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技術 熱可塑性高分子用帯電防止剤及び熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法並びに帯電防止性熱可塑性高分子成形体

出願人 竹本油脂株式会社
発明者 八田明生
出願日 2006年8月29日 (14年2ヶ月経過) 出願番号 2006-231427
公開日 2008年3月13日 (12年8ヶ月経過) 公開番号 2008-056711
状態 特許登録済
技術分野 高分子成形体の被覆 付加系(共)重合体、後処理、化学変成 マクロモノマー系付加重合体 帯電防止物質
主要キーワード 再生シート ポリビニル系高分子 ポリオレフィン系高分子材料 非タック性 ポリアミド系高分子 再生ポリエチレンテレフタレート 熱可塑性高分子材料 再生フィルム
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この項目の情報は公開日時点(2008年3月13日)のものです。
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課題

熱可塑性高分子成形体低湿度条件下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた性能を発揮する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する。

解決手段

熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位と、ポリオキシアルキレン基を有する特定の単量体から形成された構成単位と、特定の架橋性単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いた。

概要

背景

従来、熱可塑性高分子用帯電防止剤として一般に、多種多様イオン性高分子化合物が使用されている。しかし、熱可塑性高分子用帯電防止剤として従来一般に使用されているイオン性高分子化合物には、1)概して耐熱性に劣るため、結果として熱可塑性高分子成形体に充分な耐久性のある帯電防止性を付与できない、2)それを熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工で用いると、生じる屑類使用済み熱可塑性高分子成形体を再溶融するときに着色するため、これらの再利用が制約される、3)熱可塑性高分子成形体への塗布性が劣るという問題がある。

前記のような問題を改善する熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に複数の窒素原子を有するポリカチオンポリマーが提案されている(例えば特許文献1〜5参照)。しかし、熱可塑性高分子用帯電防止剤として従来提案されているポリカチオンポリマーには、耐熱性が相応に改善され、したがって熱可塑性高分子成形体に相応の帯電防止性を付与できるものの、1)低湿度条件下における帯電防止性が不足する、2)前記と同様に塗布性が劣る、3)それを用いた熱可塑性高分子成形体の塗布面から転写により移行し易い、4)それを用いた熱可塑性高分子成形体がフィルムシート等である場合にはこれら同士がブロッキングを起こし易く、またそれを用いた熱可塑性高分子成形体が容器筐体等である場合にはこれらにタック感ベタツキ感)がある等、何らかの点で問題がある。
特開平1−146931号公報
特開平1−174538号公報
特開平8−281891号公報
特開平9−31224号公報
特開2003−136641号公報

概要

熱可塑性高分子成形体に低湿度条件下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた性能を発揮する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する。熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位と、ポリオキシアルキレン基を有する特定の単量体から形成された構成単位と、特定の架橋性単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いた。なし

目的

本発明が解決しようとする課題は、熱可塑性高分子成形体に低湿度条件下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた性能を発揮する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する処にある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

下記のビニル共重合体M及び下記のビニル共重合体Nから選ばれる一つ又は二つ以上から成ることを特徴とする熱可塑性高分子用帯電防止剤。ビニル共重合体M:分子中に下記の化1で示される単量体から形成された構成単位Aを50〜99.8モル%、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜25モル%及び下記の架橋性単量体から形成された構成単位Cを0.1〜25モル%(合計100モル%)有する数平均分子量5000〜1000000のビニル共重合体ビニル共重合体N:分子中に下記の化1で示される単量体から形成された構成単位Aを50〜99.7モル%、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜25モル%、下記の架橋性単量体から形成された構成単位Cを0.1〜25モル%及び下記の化1で示される単量体又は下記のポリオキシアルキレン変性単量体又は下記の架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Dを0.1〜49.8モル%(合計100モル%)有する数平均分子量5000〜1000000のビニル共重合体ポリオキシアルキレン変性単量体:下記の化2で示されるポリオキシアルキレン変性単量体、下記の化3で示されるポリオキシアルキレン変性単量体及び下記の化4で示されるポリオキシアルキレン変性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上架橋性単量体:下記の化5で示される架橋性単量体、下記の化6で示される架橋性単量体、下記の化7で示される架橋性単量体及び下記の化8で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上{化1〜化8において、R1,R5,R7,R9,R11,R14,R15,R16:水素原子又はメチル基R2,R3,R4:水素原子、メチル基又はアルキル基炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基(但し、R2〜R4のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基)R6,R8,R10:水素原子、炭素数1〜18のアルキル基又は炭素数1〜18のアルキル基で置換された置換アルキルフェニル基R12:水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基R13:水素原子、メチル基又はカルボキシル基A:カルボニルオキシ基又はカルボニルアミノ基B:炭素数2〜6のアルキレン基D1,D2,D3:分子中に合計4〜50個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから全ての水酸基を除いた残基X−:硝酸イオン基又はアルキル基の炭素数が1〜4のアルキルスルホン酸イオン基Y1:水素原子、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計1〜3個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成された(ポリオキシアルキレン基を有する(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基Y2:エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計1〜3個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシアルキレン基を有する(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基Y3:水素原子、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計1〜3個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシアルキレン基を有する(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基}

請求項2

化1で示される単量体が、化1中のX−が硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基である場合のものである請求項1記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項3

化1で示される単量体が、化1中のBがエチレン基又はトリメチレン基である場合のものである請求項1又は2記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項4

ポリオキシアルキレン変性単量体が、化2で示されるポリオキシアルキレン変性単量体であり、化2中のD1が9〜35個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリエチレングリコールから全ての水酸基を除いた残基であって、且つ化2中のR6が炭素数1〜12のアルキル基である場合のものである請求項1〜3のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項5

架橋性単量体が、化5で示される架橋性単量体である請求項1〜4のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項6

化1で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体が、炭素数1〜4の脂肪族アルコールと(メタアクリル酸とのエステル、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたN−アルキル(メタ)アクリルアミド、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド及び炭素数4若しくは5の不飽和二塩基酸と炭素数2〜8のグリコールとの(ジ)エステルから選ばれる一つ又は二つ以上である請求項1〜5のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項7

ビニル共重合体Mが、分子中に化1で示される単量体から形成された構成単位Aを70〜95モル%、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを1〜10モル%及び架橋性単量体から形成された構成単位Cを4〜20モル%(合計100モル%)有する数平均分子量7000〜100000のビニル共重合体である請求項1〜6のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項8

ビニル共重合体Nが、分子中に化1で示される単量体から形成された構成単位Aを70〜94モル%、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを1〜10モル%、架橋性単量体から形成された構成単位Cを4〜20モル%及び化1で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Dを1〜25モル%(合計100モル%)有する数平均分子量7000〜100000のビニル共重合体である請求項1〜7のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤。

請求項9

請求項1〜8のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤を、熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3gの割合となるよう付着させることを特徴とする熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法

請求項10

熱可塑性高分子用帯電防止剤を水性液となし、該水性液を、下記の熱可塑性高分子材料を用いて製造される熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり該熱可塑性高分子用帯電防止剤として0.01〜3gの割合となるよう付着させる請求項9記載の熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。熱可塑性高分子材料:ポリエステル系高分子材料、ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上

請求項11

熱可塑性高分子成形体が熱可塑性高分子フィルム又はシートである請求項9又は10記載の熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法。

請求項12

請求項1〜8のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子用帯電防止剤が、熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3gの割合で付着されて成ることを特徴とする帯電防止性熱可塑性高分子成形体。

請求項13

熱可塑性高分子成形体が下記の熱可塑性高分子材料を用いて製造されるものである請求項12記載の帯電防止性熱可塑性高分子成形体。熱可塑性高分子材料:ポリエステル系高分子材料、ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上

請求項14

熱可塑性高分子成形体が熱可塑性高分子フィルム又はシートである請求項12又は13記載の帯電防止性熱可塑性高分子成形体。

技術分野

0001

本発明は熱可塑性高分子用帯電防止剤及び熱可塑性高分子成形体帯電防止方法並びに帯電防止性熱可塑性高分子成形体に関する。各種の熱可塑性高分子が、フィルムシート容器筐体等の熱可塑性高分子成形体として広く使用されている。しかし、かかる熱可塑性高分子成形体には、その製造乃至加工工程で、またその使用時に、様々な静電気障害の生じることが知られている。熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工では、かかる静電気障害を充分に防止できる帯電防止剤を使用することが要求されるのである。一方、近年では、環境汚染を回避し、同時に製造乃至加工コストを低減する観点から、熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工工程で生じる屑類使用済み熱可塑性高分子成形体を再利用することが望まれているが、そのためには、前記のように熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工で使用する帯電防止剤が、かかる再利用に問題を生じないものであることが要求される。本発明は、以上の要求に応える熱可塑性高分子用帯電防止剤及びこれを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法並びにこれを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体に関する。

背景技術

0002

従来、熱可塑性高分子用帯電防止剤として一般に、多種多様イオン性高分子化合物が使用されている。しかし、熱可塑性高分子用帯電防止剤として従来一般に使用されているイオン性高分子化合物には、1)概して耐熱性に劣るため、結果として熱可塑性高分子成形体に充分な耐久性のある帯電防止性を付与できない、2)それを熱可塑性高分子成形体の製造乃至加工で用いると、生じる屑類や使用済み熱可塑性高分子成形体を再溶融するときに着色するため、これらの再利用が制約される、3)熱可塑性高分子成形体への塗布性が劣るという問題がある。

0003

前記のような問題を改善する熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に複数の窒素原子を有するポリカチオンポリマーが提案されている(例えば特許文献1〜5参照)。しかし、熱可塑性高分子用帯電防止剤として従来提案されているポリカチオンポリマーには、耐熱性が相応に改善され、したがって熱可塑性高分子成形体に相応の帯電防止性を付与できるものの、1)低湿度条件下における帯電防止性が不足する、2)前記と同様に塗布性が劣る、3)それを用いた熱可塑性高分子成形体の塗布面から転写により移行し易い、4)それを用いた熱可塑性高分子成形体がフィルムやシート等である場合にはこれら同士がブロッキングを起こし易く、またそれを用いた熱可塑性高分子成形体が容器や筐体等である場合にはこれらにタック感ベタツキ感)がある等、何らかの点で問題がある。
特開平1−146931号公報
特開平1−174538号公報
特開平8−281891号公報
特開平9−31224号公報
特開2003−136641号公報

発明が解決しようとする課題

0004

本発明が解決しようとする課題は、熱可塑性高分子成形体に低湿度条件下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた性能を発揮する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する処にある。

課題を解決するための手段

0005

しかして本発明者は、前記の課題を解決するべく研究した結果、熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位ポリオキシアルキレン基を有する特定の単量体から形成された構成単位と特定の架橋性単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いるのが好適であることを見出した。

0006

すなわち本発明は、下記のビニル共重合体M及び下記のビニル共重合体Nから選ばれる一つ又は二つ以上から成ることを特徴とする熱可塑性高分子用帯電防止剤に係る。

0007

ビニル共重合体M:分子中に下記の化1で示される単量体から形成された構成単位Aを50〜99.8モル%、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜25モル%及び下記の架橋性単量体から形成された構成単位Cを0.1〜25モル%(合計100モル%)有する数平均分子量5000〜1000000のビニル共重合体

0008

ビニル共重合体N:分子中に下記の化1で示される単量体から形成された構成単位Aを50〜99.7モル%、下記のポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜25モル%、下記の架橋性単量体から形成された構成単位Cを0.1〜25モル%及び下記の化1で示される単量体又は下記のポリオキシアルキレン変性単量体又は下記の架橋性単量体と共重合可能な単量体から形成された構成単位Dを0.1〜49.8モル%(合計100モル%)有する数平均分子量5000〜1000000のビニル共重合体

0009

ポリオキシアルキレン変性単量体:下記の化2で示されるポリオキシアルキレン変性単量体、下記の化3で示されるポリオキシアルキレン変性単量体及び下記の化4で示されるポリオキシアルキレン変性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上

0010

架橋性単量体:下記の化5で示される架橋性単量体、下記の化6で示される架橋性単量体、下記の化7で示される架橋性単量体及び下記の化8で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上

0011

0012

0013

0014

0015

0016

0017

0018

0019

化1〜化8において、
R1,R5,R7,R9,R11,R14,R15,R16:水素原子又はメチル基
R2,R3,R4:水素原子、メチル基又はアルキル基炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基(但し、R2〜R4のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基)
R6,R8,R10:水素原子、炭素数1〜18のアルキル基又は炭素数1〜18のアルキル基で置換された置換アルキルフェニル基
R12:水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基
R13:水素原子、メチル基又はカルボキシル基
A:カルボニルオキシ基又はカルボニルアミノ基
B:炭素数2〜6のアルキレン基
D1,D2,D3:分子中に合計4〜50個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから全ての水酸基を除いた残基
X−:硝酸イオン基又はアルキル基の炭素数が1〜4のアルキルスルホン酸イオン基
Y1:水素原子、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計1〜3個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成された(ポリオキシアルキレン基を有する(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y2:エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計1〜3個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシアルキレン基を有する(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Y3:水素原子、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基又は分子中に合計1〜3個のオキシエチレン単位及び/又はオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシアルキレン基を有する(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基

0020

また本発明は、前記した本発明に係る熱可塑性高分子用帯電防止剤を、熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3gの割合となるよう付着させることを特徴とする熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法に係る。

0021

更に本発明は、前記した本発明に係る熱可塑性高分子用帯電防止剤が、熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3gの割合で付着されて成ることを特徴とする帯電防止性熱可塑性高分子成形体に係る。

0022

先ず、本発明に係る熱可塑性高分子用帯電防止剤(以下単に本発明の帯電防止剤という)について説明する。本発明の帯電防止剤として供するビニル共重合体には、化1で示される単量体から形成された構成単位Aとポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bと架橋性単量体から形成された構成単位Cとから成るビニル共重合体M、化1で示される単量体から形成された構成単位Aとポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bと架橋性単量体から形成された構成単位Cと化1で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体(以下単に他の単量体という)から形成された構成単位Dとから成るビニル共重合体N、以上のビニル共重合体M及びビニル共重合体Nから選ばれる一つ又は二つ以上が含まれる。

0023

ビニル共重合体Mにおいて、構成単位Aは化1で示される単量体から形成されるものである。化1で示される単量体において、化1中のAとしては、カルボニルオキシ基、カルボニルアミノ基が挙げられる。化1中のBとしては、エチレン基トリメチレン基テトラメチレン基ペンタメチレン基ヘキサメチレン基等の炭素数2〜6のアルキレン基が挙げられるが、エチレン基又はトリメチレン基が好ましい。

0024

また化1で示される単量体において、化1中のR1は水素原子又はメチル基であり、化1中のR2,R3,R4は、水素原子、メチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基であって、R2〜R4のうちで少なくとも二つはメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基となるものである。すなわち、R2が水素原子の場合、R3とR4はメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基であり、同様にR3が水素原子の場合、R2とR4はメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基であって、同様にR4が水素原子の場合、R2とR3はメチル基又はアルキル基の炭素数が2若しくは3のヒドロキシアルキル基である。

0025

更に化1で示される単量体において、化1中のX−としては、1)硝酸イオン基、2)メチルスルホン酸イオン基エチルスルホン酸イオン基、プロピルスルホン酸イオン基、イソプロピルスルホン酸イオン基、ブチルスルホン酸イオン基、イソブチルスルホン酸イオン基等の炭素数が1〜4のアルキルスルホン酸イオン基が挙げられるが、硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基が好ましく、メチルスルホン酸イオン基がより好ましい。

0026

以上説明した化1で示される単量体の具体例としては、1)アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、アクリロイルオキシプロピルジメチルアンモニウムエチルスルホン酸塩、アクリロイルオキシプロピル2−ヒドロキシエチルジメチルアンモニウム硝酸塩、アクリロイルオキシプロピルトリメチルアンモニウム硝酸塩メタクリロイルオキシブチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、メタクリロイルオキシヘキシルジ(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム硝酸塩等の化1中のAがカルボニルオキシ基である場合の単量体、2)アクリロイルアミノエチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、アクリロイルアミノプロピルジメチルアンモニウムエチルスルホン酸塩、アクリロイルアミノプロピル2−ヒドロキシエチルジメチルアンモニウム硝酸塩、アクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウム硝酸塩、メタクリロイルアミノブチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、メタクリロイルアミノヘキシルジ(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム硝酸塩等の化1中のAがカルボニルアミノ基である場合の単量体が挙げられる。

0027

ビニル共重合体Mにおいて、構成単位Bはポリオキシアルキレン変性単量体から形成されるものである。かかるポリオキシアルキレン変性単量体は、化2で示されるポリオキシアルキレン変性単量体、化3で示されるポリオキシアルキレン変性単量体及び化4で示されるポリオキシアルキレン変性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上であるが、ポリオキシアルキレン変性単量体としては、化2で示されるものが好ましい。

0028

化2で示されるポリオキシアルキレン変性単量体において、化2中のR5は水素原子又はメチル基である。また化2中のR6としては、1)水素原子、2)メチル基、エチル基プロピル基イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基オクチル基、ノニル基、デシル基ドデシル基トリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等の炭素数1〜18のアルキル基、3)メチルフェニル基エチルフェニル基、プロピルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基イソブチルフェニル基、ペンチルフェニル基、ヘキシルフェニル基、ヘプチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、デシルフェニル基、ドデシルフェニル基、トリデシルフェニル基、テトラデシルフェニル基、ヘキサデシルフェニル基、オクタデシルフェニル基等の炭素数1〜18のアルキル基で置換された置換アルキルフェニル基が挙げられるが、なかでも炭素数1〜12のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。更に化2中のD1としては、1)分子中に4〜50個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから全ての水酸基を除いた残基、2)分子中に4〜50個のオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシプロピレン基を有するポリオキシプロピレンジオールから全ての水酸基を除いた残基、3)分子中に合計4〜50個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシエチレンポリオキシプロピレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから全ての水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでも分子中に合計9〜35個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから全ての水酸基を除いた残基が好ましい。

0029

以上説明した化2で示されるポリオキシアルキレン変性単量体の具体例としては、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレートエトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ペントキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ヘキシルオキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ペントキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレンポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレンポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシポリエチレンポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレンポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ペントキシポリエチレンポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ヘキシルオキシポリエチレンポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられるが、なかでもメトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートが好ましい。

0030

化3で示されるポリオキシアルキレン変性単量体において、化3中のR7は化2中のR5について前記したことと同じであり、また化3中のR8は化2中のR6について前記したことと同じであって、更に化3中のD2は化2中のD1について前記したことと同じである。

0031

以上説明した化3で示されるポリオキシアルキレン変性単量体の具体例としては、α−ビニル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−ヒドロキシポリ(オキシプロピレン)、α−ビニル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−ビニル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−エトキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−プロポキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−ブトキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−ペンチルオキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−ヘキシルオキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−ドデシルオキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−オクタデシルオキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−メトキシポリ(オキシプロピレン)、α−ビニル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−ビニル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)、α−ビニル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシプロピレン)、α−ビニル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシポリ(オキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)、α−イソプロペニル−ω−メトキシポリ(オキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)、α−イソプロペニル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)等が挙げられるが、なかでもα−ビニル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)が好ましい。

0032

化4で示されるポリオキシアルキレン変性単量体において、化4中のR9は化2中のR5について前記したことと同じであり、また化4中のR10は化2中のR6について前記したことと同じであって、更に化4中のD3は化2中のD1について前記したことと同じである。

0033

以上説明した化4で示されるポリオキシアルキレン変性単量体の具体例としては、α−アリル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−ヒドロキシポリ(オキシプロピレン)、α−アリル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−アリル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−エトキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−プロポキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−ブトキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−ペンチルオキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−ヘキシルオキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−ドデシルオキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−オクタデシルオキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−メトキシポリ(オキシプロピレン)、α−アリル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−アリル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)、α−アリル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシプロピレン)、α−アリル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシポリ(オキシプロピレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−メタリル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)、α−メタリル−ω−メトキシポリ(オキシプロピレン)、α−メタリル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)、α−メタリル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)、α−メタリル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシプロピレン)、α−メタリル−ω−メチルフェノキシポリ(オキシエチレン)ポリ(オキシプロピレン)等が挙げられるが、なかでもα−メタリル−ω−メトキシポリ(オキシエチレン)が好ましい。

0034

ビニル共重合体Mにおいて、構成単位Cは架橋性単量体から形成されるものである。かかる架橋性単量体は、化5で示される架橋性単量体、化6で示される架橋性単量体、化7で示される架橋性単量体及び化8で示される架橋性単量体から選ばれる一つ又は二つ以上であるが、架橋性単量体としては、化5で示されるものが好ましい。

0035

化5で示される架橋性単量体において、化5中のR11は水素原子又はメチル基である。また化5中のR12としては、1)水素原子、2)メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数1〜6のアルキル基が挙げられるが、なかでも水素原子、メチル基又はブチル基が好ましい。

0036

以上説明した化5で示される架橋性単量体の具体例としては、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−エトキシメチルアクリルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミド、N−ターシャリーブチルオキシメチルアクリルアミド、N−ヘキシルオキシメチルアクリルアミド、N−メトキシメチルメタクリルアミド、N−エトキシメチルメタクリルアミド、N−ブトキシメチルメタクリルアミド、N−ターシャリーブチルオキシメチルメタクリルアミド、N−ヘキシルオキシメチルメタクリルアミド等が挙げられるが、なかでもN−メチロールアクリルアミド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミド等が好ましい。

0037

化6で示される架橋性単量体において、化6中のR13は水素原子、メチル基又はカルボキシル基である。また化6中のR14は水素原子又はメチル基である。更に化6中のY1としては、1)水素原子、2)ヒドロキシメチル基ヒドロキシエチル基ヒドロキシプロピル基ヒドロキシブチル基ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基等の炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、3)グリシジル基、2,3−エポキシブチル基、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等の、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基、4)分子中に1〜3個のオキシエチレン単位で構成された(ポリ)オキシエチレン基を有する(ポリ)オキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に1〜3個のオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシプロピレン基を有する(ポリ)オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に合計2又は3個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシエチレン(ポリ)オキシプロピレン基を有する(ポリ)オキシエチレン(ポリ)オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基のような、(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでも1)水素原子、2)ヒドロキシエチル基、3)グリシジル基、2,3−エポキシブチル基、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル基等のエポキシ基を有する炭素数3又は4の有機基が好ましく、グリシジル基がより好ましい。

0038

以上説明した化6で示される架橋性単量体の具体例としては、アクリル酸メタクリル酸クロトン酸ヒドロキシメチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレート、6−ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、6−ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ヒドロキシメチルクロトナート、2−ヒドロキシエチルクロトナート、3−ヒドロキシプロピルクロトナート、4−ヒドロキシブチルクロトナート、5−ヒドロキシペンチルクロトナート、6−ヒドロキシヘキシルクロトナート、グリシジルアクリレートグリシジルメタクリレート、2,3−エポキシブチルアクリレート、2,3−エポキシブチルメタクリレート、2,3−エポキシ−2−メチルプロピルアクリレート、2,3−エポキシ−2−メチルプロピルメタクリレート、グリシジルクロトナート、アクリル酸ポリオキシエチレン、アクリル酸ポリオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンオキシプロピレン、アクリル酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレン、メタクリル酸ポリオキシプロピレン、メタクリル酸オキシエチレンオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、メタクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレン、クロトン酸ポリオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンポリオキシプロピレン等が挙げられるが、なかでもアクリル酸、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレートが好ましい。

0039

化7で示される架橋性単量体において、化7中のR15は水素原子又はメチル基である。また化7中のY2としては、1)グリシジル基、2,3−エポキシブチル基、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等のエポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基、2)分子中に1〜3個のオキシエチレン単位で構成された(ポリ)オキシエチレン基を有する(ポリ)オキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に1〜3個のオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシプロピレン基を有する(ポリ)オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に合計2又は3個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシエチレン(ポリ)オキシプロピレン基を有する(ポリ)オキシエチレン(ポリ)オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基のような、(ポリ)オキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでもグリシジル基、2,3−エポキシブチル基、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル基等のエポキシ基を有する炭素数3又は4の有機基が好ましく、グリシジル基がより好ましい。

0040

以上説明した化7で示される架橋性単量体の具体例としては、ビニルグリシジルエーテル、ビニル=2,3−エポキシブチルエーテル、ビニル=2,3−エポキシ−2−メチルプロピルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、イソプロペニル=2,3−エポキシブチルエーテル、イソプロペニル=2,3−エポキシ−2−メチルプロピルエーテル、α−ビニル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレン)、α−ビニル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシプロピレン)、α−ビニル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンオキシプロピレン)、α−ビニル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレンオキシプロピレン)、α−ビニル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンポリオキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンオキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレンオキシプロピレン)、α−イソプロペニル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンポリオキシプロピレン)等が挙げられるが、なかでもビニルグリシジルエーテルが好ましい。

0041

化8で示される架橋性単量体において、化8中のR16は水素原子又はメチル基である。また化8中のY3としては、1)水素原子、2)グリシジル基、2,3−エポキシブチル基、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等の、エポキシ基を有する炭素数3〜10の有機基、3)分子中に1〜3個のオキシエチレン単位で構成された(ポリ)オキシエチレン基を有する(ポリ)オキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に1〜3個のオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシプロピレン基を有する(ポリ)オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基、分子中に合計2又は3個のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位で構成された(ポリ)オキシエチレン(ポリ)オキシプロピレン基を有する(ポリ)オキシエチレン(ポリ)オキシプロピレンジオールから一つの水酸基を除いた残基のような、ポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が挙げられるが、なかでもグリシジル基、2,3−エポキシブチル基、2,3−エポキシ−2−メチルプロピル基等のエポキシ基を有する炭素数3又は4の有機基が好ましく、グリシジル基がより好ましい。

0042

以上説明した化8で示される架橋性単量体の具体例としては、アリルアルコールアリルグリシジルエーテル、アリル=2,3−エポキシブチルエーテル、アリル=2,3−エポキシブチルエーテル、アリル=2,3−エポキシ−2−メチルプロピルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、メタリル=2,3−エポキシブチルエーテル、メタリル=2,3−エポキシ−2−メチルプロピルエーテル、α−アリル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレン)、α−アリル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシプロピレン)、α−アリル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンオキシプロピレン)、α−アリル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレンオキシプロピレン)、α−アリル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンポリオキシプロピレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシプロピレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシ(オキシエチレンオキシプロピレン)、α−メタリル−ω−ヒドロキシ(ポリオキシエチレンオキシプロピレン)等が挙げられるが、なかでもアリルアルコール、アリルグリシジルエーテルが好ましい。

0043

本発明の帯電防止剤として供するビニル共重合体Mは、以上説明した化1で示される単量体と、ポリオキシアルキレン変性単量体と、架橋性単量体とをラジカル共重合して得られる。ラジカル共重合それ自体は、公知の方法、通常は水又は水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を用いた水性溶液中にて行なうことができる。例えば、化1で示される単量体とポリオキシアルキレン変性単量体と架橋性単量体とを水に溶解し、これらの単量体を合計量として10〜45質量%含む水溶液を調製した後、窒素ガス雰囲気下において、これにラジカル開始剤を加え、50〜80℃で4〜8時間ラジカル共重合反応させる。用いるラジカル開始剤としては、重合反応温度下において分解し、ラジカル発生するものであれば、その種類は特に制限されないが、水溶性のラジカル開始剤を用いるのが好ましい。かかる水溶性のラジカル開始剤としては、過硫酸カリウム過硫酸アンモニウム過酸化水素、2,2−アゾビス(2−アミジノプロパン二塩酸塩等が挙げられる。これらは、亜硫酸塩L−アスコルビン酸の如き還元性物質更にはアミン等と組み合わせ、レドックス開始剤として用いることもできる。

0044

ビニル共重合体Mは、以上説明したラジカル共重合により得られるが、分子中に化1で示される単量体から形成された構成単位Aを50〜99.8モル%、好ましくは60〜97モル%、より好ましく70〜95モル%、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜25モル%、好ましくは1〜15モル%、より好ましく1〜10モル%、架橋性単量体から形成された構成単位Cを0.1〜25モル%、好ましくは2〜25モル%、より好ましく4〜20モル%(合計100モル%)有するものとする。またビニル共重合体Mの数平均分子量は、5000〜1000000とするが、7000〜100000とするのが好ましい。数平均分子量が5000未満であると、熱可塑性高分子成形体に付与する帯電防止性が不充分になり、逆に数平均分子量が1000000を超えると、熱可塑性高分子成形体に均一塗布するのが難しくなる。

0045

一方、ビニル共重合体Nにおいて、構成単位A、構成単位B及び構成単位Cは、ビニル共重合体Mについて前記したことと同じである。構成単位Dは他の単量体から形成されるものである。かかる他の単量体は、いずれも前記した化1で示される単量体又はポリオキシアルキレン変性単量体又は架橋性単量体と共重合可能な単量体であり、具体的には、1)オクテン酸ドデセン酸、オレイン酸等の炭素数6〜18の不飽和一塩基酸、2)炭素数1〜20の脂肪族アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル、3)マレイン酸フマル酸シトラコン酸メサコン酸等の炭素数4若しくは5の不飽和二塩基酸及びその塩、4)マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数4若しくは5の不飽和二塩基酸と炭素数1〜20の脂肪族アルコールとの(ジ)エステル、5)マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数4若しくは5の不飽和二塩基酸と炭素数2〜8のグリコールとの(ジ)エステル、6)マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸等の炭素数4若しくは5の不飽和二塩基酸と分子中に2〜100個のオキシアルキレン単位で構成されたポリオキシアルキレン基を有するポリアルキレングリコールとの(ジ)エステル、7)(メタ)アクリルアミド、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたN−アルキル(メタ)アクリルアミド、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド等の架橋性を有しない不飽和アミド、8)酢酸ビニルプロピオン酸ビニル等のビニルエステル、9)α−メチルスチレンスチレン等の芳香族ビニル単量体、10)酸性ビニルスルホン酸、酸性(メタ)アリルスルホン酸、酸性スルホアルキル(メタ)アクリレート、酸性スチレンスルホン酸等の分子中に酸性スルホン酸基を有するビニル単量体、11)ビニルスルホン酸アルカリ金属塩、(メタ)アリルスルホン酸アルカリ金属塩、スルホアルキル(メタ)アクリレートアルカリ金属塩、スチレンスルホン酸アルカリ金属塩等の分子中にスルホン酸アルカリ金属塩基を有するビニル単量体等が挙げられる。なかでも、他の単量体としては、炭素数1〜4の脂肪族アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたN−アルキル(メタ)アクリルアミド、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド及び炭素数4若しくは5の不飽和二塩基酸と炭素数2〜8のグリコールとの(ジ)エステルから選ばれる一つ又は二つ以上が好ましい。

0046

ビニル共重合体Nは、以上説明した化1で示される単量体と、ポリオキシアルキレン変性単量体と、架橋性単量体と、他の単量体とをラジカル共重合して得られる。かかるラジカル共重合は、ビニル共重合体Mについて前記したことと同じである。

0047

ビニル共重合体Nは、分子中に化1で示される単量体から形成された構成単位Aを50〜99.7モル%、好ましくは60〜97モル%、より好ましく70〜94モル%、ポリオキシアルキレン変性単量体から形成された構成単位Bを0.1〜25モル%、好ましくは1〜15モル%、より好ましく1〜10モル%、架橋性単量体から形成された構成単位Cを0.1〜25モル%、好ましくは2〜25モル%、より好ましく4〜20モル%、他の単量体から形成された構成単位Dを0.1〜49.8モル%、好ましくは1〜30モル%、より好ましく1〜25モル%(合計100モル%)有するものとする。またビニル共重合体Nの数平均分子量は、5000〜1000000とするが、7000〜100000とするのが好ましい。数平均分子量が5000未満であると、熱可塑性高分子成形体に付与する帯電防止性が不充分になり、逆に数平均分子量が1000000を超えると、熱可塑性高分子成形体に均一塗布するのが難しくなる。

0048

次に、本発明に係る熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法(以下単に本発明の帯電防止方法という)について説明する。本発明の帯電防止方法は、前記した本発明の帯電防止剤を、熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3g、好ましくは0.02〜1gの割合となるよう付着させる方法である。ここで表面1m2当たりというのは、片表面又は外表面1m2当たりという意味である。熱可塑性高分子成形体がフィルムやシートのような平面的なものである場合には片表面1m2当たりとなり、熱可塑性高分子成形体が容器や筐体のような立体的なものである場合には外表面1m2当たりとなる。

0049

本発明の帯電防止方法において、用いる本発明の帯電防止剤の形態は特に制限されないが、本発明の帯電防止剤を、水を主溶媒とし、必要に応じてメチルアルコールエチルアルコールイソプロピルアルコールブチルアルコールエチレングリコールジエチレングリコール等の低級アルコール類、アセトンメチルイソブチルケトン等のケトン類ブチルセロソルブ、メチルセロソルブテトラヒドロフラン等のエーテル類等を含有する溶媒を用いて、水性液としたものが好ましい。かかる水性液を用いる場合も、熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり本発明の帯電防止剤として0.01〜3g、好ましくは0.02〜1gの割合となるように付着させる。付着には、熱可塑性高分子成形体の主に形状との関係で、ロールコート法グラビアコート法エアナイフコート法、バーコート法キスコート法、更にはスプレーコート法、デップコート法等、公知の方法を適用できる。

0050

本発明の帯電防止方法において、本発明の帯電防止剤は、熱可塑性高分子成形体に適用されるが、結果として熱可塑性高分子成形体に適用されればよい。例えば、その後に延伸工程に供されて製品化される熱可塑性高分子材料製の未延伸フィルム一軸延伸フィルム等に適用してもよいし、また製品化された熱可塑性高分子材料製の容器や筐体等に適用してもよいのである。その後に延伸工程に供されて製品化される熱可塑性高分子材料製の未延伸フィルムや一軸延伸フィルム等に適用する場合も、本発明の帯電防止剤の塗布量は、延伸工程後に製品となる熱可塑性高分子フィルムすなわち熱可塑性高分子成形体1m2当たり0.01〜3g、好ましくは0.02〜1.0gの割合となるようにする。塗布に際しては、本発明の効果を損なわない範囲内で、バインダー樹脂界面活性剤酸化防止剤紫外線吸収剤滑剤架橋剤等を併用することもできる。

0051

本発明の帯電防止方法は各種の熱可塑性高分子材料を用いて製造される様々な形状の熱可塑性高分子成形体に適用できる。かかる熱可塑性高分子材料としては、1)ポリエチレンテレフタレートポリエチレンイソフタレートポリブチレンテレフタレートポリエチレンナフタレート等のポリエステル系高分子材料、2)ポリカーボネート系高分子材料、3)ポリスチレンアクリロニトリル−スチレン共重合体アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体(以下単にABSという)等のポリスチレン系高分子材料、4)ポリメチルメタクリレート(以下単にPMMAという)等のポリアクリル系高分子材料、5)ポリ塩化ビニルポリ酢酸ビニル等のポリビニル系高分子材料、6)ポリエチレン、ポリプロピレン(以下単にPPという)等のポリオレフィン系高分子材料、7)ナイロン6ナイロン11ナイロン12、ナイロン6,6、ナイロン6,10、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン脂肪族ジカルボン酸とのポリアミド脂肪族ジアミンと1,4−シクロヘキサンジカルボン酸とのポリアミド、ポリ−p−フェニレンテレフタルアミド、ポリ−m−フェニレンイソフタラミド等のポリアミド系高分子材料、8)前記1)〜7)から選ばれる二つ以上の熱可塑性高分子材料のポリマーブレンドポリマーアロイ等の熱可塑性高分子材料等が挙げられる。なかでも、本発明の帯電防止剤は、ポリカーボネート系高分子材料、ポリスチレン系高分子材料、ポリアクリル系高分子材料、ポリビニル系高分子材料及びポリオレフィン系高分子材料から選ばれる一つ又は二つ以上の熱可塑性高分子材料から製造される熱可塑性高分子成形体に適用する場合に効果の発現が高い。本発明の帯電防止剤を適用するに際して、以上のような熱可塑性高分子材料は、酸化チタンタルク酸化アルミニウム炭酸カルシウムシリコーン等の無機フィラー架橋ポリスチレン樹脂架橋アクリル樹脂尿素樹脂メラミン樹脂シリコーン樹脂等の有機フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤易滑剤、難燃剤等を含有していても、支障はない。

0052

最後に、本発明に係る帯電防止性熱可塑性高分子成形体(以下単に本発明の帯電防止性成形体という)について説明する。本発明の帯電防止性成形体は、前記した本発明の帯電防止剤が熱可塑性高分子成形体の表面1m2当たり0.01〜3g、好ましくは0.02〜1gの割合で付着されて成るものである。本発明の帯電防止性成形体において、熱可塑性高分子成形体、その表面1m2当たりの意味、熱可塑性高分子成形体を製造するために用いる熱可塑性高分子材料、なかでも好ましい熱可塑性高分子材料等については、本発明の帯電防止方法について前記したことと同様である。

発明の効果

0053

本発明の帯電防止剤によると、熱可塑性高分子成形体に低湿度下においても充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性に優れるという効果がある。

0054

以下、本発明の構成及び効果をより具体的にするため、実施例等を挙げるが、本発明がこれらの実施例に限定されるというものではない。尚、以下の実施例及び比較例において、部は質量部を、また%は質量%を意味する。

0055

試験区分1(帯電防止剤としてのビニル共重合体の合成)
・実施例1{ビニル共重合体(M−1)の合成}
反応容器に水340gを仕込み撹拌下に該反応容器内を窒素置換して80℃とした後、アクリロイルオキシエチルジメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩226.6g(0.95モル)、メトキシポリエチレングリコール(オキシエチレン単位の繰り返し数23)メタアクリレート62.1g(0.056モル)、N−メチロールアクリルアミド11.3g(0.11モル)及び水300gからなるビニル単量体水溶液と、5%過硫酸アンモニウム水溶液30gとを、2時間かけて同時に滴下し、ラジカル共重合反応を行なった。次いで5%過硫酸アンモニウム水溶液30gを1時間かけて追加した後、反応温度を80℃に保持して6時間ラジカル共重合反応を続け、反応物を得た。反応物の一部を精製して分析した結果、化1中のR1が水素原子、R2がメチル基、R3がメチル基、R4がメチル基、Aがカルボニルオキシ基、Bがエチレン基、X−がメチルスルホン酸イオン基である場合の化1で示される単量体(E−1)から形成された構成単位を85モル%、化2中のR5がメチル基、R6がメチル基、D1が分子中に23個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから全ての水酸基を除いた残基である場合の化2で示される単量体(F−1)から形成された構成単位を5モル%、化5中のR11が水素原子、R12が水素原子である場合の化5で示される単量体(I−1)から形成された構成単位を10モル%(合計100モル%)有する数平均分子量30000のビニル共重合体(M−1)であった。これを帯電防止剤(M−1)とした。

0056

・実施例2〜23及び比較例1〜6{ビニル共重合体(M−2)〜(M−11)、(N−1)〜(N−12)及び(R−1)〜(R−6)の合成}
実施例1のビニル共重合体(M−1)と同様にして、実施例2〜11のビニル共重合体(M−2)〜(M−11)、実施例12〜23のビニル共重合体(N−1)〜(N−12)及び比較例1〜6のビニル共重合体(R−1)〜(R−6)を合成した。これらをそれぞれ、帯電防止剤(M−2)〜(M−11)、(N−1)〜(N−12)及び(R−1)〜(R−6)とした。ビニル共重合体(M−1)も含め、これらの内容を表1にまとめて示した。

0057

0058

表1において、
*1:ビニル共重合体(帯電防止剤)の種類
*2:構成単位Aを形成することとなる単量体の種類
*3:構成単位Bを形成することとなるポリオキシアルキレン変性単量体の種類
*4:構成単位Cを形成することとなる架橋性単量体の種類
*5:構成単位Dを形成することとなる他の単量体の種類
割合:単位はモル%
単量体(E−1)〜(E−10):下記の表2に内容をまとめて示した化1で示される単量体
単量体(F−1)〜(F−4):下記の表3に内容をまとめて示した化2で示される単量体
単量体(G−1)〜(G−4):下記の表4に内容をまとめて示した化3で示される単量体
単量体(H−1)〜(H−4):下記の表5に内容をまとめて示した化4で示される単量体
単量体(I−1)〜(I−4):下記の表6に内容をまとめて示した化5で示される単量体
単量体(J−1)〜(J−4):下記の表7に内容をまとめて示した化6で示される単量体
単量体(K−1)〜(K−4):下記の表8に内容をまとめて示した化7で示される単量体
単量体(L−1)〜(L−4):下記の表9に内容をまとめて示した化8で示される単量体
Q−1:アクリル酸エチル
Q−2:N−エチルアクリルアミド
Q−3:N,N−ジメチルアクリルアミド
Q−4:マレイン酸ジエチル
Q−5:アクリルアミド
Q−6:酢酸ビニル
Q−7:スチレンスルホン酸ナトリウム

0059

0060

表2において、
A−1:カルボニルオキシ基
A−2:カルボニルアミノ基
B−1:エチレン基
B−2:トリメチレン基
B−3:テトラメチレン基
B−4:ヘキサメチレン基
X−1:メチルスルホン酸イオン基
X−2:エチルスルホン酸イオン基
X−3:硝酸イオン基
Z−1:2−ヒドロキシエチル基
Z−2:3−ヒドロキシプロピル基

0061

0062

0063

0064

表3〜5において、
D−1:分子中に23個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオール(m=23、mはオキシエチレン単位の数、以下同じ)から全ての水酸基を除いた残基
D−2:ポリオキシエチレンジオール(m=9)から全ての水酸基を除いた残基
D−3:分子中に6個のオキシプロピレン単位で構成されたポリオキシプロピレン基を有するポリオキシプロピレンジオール(n=6、nはオキシプロピレン単位の数、以下同じ)から全ての水酸基を除いた残基
D−4:ポリオキシアルキレンジオール(ランダム型、m=20、n=20、m+n=40)から全ての水酸基を除いた残基

0065

0066

0067

0068

0069

表7〜9において、
Y−1:ジエチレングリコールから一つの水酸基を除いた残基
Y−2:トリエチレングリコールから一つの水酸基を除いた残基
Y−3:トリプロピレングリコールから一つの水酸基を除いた残基

0070

試験区分2(ポリエチレンテレフタレートフィルムへの帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ポリエチレンテレフタレートフィルムへの帯電防止剤の塗布
極限粘度0.65のポリエチレンテレフタレートを280〜300℃で溶融押し出しし、15℃の冷却ロールで冷却して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを周速の異なる85℃の一対のロール間で縦方向に3.5倍に一軸延伸して一軸延伸フィルムとした。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、一軸延伸フィルムに、更に延伸されて製品となる二軸延伸フィルムの表面1m2当たり表10に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、70℃の熱風で乾燥して、一軸延伸コーティングポリエステルフィルムとした。最後に、一軸延伸コーティングポリエステルフィルムをテンターにより98℃で横方向に3.5倍延伸し、200〜210℃で熱固定して、製品としての厚さ100μmの二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを得た。得られた一軸延伸又は二軸延伸コーティングポリエステルフィルムについて以下の評価を行なった。結果を表10にまとめて示した。

0071

・帯電防止性の評価
条件1
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムを、20℃で相対湿度50%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置シシ電気社製の商品メガレスHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×109Ω未満
○:表面比抵抗が1×109Ω以上1×1010Ω未満
△:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
×:表面比抵抗が1×1011Ω以上

0072

条件2
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムについて、条件1の場合と同様に評価した。

0073

条件3
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを、20℃で相対湿度30%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×1010Ω未満
○:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
△:表面比抵抗が1×1011Ω以上1×1012Ω未満
×:表面比抵抗が1×1012Ω以上

0074

・再利用性の評価
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを粉砕し、押し出し機にて約300℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生フィルムを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布した二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを用いて再生フィルムを作製した。双方の再生フィルムの着色度合いから再利用性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎:ブランクと同等であって、ほとんど着色していない
○:ブランクと比較して僅に着色しているが、再利用に問題がない
△:ブランクと比較して明らかに着色しており、再利用に制約がある
×:ブランクと比較して著しく着色しており、再利用できない

0075

・塗布性の評価
前記の二軸延伸コーティングポリエステルフィルムの表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:塗布抜けがなく、均一な塗布膜である
○:塗布抜けが極めて僅にあるが、ほぼ均一な塗布膜である
△:塗布抜けが幾分あるが、全体としてはほぼ均一な塗布膜である
×:塗布抜けが多く、不均一な塗布膜である

0076

・非転写性の評価
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムから20cm×20cmの正方形切り出した試料片コーティング処理していない一軸延伸ポリエステルフィルムとをコーティング面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、20℃で相対湿度50%の条件下に60時間調湿した後、同条件で試料片のコーティング面の表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が1×109Ω未満
○:表面比抵抗が1×109Ω以上1×1010Ω未満
△:表面比抵抗が1×1010Ω以上1×1011Ω未満
×:表面比抵抗が1×1011Ω以上

0077

・耐ブロッキング性の評価
前記の一軸延伸コーティングポリエステルフィルムから20cm×20cmの正方形に切り出した試料片とコーティング処理していない一軸延伸ポリエステルフィルムとをコーティング面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、50℃にて24時間保持した後、フィルムを10mm幅に切断し、試料片とコーティング処理していないフィルムとの剥離力を測定し、耐ブロッキング性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎:剥離力5gf/10mm未満
○:剥離力5gf/10mm以上、8gf/10mm未満
△:剥離力8gf/10mm以上、15gf/10mm未満
×:剥離力15gf/10mm以上

0078

0079

表10において、
割合:帯電防止剤中の質量%(以下同じ)
塗布量:製品としての二軸延伸フィルム1m2当たりの帯電防止剤としての付着量(g)(以下同じ)
R−7:分子中にs個の下記の化9で示されるピロリジウム環を有する数平均分子量32000のポリカチオンポリマー(以下同じ)
R−8:分子中にt個の下記の化10で示されるピロリジウム環を有する数平均分子量23000のポリカチオンポリマー(以下同じ)

0080

0081

0082

試験区分3(ポリカーボネートシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ポリカーボネートシートへの帯電防止剤の塗布
ポリカーボネート二軸押出機投入し、280℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのポリカーボネートシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、ポリカーボネート製シートの表面1m2当たり表11に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリカーボネートシートを得た。この帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて以下の評価を行なった。結果を表11にまとめて示した。

0083

・帯電防止性の評価
条件1
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分2の条件1と同様に帯電防止性を評価した。

0084

条件2
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを、20℃で相対湿度40%の条件下に24時間調湿した後、同条件で表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:表面比抵抗が2×109Ω未満
○:表面比抵抗が2×109Ω以上2×1010Ω未満
△:表面比抵抗が2×1010Ω以上2×1011Ω未満
×:表面比抵抗が2×1011Ω以上

0085

条件3
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分2の条件3と同様に帯電防止性を評価した。

0086

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートを粉砕し、押し出し機にて約280℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生シートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリカーボネートシートを用いて再生シートを作製した。双方の再生シートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0087

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分2と同様に塗布性を評価した。

0088

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分2と同様に非転写性を評価した。

0089

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネートシートについて、試験区分2と同様に耐ブロッキング性を評価した。

0090

0091

試験区分4(ABSシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ABSシートへの帯電防止剤の塗布
ABSを二軸押出機に投入し、220℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのABSシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、ABS製シートの表面1m2当たり表12に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたABSシートを得た。この帯電防止処理されたABSシートについて以下の評価を行なった。結果を表12にまとめて示した。

0092

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたABSシートについて、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0093

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたABSシートを粉砕し、押し出し機にて約220℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ABSシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したABS樹脂シートを用いて再生ABSシートを作製した。双方の再生ABSシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0094

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたABSシートについて、試験区分2と同様に塗布性を評価した。

0095

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたABSシートについて、試験区分2と同様に非転写性を評価した。

0096

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたABSシートについて、試験区分2と同様に耐ブロッキング性を評価した。

0097

0098

試験区分5(PMMAシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価)
・PMMAシートへの帯電防止剤の塗布
PMMAを二軸押出機に投入し、230℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのPMMAシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、PMMAシートの表面1m2当たり表13に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたPMMAシートを得た。この帯電防止処理されたPMMAシートについて以下の評価を行なった。結果を表13にまとめて示した。

0099

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたPMMAシートについて、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0100

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたPMMAシートを粉砕し、押し出し機にて約230℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生PMMAシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したPMMAシートを用いて再生PMMAシートを作製した。双方の再生PMMAシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0101

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたPMMAシートについて、試験区分2と同様に塗布性を評価した。

0102

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたPMMAシートについて、試験区分2と同様に非転写性を評価した。

0103

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたPMMAシートについて、試験区分2と同様に耐ブロッキング性を評価した。

0104

0105

試験区分6(ポリ塩化ビニルシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ポリ塩化ビニルシートへの帯電防止剤の塗布
ポリ塩化ビニル100部当たり可塑剤としてフタル酸ジ−2−エチルヘキシル40部をミキサーに投入した後、更に安定剤としてステアリン酸バリウム2部、ステアリン酸亜鉛1部を加えて混合した。その混合物二軸押出し機により溶融混練し、Tダイ法により厚さ2mmのポリ塩化ビニルシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、ポリ塩化ビニルシート1m2当たり表14に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、100℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートを得た。この帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて以下の評価を行なった。結果を表14にまとめて示した。

0106

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0107

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートを粉砕し、押し出し機にて約180℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリ塩化ビニルシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリ塩化ビニルシートを用いて再生ポリ塩化ビニルシートを作製した。双方の再生ポリ塩化ビニルシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0108

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分2と同様に塗布性を評価した。

0109

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分2と同様に非転写性を評価した。

0110

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたポリ塩化ビニルシートについて、試験区分2と同様に耐ブロッキング性を評価した。

0111

0112

試験区分7(PPシートへの帯電防止剤の塗布及びその評価)
・PPシートへの帯電防止剤の塗布
ポリプロピレンを二軸押出機に投入し、250℃で溶融混練し、Tダイ法により30℃の冷却ロール上にキャストして、厚さ1mmのPPシートを作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、PPシートの表面1m2当たり表15に記載の塗布量となるようキスコート法で塗布し、100℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたPPシートを得た。この帯電防止処理されたPPシートについて以下の評価を行なった。結果を表15にまとめて示した。

0113

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたPPシートについて、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0114

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたPPシートを粉砕し、押し出し機にて約230℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生PPシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したPPシートを用いて再生PPシートを作製した。双方の再生PPシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0115

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたPPシートについて、試験区分2と同様に塗布性を評価した。

0116

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたPPシートについて、試験区分2と同様に非転写性を評価した。

0117

・耐ブロッキング性の評価
前記の帯電防止処理されたPPシートについて、試験区分2と同様に耐ブロッキング性を評価した。

0118

0119

試験区分8(ポリエチレンテレフタレート成形体への帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ポリエチレンテレフタレート成形体への帯電防止剤の塗布
ポリエチレンテレフタレートを290〜300℃で射出成形し、縦15cm×横2cm×厚さ4mmのポリエチレンテレフタレート成形体を作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、ポリエチレンテレフタレート成形体の表面1m2当たり表16に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を得た。この帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体について以下の評価を行なった。結果を表16にまとめて示した。

0120

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体について、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0121

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体を粉砕し、押し出し機にて約300℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリエチレンテレフタレートシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリエチレンテレフタレート成形体を用いて再生ポリエチレンテレフタレートシートを作製した。双方の再生ポリエチレンテレフタレートシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0122

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の表面を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎:ハジキがなく、均一な塗布膜である
○:ハジキが極めて僅にあるが、ほぼ均一な塗布膜である
△:ハジキが幾分あるが、全体としてはほぼ均一な塗布膜である
×:ハジキが多く、不均一な塗布膜である

0123

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体と帯電防止処理されていない未処理のポリエチレンテレフタレート成形体とを帯電防止剤の塗布面で重ね、荷重1kg/m2を均等にかけて、20℃で相対湿度50%の条件下に60時間調湿した後、同条件で帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の帯電防止剤の塗布面の表面比抵抗(Ω)を表面抵抗値測定装置(シシド電気社製の商品名メガレスタHT−301)を用いて測定し、試験区分2と同様に非転写性を評価した。

0124

・非タック性の評価
前記の帯電防止処理されたポリエチレンテレフタレート成形体の非タック性を下記の基準で評価した。
評価基準
◎:ベタツキがなく、良好な表面を有している
○:僅かにベタツキがあるものの、使用可能レベル
△:若干のベタツキがあり、使用には制約がある
×:明らかなベタツキがあり、使用できない

0125

0126

試験区分9(ポリカーボネート成形体への帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ポリカーボネート成形体への帯電防止剤の塗布
ポリカーボネートを290〜300℃で射出成形し、縦15cm×横2cm×厚さ4mmのポリカーボネート成形体を作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、ポリカーボネート成形体の表面1m2当たり表17に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、150℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたポリカーボネート成形体を得た。この帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について以下の評価を行なった。結果を表17にまとめて示した。

0127

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0128

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体を粉砕し、押し出し機にて約280℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ポリカーボネートシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したポリカーボネート成形体を用いて再生ポリカーボネートシートを作製した。双方の再生ポリカーボネートシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0129

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分8と同様に塗布性を評価した。

0130

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分8と同様に非転写性を評価した。

0131

・非タック性の評価
前記の帯電防止処理されたポリカーボネート成形体について、試験区分8と同様に非タック性を評価した。

0132

0133

試験区分10(ABS成形体への帯電防止剤の塗布及びその評価)
・ABS成形体への帯電防止剤の塗布
ABSを約220℃で射出成形し、縦15cm×横2cm×厚さ4mmのABS成形体を作製した。次に、試験区分1で合成したビニル共重合体等(帯電防止剤)を水希釈して得た5%水性液100部に別途調製したポリオキシエチレン(m=10)モノノニルフェニルエーテルの5%水性液5部を混合したものを、ABS成形体の表面1m2当たり表18に記載の塗布量となるようスプレー法で塗布し、100℃の熱風で1分間乾燥して、帯電防止処理されたABS成形体を得た。この帯電防止処理されたABS成形体について以下の評価を行なった。結果を表18にまとめて示した。

0134

・帯電防止性の評価
前記の帯電防止処理されたABS成形体について、試験区分3と同様に帯電防止性を評価した。

0135

・再利用性の評価
前記の帯電防止処理されたABS成形体を粉砕し、押し出し機にて約230℃で溶融してチップ化した。このチップを用いて溶融製膜し、再生ABSシートを作製した。別にブランクとして、水のみを塗布したABS成形体を用いて再生ABSシートを作製した。双方の再生ABSシートの着色度合いから、試験区分2と同様に再利用性を評価した。

0136

・塗布性の評価
前記の帯電防止処理されたABS成形体について、試験区分8と同様に塗布性を評価した。

0137

・非転写性の評価
前記の帯電防止処理されたABS成形体について、試験区分8と同様に非転写性を評価した。

0138

・非タック性の評価
前記の帯電防止処理されたABS成形体について、試験区分8と同様に非タック性を評価した。

0139

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