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技術 金属箔の接続構造及びその接続方法及びコンデンサ

出願人 学校法人千葉工業大学日本ケミコン株式会社
発明者 吉岡俊朗久保内達郎
出願日 2007年11月29日 (12年6ヶ月経過) 出願番号 2007-308446
公開日 2009年6月18日 (11年0ヶ月経過) 公開番号 2009-135173
状態 特許登録済
技術分野 電気二重層コンデンサ等 電解コンデンサの端子・電極等 固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 電解コンデンサ
主要キーワード 抵抗溶接作業 金属スペーサ 種コンデンサ 金属箔同士 引出し用 超音波溶接機 単板コンデンサ 抵抗溶接用
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図面 (7)

課題

いかなる寸法や枚数金属箔であっても簡素化された接続作業により接続することができ、かつ金属箔同士接続強度を向上させることができる金属箔の接続構造及びその接続方法を提供すること。

解決手段

積層された複数の金属箔2同士を接続する金属箔2の接続構造であって、積層された金属箔2のそれぞれの端部に連続して接触するように接続体4が配置され、この接続体4と金属箔2とが、押圧しつつ電流を流して行う抵抗溶接にて接続されている。

概要

背景

従来のキャパシタコンデンサ)の製造方法では、複数の積層された集電極金属箔)のリード部の束を電極端子に重ねて、超音波溶接機にセットし、リード部の束と電極端子とを溶接ヘッドアンピルとで挟み込んで、圧力を加えながら、溶接ヘッドの超音波溶接面から超音波振動を与え、振動による摩擦熱を利用して溶接することにより、集電極のリード部の束と電極端子とを接続するようにしている(例えば、特許文献1参照)。

また、コンデンサの電極には、表面に絶縁膜としての酸化被膜を有するアルミニウム箔(金属箔)が用いられており、このアルミニウム箔を用いてコンデンサを製造する際には、積層したアルミニウム箔に予め小孔穿設し、アルミニウム箔の酸化被膜を小孔内面に沿って除去し、抵抗溶接機の電極を、小孔を中心とする被圧着域に押圧しつつ、電極に通電して抵抗溶接を行うことにより、積層したアルミニウム箔同士を接続している(例えば、特許文献2参照)。

特開2002−198262号公報(第2頁、第1図)
特開2006−326622号公報(第4頁、第5図)

概要

いかなる寸法や枚数の金属箔であっても簡素化された接続作業により接続することができ、かつ金属箔同士接続強度を向上させることができる金属箔の接続構造及びその接続方法を提供すること。積層された複数の金属箔2同士を接続する金属箔2の接続構造であって、積層された金属箔2のそれぞれの端部に連続して接触するように接続体4が配置され、この接続体4と金属箔2とが、押圧しつつ電流を流して行う抵抗溶接にて接続されている。

目的

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、いかなる寸法や枚数の金属箔であっても簡素化された接続作業により接続することができ、かつ金属箔同士の接続強度を向上させることができる金属箔の接続構造及びその接続方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

積層された複数の金属箔同士を接続する金属箔接続構造であって、積層された前記金属箔のそれぞれの端部に連続して接触するように接続体が配置され、該接続体と前記金属箔とが、押圧しつつ電流を流して行う抵抗溶接にて接続されていることを特徴とする金属箔の接続構造。

請求項2

少なくとも2つの前記接続体が前記金属箔に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の金属箔の接続構造。

請求項3

前記金属箔と前記接続体とが同一の材質で形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の金属箔の接続構造。

請求項4

請求項1ないし3のいずれかに記載の金属箔の接続構造を備えることを特徴とするコンデンサ

請求項5

積層された複数の金属箔同士を接続する金属箔の接続方法であって、複数の前記金属箔を積層するとともに、該金属箔のそれぞれの端部に連続して接触するように接続体を配置し、該接続体を前記金属箔に向かって押圧しつつ電流を流して抵抗溶接を行い、前記接続体と前記金属箔とを接続することを特徴とする金属箔の接続方法。

請求項6

少なくとも2つの前記接続体が配置され、一方の接続体に抵抗溶接装置陽極を取り付けるとともに、他方の接続体に抵抗溶接装置の陰極を取り付けることを特徴とする請求項5に記載の金属箔の接続方法。

請求項7

前記積層された金属箔を積層方向に押圧しつつ、前記抵抗溶接を行うことを特徴とする請求項5または6に記載の金属箔の接続方法。

請求項8

前記積層された金属箔のそれぞれの端部を、抵抗溶接を行う前に平面状に揃えることを特徴とする請求項5ないし7のいずれかに記載の金属箔の接続方法。

技術分野

0001

本発明は、積層された複数の金属箔同士を接続する金属箔接続構造及びその接続方法に関する。

背景技術

0002

従来のキャパシタコンデンサ)の製造方法では、複数の積層された集電極(金属箔)のリード部の束を電極端子に重ねて、超音波溶接機にセットし、リード部の束と電極端子とを溶接ヘッドアンピルとで挟み込んで、圧力を加えながら、溶接ヘッドの超音波溶接面から超音波振動を与え、振動による摩擦熱を利用して溶接することにより、集電極のリード部の束と電極端子とを接続するようにしている(例えば、特許文献1参照)。

0003

また、コンデンサの電極には、表面に絶縁膜としての酸化被膜を有するアルミニウム箔(金属箔)が用いられており、このアルミニウム箔を用いてコンデンサを製造する際には、積層したアルミニウム箔に予め小孔穿設し、アルミニウム箔の酸化被膜を小孔内面に沿って除去し、抵抗溶接機の電極を、小孔を中心とする被圧着域に押圧しつつ、電極に通電して抵抗溶接を行うことにより、積層したアルミニウム箔同士を接続している(例えば、特許文献2参照)。

0004

特開2002−198262号公報(第2頁、第1図)
特開2006−326622号公報(第4頁、第5図)

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら、特許文献1に記載のキャパシタ(コンデンサ)の製造方法にあっては、超音波振動による摩擦熱を利用して集電極(金属箔)同士を溶接しているだけなので、集電極のリード部の束の接続強度が弱くなってしまうという問題がある。

0006

また、特許文献2に記載の積層したアルミニウム箔(金属箔)の抵抗溶接方法にあっては、アルミニウム箔に穿設する小孔を所定の寸法に形成しなければならず、抵抗溶接作業が煩雑になる。かつ小孔の寸法が小さ場合は穿孔が困難になるし、小孔の寸法が大きい場合は抵抗溶接後に小孔が完全に塞がらない虞があり、積層されるアルミニウム箔の厚みやサイズ、積層される枚数などが限定されてしまうという問題がある。

0007

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、いかなる寸法や枚数の金属箔であっても簡素化された接続作業により接続することができ、かつ金属箔同士の接続強度を向上させることができる金属箔の接続構造及びその接続方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

前記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載の金属箔の接続構造は、
積層された複数の金属箔同士を接続する金属箔の接続構造であって、
積層された前記金属箔のそれぞれの端部に連続して接触するように接続体が配置され、該接続体と前記金属箔とが、押圧しつつ電流を流して行う抵抗溶接にて接続されていることを特徴としている。
この特徴によれば、接続体を金属箔の端部に配置して抵抗溶接を行うため、金属箔に抵抗溶接用の加工等を施す必要がなく、積層された金属箔同士の接続作業が簡素化されるばかりか、いかなる寸法や枚数の金属箔であっても接続することができるようになり、かつ抵抗溶接により各々の金属箔が一旦溶融されて互いに接続されるため、金属箔同士や金属箔と接続体との接続強度を向上させることができる。

0009

本発明の請求項2に記載の金属箔の接続構造は、請求項1に記載の金属箔の接続構造であって、
少なくとも2つの前記接続体が前記金属箔に接続されていることを特徴としている。
この特徴によれば、少なくとも2つの接続体を介して金属箔同士が互いに接続され、その接続強度を向上することができる。

0010

本発明の請求項3に記載の金属箔の接続構造は、請求項1または2に記載の金属箔の接続構造であって、
前記金属箔と前記接続体とが同一の材質で形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、抵抗溶接にて溶融される金属箔と接続体とが接続され易くなり、その接続強度を向上することができる。

0011

本発明の請求項4に記載のコンデンサは、
請求項1ないし3のいずれかに記載の金属箔の接続構造を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、いかなる寸法や枚数の金属箔であっても簡素化された接続作業により接続することができ、かつ金属箔同士の接続強度を向上させることができる金属箔の接続構造を備えたコンデンサを製作することができる。

0012

本発明の請求項5に記載の金属箔の接続方法は、
積層された複数の金属箔同士を接続する金属箔の接続方法であって、
複数の前記金属箔を積層するとともに、該金属箔のそれぞれの端部に連続して接触するように接続体を配置し、該接続体を前記金属箔に向かって押圧しつつ電流を流して抵抗溶接を行い、前記接続体と前記金属箔とを接続することを特徴としている。
この特徴によれば、接続体を金属箔の端部に配置して抵抗溶接を行うため、金属箔に抵抗溶接用の加工等を施す必要がなく、積層された金属箔同士の接続作業が簡素化されるばかりか、いかなる寸法や枚数の金属箔であっても接続することができるようになり、かつ抵抗溶接により各々の金属箔が一旦溶融されて互いに接続されるため、金属箔同士や金属箔と接続体との接続強度を向上させることができる。

0013

本発明の請求項6に記載の金属箔の接続方法は、請求項5に記載の金属箔の接続方法であって、
少なくとも2つの前記接続体が配置され、一方の接続体に抵抗溶接装置陽極を取り付けるとともに、他方の接続体に抵抗溶接装置の陰極を取り付けることを特徴としている。
この特徴によれば、接続体を抵抗溶接装置の陽極及び陰極として接続作業を行うことができ、別途、金属箔に抵抗溶接装置の電極を接続する作業が必要なくなり、金属箔同士や金属箔と接続体との接続作業を簡素化することができる。

0014

本発明の請求項7に記載の金属箔の接続方法は、請求項5または6に記載の金属箔の接続方法であって、
前記積層された金属箔を積層方向に押圧しつつ、前記抵抗溶接を行うことを特徴としている。
この特徴によれば、積層された金属箔同士の間に隙間が形成されずに抵抗溶接され、一旦溶融された金属箔の部位同士が強固に接続される。

0015

本発明の請求項8に記載の金属箔の接続方法は、請求項5ないし7のいずれかに記載の金属箔の接続方法であって、
前記積層された金属箔のそれぞれの端部を、抵抗溶接を行う前に平面状に揃えることを特徴としている。
この特徴によれば、積層された金属箔の端部を平面状に揃えれば、それぞれの金属箔の端部が均一に接続体に当接できるようになり、積層された金属箔の端部と接続体とを抵抗溶接にて接合し易くなる。

発明を実施するための最良の形態

0016

本発明に係る金属箔の接続構造及びその接続方法を実施するための最良の形態を実施例に基づいて以下に説明する。

0017

本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、先ず図1は、実施例1におけるコンデンサ素子を示す斜視図であり、図2は、積層されたアルミニウム箔のタブ部を示す斜視図であり、図3は、抵抗溶接を行う際のアルミニウム箔のタブ部を示す正面図であり、図4(a)は、抵抗溶接後のアルミニウム箔のタブ部を示す拡大正面図であり、図4(b)は、抵抗溶接後のアルミニウム箔のタブ部を示す拡大側断面図である。

0018

図1の符号1は、電解コンデンサ等に用いられる本発明の適用されたコンデンサ素子である。このコンデンサ素子1は、複数枚の本実施例における金属箔としてのアルミニウム箔2が積層されて形成されており、陽極用のアルミニウム箔は、エッチング処理によって拡面化され、その上に酸化皮膜層が設けられ、陰極用のアルミニウム箔は、エッチング処理によって拡面化されている。尚、陽極アルミニウム箔2と陰極アルミニウム箔2とが交互に積層されており、陽極箔用のアルミニウム箔2と陰極箔用のアルミニウム箔2との間には、セパレータ(図示略)が配置されている。

0019

図1に示すように、各々のアルミニウム箔2には、タブ部3が形成されており、陽極箔用のタブ部3同士が束ねられるとともに、陰極箔用のタブ部3同士が束ねられている。陽極用のタブ部3は、表面に設けられた酸化皮膜層が除去され、又は予め無いように形成されている。このタブ部3の束の上端縁(端部)には、それぞれ2本づつの本実施例における接続体としての接続線4が接続されている。タブ部3同士、及びタブ部3の束と接続線4とは、押圧しつつ電流を流して行う抵抗溶接にて接続されている。尚、接続線4は、アルミニウム箔2と同一の材質であるアルミニウムを用いて線状に形成されている。

0020

次に、抵抗溶接を用いたタブ部3同士の接続方法について説明する。図2に示すように、積層されたタブ部3の束を前後両面から挟持部材5が挟持し、タブ部3の束を前後方向(積層方向)から押圧して、積層されたタブ部3同士の間の隙間をなくす。そして、タブ部3の束の上端縁に2本の接続線4を当接させる。接続線4は前後方向(積層方向)に向かって延びるように配置され、それぞれのタブ部3の上端縁に連続して接触している。この際に、タブ部3の束の上端縁は、研磨研削または切断等の手法にて平面状に形成される。

0021

図3に示すように、タブ部3の束に当接された各々の接続線4には、抵抗溶接装置の電極6が取り付けられる。この電極6は、接続線4との当接面積を増やすため、接続線4の外周面適合する凹部を備え、この凹部に当接線4を取り付けることで、接続線4との接触面積を増やすとともに該凹部によって接続線4が所定位置に案内されて位置決めされる。尚、タブ部3の束に当接された2つの接続線4のうち、一方の接続線4には、抵抗溶接装置の陽極側の電極6が取り付けられるとともに、他方の接続線4には、抵抗溶接装置の陰極側の電極6が取り付けられる。更に尚、2つの接続線4は所定距離離間されて配置されている。

0022

抵抗溶接装置の電極6は、接続線4の長手方向(前後方向)の全体をタブ部3に向かって押圧できるようになっている。この抵抗溶接装置の電極6によって接続線4をタブ部3に向かって押圧しつつ、両電極6,6間に溶接電流Eを流して抵抗溶接を行う。

0023

陽極用の電極6から流された溶接電流Eは、一方の接続線4からタブ部3内に流入され、他方の接続線4から陰極用の電極6に向かって流れる。このとき、接続線4とタブ部3との間には、電気抵抗による発熱が生じ、その抵抗熱により接続線4及びタブ部3の一部が一旦溶融されて溶接部7が形成される。接続線4とタブ部3の当接面積を小さくする(点接触)ことで、接触抵抗を高め、当接部分の局所的な発熱を発生させることができ、効率よく接続線4及びタブ部3を溶融させることができる。

0024

図4(a)に示すように、溶接部7は、タブ部3における接続線4との当接部位に形成されるため、この溶接部7によりタブ部3と接続線4とが強固に接続される。また、図4(b)に示すように、溶接部7はタブ部3の束の前後方向(積層方向)に延びるように形成されるため、この溶接部7によりタブ部3同士が強固に接続される。

0025

以上、本実施例における金属箔の接続構造及びその接続方法では、積層されたアルミニウム箔2のタブ部3のそれぞれの端部に連続して接触するように接続線4が配置され、接続線4をタブ部3に向かって押圧しつつ溶接電流Eを流して行う抵抗溶接にて、接続線4とタブ部3とが接続されていることで、アルミニウム箔2のタブ部3に抵抗溶接用の加工等を施す必要がなく、積層されたアルミニウム箔2同士の接続作業が簡素化されるばかりか、いかなる寸法や枚数のアルミニウム箔2のタブ部3であっても接続することができるようになり、かつ抵抗溶接により各々のタブ部3が一旦溶融されて互いに接続されるため、タブ部3同士やタブ部3と接続線4との接続強度を向上させることができる。

0026

また、2本の接続線4がアルミニウム箔2のタブ部3の束に接続されていることで、2本の接続線4を介してタブ部3同士が互いに接続され、その接続強度を向上することができる。

0027

また、アルミニウム箔2と接続線4とが同一の材質で形成されていることで、抵抗溶接にて溶融されるアルミニウム箔2のタブ部3と接続線4とが接続され易くなり、その接続強度を向上することができる。

0028

また、本実施例における金属箔の接続構造及びその接続方法では、いかなる寸法や枚数のアルミニウム箔2であっても簡素化された接続作業により接続することができ、かつアルミニウム箔2同士の接続強度を向上させたコンデンサ素子1を備えたコンデンサを製作することができる。

0029

また、アルミニウム箔2のタブ部3の束に2本の接続線4が配置され、一方の接続線4に抵抗溶接装置の陽極用の電極6を取り付けるとともに、他方の接続線4に抵抗溶接装置の陰極用の電極6を取り付けることで、接続線4を抵抗溶接装置の陽極及び陰極として接続作業を行うことができ、別途、アルミニウム箔2に抵抗溶接装置の電極6を接続する作業が必要なくなり、接続線4及びアルミニウム箔2同士の接続作業を簡素化することができる。

0030

また、積層されたアルミニウム箔2のタブ部3の束を積層方向に押圧しつつ、抵抗溶接を行うことで、積層されたタブ部3同士の間に隙間が形成されずに抵抗溶接され、一旦溶融されたタブ部3の部位同士が強固に接続される。

0031

積層されたアルミニウム箔2のそれぞれの端部を、抵抗溶接を行う前に平面状に揃えることで、積層されたアルミニウム箔2の端部を平面状に揃えれば、それぞれのアルミニウム箔2の端部が均一に接続線4に当接できるようになり、積層されたアルミニウム箔2の端部と接続線4とを抵抗溶接にて接合し易くなる。

0032

次に、実施例2に係る金属箔の接続構造及びその接続方法につき、図5を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。図5は、実施例2における抵抗溶接を行う際のアルミニウム箔のタブ部を示す正面図である。

0033

実施例2におけるコンデンサ素子1’は、実施例1のコンデンサ素子1とは異なり、図5に示すように、1本の接続線4がアルミニウム箔2のタブ部3の束に配置される。接続作業の際には、抵抗溶接装置の陽極用の電極6が接続線4に取り付けられるとともに、アルミニウム箔2におけるタブ部3近傍の部位には、抵抗溶接装置の陰極用の電極6’が取り付けられる。そして、抵抗溶接装置の陽極用の電極6によって接続線4をタブ部3に向かって押圧しつつ、両電極6,6’間に溶接電流Eを流して抵抗溶接を行う。なお、この陰極用の電極6’は、接触するタブ部3との接触抵抗を低くするために、タブ部3との接触面積を大きくすることが好ましい。

0034

陽極用の電極6から流された溶接電流Eは、接続線4を介してタブ部3からアルミニウム箔2内に流入され、アルミニウム箔2に取り付けられた陰極用の電極6’に向かって流れる。このとき、接続線4とタブ部3との間には、電気抵抗による発熱が生じ、その抵抗熱により接続線4及びタブ部3の一部が一旦溶融されて、タブ部3と接続線4とが強固に接続される。

0035

次に、実施例3に係る金属箔の接続構造及びその接続方法につき、図6を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。図6は、実施例3におけるコンデンサ素子を示す側断面図である。

0036

実施例3に係るコンデンサ素子8は、複数個図6では4個)の単板コンデンサ9を積み重ね、各単板コンデンサ9の陰極部を銀ペースト10により電気的及び機械的に接合した積層コンデンサ素子8である。各単板コンデンサ9は、そのコンデンサ本体部分から側方に陽極部11(金属箔)が導出しており、それぞれの陽極部11を溶接することで、機械的および電気的に接続されている。

0037

先ず、金属箔として、アルミニウム箔(又は、板材)を短冊状に切断し、このアルミニウム箔の所定領域をアジピン酸燐酸硼酸系等の化成液中で陽極酸化処理して、酸化皮膜を形成する。次に、この酸化皮膜の表面上に、電解重合又は化学重合により、固体電解質となるポリエチレンジオキシチオフェン等の導電性高分子層を形成する。その後、この導電性高分子層の表面上に、陰極引出し用グラファイト層及び銀ペースト層を順次形成する。その後、陽極部11は、表面に形成された酸化皮膜を研磨、研削等によって除去し、アルミニウム面露出させる。なお、陽極部11をマスキング等によって予め酸化皮膜を形成しないようにしてもよい。このようにして、単板コンデンサ9を得る。尚、弁作用を有する皮膜形成性金属としては、アルミニウム、タンタル及びチタン等がある。

0038

次に、複数個の単板コンデンサ9を積み重ね、各単板コンデンサ9の銀ペースト層間を銀ペースト10で電気的及び機械的に接合する。その後、各単板コンデンサ9の陽極部11を束ねる。この際に実施例1と同様に、陽極部11の端縁を、研磨、研削または切断等の手法にて平面状に形成する。

0039

積層された陽極部11の束を上下両面から挟持部材12が挟持し、陽極部11の束を上下方向(積層方向)から押圧して、積層された陽極部11同士の間の隙間をなくす。そして、陽極部11の束の端縁に2本の接続線13(接続体)を当接させる。尚、接続線13は、導電性接着剤による接合が可能な銅を用いて形成されている。接続線13は上下方向(積層方向)に向かって延びるように配置され、それぞれの陽極部11の端縁に連続して接触している。なお、実施例2で示したように、1本の接続線13(接続体)での抵抗溶接を行うこともできる。

0040

図6に示すように、陽極部11の束に当接された各々の接続線13には、抵抗溶接装置の電極14が取り付けられる。尚、実施例1と同様に、陽極部11の束に当接された2つの接続線13のうち、一方の接続線13には、抵抗溶接装置の陽極側の電極14が取り付けられるとともに、他方の接続線13には、抵抗溶接装置の陰極側の電極14が取り付けられる。更に尚、2つの接続線13は所定距離離間されて配置されている。

0041

抵抗溶接装置の電極14は、接続線13の長手方向(上下方向)の全体を陽極部11に向かって押圧できるようになっている。また、抵抗溶接装置の電極14の形状は、実施例1で示したように、接続線13との当接面積を増やすため、接続線13の外周面に適合する凹部を備えている。この抵抗溶接装置の電極14によって接続線13を陽極部11に向かって押圧しつつ、実施例1と同様に両電極14,14間に溶接電流を流して抵抗溶接を行う。

0042

陽極用の電極14から流された溶接電流は、一方の接続線13から陽極部11内に流入され、他方の接続線13から陰極用の電極14に向かって流れる。このとき、接続線13と陽極部11との間には、電気抵抗による発熱が生じ、その抵抗熱により接続線13及び陽極部11の一部が一旦溶融されて溶接接合される。

0043

尚、単板コンデンサ9を形成した後、この単板コンデンサ9を複数個積み重ね、各単板コンデンサ9のそれぞれの陽極部11を接続した後、各単板コンデンサ9の陰極部を銀ペースト10で接合して積層コンデンサ素子8を形成してもよい。

0044

この積層コンデンサ素子8の陽極部11に接合された接続線13に、陽極リード(又はリードフレーム)を銀ペースト等の導電性接着剤にて接続し、同じく陰極部に陰極リード(又はリードフレーム)を接続する。次いで、積層コンデンサ素子8をエポキシ樹脂等で所定の形状に外装し、固体電解コンデンサが完成する。

0045

尚、単板コンデンサ9の陽極部11を束ねる際に、陽極部11間に、アルミニウム、銅等の金属スペーサを介在させることもできる。

0046

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。

0047

例えば、各実施例では、コンデンサとして電解コンデンサ及び固体電解コンデンサを例示してこの電解及び固体コンデンサのコンデンサ素子に本発明が適用されるように説明してきたが、これに限らず、電気2重層コンデンサ、電気化学キャパシタなどの各種コンデンサ、キャパシタに適用でき、更には、電池にも適用できる。

0048

また、前記実施例1及び2では、接続線4を金属箔であるアルミニウム箔2と同一の材質であるアルミニウムを例示し、また実施例3では、接続線4を、導電性接着剤による接合が可能な銅を例示しているが、他にも、接続線4として、金属箔と異なる材質、例えば、鉄やステンレス等の材質で接続線4を形成してもよい。

0049

また、各実施例では、接続線4の形状が線状に形成され、各々のタブ部3(金属箔)の端部と一点の線接触で使用されているが、接続線4の形状は線状に限らず、板状であってもよいし、また、複数点の線接触、又は面接触等、各々のタブ部3(金属箔)の端部に接触できる形状であり、かつ該端部と接続線との接触抵抗が、抵抗溶接装置の電極6と接続線4との接触抵抗より高く設定できる形状であればどのような形状をなしていてもよい。

0050

また、各実施例では、アルミニウム箔2のタブ部3の束に2つの接続線4が抵抗溶接により接続されているが、タブ部3の束に3つや4つ或いはそれ以上の数の接続線4を抵抗溶接により接続するようにしてもよい。

図面の簡単な説明

0051

実施例1におけるコンデンサ素子を示す斜視図である。
積層されたアルミニウム箔のタブ部を示す斜視図である。
抵抗溶接を行う際のアルミニウム箔のタブ部を示す正面図である。
(a)は、抵抗溶接後のアルミニウム箔のタブ部を示す拡大正面図であり、(b)は、抵抗溶接後のアルミニウム箔のタブ部を示す拡大側断面図である。
実施例2における抵抗溶接を行う際のアルミニウム箔のタブ部を示す正面図である。
実施例3におけるコンデンサ素子を示す側断面図である。

符号の説明

0052

1,1’コンデンサ素子
2アルミニウム箔(金属箔)
3タブ部
4接続線(接続体)
5挟持部材
6,6’抵抗溶接装置の電極
7溶接部
8 コンデンサ素子
9単板コンデンサ
10銀ペースト
11陽極部(金属箔)
12 挟持部材
13 接続線(接続体)
14 抵抗溶接装置の電極

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    【課題】本発明が解決しようとする課題はキャパシタの電極の周縁部の形状を凹凸形状とし、負荷を分散させることで、電力及び電界が集中して破壊するのを防ぎ、信頼性を向上させたキャパシタを提供することである。【... 詳細

  • 京セラ株式会社の「 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法」が 公開されました。( 2020/04/09)

    【課題】接着性や耐湿、耐熱処理後の電気抵抗の安定性などに優れた低温焼結型の電極形成用樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)熱硬化性樹脂と、(B)ラジカル開始剤と、(C)厚さ又は短径が1〜200nmの... 詳細

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