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技術 電子機器

出願人 船井電機株式会社
発明者 清水学
出願日 2007年12月19日 (12年6ヶ月経過) 出願番号 2007-326836
公開日 2009年7月9日 (10年11ヶ月経過) 公開番号 2009-152267
状態 特許登録済
技術分野 プリント板の構造
主要キーワード 両側縁間 電子部品群 ビス挿通孔 カセット挿入口 共通基板 タクトスイッチ ディスク挿入口 磁気テープ装置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2009年7月9日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (10)

課題

部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウンを図ること。

解決手段

筐体1内に磁気テープ装置本体3とディスク装置本体4とが配置され、プリント配線基板からなる共通基板B3が用いられ、該共通基板B3の両側縁23a,23b間の中央をその両側縁23a,23bと平行して通る仮想線S上にビス挿通孔11が貫設され、RCA端子9及び複数のタクトスイッチ10を有する第1電子部品群A1が選択され、その選択した第1電子部品群A1が共通基板B3の両側縁23a,23bのうちの一方(23a)に実装されており、共通基板B3をビス挿通孔11に挿通したビス7で筐体1内のシャーシ2に止着することにより、選択した第1電子部品群A1を筐体1のフロント1aに向けている。

概要

背景

従来、電子機器の技術として図5〜図9に示すものがある。これは磁気テープ装置一体
ディスク装置であって、図5は同装置の一例を示す斜視図、図6は同概略水平断面図、
図7は同装置の他の例を示す斜視図、図8は同概略水平断面図、図9(a)(b)は同要
部の平面図である。

図5及び図6に示す磁気テープ装置一体型ディスク装置を説明すると、筐体1内の下部
シャーシ2が配置され、該筐体1内の前部に磁気テープ装置本体3と例えばDVDなど
のディスク装置本体4とが配置されると共に、その筐体1内の後部にハードディスク(H
DD)5が配置されている。また、6はシャーシ2上の後部にビス7で止着したプリント
配線基板からなる電源基板である。

図5及び図6に示すように、RCA端子電子部品)9及び複数(この例では6つ)の
タクトスイッチ(電子部品)10を有する第1電子部品群A1がプリント配線基板からな
る第1基板B1の一側縁実装されると共に、該第1基板B1の他側縁に複数(この例で
は2つ)のビス挿通孔11〔図9(a)参照〕が貫設されており、第1基板B1を各ビス
挿通孔11に挿通したビス7でシャーシ2上の前部に止着することにより、第1電子部品
群A1を筐体1のフロント1aに向けている。

図5に示すように、筐体1のフロント1aに、テープカセット13を磁気テープ装置本
体3に挿入するためのカセット挿入口14と、光磁気ディスク15をディスク装置本体4
に挿入するためのディスク挿入口16と、液晶ディスプレイなどからなる表示部17と、
各タクトスイッチ10を押圧操作するための複数の押釦18と、RCA端子9を外部に露
出させるための開口部19とが設けられている。

図7及び図8に示す磁気テープ装置一体型ディスク装置を説明すると、S端子21(電
子部品)、RCA端子9及び複数(この例では6つ)のタクトスイッチ10を有する第2
電子部品群A2がプリント配線基板からなる第2基板B2の一側縁に実装されると共に、
該第2基板B2の他側縁に複数(この例では2つ)のビス挿通孔11〔図9(b)参照〕
が貫設されており、第2基板B2を各ビス挿通孔11に挿通したビス7でシャーシ2上の
前部に止着することにより、第2電子部品群A2をフロント1aに向けている。上記以外
の構造は図5及び図6に示す構造とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してそ
の説明を省略する。なお、関連する技術として特許文献1に記載したものがある。
特開2006−332083号公報

概要

部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウンをること。筐体1内に磁気テープ装置本体3とディスク装置本体4とが配置され、プリント配線基板からなる共通基板B3が用いられ、該共通基板B3の両側縁23a,23b間の中央をその両側縁23a,23bと平行して通る仮想線S上にビス挿通孔11が貫設され、RCA端子9及び複数のタクトスイッチ10を有する第1電子部品群A1が選択され、その選択した第1電子部品群A1が共通基板B3の両側縁23a,23bのうちの一方(23a)に実装されており、共通基板B3をビス挿通孔11に挿通したビス7で筐体1内のシャーシ2に止着することにより、選択した第1電子部品群A1を筐体1のフロント1aに向けている。

目的

本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウン
を図ることができるようにした電子機器を提供することを目的としている。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

複数の電子部品からなる第1、第2の電子部品群プリント配線基板からなる第1、第2の基板の一側縁にそれぞれ実装されると共に、該各基板の他側縁ビス挿通孔貫設されており、第1、第2の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板のビス挿通孔に挿通したビス筐体内のシャーシ止着することにより、選択した電子部品群を所定方向に向けるようにした電子機器において、前記第1、第2の基板に代えてプリント配線基板からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両側縁と平行して通る仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第1、第2の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されており、共通基板をビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を所定方向に向けるようにしたことを特徴とする電子機器。

請求項2

プリント配線基板からなる原板から電源基板切り出され、その切り残した部分から前記共通基板が切り出されるようしたことことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。

請求項3

筐体内にディスク装置本体が配置され、RCA端子及び複数のタクトスイッチを有する第1電子部品群とS端子、RCA端子及び複数のタクトスイッチを有する第2電子部品群とがプリント配線基板からなる第1、第2の基板の一側縁にそれぞれ実装されると共に、該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設されており、第1、第2の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板のビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を筐体のフロントに向けるようにした電子機器において、前記第1、第2の基板に代えてプリント配線基板からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両側縁と平行して通る仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第1、第2の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されており、共通基板をビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を筐体のフロントに向けるようにしたことを特徴とする電子機器。

技術分野

0001

本発明は、例えば磁気テープ装置一体型ディスク装置などの電子機器に関し、特に、部
点数が少なくて不要品も発生せずコストダウンを図ることができるようにした。

背景技術

0002

従来、電子機器の技術として図5図9に示すものがある。これは磁気テープ装置一体
ディスク装置であって、図5は同装置の一例を示す斜視図、図6は同概略水平断面図、
図7は同装置の他の例を示す斜視図、図8は同概略水平断面図、図9(a)(b)は同要
部の平面図である。

0003

図5及び図6に示す磁気テープ装置一体型ディスク装置を説明すると、筐体1内の下部
シャーシ2が配置され、該筐体1内の前部に磁気テープ装置本体3と例えばDVDなど
のディスク装置本体4とが配置されると共に、その筐体1内の後部にハードディスク(H
DD)5が配置されている。また、6はシャーシ2上の後部にビス7で止着したプリント
配線基板からなる電源基板である。

0004

図5及び図6に示すように、RCA端子電子部品)9及び複数(この例では6つ)の
タクトスイッチ(電子部品)10を有する第1電子部品群A1がプリント配線基板からな
る第1基板B1の一側縁実装されると共に、該第1基板B1の他側縁に複数(この例で
は2つ)のビス挿通孔11〔図9(a)参照〕が貫設されており、第1基板B1を各ビス
挿通孔11に挿通したビス7でシャーシ2上の前部に止着することにより、第1電子部品
群A1を筐体1のフロント1aに向けている。

0005

図5に示すように、筐体1のフロント1aに、テープカセット13を磁気テープ装置本
体3に挿入するためのカセット挿入口14と、光磁気ディスク15をディスク装置本体4
に挿入するためのディスク挿入口16と、液晶ディスプレイなどからなる表示部17と、
各タクトスイッチ10を押圧操作するための複数の押釦18と、RCA端子9を外部に露
出させるための開口部19とが設けられている。

0006

図7及び図8に示す磁気テープ装置一体型ディスク装置を説明すると、S端子21(電
子部品)、RCA端子9及び複数(この例では6つ)のタクトスイッチ10を有する第2
電子部品群A2がプリント配線基板からなる第2基板B2の一側縁に実装されると共に、
該第2基板B2の他側縁に複数(この例では2つ)のビス挿通孔11〔図9(b)参照〕
が貫設されており、第2基板B2を各ビス挿通孔11に挿通したビス7でシャーシ2上の
前部に止着することにより、第2電子部品群A2をフロント1aに向けている。上記以外
の構造は図5及び図6に示す構造とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してそ
の説明を省略する。なお、関連する技術として特許文献1に記載したものがある。
特開2006−332083号公報

発明が解決しようとする課題

0007

上記従来の構成では、S端子21無しの磁気テープ装置一体型ディスク装置を組立てる
場合には、図5及び図6に示すように、第1電子部品群A1付き第1基板B1をシャーシ
2に止着し、S端子21付きの磁気テープ装置一体型ディスク装置を組立てる場合には、
図7及び図8に示すように、第2電子部品群A2付き第2基板B2をシャーシ2に止着す
るようになっており、その第1、第2の電子部品群A1,A2を実装するために2種類の
基板B1,B2が必要であるから、部品点数が多くてコストアップになると共に、その両
基板B1,B2を成形するための金型代も高くつく。

0008

また、図9(a)に示すように、プリント配線基板からなる規格品(例えば縦幅T=2
48mm、横幅H=162mm)の原板Gから電源基板6を切り出し、その切り残しの部
分から第1、第2の基板B1,B2を切り出そうとした場合、その切り残しの部分の幅T
1に対して両基板B1,B2の幅t1,t2が大き過ぎる。そこで、図9(a)(b)に
示すように、2枚の原板Gを用意し、その一方の原板Gから電源基板6と第1基板B1を
切り出し〔図9(a)実線参照〕、その他方の原板Gから複数の第2基板B2を切り出す
ことが行われている〔図9(b)参照〕。

0009

上記構成によれば、S端子21無しの磁気テープ装置一体型ディスク装置(図5及び図
6参照)を組立てる場合には、第2の基板B2が不要品となり、S端子21付きの磁気
ープ装置一体型ディスク装置(図7及び図8参照)を組立てる場合には、第1の基板B1
が不要品となって、その不要品によりコストアップになっている。

0010

本発明は、上記従来の欠点に鑑み、部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウン
を図ることができるようにした電子機器を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

0011

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、複数の電子部品からなる第1、第
2の電子部品群がプリント配線基板からなる第1、第2の基板の一側縁にそれぞれ実装さ
れると共に、該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設されており、第1、第2の電子部品群
のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板のビス挿通孔に
挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を所定方向
に向けるようにした電子機器において、前記第1、第2の基板に代えてプリント配線基板
からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両側縁と平行して通る
仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第1、第2の電子部品群のうちの一方を選択し、その
選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されており、共通基板をビス
挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品群を
所定方向に向けるようにしたことを特徴としている。

0012

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、プリント配線基板からなる
原板から電源基板が切り出され、その切り残した部分から前記共通基板が切り出されるよ
うしたことことを特徴としている。

0013

請求項3に記載の発明は、筐体内にディスク装置本体が配置され、RCA端子及び複数
のタクトスイッチを有する第1電子部品群とS端子、RCA端子及び複数のタクトスイッ
チを有する第2電子部品群とがプリント配線基板からなる第1、第2の基板の一側縁にそ
れぞれ実装されると共に、該各基板の他側縁にビス挿通孔が貫設されており、第1、第2
の電子部品群のうちの一方を選択し、その選択した電子部品群を実装した基板を該基板の
ビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選択した電子部品
群を筐体のフロントに向けるようにした電子機器において、前記第1、第2の基板に代え
てプリント配線基板からなる共通基板が用いられ、該共通基板の両側縁間の中央をその両
側縁と平行して通る仮想線上にビス挿通孔が貫設され、第1、第2の電子部品群のうちの
一方を選択し、その選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されてお
り、共通基板をビス挿通孔に挿通したビスで筐体内のシャーシに止着することにより、選
択した電子部品群を筐体のフロントに向けるようにしたことを特徴としている。

発明の効果

0014

請求項1に記載の発明によれば、第1、第2の電子部品群のうちの一方を選択し、その
選択した電子部品群が共通基板の両側縁のうちの一方に実装されるようになっており、そ
の共通基板が従来の第1、第2の基板の役目を兼ねているから、その兼ねている分だけコ
ストダウンを図ることができると共に、その共通基板の金型代も安くつく。

0015

請求項2に記載の発明によれば、共通基板の幅が第1、第2の基板の合計幅に比べて小
さいから、原板から電源基板を切り出した後の切り残した部分からその共通基板を切り出
すことができ、従来のように基板の不要品が出ないから、コストダウンを図ることができ
る。

0016

請求項3に記載の発明は実施の一形態(図1図4参照)に対応するものであって、請
求項1及び2に記載の効果と同等の効果を得ることができ、特に、経済性に優れたディ
ク装置を提供することができる。

発明を実施するための最良の形態

0017

図1図4は本発明の実施の一形態である電子機器を示すものであって、これは磁気テ
ープ装置一体型ディスク装置であって、図1は同装置の一例を示す概略水平断面図、図2
は同装置の他の例を示す概略水平断面図、図3は同装置用原板の平面図、図4(a)〜(
c)は従来の第1、第2の基板と本発明の共通基板との比較状態を示す平面図である。

0018

図4(c)に示すように、従来の第1、第2の基板B1,B2(図5図9参照)に代
えてプリント配線基板からなる共通基板B3が用いられており、該共通基板B3の両側縁
23a,23b間の中央をその両側縁23a,23bと平行して通る仮想線S上に複数(
この例では4つ)のビス挿通孔11が貫設されている。上記以外の構成は図5図9に示
す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。

0019

S端子21無しの磁気テープ装置一体型ディスク装置(図5参照)を組立てる場合には
図1に示すように、第1電子部品群A1を選択して、その選択した第1電子部品群A1
を共通基板B3の一側縁23aに実装し、その第1電子部品群A1付き共通基板B3をビ
ス挿通孔11に挿通したビス7でシャーシ2に止着することにより、選択した第1電子
品群A1を筐体1のフロント1aに向ける。

0020

S端子21付きの磁気テープ装置一体型ディスク装置(図7参照)を組立てる場合には
図2に示すように、第2電子部品群A2を選択して、その選択した第2電子部品群A2
を共通基板B3の他側縁23bに実装し、その第2電子部品群A2付き共通基板B3をビ
ス挿通孔11に挿通したビス7でシャーシ2に止着することにより、選択した第2電子部
品群A2を筐体1のフロント1aに向ける。

0021

上記構成によれば、第1、第2の電子部品群A1,A2のうちの一方を選択し、その選
択した電子部品群(A1またはA2)が共通基板B3の両側縁23a,23bのうちの一
方に実装されるようになっており、その共通基板B3が従来の第1、第2の基板B1,B
2の役目を兼ねているから、その兼ねている分だけコストダウンを図ることができると共
に、その共通基板B3の金型代も安くつく。

0022

図4(a)(b)に示すように、第1、第2の基板B1,B2のビス挿通孔11を通る
仮想線Sからその両側縁までの間隔をa〜dとした場合、共通基板B3の幅t3はa+b
となり(t3=a+b)、第1、第2の基板B1,B2の合計幅(t1+t2)に比べて
共通基板B3の幅t3がb+dの間隔だけ小さいから、図3に示すように、原板Gから電
源基板6を切り出した後の切り残した部分からその共通基板B3を切り出すことができ、
従来のように基板の不要品が出ないから、コストダウンを図ることができる。

0023

上記実施の形態では、磁気テープ装置一体型ディスク装置を例にあげて説明したが、こ
れに限定されるわけではなく、例えば単体のディスク装置または磁気テープ装置、あるい
はそれ以外の電子機器にも適用される。

図面の簡単な説明

0024

本発明の実施の一形態である電子機器の一例を示す概略水平断面図である。
同他の例を示す概略水平断面図である。
同原板の平面図である。
(a)〜(c)は従来の第1、第2の基板と本発明の共通基板との比較状態を示す平面図である。
従来の一例を示す斜視図である。
同概略水平断面図である。
従来の他の他の例を示す斜視図である。
同概略水平断面図である。
(a)(b)は同要部の平面図である。

符号の説明

0025

1筐体
2シャーシ
4ディスク装置本体
6電源基板
7ビス
9RCA端子(電子部品)
10タクトスイッチ(電子部品)
11ビス挿通孔
21 S端子
A1 第1電子部品群
A2 第2電子部品群
B1 第1基板
B2 第2基板
B3 共通基板

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