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技術 加熱調理器

出願人 シャープ株式会社
発明者 古川和志松林一之金子府余則
出願日 2006年7月26日 (14年3ヶ月経過) 出願番号 2006-203756
公開日 2008年2月14日 (12年8ヶ月経過) 公開番号 2008-032268
状態 特許登録済
技術分野 固体燃料用ストーブまたはレンジ;制御
主要キーワード 蒸気供給ダクト 断熱対策 噴気孔 セラミック成形品 噴気口 蒸発容器内 水タンク室 両コーナー
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2008年2月14日)のものです。
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図面 (14)

課題

調理不良を防止できる加熱調理器を提供する。

解決手段

給水手段55、57からの給水を貯水する蒸発容器51と、蒸発容器51内の水を加熱する加熱手段52と、蒸発容器51の水位を検知する水位検知部81とを備え、蒸発容器51で発生した蒸気により被加熱物を調理する加熱調理器1において、水位検知部81は、基準電位に維持されるGND電極81aと、蒸発容器51に供給される水を介してGND電極81aと導通する検知電極81bと、GND電極81aと検知電極81bとの間を仕切仕切板81cとを有し、GND電極81a、検知電極81b及び仕切板81cを水位検知部81の天井部から垂下した。

概要

背景

従来の加熱調理器の一例としては特許文献1に開示されたものがある。この加熱調理器は過熱蒸気加熱媒体とし、加熱室内に配された受皿上に被加熱物が載置される。加熱室側方には水タンクが配され、水タンクから給水路を介して蒸気発生装置に給水される。蒸気発生装置は供給された水によって蒸気を生成して蒸気昇温装置送出される。蒸気昇温装置は蒸気を更に加熱して過熱蒸気を生成し、過熱蒸気を加熱室に噴出して被加熱物の調理が行われるようになっている。

蒸気発生装置は水タンクから給水路を介して給水されるポットを有し、ポット内の水位を検知する水位検知部が設けられる。ポットの水位が低下すると、水位検知部の検知によってポット内への給水が行われる。

水位検知部の構成は例えば特許文献2に詳細に開示されている。この水位検知部は容器内に天井部から垂下されるGND電極及び検知電極が設けられる。GND電極は基準電位に維持され、容器内に給水するとGND電極と検知電極とが導通する。これにより、容器内の水位が所定水位よりも高いことが検知される。また、GND電極と検知電極との導通が遮断されると、容器内の水位が所定水位よりも低いことが検知される。

一方、上記のような蒸気発生装置を備えた蒸気調理を行うことができる家庭用の加熱調理器が昨今注目を浴びているが、家庭用の加熱調理器は小型化が求められる。例えば、筐体の大きさが同じであるならば加熱室の大きさ(容量)を大きく確保できる方が好ましく、加熱室の大きさが同じならば筐体の大きさは小さいほうが好ましい。このため、必要な部品類の小型化が必要となり、水位検知部も必然的に小型化が求められることとなる。
特開2005−61816号公報
特開2000−266302号公報

概要

調理不良を防止できる加熱調理器を提供する。給水手段55、57からの給水を貯水する蒸発容器51と、蒸発容器51内の水を加熱する加熱手段52と、蒸発容器51の水位を検知する水位検知部81とを備え、蒸発容器51で発生した蒸気により被加熱物を調理する加熱調理器1において、水位検知部81は、基準電位に維持されるGND電極81aと、蒸発容器51に供給される水を介してGND電極81aと導通する検知電極81bと、GND電極81aと検知電極81bとの間を仕切仕切板81cとを有し、GND電極81a、検知電極81b及び仕切板81cを水位検知部81の天井部から垂下した。

目的

本発明は、ポットへの給水をより正常に行うことができる加熱調理器を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

給水手段からの給水を貯水する蒸発容器と、前記蒸発容器内の水を加熱する加熱手段と、前記蒸発容器の水位を検知する水位検知部とを備え、前記蒸発容器で発生した蒸気を用いて被加熱物調理する加熱調理器において、前記水位検知部は、基準電位に維持されるGND電極と、前記蒸発容器に供給される水を介して前記GND電極と導通する検知電極と、前記GND電極と前記検知電極との間を仕切仕切板とを有し、前記GND電極、前記検知電極及び前記仕切板が前記水位検知部の天井部から垂下されることを特徴とする加熱調理器。

請求項2

前記GND電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を上方に配置したことを特徴とする請求項1に記載の加熱調理器。

請求項3

前記GND電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を20mm以上上方に配置したことを特徴とする請求項1に記載の加熱調理器。

請求項4

前記GND電極及び前記検知電極を薄板状に形成し、前記GND電極及び前記検知電極の厚みを形成する面を互いに対向したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の加熱調理器。

請求項5

前記仕切板を先細りに形成したことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の加熱調理器。

請求項6

前記水位検知部を前記蒸発容器内に配したことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の加熱調理器。

請求項7

前記加熱手段は前記蒸発容器内に配される螺旋状のヒータから成り、前記蒸発容器の天井部から螺旋状の前記ヒータ内に延びる筒状の隔離壁を設けるとともに、前記隔離壁内に前記水位検知部を配置したことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の加熱調理器。

技術分野

0001

本発明は、加熱室内蒸気噴出して被加熱物調理を行う加熱調理器に関する。

背景技術

0002

従来の加熱調理器の一例としては特許文献1に開示されたものがある。この加熱調理器は過熱蒸気加熱媒体とし、加熱室内に配された受皿上に被加熱物が載置される。加熱室側方には水タンクが配され、水タンクから給水路を介して蒸気発生装置に給水される。蒸気発生装置は供給された水によって蒸気を生成して蒸気昇温装置送出される。蒸気昇温装置は蒸気を更に加熱して過熱蒸気を生成し、過熱蒸気を加熱室に噴出して被加熱物の調理が行われるようになっている。

0003

蒸気発生装置は水タンクから給水路を介して給水されるポットを有し、ポット内の水位を検知する水位検知部が設けられる。ポットの水位が低下すると、水位検知部の検知によってポット内への給水が行われる。

0004

水位検知部の構成は例えば特許文献2に詳細に開示されている。この水位検知部は容器内に天井部から垂下されるGND電極及び検知電極が設けられる。GND電極は基準電位に維持され、容器内に給水するとGND電極と検知電極とが導通する。これにより、容器内の水位が所定水位よりも高いことが検知される。また、GND電極と検知電極との導通が遮断されると、容器内の水位が所定水位よりも低いことが検知される。

0005

一方、上記のような蒸気発生装置を備えた蒸気調理を行うことができる家庭用の加熱調理器が昨今注目を浴びているが、家庭用の加熱調理器は小型化が求められる。例えば、筐体の大きさが同じであるならば加熱室の大きさ(容量)を大きく確保できる方が好ましく、加熱室の大きさが同じならば筐体の大きさは小さいほうが好ましい。このため、必要な部品類の小型化が必要となり、水位検知部も必然的に小型化が求められることとなる。
特開2005−61816号公報
特開2000−266302号公報

発明が解決しようとする課題

0006

しかしながら、特許文献2に記載の加熱調理器によると、ポット内の水は昇温されるため、ポットの天井部に発生した結露によりGND電極と検知電極とが取り付け部分で導通する場合がある。このため、ポットの水位が低下してもGND電極と検知電極の導通により給水が停止される場合や給水が行われない場合があり、正常な給水が行われない可能性があった。特に、水位検知部の小型化等によってGND電極と検知電極との距離が近くなるにつれて、GND電極と検知電極との結露による導通がより生じやすくなる。

0007

本発明は、ポットへの給水をより正常に行うことができる加熱調理器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

上記目的を達成するために本発明は、給水手段からの給水を貯水する蒸発容器と、前記蒸発容器内の水を加熱する加熱手段と、前記蒸発容器の水位を検知する水位検知部とを備え、前記蒸発容器で発生した蒸気を用いて被加熱物を調理する加熱調理器において、
前記水位検知部は、基準電位に維持されるGND電極と、前記蒸発容器に供給される水を介して前記GND電極と導通する検知電極と、前記GND電極と前記検知電極との間を仕切仕切板とを有し、前記GND電極、前記検知電極及び前記仕切板が前記水位検知部の天井部から垂下されることを特徴としている。

0009

この構成によると、調理を開始すると蒸発容器内に給水され、水位検知部は天井部から垂下される仕切板で仕切られたGND電極と検知電極との導通によって水があることを検知する。蒸発容器内の水は加熱されて蒸気が発生し、発生した蒸気が加熱室に供給されて被加熱物が調理される。蒸発容器の水位が低下するとGND電極と検知電極との導通が遮断され、給水が行われる。水位検知部の天井部で結露が発生すると、仕切板によって結露によるGND電極と検知電極との導通が回避される。水位検知部は蒸発容器内に設けてもよく、蒸発容器に連通する他の検出容器内に設けてもよい。

0010

また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記GND電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を上方に配置することが好ましい。この構成によると、GND電極の下端よりも検知電極の下端が上方に配置される場合は仕切板の下端は検知電極の下端よりも上方に配置される。この時、検知電極の下端よりも低い水位でGND電極と検知電極との導通が遮断される。また、検知電極の下端よりもGND電極の下端が上方に配置される場合は仕切板の下端はGND電極の下端よりも上方に配置される。この時、GND電極の下端よりも低い水位でGND電極と検知電極との導通が遮断される。

0011

また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記GND電極の下端及び前記検知電極の下端の上方に配置される方よりも、前記仕切板の下端を20mm以上上方に配置することが好ましい。GND電極の下端よりも検知電極の下端が上方に配置される場合は仕切板の下端は検知電極の下端よりも20mm以上上方に配置される。また、検知電極の下端よりもGND電極の下端が上方に配置される場合は、仕切板の下端はGND電極の下端よりも20mm以上上方に配置される。

0012

また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記GND電極及び前記検知電極を薄板状に形成し、前記GND電極及び前記検知電極の厚みを形成する面を互いに対向していることが好ましい。

0013

また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記仕切板を先細りに形成することが好ましい。

0014

また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記水位検知部は、前記蒸発容器内に配されていることが好ましい。

0015

また本発明に従った加熱調理器においては、上記構成の加熱調理器において、前記加熱手段は前記蒸発容器内に配される螺旋状のヒータから成り、前記蒸発容器の天井部から螺旋状の前記ヒータ内に延びる筒状の隔離壁を設けるとともに、前記隔離壁内に前記水位検知部を配置することが好ましい。この構成によると、隔離壁の外側に配されたヒータにより蒸発容器内の水が加熱され、隔離壁の内側に配されたGND電極及び検知電極により蒸発容器の水位が検知される。

発明の効果

0016

本発明によると、水位検知部は天井部から垂下されるGND電極と検知電極とを仕切る仕切板を有するので、水位検知部の天井部に発生する結露によるGND電極と検知電極との導通を防止することができる。これにより、水位検知部の検知精度が向上し、蒸発容器が所定水位よりも水位が低下した際により確実に給水が行われる。

0017

また、GND電極の下端及び検知電極の下端の上方に配置される方よりも、仕切板の下端を上方に配置すれば、GND電極の下端及び検知電極の下端よりも低い水位の時に、表面張力によってGND電極と仕切板との間及び検知電極と仕切板との間に水が橋架されることを低減できる。従って、水位検知部の誤検知を防止して検知精度をより向上することができる。

0018

また、GND電極の下端及び検知電極の下端の上方に配置される方よりも、仕切板の下端を20mm以上上方に配置すれば、表面張力による水位検知部の誤検知をより確実に防止することができる。

0019

また、薄板状に形成されたGND電極及び検知電極の厚みを形成する面を互いに対向させれば、表面張力によってGND電極と仕切板との間及び検知電極と仕切板との間に水が橋架されることをより低減することができる。

0020

また、仕切板を先細りに形成すれば、表面張力によってGND電極と仕切板との間及び検知電極と仕切板との間に水が橋架されることをより低減することができる。

0021

また、水位検知部を蒸発容器内に配置すれば、蒸発容器と水位検知部とが一つにまとまり、小型化できる。

0022

また、蒸発容器の天井部から螺旋状のヒータ内に延びる筒状の隔離壁内に水位検知部を配置すれば、蒸気を発生する蒸気発生部の小型化を図ることができる。加えて、ヒータに接した水の沸騰による発泡を水位検知部に伝えにくくし、水位検知部の検知精度を向上することができる。

発明を実施するための最良の形態

0023

以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1図2は第1実施形態の加熱調理器を示す正面図及び側面図である。加熱調理器1は過熱蒸気から成る加熱媒体によって被加熱物を調理する。加熱調理器1は直方体形状のキャビネット10を備えている。キャビネット10の正面には扉11が設けられる。

0024

扉11は下端を中心に垂直面内で回動可能に枢支され、上部には扉11を開閉するためのハンドル12が設けられている。扉11の中央部11Cには耐熱ガラスをはめ込んで内部を視認できる透過部11a(図3参照)が設けられる。中央部11Cの左右には金属製装飾板を表面に設けた左側部11L及び右側部11Rが対称的に配置されている。扉11の右側部11Rには操作パネル13が設けられている。

0025

図3は扉11を開いた状態の加熱調理器1の正面図を示している。扉11はハンドル12を把持して手前に引くと回動し、垂直な閉鎖状態から水平な開放状態へと90゜姿勢を変えることができる。扉11を開くとキャビネット10の正面が露出する。

0026

扉11の中央部11Cに対応する箇所には加熱室20が設けられる。扉11の左側部11Lに対応する箇所には水タンク室70が設けられ、蒸気発生用の水を貯溜する水タンク71が収納される。扉11の右側部11Rに対応する箇所には特に開口部は設けられていないが、内部に制御基板(不図示)が配置されている。

0027

加熱室20は略直方体に形成され、扉11に面した正面側の全面が被加熱物F(図8参照)を出し入れするための開口部20dになっている。扉11の回動により開口部20dが開閉される。加熱室20の壁面はステンレス鋼板で形成され、加熱室20の外周面には断熱対策が施されている。

0028

図4は加熱室20内の詳細を示す正面図である。加熱室20の側壁には複数の受皿支持部20b、20cが異なる高さに設けられる。上段の受皿支持部20bは反射部68よりも下方に設けられる。受皿支持部20b、20cの一または複数にはステンレス鋼板製の受皿21が係止される。受皿21上には被加熱物Fを載置するステンレス鋼線製のラック22が設置される。

0029

過熱蒸気により調理を行う場合は、上段の受皿支持部20bに受皿21が設置される。これにより、後述するように反射部68の反射によって被加熱物Fの下面に過熱蒸気を導くことができる。上段及び下段の受皿支持部20b、20cに受皿21を設置してもよい。これにより、一度に多くの被加熱物Fを調理することができる。この時、受皿支持部20bに配される受皿21は通気性を有するように形成され、下段の受皿21に過熱蒸気が供給されるようになっている。

0030

加熱室20の奥側の背壁には左右方向の略中央部に吸気口28が設けられ、左方下部に排気口32aが設けられる。反射部68は加熱室20の両側壁に凹設され、表面が曲面により形成されている。後述する噴出カバー61から反射部68に向けて側方に噴き出された過熱蒸気は反射部68で反射して被加熱物F(図8参照)の下方に導かれるようになっている。

0031

加熱室20の天面には、過熱蒸気を噴き出すステンレス鋼板から成る噴出カバー61が取り付けられる。噴出カバー61の右側部の手前側には加熱室20内を照明する照明装置69が設けられる。

0032

図5図6図7は噴出カバー61の斜視図、平面図及び要部の側面断面図を示している。噴出カバー61は平面視が矩形に対して前部の両コーナー面取りされた略六角形に形成されている。噴出カバー61は上下両面とも塗装等の表面処理によって暗色に仕上げられている。これにより、蒸気加熱ヒータ41(図8参照)の輻射熱を吸収して噴出カバー61の下面から加熱室20に輻射される。

0033

このため、蒸気昇温装置40(図8参照)及びその外面の温度上昇を抑制して安全性が向上するとともに、加熱室20の加熱効率が向上する。使用を重ねることにより暗色に変色する金属素材で噴出カバー61を形成してもよい。また、暗色のセラミック成形品で噴出カバー61を形成してもよい。

0034

噴出カバー61の周部には加熱室20の天面に密着する取付部62が設けられる。取付部62には噴出カバー61をネジ止めするための複数のネジ孔62aが設けられる。噴出カバー61の中央部には、取付部62に対して傾斜した傾斜面64を介して連続する平面部63が設けられる。

0035

傾斜面64は側面部64a、前面部64b、コーナー部64c及び背面部64dから成っている。側面部64aは加熱室20の側壁に平行な方向に延びて形成される。前面部64bは噴出カバー61の前面側に設けられ、扉11に平行な方向に延びて形成される。コーナー部64cは側面部64aと前面部64bとの間を斜めに連結する。背面部64dは噴出カバー61の背面側に設けられ、加熱室20の背壁に平行な方向に延びて形成される。

0036

平面部63及び傾斜面64には複数の噴気口65、66、67が設けられる。平面部63に設けた噴気口65の周縁には平面部63に垂直な筒状の案内部65aが形成される。傾斜面64に設けた噴気口66、67の周縁には傾斜面64に垂直な筒状の案内部66a、67aが形成される。これにより、噴気口65、66、67の軸方向に気流を案内することができる。

0037

傾斜面64の噴気口66、67は平面部63の噴気口65よりも直径が大きく、高い密度で設けられている。また、傾斜面64の側面部64aの噴気口66は前面部64b及びコーナー部64cの噴気口67よりも高い密度で設けられている。尚、傾斜面64の背面部64dには噴気口が設けられていない。

0038

図8は加熱調理器1の内部の概略構造を示している。同図において、加熱室20は側面から見た図になっている。水タンク71は前述の図3に示すように加熱室20の左方に配され、ジョイント部58を介してタンク水位検出容器91と連通する。これにより、キャビネット10(図2参照)に対して水タンク71が着脱自在になっている。

0039

タンク水位検出容器91には水位センサ56が設けられる。水位センサ56は複数の電極を有し、電極間の導通により水位を検知する。本実施形態ではGND電極と3本の検知電極によって水位を3段階に検知している。水位センサ56の検知によって水タンク71の水位が所定水位よりも低下すると、給水を促すように報知される。

0040

タンク水位検出容器91には給水路55が底部まで延びて浸漬される。給水路55は経路途中に給水ポンプ57が設けられ、蒸気発生装置50に接続される。蒸気発生装置50は軸方向が垂直な筒型のポット51(蒸発容器)を有し、給水ポンプ57の駆動によって水タンク71からポット51に給水される。従って、給水ポンプ57及び給水路55はポット51に給水する給水手段を構成する。

0041

図9は蒸気発生装置50を示す正面断面図である。ポット51は金属、合成樹脂セラミック或いはこれらの異種材料の組み合わせ等により筒形に形成され、耐熱性を有している。ポット51内には加熱手段である螺旋状のシーズヒータから成る蒸気発生ヒータ52が浸漬される。蒸気発生ヒータ52の通電によってポット51内の水が昇温され、蒸気が発生する。このように、本実施形態でいうポットとは、その内部にて水を沸騰させて蒸気を発生させるための容器(蒸発容器)のことを指している。

0042

ポット51内には上面から螺旋状の蒸気発生ヒータ52内に延びた筒状の隔離壁51aにより蒸気発生ヒータ52を隔離される水位検知室51bが設けられる。隔離壁51aはポット51の底面に対して隙間を有するように形成され、水位検知室51bの内部と外部とが連通して同じ水位に維持される。また、給水路55(図8参照)は給水口55aを開放端に有し、給水口55aは水位検知室51bの上部に開口して水を吐出する。この水により水位検知室51b内の水が冷やされ、水位検知室51b内の水温が水位検知室51b外の水温よりも上昇することが抑制される。従って、水位検知室51b内では沸騰が生じにくい。

0043

水位検知室51b内にはポット51内の水位を検知するポット水位検知部81(水位検知部)が設けられる。ポット水位検知部81は水位検知室51bの天面から成る天井部を備え、天井部から垂下したポット用GND電極81a(GND電極)及びポット用検知電極81b(検知電極)を有している。

0044

ポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bは、ポット水位検知部81の天井部の上面側及び下面側に突出したボス部51cにより支持されている。これにより、ポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bは支持する面積が増加され、脱落防止されている。

0045

ポット用GND電極81aは基準電位(例えば、0V)に維持されている。ポット51に給水されるとポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの間が水により導通する。従って、ポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの導通によってポット51が所定の水位Lに到達したこと、或いは水位Lよりも水が多いことを検知することができる。ポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの導通が遮断されると、水位Lよりも水が少ないことを検知することができる。

0046

尚、本実施形態の調理中の給水動作は次のように行われる。ポット51での蒸気発生に伴ってポット51の水位が減少する。水位の減少によりポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの間で導通が行われなくなってから所定時間が経過すると、給水ポンプ57が駆動される。これにより、水タンク71内からポット51に給水が行われる。

0047

また、ポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとが導通すると給水を停止する。言い換えれば、水位検知室51bの水位が水位L未満になってから所定時間が経過すると、給水ポンプ57を駆動させ、水位L以上になると給水ポンプ57を停止させて給水を停止する。

0048

また、ポット水位検知部81はポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとを仕切る仕切板81cが天井部から垂下される。仕切板81cの両側部は隔離壁51aと繋がっており、水位検知室51bの上部が2つに分離されている。水位検知室51b内の水は隔離壁51aにより隔離されているため水位検知室51b外の水に比べて暖まりにくい。しかし、水位検知室51b内の水の昇温は行われるため水蒸気が発生し、その水蒸気がポット水位検知部81の天井部に接触することにより結露が発生する。

0049

仕切板81cによってこの天井部の結露によるポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの導通してしまうことを防止することができる。これにより、ポット水位検知部81の誤検知を防止することができる。従って、蒸発容器(ポット51)が所定水位よりも水位が低下した際により確実に給水が行うことができる。また、ポット水位検知部81の誤検知が原因となってポット51内の水がなくなり、調理不良が発生する可能性も低減できる。

0050

仕切板81cの下端はポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bの下端よりも上方に配置されている。図10は仕切板81cの下端をポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bの下端よりも下方に配置した場合を示している。同図に示すように、蒸気発生装置50は小型化されるため、ポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bと仕切板81cとが接近する。本実施形態では、仕切板81cとポット用GND電極81aとの距離及び仕切板81cとポット用検知電極81bとの距離は約3mmになっている。

0051

このため、水位検知室51b外にて蒸気圧が上昇したり、振動等によって水面Sが上昇すると、表面張力によって仕切板81cとポット用GND電極81aとの間や仕切板81cとポット用検知電極81bとの間に水が橋架される場合がある(以下、この状態を「ブリッジ」という)。ポット用GND電極81a側のブリッジとポット用検知電極81b側のブリッジとが繋がると、水位Lよりも水位が低い場合でもポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bが導通する。その結果、ポット水位検知部81の誤検知が生じる。

0052

また、この状態からさらに水位が低下してもブリッジが生じ続ける場合もあり、このような状態が続くとポット51から水がなくなってしまい、所謂空焚きが発生してしまう可能性がある。

0053

尚、本実施形態において、水位検知室51b外にて蒸気圧が上昇することによって水位検知室51bの水位が上昇する理由は、水位検知室51bが大気開放されているためである。具体的には、溢水パイプ98を介して水位検知室51bと連通しているタンク水位検出容器91の上部が開口しているため、水位検知室51bも大気開放されている。従って、水位検知室51b外にて蒸気圧が上昇すると水位検知室51b外の水位が蒸気圧により押されて低下する。その結果、水位検知室51bの水位が上昇する。

0054

本実施形態のように、仕切板81cの下端をポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bの下端よりも上方に配置すると、仕切板81cと水位検知室51b内の水面とが接触することにより生じるブリッジが発生する可能性を低減することができる。これにより、ポット水位検知部81の誤検知が発生する可能性を低減することができる。

0055

0056

表1は、仕切板81cの配置によるブリッジの発生状況を調べた結果を示している。これによると、仕切板81cの下端と水面との距離が20mmよりも小さいと、ブリッジが発生し易くなる。仕切板81cの下端と水面との距離が20mm以上離れるとブリッジが殆ど発生しない。

0057

水位Lよりも低い水位の時にはブリッジを回避する必要があるが、水位Lよりも高い水位の時はブリッジが発生してもポット水位検知部81は誤検知しない。従って、仕切板81cの下端とポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bの下端との距離H(図9参照)を20mm以上にするとよい。尚、ポット用GND電極81aの下端とポット用検知電極81bの下端の位置が異なる場合は、これらの内の上方に配置される方よりも仕切板81cの下端を更に上方に配置すればよい。

0058

また、ポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bは薄板状に形成される。図11はポット水位検知部81の要部を示す上面断面図である。ポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとは厚みtを形成する面f1、f2が互いに対向し、幅Wの方向に略一直線上に配置される。これにより、仕切板81cとポット用GND電極81aの対向面積及び仕切板81cとポット用検知電極81bの対向面積を小さくすることができる。従って、ブリッジの発生をより低減することができる。

0059

また、仕切板81cは下端が細くなるように先細りに形成されている。このため、水面に近い仕切板81cの下端では、仕切板81cとポット用GND電極81aとの距離及び仕切板81cとポット用検知電極81bとの距離を大きくすることができる。従って、ブリッジの発生を更に低減することができる。

0060

また、ポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bを支持するボス部51cの下面側はポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bにそれぞれ向かって下がる斜面に形成されている。これにより、ポット水位検知部81の天井部で発生した結露水はそれぞれの電極に導かれて電極に沿って流下する。これにより、ポット水位検知部81の天井部に結露を溜まりにくくすることができる。

0061

また、蒸気発生装置50の外部側で結露が生じた場合、その結露が繋がってポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bとが導通してしまう可能性がある。ポット水位検知部81の天井部の上面側に突出したボス部51cにより、蒸気発生装置50の外部側で生じた結露はボス部51cの高さよりも超えるまではポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとが導通しない。これにより、ポット水位検知部81の誤検知が発生する可能性を低減することができる。

0062

加えて、ボス部51cの上面側はポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bからそれぞれ離れる側が下がる斜面に形成されている。これにより、蒸気発生装置50の外部側で発生した結露は斜面を流下し、ポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの導通をより低減することができる。

0063

尚、蒸気発生装置50の外部側のポット用GND電極81aとポット用検知電極81b間に仕切板を設けてもよい。これにより、蒸気発生装置50の外部側で結露が生じても、該仕切板によりポット用GND電極81a及びポット用検知電極81bとが導通が発生する可能性をより低減できる。従って、ポット水位検知部81の誤検知が発生する可能性をより低減することができる。

0064

ポット用検知電極81bはポット用GND電極81aよりも給水口55aから離れた側に配置される。このため、給水時に給水口55aから吐出される水とポット用検知電極81bとの振動や表面張力による接触を回避することができる。これにより、ポット用GND電極81aと同電位タンク用GND電極56aとポット用検知電極81bとの給水による導通を回避して給水不足を防止することができる。

0065

また、隔離壁51aによって蒸気発生ヒータ52と水位検知室51bとを隔離することにより、蒸気発生ヒータ52に接した水の沸騰による発泡をポット水位検知部81に伝えにくくすることができる。これにより、発泡によるポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの導通を回避し、ポット水位検知部81の検知精度を向上することができる。

0066

尚、ポット51の外周面にヒータ等を密着してポット51内の水を昇温してもよい。この時、ポット51の周壁はポット51内の水を加熱する加熱手段を構成し、水位検知室51bはポット51の周壁に対して隔離して設けられる。

0067

図8において、ポット51の上面には、後述する循環ダクト35に接続される蒸気供給ダクト34が導出される。ポット51の周面の上部にはタンク水位検出容器91に連結される溢水パイプ98が設けられる。これにより、給水路55の溢水が水タンク71に導かれる。溢水パイプ98の溢水レベルはポット51内の通常の水位レベルよりも高く、蒸気供給ダクト34よりも低い高さに設定されている。

0068

ポット51の底部は漏斗状に形成され、下端から排水パイプ53が導出される。排水パイプ53の経路途中には排水バルブ54が設けられている。排水パイプ53は水タンク71に向かって所定角度勾配を有している。これにより、排水バルブ54を開いてポット51内の水を水タンク71内に排水し、水タンク71を取り外して廃棄することができる。

0069

加熱室20の外壁には背面から上面に亙って循環ダクト35が設けられる。循環ダクト35は加熱室20の背壁に形成された吸気口28を開口し、加熱室20の上方に配された蒸気昇温装置40に接続される。蒸気昇温装置40の下面は噴出カバー61で覆われ、上面は上カバー47で覆われる。

0070

循環ダクト35内には遠心ファンから成る送風ファン26が設置され、蒸気供給ダクト34は送風ファン26の上流側に接続される。送風ファン26の駆動によって蒸気発生装置50により発生した蒸気は蒸気供給ダクト34を介して循環ダクト35に流入する。また、加熱室20内の蒸気は吸気口28から吸引され、循環ダクト35を通って噴出カバー61の噴気口65、66、67から噴き出されて循環する。

0071

従って、送風ファン26及び噴出カバー61の噴気口65、66、67は加熱室20に過熱蒸気を噴き出す噴出し手段を構成する。また、送風ファン26及び吸気口28は加熱室20から空気や蒸気を吸気する吸引手段を構成する。噴出し手段と吸引手段とを共通の送風ファン26により構成するので、加熱調理器1のコスト増加を抑制することができる。

0072

尚、通常の場合加熱室20内の気体は空気であるが、蒸気調理を始めると空気が蒸気で置き換えられる。以下の説明において、加熱室20内の気体が蒸気に置き換わっているものとする。

0073

循環ダクト35の上部には電動式ダンパ48を介して分岐する排気ダクト33が設けられる。排気ダクト33は外部に臨む開放端を有し、ダンパ48を開いて送風ファン26を駆動することにより加熱室20内の蒸気を強制排気する。また、加熱室20の下部には排気口32aを介して連通する排気ダクト32が導出される。排気ダクト32はステンレス鋼等の金属から成り、外部に臨む開放端を有して加熱室20内の蒸気を自然排気する。尚、加熱調理器1にマグネトロンを搭載してマイクロ波による調理を行う場合は、排気ダクト32を介して外気が吸気される。

0074

蒸気昇温装置40はシーズヒータから成る蒸気加熱ヒータ41を備え、蒸気発生装置50で発生した蒸気を更に加熱して過熱蒸気を生成する。従って、蒸気発生装置50及び蒸気昇温装置40は過熱蒸気から成る加熱媒体を生成する加熱媒体生成手段を構成する。蒸気昇温装置40は平面的に見て加熱室20の天井部の中央部に配置される。また、加熱室20の天面に対して面積が狭く、小さい容積に形成して高い加熱効率が得られるようになっている。

0075

図12は加熱調理器1の制御構成を示すブロック図である。加熱調理器1はマイクロプロセッサ及びメモリを有した制御装置80を備えている。制御装置80には送風ファン26、蒸気加熱ヒータ41、ダンパ48、蒸気発生ヒータ52、排水バルブ54、給水ポンプ57、操作パネル13、ポット水位検知部81、タンク水位検知部56、温度センサ82、湿度センサ83が接続される。制御装置80によって所定のプログラムに従って各部を制御して、加熱調理器1が駆動される。

0076

操作パネル13は表示部(不図示)を有し、制御状況を表示部に表示する。また、操作パネル13に配置した各種操作キーを通じて動作指令の入力を行う。操作パネル13には各種の音を出す音発生装置(不図示)も設けられている。温度センサ82は加熱室20内の温度を検知する。湿度センサ83は加熱室20内の湿度を検知する。

0077

上記構成の加熱調理器1において、扉11を開けて水タンク71を水タンク室70から引き出して、水タンク71内に水が入れられる。満水状態にした水タンク71は水タンク室70に押し込まれ、ジョイント部58によりタンク水位検出容器91に連結される。被加熱物Fをラック22上に載置して扉11を閉じ、操作パネル13を操作して、メニューを選択し、スタートキー(不図示)を押下することにより調理シーケンスが開始する。これにより、給水ポンプ57が運転を開始し、蒸気発生装置50に給水される。この時、排水バルブ54は閉じられている。

0078

給水ポンプ57の駆動により給水路55を介してポット51内に給水され、ポット51が基準の水位L(図9参照)になるとポット水位検知部81の検知によって給水が停止される。この時、タンク水位検知部56により水タンク71の水位が監視され、水タンク71に調理に必要十分な水がない場合は警告が報知される。所定量の水がポット51に入れられると蒸気発生ヒータ52に通電され、蒸気発生ヒータ52はポット51内の水を直接加熱する。

0079

蒸気発生ヒータ52の通電と同じ時期、またはポット51内の水が所定温度に到達する時期に、送風ファン26及び蒸気加熱ヒータ41が通電される。送風ファン26の駆動により吸気口28から加熱室20内の蒸気が循環ダクト35に吸い込まれる。また、ポット51内の水が沸騰すると100℃且つ1気圧飽和蒸気が発生し、飽和蒸気が蒸気供給ダクト34を介して循環ダクト35に流入する。この時、ダンパ48は閉じられている。送風ファン26から圧送された蒸気は循環ダクト35を流通して蒸気昇温装置40に流入する。

0080

蒸気昇温装置40に流入した蒸気は蒸気加熱ヒータ41により熱せられて100℃以上の過熱蒸気となる。通常、150℃から300℃にまで昇温した過熱蒸気が使用される。過熱蒸気の一部は噴気孔65から真下方向(矢印A)に噴き出される。これにより、被加熱物Fの上面が過熱蒸気と接触する。

0081

また、図13の正面図に示すように、過熱蒸気の一部は噴気口66から側方の斜め下方向(矢印B)に向けて噴き出される。矢印Bの方向に噴き出された過熱蒸気は反射部68で反射し、被加熱物Fの下方に導かれる。これにより、被加熱物Fの下面が過熱蒸気と接触する。

0082

被加熱物Fの表面が100℃以下の場合は、過熱蒸気が被加熱物Fの表面で凝縮する。この凝縮熱は、539cal/gと大きいため、対流伝熱に加えて被加熱物Fに大量の熱を与えることができる。

0083

また、噴出カバー61の前面部64bに形成される噴気口67から扉11に向けて斜め下方向(矢印C)に過熱蒸気の一部が噴き出される。加熱室20内の蒸気は送風ファン26によって吸気口28から吸引される。この吸引力によって前方に向けて噴き出された過熱蒸気の気流が曲げられて後方に導かれる。これにより、過熱蒸気は一部が被加熱物Fの上面の前部に衝突するとともに、一部が前方から被加熱物Fの下方に導かれる。その結果、過熱蒸気が加熱室20の前部に行き渡って被加熱物Fの前部の加熱不足を防止し、被加熱物Fを均一に調理することができる。

0084

更に、噴出カバー61のコーナー部64cに形成される噴気口67から扉11に向かう方向と加熱室20の側壁に向かう方向との間の方向に向けて斜め下方向に過熱蒸気の一部が噴き出される。これにより、過熱蒸気が加熱室20の前部のコーナーまで行き渡って被加熱物Fの前部の加熱不足を防止し、被加熱物Fをより均一に調理することができる。

0085

また、加熱室20内の過熱蒸気が吸気口28から吸引されるため、扉11に直接当たる高温の過熱蒸気を減らすことができる。従って、扉11の加熱を抑制して耐熱性の高い扉11を使用する必要がなく、加熱調理器1のコスト増加を防止することができる。

0086

送風ファン26の吸引力を小さくすると、前方に噴き出された過熱蒸気の気流が加熱室20の下部で曲げられる。これにより、被加熱物Fの下面により多くの過熱蒸気を導くことができる。送風ファン26の吸引力を大きくすると、前方に噴き出された過熱蒸気の気流が加熱室20の上部で曲げられる。これにより、被加熱物Fの上面により多くの過熱蒸気を導くことができる。

0087

時間の経過に伴って加熱室20内の蒸気量が増加すると、余剰となった蒸気は排気ダクト32を通じて外部に放出される。

0088

噴気口65、66、67から噴き出された過熱蒸気は被加熱物Fに熱を与えた後、吸気口28から循環ダクト35内に吸引され、蒸気昇温装置40に流入する。これにより、加熱室20内の蒸気は循環を繰り返して調理が行われる。

0089

調理が終了すると制御装置80によって操作パネル13の表示部に調理の終了を表示するとともに合図音が報知される。調理終了を知らされた使用者によって扉11が開かれると、ダンパ48が開いて加熱室20内の蒸気が排気ダクト33から急速に強制排気される。これにより、使用者は高温の蒸気に触れずに、安全に加熱室20内から被加熱物Fを取り出すことができる。

0090

本実施形態によると、ポット水位検知部81は天井部から垂下されるポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとを仕切る仕切板81cを有するので、ポット水位検知部81の天井部に発生する結露によるポット用GND電極81aとポット用検知電極81bとの導通を防止することができる。これにより、ポット水位検知部81の誤検知が発生する可能性を低減して検知精度が向上し、ポット81の水位が水位Lよりも低下した際により確実に給水が行われる。従って、調理時の水不足による調理不良を防止することができる。

0091

また、ポット用GND電極81aの下端及びポット用検知電極81bの下端の上方に配置される方よりも、仕切板81cの下端を上方に配置している。このため、ポット用GND電極81aの下端及びポット用検知電極81bの下端よりも低い水位の時に、表面張力によるポット用GND電極81aと仕切板81cとの間及びポット用検知電極81bと仕切板81cとの間のブリッジを低減できる。従って、ポット水位検知部81の誤検知が発生する可能性を低減して検知精度をより向上することができる。

0092

尚、蒸気発生装置50はポット51内にポット水位検知部81を配しているが、ポット51に連通する検出容器内にポット水位検知部81を配してもよい。この場合も、上記と同様の構成によって同様の効果を得ることができる。

0093

本発明は、蒸気により調理を行う家庭用や業務用の加熱調理器に利用することができる。

図面の簡単な説明

0094

本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面図
本発明の実施形態の加熱調理器を示す側面図
本発明の実施形態の加熱調理器の扉を開いた状態を示す正面図
本発明の実施形態の加熱調理器の加熱室を示す正面図
本発明の実施形態の加熱調理器の噴出カバーを示す斜視図
本発明の実施形態の加熱調理器の噴出カバーを示す平面図
本発明の実施形態の加熱調理器の噴出カバーを示す側面断面図
本発明の実施形態の加熱調理器の内部構造を示す図
本発明の実施形態の加熱調理器の蒸気発生装置を示す正面断面図
本発明の実施形態の加熱調理器の水位検知部の要部を示す上面断面図
本発明の実施形態の加熱調理器の水位検知部の要部を示す上面断面図
本発明の実施形態の加熱調理器の構成を示すブロック図
本発明の実施形態の加熱調理器を示す正面図

符号の説明

0095

1加熱調理器
11 扉
20加熱室
21受皿
26送風ファン
28吸気口
31排気ファン
32、33排気ダクト
34蒸気供給ダクト
35循環ダクト
40蒸気昇温装置
41蒸気加熱ヒータ
47外カバー
48ダンパ
50蒸気発生装置
51ポット
51a隔離壁
51b水位検知室
51cボス部
52蒸気発生ヒータ
54排水バルブ
55給水路
55a 給水口
56タンク水位検知部
57給水ポンプ
61噴出カバー
63平面部
64 傾斜面
64a 側面部
64b 前面部
64cコーナー部
65、66、67噴気口
65a、66a、67a 案内部
68反射部
71水タンク
81 ポット水位検知部
81a ポット用GND電極
81bポット用検知電極
81c仕切壁
91 タンク水位検出容器
F 被加熱物

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