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技術 抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板

出願人 凸版印刷株式会社
発明者 佐伯明子東奈緒
出願日 2006年5月26日 (11年7ヶ月経過) 出願番号 2006-146266
公開日 2007年12月6日 (10年1ヶ月経過) 公開番号 2007-317904
状態 未査定
技術分野 多層プリント配線板の製造 プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品) 固定抵抗器 半導体または固体装置のマウント
主要キーワード 設定抵抗値 貴金属皮膜 予備乾燥状態 銀ペースト電極 被膜抵抗 抵抗被膜 抵抗体幅 多層配線回路

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図面 (6)

課題

印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれパターン欠けにより抵抗値設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値抵抗値調整が可能な抵抗素子抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。

解決手段

絶縁層11上に配線層21、配線層21の先端部に電極21a及び配線層22を、電極21a上に銀めっき層からなる貴金属皮膜31を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体41と補助抵抗体42とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板100を作製する。さらに、補助抵抗体42をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。

概要

背景

電子機器小型化、高密度化高性能化が進んでいる。そして、電子機器内に組み込まれる配線回路板も小型化、高密度化、高速化の要求が高まっており、それらの要求を満たした配線回路板が求められている。

従来、配線回路板には半導体チップ抵抗体キャパシタインダクタ等の部品表面実装し、実装する部品を小型化することで配線回路板の小型化、高密度化対応を図っている。

しかしながら、表面実装だけでは限界があり、さらなる部品実装密度の向上が求められ、抵抗素子、キャパシタ、インダクタ等の部品を内蔵した部品内蔵の配線回路板の開発が進められている。配線回路板の内部に抵抗素子を形成する手法として、絶縁基板上に形成された銅配線等からなる電極間カーボンフィラー樹脂混合してなる抵抗ペースト印刷焼成して抵抗素子を形成する手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。

抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗素子を形成する場合、電極間距離抵抗体幅、抵抗体厚みを変えて目的とする抵抗値が得られるよう抵抗素子の設計を行う。しかしながら、スクリーン印刷においては、再現できる電極間距離や抵抗体幅、抵抗体厚みには制限があり、ある大きさ以下に小さく形成することは技術的に難しい。このことが、配線回路板の小型化、高密度化の障害になっている。

そこで、抵抗素子の抵抗値に合わせて、異なる比抵抗の抵抗ペーストを使い分け、ある抵抗ペーストを印刷、仮焼成し乾燥させた後、基板同一面上に異なる比抵抗の抵抗ペーストを印刷、することが行われる。このように印刷と仮焼成の工程を複数回繰り返し行うことにより、内蔵可能な抵抗素子の抵抗値範囲を広げることができる。

しかしながら、印刷により抵抗体を形成する場合、印刷時のにじみ、かすれ膜厚ばらつきにより、抵抗値を高精度に制御することは困難である。

そこで、印刷抵抗素子抵抗値精度を高める方法として、トリミングにより抵抗値を調整する方法が知られている。抵抗素子のトリミング方法としては抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗被膜を形成した後、レーザーにより抵抗被膜を部分的に切断し、抵抗値を増大させる方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。

図5(a)及び(b)に一般的な抵抗素子のトリミング方法の一例を示す。
図5(a)は、電極121a間に形成された被膜抵抗体131の途中に二本のトリミング溝151及び152を形成し、一本目にて電極121a間の抵抗値の粗調整を、二本目にて微調整を行うようにした例である。
図5(b)は、電極121a間に形成された抵抗体131にL字状にトリミング溝153を入れて、トリミング溝の長さにより電極121a間の抵抗値を調整するようにした例である。
特許第2835451号
特開平5−13206号公報 この様なレーザートリミング方法においては、抵抗値を増大させる方向への調整は可能であるが、狙い値に対し大きくなってしまった抵抗値を低下させることは不可能であった。例えば、印刷時のかすれやパターン欠けが生じてしまった場合、抵抗値は設定値に対して大幅に高くなってしまうが、これをレーザートリミングで調整することはできない。特に、抵抗材料のスクリーン印刷においては、一般に高抵抗ペーストほど印刷性が悪く、かすれやパターンの欠けを生じ易いため、抵抗値を狙いどおりに形成し難く、製品収率を低下させる問題があった。

概要

印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。絶縁層11上に配線層21、配線層21の先端部に電極21a及び配線層22を、電極21a上に銀めっき層からなる貴金属皮膜31を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体41と補助抵抗体42とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板100を作製する。さらに、補助抵抗体42をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。

目的

本発明は、上記問題点に鑑み考案されたものであり、印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。

効果

実績

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請求項1

絶縁層配線層とを備え多層配線回路板に内蔵される抵抗素子であって、前記抵抗素子は前記配線層の一部からなる一対電極間に形成されており、主抵抗体補助抵抗体とで構成されていることを特徴とする抵抗素子。

請求項2

前記主抵抗体と補助抵抗体とは、当該電極間に並列に配置されていることを特徴とする請求項1記載の抵抗素子。

請求項3

前記補助抵抗体は、前記主抵抗体よりも幅が狭く、かつ比抵抗が小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の抵抗素子。

請求項4

前記電極の表面は貴金属皮膜により被覆されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の抵抗素子。

請求項5

前記貴金属皮膜は、置換型電解めっきにて形成された銀めっき層であることを特徴とする請求項4記載の抵抗素子。

請求項6

前記主抵抗体と補助抵抗体は、少なくとも熱硬化性樹脂脂に導電性材料分散された抵抗材料よりなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の抵抗素子。

請求項7

絶縁層と、配線層と、抵抗素子とを備えた素子内蔵多層配線回路板であって、前記配線層の一部からなる一対の電極間に請求項1乃至6のいずれか一項に記載の抵抗素子を設けたことを特徴とする抵抗素子内蔵配線回路板

技術分野

0001

本発明は、各種電子機器に使用される配線回路基板に関し、詳しくは、抵抗素子及び抵抗素子を備え抵抗素子内蔵配線板に関するものである。

背景技術

0002

電子機器小型化、高密度化高性能化が進んでいる。そして、電子機器内に組み込まれる配線回路板も小型化、高密度化、高速化の要求が高まっており、それらの要求を満たした配線回路板が求められている。

0003

従来、配線回路板には半導体チップ抵抗体キャパシタインダクタ等の部品表面実装し、実装する部品を小型化することで配線回路板の小型化、高密度化対応を図っている。

0004

しかしながら、表面実装だけでは限界があり、さらなる部品実装密度の向上が求められ、抵抗素子、キャパシタ、インダクタ等の部品を内蔵した部品内蔵の配線回路板の開発が進められている。配線回路板の内部に抵抗素子を形成する手法として、絶縁基板上に形成された銅配線等からなる電極間カーボンフィラー樹脂混合してなる抵抗ペースト印刷焼成して抵抗素子を形成する手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。

0005

抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗素子を形成する場合、電極間距離抵抗体幅、抵抗体厚みを変えて目的とする抵抗値が得られるよう抵抗素子の設計を行う。しかしながら、スクリーン印刷においては、再現できる電極間距離や抵抗体幅、抵抗体厚みには制限があり、ある大きさ以下に小さく形成することは技術的に難しい。このことが、配線回路板の小型化、高密度化の障害になっている。

0006

そこで、抵抗素子の抵抗値に合わせて、異なる比抵抗の抵抗ペーストを使い分け、ある抵抗ペーストを印刷、仮焼成し乾燥させた後、基板同一面上に異なる比抵抗の抵抗ペーストを印刷、することが行われる。このように印刷と仮焼成の工程を複数回繰り返し行うことにより、内蔵可能な抵抗素子の抵抗値範囲を広げることができる。

0007

しかしながら、印刷により抵抗体を形成する場合、印刷時のにじみ、かすれ膜厚ばらつきにより、抵抗値を高精度に制御することは困難である。

0008

そこで、印刷抵抗素子抵抗値精度を高める方法として、トリミングにより抵抗値を調整する方法が知られている。抵抗素子のトリミング方法としては抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗被膜を形成した後、レーザーにより抵抗被膜を部分的に切断し、抵抗値を増大させる方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。

0009

図5(a)及び(b)に一般的な抵抗素子のトリミング方法の一例を示す。
図5(a)は、電極121a間に形成された被膜抵抗体131の途中に二本のトリミング溝151及び152を形成し、一本目にて電極121a間の抵抗値の粗調整を、二本目にて微調整を行うようにした例である。
図5(b)は、電極121a間に形成された抵抗体131にL字状にトリミング溝153を入れて、トリミング溝の長さにより電極121a間の抵抗値を調整するようにした例である。
特許第2835451号
特開平5−13206号公報 この様なレーザートリミング方法においては、抵抗値を増大させる方向への調整は可能であるが、狙い値に対し大きくなってしまった抵抗値を低下させることは不可能であった。例えば、印刷時のかすれやパターン欠けが生じてしまった場合、抵抗値は設定値に対して大幅に高くなってしまうが、これをレーザートリミングで調整することはできない。特に、抵抗材料のスクリーン印刷においては、一般に高抵抗ペーストほど印刷性が悪く、かすれやパターンの欠けを生じ易いため、抵抗値を狙いどおりに形成し難く、製品収率を低下させる問題があった。

発明が解決しようとする課題

0010

本発明は、上記問題点に鑑み考案されたものであり、印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0011

本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項1においては、絶縁層配線層とを備えた多層配線回路板に内蔵される抵抗素子であって、
前記抵抗素子は前記配線層の一部からなる一対の電極間に形成されており、主抵抗体補助抵抗体とで構成されていることを特徴とする抵抗素子としたものである。

0012

また、請求項2においては、前記主抵抗体と補助抵抗体とは、当該電極間に並列に配置されていることを特徴とする請求項1記載の抵抗素子としたものである。

0013

また、請求項3においては、前記補助抵抗体は、前記主抵抗体よりも幅が狭く、かつ比抵抗が小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の抵抗素子としたものである。

0014

また、請求項4においては、前記電極の表面は貴金属皮膜により被覆されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の抵抗素子としたものである。

0015

また、請求項5においては、前記貴金属皮膜は、置換型電解めっきにて形成された銀めっき層であることを特徴とする請求項4記載の抵抗素子としたものである。

0016

また、請求項6においては、前記主抵抗体と補助抵抗体とは、少なくとも熱硬化性樹脂脂に導電性材料分散した抵抗材料よりなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の抵抗素子としたものである。

0017

さらにまた、請求項7においては、絶縁層と、配線層と、抵抗素子とを備えた素子内蔵多層配線回路板であって、
前記配線層の一部からなる一対の電極間に請求項1乃至6のいずれか一項に記載の抵抗素子を設けたことを特徴とする抵抗素子内蔵配線回路板としたものである。

発明の効果

0018

本発明の抵抗素子は、主抵抗体と補助抵抗体とが並列に配置された構成になっているので、印刷等のかすれやパターンの欠けにより主抵抗体の抵抗値が増大しても、トリミング等にて補助抵抗体の抵抗値を調整することにより、容易に設定抵抗値に調整することができる。
また、この抵抗素子を多層配線回路板に内蔵することにより抵抗素子内蔵配線回路板の収
率を向上させることができる。

発明を実施するための最良の形態

0019

以下本発明の実施の形態につき説明する。
図1(a)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の一実施例を示す部分模式平面図を、図1(b)は、図1(a)をA−A’線で切断した抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の部分模式構成断面図を、図1(c)は、図1(a)をB−B’線で切断した抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の部分模式構成断面図をそれぞれ示す。

0020

抵抗素子内蔵配線回路板100は、絶縁層11上に配線層21と、配線層21先端部に電極21aと、電極21aに貴金属皮膜31とが形成されており、貴金属皮膜31が形成された電極21a間に主抵抗体41と補助抵抗体42とからなる抵抗素子40を形成したものである。

0021

請求項2に係る発明では、主抵抗体41と補助抵抗体42とは、並列に配置されて抵抗素子41を構成している。
これは、主抵抗体41を印刷等で形成する際、主抵抗体41の抵抗値が設定抵抗値に対して低い場合はトリミング等で容易に抵抗値調整できるが、主抵抗体41の抵抗値が設定抵抗値に対して高くなった場合は、トリミング等で抵抗値調整はできない。
そこで、本発明の抵抗素子40は、主抵抗体41の抵抗値が設定抵抗値に対して高くなった場合でも、トリミング等で容易に抵抗値調整ができるように、補助抵抗体42を並列に配置した構成にしてある。

0022

請求項3に係る発明は、補助抵抗体42の幅を、主抵抗体41よりも狭く、かつ補助抵抗体42の比抵抗を主抵抗体41よりも低く設定することで、抵抗素子を小型化、高密化度に対応させるようにしたものである。
さらに、補助抵抗体42の比抵抗は主抵抗体41の比抵抗の1/2〜1/20に設定するのが好ましい。補助抵抗体42の比抵抗が小さすぎると、その後のトリミング工程で抵抗値を調整するのが困難となる。

0023

請求項4及び5に係る発明は、電極21aの表面に置換型無電解めっきにて銀めっき層からなる貴金属皮膜31を形成することにより、電極21aと主抵抗体41と補助抵抗体42との接触抵抗を低減させ、主抵抗体41及び補助抵抗体42と電極21aとの密着性を向上させることができる。

0024

請求項6に係る発明は、主抵抗体41及び補助抵抗体42は、少なくとも熱硬化性樹脂脂に導電性材料を分散させた抵抗材料(抵抗ペースト)にて作製し、スクリーン印刷等でパターン化することにより形成したものである。

0025

請求項7に係る発明は、絶縁層11上に配線層21、配線層21先端部に電極21aと、貴金属皮膜31とが形成された配線回路板の電極21a間に請求項1乃至6のいずれか一項に記載の主抵抗体41と補助抵抗体42とが並列に配置された抵抗素子40を設けて抵抗素子内蔵多層配線回路板としたものである。

0026

以下本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法について説明する。図2(a)〜(b)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法の一部の工程を示す部分模式平面図を、図2(a’)及び(b’)は、図2(a)及び(b)をA−A’線で切断した部分模式構成断面図を、図2(a’’)は、図2(a)をB−B’線で切断した部分模式構成断面図をそれぞれ示す。

0027

図3(c)〜(d)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法の一部の工程を示す部分模式平面図を、図3(c’)及び(d’)は、図3(c)及び(d)をA−A’線で切断した部分模式構成断面図を、図3(d’’)は、図3(d)をB−B’線で切断した部分模式構成断面図をそれぞれ示す。

0028

図4(e)〜(f)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法の一部の工程を示す部分模式平面図を示す。

0029

まず、公知のサブトラクティブ法、もしくはセミアディティブ法等にて一連パターニング処理を行い、ガラスエポキシ等からなる絶縁層11上に配線層21、配線層21の先端部に電極21a及び配線層22を形成する(図2(a)、(a’)及び(a’’)参照)。

0030

次に、電極21a以外の箇所にめっきマスク用のめっきレジストを形成し、置換型無電解めっきにて、電極21a上に銀めっき層からなる貴金属皮膜31を形成する(図2(b)及び(b’)参照)。
ここで、貴金属皮膜31の代わりに、この電極21a上に銀ペーストをスクリーン印刷・焼成し、銀ペースト電極を形成してもよい。

0031

次に、貴金属皮膜31が形成された電極21a間に導電性物質と樹脂を含む抵抗ペーストを用いてスクリーン印刷法にて抵抗パターンを形成後、乾燥して、予備乾燥状態の主抵抗体41を形成する(図3(c)及び(c’)参照)。
さらに、貴金属皮膜31が形成された電極21a間に導電性物質と樹脂を含む主抵抗体41よりも低い比抵抗の抵抗ペーストを用いてスクリーン印刷法にて抵抗パターンを形成後、乾燥、焼成して、主抵抗体41と補助抵抗体42とが並列に配置された本発明の抵抗素子40及び抵抗素子内蔵配線回路板100を得る(図3(d)、(d’)及び(d’’)参照)。

0032

補助抵抗体42は第1の主抵抗体41よりも幅を狭く、主抵抗体41の抵抗ペーストよりも比抵抗の低い抵抗ペーストを用いるのが好ましい。
補助抵抗体42の抵抗体幅を狭くすることで、素子の小型化に形成でき、さらに好ましくは、比抵抗が主抵抗体41の抵抗ペーストの1/2〜1/20のペーストを用いるのがよい。補助抵抗体42に用いる抵抗ペーストの比抵抗が小さすぎると、その後のトリミング工程で抵抗値を調整するのが困難になる。

0033

上記抵抗ペーストを構成している樹脂としては、エポキシ樹脂フェノール樹脂ポリイミド樹脂等が挙げられる。
また、上記抵抗ペーストを構成している導電性物質としては、アセチレンブラックファーネスブラックサーマルブラックグラファイト等の安価なカーボンブラックが好ましい。
また、導電性フィラーの他に印刷性や安定性を高めるため、シリカ、ZrO2、TiO2、SnO2、AlO3、MgO等の無機フィラー添加されていてもよい。

0034

次に、本発明の抵抗素子内蔵配線回路板100の補助抵抗体42の所定位置にレーザートリミング等によりトリミング溝51及び52を形成して、トリミング溝51にて粗調整、トリミング溝51にて微調整して、所定の設定抵抗値に調整された抵抗素子40aを作製し、抵抗値調整された本発明の抵抗素子内蔵配線回路板100aを得ることができる(図4(e)参照)。
これは、主抵抗体41が設定抵抗値よりも高く形成された場合で、補助抵抗体42をトリ
ミング調整することにより抵抗素子40を設定抵抗値に調整した事例である。
さらに必要であれば、ビルドアッププロセス等により絶縁層、配線層及び抵抗素子等を形成し、レーザートリミング等により抵抗値調整を行う一連の工程を必要回数繰り返すことにより、所望層数の抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。

0035

また別の事例では、本発明の抵抗素子内蔵配線回路板100の補助抵抗体42にレーザートリミング等によりトリミング溝53及び54を形成して補助抵抗体42を切断し、主抵抗体41の所定位置にトリミング溝53及び54を形成してトリミング溝55にて粗調整、トリミング溝56にて微調整して、所定の設定抵抗値に調整された抵抗素子40bを作製し、抵抗値調整された本発明の抵抗素子内蔵配線回路板100bを得ることができる(図4(f)参照)。
これは、主抵抗体41が設定抵抗値よりも低く形成された場合で、補助抵抗体42をトリミング溝で切断してオープンにし、主抵抗体41を抵抗値調整することにより抵抗素子40を設定抵抗値に調整した事例である。
さらに必要であれば、ビルドアッププロセス等により絶縁層、配線層及び抵抗素子等を形成し、レーザートリミング等により抵抗値調整を行う一連の工程を必要回数繰り返すことにより、所望の層数の抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。

0036

上記したように、本発明の抵抗素子は、主抵抗体と補助抵抗体とが並列に配置された構成になっているので、印刷等のかすれやパターンの欠けにより主抵抗体の抵抗値が増大しても、トリミング等にて補助抵抗体の抵抗値を調整することにより、容易に設定抵抗値に調整することができる。
また、この抵抗素子を多層配線回路板に内蔵することにより抵抗素子内蔵配線回路板の収率を向上させることができる。

0037

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、銅張積層板CCL−HL830(三菱ガス化学製)の銅箔からなる導体層上に厚さ15μmのドライフィルムレジストRY−3315(日立化成製)をロールラミネータにて110℃、3kg/cmでラミネートして感光層を形成し、露光量55mJの露光条件パターン露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液現像を行うことでレジストパターンを形成した。
さらに、レジストパターンをマスクにして塩化第二鉄液を用いて導体層をエッチング処理し、レジストパターンを5%水酸化ナトリウム水溶液により除去することで絶縁層11上に配線層21、配線層21の先端部に電極21a及び配線層22を形成した(図2(a)、(a’)及び(a’’)参照)。

0038

次に、厚さ37μmのドライフィルムレジストRY−3237(日立化成製)をロールラミネータにて110℃、3kg/cmでラミネートして感光層を形成し、露光量120mJの露光条件でパターン露光し、1%炭酸ナトリウム水溶液で現像を行うことで電極21a以外の箇所にレジストパターンを形成した。
さらに、基板を純水で洗浄し、前処理として酸洗浄およびプレディップ商品名:SSP−700 四国化成製)を施し、置換銀めっき液SSP−700(四国化成製)を用いた置換型無電解めっきにて電極21a上に銀めっき層からなる貴金属皮膜31を形成した(図2(b)及び(b’)参照)。

0039

次に、カーボンペースト(商品名:TU−100K−8Mアサ化学研究所製、比抵抗:100Ω・cm)を200メッシュ線径:40μmのステンレスメッシュを用いたスクリーン版にて銀めっき層からなる貴金属皮膜31が形成された電極21a間に印刷し、90℃、10分乾燥した(図3(c)及び(c’)参照)。

0040

さらに、カーボンペースト(商品名:TU−10K−8Mアサヒ化学研究所製、比抵抗:10Ω・cm)を350メッシュ、線径:25μmのステンレスメッシュを用いたスクリーン版にて電極21a間に印刷し、90℃、10分乾燥後、さらに200℃、1時間焼成して、銀めっき層からなる貴金属皮膜31が形成された電極21a間に幅0.6mm、長さ0.6mmの主抵抗体41と幅0.2mm、長さ0.6mmの補助抵抗体42とが並列に配置された本発明の抵抗素子40が形成された抵抗素子内蔵配線回路板100を得た(図3(d)、(d’)及び(d’’)参照)
抵抗素子40の抵抗値は52.5kΩであった。

0041

次に、抵抗素子内蔵配線回路板100の補助抵抗体42をレーザートリミングして所定位置にトリミング溝51及び52を形成して、トリミング溝51にて粗調整、トリミング溝51にて微調整して、100kΩ±3%の設定抵抗値に調整された抵抗素子40aを作製し、抵抗素子が所定の抵抗値に調整された本発明の抵抗素子内蔵配線回路板100aを得た(図4(e)参照)。

図面の簡単な説明

0042

(a)は、本発明の抵抗素子内蔵配線回路板の一実施例を示す部分模式平断面図である。(b)は、(a)をA−A’線で切断した抵抗素子内蔵配線板の部分模式構成断面図である。(c)は、a)をB−B’線で切断した抵抗素子内蔵配線板の部分模式構成断面図である。
(a)及び(b)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法の一部の工程を示す部分模式平面図である。(a’)及び(b’)は、(a)及び(b)をA−A’線で切断した部分模式構成断面図である。(a’’)は、(a)をB−B’線で切断した部分模式構成断面図である。
(c)〜(d)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法の一部の工程を示す部分模式平面図である。(c’)及び(d’)は、(c)及び(d)をA−A’線で切断した部分模式構成断面図である。(d’’)は、図3(d)をB−B’線で切断した部分模式構成断面図である。
(e)〜(f)は、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵多層配線回路板の作製方法の一部の工程を示す部分模式平面図である。(b)は、(a)をA−A’線で切断した配線基板の模式構成断面図である。
(a)及び(b)は、トリミングによる抵抗値調整の一例を示す説明図である。

符号の説明

0043

11、111……絶縁層
21、22、121……配線層
21a、121a……電極
31……貴金属皮膜
40……抵抗素子
40a、40b……抵抗値が調整された抵抗素子
41……主抵抗体
41a……トリミングにより抵抗値が調整された主抵抗体
42……補助抵抗体
42a、42b……トリミングにより抵抗値が調整された補助抵抗体
51、52、53、54、55、56、151、152、153……トリミング溝
100……抵抗素子内蔵配線回路板
100a、100b……抵抗値調整された抵抗素子内蔵配線回路板
121a……抵抗素子電極
131……被膜抵抗体

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    【課題・解決手段】比較的低温での接合によって高い接合強度が得られると共に、被接合界面への十分な広がりを維持しつつ、フィレットの形成を抑制できる接合用組成物を提供する。本発明は、無機粒子を主成分、有機成... 詳細

  • 株式会社村田製作所の「多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法」が公開されました。(2017/11/16)

    【課題・解決手段】実装部品が多層基板上において傾くことを抑制する。本発明に係る多層基板は、主面を有する素体と、主面に設けられ、かつ、第1の外部電極ないし第nの外部電極と、素体内に設けられ、他の導体とは... 詳細

  • 株式会社野田スクリーンの「半導体装置」が公開されました。(2017/11/16)

    【課題・解決手段】半導体装置(100)は、バンプ搭載面(2S)を有する半導体集積回路(2)と、バンプ搭載面にバンプ(22)によって接続される薄膜キャパシタ部(1)とを備える。半導体集積回路(2)は、一... 詳細

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