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技術 ディスク基板の被膜生成装置及び基板収納トレイ

出願人 タツモ株式会社
発明者 瀧本泰弘渡邉教弘
出願日 2006年4月3日 (14年9ヶ月経過) 出願番号 2006-101795
公開日 2007年10月25日 (13年2ヶ月経過) 公開番号 2007-280441
状態 未査定
技術分野 光記録担体の製造
主要キーワード 各開口孔 吸引回収装置 排出搬送装置 外周端近傍 中心部材 温調ブロック 紫外線硬化樹脂液 基板供給位置
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2007年10月25日)のものです。
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図面 (6)

課題

被膜液剤遠心力等の外力を作用させる必要をなくし、簡単な構成及び制御によってディスク基板の上面に均一な膜厚被膜を生成できるようにする。

解決手段

被膜生成装置10は、スリット塗工装置21、予備硬化装置22、本硬化装置23、レーザカット装置24、吸引回収装置25を、搬送経路に沿って、この順に配置している。スリット塗工装置21は、搬送中の基板収納トレイ1の上面の全域に被膜液剤である紫外線硬化樹脂を均一に塗布する。予備硬化装置22及び本硬化装置23は、搬送中の基板収納トレイ1の上面の全域に紫外線硬化樹脂を硬化させる光を照射する。レーザカット装置24は、搬送中の基板収納トレイ1の上面における複数の収納部2の周縁部に沿って紫外線硬化樹脂を切断する。吸引回収装置25は、複数のディスク基板100が取り出された後の搬送中の基板収納トレイ1を清掃する。

概要

背景

記録媒体として使用されるディスク基板は、記録層を保護する保護膜が光硬化性樹脂を用いて形成される。ディスク基板に光硬化性樹脂の被膜を形成する方法として、従来よりスピンコート法が用いられている。スピンコート法では、ディスク基板を回転させながら、ディスク基板の上面にノズルから樹脂液等の被膜液剤滴下し、遠心力によってディスク基板の上面に被膜液剤を均一に塗布する。この後、ディスク基板の上面に紫外線等の光を照射し、被膜液剤を硬化させて保護膜が形成される(例えば、特許文献1参照。)。

スピンコート法では、回転するディスク基板から被膜液剤の液滴に作用する遠心力により、被膜液剤をディスク基板の上面に広げる。このため、ディスク基板の外周端近傍で、被膜液剤の塗布量を正確に制御することが難しく、被膜液剤が外周端の近傍に盛り上がりを生じたりディスク基板の裏面に回り込み、保護膜を適正に形成することができない。

そこで、従来のスピンコート法によるディスク基板の製造方法として、ディスク基板の上面に対して紫外線硬化性樹脂スピンコートを行った後、ディスク基板の上面にその外周端の近傍を除いて紫外線を照射し、外周端の近傍の未硬化の樹脂溶剤によって除去するようにしたものがある(例えば、特許文献2参照。)。
特開平10−290949号公報
特開2005−85402号公報

概要

被膜液剤に遠心力等の外力を作用させる必要をなくし、簡単な構成及び制御によってディスク基板の上面に均一な膜厚の被膜を生成できるようにする。被膜生成装置10は、スリット塗工装置21、予備硬化装置22、本硬化装置23、レーザカット装置24、吸引回収装置25を、搬送経路に沿って、この順に配置している。スリット塗工装置21は、搬送中の基板収納トレイ1の上面の全域に被膜液剤である紫外線硬化樹脂を均一に塗布する。予備硬化装置22及び本硬化装置23は、搬送中の基板収納トレイ1の上面の全域に紫外線硬化樹脂を硬化させる光を照射する。レーザカット装置24は、搬送中の基板収納トレイ1の上面における複数の収納部2の周縁部に沿って紫外線硬化樹脂を切断する。吸引回収装置25は、複数のディスク基板100が取り出された後の搬送中の基板収納トレイ1を清掃する。

目的

この発明の目的は、基板収納トレイ上に載置されたディスク基板を一方向に移動させつつ、ディスク基板の上面に対してノズルから被膜液剤を吐出することにより、被膜液剤に遠心力等の外力を作用させる必要をなくし、簡単な構成及び制御によってディスク基板の上面に均一な膜厚の被膜を生成することができるディスク基板の被膜生成装置、及び、この被膜生成装置に用いられる基板収納トレイを提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

複数のディスク基板を第1の方向に沿って並べて収納した矩形の平面形状の基板収納トレイをその上面に平行な面内でディスク基板の供給位置からディスク基板の排出位置を経て前記供給位置に戻る所定の搬送経路に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送経路を搬送中の前記基板収納トレイの上面の全域被膜液剤を均一に塗布する塗布手段と、前記搬送経路を搬送中の前記基板収納トレイの上面の全域に前記被膜液剤を硬化させる光を照射する硬化手段と、前記搬送経路を搬送中の前記基板収納トレイの上面における前記複数の収納部の周縁部に沿って前記被膜液剤を切断する切断手段と、前記複数のディスク基板が取り出された後の前記基板収納トレイを前記搬送経路を搬送中に清掃する清掃手段と、を備え、前記塗布手段、前記硬化手段、前記切断手段及び前記清掃手段を、前記搬送経路に沿ってこの順に配置したことを特徴とするディスク基板の被膜生成装置

請求項2

前記硬化手段は、予備硬化手段と本硬化手段とを含み、前記予備硬化手段は、前記基板収納トレイの上面における複数のディスク基板の上面を除く範囲を遮光するマスク手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載のディスク基板の被膜生成装置。

請求項3

前記搬送経路は、前記供給位置を始点として前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って前記塗布手段と前記予備硬化手段とが順に配置された第1搬送路と、前記第1の搬送路の終端から前記排出位置までの間で前記第1の方向に沿って前記本硬化手段と前記切断手段とが順に配置された第2搬送路と、前記排出位置から前記供給位置までの間で前記清掃手段が配置されるとともに前記第1搬送路とは逆方向の第3搬送路と、からなることを特徴とする請求項2に記載のディスク基板の被膜生成装置。

請求項4

前記塗布手段は、塗布すべき被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも高くなる第1の温度に維持する第1の温度調節手段を備え、前記清掃手段は、前記基板収納トレイに塗布された被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも低くなる第2の温度に維持する第2の温度調節手段を備えたことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のディスク基板の被膜生成装置。

請求項5

それぞれの内径がディスク基板の外径に等しい複数の開口孔を前記1方向に沿って所定の間隔で並べて形成した上側部材と、上面に前記上側部材が載置される下側部材であって、それぞれの外径がディスク基板の外径に等しい複数の凸部を前記1方向に沿って前記所定の間隔で並べて形成した下側部材と、前記上側部材と前記下側部材との間に着脱自在に装入されるシムと、前記下側部材の上面における前記複数の開口孔のそれぞれの中心位置に昇降自在に配置された中心部材であってディスク基板の中心孔の内径に等しい外径の中心孔部材と、を含むことを特徴とする基板収納トレイ。

技術分野

0001

この発明は、ディスク基板の表面に光硬化性樹脂被膜を生成する際に使用されるディスク基板の被膜生成装置、及び、この被膜生成装置に用いられる基板収納トレイに関する。

背景技術

0002

記録媒体として使用されるディスク基板は、記録層を保護する保護膜が光硬化性樹脂を用いて形成される。ディスク基板に光硬化性樹脂の被膜を形成する方法として、従来よりスピンコート法が用いられている。スピンコート法では、ディスク基板を回転させながら、ディスク基板の上面にノズルから樹脂液等の被膜液剤滴下し、遠心力によってディスク基板の上面に被膜液剤を均一に塗布する。この後、ディスク基板の上面に紫外線等の光を照射し、被膜液剤を硬化させて保護膜が形成される(例えば、特許文献1参照。)。

0003

スピンコート法では、回転するディスク基板から被膜液剤の液滴に作用する遠心力により、被膜液剤をディスク基板の上面に広げる。このため、ディスク基板の外周端近傍で、被膜液剤の塗布量を正確に制御することが難しく、被膜液剤が外周端の近傍に盛り上がりを生じたりディスク基板の裏面に回り込み、保護膜を適正に形成することができない。

0004

そこで、従来のスピンコート法によるディスク基板の製造方法として、ディスク基板の上面に対して紫外線硬化性樹脂スピンコートを行った後、ディスク基板の上面にその外周端の近傍を除いて紫外線を照射し、外周端の近傍の未硬化の樹脂溶剤によって除去するようにしたものがある(例えば、特許文献2参照。)。
特開平10−290949号公報
特開2005−85402号公報

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら、従来のスピンコート法では、被膜液剤の液滴に作用する遠心力によって被膜液剤をディスク基板の上面に広げるために液滴が飛散し易い。このため、ディスク基板の表面に均一な膜厚の被膜を形成しようとすると、被膜液剤の粘度及び滴下量、並びに、ディスク基板の回転速度等の制御が困難になる問題がある。

0006

また、特許文献2の構成では、ディスク基板の上方にスタンパ部材を配置し、ディスク基板とスタンパ部材との間に被膜液剤を介在させることで、被膜の膜厚を制御するようにしているが、装置の構成や処理手順が煩雑になる問題がある。

0007

この発明の目的は、基板収納トレイ上に載置されたディスク基板を一方向に移動させつつ、ディスク基板の上面に対してノズルから被膜液剤を吐出することにより、被膜液剤に遠心力等の外力を作用させる必要をなくし、簡単な構成及び制御によってディスク基板の上面に均一な膜厚の被膜を生成することができるディスク基板の被膜生成装置、及び、この被膜生成装置に用いられる基板収納トレイを提供することにある。

課題を解決するための手段

0008

この発明のディスク基板の被膜生成装置は、搬送手段、塗布手段、硬化手段、切断手段、清掃手段を備えている。塗布手段、硬化手段、切断手段及び清掃手段は、搬送経路に沿ってこの順に配置されている。搬送手段は、基板収納トレイをその上面に平行な面内でディスク基板の供給位置からディスク基板の排出位置を経て供給位置に戻る所定の搬送経路に沿って搬送する。塗布手段は、搬送中の基板収納トレイの上面の全域に被膜液剤を均一に塗布する。硬化手段は、搬送中の基板収納トレイの上面の全域に被膜液剤を硬化させる光を照射する。切断手段は、搬送中の基板収納トレイの上面における複数の収納部の周縁部に沿って被膜液剤を切断する。清掃手段は、複数のディスク基板が取り出された後の搬送中の基板収納トレイを清掃する。

0009

この構成では、複数のディスク基板を収納した基板収納トレイが、所定の搬送経路を搬送される間に、塗布手段による被膜液剤の塗布、硬化手段による光の照射、切断手段による硬化後の被膜液剤の切断、及び、清掃手段による清掃を受ける。

0010

複数のディスク基板は、矩形の基板収納トレイに収納された状態で搬送経路を移動中に塗布手段から被膜液剤の塗布を受ける。適量の被膜液剤が遠心力等の外力が作用しない状態で各ディスク基板の上面に均一に塗布される。基板収納トレイが搬送経路を通過する間に、複数のディスク基板が同時に処理される。

0011

上記の硬化手段は、予備硬化手段と本硬化手段とを備え、予備硬化手段が基板収納トレイの上面における複数のディスク基板の上面を除く範囲を遮光するマスク手段を備えたものとしてもよい。

0012

この構成では、被膜液剤が塗布されたディスク基板の上面のみに予備硬化手段から光が照射された後、基板収納トレイの上面とディスク基板の上面とに本硬化手段から光が照射される。予備硬化手段からの光の照射を受けたディスク基板の上面では、本硬化手段から光が照射された後に被膜液剤が充分に硬化する。予備硬化手段からの光の照射を受けていない基板収納トレイの上面では、被膜液剤は充分に硬化していない。後に基板収納トレイから複数のディスク基板を回収する作業、及び、基板収納トレイを清掃する作業が容易になる。

0013

上記の搬送経路は、供給位置を始点として第1の方向に直交する第2の方向に沿って塗布手段と予備硬化手段とが順に配置された第1搬送路と、第1の搬送路の終端から排出位置までの間で第1の方向に沿って本硬化手段と切断手段とが順に配置された第2搬送路と、排出位置から供給位置までの間で清掃手段が配置された第1搬送路とは逆方向の第3搬送路と、から形成してもよい。

0014

この構成では、供給位置から排出位置を経由して供給位置に戻る間に、塗布手段、予備硬化手段、本硬化手段、切断手段、清掃手段を効率的に配置することができる。

0015

上記の塗布手段は、基板収納トレイ及びディスク基板に塗布される被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも高くなる第1の温度に維持する第1の温度調節手段を備え、清掃手段に、基板収納トレイの上面に塗布された被膜液剤の温度を被膜液剤の粘度が常温状態よりも低くなる第2の温度に維持する第2の温度調節手段を備えたものとしてもよい。

0016

この構成では、基板収納トレイの上面及びディスク基板の上面に比較的高い粘度の被膜液剤が塗布される。基板収納トレイの上面及びディスク基板の上面に安定して被膜液剤を塗布することができるとともに、ディスク基板の裏面に被膜液剤が流れ込むことを防止できる。また、基板収納トレイを清掃する際に、収納トレイの上面の被膜液剤が、比較的低い粘度にされる。清掃時に基板収納トレイから被膜液剤を容易に除去することができ、清掃作業が容易になる。

0017

この発明の基板収納トレイは、上側部材、下側部材、シム中心部材を備えている。上側部材は、それぞれの内径がディスク基板の外径に等しい複数の開口孔を1方向に沿って所定の間隔で並べて備えている。下側部材は、上面に上側部材が載置され、それぞれの外径がディスク基板の外径に等しい複数の凸部を1方向に沿って所定の間隔で備えている。シムは、上側部材と下側部材との間に着脱自在に装入される。中心孔部材は、下側部材の上面における開口孔の中心位置に昇降自在に配置され、ディスク基板の中心孔の内径に等しい外径にされている。

0018

この構成では、複数のディスク基板のそれぞれが、上側部材の開口孔に隙間なく収納される。ディスク基板の厚さに応じて、上側部材と下側部材との間に装入するシムの厚さを変更し、中心孔部材を昇降させることで、上側部材の上面、中心孔部材の上面及び凸部に載置されたディスク基板の上面が面一になる。被膜液剤を、ディスク基板の厚さに拘らず、ディスク基板の上面に均一に塗布することができる。

発明の効果

0019

この発明によれば、複数のディスク基板を矩形の基板収納トレイに収納した状態で搬送経路を移動中に、基板収納トレイの上面及び複数のディスク基板の上面に塗布手段から被膜液剤を塗布することで、適量の被膜液剤を遠心力等の外力が作用しない状態で各ディスク基板の上面に均一に塗布することができる。ディスク基板の周縁部の近傍に被膜液剤が盛り上がることを確実に防止できる。また、基板収納トレイが搬送経路を通過する間に、複数のディスク基板を同時に処理することができ、生産性の向上を図ることができる。

発明を実施するための最良の形態

0020

図1は、この発明の実施形態に係るディスク基板の被膜生成装置10の平面図である。被膜生成装置10は、一例として、紫外線硬化樹脂液剤をディスク基板の上面に塗布した後に硬化させ、ディスク基板の上面に保護膜を生成する。

0021

被膜生成装置10は、搬送経路を構成する搬送手段として、供給搬送装置11、第1ハンド搬送装置12、塗工部搬送装置13、第2ハンド搬送装置14、排出搬送装置15、清掃部搬送装置16を備えている。また、被膜生成装置10は、搬送経路に沿って配置されたスリット塗工装置21、予備硬化装置22、本硬化装置23、レーザカット装置24、吸引回収装置25、UV照射装置26、洗浄装置27、真空検知装置28を備えている。

0022

搬送経路は、基板供給位置31から基板排出位置32を経由して基板供給位置31に戻る。基板供給位置31では、矩形の平面形状を呈する基板収納トレイ1に、一例として4枚のディスク基板100が収納される。基板収納トレイ1は、4枚のディスク基板100をX軸方向(第1の方向)に沿って所定の間隔で並べて収納する。

0023

供給搬送装置11は、基板収納トレイ1を、X軸方向に沿って、基板供給位置31から第1ハンド搬送装置12まで搬送する。第1ハンド搬送装置12は、基板収納トレイ1を、X軸方向に直交するY軸方向(第2の方向)に沿って、塗工部搬送装置13に搬送する。塗工部搬送装置13は、基板収納トレイ1を、Y軸方向に沿って第2ハンド搬送装置14に搬送する。第2ハンド搬送装置14は、基板収納トレイ1を、排出搬送装置15に搬送する。排出搬送装置15は、基板収納トレイ1をX軸方向に沿って基板排出位置32まで搬送する。

0024

基板排出位置32では、基板収納トレイ1からディスク基板100が取り出される。清掃部搬送装置16は、基板収納トレイ1を、Y軸方向に沿って基板排出位置32から基板供給位置31まで搬送する。

0025

したがって、被膜生成装置10には、供給搬送装置11、第1ハンド搬送装置12、塗工部搬送装置13、第2ハンド搬送装置14、排出搬送装置15、清掃部搬送装置16により、4角形の搬送経路が形成されている。これによって、被膜生成装置10の全体構成を小型化できる。

0026

スリット塗工装置21及び予備硬化装置22は、塗工部搬送装置13の上方で搬送経路に沿って順に配置されている。スリット塗工装置21及び予備硬化装置22は、図2に示すように、搬送経路に沿って互いに近接して配置されている。ディスク基板100を収納した基板収納トレイ1は、塗工搬送装置13の定盤20に載置されて、スリット塗工装置21及び予備硬化装置22の下方を、Y軸方向に沿って図2中の左側から右側に向かって搬送される。

0027

スリット塗工装置21は、この発明の塗布手段であり、X軸方向における基板収納トレイ1の全域に対向するスリットを備えている。このスリットから基板収納トレイ1の上面に、この発明の被膜液剤である未硬化の紫外線硬化樹脂を吐出する。基板収納トレイ1には、4枚の円形のディスク基板100が上面を基板収納トレイ1の上面に面一となるように収納されている。基板収納トレイ1の上面及び4枚のディスク基板100の上面に、均一に紫外線硬化樹脂液剤が塗布される。なお、スリット塗工装置21のスリットがX軸方向で基板収納トレイ1の長手方向の長さよりも短い場合、スリットをX軸方向に往復移動させながら紫外線硬化樹脂を吐出させる。

0028

予備硬化装置22は、一例として図5(A)及び(B)に示すように、第1の光源51、マスク部材52を備えている。図5(A)及び(B)は、予備硬化装置22の側面図及び底面図である。第1の光源51は、例えば、3本の直径15mmの直管紫外線ランプで構成されており、X軸方向における基板収納トレイ1の全域に対向し、紫外線を照射する。第1の光源から照射される紫外線によっては、紫外線硬化性樹脂は完全には硬化しない。

0029

この発明のマスク手段であるマスク部材52は、例えば直径60mmのパイプであり、第1の光源51を収納する。マスク部材52は、基板収納トレイ1の搬送に伴って回転する。マスク部材52には、楕円形の開口部52Aが4個所に形成されている。開口部52AのX軸方向の径は、ディスク基板100の直径に等しい。開口部52AのY軸方向の径は、基板収納トレイ1の搬送速度及びマスク部材52の回転速度に基づいて決定される。

0030

マスク部材52は、第1の光源51から照射された紫外線のうち、基板収納トレイ1の上面における4枚のディスク基板100の上面を除く範囲を遮光する。第1の光源51から照射された紫外線は、マスク部材52の開口部52Aを通過して基板収納トレイ1に収納されている4枚のディスク基板100の上面にのみ照射され、ディスク基板100の上面を除く基板収納トレイ1の上面には照射されない。

0031

したがって、4枚のディスク基板100の上面に塗布された紫外線硬化樹脂のみが予備的に硬化し、基板収納トレイ1の上面に塗布された紫外線硬化樹脂は全く硬化しない。スリット塗工装置21及び予備硬化装置22が搬送経路に沿って互いに近接して配置されているため、ディスク基板100の上面は、紫外線硬化樹脂の塗布後に直ちに第1の光源から紫外線が照射される。ディスク基板100の上面で未硬化の紫外線硬化樹脂が流動することを防止できる。

0032

本硬化装置23及びレーザカット装置24は、排出搬送装置15の上方で搬送経路に沿って順に配置されている。

0033

本硬化装置23は、第2の光源を備えている。第2の光源は、Y軸方向における基板収納トレイ1の全域に対向し、紫外線を照射する。第1の光源から照射される紫外線によって、ディスク基板100の上面で予備的に硬化した紫外線硬化性樹脂が完全に硬化する。基板収納トレイ1の上面の未硬化の紫外線硬化性樹脂は完全には硬化しない。

0034

予備硬化装置22及び本硬化装置23が、この発明の硬化手段である。

0035

レーザカット装置24は、この発明の切断手段であり、Y軸方向における基板収納トレイ1の全域に対向し、レーザ光を照射する。レーザカット装置24は、ディスク基板100の周縁部に沿って紫外線硬化樹脂をレーザ光によって切断する。基板収納トレイ1とディスク基板100とが分離され、基板排出位置32で基板収納トレイ1からディスク基板100が容易に取り出される。

0036

吸引回収装置25は、この発明の清掃手段であり、吸引ポンプスキージを備えている。スキージは、Y軸方向における基板収納トレイ1の全域に対向し、基板収納トレイ1の上面にX軸方向に摺動して紫外線硬化樹脂を除去する。回収ポンプは、基板収納トレイ1の上面から除去された紫外線硬化樹脂を吸引して回収する。回収された紫外線硬化樹脂は、破棄又は所定の処理後に再使用される。

0037

UV照射装置26は、吸引回収装置25によって紫外線硬化樹脂が除去された基板収納トレイ1上に薄膜状に残留する紫外線硬化樹脂を硬化させる。

0038

洗浄装置27は、基板収納トレイ1にスチーム及び高圧空気噴射し、基板収納トレイ1に残留している紫外線硬化樹脂の薄膜を除去して基板収納トレイ1を洗浄する。

0039

真空検知装置28は、洗浄後の基板収納トレイ1が再使用できるか否かの判別を行う。

0040

図3(A)及び(B)は、この発明の実施形態に係る基板収納トレイ1の一例を示す平面図及び要部の拡大断面図である。上述のように、基板収納トレイ1は、矩形の平面形状を呈しており、一例として4個の収納部2を、X軸方向に平行な長手方向に沿って一列に備えている。各収納部2は、円形のディスク基板100を収納する。基板収納トレイ1が備える収納部2の数は4個に限るものではなく、基板収納トレイ1の長手方向に沿って一列に配置することを条件に、任意の個数を設定できる。

0041

基板収納トレイ1は、上側部材3、下側部材4、シム5、ピン6、押上板7を備えている。上側部材3には、4個所に開口孔3AがX軸方向に沿って間隔Dで1列に並べて形成されている。開口孔3Aのそれぞれの内径は、ディスク基板100の外径に等しい。下側部材4は、上面に上側部材3が載置される。下側部材4には、4個所に凸部4AがX軸方向に沿って間隔Dで1列に並べて形成されている。凸部4Aのそれぞれの外径は、ディスク基板100の外径に等しい。

0042

したがって、下側部材4の上面に上側部材3を載置すると、各開口孔3Aに各凸部4Aが下方から嵌入する。この開口孔3Aと凸部4Aにより、収納部2が構成されている。凸部4Aの上面にディスク基板100を載置すると、ディスク基板100の外周面が開口孔3Aの内周面に隙間なく接触する。

0043

凸部4Aの中心位置には、ピン6及び押上板7が垂直方向同軸上に配置されている。ピン6は、この発明の中心孔部材であり、ディスク基板100の中心孔の内径に等しい外径にされている。押上板7は、ピン6に外嵌するドーナツ状の薄板である。

0044

ピン6及び押上板7は、互いに独立して昇降自在にされている。押上板7は、上面が凸部4Aの上面に面一となる格納位置と上面が上側部材3の上面の上方に位置する露出位置との間を昇降する。押上板7は、基板収納トレイ1が基板供給位置31又は基板排出位置32にある時に露出位置に上昇し、基板収納トレイ1が搬送経路のその他の位置にある時には格納位置に下降している。ディスク基板100を基板収納トレイ1に収納する際、及び、基板収納トレイ1からディスク基板100を排出する際に、押上板7がディスク基板100を押し上げ、作業を容易に行うことができる。

0045

シム5は、上側部材3と下側部材4との間に着脱自在に装入される。互いに異なる厚さの複数のシム5が準備されており、単一又は複数のシム5が適宜選択的に使用される。

0046

シム5及びピン6は、基板収納トレイ1に収納されるディスク基板100厚さに応じた高さ調整に用いられる。ディスク基板100の上面に紫外線硬化樹脂を均一に塗布するためには、基板収納トレイ1の上面を面一にする必要がある。基板収納トレイ1の上面には、上側部材3の上面、収納部2に収納したディスク基板100の上面、ピン6の上面が含まれる。収納部2で下側部材4の凸部4A上に載置されたディスク基板100の上面の高さ位置は、ディスク基板100の厚さに応じて変化する。これに応じてシム5の厚さを変更するとともにピン6を昇降させることで、上側部材3の上面及びピン6の上面の高さ位置を収納部2に収納したディスク基板100の上面の高さ位置に一致させ、基板収納トレイ1の上面を完全に面一にする。

0047

4枚のディスク基板100のそれぞれは、平面視において上面を上側部材3の上面に連続した状態で、かつ、高さ位置を一様にして基板収納トレイ1の収納部2に収納される。ディスク基板100を収納した基板収納トレイ1を、被膜生成装置10内でスリット塗工装置21の下方に通過させると、スリット塗工装置21から吐出される紫外線硬化樹脂がディスク基板100の上面を含む基板収納トレイ1の上面に均一に塗布される。

0048

また、ディスク基板100の厚さが変化した場合でも、シム5及びピン6によって基板収納トレイ1の上面の高さ位置を一様にすることができ、ディスク基板100の厚さに拘らず、紫外線硬化樹脂を常にディスク基板100の上面に均一に塗布することができる。

0049

図4は、スリット塗工装置21に備えられる第1の温度調節手段の構成を示す図である。第1の温度調節手段は、温調ブロック61、恒温循環器62、ウォータジャケット63A〜63Cを含む。

0050

温調ブロック61と恒温循環器62との間には、配管64を介して循環水路が形成されている。恒温循環器62は、配管64内を流れる流体の温度を一例として20℃に維持する。温調ブロック61は、スリット塗工装置21のスリットの近傍に配置され、ポンプ41から配管43内をバルブ42を介してスリット塗工装置21に供給される紫外線硬化樹脂に配管64内の流体の温度を伝導させる。ウォータジャケット63A〜63Cは、配管64を断熱する。

0051

紫外線硬化樹脂の粘度は、常温で約2000Pa・sであるが、20℃では約3000Pa・sに上昇する。スリット塗工装置21から吐出する紫外線硬化樹脂の粘度を高くすることで、ディスク基板100の上面に安定して紫外線硬化樹脂を塗布することができる。また、ディスク基板100の上面に塗布された後の紫外線硬化樹脂の流動性を抑制し、ディスク基板100の裏面側に紫外線硬化樹脂が流れ落ちることを防止できる。

0052

これに対して、吸引回収装置25には、第2の温度調節手段を備えることができる。第2の温度調節手段は、一例として約60℃の温風を基板収納トレイ1に送風する。紫外線硬化樹脂の粘度は、60℃で約100pa・sに低下する。ディスク基板100が取り出された後の基板収納トレイ1には、本硬化装置23からのみ光の照射を受け、充分に硬化していない紫外線硬化樹脂が残留している。基板収納トレイ1に残留している紫外線硬化樹脂を60℃程度に加熱することで紫外線硬化樹脂の流動性を高くし、吸引回収装置25による回収作業を容易に行うことができる。

0053

以上のように、被膜生成装置10によれば、ディスク基板100の円形の平面形状を基板収納トレイ1の矩形の平面形状に置き換えた状態で搬送経路を移動中に、スリット塗工装置21から紫外線硬化樹脂を吐出させることで、適量の紫外線硬化樹脂を遠心力等の外力を作用させることなくディスク基板100の上面に均一に塗布することができる。また、4枚のディスク基板100を同時に処理することができ、生産性の向上を図ることができる。

0054

なお、上記の実施形態では、ディスク基板100の上面に保護膜を生成する被膜生成装置10を例に挙げて説明したが、ディスク基板100の上面に保護膜以外の光硬化性樹脂の層を生成する装置においても、この発明を同様に実施することができる。

図面の簡単な説明

0055

この発明の実施形態に係るディスク基板の被膜生成装置10の平面図である。
被膜生成装置10におけるスリット塗工装置21及び予備硬化装置22の配置位置近傍の構成を示す図である。
この発明の実施形態に係る基板収納トレイ1の一例を示す平面図及び要部の拡大断面図である。
スリット塗工装置21に備えられる第1の温度調節手段の構成を示す図である。
スリット塗工装置21に備えられる予備硬化装置22の構成を示す側面図及び底面図である。

符号の説明

0056

1基板収納トレイ
2収納部
3 上側部材
4 下側部材
5シム
6ピン(中心孔部材)
10被膜生成装置
11供給搬送装置
12 第1ハンド搬送装置
13 塗工部搬送装置
14 第2ハンド搬送装置
15排出搬送装置
16清掃部搬送装置
21スリット塗工装置
22予備硬化装置
23本硬化装置
24レーザカット装置
25吸引回収装置
27 洗浄装置

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