図面 (/)

この項目の情報は公開日時点(2008年12月11日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (7)

課題

電気部品封止する改善された方法、及びメニスカスの形成を防ぐことができる電気部品の提供。

解決手段

電気接続部(12)用のハウジングを封止する方法を開示する。ハウジングは、少なくとも1個の開口(16、18)を有する少なくとも1個のハウジング壁具備する。本発明の方法は、開口を封止するために、ハウジング壁の内側面に沿って封止用コンパウンドが開口に届くように、封止用コンパウンドを塗布する工程を具備する。

概要

背景

車両で使用するマイクロスイッチを製造する際に、例えば、ハウジングを基部に接着すると同時に接続ピン封止する要求事項がある。

ハウジング要素及びハウジング要素から導出する接続部は、封止用コンパウンドにより封止される。ハウジング要素はキャップ及びヘッダであってもよく、接続部は電気接続ピンであってもよい。

この方法では、毛細管作用により、個々の部品の界面にメニスカスが形成される。封止用コンパウンドが測定され、ハウジングの外部に付加されると、封止用コンパウンド自体は頂上にメニスカスが形成される最小の高さを有するので、メニスカスがより大きい。封止が必要な界面近傍に封止用コンパウンドが塗布される場合、分離滴によりメニスカスの高さが増加する。

メニスカスの形成は、複数のメニスカスのため半田ビードが形成される可能性があるので、錫めっき中に問題が生ずる。半田ビードは、一般的に自由に動くことができ、常に位置するとは限らないので、リレー検査する際に容易には発見されない。このため、半田ボールの形成を防止することができる製造方法を見出さねばならない。メニスカスの形成のため、接続ピン及びその相手間の密接は最早容易には得られないという事実もまた、不利である。

今日まで、メニスカスの形成の問題を解決する試みは、チャンネル又はリブ運ぶ手段により界面に(例えば、ヘッダを通るピンに)封止用コンパウンドを運ぶことに関わっている。この場合、毛細管作用は、表面を封止するために、封止される界面にチャンネル又はリブに沿って封止用コンパウンドを運ぶことに使用される。

提案された別の解決手段は、基部全体が構成されていることである。これは、シーラントすなわち封止用コンパウンドが毛細管作用により基部プレート上に広がるので、接続に届くことを意味する。提案されたこの解決手段は、シーラントの粘度が極めて低いレベルであり、接続ピン及びハウジング間に非常に小さい間隙があることを要する。これは、非常に小さい部品の誤差を要するという欠点を有する。
独国特許第2942258号明細書
独国実用新案第9011111号明細書
独国実用新案第202005016473号明細書

概要

電気部品を封止する改善された方法、及びメニスカスの形成を防ぐことができる電気部品の提供。電気接続部(12)用のハウジングを封止する方法を開示する。ハウジングは、少なくとも1個の開口(16、18)を有する少なくとも1個のハウジング壁具備する。本発明の方法は、開口を封止するために、ハウジング壁の内側面に沿って封止用コンパウンドが開口に届くように、封止用コンパウンドを塗布する工程を具備する。

目的

従って、本発明は、電気部品を封止する改善された方法を提供すること、及びメニスカスの形成を防ぐことができる電気部品を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

少なくとも1個の開口を有する少なくとも1個のハウジング壁具備する、電気部品(14)のハウジング封止する方法であって、前記開口を封止するために、前記ハウジング壁の内側面に封止用コンパウンドを塗布する工程を具備することを特徴とするハウジング封止方法。

請求項2

前記ハウジング壁を通って、少なくとも1個の電気接続部(12)が外方へ案内され、前記ハウジング及び前記電気接続部の間に間隙が形成されることを特徴とする請求項1記載のハウジング封止方法。

請求項3

前記塗布工程において、前記封止用コンパウンドは、前記ハウジング壁の少なくとも1個の開口(16,18)を通って、外面から前記ハウジングの前記内側面に塗布されることを特徴とする請求項1又は2記載のハウジング封止方法。

請求項4

前記ハウジング壁の前記少なくとも1個の開口のうちの少なくとも一方は、ラッチ用の開口であることを特徴とする請求項1ないし3のうちいずれか1項記載のハウジング封止方法。

請求項5

前記少なくとも1個の開口は、該開口から離れた前記ハウジング壁の領域に配置されていることを特徴とする請求項3又は4記載のハウジング封止方法。

請求項6

前記封止用コンパウンドは、前記ハウジング壁の前記少なくとも1個の開口をほぼ横断する方向に延びる間隙内に案内されることを特徴とする請求項3ないし5のうちいずれか1項記載のハウジング封止方法。

請求項7

少なくとも1個のスペーサが、前記ハウジング壁及び内部壁の間の前記間隙を区画することを特徴とする請求項6記載のハウジング封止方法。

請求項8

前記塗布工程において、前記封止用コンパウンドは、前記ハウジング壁の内側面の不均一さに沿って、封止される前記開口に案内されることを特徴とする請求項3ないし7のうちいずれか1項記載のハウジング封止方法。

請求項9

前記ハウジングは、前記少なくとも1個の開口を具備する基部プレート(10)を有することを特徴とする請求項3ないし8のうちいずれか1項記載のハウジング封止方法。

請求項10

ハウジング部(10)を具備する電気部品(14)であって、前記ハウジング部は、少なくとも1個の開口が設けられた少なくとも1個のハウジング壁を具備し、前記開口を封止するために、前記ハウジング壁の内側面に封止用コンパウンドが塗布されることを特徴とする電気部品。

請求項11

前記ハウジング壁を通って外側に少なくとも1個の電気接続部が案内され、前記ハウジング及び前記電気接続部の間に自由空間が形成されていることを特徴とする請求項10記載の電気部品。

請求項12

前記ハウジング壁は、外面から前記ハウジング壁の前記内側面上に前記封止用コンパウンドを塗布するための少なくとも1個の開口を具備することを特徴とする請求項10又は11記載の電気部品。

請求項13

前記ハウジング壁の前記少なくとも1個の開口のうちの少なくとも一方は、ラッチ用の開口であることを特徴とする請求項10ないし12のうちいずれか1項記載の電気部品。

請求項14

前記少なくとも1個の開口は、該開口から離れた前記ハウジング壁の領域に配置されていることを特徴とする請求項10ないし13のうちいずれか1項記載の電気部品。

請求項15

前記封止用コンパウンドは、前記ハウジング壁の前記少なくとも1個の開口をほぼ横断する方向に延びる間隙内に案内されることを特徴とする請求項10ないし14のうちいずれか1項記載の電気部品。

請求項16

少なくとも1個のスペーサが、前記ハウジング壁及び内部壁の間の前記間隙を区画することを特徴とする請求項15記載の電気部品。

請求項17

窪み又は突起が、前記ハウジング壁の前記内側面に設けられており、前記窪み又は突起に沿って、封止される前記開口に前記封止用コンパウンドが案内されることを特徴とする請求項10ないし16のうちいずれか1項記載の電気部品。

請求項18

前記ハウジング部は基部プレートであることを特徴とする請求項10ないし17のうちいずれか1項記載の電気部品。

請求項19

前記電気部品は電磁リレーであることを特徴とする請求項10ないし18のうちいずれか1項記載の電気部品。

技術分野

0001

本発明は、電気部品用ハウジング封止方法に関する。

背景技術

0002

車両で使用するマイクロスイッチを製造する際に、例えば、ハウジングを基部に接着すると同時に接続ピン封止する要求事項がある。

0003

ハウジング要素及びハウジング要素から導出する接続部は、封止用コンパウンドにより封止される。ハウジング要素はキャップ及びヘッダであってもよく、接続部は電気接続ピンであってもよい。

0004

この方法では、毛細管作用により、個々の部品の界面にメニスカスが形成される。封止用コンパウンドが測定され、ハウジングの外部に付加されると、封止用コンパウンド自体は頂上にメニスカスが形成される最小の高さを有するので、メニスカスがより大きい。封止が必要な界面近傍に封止用コンパウンドが塗布される場合、分離滴によりメニスカスの高さが増加する。

0005

メニスカスの形成は、複数のメニスカスのため半田ビードが形成される可能性があるので、錫めっき中に問題が生ずる。半田ビードは、一般的に自由に動くことができ、常に位置するとは限らないので、リレー検査する際に容易には発見されない。このため、半田ボールの形成を防止することができる製造方法を見出さねばならない。メニスカスの形成のため、接続ピン及びその相手間の密接は最早容易には得られないという事実もまた、不利である。

0006

今日まで、メニスカスの形成の問題を解決する試みは、チャンネル又はリブ運ぶ手段により界面に(例えば、ヘッダを通るピンに)封止用コンパウンドを運ぶことに関わっている。この場合、毛細管作用は、表面を封止するために、封止される界面にチャンネル又はリブに沿って封止用コンパウンドを運ぶことに使用される。

0007

提案された別の解決手段は、基部全体が構成されていることである。これは、シーラントすなわち封止用コンパウンドが毛細管作用により基部プレート上に広がるので、接続に届くことを意味する。提案されたこの解決手段は、シーラントの粘度が極めて低いレベルであり、接続ピン及びハウジング間に非常に小さい間隙があることを要する。これは、非常に小さい部品の誤差を要するという欠点を有する。
独国特許第2942258号明細書
独国実用新案第9011111号明細書
独国実用新案第202005016473号明細書

発明が解決しようとする課題

0008

従って、本発明は、電気部品を封止する改善された方法を提供すること、及びメニスカスの形成を防ぐことができる電気部品を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

この目的は、独立請求項の主題により達成される。有利な発展形は、従属請求項の主題である。

0010

本発明の技術思想は、封止用コンパウンドがハウジング壁の内側面から塗布され、ハウジング壁の開口を封止することである。

0011

封止用コンパウンドが内部から塗布されるので、封止が確保されながら、メニスカスの形成が最小になる。

0012

電気接続は開口を通って外方に案内され、ハウジング及び電気接続部間に自由空間を形成する。

0013

製造工程が不必要に複雑化しないので、孔を通ってハウジング壁の内側面に届くために封止用コンパウンドが外部から供給されることは利点がある。

0014

さらに、労力を要するハウジングの再設計を要しないので、本発明に既に設けられた開口、例えばラッチ接続部を、封止用コンパウンドを塗布するために使用することは利点がある。

0015

有利な一実施形態において、電気接続部に形成されるメニスカスが最小になり、さらに封止される界面から分離点が離れているように、開口は、電気接続部から離れたハウジング壁の領域に配置されている。

0016

封止用コンパウンドが間隙内で案内されると、ハウジング内で封止用コンパウンドの過剰が生じ得ない。

0017

利点のある一実施形態において、スペーサは、封止用コンパウンド用の間隙を区画する。

0018

ハウジングの内側面に既に設けられた構造は、毛細管作用を用いて電気接続部に封止用コンパウンドをさらに運ぶために使用される。しかし、或いは、内側面はまた、封止用コンパウンドを運ぶための特に構成されたチャンネル又は櫛歯構造を有してもよい。

0019

ハウジングは、接続ピン用、ラッチ用及び封止用コンパウンドを導入するために、異なる開口を有する基部プレートを具備するのが有利である。

0020

本発明によれば、封止用コンパウンドは基部プレートの外側面には最早塗布されないので、この外側面は他の用途に利用することができる。とりわけ基部プレートの外側面に、情報を印刷することができる。この情報は、例えば電磁リレー上の会社の指定及び日付を含んでもよい。

発明を実施するための最良の形態

0021

以下、図面に示された実施形態を参照して、本発明を詳細に説明する。同様又は対応する詳細には、同一の参照符号が付されている。

0022

本発明に従った方法が、ハウジング壁を具備する異なるハウジングに使用可能であるという事実について言及する。ここで、部品を収容することはハウジング壁を通って外側に案内され、ハウジングは封止されなければならない。これは、例えばラッチ及び電気接続部を有するが、嵌め込み式巻型(coil form)又はヘッダ上の基部プレートフラップにも関連してもよい。本発明に従った方法は、電磁リレーに関する以下の説明により詳細に説明する。

0023

図1は、基部プレート10を有する電磁リレー14として本明細書に例示される電気部品の外部を示す斜視図である。基部プレート10は、ピン12等の電気接続部が案内される複数の開口、ラッチを受容するための複数の開口16、及び封止用コンパウンドを塗布するための複数の開口18を有する。

0024

図2は、ピン12、ラッチ受容開口16及び開口18が見えるように、下から見た電磁リレー14を示す。

0025

図3及び図4は、電磁リレー14を通る2断面を示す。双方の断面に示されるのは、壁により区切られた要素すなわち巻型30、及び基部プレート10の内側面と共に封止用コンパウンドが導入される間隙を画定する壁の下面である。ピン12は、基部プレート10を通って案内される。開口16は、基部プレート10に設けられる。

0026

図5は、基部プレート10のレイアウトを示す。ピン12及び開口16,18は、この図により明瞭に見える。開口16,18はピン12から極めて離れて位置することが明らかである。

0027

図6において、基部プレート10の内側面が示される。この内側面はまた、ピン12用の開口、及び封止用コンパウンドを塗布するための開口16,18を有する。基部プレート10の内側面の構造は、内部からの図に明瞭に示される。この構造は、製造方法により生じ、また、封止用コンパウンドをピン12に案内するために使用される。

0028

図1図2及び図5に示される基部プレート10の外面上のリブ11は、本発明に従った解決手段では余分である。リブ11は、毛細管作用により表面上の封止用コンパウンドを界面に運ぶために使用される。これは、本発明に従った上述の解決手段に追加するオプションであり、この方法で既に塗布される。

0029

以下に、図面を参照して、封止工程を詳細に説明する。基部プレート10上に外部から封止用コンパウンドを塗布することは、従来の技法ではさらに低減することができないメニスカスの形成に常になるので、本発明に従った解決手段は、異なる提案を提供する。本発明によれば、封止用コンパウンドは、基部プレート10の内側面から界面に塗布される。

0030

この場合、封止用コンパウンドが電気接続部に案内されるように、すなわちピン12、及び基部プレート10及びピン12間の自由空間が充填されるように、毛細管作用が生ずる。この目的のために、基部プレート10と、要素30、例えば電磁リレー14の内部に配置された巻型30との間に間隙が形成される。この間隙は、封止用コンパウンドをピン12へ迅速に移動させ、内部からピン12の周囲に流動させ、基部プレート10までピン12を封止する。このため、外部に形成するメニスカスは、毛細管作用のみにより生じ、技術的には可能な限り小さい。

0031

封止用コンパウンドを基部プレート10の内側面に導くために、以前からの既存の開口、開口16及び開口18の一方又は双方が使用される。開口16,18は、ピン12上のメニスカスの形成を最小にするために、可能な限りピン12から離れるべきである。封止コンパウンドは、開口16,18を通って基部プレート10の背後の間隙内に流れるので、上述したように封止が確保される。

0032

図1図2図5及び図6に見られるように、開口16は二重の機能を有する。これら開口16は、ラッチ接続部のために、及び封止用コンパウンドに注ぐために使用される。対照的に、開口18は、封止用コンパウンドが開口18に注がれることのみを意図されるので、この設計形状及び基部プレート10の生産段階に提供されなければならない。

0033

ピン12からの開口16,18の距離は、とりわけ封止用コンパウンドの粘度に依存する。原理的には、この距離は、ピン12にメニスカスが形成されることを回避するためにできるだけ大きくなるよう選択されるべきである。封止用コンパウンドの選択は、所望の接着特性及び有効毛細管作用の双方により影響される。

0034

封止用コンパウンドは、開口16,18を通って続いて流れるために、開口16,18の少なくとも一方の近傍の基部プレート10の外面に塗布される。開口16,18はピン12から離れているので、ピン12は、上述したように基部プレート10の内側面から外側にのみ封止される。このため、封止用コンパウンドは、基部プレート10とほぼ平行に流れるので、開口16,18に対して横断する方向に流れる。

0035

基部プレート10の内側面は手順の理由のために構成される。この構成は、図4に明瞭に示される。この構成は、複数の縁、複数のチャンネル及び複数のリブを有する。続いてピン12を封止するために、ピン12に対する毛細管作用により、これらの構成に沿って封止用コンパウンドが案内される。内部の複数の縁は、毛細管作用を支持するために窪んでいるよう構成される。

0036

本発明の一実施形態において、封止用コンパウンドの1/3は開口18を通って導入され、封止用コンパウンドの2/3は開口16を通って導入される。

0037

完全な濡れ及び封止が保証されるので、封止用コンパウンドの粘度は重要である。この理由のため、接着剤の一定の粘度及び一定の流動特性が極めて重要である。接着剤の狭い粘度制限により、一定の流動特性を達成することができる。ピン12からの開口16,18の距離もまた、封止用コンパウンドの粘度の関数である。いくつかの用途において、ピン12上のメニスカスの形成は十分に制御できないので、距離が封止用コンパウンドの粘度の関数であることは重要である。

0038

本発明の一実施形態において、電磁リレー14は、表面実装デバイスSMD)として構成されるが、にもかかわらず、ピン12は、基部プレート10の開口を通って案内される。この場合、錫めっき工程に必要な半田ペーストは、厚さ2mmである。接着剤の結合部は、電磁リレー14の内部にのみ位置する。

0039

追加の接着剤が外部から塗布しなければならない場合、この追加の接着剤は、本発明に従って内部から塗布された接着剤と組み合わされる。これは、公知の技法の場合のように、基部プレート10の外面に接着剤を注ぐ必要は最早ないことを意味する。

0040

本明細書に既に開示されているように、封止用コンパウンドは、プラスチック材料及び金属の双方を濡らし且つ信頼性高く封止するようにさらに選択されなければならない。

図面の簡単な説明

0041

本発明に従った電磁リレーを示す斜視図である。
本発明に従った電磁リレーの底面図である。
本発明に従った電磁リレーの図2のBK−BK線に沿った断面図である。
本発明に従った電磁リレーの図2のBM−BM線に沿った断面図である。
本発明に従った電磁リレーの基部プレートを外部から見た図である。
本発明に従った電磁リレーの基部プレートを内部から見た図である。

符号の説明

0042

10基部プレート(ハウジング部)
12ピン(電気接続部)
14電磁リレー(電気部品)
16 開口
18 開口

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ