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技術 液処理装置及び処理液供給方法並びに処理液供給プログラム

出願人 東京エレクトロン株式会社
発明者 山本周長野泰博徳野圭哉
出願日 2005年10月11日 (16年0ヶ月経過) 出願番号 2005-296953
公開日 2007年4月26日 (14年5ヶ月経過) 公開番号 2007-109738
状態 特許登録済
技術分野 液体または蒸気による洗浄 ウェットエッチング 半導体の洗浄、乾燥
主要キーワード 濃度変化特性 廃液パイプ 供給プログラム 補充回数 秤量器 循環混合 機械制御ユニット 受渡ユニット
関連する未来課題
重要な関連分野

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課題

液処理装置及び処理液供給方法並びに処理液供給プログラムにおいて、処理液の濃度変化が生じても処理動作中断させることなく継続して処理動作を行えるようにして、液処理工程のスループットを向上させること。

解決手段

本発明では、複数の供給源から供給される原液調合槽調合することによって所定濃度の処理液を生成し、この処理液を供給槽貯留し、この供給槽から処理液吐出口へ処理液を供給する液処理装置において、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたか否かを判断し(濃度変化判断ステップS7)、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、調合槽から供給槽に処理液を補充したり、或いは、供給源から供給槽に原液を直接補充して、処理液の濃度を改善する(処理液濃度改善ステップS8)ことにした。

概要

背景

従来より、半導体部品フラットディスプレイ電子部品などの製造工程においては、半導体ウエハ液晶基板ディスク状記憶媒体などの被処理体洗浄エッチングなどを行う液処理装置で処理する工程が設けられていた。

この従来の液処理装置は、処理液吐出口から吐出した処理液基板を処理したり乾燥したりする各種の処理を基板に施すための基板処理装置を設けるとともに、この基板処理装置に処理液を生成し供給するための処理液供給装置を一体的に又は別体で設けていた。

この処理液供給装置は、薬液や純水などの原液貯留する供給源調合槽秤量器を介して接続するとともに、この調合槽に供給槽を接続しており、この供給槽を液処理装置に設けられた処理液吐出口に接続した構成となっていた(たとえば、特許文献1参照。)。

そして、従来の液処理装置では、処理液供給装置において、供給源に貯留された複数の原液を秤量器でそれぞれ量して調合槽に供給し、この調合槽で複数の原液を調合することによって所定濃度の処理液を生成し、この処理液を供給槽に一旦貯留しておき、必要に応じて供給槽から処理液を処理液吐出口へ供給し、その後、基板処理装置において、処理液吐出口から吐出した処理液を用いて基板の処理を行うようにしていた。

しかも、従来の液処理装置では、供給槽に貯留した処理液の濃度が低下した場合には、そのまま処理液を使用して基板の処理を行っても所望の処理効果が得られないおそれがあるために、警報によりオペレータ告知するとともに、処理動作を停止し、供給槽に貯留した処理液を全て廃棄し、その後、新たに調合槽で調合した所定濃度の処理液を供給槽に再び補充するようにしていた。
特開平9−260330号公報

概要

液処理装置及び処理液供給方法並びに処理液供給プログラムにおいて、処理液の濃度変化が生じても処理動作を中断させることなく継続して処理動作を行えるようにして、液処理工程のスループットを向上させること。本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、この処理液を供給槽に貯留し、この供給槽から処理液吐出口へ処理液を供給する液処理装置において、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたか否かを判断し(濃度変化判断ステップS7)、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、調合槽から供給槽に処理液を補充したり、或いは、供給源から供給槽に原液を直接補充して、処理液の濃度を改善する(処理液濃度改善ステップS8)ことにした。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
4件

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請求項1

複数の供給源から供給される原液調合槽調合することによって所定濃度処理液を生成し、前記処理液を供給槽貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給して被処理体の処理を行う液処理装置において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することを特徴とする液処理装置。

請求項2

複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給して被処理体の処理を行う液処理装置において、前記供給源を前記供給槽に直接接続し、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することを特徴とする液処理装置。

請求項3

前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記処理液の濃度を計測する濃度センサー検出値に基づいて判断することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液処理装置。

請求項4

前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充した後の経過時間に基づいて判断することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。

請求項5

前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記供給源から前記供給槽に原液を補充した後の経過時間に基づいて判断することを特徴とする請求項2に記載の液処理装置。

請求項6

前記供給槽に貯留される処理液の液面を検出する第1のレベルセンサーを設け、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記第1のレベルセンサーで検出されるまで前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。

請求項7

前記供給槽に貯留される処理液の液面を検出する第1のレベルセンサーを設けるとともに、この第1のレベルセンサーよりも上方に第2のレベルセンサーを設け、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記第2のレベルセンサーで検出されるまで前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。

請求項8

前記供給槽に貯留される処理液の液面を検出する第1のレベルセンサーを設け、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記第1のレベルセンサーで検出されるまで前記供給源から前記供給槽に原液を補充することを特徴とする請求項2に記載の液処理装置。

請求項9

前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記供給源から前記供給槽に所定量の原液を補充することを特徴とする請求項2に記載の液処理装置。

請求項10

前記供給源を前記供給槽に直接接続し、前記調合槽から供給槽への処理液の補充を所定回数上行った場合には、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。

請求項11

前記調合槽で処理液を生成した後に所定時間経過した場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することを特徴とする請求項1〜請求項10のいずれかに記載の液処理装置。

請求項12

前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合、又は、所定時間内に前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することを特徴とする請求項1〜請求項10のいずれかに記載の液処理装置。

請求項13

複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給方法において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することを特徴とする処理液供給方法。

請求項14

複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給方法において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することを特徴とする処理液供給方法。

請求項15

前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記処理液の濃度を計測する濃度センサーの検出値に基づいて判断することを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の処理液供給方法。

請求項16

前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充した後の経過時間に基づいて判断することを特徴とする請求項13に記載の処理液供給方法。

請求項17

前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記供給源から前記供給槽に原液を補充した後の経過時間に基づいて判断することを特徴とする請求項14に記載の処理液供給方法。

請求項18

前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することを特徴とする請求項13に記載の処理液供給方法。

請求項19

前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記供給源から前記供給槽に原液を補充することを特徴とする請求項14に記載の処理液供給方法。

請求項20

前記調合槽から供給槽への処理液の補充を所定回数以上行った場合には、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することを特徴とする請求項13に記載の処理液供給方法。

請求項21

前記調合槽で処理液を生成した後に所定時間経過した場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することを特徴とする請求項13〜請求項20のいずれかに記載の処理液供給方法。

請求項22

前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合、又は、所定時間内に前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することを特徴とする請求項13〜請求項20のいずれかに記載の処理液供給方法。

請求項23

複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給装置に処理液の供給動作を実行させる処理液供給プログラムにおいて、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたか否かを判断する濃度変化判断ステップと、前記濃度変化判断ステップで前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充する処理液補充ステップと、を有することを特徴とする処理液供給プログラム。

請求項24

複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給装置に処理液の供給動作を実行させる処理液供給プログラムにおいて、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたか否かを判断する濃度変化判断ステップと、前記濃度変化判断ステップで前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充する原液補充ステップと、を有することを特徴とする処理液供給プログラム。

技術分野

0001

本発明は、液処理装置及び処理液供給方法並びに処理液供給プログラムに関するものである。

背景技術

0002

従来より、半導体部品フラットディスプレイ電子部品などの製造工程においては、半導体ウエハ液晶基板ディスク状記憶媒体などの被処理体洗浄エッチングなどを行う液処理装置で処理する工程が設けられていた。

0003

この従来の液処理装置は、処理液吐出口から吐出した処理液で基板を処理したり乾燥したりする各種の処理を基板に施すための基板処理装置を設けるとともに、この基板処理装置に処理液を生成し供給するための処理液供給装置を一体的に又は別体で設けていた。

0004

この処理液供給装置は、薬液や純水などの原液貯留する供給源調合槽秤量器を介して接続するとともに、この調合槽に供給槽を接続しており、この供給槽を液処理装置に設けられた処理液吐出口に接続した構成となっていた(たとえば、特許文献1参照。)。

0005

そして、従来の液処理装置では、処理液供給装置において、供給源に貯留された複数の原液を秤量器でそれぞれ量して調合槽に供給し、この調合槽で複数の原液を調合することによって所定濃度の処理液を生成し、この処理液を供給槽に一旦貯留しておき、必要に応じて供給槽から処理液を処理液吐出口へ供給し、その後、基板処理装置において、処理液吐出口から吐出した処理液を用いて基板の処理を行うようにしていた。

0006

しかも、従来の液処理装置では、供給槽に貯留した処理液の濃度が低下した場合には、そのまま処理液を使用して基板の処理を行っても所望の処理効果が得られないおそれがあるために、警報によりオペレータ告知するとともに、処理動作を停止し、供給槽に貯留した処理液を全て廃棄し、その後、新たに調合槽で調合した所定濃度の処理液を供給槽に再び補充するようにしていた。
特開平9−260330号公報

発明が解決しようとする課題

0007

ところが、上記従来の液処理装置では、供給槽に貯留した処理液の濃度が低下した場合に、処理動作を停止するとともに、供給槽に貯留した処理液を全て廃棄し、新たに調合槽で調合した所定濃度の処理液を供給槽に再び補充するようにしていたために、処理液の濃度低下のたびに処理液が調合され供給槽に補充されるまで処理動作を中断しなければならず、基板の処理に要する時間が長くなり、液処理装置のスループットの低下を招くおそれがあった。

0008

また、従来の液処理装置では、濃度低下した処理液を全て廃棄していたために、処理液の無駄が増大し、薬液や純水などの原液の消費量が増大して、処理に要するランニングコストの増大を招くおそれがあった。

課題を解決するための手段

0009

そこで、請求項1に係る本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給して被処理体の処理を行う液処理装置において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することにした。

0010

また、請求項2に係る本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給して被処理体の処理を行う液処理装置において、前記供給源を前記供給槽に直接接続し、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することにした。

0011

また、請求項3に係る本発明では、前記請求項1又は請求項2に係る本発明において、前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記処理液の濃度を計測する濃度センサー検出値に基づいて判断することにした。

0012

また、請求項4に係る本発明では、前記請求項1に係る本発明において、前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充した後の経過時間に基づいて判断することにした。

0013

また、請求項5に係る本発明では、前記請求項2に係る本発明において、前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記供給源から前記供給槽に原液を補充した後の経過時間に基づいて判断することにした。

0014

また、請求項6に係る本発明では、前記請求項1に係る本発明において、前記供給槽に貯留される処理液の液面を検出する第1のレベルセンサーを設け、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記第1のレベルセンサーで検出されるまで前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することにした。

0015

また、請求項7に係る本発明では、前記請求項1に係る本発明において、前記供給槽に貯留される処理液の液面を検出する第1のレベルセンサーを設けるとともに、この第1のレベルセンサーよりも上方に第2のレベルセンサーを設け、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記第2のレベルセンサーで検出されるまで前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することにした。

0016

また、請求項8に係る本発明では、前記請求項2に係る本発明において、前記供給槽に貯留される処理液の液面を検出する第1のレベルセンサーを設け、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記第1のレベルセンサーで検出されるまで前記供給源から前記供給槽に原液を補充することにした。

0017

また、請求項9に係る本発明では、前記請求項2に係る本発明において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記供給源から前記供給槽に所定量の原液を補充することにした。

0018

また、請求項10に係る本発明では、前記請求項1に係る本発明において、前記供給源を前記供給槽に直接接続し、前記調合槽から供給槽への処理液の補充を所定回数上行った場合には、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することにした。

0019

また、請求項11に係る本発明では、前記請求項1〜請求項10のいずれかに係る本発明において、前記調合槽で処理液を生成した後に所定時間経過した場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することにした。

0020

また、請求項12に係る本発明では、前記請求項1〜請求項10のいずれかに係る本発明において、前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合、又は、所定時間内に前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することにした。

0021

また、請求項13に係る本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給方法において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することにした。

0022

また、請求項14に係る本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給方法において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することにした。

0023

また、請求項15に係る本発明では、前記請求項13又は請求項14に係る本発明において、前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記処理液の濃度を計測する濃度センサーの検出値に基づいて判断することにした。

0024

また、請求項16に係る本発明では、前記請求項13に係る本発明において、前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充した後の経過時間に基づいて判断することにした。

0025

また、請求項17に係る本発明では、前記請求項14に係る本発明において、前記供給槽内の処理液の濃度変化は、前記調合槽から前記供給槽に処理液を貯留した後の経過時間、又は、前記供給源から前記供給槽に原液を補充した後の経過時間に基づいて判断することにした。

0026

また、請求項18に係る本発明では、前記請求項13に係る本発明において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充することにした。

0027

また、請求項19に係る本発明では、前記請求項14に係る本発明において、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、前記供給源から前記供給槽に原液を補充することにした。

0028

また、請求項20に係る本発明では、前記請求項13に係る本発明において、前記調合槽から供給槽への処理液の補充を所定回数以上行った場合には、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充することにした。

0029

また、請求項21に係る本発明では、前記請求項13〜請求項20のいずれかに係る本発明において、前記調合槽で処理液を生成した後に所定時間経過した場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することにした。

0030

また、請求項22に係る本発明では、前記請求項13〜請求項20のいずれかに係る本発明において、前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合、又は、所定時間内に前記供給槽への補充を所定回数以上行った場合に、前記調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに前記調合槽で処理液を生成して前記供給槽に貯留することにした。

0031

また、請求項23に係る本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給装置に処理液の供給動作を実行させる処理液供給プログラムにおいて、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたか否かを判断する濃度変化判断ステップと、前記濃度変化判断ステップで前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記調合槽から前記供給槽に処理液を補充する処理液補充ステップとを有することにした。

0032

また、請求項24に係る本発明では、複数の供給源から供給される原液を調合槽で調合することによって所定濃度の処理液を生成し、前記処理液を供給槽に貯留し、前記供給槽から処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給装置に処理液の供給動作を実行させる処理液供給プログラムにおいて、前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたか否かを判断する濃度変化判断ステップと、前記濃度変化判断ステップで前記供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、前記供給源から前記供給槽に原液を直接補充する原液補充ステップとを有することにした。

発明の効果

0033

そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。

0034

すなわち、本発明では、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、調合槽から供給槽に処理液を補充することにしているために、処理液に濃度変化が生じても処理動作を中断させることがなくなり、液処理工程のスループットを向上させることができ、また、処理液に濃度変化が生じても処理液の補充によって処理液の濃度を所定の濃度範囲に維持し続けることができるので、処理液を廃棄しなくてもよくなり、液処理装置のランニングコストを低減することができる。

0035

また、本発明では、供給源を供給槽に直接接続し、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、供給源から供給槽に原液を直接補充することにしているために、処理液に濃度変化が生じても処理動作を中断させることがなくなり、液処理工程のスループットを向上させることができ、また、処理液に濃度変化が生じても原液の補充によって処理液の濃度を所定の濃度範囲に長時間にわたって維持し続けることができるので、処理液を廃棄しなくてもよくなり、液処理装置のランニングコストを低減することができる。

0036

特に、供給槽内の処理液の濃度変化を、処理液の濃度を計測する濃度センサーの検出値に基づいて判断することにしているために、処理液の濃度変化を正確に判断することができる。

0037

また、供給槽内の処理液の濃度変化を、調合槽から供給槽に処理液を貯留或いは補充した後の経過時間、又は、供給源から供給槽に原液を直接補充した後の経過時間に基づいて判断することにしているために、処理液の濃度変化を濃度センサーを用いることなく簡便に判断することができる。

0038

また、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合に、供給槽内の処理液を所定量だけ排出し、その後、供給槽に処理液又は原液を補充することにしているために、処理液又は原液の補充による処理液の濃度改善の程度を大きくすることができる。

0039

また、供給槽内の処理液に濃度変化が生じたと判断した場合には、調合槽から供給槽に処理液を補充し、しかも、この供給槽への処理液の補充を所定回数以上行った場合には、供給源から供給槽に原液を直接補充することにしているために、調合槽から供給槽への処理液の補充を繰り返すことによって処理液の濃度改善の程度が小さくなっても、原液の直接補充によって処理液の濃度改善の程度を大きくすることができ、処理液の濃度を所定の濃度範囲に長時間にわたって維持し続けることができる。

0040

また、調合槽で処理液を生成した後に所定時間経過した場合や、供給槽への補充を所定回数以上行った場合や、所定時間内に供給槽への補充を所定回数以上行った場合に、調合槽及び供給槽内の処理液を廃棄し、新たに調合槽で処理液を生成して供給槽に貯留することにしているために、処理液の濃度を所定の濃度範囲に長時間にわたって維持し続けることができる。

発明を実施するための最良の形態

0041

以下に、本発明に係る液処理装置及びこの液処理装置で用いる処理液供給方法並びに液処理装置への処理液供給動作を実行させるための処理液供給プログラムの具体的な構成について図面を参照しながら説明する。

0042

図1及び図2に示すように、液処理装置1は、被処理体としてのウエハ2の洗浄や乾燥などの各種の処理を施すための基板洗浄装置3と、この基板洗浄装置3に所定濃度の処理液(洗浄液)を供給するための処理液供給装置4とで構成している。なお、液処理装置1では、基板洗浄装置3と処理液供給装置4とを別体で構成しているが、これらの基板洗浄装置3と処理液供給装置4とを一体的に構成することもできる。

0043

まず、基板洗浄装置3の構成について説明すると、基板洗浄装置3は、図1及び図2に示すように、ウエハ2を搬入及び搬出するための基板搬入出ユニット5の後部にウエハ2を1枚ずつ搬送するための基板搬送ユニット6を配設するとともに、この基板搬送ユニット6の後部にウエハ2の受け渡しを行うための基板受渡ユニット7を配設し、この基板受渡ユニット7の後部にウエハ2を基板洗浄装置3の内部で搬送するための主搬送ユニット8を配設し、この主搬送ユニット8の側部にウエハ2の処理を行うための基板洗浄ユニット9,10,11,12を上下及び前後に2個ずつ並べて配設するとともに、主搬送ユニット8の側部に電装ユニット15と機械制御ユニット16を並べて配設し、これら各ユニット7〜16の上部にフィルターファンユニット17を配設している。

0044

そして、基板洗浄装置3では、たとえば、基板搬入出ユニット5に載置された複数枚のウエハ2を積載したキャリア18からウエハ2を一枚ずつ基板搬送ユニット6で取り出して基板受渡ユニット7へ搬送し、主搬送ユニット8で基板受渡ユニット7からウエハ2を各基板洗浄ユニット9,10,11,12に搬送し、この基板洗浄ユニット9,10,11,12でウエハ2を洗浄・乾燥し、その後、主搬送ユニット8でウエハ2を基板受渡ユニット7へ搬送し、基板搬送ユニット6でウエハ2を基板受渡ユニット7から基板搬入出ユニット5のキャリア18へと搬出するようにしている。

0045

次に、処理液供給装置4の構成について説明すると、処理液供給装置4は、図3に示すように、純水を供給する供給源19に秤量器20を開閉バルブV1を介して連通連結するとともに、この秤量器20に調合槽21を開閉バルブV2を介して連通連結し、また、所定濃度の薬液を供給する供給源22に秤量器23を開閉バルブV3を介して連通連結するとともに、この秤量器23に調合槽21を開閉バルブV4を介して連通連結している。なお、供給源19,22から供給される液体(原液)は薬液と純水の組合せに限られず、複数種類の薬液の組合せであってもよい。また、供給源19,22は、純水や所定濃度の薬液(原液)を供給するものであればよく、液処理装置1の外部に配置したタンクであってもよく、また、液処理装置1の内部に配置した貯留槽であってもよい。

0046

各秤量器20,23は、液面を検出するためのレベルセンサーS1〜S8を取付けている。これらのレベルセンサーS1〜S8のうち、最も下方に取付けられたレベルセンサーS1,S5は、各秤量器20,23の下限水面を検出するものであり、最も上方に取付けられたレベルセンサーS4,S8は、各秤量器20,23の上限水面を検出するものであり、また、これらのレベルセンサーS1,S4,S5,S8の間に取付けられたレベルセンサーS2,S3,S6,S7は、それぞれ所定量の純水や薬液を秤量するために使用されるものである。

0047

また、各秤量器20,23には、廃液用の開閉バルブV5,V6がそれぞれ接続されている。

0048

そして、各秤量器20,23では、開閉バルブV5,V6を閉塞した状態で開閉バルブV1,V3を開放することによって、供給源19,22から純水又は薬液が供給され、レベルセンサーS3,S7(S2,S6)がON状態となった後に開閉バルブV5,V6を開放するとともに開閉バルブV1,V3を閉塞し、その後、レベルセンサーS3,S7(S2,S6)がOFF状態となった時点で開閉バルブV5,V6を閉塞する。これによって、各秤量器20,23での秤量を行っている。なお、秤量する水量に応じて上記した秤量と調合槽21への供給を繰り返し行ってもよい。また、各秤量器20,23では、レベルセンサーS3,S7(S2,S6)がON状態となった後に所定時間が経過してもレベルセンサーS3,S7(S2,S6)がOFF状態とならない場合には、秤量器20,23が異常であると判断するようにしている。

0049

また、調合槽21は、液面を検出するためのレベルセンサーS9,S10,S11を取付けている。これらのレベルセンサーS9,S10,S11のうち、最も下方に取付けられたレベルセンサーS9は、調合槽21の下限水面を検出するものであり、最も上方に取付けられたレベルセンサーS11は、調合槽21の上限水面を検出するものであり、また、これらのレベルセンサーS9,S11の間に取付けられたレベルセンサーS10は、純水を秤量するために使用されるものである。

0050

これにより、処理液供給装置4は、開閉バルブV2を開放することによって、秤量器20で秤量された所定量の純水を供給源19から調合槽21に供給し、また、開閉バルブV4を開放することによって、秤量器23で秤量された所定量の薬液を供給源22から調合槽21に供給するようにしている。なお、純水の供給は、秤量器20で秤量せずに、調合槽21のレベルセンサーS10がON状態となるまで開閉バルブV2を開放することによって所定量の純水を供給するようにしてもよい。

0051

また、処理液供給装置4は、調合槽21にポンプP1を連通連結し、このポンプP1に開閉バルブV7を介して調合槽21を連通連結するとともに、ポンプP1に開閉バルブV8を介して供給槽24を接続している。

0052

供給槽24は、内部に液面を検出するためのレベルセンサーS12〜S15を取付けている。これらのレベルセンサーS12〜S15のうち、最も下方に取付けられたレベルセンサーS12は、供給槽24の下限水面を検出するものであり、最も上方に取付けられたレベルセンサーS15は、供給槽24の上限水面を検出するものであり、また、これらのレベルセンサーS12,S15の間に取付けられたレベルセンサー(第1のレベルセンサー)S13は、供給槽24に常時貯留される処理液の液面を検出するものであり、このレベルセンサーS13よりも上方に取付けられたレベルセンサーS14(第2のレベルセンサー)は、供給槽24に後から補充される処理液の液面を検出するものである。

0053

これにより、処理液供給装置4は、開閉バルブV7を開放するとともに開閉バルブV8を閉塞した状態でポンプP1を駆動することによって、調合槽21に供給された薬液と純水とを循環混合して処理液を生成し、一方、開閉バルブV7を閉塞するとともに開閉バルブV8を開放した状態でポンプP1を駆動することによって、調合槽21で生成された処理液を供給槽24に供給するようにしている。

0054

また、処理液供給装置4は、供給槽24にポンプP2を連通連結するとともに、このポンプP2に処理液の濃度を計測する濃度センサーS16を連通連結し、この濃度センサーS16にヒーターHを介して往路側連結パイプ25の始端部を連通連結している。この往路側連結パイプ25の終端部には、基板洗浄装置3の各基板洗浄ユニット9,10,11,12に設けられた各処理液吐出口(洗浄ノズル)26を開閉バルブV9を介して接続している。また、往路側連結パイプ25は、基板洗浄装置3の内部において中途部で分岐し、分岐部分に復路側連結パイプ27の始端部を連通連結している。この復路側連結パイプ27の終端部には、供給槽24を開閉バルブV10を介して連通連結している。これにより、処理液供給装置4は、開閉バルブV9を開放するとともに開閉バルブV10を閉塞した状態でポンプP2を駆動することによって、供給槽24に貯留された処理液を処理液吐出口26から吐出し、一方、開閉バルブV9を閉塞するとともに開閉バルブV10を開放した状態でポンプP2を駆動することによって、供給槽24に貯留された処理液を循環するとともにヒーターHによって処理液を適温に保持するようにしている。

0055

また、処理液供給装置4は、調合槽21に廃液パイプ28を開閉バルブV11を介して連通連結するとともに、供給槽24に廃液パイプ29を開閉バルブV12を介して連通連結している。これにより、処理液供給装置4は、開閉バルブV11を開放することによって、調合槽21に貯留された処理液を廃液パイプ28から外部へ廃棄することができ、また、開閉バルブV12を開放することによって、供給槽24に貯留された処理液を廃液パイプ29から外部へ廃棄することができるようにしている。

0056

さらに、処理液供給装置4では、薬液を貯留した供給源22に連通連結された秤量器23に補充パイプ30の始端部を連通連結するとともに、この補充パイプ30の終端部を供給槽24に開閉バルブV13を介して連通連結しており、供給源22と供給槽24とを補充パイプ30で直接的に連通連結している。これにより、処理液供給装置4は、開閉バルブV13を開放することによって、供給源22に貯留された薬液を調合槽21を介すことなく補充パイプ30から供給槽24に直接補充することができるようにしている。なお、供給源22だけに限られず供給源19も供給槽24に直接的に接続してもよい。

0057

また、処理液供給装置4は、制御手段31を内蔵しており、この制御手段31には、開閉バルブV1〜V13、ポンプP1,P2、レベルセンサーS1〜S15、濃度センサーS16、ヒーターHが電気的に接続されている。これにより、処理液供給装置4は、制御手段31によって開閉バルブV1〜V13、ポンプP1,P2、レベルセンサーS1〜S15、濃度センサーS16、ヒーターHを駆動制御できるようにしている。この制御手段31は、基板洗浄装置3に内蔵した制御手段32と相互通信可能に接続されている。なお、制御手段31は、上記したように基板洗浄装置3に内蔵した制御手段32とは別体として形成してもよく、また、一体的に形成してもよい。

0058

そして、処理液供給装置4は、制御手段31に接続した記憶手段33に処理液の供給動作を実行するための処理液供給プログラム34を格納しており、この処理液供給プログラム34に従って基板洗浄装置3に処理液を供給して処理液吐出口26から吐出するようにしている。

0059

処理液供給プログラム34は、図4に示すフローチャートに従って上記構成の液処理装置1の処理液供給装置4に処理液の供給動作を実行させている。

0060

すなわち、処理液供給プログラム34では、まず、各種の初期設定を行った後に、供給源19から調合槽21に純水を供給する(純水供給ステップS1)。

0061

具体的には、制御手段31が開閉バルブV2,V5を閉塞状態にするとともに開閉バルブV1を開放状態にして、供給源19から純水を秤量器20に供給し、その後、レベルセンサーS3がON状態となった後に開閉バルブV5を開放状態にするとともに開閉バルブV1を閉塞状態にし、その後、レベルセンサーS3がOFF状態となった時点で開閉バルブV5を閉塞して、秤量器20に所定量の純水を貯留し、その後、開閉バルブV2を開放状態にする。これにより、秤量器20で秤量した所定量の純水が供給源19から調合槽21に供給される。その後、制御手段31は、開閉バルブV2を閉塞状態に戻す。

0062

次に、処理液供給プログラム34では、供給源22から調合槽21に薬液を供給する(薬液供給ステップS2)。

0063

具体的には、制御手段31が開閉バルブV4,V6を閉塞状態にするとともに開閉バルブV3を開放状態にして、供給源22から薬液を秤量器23に供給し、その後、レベルセンサーS7がON状態となった後に開閉バルブV6を開放状態にするとともに開閉バルブV3を閉塞状態にし、その後、レベルセンサーS7がOFF状態となった時点で開閉バルブV6を閉塞して、秤量器23に所定量の薬液を貯留し、その後、開閉バルブV4を開放状態にする。これにより、秤量器23で秤量した所定量の薬液が供給源22から調合槽21に供給される。その後、制御手段31は、開閉バルブV4を閉塞状態に戻す。

0064

なお、上記純水供給ステップS1と薬液供給ステップS2は、薬液の種類に応じて実行する順番を逆にしてもよい。

0065

次に、処理液供給プログラム34では、調合槽21で薬液と純水とを混合して処理液を生成する(処理液生成ステップS3)。

0066

具体的には、制御手段31が開閉バルブV7を開放状態にするとともに開閉バルブV8を閉塞状態にしてポンプP1を駆動する。これにより、調合槽21に供給された薬液と純水とがポンプP1と開閉バルブV7を介して循環混合され、所定濃度の処理液が生成される。

0067

次に、処理液供給プログラム34では、調合槽21で調合した処理液を供給槽24に貯留する(処理液貯留ステップS4)。

0068

具体的には、制御手段31が開閉バルブV7を閉塞状態にするとともに開閉バルブV8を開放状態にしてポンプP1を駆動し、その後、レベルセンサーS13がON状態となった時点で開閉バルブV8を閉塞状態にする。これにより、調合槽21で生成された処理液が供給槽24に供給される。その後、制御手段31は、開閉バルブV7を開放状態にするとともに開閉バルブV8を閉塞状態にしてポンプP1を駆動して、調合槽21に貯留された処理液を循環混合しておく。なお、常に処理液を循環混合しておいてもよく、また、定期的に処理液を循環混合するようにしてもよい。

0069

次に、処理液供給プログラム34では、基板洗浄装置3の処理液吐出口26から処理液を吐出する必要があるか否かを判断する(処理液吐出判断ステップS5)。

0070

具体的には、制御手段31が制御手段32から処理液の吐出を指示する信号を受信した場合には、処理液吐出口26から処理液を吐出する必要があると判断し、一方、制御手段31が制御手段32から処理液の吐出を指示する信号を受信していない場合には、処理液吐出口26から処理液を吐出する必要がないと判断する。

0071

次に、処理液供給プログラム34では、上記処理液吐出判断ステップS5で処理液を吐出する必要があると判断した場合には、供給槽24から処理液吐出口26に処理液を供給し、処理液吐出口26から処理液を吐出し(処理液供給ステップS6)、その後、次のステップS7へと進み、一方、上記処理液吐出判断ステップS5で処理液を吐出する必要がないと判断した場合には、処理液供給ステップS6を実行することなく次のステップS7へと進む。

0072

処理液供給ステップS6では、具体的には、制御手段31が開閉バルブV9を開放状態にするとともに開閉バルブV10を閉塞状態にしてポンプP2を駆動する。これにより、供給槽24に貯留された処理液が処理液吐出口26に供給され、処理液吐出口26からウエハ2に向けて吐出される。その後、制御手段31は、開閉バルブV7を閉塞状態にするとともに開閉バルブV8を開放状態にしてポンプP1を駆動し、その後、レベルセンサーS13がON状態となった時点で開閉バルブV8を閉塞状態にして、供給槽24に処理液を補給し、その後、開閉バルブV9を閉塞状態で開閉バルブV10を開放状態にしてポンプP2を駆動して、供給槽24に貯留された処理液を循環しておき、ヒーターHによって処理液を適温に保持しておく。なお、常に処理液を循環しておいてもよく、また、定期的に処理液を循環するようにしてもよい。

0073

次に、処理液供給プログラム34では、供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じたか否かを判断する(濃度変化判断ステップS7)。

0074

具体的には、制御手段31が濃度センサーS16の検出値に基づいて供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じたか否かを判断する。すなわち、制御手段31は、濃度センサーS16の検出値が予め設定した濃度範囲内である場合には、処理液に濃度変化が生じていないと判断し、一方、濃度センサーS16の検出値が予め設定した濃度範囲外である場合には、処理液に濃度変化が生じたと判断する。なお、処理液の濃度変化は、薬液の種類によって濃度が上昇する場合も濃度が下降する場合もある。

0075

このように、濃度変化判断ステップS7では、濃度センサーS16の検出値に基づいて供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じたか否かを判断しているために、処理液の濃度変化を正確に判断することができる。

0076

次に、処理液供給プログラム34では、上記濃度変化判断ステップS7で供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じていると判断した場合には、供給槽24に貯留された処理液の濃度を改善し(処理液濃度改善ステップS8)、その後、次のステップS9へと進み、一方、上記濃度変化判断ステップS7で供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じていないと判断した場合には、処理液濃度改善ステップS8を実行することなく上記処理液吐出判断ステップS5に戻る。

0077

処理液濃度改善ステップS8では、調合槽21から供給槽24に処理液を補充する(処理液補充ステップ)。

0078

具体的には、制御手段31が開閉バルブV7を閉塞状態にするとともに開閉バルブV8を開放状態にしてポンプP1を駆動し、その後、レベルセンサーS14がON状態となった時点で開閉バルブV8を閉塞状態にする。これにより、調合槽21で所定濃度に調合された処理液が供給槽24に供給されるので、供給槽24に貯留された処理液の濃度が改善される。その後、制御手段31は、開閉バルブV7を開放状態にするとともに開閉バルブV8を閉塞状態にしてポンプP1を駆動して、調合槽21に貯留された処理液を再び循環混合しておく。

0079

このように、処理液濃度改善ステップS8を実行することによって供給槽24に貯留された処理液の濃度が改善されるために、処理液に濃度変化が生じても引き続き処理動作を継続することができるので、処理動作を中断させることがなくなり、基板処理工程のスループットを向上させることができる。また、処理液に濃度変化が生じても処理液の補充によって処理液の濃度を所定の濃度範囲に維持し続けることができるので、処理液を廃棄しなくてもよくなり、基板処理工程でのランニングコストを低減することができる(図5(a)参照。)。

0080

ここで、処理液濃度改善ステップS8においては、調合槽21から供給槽24に処理液を補充する前に、開閉バルブV12を一定時間開放状態にして、供給槽24に貯留された処理液の一部を排出し、その後、レベルセンサーS13がON状態となるまで処理液を補充するようにしてもよい。

0081

このように、供給槽24の内部の処理液に濃度変化が生じたときに、処理液を所定量だけ排出し、その後、供給槽24に処理液を補充することにした場合には、処理液の補充による処理液の濃度改善の程度を大きくすることができる。

0082

次に、処理液供給プログラム34では、予め設定した所定時間内に上記濃度変化判断ステップS7において処理液の濃度変化が生じたと判断されて調合槽21から供給槽24に処理液を補充した回数が何回であるかを計測する(補充回数計測ステップS9)。

0083

具体的には、制御手段31が内蔵したカウンターを用いて、補充回数計測ステップS9を実行するたびにカウンターをインクリメントしていくとともに、内蔵したタイマーを用いて、予め設定した時間が経過した場合には、その時点でのカウンターの値を所定時間内の補充回数として記憶手段33に格納し、その後、カウンターをリセットする。

0084

次に、処理液供給プログラム34では、上記補充回数計測ステップS9で計測された回数が予め設定した所定回数以上か否かを判断する(補充回数判断ステップS10)。

0085

具体的には、制御手段31が上記補充回数計測ステップS9で記憶手段33に格納された所定時間内の補充回数と予め設定しておいた回数とを比較する。

0086

次に、処理液供給プログラム34では、上記補充回数判断ステップS10で所定時間内に処理液の濃度変化が所定回数以上計測されたと判断した場合には、処理液濃度改善ステップS8を実行しても処理液の濃度を所定の濃度範囲内に維持することがもはや困難であると考えられるために、調合槽21に貯留した処理液を廃棄し(調合槽廃液ステップS11)、その後、次のステップS12〜ステップS14へと進み、一方、上記補充回数判断ステップS10で所定時間内に処理液の濃度変化が所定回数以上計測されたと判断しなかった場合には、上記処理液吐出判断ステップS5に戻る。

0087

調合槽廃液ステップS11では、具体的には、制御手段31が開閉バルブV11を開放状態にする。これにより、調合槽21に貯留された処理液が廃液パイプ28から外部へ廃棄される。その後、制御手段31は、開閉バルブV11を閉塞状態に戻す。

0088

次に、処理液供給プログラム34では、新たに供給源19,22から調合槽21に純水と薬液を供給して調合槽21で処理液の調合を行なう(新処理液調合ステップS12)。ここでは、上記した純水供給ステップS1と薬液供給ステップS2と処理液生成ステップS3と同様の制御を実行する。

0089

次に、処理液供給プログラム34では、供給槽24に貯留した処理液を廃棄する(供給槽廃液ステップS13)。

0090

具体的には、制御手段31が開閉バルブV12を開放状態にする。これにより、供給槽24に貯留された処理液が廃液パイプ29から外部へ廃棄される。その後、制御手段31は、開閉バルブV12を閉塞状態に戻す。なお、調合槽廃液ステップS11と供給槽廃液ステップS13とを同時に行うようにしてもよい。

0091

次に、処理液供給プログラム34では、新たに調合槽21から供給槽24に処理液を補充し(新処理液補充ステップS14)、その後、上記処理液吐出判断ステップS5に戻る。新処理液補充ステップS14では、上記した処理液貯留ステップS4と同様の制御を実行する。

0092

なお、上記補充回数判断ステップS10で所定時間内に処理液の濃度変化が所定回数以上計測されたと判断された場合に、上記した調合槽廃液ステップS11と新処理液調合ステップS12と供給槽廃液ステップS13と新処理液補充ステップS14とを全て実行するのが好ましいが、これに限られず、調合槽廃液ステップS11と新処理液調合ステップS12、又は、供給槽廃液ステップS13と新処理液補充ステップS14のいずれかを選択的に実行するようにしてもよい。

0093

また、上記補充回数判断ステップS10では、所定の時間を設定し、この所定時間内に濃度変化が生じた回数で判断するようにしているが、これに限られず、特に時間を設定することなく濃度変化が生じた回数だけで判断するようにしてもよい。

0094

さらに、処理液の濃度変化が生じた回数とは関係なく、調合槽21で処理液を生成した後に所定時間(上記補充回数判断ステップS10での所定時間よりも長い時間)経過した場合には、前記調合槽廃液ステップS11と新処理液調合ステップS12と供給槽廃液ステップS13と新処理液補充ステップS14とを実行して、調合槽21及び供給槽24の内部処理液を廃棄し、新たに調合槽21で処理液を生成して供給槽24に貯留するようにしてもよい。

0095

このように、調合槽21で処理液を生成した後に所定時間経過した場合や、供給槽24への補充を所定回数以上行った場合や、所定時間内に供給槽24への補充を所定回数以上行った場合に、調合槽21及び供給槽24の内部の処理液を廃棄し、新たに調合槽21で処理液を生成して供給槽24に貯留することによって、処理液の濃度を所定の濃度範囲に長時間にわたって維持し続けることができる(図5(a)参照。)。

0096

処理液供給プログラム34は、基本的には上記した構成となっているが、これに限定されるものではなく、特に、処理液濃度改善ステップS8や濃度変化判断ステップS7では、以下に説明する構成とすることもできる。

0097

すなわち、上記処理液濃度改善ステップS8では、調合槽21から供給槽24に処理液を補充する処理液補充ステップを実行するようにしているが、供給源22から供給槽24に薬液の原液を直接補充する原液補充ステップを実行するようにしてもよい。

0098

この原液補充ステップでは、具体的には、制御手段31が開閉バルブV4,V6を閉塞状態にするとともに開閉バルブV3を開放状態にして、供給源22から薬液を秤量器23に供給し、その後、レベルセンサーS6がON状態となった後に開閉バルブV6を開放状態にするとともに開閉バルブV3を閉塞状態にし、その後、レベルセンサーS6がOFF状態となった時点で開閉バルブV6を閉塞して、秤量器23に所定量の薬液を貯留し、その後、開閉バルブV13を開放状態にする。これにより、供給源22から供給される薬液の原液が調合槽21を介すことなく補充パイプ30から供給槽24に直接補充される。その後、制御手段31は、開閉バルブV13を閉塞状態に戻す。

0099

このように、上記処理液濃度改善ステップS8において供給源22から供給槽24に薬液の原液を直接補充した場合も、供給槽24に貯留された処理液の濃度が改善されるために、処理液に濃度変化が生じても引き続き処理動作を継続することができるので、処理動作を中断させることがなくなり、基板処理工程のスループットを向上させることができる。また、処理液に濃度変化が生じても原液の補充によって処理液の濃度を所定の濃度範囲に維持し続けることができるので、処理液を廃棄しなくてもよくなり、基板処理工程でのランニングコストを低減することができる(図5(b)参照。)。

0100

特に、上記処理液濃度改善ステップS8において供給源22から供給槽24に薬液の原液を直接補充した場合には、図5(a)及び(b)に示すように、調合槽21から供給槽24に処理液を補充した場合に比べて、処理液の濃度を大幅に改善することができるので、処理液の濃度を所定の濃度範囲に長時間にわたって維持し続けることができる。

0101

なお、供給源22から供給槽24に原液を直接補充する前に、開閉バルブV12を一定時間開放状態にして、供給槽24に貯留された処理液の一部を排出するようにしてもよい。このように、供給槽24の内部の処理液に濃度変化が生じたときに、処理液を所定量だけ排出し、その後、供給槽24に原液を直接補充することにした場合には、原液の補充による処理液の濃度改善の程度を大きくすることができる。

0102

また、上記濃度変化判断ステップS7では、供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じたか否かを判断するときに、濃度センサーS16の検出値に基づいて判断しているが、ヒーターHによる加熱や自然蒸発などによって処理液の濃度が経時的に変化する特性を有していることを利用して、調合槽21から供給槽24に処理液を補充(処理液貯留ステップS4や処理液補充ステップや新処理液補充ステップS14を実行)した後の経過時間、又は、供給源22から供給槽24に薬液の原液を補充(原液補充ステップを実行)した後の経過時間に基づいて供給槽24に貯留された処理液に濃度変化が生じたか否かを判断するようにしてもよい。

0103

具体的には、制御手段31が内蔵したタイマーを用い、上記した処理液貯留ステップS4や処理液補充ステップや新処理液補充ステップS14を実行した時点でタイマーをリセットするとともに、その後の経過時間をタイマーで計測し、所定時間が経過した場合には、処理液の濃度変化が生じたことを推定し、処理液の濃度変化が生じたものと判断する。なお、所定時間は、処理液を補充した場合の処理液の濃度変化特性を予め測定しておき、この濃度変化特性から設定する。

0104

或いは、制御手段31が内蔵したタイマーを用い、上記した原液補充ステップを実行した時点でタイマーをリセットするとともに、その後の経過時間をタイマーで計測し、所定時間が経過した場合には、処理液の濃度変化が生じたことを推定し、処理液の濃度変化が生じたものと判断する。なお、所定時間は、原液を補充した場合の処理液の濃度変化特性を予め測定しておき、この濃度変化特性から設定する。

0105

このように、調合槽21から供給槽24に処理液を補充した後の経過時間、又は、供給源22から供給槽24に薬液の原液を補充した後の経過時間に基づいて、供給槽24に貯留された処理液の濃度変化が生じたか否かを判断した場合には、処理液供給装置4に濃度センサーS16を設ける必要がなくなり、処理液供給装置4の構成を簡略化することができるので、処理液の濃度変化を濃度センサーS16を用いることなく簡便に判断することができる。

0106

また、処理液濃度改善ステップS8においては、まず、調合槽21から供給槽24に処理液を補充する処理液補充ステップを実行し、その後、この処理液補充ステップを所定回数以上実行した場合に、供給源22から供給槽24に薬液の原液を直接補充する原液補充ステップを実行するようにしてもよい。

0107

これにより、調合槽21から供給槽24への処理液の補充を繰り返すことによって処理液の濃度改善の程度が小さくなっても、原液の直接補充によって処理液の濃度改善の程度を大きくすることができ、処理液の濃度を所定の濃度範囲に長時間にわたって維持し続けることができる。

0108

なお、上記実施例においては、原液補充として薬液の原液を直接補充する例を示したが、処理液の濃度変化が薬液濃度の上昇の場合には、純水を直接補充するようにしてもよい。

図面の簡単な説明

0109

本発明に係る液処理装置のレイアウトを示す平面図。
同側面図。
処理液供給装置の構成を示すブロック図。
処理液供給プログラムのフローチャート。
処理液の濃度変化を模式的に示す説明図。

符号の説明

0110

1液処理装置2ウエハ
3基板洗浄装置4処理液供給装置
5基板搬入出ユニット6基板搬送ユニット
7基板受渡ユニット8主搬送ユニット
9,10,11,12基板洗浄ユニット15電装ユニット
16機械制御ユニット17フィルターファンユニット
18キャリア19供給源
20秤量器21調合槽
22 供給源 23 秤量器
24供給槽25往路側連結パイプ
26処理液吐出口27 復路側連結パイプ
28廃液パイプ29 廃液パイプ
30 補充パイプ31 制御手段
32 制御手段 33 記憶手段
34処理液供給プログラム
V1〜V13開閉バルブP1,P2ポンプ
S1〜S15レベルセンサーS16濃度センサー
H ヒーター

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