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技術 携帯電子機器

出願人 京セラ株式会社
発明者 長谷川隆
出願日 2007年10月26日 (12年6ヶ月経過) 出願番号 2007-279180
公開日 2009年5月21日 (10年11ヶ月経過) 公開番号 2009-111492
状態 未査定
技術分野 電話機の構造
主要キーワード モジュール類 接触具 ストレート形 半田付け面 搭載数 固定端側 略コ字型 度回路
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (8)

課題

簡単な構造で電子部品給電をしつつ薄型化を図ることができる携帯電子機器を提供する。

解決手段

回路基板10とモジュールとを携帯端末100の厚さ方向に重ならないように配置し、回路基板10には回路基板10の端近くにタブ11を、モジュールには板ばね12を配置する。タブ11は、半田付け等で回路基板10に固定された固定端111と、回路基板10から浮き上がるように折れ曲がり、回路基板からせり出す橋渡部113を介して、再度回路基板10と同じ高さまで折れ曲がった自由端112とにより構成され、タブ11の重心は固定端111側に偏るように設計される。

概要

背景

携帯電話機等の携帯電子機器には、近年、様々な機能が要求されている。
様々な機能には、例えば、音声通話メール送受信等の通信機能カメラによる動画静止画撮影機能ウェブ閲覧機能等がある。
このように様々な機能が要求されるにつれ、携帯電子機器には多くの電子部品が搭載を余儀なくされる。電子部品の搭載数が多くなるにつれ、各電子部品に電気を供給するための配線も多くなり、複雑な配線が必要となる。

しかし、携帯電子機器はその携帯性のために小型化の強い要求があるため、配線のために大きなスペースを確保する余裕は無い。このため、給電部として、コネクタ等により接続された配線を使用せず、ばね端子等により回路基板から直接給電する機構が使用されることがある。このような技術として、例えば特許文献1及び2に開示された技術がある。

特開2006−67524号公報
特開2004−159173号公報

特許文献1には、アンテナ給電端子が回路基板の給電端子と触れることにより、アンテナに給電がなされる電子機器が開示されている。
特許文献2には、レシーバに上からロック部材止め付けて固定し、FPC基板の上部に突設する略コ字型の突設部裏面に設けた電極がレシーバに設けた図示外の電極と接触して導通させる折り畳み式携帯電話機器が開示されている。

上述した特許文献1及び2では、上述したように、電気部品の一部が回路基板と端子・電極等、突出部分で接触し、回路基板から直接給電を行っている。
しかし、このような構成では、給電される電子部品の厚みに、給電用の端子或いは電極部分の厚みが加わり、当該部分が厚くなってしまう、という不利益があった。

概要

簡単な構造で電子部品に給電をしつつ薄型化をることができる携帯電子機器を提供する。回路基板10とモジュールとを携帯端末100の厚さ方向に重ならないように配置し、回路基板10には回路基板10の端近くにタブ11を、モジュールには板ばね12を配置する。タブ11は、半田付け等で回路基板10に固定された固定端111と、回路基板10から浮き上がるように折れ曲がり、回路基板からせり出す橋渡部113を介して、再度回路基板10と同じ高さまで折れ曲がった自由端112とにより構成され、タブ11の重心は固定端111側に偏るように設計される。

目的

このような不利益を解消するために、本発明は、簡単な構造で電子部品に給電をしつつ薄型化を図ることができる携帯電子機器を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記筐体内に配置される電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記回路基板の実装面側に厚さ方向に突出する端子を有し、前記回路基板は、前記端子と接触して前記電子部品への電源供給を媒介する接触子を有し、前記接触子は、前記回路基板の前記実装面半田付けされる固定端と、半田付けされず前記回路基板外まで延在され、前記端子と接触する自由端と、と有する金属部品であって、前記自由端と前記固定端との間は、前記自由端側を前記固定端よりも前記回路基板の実装面から見て厚さ方向に上方に持ち上げされるように形成され、さらに前記自由端の少なくとも一部が前記回路基板の前記実装面と等しい高さまで下げられた脚部を有することを特徴とする携帯電子機器

請求項2

前記回路基板は、大基板からの割り取り基板であって、前記固定端と前記自由端の前記実装面と等しい高さまで下げられた部位との間の長さは、少なくとも前記大基板の割取り線を跨ぐことができる長さであることを特徴とする請求項1に記載の携帯電子機器。

請求項3

筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記筐体内に配置される電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記回路基板の実装面側に厚さ方向に突出する端子を有し、前記回路基板は、前記端子と接触して前記電子部品への電源供給を媒介する接触子を有し、前記接触子は、前記回路基板の前記実装面に半田付けされる固定端と、半田付けされず前記回路基板外まで延在され、前記端子と接触する自由端と、と有する金属部品であって、前記自由端と前記固定端との間は、前記自由端側を前記固定端よりも前記回路基板の実装面から見て厚さ方向に上方に持ち上げされるように形成され、さらに重心が前記固定端側にあるように形成されていることを特徴とする携帯電子機器。

請求項4

前記回路基板は、大基板からの割り取り基板であることを特徴とする請求項3に記載の携帯電子機器。

請求項5

前記端子は、一端が前記電子部品に固定され、他の一端が前記一端から見て前記回路基板側へと延在するように形成され、前記他の一端が前記自由端を接触して導通可能となることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の携帯電子機器。

請求項6

前記端子は、ばね材によって形成されることを特徴とする請求項5に記載の携帯電子機器。

技術分野

0001

本発明は、回路基板と、回路基板から独立した電子部品とを有する携帯電子機器に関する。

背景技術

0002

携帯電話機等の携帯電子機器には、近年、様々な機能が要求されている。
様々な機能には、例えば、音声通話メール送受信等の通信機能カメラによる動画静止画撮影機能ウェブ閲覧機能等がある。
このように様々な機能が要求されるにつれ、携帯電子機器には多くの電子部品が搭載を余儀なくされる。電子部品の搭載数が多くなるにつれ、各電子部品に電気を供給するための配線も多くなり、複雑な配線が必要となる。

0003

しかし、携帯電子機器はその携帯性のために小型化の強い要求があるため、配線のために大きなスペースを確保する余裕は無い。このため、給電部として、コネクタ等により接続された配線を使用せず、ばね端子等により回路基板から直接給電する機構が使用されることがある。このような技術として、例えば特許文献1及び2に開示された技術がある。

0004

特開2006−67524号公報
特開2004−159173号公報

0005

特許文献1には、アンテナ給電端子が回路基板の給電端子と触れることにより、アンテナに給電がなされる電子機器が開示されている。
特許文献2には、レシーバに上からロック部材止め付けて固定し、FPC基板の上部に突設する略コ字型の突設部裏面に設けた電極がレシーバに設けた図示外の電極と接触して導通させる折り畳み式携帯電話機器が開示されている。

0006

上述した特許文献1及び2では、上述したように、電気部品の一部が回路基板と端子・電極等、突出部分で接触し、回路基板から直接給電を行っている。
しかし、このような構成では、給電される電子部品の厚みに、給電用の端子或いは電極部分の厚みが加わり、当該部分が厚くなってしまう、という不利益があった。

発明が解決しようとする課題

0007

このような不利益を解消するために、本発明は、簡単な構造で電子部品に給電をしつつ薄型化を図ることができる携帯電子機器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

上述した不利益を解消するために、本発明の携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記筐体内に配置される電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記回路基板の実装面側に厚さ方向に突出する端子を有し、前記回路基板は、前記端子と接触して前記電子部品への電源供給を媒介する接触子を有し、前記接触子は、前記回路基板の前記実装面半田付けされる固定端と、半田付けされず前記回路基板外まで延在され、前記端子と接触する自由端と、と有する金属部品であって、前記自由端と前記固定端との間は、前記自由端側を前記固定端よりも前記回路基板の実装面から見て厚さ方向に上方に持ち上げされるように形成され、さらに前記自由端の少なくとも一部が前記回路基板の前記実装面と等しい高さまで下げられた脚部を有する。

0009

好適には、前記回路基板は、大基板からの割り取り基板であって、前記固定端と前記自由端の前記実装面と等しい高さまで下げられた部位との間の長さは、少なくとも前記大基板の割取り線を跨ぐことができる長さである。

0010

第2の発明の携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置される回路基板と、前記筐体内に配置される電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記回路基板の実装面側に厚さ方向に突出する端子を有し、前記回路基板は、前記端子と接触して前記電子部品への電源供給を媒介する接触子を有し、前記接触子は、前記回路基板の前記実装面に半田付けされる固定端と、半田付けされず前記回路基板外まで延在され、前記端子と接触する自由端と、と有する金属部品であって、前記自由端と前記固定端との間は、前記自由端側を前記固定端よりも前記回路基板の実装面から見て厚さ方向に上方に持ち上げされるように形成され、さらに重心が前記固定端側にあるように形成されている。

0011

好適には、前記回路基板は、大基板からの割り取り基板である。

0012

好適には、前記端子は、一端が前記電子部品に固定され、他の一端が前記一端から見て前記回路基板側へと延在するように形成され、前記他の一端が前記自由端を接触して導通可能となる。

0013

好適には、前記端子は、ばね材によって形成される。

発明の効果

0014

本発明によれば、本発明は、簡単な構造で電子部品に給電をしつつ薄型化を図ることができる携帯電子機器を提供することができる。

発明を実施するための最良の形態

0015

以下、本発明の実施形態について説明する。
以下説明する携帯端末100は、本発明の携帯電子機器の一例である。
本実施形態の携帯端末100は、一例として携帯電話機を想定している。
図1は、携帯端末100の各構成について説明するためのブロック図である。
図1に示すように、携帯端末100は、通信部1と、操作部2と、音声処理部3と、スピーカ4と、マイク5と、表示部6と、記憶部7と、バッテリ8と、制御部9とを有する。

0016

図2は、携帯端末100の外観の一例を示す図である。
図2に示すように、携帯端末100は、上部筐体101と下部筐体102とがヒンジ部103によって開閉可能に接続されている。
図2(a)は携帯端末100の筐体が開かれた状態を、図2(b)は携帯端末100の筐体が閉じられた状態を示している。
上部筐体101は、スピーカ4及び表示部6を有する。
下部筐体102は、操作部2及びマイク5を有する。

0017

通信部1は、無線通信システム捕捉し、通信ネットワークに接続される図示しない基地局との間で無線通信を行い、各種データの送受信を行う。各種データとは、音声通話時の音声データ、メール送受信時のメールデータウェブ閲覧時のウェブページデータ等である。
操作部2は、例えば、電源キー通話キー数字キー文字キー方向キー決定キー発信キーなど、各種の機能が割り当てられたキーを有しており、これらのキーがユーザによって操作された場合に、その操作内容に対応する信号を発生し、これをユーザの指示として制御部9に出力する。

0018

音声処理部3は、スピーカ4から出力される音声信号やマイク5において入力される音声信号の処理を行う。すなわち、マイク5から入力される音声を増幅し、アナログデジタル変換を行い、更に符号化等の信号処理を施し、デジタルの音声データに変換して制御部9に出力する。また、制御部9から供給される音声データに復号化、デジタル/アナログ変換、増幅等の信号処理を施し、アナログの音声信号に変換してスピーカ4に出力する。

0019

表示部6は、多数の画素(複数色の発光素子の組み合わせ)を縦横に配して構成される、例えば液晶ディスプレイ(LCD)や有機EL(OLED)ディスプレイを用いて構成されており、制御部9から供給される映像信号に応じた画像を表示する。表示部6は、例えば、発信時における発信先電話番号、着信時における発信元の電話番号、受信メール送信メールの内容、日付、時刻電池残量、発信成否、待ち受け画面等を表示する。

0020

記憶部7は、携帯端末100の各種処理に利用される各種データを記憶する。例えば、制御部9が実行するコンピュータプログラム通信相手の電話番号や電子メールアドレス等の個人情報を管理するアドレス帳着信音アラーム音再生するための音声ファイル、待ち受け画面用画像ファイル、各種の設定データ、プログラムの処理過程で利用される一時的なデータなどを保持する。なお、上記した記憶部7は、例えば不揮発性記憶デバイス不揮発性半導体メモリハードディスク装置光ディスク装置など)やランダムアクセス可能な記憶デバイス(例えばSRAM、DRAM)などによって構成される。
バッテリ8は、例えばリチウムイオン2次電池等の蓄電池であり、携帯端末100の筐体後部等に配置されている。バッテリ8は、携帯端末100の各構成に電源を供給する。バッテリ8の電源供給の方法については、詳しくは後述する。

0021

制御部9は、携帯端末100の全体的な動作を統括的に制御する。すなわち、携帯電話の各種の処理(回線交換網を介して行われる音声通話、電子メールの作成と送受信、インターネットWebサイト閲覧など)が操作部2の操作に応じて適切な手順で実行されるように、上述した各ブロックの動作(通信部1における信号の送受信、音声処理部3における音声の入出力、表示部6における画像の表示等)を制御する。
制御部9は、記憶部7に格納されるプログラム(オペレーティングシステムアプリケーションプログラム等)に基づいて処理を実行するコンピュータ(マイクロプロセッサ)を備えており、このプログラムにおいて指示された手順に従って上述した処理を実行する。すなわち、記憶部7に格納されるオペレーティングシステムやアプリケーションプログラム等のプログラムから命令コードを順次読み込んで処理を実行する。

0022

携帯端末100は、上述したような構成を有する。上述した各構成は、例えばIC(IntegratedCircuit)チップ等の集積回路として回路基板上に実装されたり、回路基板から独立したモジュール(本発明の電子部品に相当)として携帯端末100の筐体内に納められていたりする。モジュールには、例えばスピーカ4やマイク5がある。

0023

これらのモジュールの一例として、スピーカ4を取り上げて以下説明する。
図3は、スピーカ4と上部筐体101内部の回路基板10との接続関係を示すための図である。
図3(a)に示すように、スピーカ4は、携帯端末100の筐体をできるだけ薄くするために、回路基板10と厚さ方向に重ならないように配置されている。図3(a)は、回路基板10及びスピーカ4の配置例を示した斜視図である。スピーカ4だけでなく、携帯端末100の全てのモジュールがそのように配置される。すなわち、例えば下部筐体におけるマイク5等も、下部筐体102内の図示しない回路基板と重ならないように配置される。

0024

図3(a)に示すように、回路基板10とスピーカ4とを電気的に接続し、回路基板10を介してスピーカ4に電源供給を行うための構造として、タブ11が回路基板10側に、板ばね12がスピーカ4側に配置されている。そして、タブ11の先端と板ばね12とが接触し、回路基板10を介したスピーカ4への電源供給が行われる。なお、図3(a)においては全体の構造を見やすくするためにタブ11を本来の位置から回転させて示している。本来は、タブ11は板ばね12の直上部に延在し、図3(b)に示すように、板ばね12と直接接触して給電を介するように設計されている。図3(b)は、タブ11と板ばね12とを通る線における携帯端末100の断面図である。

0025

図3(b)に示すように、タブ11は、回路基板10の実装面側に半田付け等により接着され固定された固定端111と、回路基板10からせり出し、かつ折れ曲がり回路基板10表面から離れた状態となる端部である自由端112と、その間の部位である橋渡部113とを含む。タブ11は、回路基板10からせり出した構造でなければならないため、回路基板10上のスピーカ4に近い位置、かつ端付近に配置されている。

0026

図3(b)に示すように、板ばね12は、スピーカ4に一端が固定されており、もう一端はスピーカ4本体に固定されず、或る程度上下に可動であるばね材によって形成される。固定されない一端は、固定された一端から見て回路基板10の方向に延びて形成される。固定されない一端は、図3(b)に示すように、上述したタブ11との接触具合を良くするために弧状になっている(弧状端121)。
タブ11と板ばね12とは、タブ11の自由端112と板ばね12の弧状端121とで接触しており、タブ11及び板ばね12によって回路基板10を介した電源供給がスピーカ4に対して行われる。従って、タブ11及び板ばね12は例えば金属等の導電体により形成される。

0027

タブ11は、自由端112の重みによって固定端111が浮き上がってしまい実装時に実装できない(しにくい)事態が起こることがあり、このために実装前に半田付け面の一部に仮固定のためのボンド等が必要になってしまう場合がある。
本実施形態のタブ11は、このような事態を回避するために、その重心が固定端111側になるように形成される。
重心が固定端111側となるようなタブ11の形態について、以下具体例を挙げて説明する。
図4は、本実施形態のタブ11の第1の例を説明するための図である。
図4に示すように、タブ11の固定端111部分、すなわち回路基板10と接触している部分の面積が大きくなるように形成されている。
このようにすることにより、固定端111側にタブ11全体の重心が偏り、従って自由端112の重さを固定端111において確実に支えることができるようになる。

0028

本実施形態のタブ11の第2の例として、図5に示すように、タブ11の自由端112の先端部を細くするように形成することが挙げられる。
図5は、本実施形態のタブ11の第2の例を説明するための図である。
図5に示すように、タブ11の自由端112の先端部を細くすることにより、自由端112の重量を軽くしているため、自由端112の重さにより実装時に固定端111が回路基板10から浮き上がってしまう事態を回避することができる。

0029

以上説明したように、本実施形態の携帯端末100では、回路基板10と独立して、回路基板10と厚さ方向に重ならないように配置されるモジュール(電子部品)に電源を供給するための簡単な構造として、回路基板10のモジュール近くの端部にタブ11を、モジュールに板ばね12を形成し、タブ11の自由端112と板ばね12の弧状端121とが接触することによりバッテリ8から回路基板10を介した電力供給をモジュールに対して行う。この際、タブ11の固定端111側にタブ11の重心が位置するようにタブ11を形成したので、タブ11の実装時に自由端112の重量によって固定端111が浮き上がってしまい、実装が困難になる事態を回避することができる。

0030

ただし、上述した実施形態において説明した携帯端末100では、以下のような問題が生じる場合がある。
すなわち、タブ11の固定端111を大きくした場合には、タブ11に占有される回路基板10上の面積が増大し、携帯端末100の小型化の妨げになる、という問題である。
また、タブ11の第2の例のように、タブ11の自由端112の先端部を細くした場合には、タブ11の自由端112と板ばね12の弧状端121との接触が不安定になってしまう、すなわち、タブ11が位置ズレを起こし、板ばね12の弧状端121とうまく接触できない、或いは、タブ11の自由端112と板ばね12の弧状端121との接触圧が低下してしまう、等の不具合が生じる場合がある。

0031

以下では、このような問題を解消するためのタブ11の第3の例について説明する。
タブ11の第3の例では、大量の回路基板10を生成するために、大基板20から回路基板10を割り取り形成する場合を想定する。回路基板10の形成と同時に、タブ11の形成も行う。大基板20は、複数の回路基板10を形成できるほど大きな基板である。
具体的には、図6に示すように、大基板20に複数の回路基板10の割り取りを行う。各回路基板10は、つなぎ目21によって大基板20に接続されている。この後、各基板上に携帯端末100の動作に必要な集積回路(ICチップ等)とタブ11とを例えばリフロー工程等により同時に実装する。この後、つなぎ目21を切断することにより回路基板10を生成する。
図6において、回路基板10の生成した残りとなる部分が不要部分22、回路基板10用の基板と大基板20の不要部分22との間の隙間が割り取り線23である。
すなわち、タブ11の第3の例ではタブ11の形成の効率化のために、集積回路実装のリフロー工程時に同時にタブ11の形成も行う。

0032

第3の例のタブ11の形状を図7に示す。
図7に示すように、タブ11の自由端112の脚部1121が大基板20の不要部分22(各基板を割り取った残りになる部分)に当接している。また、橋渡部113は割り取り線23を跨ぐことができる程度の長さに形成されている。
このようにタブ11を形成することにより、タブ11の重さを回路基板10に当接した固定端111と、大基板20の不要部分22に当接した脚部1121とで分散して受けることができるため、実装時にタブ11の固定端が浮き上がってしまい実装が困難になる事態を回避することができる。これにより、回路基板10における固定端111の占有面積を小さく抑えることができるとともに、自由端112を細くしていないので板ばね12と安定して接触させることができる。

0033

なお、第3の例のタブ11を形成した回路基板10を携帯端末100に搭載した場合、脚部1121は特に板ばね12と接触させなくても良いし、させてもよい。脚部1121を板ばね12に接触させた場合には、タブ11の自由端112の重さをタブ11の固定端111と板ばね12とで分散して支える形となるため、自由端112と板ばね12(弧状端121)との安定した接触を得ることができる。
なお、上記説明開いたタブ11及び板ばね12は、スピーカ4に限らず、携帯端末100の回路基板10から独立したモジュール(電子部品)全てに適用が可能である。すなわち、例えばマイク5でも良いし、図1に図示しないRFIDのアンテナ等であってもよい。

0034

以上説明したように、本実施形態の携帯端末100によれば、回路基板10と独立したモジュール類に対する電源供給を行うために、回路基板10とモジュールとを携帯端末100の厚さ方向に重ならないように配置し、回路基板10には回路基板10の端近くにタブ11を、モジュールには板ばね12を配置する。タブ11は、半田付け等で回路基板10に固定された固定端111と、回路基板10から浮き上がるように折れ曲がり、回路基板からせり出す橋渡部113を介して、再度回路基板10と同じ高さまで折れ曲がった脚部1121を有する自由端112とにより構成される。板ばね12は、一端がモジュールに固定され、もう一端が固定端から見て回路基板10の方向に伸びて形成されたばね材であり、固定されない一端は弧状に形成される(弧状端121)。従って、タブ11の自由端112と板ばね12の弧状端121とが接触することにより、バッテリ8から回路基板10を介した電源供給がモジュールに対して行われる。この際、本実施形態の携帯端末100では、タブ11の固定端111を小さくしたり、タブ11の自由端112の先端を細くしたりすることにより、タブ11の重心が固定端111に偏るように設計したため、タブ11の実装時にタブ11の固定端111が自由端112の重みにより浮き上がってしまい実装が困難となる事態を回避することができる。

0035

また、本実施形態の携帯端末100によれば、回路基板10の形成時に、大基板20から複数の基板を割り取り、これにリフロー炉等で集積回路を実装して複数の回路基板10を形成する際にタブ11も形成し、大基板20の不要部分22に当接する脚部1121をタブ11の自由端112の先端部に形成するため、固定端111の面積を小さくしてもタブ11の自由端112の重みを大基板20の不要部分22に当接した脚部1121と固定端111とで分散して受けることができるので、実装時に固定端111が浮き上がってしまう実装が困難になる事態を回避することができるとともに、回路基板10の形成効率を向上させることができ、回路基板10の形成コストダウンにも繋がる。

0036

本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーションサブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。

0037

上述した実施形態では、携帯電子機器の一例として、折り畳み式の携帯電話機である携帯端末100について説明したが、本発明はこれには限定されない。例えば、折り畳み式でなくストレート形スライド型等、他の形式の携帯電子機器であってもよい。また、携帯電話機だけでなく、PDA(Personal Digital Assistant)やデジタルカメラ等、他の携帯電子機器であってもよい。

0038

また、板ばね12はばね材で形成されるとしたが、これはタブ11の自由端112との接触を安定させるための好適な実施例であり、本実施形態のばね材に相当する本発明の端子はばねで形成される必要は無く、例えばただの板金部材であってもよい。また、上述した実施形態の板ばね12の弧状端121は、タブ11の自由端112との接触を安定させるための望ましい構成であり、本発明の端子の端部は必ずしも弧状に形成される必要は無く、平板な端部であってもよい。

図面の簡単な説明

0039

図1は、本実施形態の携帯端末の各構成について説明するためのブロック図である。
図2は、本実施形態の携帯端末の外観の一例を示す図である。
図3は、本実施形態のマイクと回路基板との接続関係を示すための図である。
図4は、本実施形態のタブの第1の例について説明するための図である。
図5は、本実施形態のタブの第2の例について説明するための図である。
図6は、本実施形態のタブの第3の例を有する回路基板の形成方法について説明するための図である。
図7は、本実施形態のタブの第3の例について説明するための図である。

符号の説明

0040

100…携帯端末、101…上部筐体、102…下部筐体、103…ヒンジ部、1…通信部、2…操作部、3…音声処理部、4…スピーカ、5…マイク、6…表示部、7…記憶部、8…バッテリ、9…制御部、10…回路基板、11…タブ、111…固定端、112…自由端、1121…脚部、113…橋渡部、12…板ばね、121…弧状端、20…大基板、21…つなぎ目、22…不要部分、23…割り取り線

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    【課題】携帯情報端末を簡単に身体に着脱することができるリストバンドを提供する。【解決手段】リストバンド1は、手首に装着されるリストバンド本体2と、リストバンド本体2に設けられ、携帯電話Pを吸着保持する... 詳細

  • シャープ株式会社の「 表示装置、制御装置、および電子機器」が 公開されました。( 2020/02/13)

    【課題】設計の自由度の増した表示装置を実現する。【解決手段】電子機器に備えられた表示装置は、映像を表示する表示パネルと、前記表示パネルの前面に重畳して配置され、該表示パネルを保護するカバーパネルと、を... 詳細

  • シャープ株式会社の「 表示装置および電子機器」が 公開されました。( 2020/02/13)

    【課題】表示装置に形成された開口部が目立つことを抑制する。【解決手段】スクリーン(10)に対向し、スクリーン(10)を透過した外部からの光を透過する開口部(70)が形成された表示素子(20)を含み、電... 詳細

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