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技術 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

出願人 アピックヤマダ株式会社
発明者 大坪靖高橋友一
出願日 2006年3月2日 (13年8ヶ月経過) 出願番号 2006-056500
公開日 2007年9月13日 (12年2ヶ月経過) 公開番号 2007-230138
状態 特許登録済
技術分野 プラスチック等の成形用の型 プラスチック等の射出成形 半導体または固体装置の封緘、被覆の形成
主要キーワード 弾発スプリング 異種製品 キャビティ孔 クランプブロック エア吸引装置 連絡流路 樹脂モールド領域 樹脂供給量
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2007年9月13日)のものです。
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図面 (13)

課題

キャビティプレートを用いる樹脂モールド装置において、異種製品樹脂モールドする際に下型上型交換せずに樹脂モールド可能とする。

解決手段

キャビティ孔10aと、ポット15と金型カル14aとを連通する連通孔10bとが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレート10を介して上型14と下型12とで被成形品20をクランプし、ポットからキャビティ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カル14aが設けられた上型14のクランプ面に、金型カル14aと重複しない平面配置樹脂溜り部40を凹設し、前記キャビティプレート10に、前記連通孔10bと前記樹脂溜り部40とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポット15から前記樹脂溜り部40に樹脂30を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路10cを設けたことを特徴とする。

概要

背景

図12は、キャビティプレート10を備える樹脂モールド装置金型の主要部の構成を示す断面図である。キャビティプレート10は、プレートの厚さを被成形品20の樹脂モールド部の厚さと同一の厚さに設け、下型12にセットした被成形品20の樹脂モールド部の平面配置に一致する配置にキャビティ孔10aを設けたものである。図12は、下型12に被成形品20をセットし、キャビティプレート10を介して下型12と上型14とで被成形品20をクランプして被成形品20を樹脂モールドしている状態を示す。

キャビティプレート10を介して下型12と上型14とで被成形品20をクランプすることにより、キャビティ11が形成され、ポット15内で溶融した樹脂30をプランジャー16によってキャビティ11に充填することによって被成形品20が樹脂モールドされる。ポット15とキャビティ11とは、ポット15の開口部に対向して上型14に設けられた金型カル14aとランナー路14bを介して連通する。
なお、図12に示す樹脂モールド装置では、上型14のクランプ面リリースフィルム17により被覆して樹脂モールドしている。リリースフィルム17には樹脂との剥離性にすぐれ金型温度に耐える耐熱性を備えるものが用いられる。リリースフィルム17は上型14に設けられたエア流路18によりクランプ面にエア吸着される。

キャビティプレート10を備える樹脂モールド装置では、キャビティプレート10の厚さを変えることによって、成形品の樹脂モールド部の厚さを変えることができる。しかしながら、キャビティプレート10の厚さを変えた場合に、下型12と上型14を交換せずにキャビティプレート10のみを交換したとすると、キャビティ11の容量が変わるために、ポット15から定量の樹脂30を供給したのでは的確な樹脂モールドができなくなる。もちろん、キャビティ11に供給する樹脂量はキャビティプレート10に形成するキャビティ孔10aの形状や寸法にも依存する。

このように、ポットから定量の樹脂を供給する場合に、キャビティの容量が変わるといったために的確な樹脂モールドができなくなる問題を解消する方法として、ポットとキャビティとを連通する連通部にキャビティに供給される樹脂量を調節する調節部を設ける方法が提案されている(特許文献1参照)。たとえば、金型カルに調節コマを配置し、金型カル内での調節コマの突出量、いいかえれば金型カルの内容積を変えることによってキャビティへの樹脂の供給量を調節するといった方法である。
特開平7−1511号公報

概要

キャビティプレートを用いる樹脂モールド装置において、異種製品を樹脂モールドする際に下型と上型を交換せずに樹脂モールド可能とする。キャビティ孔10aと、ポット15と金型カル14aとを連通する連通孔10bとが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレート10を介して上型14と下型12とで被成形品20をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カル14aが設けられた上型14のクランプ面に、金型カル14aと重複しない平面配置に樹脂溜り部40を凹設し、前記キャビティプレート10に、前記連通孔10bと前記樹脂溜り部40とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポット15から前記樹脂溜り部40に樹脂30を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路10cを設けたことを特徴とする。

目的

本発明は、このようなキャビティプレートを備える樹脂モールド金型においては、異なる製品で金型を共通化できることに鑑みてなされたものであり、キャビティプレートの構成を工夫することによって、異なる製品で金型を汎用的に利用することを可能にする樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
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請求項1

キャビティ孔ポット金型カルとを連通する連通孔とが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型下型とで被成形品クランプし、ポットからキャビティ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カルが設けられた金型クランプ面に、金型カルと重複しない平面配置樹脂溜り部を凹設し、前記キャビティプレートに、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。

請求項2

前記樹脂溜り部は、各々のポットごとに一または複数個ずつ、独立する配置に設けられ、前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、前記ポットごとに前記樹脂溜り部とポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。

請求項3

前記樹脂溜り部は、複数のポットに共通する配置に設けられ、前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、一つの樹脂溜り部と複数のポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。

請求項4

前記樹脂溜り部には、樹脂溜り部の内容積可変とする調節手段が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の樹脂モールド装置。

請求項5

前記調節手段として、前記樹脂溜り部の内容積を調節する調節コマが金型に交換可能に装着されていることを特徴とする請求項4記載の樹脂モールド装置。

請求項6

キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔が厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設した金型を使用し、前記キャビティプレートに、被成形品に合わせて、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けることにより、複数の被成形品に対してキャビティプレートを交換してセットし、前記上型と下型とを共通に使用して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。

請求項7

前記樹脂溜り部に、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設け、被成形品に合わせて前記樹脂溜り部の内容積を調節して樹脂モールドすることを特徴とする請求項6記載の樹脂モールド方法。

技術分野

0001

本発明はキャビティプレートを備えた樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関し、より詳細には、品種切り替えする際にキャビティプレートを交換上型下型を交換せずに樹脂モールドすることを可能にした樹脂モールド装置および樹脂モールド方法に関する。

背景技術

0002

図12は、キャビティプレート10を備える樹脂モールド装置の金型の主要部の構成を示す断面図である。キャビティプレート10は、プレートの厚さを被成形品20の樹脂モールド部の厚さと同一の厚さに設け、下型12にセットした被成形品20の樹脂モールド部の平面配置に一致する配置にキャビティ孔10aを設けたものである。図12は、下型12に被成形品20をセットし、キャビティプレート10を介して下型12と上型14とで被成形品20をクランプして被成形品20を樹脂モールドしている状態を示す。

0003

キャビティプレート10を介して下型12と上型14とで被成形品20をクランプすることにより、キャビティ11が形成され、ポット15内で溶融した樹脂30をプランジャー16によってキャビティ11に充填することによって被成形品20が樹脂モールドされる。ポット15とキャビティ11とは、ポット15の開口部に対向して上型14に設けられた金型カル14aとランナー路14bを介して連通する。
なお、図12に示す樹脂モールド装置では、上型14のクランプ面リリースフィルム17により被覆して樹脂モールドしている。リリースフィルム17には樹脂との剥離性にすぐれ金型温度に耐える耐熱性を備えるものが用いられる。リリースフィルム17は上型14に設けられたエア流路18によりクランプ面にエア吸着される。

0004

キャビティプレート10を備える樹脂モールド装置では、キャビティプレート10の厚さを変えることによって、成形品の樹脂モールド部の厚さを変えることができる。しかしながら、キャビティプレート10の厚さを変えた場合に、下型12と上型14を交換せずにキャビティプレート10のみを交換したとすると、キャビティ11の容量が変わるために、ポット15から定量の樹脂30を供給したのでは的確な樹脂モールドができなくなる。もちろん、キャビティ11に供給する樹脂量はキャビティプレート10に形成するキャビティ孔10aの形状や寸法にも依存する。

0005

このように、ポットから定量の樹脂を供給する場合に、キャビティの容量が変わるといったために的確な樹脂モールドができなくなる問題を解消する方法として、ポットとキャビティとを連通する連通部にキャビティに供給される樹脂量を調節する調節部を設ける方法が提案されている(特許文献1参照)。たとえば、金型カルに調節コマを配置し、金型カル内での調節コマの突出量、いいかえれば金型カルの内容積を変えることによってキャビティへの樹脂の供給量を調節するといった方法である。
特開平7−1511号公報

発明が解決しようとする課題

0006

上述したように、製品によってキャビティに供給する樹脂量を調節する必要が生じるのは、たとえば、基板上に多数個半導体チップ縦横整列して搭載され、これらの半導体チップを一つのキャビティで一括して樹脂モールドするといった場合により強く求められる。すなわち、製品によって被成形品の平面寸法や厚さが異なったり、樹脂モールド領域の配置や大きさがまちまちであったりする場合には、共通化が困難で、金型そのものを交換する方が有効である。これに対して、一括して樹脂モールドする製品の場合には、基板の厚さと樹脂モールド部の厚さのみが異なり、基板の形状については共通化されているから、キャビティプレートを用いて樹脂モールドする方法であれば、キャビティプレートの厚さを調節し、樹脂の供給方法を工夫することによって異なる製品について金型を共通に使用することが可能と考えられる。

0007

本発明は、このようなキャビティプレートを備える樹脂モールド金型においては、異なる製品で金型を共通化できることに鑑みてなされたものであり、キャビティプレートの構成を工夫することによって、異なる製品で金型を汎用的に利用することを可能にする樹脂モールド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔とが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設し、前記キャビティプレートに、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けたことを特徴とする。

0009

また、前記樹脂溜り部は、各々のポットごとに一または複数個ずつ、独立する配置に設けられ、前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、前記ポットごとに前記樹脂溜り部とポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする。この場合、ポットごとに設けられた樹脂溜り部との連絡流路を適宜設計することによって、キャビティに供給される樹脂量を適宜調節することができる。
また、前記樹脂溜り部は、複数のポットに共通する配置に設けられ、前記キャビティプレートに設けられる連絡流路は、一つの樹脂溜り部と複数のポットとを連絡するように設けられていることを特徴とする。
また、前記樹脂溜り部には、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設けられていることにより、さらにきめ細かな調節が可能となる。また、前記調節手段として、前記樹脂溜り部の内容積を調節する調節コマが金型に交換可能に装着されている場合は、調節コマを適宜交換して樹脂溜り部の内容積を調節することができる。

0010

また、キャビティ孔とポットと金型カルとを連通する連通孔が厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレートを介して上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記金型カルが設けられた金型のクランプ面に、金型カルと重複しない平面配置に樹脂溜り部を凹設した金型を使用し、前記キャビティプレートに、被成形品に合わせて、前記連通孔と前記樹脂溜り部とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポットから前記樹脂溜り部に樹脂を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路を設けることにより、複数の被成形品に対してキャビティプレートを交換してセットし、前記上型と下型とを共通に使用して樹脂モールドすることを特徴とする。
また、前記樹脂溜り部に、樹脂溜り部の内容積を可変とする調節手段が設け、被成形品に合わせて前記樹脂溜り部の内容積を調節して樹脂モールドすることにより、さらに適切に樹脂量を調節することができる。

発明の効果

0011

本発明に係る樹脂モールド装置および樹脂モールド方法によれば、キャビティプレートに設ける連絡流路の配置を調節することによって、ポットからキャビティに供給される樹脂量を調節することができ、品種切り替えの際に樹脂量を変えなければならないといった場合にも、キャビティプレートのみを交換して、上型と下型は交換せずに樹脂モールドすることができる。

発明を実施するための最良の形態

0012

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
図1は本発明に係る樹脂モールド装置の主要部である樹脂モールド金型の構成を示す。本実施形態の樹脂モールド金型は、下型12と上型14との中間にキャビティプレート10を備えたものである。
下型12には、摺動可能にプランジャー16が装着されたポット15と、被成形品20をセットするセット部12aおよび被成形品20を下型12に位置決めするガイドピン12bが設けられている。上型14には、ポット15に対向して金型カル14aが設けられ、リリースフィルム17をエア吸着するエア流路18が設けられている。

0013

キャビティプレート10には、被成形品20を樹脂モールドする際に樹脂が充填されるプレートを厚さ方向に貫通して設けられたキャビティ孔10aと、ポット15と金型カル14aとを連通させる連通孔10bが設けられている。
本実施形態の樹脂モールド金型は、ポット15を挟んで一対の短冊状に形成された被成形品20を配置し、2つのポット15により一対の被成形品20を樹脂モールドする。このため、キャビティプレート10には2つのポット15の位置に合わせて2つの連通孔10bが設けられている。

0014

図3に、上型14のクランプ面の平面図、図4にキャビティプレート10の平面図を示す。図3に示すように2つのポット15に対向して金型カル14aが設けられ、各々の金型カル14aの中心部から二股分岐した形状にランナー路14bが延出する。ランナー路14bのキャビティプレート10に設けられたキャビティ孔10a(破線で示す)に接続する端部はゲート14cとして形成される。
なお、図1図3におけるA部分とB部分を合わせて一つの図に示したものである。A部分は隣接するポット15の中心間を連絡する部分、B部分はポット15の中心からゲート14cを経由してキャビティを横断する部分を示す。
図4に示すように、キャビティプレート10には、短冊状に形成された被成形品20の平面領域内で長方形状に開口するキャビティ孔10aと、ポット15と金型カル14aと連通する連通孔10bが設けられている。

0015

本実施形態の樹脂モールド金型においてもっとも特徴とする構成は、上型14のクランプ面にポット15からキャビティに供給する樹脂量を調節する調節用の樹脂溜り部40を設け、キャビティプレート10に連通孔10bと樹脂溜り部40とを連通させる連絡流路10cを設けたことにある。
図3に示すように、本実施形態においては、2つのポット15の中間位置(ポット15の中心を結ぶ線の中央位置)に、金型カル14aと重複しない配置に、平面形状が円形の樹脂溜り部40を設けている。図1に示すように、樹脂溜り部40は上型14のクランプ面から所定の深さに凹んだ形状に設ける。

0016

キャビティプレート10に設ける連絡流路10cは、図4に示すように、樹脂溜り部40と平面配置が重複するように設ければよい。本実施形態では、連通孔10bの内縁から溝状に連絡流路10cを延出した形態とした。図2に、キャビティプレート10の連絡流路10cを設けた部位を拡大して示す。連絡流路10cは、キャビティプレート10の上型14に対向する面を若干掘り込み、上型14のキャビティプレート10との当接面との間に樹脂を流通させる空間を設けるように形成している。
なお、樹脂溜り部40は上型14のクランプ面を所定の深さに掘り込んで形成することも可能であるし、本実施形態のように上型14にコマ42を装着して凹部形状とすることも可能である。

0017

(樹脂モールド方法)
図5、6に、本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドする工程を示す。
図5は型開きして、ポット15に樹脂タブレット45を投入し、下型12のセット部12aに被成形品20として、短冊状に形成された基板をセットした状態である。上型14のクランプ面には、エア流路18を介してリリースフィルム17をエア吸着する。リリースフィルム17はモールド用の樹脂との剥離性にすぐれ、柔軟性、耐熱性を備えたものでエア吸引装置によりエア流路18を介して上型14のクランプ面にエア吸着することにより、金型カル14aおよび樹脂溜り部40の内面にならってエア吸着される。

0018

図6は、被成形品20をキャビティプレート10を介して下型12および上型14によりクランプした後、ポット15内で溶融した樹脂30をプランジャー16によりキャビティに充填した状態を示す。ポット15から押し出された樹脂30は、金型カル14a、ランナー路14b、ゲート14cを介してキャビティプレート10に設けられたキャビティ孔10a、すなわちキャビティに充填され、被成形品20が樹脂モールドされる。
被成形品20を樹脂モールドした成形品の樹脂モールド部の平面形状は、キャビティプレート10に設けられたキャビティ孔10aの平面形状によって規定され、樹脂モールド部の厚さはキャビティプレート10の厚さによって規定される。

0019

本実施形態の樹脂モールド装置においては、キャビティプレート10に設けた連通孔10bと樹脂溜り部40とが連絡流路10cを介して連通するから、ポット15から樹脂30を押し出した際に、連絡流路10cから樹脂溜り部40にも樹脂30が導入され、樹脂溜り部40が樹脂30によって充填された状態でキャビティに樹脂30が充填される。

0020

本実施形態では、ポット15から樹脂30をキャビティに充填する際に、樹脂溜り部40に樹脂30を充填させているが、被成形品によっては、樹脂溜り部40に樹脂30を充填させずに樹脂モールドすることもできる。その場合には、キャビティプレート10には連通孔10bと樹脂溜り部40とを連通する連絡流路10cを設けないようにする。
図7は、樹脂溜り部40に樹脂30を充填させないようにして樹脂モールドする例を示す。この実施形態では、キャビティプレート10を設計する際に、連通孔10bと樹脂溜り部40とを連絡する連絡流路10cを設けていないから、下型12と上型14とでキャビティプレート10をクランプした際に、樹脂溜り部40がポット15から遮断され、樹脂溜り部40に樹脂30が充填されることはない。

0021

このように、本発明に係る樹脂モールド装置によれば、キャビティプレート10を設計する際に、連通孔10bと樹脂溜り部40とを連絡する連絡流路10cをどのように設けるかによって、ポット15からキャビティに供給する樹脂量を調節することができる。
図8は、被成形品20を樹脂モールドする際に、樹脂溜り部40を樹脂供給量の調節用として使用するいくつかの例を示す。図は、説明上、被成形品20を樹脂モールドした際に、金型カル14aと樹脂溜り部40にどのように樹脂が充填されるかを示している。
図8(a)は、ポット15に対向させて設けた2つの金型カル14aの中間に1つの樹脂溜り部40を設け、2つの金型カル14aに共通に樹脂溜り部40を連絡して樹脂モールドした場合を示す。図8(b)は、金型カル14aと樹脂溜り部40を連絡せずに樹脂モールドした場合を示す。図8(c)は、金型カル14aの各々に一つずつ樹脂溜り部40を設け、各々の金型カル14aと樹脂溜り部40とを連絡させて樹脂モールドした場合を示す。

0022

図8(d)は、一つのポットに対して複数の樹脂溜り部を設けた例である。このように、一つのポットに容積が異なる複数の樹脂溜り部40、40a、40bを設けることも可能であり、この場合には、樹脂溜り部40、40a、40bに接続する連絡流路10cを適宜設計することによって、キャビティへの樹脂供給量をさまざまに変えることができる。
被成形品20が短冊状に形成された製品で、一括して樹脂モールドする製品の場合には、樹脂モールド領域の平面領域が同一で被成形品20の厚さのみが異なる場合がしばしばある。このような製品では、異種製品を樹脂モールドする際に、キャビティプレート10のみを交換し、下型12および上型14を共通に使用して樹脂量の調整を図りながら樹脂モールドする方法が有効に利用できる。

0023

なお、樹脂溜り部40を使用するあるいは使用しないといった調整方法に加えて、樹脂溜り部40そのもののの容積を可変とし、製品に合わせて樹脂溜り部40の容積を調節してキャビティに供給する樹脂量を調節する方法を併せて利用することもできる。
樹脂溜り部40の容積を可変にする方法としては、コマ42を交換して樹脂溜り部40の容積を変える方法、コマ42を下型12に向けて突出する方向に付勢して装着し、樹脂の供給量に応じて樹脂溜り部40の容積を可変とする方法がある。

0024

(樹脂モールド金型の下型の構成)
上述したように、樹脂モールド金型により被成形品20を樹脂モールドする際には、被成形品20を下型12と上型14とでクランプして樹脂モールドする。この場合、被成形品20をクランプする位置(型閉め位置)はあらかじめプレス機構側で設定されているが、樹脂基板のような被成形品の場合は製品ごとに厚さのばらつきが大きいために、クランプ時に所要クランプ力が得られずに樹脂ばりが生じることがあったり、クランプ時に過度に被成形品をクランプしてしまって被成形品20を損傷したりすることが起こり得る。図9〜11は、被成形品20をクランプした際に被成形品20を過度に押し過ぎたり、クランプ力が不足したりすることを防止できるように下型12を構成した例を示す。

0025

図9は、下型12の平面図を示す。下型12にはポット15を挟む配置に被成形品20を配置するセット部12aが設けられている。セット部12aには、チェイスブロック51にガイドされ型開閉方向可動クランプブロック50が配置され、さらにクランプブロック50にガイドされて型開閉方向に可動に可動ブロック52が設けられている。
可動ブロック52は被成形品20の樹脂モールド部の平面領域に合わせて配置されるもので、図では、被成形品20に2つの一括樹脂モールド領域が設定される場合を示す。クランプブロック50の外形は短冊状に形成された被成形品20の外形形状に一致する。

0026

図10に、下型12の内部構造を示す側面断面図を示す。クランプブロック50の底面とチェイスブロック51との間には弾発スプリング53が介装され、クランプブロック50が型開閉方向に可動となるとともに、キャビティプレート10を介して下型12と上型14とで被成形品20をクランプした際に弾発スプリング53による弾発力を介して被成形品20がクランプされる。
可動ブロック52の下面には固定テーパブロック54が固定され、固定テーパブロック54とチェイスブロック51の底面に固定された固定ブロック56との間に可動テーパブロック55が配されている。

0027

固定テーパブロック54と可動テーパブロック55はチェイスブロック51の長手方向に貫通する貫通孔内に、テーパ面54a、55aを互いに摺接させ、可動テーパブロック55を長手方向に進退動できるように配置されている。テーパ面54a、55aは可動テーパブロック55が金型内進入する向きに移動すると可動ブロック52が上型14に接近する向きに移動し、可動テーパブロック55が金型から外向きに移動すると可動ブロック52が上型14から離間する向きに移動するように設けられている。可動テーパブロック55の一端側には可動テーパブロック55を長手方向に進退動させる駆動部60が設けられている。駆動部60は、可動テーパブロック55に螺合させたボールねじサーボモータにより回動駆動して可動テーパブロック55を進退動させる。

0028

図11は、本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品20を樹脂モールドしている状態を示す。樹脂モールド開始時には、クランプブロック50の端面がチェイスブロック51の端面から突出し、可動ブロック52はクランプブロック50の端面から下方に退避した位置にある。この状態で被成形品20をクランプブロック50上にセットする。
次いで、キャビティプレート10を被成形品20に当接させ、上型14を下型12に向けて下降させ、キャビティプレート10に上型14を当接させた状態で上型14をさらに下降させる。

0029

被成形品20の樹脂モールド領域の縁部は、クランプブロック50によりキャビティプレート10を介して上型14との間でクランプされる。クランプブロック50により被成形品20をクランプするクランプ力は弾発スプリング53を圧縮してクランプする際の弾発力によって決められる。このクランプ力はキャビティに樹脂を充填した際に樹脂ばりが生じず、被成形品20が損傷しない圧力に設定すればよい。キャビティに作用する樹脂圧はクランプ力には直接的に影響を及ぼさないから、被成形品20を的確にクランプして樹脂モールドすることができる。

0030

キャビティに樹脂を充填する際には、駆動部60を作動させ可動テーパブロック55を金型内に進入させ、可動ブロック52の上面を被成形品20の下面に当接させてポット15からキャビティ(キャビティ孔10a)に樹脂30を充填する。図11では、可動テーパブロック55が奥側に押し込まれ、可動ブロック52により被成形品20の下面を支持した状態で樹脂モールドしている。可動ブロック52により被成形品20を支持して樹脂モールドすることにより、キャビティに樹脂30を充填する際に被成形品20に作用する圧力が可動ブロック52、固定テーパブロック54、可動テーパブロック55、固定ブロック56を介してチェイスブロック51により支持されることになり、樹脂圧を確実に支えるようにして被成形品20を変形させずに樹脂モールドすることができる。

0031

これによって、被成形品20に厚さのばらつきが生じている場合でも被成形品20を過大なクランプ力でクランプすることにより被成形品20が損傷したりすることを防止でき、成形品に樹脂ばりが生じるといったことを防止することができる。
図9〜10に示す樹脂モールド装置では、上型14のクランプ面をリリースフィルム17により被覆せずに樹脂モールドする例を示した。リリースフィルム17によりクランプ面を被覆することによって成形品の樹脂モールド部と金型との離型性が良好になり、樹脂ばりが生じることを抑えることが可能である。

図面の簡単な説明

0032

本発明に係る樹脂モールド金型の構成を示す断面図である。
キャビティプレートに設ける連絡流路を拡大して示す断面図である。
樹脂モールド金型の上型の構成を示す平面図である。
樹脂モールド金型のキャビティプレートの構成を示す平面図である。
樹脂モールド金型に被成形品をセットした状態を示す断面図である。
樹脂モールド金型により被成形品をクランプして樹脂モールドした状態を示す断面図である。
樹脂溜り部に樹脂を充填させずに樹脂モールドする場合を示す樹脂モールド金型の断面図である。
樹脂溜り部を樹脂供給量の調節用として使用する例を示す説明図である。
樹脂モールド金型の他の構成における下型の構成を示す平面図である。
樹脂モールド金型の下型の構成を示す側面断面図である。
樹脂モールド金型を用いて被成形品を樹脂モールドしている状態の断面図である。
キャビティプレートを備える樹脂モールド金型の従来の構成を示す断面図である。

符号の説明

0033

10キャビティプレート
10aキャビティ孔
10b連通孔
10c連絡流路
11キャビティ
12下型
14上型
14a金型カル
14bランナー路
14cゲート
15ポット
17リリースフィルム
20被成形品
30樹脂
40樹脂溜り部
42コマ
50クランプブロック
52可動ブロック
54固定テーパブロック
55可動テーパブロック
60 駆動部

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