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技術 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置

出願人 芝浦メカトロニクス株式会社ESB株式会社アスリートFA株式会社
発明者 上原貞人橋本正規
出願日 2006年7月14日 (14年5ヶ月経過) 出願番号 2006-194627
公開日 2008年1月31日 (12年10ヶ月経過) 公開番号 2008-021934
状態 特許登録済
技術分野 ボンディング
主要キーワード 連結ねじ テープ状部材 被実装部材 幅方向全長 腹部分 横振動 がたつきの 取付け片
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図面 (7)

課題

半導体チップ実装するとき、ホーンに生じる超音波振動を効率よく確実に伝達できるようにした超音波実装ツールを提供する。

解決手段

ホーン22と、ホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された半導体チップを圧着するためのツール部25と、ホーンの振動が最大となるツール部に対応する部分に連結ピン42によって連結された第1の連結部28及びホーンの振動が最小となる部分に連結された第2の連結部29を有し、第1、第2の連結部を介して可動部による半導体チップを圧着するための荷重をツール部に加える連結体27とを具備し、 第1の連結部は、可動部に連結される基部31と、基部に連設された第1,第2のばね部36,38と、第1,第2のばね部を弾性変形させて連結ピンにばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する引張りねじ44とによって構成されている。

概要

背景

たとえば、電子部品であるバンプ付き半導体チップ被実装部材である基板実装する場合、この半導体チップに押圧荷重超音波振動を与えて上記基板に実装する方法が知られている。つまり、半導体チップを基板の被実装面に所定の圧力で加圧して超音波振動を与え、基板と半導体チップとの接触面を接合させるというものである。

このような実装は超音波実装ツールを用いて行われる。超音波実装ツールには全波長方式と半波長方式とがある。特許文献1には全波長方式の超音波実装ツールが示されている。

特許文献1に示された超音波実装ツールはホーンを有する。このホーンの長手方向の一端には振動子接続固定されている。この振動子には超音波発振器が接続される。この超音波発振器は上記振動子にたとえば40kHzの高周波電圧印加する。

それによって、振動子が超音波振動するから、その振動波によって上記ホーンも超音波振動する。つまり、ホーンは長手方向である、横方向に超音波振動する。このホーンの振動横振動とする。

上記ホーンの中途部の振動が最大となる腹の部分の下面には上記半導体チップを吸着保持するツール部が突出形成されている。このツール部に対応する上記ホーンの上面には荷重受け部が突出形成されている。この荷重受け部にはステンレスなどの金属材料によって形成された連結体ブラケット)が長手方向の中途部の下面を接触させて設けられる。この連結体の両端部は、上記ホーンの振動が最小となる節の部分にねじ止め固定される。

上記ホーンは上記連結体によって実装装置の上下方向に駆動される可動部に取り付けられる。それによって、上記可動部に加わる荷重は、上記連結体及び上記荷重受け部を介して上記ツール部に確実に伝達されることになる。

このような構成の全波長方式の超音波実装ツールによると、上記連結体の両端部は上記ホーンの振動が最小となる節の部分にねじによって連結固定する。それによって、ねじが受ける振動が小さいため、そのねじが振動によって緩み難いという利点を有する。

しかしながら、上記連結体の一端部と他端部を超音波振動の振動が最小となる2つの節になる部分に連結すると、上記連結体は超音波振動の波長の3分の2の長さが必要となる。それによって、連結体が長尺化するということがあった。

そこで、連結体の小型化を図ることができる半波長方式の超音波実装ツールが実用化されている。半波長方式の超音波実装ツールは連結体の一端を上記ホーンの振動が最大となる腹の部分に連結し、他端を振動が最小となる節の部分に連結する。それによって、連結体を全波長方式の超音波実装ツールに比べて約半分の長さにできるから、全体構造も小型化及び軽量化することが可能となる。
特開2006−156813号公報

概要

半導体チップを実装するとき、ホーンに生じる超音波振動を効率よく確実に伝達できるようにした超音波実装ツールを提供する。ホーン22と、ホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された半導体チップを圧着するためのツール部25と、ホーンの振動が最大となるツール部に対応する部分に連結ピン42によって連結された第1の連結部28及びホーンの振動が最小となる部分に連結された第2の連結部29を有し、第1、第2の連結部を介して可動部による半導体チップを圧着するための荷重をツール部に加える連結体27とを具備し、 第1の連結部は、可動部に連結される基部31と、基部に連設された第1,第2のばね部36,38と、第1,第2のばね部を弾性変形させて連結ピンにばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する引張りねじ44とによって構成されている。

目的

この発明は連結体の一端をホーンの振動が最大となる腹の部分に連結する半波長方式の場合に、上記連結体とホーンとの連結状態が損なわれることがないようにした超音波実装ツール及びその超音波実装ツールを用いた電子部品の実装装置を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
0件

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請求項1

上下駆動される可動部に取付けられ電子部品被実装部材押圧荷重振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、ホーンと、このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された上記電子部品を圧着するためのツール部と、上記ホーンの振動が最大となる上記ツール部に対応する部分に連結ピンによって連結された第1の連結部及び上記ホーンの振動が最小となる部分に連結された第2の連結部を有し、これら第1、第2の連結部を介して上記可動部による上記電子部品を圧着するための荷重を上記ツール部に加える連結体とを具備し、上記第1の連結部は、上記可動部に連結される基部と、この基部に連設されたばね部と、このばね部を弾性変形させて上記連結ピンに上記ばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する加圧手段とによって構成されていることを特徴とする超音波実装ツール。

請求項2

上記ばね部は、上記基部に一端が連設された第1のばね部と、この第1のばね部の他端に一端が連設され他端が上記ホーンの振動が最大となる部分に上記連結ピンによって連結された第2のばね部を有し、上記加圧手段は、上記基部から第1のばね部を貫通して先端部が上記第2のばね部に螺合された引張りねじであって、この引張りねじは、締め込むことで上記第1のばね部を圧縮変形させるとともに上記第2のばね部を引張り変形させて上記連結ピンに上記第2のばね部の引張り変形によって生じる引張り力を付与することを特徴とする請求項1記載の超音波実装ツール。

請求項3

上記第1の連結部と第2の連結部は別体であり、上記第2の連結部はL字状であって、一端が上記第1の連結部の基部に連結固定され他端が上記ホーンの振動が最小となる部分に連結ねじによって連結固定されることを特徴とする請求項1記載の超音波実装ツール。

請求項4

電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、上下方向に駆動される可動部と、この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、上記可動部に取り付けられ上記電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、上記超音波実装ツールは請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。

技術分野

0001

この発明はたとえば被実装部材となるポリイミド製テープ状部材などの基板超音波振動を利用して半導体チップなどの電子部品圧着するための超音波実装ツール及び電子部品の実装装置に関する。

背景技術

0002

たとえば、電子部品であるバンプ付きの半導体チップを被実装部材である基板に実装する場合、この半導体チップに押圧荷重と超音波振動を与えて上記基板に実装する方法が知られている。つまり、半導体チップを基板の被実装面に所定の圧力で加圧して超音波振動を与え、基板と半導体チップとの接触面を接合させるというものである。

0003

このような実装は超音波実装ツールを用いて行われる。超音波実装ツールには全波長方式と半波長方式とがある。特許文献1には全波長方式の超音波実装ツールが示されている。

0004

特許文献1に示された超音波実装ツールはホーンを有する。このホーンの長手方向の一端には振動子接続固定されている。この振動子には超音波発振器が接続される。この超音波発振器は上記振動子にたとえば40kHzの高周波電圧印加する。

0005

それによって、振動子が超音波振動するから、その振動波によって上記ホーンも超音波振動する。つまり、ホーンは長手方向である、横方向に超音波振動する。このホーンの振動横振動とする。

0006

上記ホーンの中途部の振動が最大となる腹の部分の下面には上記半導体チップを吸着保持するツール部が突出形成されている。このツール部に対応する上記ホーンの上面には荷重受け部が突出形成されている。この荷重受け部にはステンレスなどの金属材料によって形成された連結体ブラケット)が長手方向の中途部の下面を接触させて設けられる。この連結体の両端部は、上記ホーンの振動が最小となる節の部分にねじ止め固定される。

0007

上記ホーンは上記連結体によって実装装置の上下方向に駆動される可動部に取り付けられる。それによって、上記可動部に加わる荷重は、上記連結体及び上記荷重受け部を介して上記ツール部に確実に伝達されることになる。

0008

このような構成の全波長方式の超音波実装ツールによると、上記連結体の両端部は上記ホーンの振動が最小となる節の部分にねじによって連結固定する。それによって、ねじが受ける振動が小さいため、そのねじが振動によって緩み難いという利点を有する。

0009

しかしながら、上記連結体の一端部と他端部を超音波振動の振動が最小となる2つの節になる部分に連結すると、上記連結体は超音波振動の波長の3分の2の長さが必要となる。それによって、連結体が長尺化するということがあった。

0010

そこで、連結体の小型化を図ることができる半波長方式の超音波実装ツールが実用化されている。半波長方式の超音波実装ツールは連結体の一端を上記ホーンの振動が最大となる腹の部分に連結し、他端を振動が最小となる節の部分に連結する。それによって、連結体を全波長方式の超音波実装ツールに比べて約半分の長さにできるから、全体構造も小型化及び軽量化することが可能となる。
特開2006−156813号公報

発明が解決しようとする課題

0011

上述した半波長方式の超音波実装ツールによると、連結体の一端がホーンの振動が最大となる腹の部分に連結される。ホーンと連結体との連結は、たとえばホーンと連結体を連結ピンで連結する。そして、ホーンの振動が電子部品に確実に伝播されるよう、上記連結ピンと連結体との連結状態止めねじによって固定するという構造が採用されている。

0012

しかしながら、連結体に連結ピンを止めねじによって固定する構造であると、その連結部分は振動が最大となる腹の部分であるため、上記止めねじに強い振動が繰り返して加わることになる。そのため、その超音波振動によって上記止めねじが早期に緩み、連結ピンとホーンとの連結固定状態が損なわれるということがあった。

0013

この発明は連結体の一端をホーンの振動が最大となる腹の部分に連結する半波長方式の場合に、上記連結体とホーンとの連結状態が損なわれることがないようにした超音波実装ツール及びその超音波実装ツールを用いた電子部品の実装装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0014

この発明は、上下駆動される可動部に取付けられ電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、
ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に突設された上記電子部品を圧着するためのツール部と、
上記ホーンの振動が最大となる上記ツール部に対応する部分に連結ピンによって連結された第1の連結部及び上記ホーンの振動が最小となる部分に連結された第2の連結部を有し、これら第1、第2の連結部を介して上記可動部による上記電子部品を圧着するための荷重を上記ツール部に加える連結体とを具備し、
上記第1の連結部は、
上記可動部に連結される基部と、
この基部に連設されたばね部と、
このばね部を弾性変形させて上記連結ピンに上記ばね部の弾性変形によって生じる付勢力を付与する加圧手段と
によって構成されていることを特徴とする超音波実装ツールにある。

0015

上記ばね部は、
上記基部に一端が連設された第1のばね部と、
この第1のばね部の他端に一端が連設され他端が上記ホーンの振動が最大となる部分に上記連結ピンによって連結された第2のばね部を有し、
上記加圧手段は、
上記基部から第1のばね部を貫通して先端部が上記第2のばね部に螺合された引張りねじであって、
この引張りねじは、締め込むことで上記第1のばね部を圧縮変形させるとともに上記第2のばね部を引張り変形させて上記連結ピンに上記第1のばね部の引張り変形によって生じる引張り力を付与することが好ましい。

0016

上記第1の連結部と第2の連結部は別体であり、上記第2の連結部はL字状であって、一端が上記第1の連結部の基部に連結固定され他端が上記ホーンの振動が最小となる部分に連結ねじによって連結固定されることが好ましい。

0017

この発明は、電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に取り付けられ上記電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。

発明の効果

0018

この発明によれば、ホーンと連結体を連結ピンによって連結するとともに、その連結部分にばね部の弾性変形による付勢力を付与するようにしたから、上記連結ピンによる上記ホーンと連結体との連結状態にがたつき生じるのが防止されるため、ホーンの振動を電子部品に確実に伝えることができる。

発明を実施するための最良の形態

0019

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は実装装置の側面図で、図2は正面図である。図1に示すように、実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1にはYガイド体2がY方向に沿って設けられ、このYガイド体2にはY可動体3が矢印で示すY方向に駆動可能に設けられている。

0020

上記Y可動体3の前端面には上下方向に所定間隔で離間した一対のXガイド体4がX方向に沿って設けられている。このXガイド体4にはX可動体5が駆動可能に設けられている。このX可動体5は側面形状が逆L字状に形成されていて、垂直壁の外面に上記Xガイド体4に移動可能に係合する受け部6が設けられている。

0021

X可動体5の垂直壁5aの内面には上下方向に沿って一対のZガイド体7がX方向に所定間隔で離間して設けられている。このZガイド体7には可動体としてのZ可動体8が矢印で示す上下方向に駆動可能に設けられている。このZ可動体8の上面と、上記X可動体5の水平壁5bの下面との間には複数、たとえば4つのばね11が張設されていて、上記Z可動体8を上昇方向に付勢している。

0022

上記X可動体5の水平壁の上面にはZ駆動源であるシリンダ12が軸線を垂直にして設けられている。このシリンダ12のロッド13の先端には押圧部材14が設けられている。この押圧部材14は上記Z可動体8の上面に回転軸線を水平にして設けられたローラ15に当接している。したがって、上記シリンダ12のロッド13が突出方向に付勢されると、上記Z可動体8をばね11の復元力に抗して下降方向に駆動させることができるようになっている。

0023

上記Z可動体8の下面にはθ駆動源16が設けられている。このθ駆動源16によって回転駆動されるθ可動体17には超音波実装ツール21が後述する連結体27を介して取り付けられている。

0024

上記超音波実装ツール21は図2乃至図4に示すように角柱状のホーン22を有する。このホーン22の長手方向一端には振動子23が連結固定されている。この振動子23には図示しない発振器が接続されていて、この発振器によってたとえば40kHzの高周波電圧が印加される。それによって、上記振動子23とともに上記ホーン22が超音波振動する。

0025

上記ホーン22の長手方向中央部の下面、つまり上記振動子23から上記ホーン22に伝播した振動波による振動が最大となる部分、つまり図2にS1で示す振動の腹の部分の下面には矩形状のベース部24及びベース部24の下面から突出するツール部25がホーン22の幅方向全長にわたって形成されている。このツール部25には図示しない吸引孔下端面開口形成されていて、この下端面に電子部品としての半導体チップCが吸着保持される。

0026

そして、ツール部25に保持された半導体チップCは、上記シリンダ12によってZ可動体8が下降方向に駆動されることで、図1図2に示すようにステージ18上に載置された被実装部材としての基板19に、上記シリンダ12による押圧力と、ホーン22に生じる振動とによって圧着されるようになっている。

0027

上記ホーン22の上記ツール部25と対応する長手方向の中央部の上面である、振動波の腹の部分S1には上記ベース部24とほぼ同じ平面形状の荷重受け部26が突設されている。なお、上記ツール部25と荷重受け部26は、上記ホーン22と一体形成されている。

0028

上記ホーン22は連結体27によって上記Z可動体8の下端のθ可動体17に連結されている。すなわち、上記連結体27は図2に示すように第1の連結部28と第2の連結部29を有する。第1の連結部28は図3乃至図5に示すように、上記ホーン22の幅寸法よりも大きな幅寸法の基部31を有する。この基部31の上面の幅方向一側と他側には取付け孔32が形成された一対の取付け片33がそれぞれ立設されている。

0029

上記基部31の下面の幅方向両端部には、上記ホーン22の幅寸法と同じ間隔で一対の第1の接続部35が設けられている。この第1の接続部35には第1のばね部36の一端が連設され、この第1のばね部36の他端には第2の接続部37を介して第2のばね部38の一端が接続されている。第2のばね部38の他端には取付け孔39aが穿設された第3の接続部39が設けられている。

0030

上記第1、第2のばね部36,38は両側辺に対して上下辺弾性的に変形可能な矩形枠状に形成されている。これらばね部36,38と上記第1乃至第3の接続部35,37,39は、たとえば金属材材料を切削加工するなどして一体形成されている。

0031

上記基部31に設けられた4つの取付け片33は上記取付け孔32を介して連結ねじ41によって上記θ可動体17の両側面に連結固定されている。それによって、基部31の下面はホーン22の上面に設けられた荷重受け部26に接触している。なお、θ可動体17の下面と基部31の上面は隙間なく接触している。

0032

上記ホーン22の振動が最大となる腹S1の部分の両側面には連結ピン42が突設されている。この連結ピン42の外周面樹脂などの低摩擦係数弾性材料からなる被覆材42aによって被覆されている。一対の連結ピン42は左右一対の上記第1の連結部28の第3の接続部39に形成された取付け孔39aに挿入されている。それによって、上記第1の連結部28とホーン22とが連結されている。

0033

上記第1の連結部28には、図3図4に示すように基部31の上面と第1のばね部38の上辺の下面を貫通する挿通孔43が形成されている。この挿通孔43には加圧手段を構成する引張りねじ44が挿通されている。

0034

上記引張りねじ44の下端部にはおねじ部44aが形成されている。このおねじ部44aは、上記第1のばね部36の下辺の上面から上記第2の接続部37にわたって形成されためねじ部45に螺合される。上記おねじ部44aにはロックナット46が螺合される。

0035

上記ロックナット46を緩めた状態で、上記引張りねじ44を図3に示す状態から図4に示すように締め込むと、第1のばね部36は下辺が上辺に接近する方向に弾性変形する。つまり、第1のばね部36は圧縮変形される。

0036

第1のばね部36が圧縮変形すると、その圧縮変形に応じて第2のばね部38の上辺と下辺とが開く方向に弾性変形する。つまり第2のばね部38は引張り変形する。第2のばね部38が引張り変形すると、その引張り力が第2のばね部38に連設された第3の接続部39を介してこの第3の接続部39とホーン22を連結した連結ピン42に作用する。

0037

すなわち、上記連結ピン42には左右一対の第1の連結部28の第2のばね部38の上昇方向に生じる引張り力が弾性的に作用する。それによって、被覆材42aが被覆された連結ピン42と第3の接続部39に形成された取付け孔39aの内面が圧接するから、この連結ピン42と上記第3の接続部39が上記被覆材42aを介してがたつきのない状態で弾性的に連結されることになる。

0038

上記第3の接続部39とホーン22とが連結ピン42に被覆された低摩擦係数の被覆材42aを介して弾性的に連結されていると、第3の接続部39とホーン22との連結が強固に固定されている場合に比べ、ホーン22に生じる超音波振動が連結ピン42との連結部分で減衰され難い。それによって、ホーン22の振動の腹の部分に設けられたツール部25を、このホーン22とともに効率よく超音波振動させることができる。

0039

上記引張りねじ44を所定量締め込んだならば、ロックナット46を締め込んで上記引張りねじ44を回転不能にロックする。それによって、引張りねじ44が緩んで連結ピン42に付与される第2のばね部38の引張り力が低減するのが防止される。

0040

上記第2の連結部29は図6に示すようにL字状の金属部材であって、一対の第2の連結部29の一端部はクランク状に屈曲されて取付け孔29aが形成されている。そして、この一端部は取付け孔29aを介して上記基部31に設けられた長手方向の一方の取付け片33の取付け孔32に挿通された上記連結ねじ41によって上記基部31とともに上記θ可動体17の側面に一体的に連結固定される。

0041

上記第2の連結部29の一端部がクランク状であるため、他端部は上記ホーン22の幅方向において、上記第1の連結部28と同じ垂直面上に位置している。そして、上記第2の連結部29の他端には取付け孔29bが形成され、この取付け孔29bを介して図2にS2で示す上記ホーン22の側面の振動が最小となる節の部分に連結ねじ48によって連結固定される。

0042

このように構成された、いわゆる半波長方式の超音波実装ツール21によれば、ホーン22とZ可動体8とを連結する連結体27を第1の連結部28と第2の連結部29とで構成し、これら第1、第2の連結部28,29の一端を上記Z可動体8に連結し、第1の連結部28の他端をホーン22の振動が最大となる腹の部分に連結し、第2の連結部29の他端を上記ホーン22の振動が最小となる節の部分に連結するようにしている。

0043

そのため、第1の連結部28と第2の連結部29との間隔、つまり連結体27の長さ寸法を振動の波長の約4分の1にすることができる。それによって、第1の連結部28と第2の連結部29からなる連結体27の小型化及び軽量化を図ることができる。

0044

上記第1の連結部28はホーン22の振動の腹の部分に連結ピン42によって連結され、第2の連結部29は振動の節の部分に連結ねじ48によって連結される。第2の連結部29とホーン22との連結ねじ48による連結は、振動が最小となる節の部分である。そのため、ホーン22に発生する振動によって上記連結ねじ48が緩むのを防止することができる。

0045

それに対し、第1の連結部28と連結ピン42との連結は、振動の腹の部分であるから、連結ピン42に強い振動が繰り返して加わる。それによって、連結ピン42と第1の連結部28の第3の接続部39との連結状態にがたつきがあると、半導体チップCを基板19に実装するとき、ホーン22の振動がツール部25を介して上記半導体チップCに効率よく伝達されず、基板19に対する半導体チップCの実装が確実に行なわれなくなる虞があるばかりか、シリンダ12によるか圧荷重が確実に伝達されなかったり、チップCに位置ずれが発生するなどのこともある。

0046

しかしながら、上記第1の連結部28には第1のばね部36と第2のばね部38が設けられ、引張りねじ44を締め込むことで、第1のばね部36を圧縮して第2のばね部38を引張り、その第2のばね部38の弾性変形による引張り力を上記第1の連結部28の第3の接続部39を介して上記連結ピン42に加えるようにしている。

0047

つまり、連結ピン42には、第1の連結部28の第1のばね部36を圧縮変形させることで発生する第2のばね部38の引張り力が付与され、その引張り力によって連結ピン42を介して連結されるホーン22と第1の連結部28との間にがたつきが生じないようにしている。

0048

そのため、上記連結ピン42がホーン22の振動が最大となる腹の部分に設けられていることで、この連結ピン42と第1の連結部28との連結部分にホーン22に生じる強い振動が繰り返して加わっても、その連結部分にがたつきが生じることがない。それによって、上記半導体チップCを基板19に実装する際、上記ホーン22に生じる振動や加圧力が上記半導体チップCに効率よく伝達されるから、その半導体チップCを基板19に確実に実装することができる。

0049

上記ホーン22と第3の接続部32とを連結する連結ピン42は低摩擦係数の弾性材料からなる被覆材42aによって被覆されている。そのため、ホーン22と第3の接続部32は、弾性的に、しかも低い摩擦係数によって滑動可能に連結されているから、振動子23の振動を減衰させることなく、上記ホーン22に設けられたツール部25を介して半導体チップCに効率よく伝達することができる。

0050

上記第1の連結部28には、引張りねじ44によって圧縮変形される第1のばね部36と、引張り変形する第2のばね部38が設けられている。そのため、第1のばね部36の復元力が第2の接続部37のめねじ部45に螺合された引張りねじ44のおねじ部44aに作用し、引張りねじ44が緩むのが阻止される。

0051

それによって、引張りねじ44はロックナット46の作用と相俟って緩むのが阻止されるから、仮にロックナット46が振動で緩むことがあっても、上記引張りねじ44が緩んで第2のばね部38の引張り状態が損なわれるということが防止される。

0052

この発明は上記一実施の形態に限定されず、たとえば第1の連結部には第1のばね部と第2のばね部を形成したが、ロックナットによって引張りねじの緩みが確実に防止できれば、第1の連結部には第1のばね部と第2のばね部の一方だけを設けるようにしてもよい。しかも、第1、第2のばね部を矩形枠状としたが、これらの形状もなんら限定されるものでない。

0053

可動部であるZ可動体に超音波実装ツールを連結する連結体を、別体である第1の連結部と第2の連結部とから構成したが、これら第1、第2の連結部を一体形成するようにしてもよく、要は連結体がZ可動体に超音波実装ツールを連結するとともに、超音波実装ツールのホーンの振動が最大となる腹の部分と、最小になる節の部分に連結することができる構成であればよい。

0054

なお、半導体チップの加圧は、エアーシリンダで行なうようにしたが、他の手段、例えばサーボモータの回転をねじ軸に伝達し、このねじ軸の回転によってZ可動体をZ方向に駆動するようにしてもよい。

0055

また、連結体を基部を有する第1の連結部と、L字状の第2の連結部とにしたが、第2の連結部に基部を設け、この基部の幅方向の両側に第1の連結部を連結固定する構成であってもよい。

0056

さらに、連結体は第1の連結部と第2の連結部を一体にした構成であってもよく、要はホーンの振動の腹部分に連結される第1の連結部と、節の部分に連結される第2の連結部を有する構成であればよい。

図面の簡単な説明

0057

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す側面図。
図1に示す実装装置の正面図。
連結体の第1の連結部の第1,第2のばね部を変形させる前の状態を拡大して示す正面図。
連結体の第1の連結部の第1,第2のばね部を変形させた状態を拡大して示す正面図。
ホーンと連結体との連結状態を示す側面図。
第2の連結部を示す斜視図。

符号の説明

0058

8…Z可動体、19…基板、21…超音波実装ツール、22…ホーン、23…振動子、25…ツール部、26…荷重受け部、27…連結体、28…第1の連結部、29…第2の連結部、36…第1のばね部、38…第2のばね部、44…引張りねじ(加圧手段)、C…半導体チップ(電子部品)。

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