光源装置1であって、LED素子30から発せられる光を外部に漏洩することなく反射しLEDの設置面と平行方向に光を発するための反射カバー20を具備することで、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光を実現し、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュール製作を可能とする。

目的

本発明は、このような従来技術上の問題点を解決するためになされたもので、バックライトを有する携帯電話機等をより薄型にすることを可能とするLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

LEDを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るLED低背光源装置であって、前記LEDから発せられる光を外部に漏洩することなく反射し該LEDの設置面と略平行方向に光を発するための反射カバー具備することを特徴とするLED低背光源装置。

請求項2

反射カバーの内側に樹脂素材を有することを特徴とする請求項1記載のLED低背光源装置。

請求項3

赤色LED素子緑色LED素子青色LED素子をボンディングして白色光発光する請求項1もしくは2記載のLED低背光源装置。

請求項4

青色LED素子をボンディングし、光の出力面色変換手段を付設したことを特徴とする請求項1乃至3のうちの1項記載のLED低背光源装置。

請求項5

LEDを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るLED低背光源装置の製造方法であって、接続用端子を有する基板部にLED端子を付する工程と、前記LED端子にLEDをワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングする工程と、前記ボンディングされたLEDに対して反射カバーを設置する工程とを具備することを特徴とするLED低背光源装置の製造方法。

請求項6

反射カバーの内側に樹脂素材を充填する工程をさらに具備することを特徴とする請求項4記載のLED低背光源装置の製造方法。

請求項7

赤色LED素子、緑色LED素子、青色LED素子を所定の位置にボンディングする工程をさらに具備することを特徴とする請求項5もしくは6記載のLED低背光源装置の製造方法。

請求項8

青色LED素子をボンディングし、光の出力面に色変換手段を付設する工程をさらに具備することを特徴とする請求項5乃至7のうちの1項記載のLED低背光源装置。

技術分野

0001

本発明は、たとえばLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法に係り、特に設置面と略平行方向に光を発し全体として低背なLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法に関する。

背景技術

0002

これまで、例えば、光を設置面と平行方向に発することができるLED光源装置が提案されている。一般には、図5に示すように、発光方向と垂直にして、ワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングする手法が主流である。

0003

たとえば特許文献1に係るサイドビュー型LEDと称するLED光源装置では、LEDから発せられた光を反射板にて反射するものの、後方から出射された光を前方へと反射するのみに限られ、反射効率が低い。また、該LEDの前方にワイヤを有するため、全体として効率の良い出射が困難である。

0004

また、たとえば特許文献2記載のLED光源装置では、LEDが取り付けられた基板平行光線に対して平行となるように設置されているものの、LED自体の設置向きが不明であり、当該文献記載の装置寸法が実現することが困難と想定できる。

先行技術

0005

特開2005−260276号公報
特開2007−234385号公報

発明が解決しようとする課題

0006

本発明は、このような従来技術上の問題点を解決するためになされたもので、バックライトを有する携帯電話機等をより薄型にすることを可能とするLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法を提供することを目的とする。

0007

本発明の別の目的は、従来の光源素子を用いて高出力で信頼性が高く、長寿命白色光発光することを可能とするLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0008

かかる目的を達成するために、本発明に係るLED低背光源装置は、LEDを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るLED低背光源装置であって、該LEDから発せられる光を外部に漏洩することなく反射し該LEDの設置面と略行方向に光を発するための反射カバー具備することを特徴として構成される。

0009

ここで、LEDとは、各種の半導体素子を利用することができ、たとえば、GaAsガリウム砒素)、GaPガリウムリン)、GaAsP(ガリウム砒素リン)、GaAlAs(ガリウムアルミニウム砒素)、AlGaInP(ガリウムアルミニウムインジウムリン)、SiC(シリコンカーバイド炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの化合物原料としたものを含むもので、これらのp型、i型、n型半導体を積層したpin型接合、或いは該pin型接合を複層したタンデム型としてもよい。シリコンの場合は、単結晶シリコン多結晶シリコンアモルファスシリコン単結晶化合物及び多結晶化合物などを含んでもよい。

0010

また、反射カバーとは、所定の素材にて構成される。形状は、外層及び内層共に、球面状円柱状及びそれ以外の形状も含まれる。なお、この反射カバーは、上面及び側面を接合する構成でもよいが、一つの工程のみで製造可能とする構成が好ましい。

0011

また、ボンディングには、LEDを逆方向にてワイヤ無しでボンディングする手法やLEDを正方向にてワイヤによりボンディングする手法を採用することができる。さらに、このワイヤによるボンディングの際は、基板からLEDの表面に向かってワイヤを接続することがより好ましい。

0012

上記のように構成されることで、LEDを縦置きではなく横置きにし、かつ、LEDを底面からボンディングするか、若しくは、LEDにワイヤにて最適にボンディングすることで、装置全体の高さ寸法の縮小化が図れる。また、LEDを反射カバーにて覆い、発せられた光を外部に漏洩せず内側で反射させることにより、LEDを横置きにしたとしても、設置面と平行な方向に光を発することが可能となる。

0013

また、上記構成に係るLED低背光源装置は、反射カバーの内側に樹脂素材を有するように構成することもできる。

0014

ここで、樹脂素材とは、エポキシ系封止樹脂などやシリコン系封止樹脂などを含むが、これに限定されない。シリコンは発光の拡散作用を有するためより好ましい。

0015

上記のように構成されることで、LED低背光源装置内部のLEDを固定することができるばかりでなく、拡散作用を利用してより明度の高い発光を実現することができる。

0016

また、上記いずれかの構成に係るLED低背光源装置は、赤色LED素子緑色LED素子青色LED素子をボンディングして白色光を発光するようにすることもできる。

0017

ここでの各色のLED素子ボンディング位置に限定はないが、たとえば三角状、縦列横列にボンディングし、混色性を高めて高出力の白色光を得るために、その位置や間隔は光の乱反射拡散度合いを考慮したものが好ましい。特に、横列にボンディングする場合には、赤色LED素子が高出力光のため、その位置を中央にすることが好ましい。

0018

上記のように構成されることで、白色LED素子を用いることなく、本願の特徴である低背の構造を活かして光の拡散や乱反射等の原理により各色の混合性を高め、高出力の白色光を得ることができる。この場合、白色LED素子1つよりも高出力でかつ、各色を単色で発光させることもできるため、設置面積製造費といった面でも効率がよい。

0019

また、上記いずれかの構成に係るLED低背光源装置は、青色LED素子をボンディングし、光の出力面色変換手段を付設するようにしてもよい。

0020

ここでの色変換手段とは、蛍光材を混ぜたシリコン、エポキシUV接着剤等の樹脂系材料を含み、限定はない。色変換手段の内部に注入する樹脂は、透明色もしくは光拡散剤を混ぜた乳白色のものがよい。また、色変換手段の付設方法としては、たとえば色変換手段自体を塗布する方法、色変換手段と他の部材とを張り合わせる方法等がある。後者に示す張り合わせる方法としては、たとえばポッティング方法シート状のものを張り合わせる方法、印刷方法を用いて直接貼り付ける(印刷を施す)方法等のいずれでもよい。

0021

これらの構成にすることで、単に青色LED素子をボンディングするだけでも色変換手段内部での光の乱反射や拡散等の原理を利用して、高出力の白色光を発光することができる。

0022

また、上記課題を解決するために、本発明に係るLED低背光源装置の製造方法は、LEDを発光方向と垂直にせずワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングすることにより全体の低背を実現し得るLED低背光源装置の製造方法であって、接続用端子を有する基板部にLED端子を付する第一の工程と、該LED端子にLEDをワイヤレス及び/またはワイヤにてボンディングする第二の工程と、該ボンディングされたLEDに対して反射カバーを設置する第三の工程とを具備して構成される。

0023

ここで、第一の工程に係る接続用端子とは、所定の素材にて行い、半田付けをすることで固定してもよい。

0024

また、第一の工程に係るLED端子とは、金や銀を基礎としてニッケルメッキ(約3〜5μm)及びボンディング金メッキ(約0.3μm電解メッキ及び非電解メッキなど)を有する素材を含む。

0025

また、第二の工程に係るワイヤレスにてボンディングする際には、LED素子を逆向きにする工程を含む。

0026

また、第二の工程に係るワイヤにてボンディングする際には、基板からLED素子の表面に向かってワイヤを接続する工程を含む。

0027

また、第三の工程においては、所定の接着素材及び/または接合部材にて反射カバーを基板部に設置する方法でもよいが、反射カバーと基板部を熱圧着にて設置する方法が好ましい。なお、基板部は、通常の基板のみではない場合も含む。

0028

上記のように構成されることで、第一の工程にて基板面積最大限活用し得るLED低背光源装置の設置場所認定して、第二の工程にてワイヤレス及び/またはワイヤによるLEDのボンディングを可能とし、第三の工程にて反射カバーを該ボンディングされたLEDを覆うように設置することで、LED低背光源装置の製造が実現される。なお、前記第一の工程、第二の工程及び第三の工程を経て、ロット単位にてLED低背光源装置集合体が製造されることが好ましい。また、かかるLED低背光源装置集合体を所定の工程にてカッティングすることにより、LED低背光源装置単体の製造を可能とすることもより好ましい。

0029

また、上記構成に係るLED低背光源装置の製造方法においては、反射カバーの内側に樹脂素材を充填する工程をさらに具備するようにしてもよい。

0030

上記のように構成されることで、樹脂素材の充填をする工程を設けることにより、より明度の高い発光を可能とし得るLED低背光源装置の製造を実現することができる。

0031

また、上記いずれかの構成に係るLED低背光源装置の製造方法においては、赤色LED素子、緑色LED素子、青色LED素子を所定の位置にボンディングする工程をさらに具備してもよい。

0032

上記のように構成されることで、上述したLED低背光源装置の製造工程として、各色の素子をそれぞれボンディングする工程を設けることで、白色光を発光するLED低背光源装置を製造することができる。

0033

また、上記いずれかの構成に係るLED低背光源装置の製造方法は、青色LED素子をボンディングし、光の出力面に色変換手段を付設する工程をさらに具備してもよい。

0034

上記のように構成されることで、上述したLED低背光源装置の製造工程として、光の出力面に色変換手段を付設する工程を設けることで、青色LED素子単色のみの光源装置を白色光を発光するLED低背光源装置を製造することができる。

発明の効果

0035

本発明に係る装置は、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光が実現するため、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュール製作が可能となる。このモジュールは、たとえば、携帯電話テンキー照明や設置場所を限定される部分のバックライト用途として利用し得る。

0036

また、本発明に係る装置は、樹脂素材の充填により明度の高い発光が実現するため、バックライトモジュールの利用に際し、装置の数の少数化が可能となる。

0037

また、本発明に係る製造方法は、LED低背光源装置集合体の製造及びカッティングによるLED低背光源装置単体の製造が実現するため、装置の集合体でのモジュール化及び装置の単体での各色の組合せによるモジュール化が可能となる。

0038

また、本発明に係る製造方法は、樹脂素材の充填により明度の高い発光を可能とするLED低背光源装置の製造が実現するため、明度を必要とするモジュールの量産が可能となる。

0039

また、本願に係る装置及び製造方法により、赤色LED素子、緑色LED素子及び青色LED素子の組み合わせ、或いは青色LED素子と色変換手段との組み合わせにより白色LED素子を用いずとも高出力な白色光を発光することができ、かつ高寿命なLED低背光源装置を得ることができる。したがって、薄型バックライトモジュールへの用途をさらに広げることができる。

図面の簡単な説明

0040

本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1の正面から見た概略図である。
本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1の側面から見た概略図である。
本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1の上面から見た概略図である。
本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1のワイヤによるボンディングの概略図である。
従来のLED光源装置の一例を示す図である。
本発明の一実施形態に係る各色のLEDを基板上にボンディングしたLED低背光源装置1を上面から見た概略図である。
本発明の一実施形態に係る青色LED基板上にボンディングし、色変換材料を付設したLED低背光源装置1を上面及び側面から見た概略図である。

実施例

0041

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、以下では、本発明の目的の達成のために説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術によるものとする。

0042

図1は、本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1の正面から見た概略図である。同図に示すように、本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1は、基板部10、反射カバー20、反射カバー上部20a、反射カバー側部20b、LED素子30、LED端子40を少なくとも具備して構成されている。なお、基板10及び反射カバー20によって生じたスペースを空間50として示す。

0043

また、図2は、本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1の側面から見た概略図である。なお、LED低背光源装置1からは、矢印Sの方向に向かって光が発光される。

0044

これらの図に示すように、反射カバー上部20aと反射カバー側部20bとの構成により、反射カバー20が構成される。また、図面上では反射カバー上部20a及び反射カバー側部20bとの分断が可能なのように構成されてもいるが、例えば、プレス加工射出成型のように一素材から反射カバー20を製造、すなわち分断が不可能な構成が好ましい。また、空間50は空洞のままの構成も可能だが、エポキシやシリコンなどの樹脂素材を充填することが好ましい。なお、図ではLED素子30が一つに限定されず、複数個あってもよい。

0045

図3は、本発明の一実施形態に係るLED低背光源装置1の上面から見た概略図である。同図に示すように、反射カバー上部20aは半円状となっているが、半円状ではなく、直角形状や球面状でもよい。なお、LED低背光源装置1からは、矢印Sの方向に向かって光が発光される。また、LED素子30を点線にて示す。

0046

ここで、LED低背光源装置1に係る機能及び動作原理について説明する。LED低背光源装置1において、LED素子30はワイヤレス及び/またはワイヤにて横向きにボンディングされるが、発光はLED素子30全体から放射される。該放射された発光は、反射カバー上部20aの内面にて乱反射するため、反射光は最終的に基板部10と平行方向に進む。なお、この際、空間50にエポキシやシリコン等の樹脂素材を充填することも考えられるが、樹脂素材を考慮した反射機能を有することも好ましい。また、反射カバー上部20aの内面を球面状にすること等により、反射効率を向上させることも好ましく、反射カバー上部20a自体の外層を球面状にすることも含まれる。

0047

一方、LED低背光源装置1を製造するための製造工程において、各工程による中間生産物を考慮してLED低背光源装置1の製造方法を説明する。

0048

第一に、接続用端子を有する基板回路10にLED端子40を付する工程を有する。回路パターンは基板部10の片面のみが好ましいが、両面でも可能と考えられる。なお、基板部10での接点位置についての説明は省略する。

0049

第二に、LED素子30を逆方向にしてワイヤ無しでLED端子40によりボンディングする工程、若しくは、LEDを正方向にしてワイヤによりボンディングする工程を有する。LEDを逆方向にしてワイヤ無しでボンディングする工程においては、LED素子30を逆向きにする工程を含む。一方、ワイヤによりボンディングする工程においては、LED端子40の代わりにワイヤにてLED素子30を基板部10と接続する。なお、基板部10からLED素子30の表面に向ってワイヤを接続する手順が好ましく、表面から基板に向かってワイヤを接続した場合の高さ寸法について、図4に示す。ワイヤによりボンディングする場合でも、この手法によれば、図5に示す従来技術において、LED低背光源装置の高さ寸法が0.4mmであったところを、0.1mm程度若しくはそれ以下に縮小することが可能となる。

0050

第三に、ボンディングされたLED素子30に対して反射カバー20を設置する工程を有する。設置は、LED素子30の上から所定の接着素材にて反射カバー20を基板部10に設置する方法でもよいが、反射カバー20と該基板部10を熱圧着にて設置する方法が好ましい。

0051

なお、反射カバー20の設置によって生じた空間50にエポキシやシリコンなどの樹脂素材を充填する工程及びLED低背光源装置1としてカッティングする工程においての詳細な説明は省略し、公知技術によるものとする。また、反射カバー20の材料に限定はなく、樹脂成形品メタルでの押し出し成形方法、基板自体を張り合わせる方法(基板を積層して張り合わせる)、シート状のものを真空及び押し出し成形加工方法等の方法で形成され、限定はない。

0052

以下に、上述したLED低背光源装置1の構造及びその製造方法を利用いて、白色光を発光する他のLED低背光源装置1について詳細な説明をする。なお、LED低背光源装置1の基本構造図1乃至図4に示すものと同様である。

0053

図6は、本発明の一実施形態に係る各色のLEDを基板上にボンディングしたLED低背光源装置1を上面から見た概略図である。(a)は各色のLEDを三角状に付設したものを示し、LED素子30a、30b、30cは、それぞれ赤色LED(R)、緑色LED(G)、青色LED(B)とする。この場合、各色のLEDのボンディング位置に限定はないが、明度を高めるためには配置する順番を指定することが好ましい。こうすることで、RGBの三色光光源により、高出力かつ信頼性の高い白色光を生成することができる。なお、反射カバー20の内側の空間50に充填する樹脂素材としては、透明色もしくは光拡散剤を混ぜた乳白色のものがよい。この場合の光拡散剤としては、透明なポリエステルフィルムポリイミドフィルム上にバインダー樹脂により層状に塗布したり、透明なアクリル樹脂MS樹脂ポリカーボネート樹脂シクロポリオレフィン重合体のような熱可塑性樹脂に配合して使用されるものを含み、特に限定はない。

0054

また、(b)は各色のLEDを縦列にボンディングしたもの、(c)は各色のLEDを横列にボンディングしたものを示す。各図におけるLED素子30a、30b、30cは、上述した(a)の場合と同様にそれぞれ青色ELD、赤色LED、緑色LEDであるが、(b)に示す横列の場合にはLED素子30bを赤色LEDにすることが好ましい。赤色LEDの高出力光が中央から発光されると、他の緑色及び青色との混合性が高まり、良好な白色光を得ることができる。反射カバー20の内側の空間50に充填する樹脂素材については上述した(a)の場合と同様である。

0055

したがって、(a)、(b)、(c)に示す各LED低背光源装置1において、それぞれの、LED素子30a、30b、30cは、ワイヤレス及び/またはワイヤにて横向きにボンディングするため素子全体から各色を放射し、放射した光は反射カバー上部20a内面にて光の拡散や乱反射により混合して、最終的に基板部10と平行方向(矢印Sの方向)に進む。したがって、混合性が高く、高出力な白色光を発光することができる。

0056

図7、本発明の一実施形態に係る青色LED基板上にボンディングし、色変換材料を付設したLED低背光源装置1を上面及び側面から見た概略図である。同図に示す(a)は上面から見た概略図、(b)はX方向側面から見た概略図である。(a)及び(b)に示すとおり、LED素子30としては青色LEDを用いる。また、LED低背光源装置1における光の進行方向Sに色変換材料60を付設する。ここで、色変換材料60は、蛍光材を混ぜたシリコン、エポキシ、UV接着剤等の樹脂系材料を含み、限定はない。色変換材料60の内部に注入する樹脂は、透明色もしくは光拡散剤を混ぜた乳白色のものがよい。また、色変換材料60の付設方法としては、たとえば色変換材料60自体を塗布する方法、色変換材料60と他の部材とを貼り合わせる方法等がある。後者に示す貼り合わせる方法としては、たとえばポッティング方法、シート状のものを貼り合わせる方法、印刷方法を用いて直接貼り付ける(印刷を施す)方法等のいずれでもよい。

0057

したがって、青色のLED素子30から放射した青色光は色変換材料60を通過する際に、その内部で光の拡散や乱反射が発生し、高出力の白色光が最終的に基板部10と平行方向(矢印Sの方向)に進む。したがって、青色のLED素子30のみの発光によっても、混合性が高く、高出力な白色光を発光することができる。

0058

なお、図示はしないが、反射カバー20の内側の空間50に充填する樹脂素材に所定の蛍光材を適量混ぜ込むことで、樹脂素材内部で青色のLED素子30の発光し、拡散や乱反射が発生させ、高出力の白色光を得ることも可能である。また、LED素子30を白色LEDにしても当然よい。この場合、素子の数、素子の付設の際の配置或いは内側の空間50に充填する樹脂素材に関しては、上述した場合と同様である。これにより、LED低背光源装置1から高出力の白色光を得ることができる。

0059

以上、詳細に説明したように、LED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法を実現することで、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光が実現するため、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュールの製作が可能となる。

0060

また、樹脂素材の充填により明度の高い発光が実現するため、バックライトモジュールの利用に際し、装置の数の少数化が可能となる。

0061

また、LED低背光源装置集合体の製造及びカッティングによるLED低背光源装置単体の製造が実現するため、装置の集合体でのモジュール化及び装置の単体での各色の組合せによるモジュール化が可能となる。

0062

また、樹脂素材の充填により明度の高い発光を可能とするLED低背光源装置の製造が実現するため、明度を必要とするモジュールの量産が可能となる。

0063

本実施形態に係るLED低背光源装置及びLED低背光源装置の製造方法によれば、高さ寸法の縮小及び設置面と平行方向への発光が可能となり、薄型の導光シートと組み合わせることにより薄型バックライトモジュールができ、さらには各機器の縮小化を図れることが期待される。この効果は、薄型バックライトモジュール搭載機器への貢献に留まらず、環境問題ニーズに対応すべく省エネルギー化及び現存する各装置の小型化等、広く社会全般、各種産業全般に対して大きな有益性をもたらすものである。

0064

1LED低背光源装置
10基板
20反射カバー
20a 反射カバー上部
20b 反射カバー側部
30LED素子
40LED端子
50 空間
60色変換材料
S 発光方向

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