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技術 はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体

出願人 モレックスエルエルシー
発明者 カークビーペロザリチャードエーファジェロナルドイーホッジジョンエスグールド
出願日 2005年9月15日 (13年10ヶ月経過) 出願番号 2007-532517
公開日 2008年5月1日 (11年2ヶ月経過) 公開番号 2008-513966
状態 特許登録済
技術分野 電気接続器の製造又は接続方法(1) 多導体接続(プリント板等) 嵌合装置及び印刷回路との接合
主要キーワード 管理された工程 過大応力 概略平坦 接触子組立体 結合コネクタ 概略円形 概略長方形 導電性接触子
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2008年5月1日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (20)

解決手段

はんだ要素を接触子取付ける方法及びその方法によって形成された接触子組立体。接触子組立体はコネクタに使用される。はんだ要素は、接触子に打込まれるかステープル式に留められる。はんだ要素は、様々な形状を採ることができ、ここでは、滴形、「狼の頭」形及び円形が開示されている。接触子組立体をプリント配線基板に取付けるときの過大応力防止機能も提供される。

概要

背景

本願は、2004年9月15日に出願された米国仮特許出願第60/610,069号の利益を請求するものであり、この仮出願は、本明細書の一部を構成するものとしてここに援用する。

ボールグリッドアレイ組立てる従来の方法では、接触子の端にはんだボール融着される。該はんだボールはばらばらであるため、接触子に取付けにくいことがある。さらに、はんだボールの組立体は壊れやすい(ボールが脱落することがある)。さらに、各ボールが、プリント配線基板導電パッド上のはんだペーストの上に置かれ、はんだボールが、接触子と導電パッドとの間の接触領域の共平面性干渉することがあるので、ボールグリッドアレイをプリント配線基板上の導電パッドと共平面で配置するのが難しいことがある。さらに、はんだボールが溶けて接触子と導電パッドとの間にはんだ接合が形成されるときに膨らみができることがある。はんだ接合のこの膨らみは、隣合った接触子を短絡させることがある。

本発明は、これらの問題を克服する接触子組立体を提供し、また、更に他の利点は、図面を検討しながら添付した開示を読むことによって明らかになるであろう。

概要

はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成された接触子組立体。接触子組立体はコネクタに使用される。はんだ要素は、接触子に打込まれるかステープル式に留められる。はんだ要素は、様々な形状を採ることができ、ここでは、滴形、「狼の頭」形及び円形が開示されている。接触子組立体をプリント配線基板に取付けるときの過大応力防止機能も提供される。

目的

本発明は、導電性接触子にはんだ塊を取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

はんだ要素を提供するステップと、接触子を提供するステップと、前記はんだ要素を前記接触子に融着させることなく前記はんだ要素を前記接触子に機械的に取付けるステップとを含む方法。

請求項2

請求項1の方法によって形成される、接触子組立体

請求項3

前記接触子は貫通穴を有し、前記取付けるステップで、前記はんだ要素の一部分が前記穴に通される、請求項1に記載の方法。

請求項4

請求項3の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項5

前記はんだ要素の前記一部分が、パンチ及び関連する型を使って前記はんだ要素の一部分を変形させて前記穴内に入れることによって前記穴に通される、請求項3に記載の方法。

請求項6

請求項5の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項7

前記接触子が、前記穴を取囲むテール部を有し、該テール部が少なくとも1つの縁を有し、前記はんだ要素の少なくとも1つの縁が、前記テール部の前記少なくとも1つの縁より後退している、請求項1に記載の方法。

請求項8

請求項7の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項9

前記テール部は、その一端に先端を有する滴状に形成され、前記はんだ要素が、前記先端より後退している、請求項7に記載の方法。

請求項10

請求項9の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項11

前記はんだ要素は狼の頭形に形成される、請求項7に記載の方法。

請求項12

請求項11の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項13

前記接触子は、前記穴を取囲むテール部を有し、該テール部は、少なくとも1つの縁を有し、前記はんだ要素の少なくとも1つの縁は、前記テール部の前記少なくとも1つの縁の上に重なる、請求項7に記載の方法。

請求項14

請求項13の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項15

前記はんだ要素は狼の頭形に形成される、請求項13に記載の方法。

請求項16

請求項15の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項17

前記接触子は貫通穴を有し、軸部を前記接触子に取付けるステップを更に含み、該取付けるステップで、前記軸部が前記穴に通され変形される、請求項1に記載の方法。

請求項18

請求項17の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項19

前記接触子から前記軸部をせん断するステップを更に含む、請求項17に記載の方法。

請求項20

前記はんだ要素は、本体と、該本体から延出する少なくとも1本のアームを有し、前記取付けるステップで、前記少なくとも1本のアームが前記接触子の周りに巻かれる、請求項1に記載の方法。

請求項21

請求項20の方法によって形成される、接触子組立体。

請求項22

前記接触子は少なくとも1つの縁を有し、前記はんだ要素の少なくとも1つの縁は、前記テール部の前記少なくとも1つの縁の上に重なる、請求項20に記載の方法。

請求項23

請求項22の方法によって形成される、接触子組立体。

背景技術

0001

本願は、2004年9月15日に出願された米国仮特許出願第60/610,069号の利益を請求するものであり、この仮出願は、本明細書の一部を構成するものとしてここに援用する。

0002

ボールグリッドアレイ組立てる従来の方法では、接触子の端にはんだボール融着される。該はんだボールはばらばらであるため、接触子に取付けにくいことがある。さらに、はんだボールの組立体は壊れやすい(ボールが脱落することがある)。さらに、各ボールが、プリント配線基板導電パッド上のはんだペーストの上に置かれ、はんだボールが、接触子と導電パッドとの間の接触領域の共平面性干渉することがあるので、ボールグリッドアレイをプリント配線基板上の導電パッドと共平面で配置するのが難しいことがある。さらに、はんだボールが溶けて接触子と導電パッドとの間にはんだ接合が形成されるときに膨らみができることがある。はんだ接合のこの膨らみは、隣合った接触子を短絡させることがある。

0003

本発明は、これらの問題を克服する接触子組立体を提供し、また、更に他の利点は、図面を検討しながら添付した開示を読むことによって明らかになるであろう。

課題を解決するための手段

0004

概略的には、本発明は、はんだ要素を接触子に取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体を開示する。接触子組立体はコネクタに使用される。はんだ要素は、接触子に打込まれるかステープル式に留められる。はんだ要素は、様々な形状を採ることができ、本明細書で開示されている形状は、滴形、「狼(おおかみ)の頭」形及び円形である。接触子組立体をプリント配線基板に取付けるときの過大応力防止機能も提供される。

0005

本発明の構造及び動作の構成及び方法は、更に他の目的及び利点とともに、類似の参照符号が類似の要素を示す添付図面と関連して行われる以下の説明を参照することによって最もよく理解することができる。

発明を実施するための最良の形態

0006

本発明は、様々な形態で実施することができるが、本開示は本発明の原理の例示と見なされ、また、本発明を本明細書に示し説明した形態に限定することを意図するものではないという理解のもとで、特定の実施の形態を図面に示し、本明細書で詳細に説明する。

0007

本発明は、導電性接触子にはんだ塊を取付ける方法及びその方法によって形成される接触子組立体を提供する。第1の実施の形態を図1〜6に示し、第2の実施の形態を図7〜13に示し、第3の実施の形態を図14〜17に示し、第4の実施の形態を図18に示し、第5の実施の形態を図19に示し、第6の実施の形態を図20〜23に示し、第7の実施の形態を図24に示し、第8の実施の形態を図25〜29に示し、本発明の第9の実施の形態を図30に示し、本発明の第10の実施の形態を図31及び32に示す。

0008

次に、図1〜6に示される本発明の第1の実施の形態に注目されたい。

0009

最初に、導電材料シート(図示せず)が提供される。シート材料から接触子20を打抜き形成するなどの従来の方法によって、シート材料から接触子20の連続したストリップを形成する。各接触子20は、第1の端にテール部24を有し、第2の端に1対の結合接触子26a及び26bを有する概略長方形の本体22を含む。該本体22には、それぞれの接触子20をウェハに取付けるための貫通する1対の穴28がある。各接触子20のテール部24は、概略「涙滴形」状に形成されている。テール部24は、本体22の側面と平行な直線的な側面31及び33と、本体22から延出する丸み付き先端34に向って内方テーパが付いた側面30及び32とを有する。テール部24を貫通する穴36が設けられている。該穴36は概略「涙滴形」状に形成されており、穴36の基部38が丸く、穴36の側面40及び42が丸み付き先端44に向って内方にテーパが付けられている。穴36の丸み付き先端44は、接触子20の軸に沿って、テール部24上の丸み付き先端34とほぼ軸方向に位置合せされている。結合接触子26a及び26bは従来通りのものであり、間に結合接触子(図示せず)を差込むことができる。図1〜6に雌形接触子20を示したが、適切な雄形結合接触子を代用することによって、本発明により雄形接触子を形成することができることを理解されたい。ストリップ内の隣合った接触子20間の本体22の第1の端に第1の支持部材46が設けられ、ストリップ内の隣合った接触子20間の本体22の第2の端に第2の支持部材48が設けられている。接触子20は、銅合金ニッケルなどの適切な材料で形成され、テール部24がすずで、結合接触子26a及び26bが金で選択的にめっきされている。

0010

その後で、はんだワイヤ50(すず合金で形成することができる)が連続的に供給される。図に示されるように、はんだワイヤ50は、穴36の基部38の寸法より少し小さい寸法の円形断面を有するが、はんだワイヤ50は他の断面で形成されてもよいことを理解されたい。次に、はんだワイヤ50は、適切な手段によって所定の長さに切断されてはんだ要素52が形成される。

0011

該はんだ要素52は、穴36に差込まれる。図に示されるように、はんだ要素52は、穴36を完全には埋めない。

0012

次に、はんだ要素52は、該はんだ要素52を接触子20のテール部24に機械的に固定するのに適切な手段によって冷間成形され、それにより、接触子20のテール部24にはんだ塊54が形成され、接触子組立体が完成する。はんだ塊54が接触子20に打込まれるので、先行技術のはんだボールよりも重いはんだ塊54を提供することができる。冷間成形の結果、はんだ要素52は、接触子20のテール部24上で「涙滴」形のはんだ塊54に変形される。「涙滴」形のはんだ塊54は、ほぼ丸い基部56を有し、側面58及び60には丸み付き先端62に向って内方にテーパが付けられている。はんだ塊54の丸み付き先端62は、接触子20の軸に沿って、接触子20のテール部24の丸み付き先端34とほぼ軸方向に位置合せされている。図4及び5に示されるように、形成されたはんだ塊54は、接触子20のテール部24の縁より後退しており、それにより、接触子20の一部分がはんだ塊54全体の周り露出している。はんだ塊54は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子20に管理された工程で取付けられる。

0013

次に、はんだ塊54を取付けた接触子20のストリップは、ウェハ64に差込まれる。次に、隣合った接触子20間の支持体46及び48が適切な手段によって除去され、個別の接触子20が形成され、ウェハ64によって保持される。接触子20が取付けられたウェハ64は、結合コネクタ組立体68とプリント配線基板70に接続するためにコネクタ組立体66に差込まれる。接触子20のテール部24は、プリント配線基板70と結合するようにコネクタ組立体66から延出している。

0014

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。はんだ要素52の接触子20への取付は、(くし)状の接触子、あるいは、プラスチック成形品に組込まれた櫛状の接触子上において接触子毎に(1度に1個の接触子に対して)行うことができる。

0015

プリント配線基板70は従来通りに形成され、接触子20と結合するための導電パッド72を含む。各パッド72上に、はんだペースト付着層74が従来のように配置される。

0016

はんだ塊54を有する各接触子20をプリント配線基板70と結合するために、図4に示されるように、テール部24が、プリント配線基板70上の導電パッド24に近付けられ、はんだ塊54が、はんだペースト74内に少なくとも部分的に浸される。接触子20の丸み付き先端34は、はんだペースト74内への貫入部(penetrator)として作用し、接触子20がプリント配線基板70と完全に係合されたときに導電パッド72と係合する(接触子20のテール部24とパッド72との実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。

0017

プリント配線基板70は完全には平坦(たん)でなくてもよく、導電パッド72の共平面性のばらつきがあってもよい。接触子20のテール部24と導電パッド72との係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、テール部24がはんだペースト付着層74に突き刺さり、導電パッド72と実際に接触するからである。それにより、はんだペースト付着層74の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊54の縁58、60及び62と接触子20のテール部24の縁30、32及び34との間に凹部ができるので、はんだ塊54が丸み付き先端34と導電パッド72との間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

0018

次に、リフロー工程によって、はんだペースト74とはんだ塊54が永久的に係合して、図6に示されるようなはんだ接合が形成される。リフロー工程中に、はんだ塊54は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペースト74と合わさる。接触子20がはんだペースト74に突き刺さるので、リフロー工程中の接触子20とはんだペースト74との間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊54は、接触子20の第1の端の丸み付き先端34に集まる。その結果、このはんだ接合は、はんだボールの場合に生じる可能性のある膨らみを形成しない。接触子20内の穴36によって、はんだ接合が形成されたときに接触子20と溶けたはんだ塊54とはんだペースト74との間の付加的な取付点が提供される。

0019

次に、図7〜13に示した本発明の第2の実施の形態に注目されたい。

0020

最初に、導電材料シート(図示せず)が提供される。シート材料から接触子120を打抜くなどの従来の方法によって、シート材料から接触子120の連続したストリップを形成する。各接触子120は、第1の端にテール部124とを有し、第2の端に結合接触子126を有する概略長方形の本体122を含む。第2の実施の形態では、雄形接触子120を示しているが、適切な雌形結合接触子を形成することによって雌形接触子を形成することができることを理解されたい。本体122には、それぞれの接触子120をウェハ164に取付けるための貫通する穴128がある。各接触子120のテール部124は、概略「狼の頭形」状に形成される。テール部120は、長方形の本体122の側縁と平行な直線的な側縁131及び133を有する。下縁は、丸み付き先端134cに向って互いに近付くようにテーパが付けられた側面134a及び134bを有する湾曲した中間部分134を有する概略平坦な端部130及び132を有する。平坦な端部130及び132は、側縁131及び133に対してほぼ垂直である。テール部124を貫通する穴136が設けられている。該穴136は、丸みの付いた角を有する概略正方形である。穴136の一方の面の縁には面取部137が設けられている。ストリップ内の隣合った接触子120間の本体122の第1の端に第1の支持部材146が設けられ、ストリップ内の隣合った接触子120間の本体122の第2の端に第2の支持部材148が設けられている。接触子120は、銅合金やニッケルなどの適切な材料で形成されており、テール部がすずで、結合接触子が金で選択的にめっきされている。

0021

その後で、はんだ材料150(すず合金で形成することができる)のストリップが提供される。板抜きパンチ176と型を使って、はんだ材料150のストリップから所定の形状を打抜き、それにより、はんだ要素152が形成される。該はんだ要素152は、概略「狼の頭形」状に形成される。はんだ要素152は、上縁156、側縁158及び160並びに下縁162を有する。上縁156には、両側に平坦端部180及び182を有する概略V字形の凹部178がある。側縁158及び160は直線的であり、上縁156の平坦端部180及び182に対してほぼ垂直である。下縁162には、間に中間部分を有するほぼ平坦な端部184及び186がある。平坦端部184及び186は、側縁158及び160に対してほぼ垂直であり、端部180及び182とほぼ平行である。中間部分は、端部184及び186から互いに近付く方向にそれぞれテーパが付けられた第1の面188と第2の面190及びそれらの間の平坦部分192から形成される。第1及び第2の面188及び190並びに中間部分192が先端を形成する。

0022

次に、面取部137のない穴の側面に取付けるはんだ要素152を、接触子120のテール部124上に置く。はんだ要素152の先端188、190及び192は、接触子120の軸に沿ってテール部124の先端134とほぼ軸方向に位置合せされている。

0023

板抜きパンチ176内に配置された押出パンチ194と型(図示せず)を使って、はんだ要素152の内側部分196を変形させて接触子120の穴136の中に入れ、その結果、内側部分196の一部分197が、穴136の面取部137内に配置される。

0024

次に、テール部124の反対側の結合パンチ198が部分197と係合されてブルーム(bloom )が形成され、それにより、部分197が膨脹して面取部137が埋まり、はんだ要素152が接触子120に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子120のテール部124上にはんだ塊154が形成される。該はんだ塊154が接触子に打込まれるので、先行技術のボールより重いはんだ塊154を使用することができる。図11は、接触子120のないはんだ塊154を示す。部分197と内側部分196によって形成されたブルームをはっきり見ることができる。図8に示されるように、はんだ塊154の縁184、186、188、190及び192は、接触子120のテール部124の縁130、132及び134より後退しており、その結果、それらの縁の間に接触子120の一部分が露出する。

0025

はんだ塊154は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子120に管理された工程で取付けられる。

0026

次に、はんだ塊154を付着させた接触子120のストリップをウェハ164に挿入する。次に、接触子120間の支持体146及び148を適切な手段で除去し、その結果、個別の接触子120が形成されウェハ164によって保持される。該ウェハ164及び接触子120は、結合接触子とプリント配線基板(図示せず)に接続するためにコネクタ組立体(図示せず)に差込まれる。接触子120のテール部124は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出している。

0027

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。図に示されるように、接触子120のストリップは第1の方向に移動され、はんだ材料150のストリップは、移動している接触子120のストリップに対して垂直に移動される。さらに、パンチ176、194及び198と関連した型は、1度に複数のはんだ塊を形成するように構成することができる。

0028

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合する導電パッド(図示せず)を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層(図示せず)が提供される。

0029

はんだ塊154を有する各接触子120をプリント配線基板と結合するために、接触子120のテール部124が導電パッドに近付けられ、はんだ塊154が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。テール部124の丸み付き先端134は、はんだペーストへの貫入部として作用し、接触子120がプリント配線基板と完全に係合したときに導電パッドと係合することが好ましい(接触子のテール部とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。

0030

プリント配線基板は完全に平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。接触子120のテール部124と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子120がはんだペースト付着層に突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊154と接触子120の縁130、132及び134との間に形成される凹部は、はんだ塊154が、丸み付き先端134と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

0031

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊154とが永久的に結合される。リフロー工程中に、はんだ塊154は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊154の平坦端部184及び186は、はんだ付を容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合を強化するために平坦端部130及び132とはんだペーストとの間に更にはんだが溜(た)まることを可能にする。接触子120がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子120とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊154は、接触子120の第1の端の丸み付き先端134に集まる。

0032

次に、図14〜17に示した本発明の第3の実施の形態に注目されたい。第3の実施の形態で使用される接触子120は、第2の実施の形態の接触子120と同じであり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは同じ詳細は繰返さない。

0033

接触子120の形成後に、はんだ材料250のストリップ(すず合金で形成することができる)が提供される。押出成形機及び関連した型200を使用して、はんだ材料250のストリップの一方の側に複数の離間した軸部296を形成する。該軸部296は、接触子120内の対応する穴136に通される。

0034

その後で、打抜き結合パンチ176及び関連した型を使用して、軸部296の周りのはんだ材料250のストリップから複数の所定の形状を打抜く。該所定の形状は、概略「狼の頭形」状に形成される。所定の形状は、上縁256、側縁258と260及び下縁262を有する。上縁256には、両側に平坦端部280及び282を有する概略V字形の凹部278がある。側縁258及び260は、直線的であり、上縁256上の平坦端部280及び282に対してほぼ垂直である。下縁262には、中間部分を有するほぼ平坦な端部284及び286がある。平坦端部284及び286は、側縁258及び260に対してほぼ垂直であり、また端部280及び282とほぼ平行である。中間部分は、端部284及び286から互いに近付く方向にそれぞれテーパが付けられた第1の面288及び第2の面290と、その間の平坦部分292とによって形成される。第1及び第2の面288及び290と中間部分292とが先端を形成する。

0035

はんだ要素の1つをそれぞれの接触子120に取付ける方法について、他のはんだ要素が同じ方法で同時にそれぞれの接触子120に接続されるという理解のもとで説明する。打抜き結合パンチ176によって所定の形状が接触子120のテール部124に係合されて、はんだ要素が形成される。下縁284、286、288、290及び292によって形成される先端は、接触子120の軸に沿って、テール部124の丸み付き先端132とほぼ軸方向に位置合せされる。

0036

打抜き結合パンチ176は、ブルームを形成するために軸部296と係合され、それにより、軸部296が膨張し、面取部137が埋まり、はんだ要素が接触子120に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子120のテール部124上にはんだ塊254が形成される。該はんだ塊254が接触子120に打込まれるので、先行技術のボールより重いはんだ塊254を使用することができる。該はんだ塊254の下縁284、286、288、290及び292は、接触子120のテール部124の下縁よりも後退しており、その結果、それらの縁の間に接触子120の一部分が露出される。

0037

はんだ塊254は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子120に管理された工程で取付けられる。

0038

次に、はんだ塊254を付着させた接触子120のストリップをウェハ164に挿入する。次に、接触子120間の支持体が適切な手段によって除去され、それにより、個別の接触子120が形成され、ウェハ164によって保持される。該ウェハ164及び接触子120は、結合接触子とプリント配線基板(図示せず)に接続するためにコネクタ組立体(図示せず)に挿入される。接触子120のテール部124は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出している。

0039

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。図に示されるように、接触子120のストリップは、第1の方向に沿って移動され、はんだ材料250のストリップは、移動している接触子120のストリップに対して垂直に移動される。

0040

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合する導電パッド(図示せず)を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層(図示せず)が提供される。

0041

はんだ塊254を有する各接触子120をプリント配線基板と結合するために、接触子120のテール部124が、導電パッドに近付けられ、はんだ塊254は、はんだペーストに少なくとも部分的に浸される。テール部124の丸み付き先端134は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子120がプリント配線基板と完全に係合したときに導電パッドと係合することが好ましい(接触子のテール部とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。

0042

プリント配線基板は完全に平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性のばらつきがあってもよい。接触子120のテール部124と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子120がはんだペースト付着層に突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊254と接触子120の下縁との間に凹部が形成されるので、はんだ塊254が丸み付き先端234と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

0043

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊254とが永久的に結合される。リフロー工程中に、はんだ塊254は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊254上の平坦端部284及び286は、はんだ付を容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合を強化するために接触子120の平坦端部とはんだペーストとの間に更に多くのはんだが溜まることを可能にする。接触子120がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子120とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊254は、接触子120の第1の端の丸み付き先端134に集まる。

0044

図18に示される本発明の第4の実施の形態に注目されたい。第4の実施の形態で使用される接触子120は、第2の実施の形態の接触子120と同じであり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは同じ詳細は繰返さない。

0045

第4の実施の形態は、はんだ材料のストリップ(すず合金から形成することができる)から打抜かれる所定の形状を別の方法で形成するという点が第2の実施の形態と異なる。所定の形状は、上縁356、側縁358、360及び下縁362を有する。上縁356は直線的である。側縁358及び360は、直線的であり、直線的な上縁356に対してほぼ垂直である。丸みのある角が、上縁356とそれぞれの側縁358及び360とを接合する。下縁362には、中間部分を有する概略平坦な端部384及び386がある。平坦端部384及び386は、側縁358及び360に対してほぼ垂直であり、また、上縁356に対してほぼ平行である。丸みのある角が、平坦端部384及び386とそれぞれの側縁358及び360とを接合する。中間部分は、端部384及び386から互いに近付く方向にそれぞれテーパが付けられた第1の面388及び第2の面390と、第1の面388及び第2の面390の間の平坦部分392とによって形成される。第1及び第2の面388及び390と中間部分392とが先端を形成する。

0046

第4の実施の形態の平坦端部384及び386と先端の平坦部分392との距離は、第2の実施の形態の平坦端部184及び186並びに284及び286と先端の平坦部分192及び292との距離より近い。

0047

この第4の実施の形態で形成される所定の形状は、はんだ塊354を形成するために第2の実施の形態で説明したのと同じ方法で接触子120に結合され、第2の実施の形態と関連して説明したようにプリント配線基板に接合される。

0048

リフロー工程中、はんだ塊354は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊354上の平坦端部384及び386は、はんだ付を容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合が強化されるために接触子120の平坦端部とはんだペーストの間に更にはんだが溜まることを可能にする。平坦端部384及び386が、先端の平坦部分392の近くにあるので、溶けたはんだの毛管作用が大きくなってより強いはんだ接合が得られる。接触子120がはんだペーストに突き刺されるので、リフロー工程中の接触子120とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊354は、接触子120の第1の端の丸み付き先端134に集まる。

0049

図19に示される本発明の第5の実施の形態に注目されたい。この第5の実施の形態に示したはんだ塊354は、第4の実施の形態に示したものと同じである。

0050

第5の実施の形態で使用される接触子120は、第2の実施の形態の接触子120と実質的に同一であり、したがって、ここでは異なる点だけを説明する。同一でない場合、類似の要素には類似の参照符号が使用される。

0051

本体122は、テール部124と、接触子120をウェハに取付けるための穴との間に貫通する穴402を含む。該穴402は楕(だ)円形であり、その長手方向は、接触子120の長軸に沿った方向である。その結果、穴402の横には2本の細いビーム404及び406が形成される。穴402とビーム404及び406とは、シートから接触子120を打抜くような従来の方法によってシート材料から形成される。

0052

穴402とビーム404及び406とを作成することによって、得られるはんだ接合の疲れ強さが改善される。使用中に起こる周期的な温度変化のために、接触子120が接続されたプリント配線基板とコネクタ組立体とは異なる比率で膨脹する。その結果、接触子120は、はんだ接合に対して回転する。回転が大きくなるか繰返されると、はんだ接合が壊れる可能性がある。穴302とビーム404及び406とを作成することによって、接触子120のはんだペーストに埋込まれる部分の回転がかなり小さくなる。片持ち梁(はり)が曲がるとき、その自由端も回転し、変形した片持ち梁の形状が放物線状となる。楕円形の穴402は、接触子120の完全なままの部分の曲がりを制限し、それにより回転が減少し、普通ならばはんだペーストが受けるねじれ作用が大幅に小さくなる。その結果、接触子120のはんだペーストに埋込まれた部分に伝わる力が小さくなり、疲れ強さが大きくなる。

0053

次に、図20〜23に示される本発明の第6の実施の形態に注目されたい。

0054

最初に、導電材料シート(図示せず)が提供される。シートから接触子520を打抜き形成するような従来の方法によって、接触子520の連続したストリップがシート材料から形成される。各接触子520は、第1の端にテール部524を有し、第2の端に結合接触子526を有する概略長方形の本体522を有する。該本体522には、それぞれの接触子520をウェハに取付けるために貫通する1対の穴528がある。各接触子520のテール部524は、ほぼ丸くされている。テール部524は、本体522の側面と平行な直線的な側面531及び533と丸み付き端534とを含む。テール部524を貫通する穴536が設けられている。該穴536は概略円形であるが、他の形状にすることもできる。結合接触子526は従来通りのものであり、間に結合接触子(図示せず)を差込むことを可能にする。図20〜22に雄形接触子520を示したが、適切な雌形結合接触子を代用することによって、本発明による雌形接触子を形成することができることを理解されたい。支持部材(図示せず)は、他の実施の形態で設けられているものと同じように、ストリップ内の隣合った接触子520間の、本体522の第1の端と本体522の第2の端とに設けられる。接触子520は、銅合金やニッケルなどの適切な材料で形成され、テール部524がすずで、結合接触子526が金で選択的にめっきされている。

0055

その後で、はんだワイヤ(すず合金で形成することができる)(図示せず)が連続的に供給される。はんだワイヤは、穴536の寸法よりわずかに小さい寸法を有する円形断面を有するが、はんだワイヤが他の断面で形成されてもよいことを理解されたい。次に、はんだワイヤは、適切な手段によって所定の長さに切断されてはんだ要素552が形成される。次に、はんだ要素552が穴536に差込まれる。

0056

次に、はんだ要素552は、該はんだ要素552を接触子520のテール部524に機械的に固定する適切な手段によって冷間成形され、それにより、接触子520のテール部524上にはんだ塊554が形成され、接触子組立体が完成する。はんだ塊554が接触子520に打込まれるので、先行技術のはんだボールよりも重いはんだ塊554を提供することができる。冷間成形の結果、はんだ要素552は、接触子520のテール部524上で円形のはんだ塊554に変形される。図22及び23に示されるように、形成されたはんだ塊554は、接触子520のテール部524の縁の上に重なり、その結果、はんだ塊554全体の周りに接触子520の一部分は露出しない。これは、接触子520のテール部524の縁に重なるブルームを形成するのに十分な材料を提供することができるように、十分に長いはんだワイヤを提供することによって達成される。はんだ塊554は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子520に管理された工程で取付けられる。

0057

次に、はんだ塊554を取付けた接触子520のストリップが、ウェハ564に差込まれる。次に、隣合った接触子520間の支持体が適切な手段によって除去され、その結果、個別の接触子520が形成され、ウェハ564によって保持される。接触子520を取付けられたウェハ564は、結合コネクタ組立体(図示せず)とプリント配線基板(図示せず)に接続するためにコネクタ組立体566に差込まれる。接触子520のテール部524は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体566から延出している。

0058

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。はんだ要素552の接触子520への取付は、櫛状の接触子、あるいは、プラスチック成形品に組込まれた櫛状の接触子上において、接触子毎に行うことができる。

0059

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子520と結合する導電パッドを含む。各パッド上に、はんだペースト付着層が従来のように配置される。

0060

はんだ塊554を有する各接触子520をプリント配線基板と結合するために、テール部524は、プリント配線基板上の導電パッドに近付けられ、はんだ塊554が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。はんだ塊554の丸みがつけられた端は、はんだペーストへの貫入部として作用し、接触子520がプリント配線基板と完全に係合したときに導電パッドと係合する(はんだ塊554とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。

0061

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。はんだ塊554と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、テール部524がはんだペースト付着層に突き刺さり、はんだ塊554が導電パッドと実際に接触するからである。それにより、はんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。

0062

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊554とが永久的に結合して、はんだ接合が形成される。リフロー工程中に、はんだ塊554は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさる。接触子520がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子520とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊554は、接触子520の第1の端の丸み付き先端534に集まる。その結果、はんだ接合は、はんだボールの場合に生じることがある膨らみを形成しない。

0063

図24は、第6の実施の形態の代替を示し、第7の実施の形態を構成する。接触子520は、第6の実施の形態の接触子520と同じように形成され、類似の要素は類似の参照符号で示される。

0064

接触子520を形成した後で、はんだワイヤ(すず合金で形成することができる)(図示せず)が連続的に供給される。はんだワイヤは、接触子520内の穴の寸法よりわずかに小さい寸法を有する円形断面を有するが、はんだワイヤを他の断面で形成してもよいことを理解されたい。次に、はんだワイヤは、適切な手段によって、図21に示されるものと類似した所定の長さに切断されるが、第6の実施の形態のはんだ要素552よりも短い所定の長さを有するはんだ要素(図示せず)が形成される。次に、はんだ要素は、接触子520の穴に差込まれる。

0065

次に、はんだ要素は、該はんだ要素を接触子520のテール部524に機械的に固定する適切な手段によって冷間成形され、それにより、接触子520のテール部524上にはんだ塊554’が形成され、接触子組立体が完成する。はんだ塊554’が接触子520に打込まれるので、先行技術のはんだボールより重いはんだ塊554’を提供することができる。冷間成形の結果、はんだ要素は、接触子520のテール部524上で円形のはんだ塊554’に変形される。図24に示されるように、形成されたはんだ塊554’は、接触子520のテール部524の縁より後退しており、その結果、接触子520の一部分がはんだ塊554’全体の周りに露出する。はんだ塊554’は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子520に管理された工程で取付けられる。

0066

次に、はんだ塊554’を取付けた接触子520のストリップがウェハ564に差込まれる。次に、隣合った接触子520間の支持体が適切な手段によって除去され、その結果、個別の接触子520が形成され、ウェハ564によって保持される。接触子520が取付けられたウェハ564は、結合コネクタ組立体(図示せず)とプリント配線基板(図示せず)とに接続するためにコネクタ組立体566に差込まれる。接触子520のテール部524は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体566から延出する。

0067

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。はんだ要素の接触子520への取付は、櫛状の接触子、あるいは、プラスチック成形品に組込まれた櫛状の接触子上において、接触子毎に行うことができる。

0068

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子520と結合するための導電パッドを含む。各パッド上に、はんだペースト付着層が従来のように配置される。

0069

はんだ塊554’を有する各接触子520をプリント配線基板と結合するために、テール部524が、プリント配線基板上の導電パッドに近付けられ、はんだ塊554’が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。テール部524の丸みが付けられた端は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子520がプリント配線基板と完全に係合されたときに導電パッドと係合する(接触子520のテール部524とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。

0070

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。接触子520のテール部524と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子520がはんだペースト付着層に突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。はんだ塊554’と接触子520のテール部524の縁との間に形成された凹部は、はんだ塊554’が、丸み付き端534と導電パッドとの間の接触領域の共平面性と干渉するのを防ぐ。

0071

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊554’が永久的に結合して、はんだ接合が形成される。リフロー工程中に、はんだ塊554’は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさる。接触子520がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子520とはんだペーストとの間の動きが少なくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊554は、接触子520の第1の端の丸み付き端534に集まる。その結果、はんだ接合は、はんだボールの場合に生じることがある膨らみを形成しない。

0072

次に、図25〜29に示した本発明の第8の実施の形態に注目されたい。この第8の実施の形態で使用される接触子120は、第2の実施の形態の接触子120と同一であり、同一の方法で形成される。したがって、ここでは同じ詳細は繰返さない。

0073

この第8の実施の形態のはんだ塊654は、該はんだ塊654が本明細書で述べているような過大応力防止機能を含むことを除き、図14〜17に示される第3の実施の形態と類似の方法で形成される。

0074

接触子120の形成後に、はんだ材料のストリップ(すず合金で形成することができる)が提供される。図14及び15に関して説明した方法と同様に、押出成形機及び関連した金型を使って、はんだ材料のストリップの一方の側に複数の離間した軸部を形成する。各軸部296は、それぞれの接触子120内の対応する穴136に通される。

0075

その後で、図14及び15に関して説明した方法と同様に、打抜き結合パンチ及び関連した型を使用して、それぞれの軸部296の周りのはんだ材料のストリップから複数の所定の形状を打抜く。図25に最もよく示されるように、所定の形状は、上縁656、側縁658と660及び下縁662を有する。上縁656は直線的である。側縁658及び660は直線的であり、直線的な上縁656に対してほぼ垂直である。丸みのついた角が、上縁656とそれぞれの側縁658及び660を接合する。下縁662は、間に中間部分を有するほぼ平坦な端部684及び686を有する。平坦端部684及び686は、側縁658及び660に対してほぼ垂直であり、上縁656とほぼ平行である。丸みのついた角が、平坦端部684及び686とそれぞれの側縁658及び660とを接合する。中間部分は、端部684及び686からそれぞれ互いに近付く方向にテーパが付けられた第1の面688及び第2の面690と、丸み付き先端692とによって形成される。第1及び第2の面688及び690と中間部分692とが先端を形成する。その結果、所定の形状は、平坦部分392の代わりに丸み付き先端692が設けられているということ以外、第3の実施の形態の形状と同一である。平坦端部684及び686と丸み付き先端692との距離は、第3の実施の形態の平坦端部184及び186並びに284及び286と先端の平坦部分192及び292との距離よりも近い。

0076

はんだ要素の1つをそれぞれの接触子120に取付ける方法について、他のはんだ要素をそれぞれの接触子120に同じ方法で同時に接続するという理解のもとで説明する。所定の形状が、打抜き結合パンチによって接触子120のテール部124に係合されて、はんだ要素が形成される。下縁684、686、688、690及び692によって形成された先端は、テール部124のほぼ平坦な端部130及び132と湾曲した中間部分134とによって画定された下縁よりも接触子120の軸の方向に延出している。はんだ要素の側面は、テール部124の側面と揃(そろ)っている。

0077

図14及び15に関して説明した方法と同様に、打抜き結合パンチが軸部296と係合されてブルームが形成され、それにより、軸部296が膨張して面取部137が埋まり、はんだ要素が接触子120に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子120のテール部124上にはんだ塊654が形成される。該はんだ塊654が接触子120に打込まれるので、先行技術のボールよりも重いはんだ塊654を使用することができる。該はんだ塊654の下縁684、686、688、690及び692は、接触子120のテール部124の下縁に重なっている。

0078

はんだ塊654は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子120に管理された工程で取付けられる。

0079

次に、はんだ塊654を付着させた接触子120のストリップが、ウェハ(図示せず)に差込まれる。次に、接触子120間の支持体(図示せず)が、適切な手段によって除去され、個別の接触子120が形成され、ウェハによって保持される。該ウェハ及び接触子120は、結合接触子とプリント配線基板(図示せず)に接続するためにコネクタ組立体(図示せず)に差込まれる。接触子120のテール部124は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出している。

0080

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。接触子120のストリップは、第1の方向に沿って移動され、はんだ材料のストリップは、移動している接触子120のストリップに対して垂直に移動される。

0081

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合する導電パッド(図示せず)を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層(図示せず)が配置される。

0082

はんだ塊654を有する各接触子120をプリント配線基板と結合するために、はんだ塊654の端が、導電パッドに近付けられ、はんだ塊654が、少なくとも部分的にはんだペーストに浸される。はんだ塊654の丸み付き先端629は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子120がプリント配線基板と完全に係合されたときに導電パッドと係合することが好ましい(はんだ塊654とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。はんだ塊654を導電パッドと係合する際に、軸部296とはんだ塊654との間の接続部分が剪(せん)断される場合があり、例えば、接続部分は、3.0〜4.0ニュートン剪断強度を有する。剪断される際、はんだ塊654は、該はんだ塊654の丸み付き先端692が、接触子120の湾曲した中間部分134と揃うまでテール部124に沿って移動する。はんだ塊654は、テール部124に当接した状態のままである。これにより、プリント配線基板に対する順応性が高まる。

0083

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。接触子120のテール部124と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、接触子120がはんだペーストに突き刺さり、はんだ塊654が剪断されたときに導電パッドと実際に接触するからである。それにより、導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。

0084

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊654と接触子120とが永久的に結合される。リフロー工程中に、はんだ塊654は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊654の平坦端部684及び686は、はんだ付けを容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、はんだ接合を強化するために接触子120の平坦端部とはんだペーストとの間に更にはんだが溜まることを可能にする。接触子120が、はんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子120とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊654は、接触子120の第1の端の丸み付き先端134に集まる。

0085

図30は、本発明の第9の実施の形態を示す。この実施の形態は、はんだ塊754の代替形状を示す。はんだ塊754は、第8の実施の形態に示される「狼の頭形」状の代わりに円形の縁を有する。第8の実施の形態と同様に、はんだ塊754は、第8の実施の形態に関して述べたような過大応力防止機能を提供するために接触子120の端より突出している。

0086

図31及び32に示される本発明の第10の実施の形態に注目されたい。

0087

第10の実施の形態に使用される接触子120は、第2の実施の形態の接触子120と実質的に同一であり、したがって、ここでは異なる点だけを説明する。同一でない場合は、類似の要素に類似の参照符号を使用する。

0088

第2の実施の形態のテール部124を貫通する穴136は削除されている。代わりに、はんだ塊854は、接触子120のテール部124にステープル式に留められている。テール部124のそれぞれの直線的な側縁131及び133は、それぞれの側縁131及び133の長さに沿った切欠き839及び841を有する。

0089

接触子120の形成後に、はんだ材料のストリップ(すず合金から形成することができる)が提供される。打抜き結合パンチ及び関連した型を使用して、はんだ材料のストリップから複数の所定の形状を打抜く。該所定の形状は、概略「狼の頭形」状に形成された本体859を有し、該本体859からアーム861及び863が延出している。所定の形状は、上縁856並びに側縁858及び860を有し、側縁858から外方に延出するアーム861、側縁860から外方に突出するアーム863及び下縁862を有する。側縁858及び260は直線的であり、上縁856に対してほぼ垂直である。下縁862は、間に中間部分を有するほぼ平坦な端部884及び886を有する。平坦端部884及び886は、側縁858及び860に対してほぼ垂直であり、また、上縁856に対してほぼ平行である。中間部分は、端部884及び886から丸み付き端892に向って互いに近付くようにそれぞれテーパが付けられた第1の面888及び第2の面890で形成される。第1及び第2の面888及び890並びに丸み付き端892が先端を形成する。

0090

はんだ要素の1つをそれぞれの接触子120に取付ける方法について、他のはんだ要素が同じ方法で同時にそれぞれの接触子120に接続されるという理解のもとで説明する。本体859が、接触子120のテール部124の一方の面に係合されて、はんだ要素が形成される。縁884、886、888、890及び892は、接触子120の軸の方向に、テール部124の丸み付き先端132よりも延出している。下縁884、886、888、890及び892は、テール部124の丸み付き先端132よりも延出しているが、これらの縁が、接触子120の縁と揃っていてもよく、縁より引込んでいてもよいことを理解されたい。

0091

アーム861及び863は、適切な手段によってテール部124の周りを囲むように曲げられ、切欠き839及び841内で係合される。アーム861及び863の端は、テール部124のはんだ要素の本体859と反対側になる。これにより、はんだ要素が接触子120に機械的に固定され、接触子組立体が完成する。これにより、接触子120のテール部124上にはんだ塊854が形成される。はんだ塊854が接触子120にステープル式に留められるので、先行技術のボールよりも重いはんだ塊854を使用することができる。該はんだ塊854は、ばらばらのボールを使用する先行技術と対照的に、接触子120に管理された工程で取付けられる。

0092

2本のアーム861及び863を示し説明したが、接触子120のテール部124の周りを囲む単一のアームあるいは3本以上のアームを設けることも本発明の範囲内である。

0093

次に、はんだ塊854を付着させた接触子120のストリップをウェハに差込む。次に、接触子120間の支持体が適切な手段によって除去され、それにより、個別の接触子120が形成され、ウェハによって保持される。該ウェハと接触子120は、結合接触子とプリント配線基板(図示せず)に接続するためにコネクタ組立体(図示せず)に差込まれる。接触子120のテール部124は、プリント配線基板と結合するためにコネクタ組立体から延出する。

0094

これらのステップは、連続ライン組立で行われることが好ましい。

0095

プリント配線基板は従来通りに形成され、接触子のテール部と結合するための導電パッド(図示せず)を含む。各パッド上に、はんだペースト付着層(図示せず)が配置される。

0096

はんだ塊854を有する接触子120をプリント配線基板と結合するために、はんだ塊854は、導電パッドに近付けられ、はんだペースト内に少なくとも部分的に浸される。はんだ塊854の丸み付き先端892は、はんだペースト内への貫入部として作用し、接触子120がプリント配線基板と完全に係合されたときに導電パッドと完全に係合することが好ましい(接触子のテール部とパッドとの実際の係合を妨げるはんだペーストが多少残ってもよい)。

0097

プリント配線基板は完全には平坦でなくてもよく、導電パッドの共平面性にばらつきがあってもよい。はんだ塊854のテール部の丸み付き先端892と導電パッドとの係合は、共平面性の欠如と関連したはんだ付問題を最小にするのを助ける。何故なら、はんだボールの場合のようにはんだペーストの上に配置されるのではなく、はんだ塊854がはんだペーストに突き刺さり、導電パッドと実際に接触するからである。導電パッド上のはんだペースト付着層の厚さとほぼ等しい共平面性公差が実現される。

0098

次に、リフロー工程によって、はんだペーストとはんだ塊854とが永久的に結合する。リフロー工程中に、はんだ塊854は、少なくとも部分的に溶け、溶けたはんだペーストと合わさってはんだ接合を形成する。はんだ塊854上の平坦端部884及び886は、はんだ付けを容易にするためにプリント配線基板の十分近くに配置され、接合を強化するために接触子120の平坦端部とはんだペーストとの間に更にはんだが溜まることを可能にする。接触子120がはんだペーストに突き刺さるので、リフロー工程中の接触子120とはんだペーストとの間の動きが小さくなる。少なくとも部分的に溶けたはんだ塊854は、接触子120の第1の端の丸み付き先端134に集まる。

0099

これらの各実施の形態では、はんだ塊は、接触子を溶かすことなく接触子に機械的に固定される。はんだ塊は、はんだボールが接触子の端に融着される先行技術と違って接触子に融着されない。

0100

接触子の実施の形態を接触子のストリップに関して説明したが、この方法を使用して接触子を1個ずつ形成することができることを理解されたい。

0101

他の実施の形態の接触子20及び120に穴402を設けて同じ利点を得ることができることを理解されたい。

0102

本発明の好ましい実施の形態を示し説明したが、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲から逸脱することなく当業者が本発明の様々な改良物考案することができる。

図面の簡単な説明

0103

接触子組立体の第1の好ましい実施の形態を形成するためのステップを示す斜視図である。
コネクタ組立体に差込まれた状態で示された、図1の第1の好ましい実施の形態に従って形成された接触子組立体の斜視図である。
コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合された状態で示された、図1の接触子組立体の側面図である。
コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合する準備ができた状態で示された、図1の接触子組立体の一部分の拡大側面図である。
コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合する準備ができた状態で示された、図1の接触子組立体の一部分の更に拡大した側面図である。
コネクタ組立体に差込まれプリント配線基板と結合された状態で示された、図1の接触子組立体の斜視図である。
図1の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。
第2の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の一部分の斜視図である。
図8の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。
図8の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。
図8の接触子組立体の一部分の斜視図である。
図8の接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。
ウェハで接合された図8の複数の接触子組立体の斜視図である。
第3の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成し複数の接触子組立体を結合するステップを示す斜視図である。
第3の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成し複数の接触子組立体を結合するステップを示す斜視図である。
第3の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
第3の好ましい実施の形態による複数の接触子組立体を結合するステップを示す斜視図である。
第4の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
第5の好ましい実施の形態によって形成されコネクタに組込まれた複数の接触子組立体の斜視図である。
第6の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。
第6の好ましい実施の形態によって接触子組立体を形成するステップを示す斜視図である。
第6の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
第6の好ましい実施の形態によって形成されコネクタ組立体に組込まれた複数の接触子組立体の斜視図である。
第7の好ましい実施の形態によって形成されコネクタ組立体に組込まれた複数の接触子組立体の斜視図である。
第8の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
第8の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
図25及び26の接触子組立体の断面図である。
プリント配線基板への取付時の接触子組立体の側面図である。
プリント配線基板への取付時の接触子組立体の側面図である。
第9の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
第10の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。
第10の好ましい実施の形態によって形成された接触子組立体の斜視図である。

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