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技術 樹脂封止装置

出願人 住友重機械工業株式会社
発明者 岡田誠
出願日 2007年8月6日 (13年4ヶ月経過) 出願番号 2007-204015
公開日 2009年2月26日 (11年10ヶ月経過) 公開番号 2009-039866
状態 特許登録済
技術分野 プラスチック等の成形用の型
主要キーワード 相手部分 対荷重性 トグルプレス 温度調整部材 加圧能力 押し込み成形 圧縮封止 ボンディンワイヤ
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2009年2月26日)のものです。
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図面 (6)

課題

トグルリンク機構を採用し高いプレス能力低コストで実現すると同時に、進退動時の金型平行度を維持することが可能な樹脂封止装置を提供する。

解決手段

タイバー112に支持された天板110に対し、トグルリンク124を採用したプレス機構125に連結された可動プラテン120を進退動させることにより天板110側に配置された上金型114と可動プラテン120側に配置された下金型116とを当接・離反可能とした圧縮型の樹脂封止装置100であって、可動プラテン120を、プレス機構と連結された下部可動プラテン120Aと、下金型116が配置される上部可動プラテン120Bとに進退動方向に分割し、下部可動プラテン120Aと上部可動プラテン120Bとを点接触させる。

概要

背景

従来、特許文献1に記載される圧縮型樹脂封止装置が公知である。ここでは、ボールねじによって直接可動プラテン進退動させることで、可動プラテンに備わる金型相手金型に対して当接・離間し、圧縮成形を行っている。このようにボールねじにて直接可動プラテンを進退動させた場合には、可動プラテンに配置される金型の(相手金型に対する)平行度を高く維持することができ、また、進退動する際の位置精度を細かく管理して制御することができるという利点がある。

一方、特許文献2に記載されているように、トグルリンク機構を採用したプレス機構も公知である。このトグルリンク機構は、例えばボールねじで直接駆動する場合に比べて、同程度のプレス能力加圧能力)を低コストで実現できるという利点がある。

特開2003−165134号公報
特開2006−297818号公報

概要

トグルリンク機構を採用し高いプレス能力を低コストで実現すると同時に、進退動時の金型の平行度を維持することが可能な樹脂封止装置を提供する。タイバー112に支持された天板110に対し、トグルリンク124を採用したプレス機構125に連結された可動プラテン120を進退動させることにより天板110側に配置された上金型114と可動プラテン120側に配置された下金型116とを当接・離反可能とした圧縮型の樹脂封止装置100であって、可動プラテン120を、プレス機構と連結された下部可動プラテン120Aと、下金型116が配置される上部可動プラテン120Bとに進退動方向に分割し、下部可動プラテン120Aと上部可動プラテン120Bとを点接触させる。

目的

近年、基板サイズの大型化、更には1つの金型にて多数枚の基盤を圧縮成形する等、生産効率を向上させることが望まれている。この要望に対応するには、金型の面積を大きく確保することはもちろん、この面積を大きく確保した金型を進退動させるプレス機構のプレス能力を向上させる必要がある。その為には、例えば、大容量のボールねじと大容量の駆動源(例えばモータ)に変更することで対応可能であるが、それに伴うコストの増大は多大なものとなってしまう。これを嫌って、例えばトグルリンク機構を採用したプレス機構を利用すれば、比較的低コストで高いプレス能力(加圧能力)を確保することができるものの、以下の点が問題となり、単にトグルリンク機構を組み合わせるのみでは不十分である。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

支柱に支持された固定プラテンに対し、プレス機構に連結された可動プラテン進退動させることにより前記固定プラテン側に配置された第1の金型と前記可動プラテン側に配置された第2の金型とを当接・離反可能な圧縮型樹脂封止装置であって、前記プレス機構がトグルリンク式のプレス機構であり、前記可動プラテンが、前記進退動方向に分割され、少なくとも前記プレス機構と連結された第1の可動プラテンと、前記第2の金型が配置される第2の可動プラテンとを有し、前記第1の可動プラテンと前記第2の可動プラテンとが点接触または線接触していることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項2

請求項1において、前記第1の可動プラテンと前記第2の可動プラテンとの接触が点接触であり、該点接触が、平面と球面との接触により実現されていることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項3

請求項1において、前記第1の可動プラテンと前記第2の可動プラテンとの接触が点接触であり、該点接触が、半径の異なる球面の接触により実現されていることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項4

請求項1において、前記第1の可動プラテンと前記第2の可動プラテンとの接触が点接触であり、該点接触が、半径が同一且つ中心が異なる球面の接触により実現されていることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項5

請求項1において、前記第1の可動プラテンと前記第2の可動プラテンとの接触が線接触であり、該線接触が、前記第1の可動プラテンまたは前記第2の可動プラテンの少なくとも一方の接触面に設けられたにより実現されていることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項6

請求項1乃至5のいずれかにおいて、前記第2の可動プラテンが、前記支柱以外の部材から支持されていることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項7

請求項1乃至6のいずれかにおいて、前記支柱が立設される本体部を備え、前記第2の可動プラテンが、ガイド部材を介して前記本体部に支持されていることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項8

請求項1乃至7のいずれかにおいて、前記進退動による前記第2の可動プラテンの位置を検知可能な検知手段を備え、該検知手段の検知結果を前記プレス機構の制御にフィードバックすることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項9

請求項8において、前記第1、第2の金型が型締めを開始する直前から型締を終了する時点までの間、前記検知手段による検知が行なわれることを特徴とする樹脂封止装置。

請求項10

請求項1乃至9のいずれかにおいて、前記トグルリンク式のプレス機構には、前記本体部から初期加重掛けられていることを特徴とする樹脂封止装置。

技術分野

0001

本発明は、半導体チップを搭載した基板樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。

背景技術

0002

従来、特許文献1に記載される圧縮型の樹脂封止装置が公知である。ここでは、ボールねじによって直接可動プラテン進退動させることで、可動プラテンに備わる金型相手金型に対して当接・離間し、圧縮成形を行っている。このようにボールねじにて直接可動プラテンを進退動させた場合には、可動プラテンに配置される金型の(相手金型に対する)平行度を高く維持することができ、また、進退動する際の位置精度を細かく管理して制御することができるという利点がある。

0003

一方、特許文献2に記載されているように、トグルリンク機構を採用したプレス機構も公知である。このトグルリンク機構は、例えばボールねじで直接駆動する場合に比べて、同程度のプレス能力加圧能力)を低コストで実現できるという利点がある。

0004

特開2003−165134号公報
特開2006−297818号公報

発明が解決しようとする課題

0005

近年、基板サイズの大型化、更には1つの金型にて多数枚の基盤を圧縮成形する等、生産効率を向上させることが望まれている。この要望に対応するには、金型の面積を大きく確保することはもちろん、この面積を大きく確保した金型を進退動させるプレス機構のプレス能力を向上させる必要がある。その為には、例えば、大容量のボールねじと大容量の駆動源(例えばモータ)に変更することで対応可能であるが、それに伴うコストの増大は多大なものとなってしまう。これを嫌って、例えばトグルリンク機構を採用したプレス機構を利用すれば、比較的低コストで高いプレス能力(加圧能力)を確保することができるものの、以下の点が問題となり、単にトグルリンク機構を組み合わせるのみでは不十分である。

0006

圧縮成形においては、金型が進退動する際の金型の平行度の維持(即ち、平行を保ったまま金型を進退動させること)が成形上の重要なポイントとなる。例えばトランスファ成形においては、金型を進退動させて金型同士を当接させた後でプランジャ等にて樹脂を押し込んで成形する為、進退動の過程において多少金型が平行に保たれていなくても、結果として金型が当接すれば樹脂を押し込み成形することが可能となる。しかしながら圧縮成形の場合は、金型を進退動させると同時に(金型を進退動させながら)樹脂を基板(被成形品)に対して当接させて圧縮し成形する。そのため、金型が平行でないまま圧縮すると樹脂が均等に基板に対して当接できず、キャビティ内における不要な樹脂流れが発生しボンディンワイヤ短絡断線させてしまったり、更には、キャビティからの樹脂漏れ等が発生する要因となる。それゆえ、圧縮成形においては、金型が進退動する際の金型の平行度の維持が重要となる。

0007

この観点でトグルリンク機構を利用したプレス機構を見てみると、「リンク」構造であることに起因して、進退動の際に金型を平行に保つことが困難である。即ち、複数のリンク部材が組み合わされた構成とされているために、各リンク部材の製造誤差組付け誤差、更には経年変化によってガタが生じやすく、金型を平行に進退動させることが困難となっている。

0008

本発明はかかる問題点を解決するべくなされたものであって、トグルリンク機構を採用し高いプレス能力を低コストで実現すると同時に、進退動時の金型の平行度を維持することが可能な樹脂封止装置を提供することをその課題としている。

課題を解決するための手段

0009

本発明は、支柱に支持された固定プラテンに対し、プレス機構に連結された可動プラテンを進退動させることにより前記固定プラテン側に配置された第1の金型と前記可動プラテン側に配置された第2の金型とを当接・離反可能な圧縮型の樹脂封止装置であって、前記プレス機構がトグルリンク式のプレス機構であり、前記可動プラテンが、少なくとも前記進退動方向に分割され、前記プレス機構と連結された第1の可動プラテンと、前記第2の金型が配置される第2の可動プラテンとを有し、前記第1の可動プラテンと前記第2の可動プラテンとを点接触または線接触させることにより上記課題を解決するものである。

0010

このような構成を採用することによって、第2の金型を第1の金型に対する平行度を維持したままで、第1の金型に対して進退動させることが可能となった。即ち、トグルリンク機構において、リンク部材の製造誤差や組付け誤差等に起因するガタ等により可動プラテン側に配置された金型の平行度を阻害する阻害要因が発生した場合でも、第1の可動プラテンと第2の可動プラテンとの「点接触」または「線接触」によって、当該阻害要因を第1の可動プラテンに伝達し難くすることが可能となっている。また、トグルリンク機構を採用したプレス機構を利用しているため、要求されるプレス能力を低コストで確保することも可能となっている。

0011

本発明でのポイントとなる「点接触」は、例えば、平面と球面との接触により実現したり、半径の異なる球面の接触により実現したり、更には、半径が同一且つ中心が異なる球面の接触により実現することが可能である。このような「点接触」を採用すれば、全方向の傾きを自在に吸収することが可能となる。また「線接触」は、例えば、第1の可動プラテンまたは第2の可動プラテンの少なくとも一方の接触面に設けられたにより実現可能である。「線接触」の場合は、点接触の場合に比べて接触面積を広く確保することができるため、高いプレス荷重許容すると共に、耐久性を向上させることが可能である。なお、本発明のこの効果は、例えば自在継手のような面接触の構造では実現することができない。これは、面接触する場合、トグルリンクからの偏荷重成分が第1の可動プラテンに伝達してしまうからである。

0012

また、前記第2の可動プラテンが、前記支柱に支持されていない構成とすれば、支柱自体の長さを短くすることができるため、当該支柱に起因する金型平行度の阻害要因(例えば各支柱に温度差が存在することによって各支柱の伸びに差が生じ、金型平行度を阻害する要因となり得る。)を低減することができる。

0013

また、前記支柱が立設される本体部を備え、前記第2の可動プラテンが、ガイド部材を介して前記本体部に支持されるように構成すれば、当該リニアガイドによって第2の可動プラテンのスムースな進退動がより促進され、更なる平行度の維持が可能となる。

0014

また、前記進退動による前記第2の可動プラテンの位置を検知可能な検知手段を備え、該検知手段の検知結果を前記プレス機構の制御にフィードバックするように構成すれば、トグルリンク機構を採用したプレス機構を利用した場合でも、進退動の際の金型の位置精度、進退動の速度の制御をより精緻に行うことができ、結果として圧縮成形の精度を高く確保することが可能となる。このとき、例えば、第1、第2の金型が型締めを開始する直前から型締を終了する時点までの間、前記検知手段による検知が行なわれるように構成すれば、金型の位置精度、速度制御の精度が最も必要となる部分以外は、トグルプレス自身の位置や速度の精度を利用することとなり、制御を簡略化できると共に必要な精度を維持することが可能となる。

0015

また、前記トグルリンク式のプレス機構に、前記本体部から初期加重掛けるように構成すれば、例えば、リンク部材の製造誤差、組付け誤差等に起因するガタの発生を押さえ込み、金型の平行度の維持を補助すると同時に、進退動時の衝撃音等の発生を低減することが可能となる。

発明の効果

0016

本発明を適用することにより、トグルリンク機構を採用し高いプレス能力を低コストで実現すると同時に、進退動時の金型の平行度を維持することが可能となる。

発明を実施するための最良の形態

0017

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。

0018

図1は、本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止装置の正断面図である。図2は、同側断面図である。図3は、図1における矢示III部周辺の拡大図である。

0019

<樹脂封止装置の構成>
樹脂封止装置100は、本体ベース117の上部に、平面視すると略矩形の本体118が載置され連結固定されている。またこの本体118には、4本のタイバー(支柱:図面では2本のみ現れている)112が立設され、更にこのタイバー112に支持される態様で天板(固定プラテン)110が設置固定されている。タイバー112と天板110とは、ナット111によって連結固定されている。また天板112には上金型(第1の金型)114が垂設されている。

0020

一方、本体118の内部には、トグルリンク124とボールねじ126を採用したプレス機構125によって上下方向、即ち、上金型114方向に進退動可能に可動プラテン120が備わっている。またこの可動プラテン120上には下金型(第2の金型)116が載置されている。なお、樹脂封止装置100は所謂「圧縮型」の樹脂封止装置であるため、当該下型116は、貫通孔を有する枠状金型と当該貫通孔に嵌合した圧縮金型、更には枠状金型を駆動する駆動機構などを有した構成とされているが、ここでは単に下金型116として説明している。可動プラテン120は、上下方向(即ち進退動方向)に2分割された構成とされており、上部可動プラテン(第2の可動プラテン)120Bと、下部可動プラテン(第1の可動プラテン)120Aとから構成される。この下部可動プラテン120Aは、トグルリンク124と連結している。

0021

トグルリンク124は、ボールねじ126と連結された第1リンク部材124Aと、本体118および第1リンク部材124Aの双方に連結する第2リンク部材124Bと、この第2リンク部材124Bと下部可動プラテン120Aとの双方に連結する第3リンク部材124Cとから構成される。このような構成を採用することによって、ボールねじ126の動作によって第1リンク部材124Aを上下に進退動させ、結果として、可動プラテン120を上下に進退動させることが可能となっている。

0022

このボールねじ126は、軸受128を介して本体ベース117に支持されている。また本体ベース117にはモータ150が設置され、当該モータ150の出力軸150A先端に固定されたプーリ142とボールねじ126に連結されたプーリ140とがタイミングベルト141によって接続されている。その結果、モータ150の動力がボールねじ126へと伝達可能とされている。

0023

また、下部可動プラテン120Aと、本体118との間には、ばね125によってリンクされており、常時、下部可動プラテン120Aを下側に押し付け初期荷重が与えられている。このように初期荷重を与えることによって、トグルリンク124を構成する各リンク部材に生じる製造誤差や組付け誤差等に起因するガタの発生を防止すると共に、作動時における衝撃音の発生を防止可能に構成されている。

0024

また、上部可動プラテン120Bは、側面から見ると、下面が凹となった「コの字」形状で構成されている(図2参照)。更にこの上部可動プラテン120Bは、本体118から4つのリニアガイド(ガイド部材)119によって上下方向にスライド可能に支持されている。このように、複数のリニアガイド119によって本体118から支持されることによって、上部可能プラテン120Bのスムースな上下動が可能に構成されている。

0025

このように可動プラテン120は上下方向に2分割され、下部可動プラテン120Aと上部可動プラテン120Bとから構成されている。上部可動プラテン120Bは単に下部可動プラテン120A上に載置されているに過ぎず、ボルト等によって連結固定されていない。この2つの可動プラテン120A、120Bは、いわゆる「点接触」によって接触して配置されている(図3α部参照)。本実施形態においては、下部可動プラテン120Aの表面(上面)が平面とされ、一方、上部可動プラテン120Bの底面の一部が球面とされ、当該球面と平面とで点接触が実現される構成とされている。このような構成を採用することによって、下部可動プラテン120Aが、トグルリンク124によって上下に進退動され、その結果、前後左右に傾いた場合でも、当該下部可動プラテン120Aの傾きの影響が上部可動プラテン120B側に伝達されることはない。即ち、下部可動プラテン120Aの傾きに関らず、上部可動プラテン120Bは上金型114、更には天板110に対して平行度を保つことが可能とされている。

0026

なお、この「点接触」は必ずしも上述の態様に限定されるものではない。例えば、図4(A)に示すように、異なる半径を有する2つの球面(上部可動プラテン220B側の球面RS−2の半径 < 下部可動プラテン220A側の球面RS−3の半径)によって点接触が実現されていても良い。更に、同一半径(上部可動プラテン320B側の球面RS−4の半径 = 下部可動プラテン320A側の球面RS−5の半径)であってもその中心点が異なる2つの球面の接触によって実現されていても良い(B)。また、点接触部分の構成が、下部可動プラテン側と上部可動プラテン側とで反転しているように構成することも勿論可能である。

0027

また、「点接触」以外にも「線接触」により同様の効果を発揮させることも可能である。線接触の場合は、点接触の場合に比べて接触面積を広く確保することができるため、高いプレス荷重を許容すると共に、耐久性を向上させることが可能である。具体的には、図5に示したように、上部可動プラテン420Bの下面に畝部420Cを形成し、線接触を実現することができる。また、可動プラテンを例えば3分割として2つの接触面を形成し、一方の接触面に形成した畝部の方向と他の接触面に形成した畝部の方向とを直交に配置構成してもよい。このように構成すれば、「点接触」のように全方向に渡る傾きを吸収することができると共に、対荷重性能の向上も実現できる。なお、下部可動プラテン側に畝部が形成されていてもよく、また、畝部と接触する相手部分を溝のように凹んだ構成としてもよい。

0028

ここで、下部可動プラテン120Aと上部可動プラテン120Bとの接触は、例えば自在継手のような「面接触」は採用することができない。これは、面接触する場合、トグルリンク124からの偏荷重成分が下部可動プラテン120Aを介して上部可動プラテン120Bに伝達してしまうからである。

0029

なお、符号127は、下部可動プラテン120Aの上下動(進退動)をガイドするためのガイドシャフトであり、当該ガイドシャフトを支持するために本体118の一部が迫り出しシャフト支持部118Aを構成している。

0030

<樹脂封止装置の作用>
続いて、この樹脂封止装置100の作用について説明する。

0031

動力源であるモータ150は、所定のタイミングで自身の出力軸150Aを回転させる。出力軸150Aが回転すると、その回転はプーリ142およびタイミングベルト141を介してプーリ140へと伝達される。この動力は軸受128によって支持されたボールねじ126へと伝達される。ボールねじ126の回転によって、トグルリンク124を構成する第1リンク部材124Aが上昇を始める。それに伴い、第2リンク部材124B更には3第リンク部材124Cも回動し、結果として下部可動プラテン120Aを上昇させる。かかる上昇の際に、トグルリンク124を構成する各リンク部材の製造誤差や組付け誤差等に起因するガタ等によって、下部可動プラテン120Aに傾きが生じ、平行度(上型114や天板110に対する平行度)が阻害される場合がある。しかしこのような場合であっても、下部可動プラテン120Aと上部可動プラテン120Bとの点接触(点接触部α)によって傾きが吸収され、当該下部可動プラテン120Aの傾きは上部可動プラテン120B側へと伝達されない。その結果、上部可動プラテン120B更には当該上部可動プラテン120B上に載置されている下金型116は、平行を保ったままで上昇することとなる。更に、上部可動プラテン120Bは、リニアガイド119によって本体118から上下方向にスライド可能に支持されており、本体118から複雑な摺動抵抗を受けることなくスムースに上昇する。

0032

更に、トグルリンク124を採用したプレス機構125によって可動プラテンを進退動させているため、高いプレス能力(加圧能力)を発揮している。

0033

また、本実施形態のように上部可動プラテン120Bがタイバー(支柱)112に支持されていない構成とすれば、タイバー112自体の長さ(上下方向の長さ)を短く構成することができるため、当該タイバー112に起因する金型平行度の阻害要因(例えば各タイバー112に温度差が存在することによって各タイバー112の伸びに差が生じ、金型の平行度を阻害する要因となり得る。)を低減することができる。更に、例えば、各タイバー112にラバーヒータ等の温度調整部材を配置して、タイバー112間に温度差が生じた場合にその温度差を積極的にキャンセルし、金型の平行度を維持するような構成を採用してもよい。

0034

また、図示していないが、例えば、天板110の下面側にレーザ変位計等(検知手段)を設け、上部可動プラテン120Bの進退動による位置の変化を検知可能とすれば、結果として、上金型114と下金型116との現在位置(距離)を把握することが可能となる。即ち、当該レーザ変位計の検知結果をフィードバックさせることで、可動プラテン120の上下動(進退動)をより精密に制御することが可能となり、樹脂封止に際しての可動プラテン120や下金型116の位置の精度、更には進退動の速度の精度を向上させることが可能となる。このとき、例えば、上金型114と下金型116とが型締めを開始する直前から型締を終了する時点までの間のみ、変位計等による検知が行なわれるように構成すれば、圧縮成形において両金型の位置精度、速度制御の精度が最も必要となる部分以外は、トグルリンク124を採用したプレス機構125自身の位置や速度の精度を利用することとなり、制御を簡略化できると共に必要な精度を維持することが可能となる。

0035

本発明は、半導体チップを搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する圧縮型の樹脂封止装置として利用することができる。

図面の簡単な説明

0036

本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止装置の正断面図
本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止装置の側断面図
図1における矢示III部周辺の拡大図
点接触部分の他の構成例を示した図
線接触の構成例を示した図

符号の説明

0037

100…樹脂封止装置
110…天板(固定プラテン)
111…ナット
112…タイバー(支柱)
114…上金型
116…下金型
117…本体ベース
118…本体
119…リニアガイド(ガイド部材)
120…可動プラテン
120A…下部可動プラテン(第1の可動プラテン)
120B…上部可動プラテン(第2の可動プラテン)
124…トグルリンク
125…プレス機構
126…ボールねじ
128…軸受
140、142…プーリ
141…タイミングベルト
150…モータ
150A…出力軸

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