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技術 非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法

出願人 大日本印刷株式会社
発明者 岡田晋一
出願日 2005年9月22日 (14年5ヶ月経過) 出願番号 2005-276808
公開日 2007年4月5日 (12年11ヶ月経過) 公開番号 2007-087223
状態 特許登録済
技術分野 クレジットカード等 シート,ウェブの組合せ デジタルマーク記録担体
主要キーワード パウチ加工 カシメ機 カレンダローラ 端子間接続 離形紙 動作距離 ラベル型 各静電容量
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2007年4月5日)のものです。
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図面 (20)

課題

非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびICチップを有するモジュール基板を備え、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。

解決手段

電気絶縁性基板上にアンテナコイルAとアンテナコイルAを介して情報の送受信を行うICチップCとを配設してなるモジュール基板20を、磁性体層30の両面に一体的に積層して構成され、2つの非接触式データキャリアの機能を備える非接触式データキャリア40を提供する。

概要

背景

従来の非接触式データキャリアは、所定の周波数帯交信可能なアンテナコイルを有する非接触式データキャリアインレットを備えて構成されている(例えば、特許文献1参照)。この従来の非接触式データキャリアを用いる場合、利用者は、各用途毎に非接触式データキャリアを所持していた。
特開2000−137777号公報

概要

非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびICチップを有するモジュール基板を備え、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。電気絶縁性基板上にアンテナコイルAとアンテナコイルAを介して情報の送受信を行うICチップCとを配設してなるモジュール基板20を、磁性体層30の両面に一体的に積層して構成され、2つの非接触式データキャリアの機能を備える非接触式データキャリア40を提供する。

目的

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびICチップを有するモジュール基板を備え、アンテナコイルなどを配置するための面積を有効に確保することができ、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
3件

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請求項1

電気絶縁性基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなるモジュール基板を、磁性体層の両面に一体的に積層してなることを特徴とする非接触式データキャリアインレット

請求項2

電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと、前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなるモジュール基板を、金属基板の両面に磁性体層が形成された磁性体層モジュールの両面に一体的に積層してなることを特徴とする非接触式データキャリアインレット。

請求項3

前記モジュール基板が、前記アンテナコイルにそれぞれ接続され、前記アンテナコイルおよび前記ICチップが配設された前記基板の一方の主面上、および前記一方の主面に対向する他方の主面上に延設された一対の接続パターンと、前記一方および他方の主面上で前記一対の接続パターンにそれぞれ接続されて前記モジュール基板を介して対向して設けられ、前記一方または他方の主面に形成されたパターンの少なくとも一部、または前記接続パターンの一部を取り除くことで静電容量調整を調整可能な静電容量調整パターンとをさらに具備したことを特徴とする請求項1または2記載の非接触式データキャリアインレット。

請求項4

前記モジュール基板が、前記アンテナコイルにそれぞれ接続され、前記アンテナコイルおよび前記ICチップが配設された前記基板の一方の主面上、および前記一方の主面に対向する他方の主面上に延設された一対の接続パターンと、前記一方および他方の主面上で前記一対の接続パターンにそれぞれ接続されて前記モジュール基板を介して対向して設けられた静電容量調整パターンの少なくとも一部、または前記接続パターンの一部を削除したチューニング部とをさらに具備したことを特徴とする請求項1または2記載の非接触式データキャリアインレット。

請求項5

前記各モジュール基板に備えられたアンテナコイルを介して、それぞれ異なる周波数帯交信可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の非接触式データキャリアインレット。

請求項6

請求項1乃至5のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレットが複数個配設された状態のシートロール状に巻回して構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアインレットロール

請求項7

請求項1乃至5のいずれか1項に記載の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されていることを特徴とする非接触式データキャリア

請求項8

電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第1のモジュール基板の一方の面に第1の磁性体層を形成する第1の磁性体層形成工程と、前記第1の磁性体層上に、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第2のモジュール基板を積層して一体化する第2のモジュール基板積層工程とを具備したことを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。

請求項9

金属基板の一方の面に第1の磁性体層を形成する第1の磁性体層形成工程と、前記第1の磁性体層上に、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第1のモジュール基板を積層して一体化する第1のモジュール基板積層工程と、前記金属基板の他方の面に第2の磁性体層を形成する第2の磁性体層形成工程と、前記第2の磁性体層上に、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第2のモジュール基板を積層して一体化する第2のモジュール基板積層工程とを具備したことを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。

請求項10

請求項8または9記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットが複数個配設された状態のシートをロール状に巻回して作製することを特徴とする非接触式データキャリアインレットロールの製造方法。

請求項11

請求項8または9記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより作製することを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法。

技術分野

0001

本発明は、非接触で情報の交信を行う非接触式データキャリア、その非接触式データキャリアの構成部品となる非接触式データキャリアインレット、複数の非接触式データキャリアインレットがロール状の基材に設けられた非接触式データキャリアインレットロールおよびこれらの製造方法に関する。

背景技術

0002

従来の非接触式データキャリアは、所定の周波数帯で交信可能なアンテナコイルを有する非接触式データキャリアインレットを備えて構成されている(例えば、特許文献1参照)。この従来の非接触式データキャリアを用いる場合、利用者は、各用途毎に非接触式データキャリアを所持していた。
特開2000−137777号公報

発明が解決しようとする課題

0003

上記したように、従来の非接触式データキャリアを用いる場合、利用者は、各用途毎に非接触式データキャリアを所持しなければならず不便であった。

0004

また、従来の非接触式データキャリアにおいて、例えば、異なる周波数帯で交信するアンテナコイルを有する2つの非接触式データキャリアインレットを、並べて配設するか、一方のアンテナコイル内に他方を配設して、非接触式データキャリアを構成することも考えられる。

0005

しかしながら、非接触式データキャリアにおいて、例えば、カード状に形成されるものは、そのサイズが定められているため、上記したように、異なる周波数帯の非接触式データキャリアを並べて配設する場合などには、配置面積などの制限を受ける。さらに、所定の設置面積に、非接触式データキャリアを並べて配設するので、非接触式データキャリアのコイル径が小さくなり、条件によっては動作距離が短くなる場合がある。

0006

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびICチップを有するモジュール基板を備え、アンテナコイルなどを配置するための面積を有効に確保することができ、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。

課題を解決するための手段

0007

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなるモジュール基板を、磁性体層の両面に一体的に積層してなることを特徴とする。

0008

この非接触式データキャリアインレットによれば、2つのモジュール基板を磁性体層を介して配置しているので、一方から導入されたリーダライタ送受信用磁界は、磁性体層を通って、前記の導入された側に導かれるようになり、他方側に及ぼす影響を抑制することができる。

0009

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと、前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなるモジュール基板を、金属基板の両面に磁性体層が形成された磁性体層モジュールの両面に一体的に積層してなることを特徴とする。

0010

この非接触式データキャリアインレットによれば、2つのモジュール基板を、金属基板の両面に磁性体層が形成された磁性体層モジュールを介して配置しているので、一方から導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層を通って、前記の導入された側に導かれるとともに、金属基板によって遮断されるので他方側に及ぼす影響を防止することができる。

0011

また、上記した非接触式データキャリアインレットを複数個配設した状態のシートをロール状に巻回して、非接触式データキャリアインレットロールを構成してもよい。さらに、上記した非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより、非接触式データキャリアを構成してもよい。

0012

本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第1のモジュール基板の一方の面に第1の磁性体層を形成する第1の磁性体層形成工程と、前記第1の磁性体層上に、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第2のモジュール基板を積層して一体化する第2のモジュール基板積層工程とを具備したことを特徴とする。

0013

この非接触式データキャリアインレットの製造方法によれば、2つのモジュール基板を磁性体層を介して配置した非接触式データキャリアインレットを作製することができる。これによって、一方から導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層を通って、前記の導入された側に導かれるようになり、他方側に及ぼす影響を抑制することができる。

0014

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、金属基板の一方の面に第1の磁性体層を形成する第1の磁性体層形成工程と、前記第1の磁性体層上に、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第1のモジュール基板を積層して一体化する第1のモジュール基板積層工程と、前記金属基板の他方の面に第2の磁性体層を形成する第2の磁性体層形成工程と、前記第2の磁性体層上に、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルと前記アンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる第2のモジュール基板を積層して一体化する第2のモジュール基板積層工程とを具備したことを特徴とする。

0015

この非接触式データキャリアインレットの製造方法によれば、2つのモジュール基板を、金属基板の両面に磁性体層が形成された磁性体層モジュールを介して配置した非接触式データキャリアインレットを作製することができる。これによって、一方から導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層を通って、前記の導入された側に導かれるとともに、金属基板によって遮断されるので他方側に及ぼす影響を防止することができる。

0016

また、上記した非接触式データキャリアインレットの製造方法で製造された非接触式データキャリアインレットが複数個配設された状態のシートをロール状に巻回して、非接触式データキャリアインレットロールを作製してもよい。さらに、上記した非接触式データキャリアインレットの製造方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより、非接触式データキャリアを作製してもよい。

発明の効果

0017

本発明の非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法によれば、非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびICチップを有するモジュール基板を備え、アンテナコイルなどを配置するための面積を有効に確保することができ、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる。

発明を実施するための最良の形態

0018

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。

0019

(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る非接触式データキャリアインレット10の一方の側面側を示す平面図である。また、図2は、非接触式データキャリアインレット10を構成するアンテナコイルAおよびICチップCを備えたモジュール基板20の一方の面側を示す平面図、図3は、モジュール基板20における一方の側面側からの断面図、図4は、非接触式データキャリアインレット10を構成するアンテナコイルAおよびICチップCを備えたモジュール基板20の他方の面側を示す平面図である。また、図5は、非接触式データキャリアインレット10の構成を機能的に示すブロック図である。さらに、図6は、第1の実施形態に係る非接触式データキャリアインレット10を外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリア40の一方の面側を示す平面図、図7は、図6の非接触式データキャリア40における一方の側面側からの断面図である。

0020

なお、図2および図4において、アンテナコイルAを含む導体パターンハッチングで示しており、手前側の面に形成された導体パターンと、その裏面に形成された導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えて区別している。

0021

図1に示すように、非接触式データキャリアインレット10は、モジュール基板20を磁性体層30の両面に一体的に積層して構成されている。

0022

また、図2図5に示すように、モジュール基板20は、基材フィルムP1と、基材フィルムP1上に形成されたアンテナコイルAと、基材フィルムP1上でアンテナコイルAに並列に接続された一対の接続パターン21a、21bと、基材フィルムP1上に実装されたICチップCと、一対の接続パターン21a、21bにそれぞれ接続され、基材フィルムP1を介して対をなす複数の静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bを主に備えている。

0023

基材フィルムP1は、電気絶縁性を有する基材であって、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)などで構成されるが、この他にも、例えば、フェノール樹脂ユリア樹脂メラミン樹脂ポリテトラフルオロエチレンポリエチレンポリプロピレンポリスチレンポリエーテルサルフォンポリフェニレンスルフィド、PBTポリアリレートシリコン樹脂ジアリルフタレートポリイミドなどで構成することもできる。ここでは、基材フィルムP1は、矩形に形成されているが、この形状に限られるものではない。

0024

アンテナコイルAは、この基材フィルムP1の一方の面26a上を複数回周回して形成されている。さらに、一対の接続パターン21a、21bは、基材フィルムP1上のアンテナコイルAにそれぞれ接続されて、基材フィルムP1の一方の面26aおよび他方の面26b上にそれぞれ延設されている。具体的には、アンテナコイルAの一端部27aは、一方の接続パターン21aの基端部分に接続されており、この部位にさらにICチップCの接続バンプ28の一方が接続されている。

0025

一方、アンテナコイルAの他端部27bは、カシメ部29aを介して、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線端子間接続パターン)Yの一端部に接続され、さらにジャンパ線Yの他端部は、カシメ部29bを介して、基材フィルムP1の一方の面26a上に配線される配線パターン29cの基端部に接続されている。配線パターン29cの先端部には、ICチップCの接続バンプ28の他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Yの他端部は、基材フィルムP1の他方の面26b上で接続パターン21bの基端部に接続されている。

0026

また、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bは、基材フィルムP1を挟んで、一方の面26aおよび他方の面26bに対向して対をなすように、接続パターン21a、21bの各先端部に形成されている。各一対の静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bは、それぞれが略円形状に形成されており、コンデンサパターンとして機能し、それぞれの間は、コンデンサ22、23、24、25として機能する。なお、ここでは、各一対の静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bの形状を略円形状としているが、特にこの形状は限定されるものではなく、矩形(四角形)状などに形成されていてもよい。

0027

また、上記したICチップCには、電源バックアップ不要で、かつ書き換え可能な不揮発性メモリ無線交信のためのRF回路の他、コンデンサ15なども搭載されている(図5参照)。このように基材フィルムP1上でそれぞれ接続されるアンテナコイルA、ICチップC内のコンデンサ15、および静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bによって、図5に示すようにアンテナ全体の共振回路が構成される。

0028

ここで、各静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bの少なくとも一方のパターンを取り除くことで、各静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bのコンデンサとしての機能を除去することができ、静電容量を調整することができる。また、例えば、接続パターン21a、21bの一部を取り除いて断線させることでも、静電容量を調整することができる。この場合には、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bのすべてを取り除いたときと同様の効果が得られる。なお、本実施形態では、いずれの組の静電容量調整パターンも取り除かない状態で、共振周波数目標値の一例である13.56MHzに近似する周波数が得られる態様を例示している。また、共振周波数の設定値は、13.56MHzに限られるものではない。

0029

また、ここでは、モジュール基板として、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bを備えたモジュール基板20を一例として説明したが、この構成に限られるものではない。例えば、静電容量調整パターンを有さず、基材フィルム上に、アンテナコイルと、このアンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップCとを備える構成でもよい。つまり、モジュール基板の構成は、特に限定されるものではなく、少なくとも、アンテナコイルと、このアンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップCとを備え、所定の周波数帯で交信可能な構成を有するものであればよい。

0030

また、磁性体層30の両面に積層されるモジュール基板20は、それぞれ異なる周波数帯で交信可能なように、アンテナコイルなどを構成してもよいし、同じ周波数帯で交信可能なように、アンテナコイルなどを構成してもよく、用途に適合するように適宜に設定される。また、モジュール基板20において、磁性体層30が形成される側は、特に限定されるものではないが、基材フィルムP1における電磁波の減衰を考慮すると、電磁波がアンテナ側から導入すように、基材フィルムP1の他方の面26bに磁性体層30が形成されるのが好ましい。

0031

磁性体層30は、透磁率の高い磁性体で構成され、磁性体として、具体的には、Mn−Mg−Znフェライト、Mn−Znフェライト、Ni−Znフェライト、六方晶系フェライトなどが好適である。また、磁性体層30の形成において、上記したフェライトなどの磁性粉末樹脂バインダを混合したペーストを用いてもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸ステアリン酸塩脂肪酸アミドワックス類などの滑剤及び充填物酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。

0032

ここで、上記した磁性体の中で、例えば、Ni−Znフェライトなどのように、電気抵抗の高い磁性体を用いる場合には、絶縁部材として作用させることができるため、モジュール基板20と磁性体層30とを直接積層する構成を採ることができる。一方、例えば、Mn−Znフェライトなどのように、比較的電気抵抗の低い磁性体を用いる場合には、モジュール基板20は、例えば、電気絶縁層を介して磁性体層30の両面に積層される。

0033

また、図6および図7に示すように、上記した非接触式データキャリアインレット10を、外装で覆うことにより非接触式データキャリア40が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム41a、41bを用いて、非接触式データキャリアインレット10を両側から挟み込むようにラミネート(カード)加工を施すことで、カード型の非接触式データキャリア40が構成されている。

0034

なお、図7には、磁性体層30を介して、それそれモジュール基板20のジャンパ線Yが対向するように構成されているが、この構成に限らず、例えば、それそれモジュール基板20のジャンパ線Yが対向しないように構成してもよい。

0035

ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPSFポリサルホン)などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。

0036

次に、上記した非接触式データキャリアインレット10の製造方法について、図を参照して説明する。なお、ここでは、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bを形成しないタイプの非接触式データキャリアインレット10の製造方法について説明する。

0037

まず、非接触式データキャリアインレット10の構成部品であるモジュール基板20の製造方法について、図8a図8g図9aおよび図9bを参照して説明する。

0038

図8a図8gは、モジュール基板20の基本的な製造工程を模式的に示す図、図9aおよび図9bは、図8a図8gの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。

0039

まず、図8a図9aに示すように、例えば30〜40μm程度の厚さのPET製の基材フィルムP1がロール状に巻回されたPETロールR1から巻き出しローラ50によって、基材フィルムP1の連続的な送り出しを開始する。

0040

続いて、図8b図9aに示すように、この送り出された基材フィルムP1の両側面に、貼付ローラ51a、51bを用て、接着シートS1、S2が巻回されたロール52a、52bおよび銅などの金属シートK1、K2が巻回されたロール53a、53bから接着シートおよび金属シートを引き出し、接着シートS1、S2を介して金属シートK1、K2を貼り付ける。

0041

さらに、図8c図9aに示すように、基材フィルムP1の両面にそれぞれ貼り付けられた金属シートK1、K2上の所定位置にローラ54a、54bを用いてレジストTを印刷する。

0042

続いて、図8d図9aに示すように、金属シートK1、K2上にレジストTが印刷された基材フィルムP1は、エッチング槽55に導かれエッチング処理が施される。

0043

続いて、図8e図9aに示すように、レジスト洗浄乾燥室56で、レジストTを洗浄して除去する。これにより、図8eに示すように、一方の面26aにアンテナコイルAが形成され、かつ他方の面26bにジャンパ線Yが形成される。

0044

続いて、図8f図9aに示すように、カシメ機57によって、アンテナコイルAおよびジャンパ線Yが形成された基材フィルムP1のアンテナコイルAの他端部27bを、カシメ部29aを介して、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線(端子間接続パターン)Yの一端部に接続する。さらに、基材フィルムP1の配線パターン29cの基端部を、カシメ部29bを介して、ジャンパ線Yの他端部に接続する。

0045

このようにして、アンテナコイルAの所定部位にジャンパ線Yが接続された基材フィルムP1を、巻き取りローラ58によって巻き取り、アンテナロールR2を形成する。

0046

続いて、図8g図9bに示すように、アンテナロールR2から巻き出しローラ59によって、アンテナコイルAとジャンパ線Yとが導通された基材フィルムP1の連続的な送り出しを開始する。そして、実装装置60によって、この送り出された基材フィルムP1上のアンテナコイルAの形成面側にICチップCを配設し、圧着装置61によって、ICチップCを圧着して実装する。

0047

さらに、図9bに示すように、ICチップCが実装された基材フィルムP1を、巻き取りローラ62によって巻き取り、モジュール基板20が複数縦横に並べられた状態のモジュール基板ロールR3を形成する。

0048

上記したモジュール基板ロールR3の製造方法は、一例を示したものであり、これに限られるものではない。例えば、上記した製造方法では、アンテナコイルAやジャンパ線Yを形成するための金属シートK1、K2を接着シートS1、S2を介して基材フィルムP1に貼り付けているが、蒸着によって基材フィルムP1に金属シートK1、K2を接合してもよいし、また、スパッタリング下地を形成した後、メッキ槽を利用して金属層を形成してもよい。さらに、アンテナコイルAやジャンパ線Yを形成する際、例えば、シルク印刷によって銀ペーストで基材フィルムP1上に、アンテナコイルAやジャンパ線Yを形成するスクリーン印刷方式などを採用してもよい。

0049

次に、このモジュール基板20が複数縦横に並べられた状態のモジュール基板ロールR3を用いて、非接触式データキャリアインレット10を製造する方法について、図10a図10b図11a図11bおよび図12を参照して説明する。

0050

図10aおよび図10bは、非接触式データキャリアインレット10の基本的な製造工程を模式的に示す図、図11aおよび図11bは、図10aおよび図10bの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。図12は、非接触式データキャリアインレットロールR4における非接触式データキャリアインレット10が複数縦横に並べられた状態を示す図である。

0051

図10a図11aに示すように、モジュール基板ロールR3から巻き出しローラ70によって、モジュール基板20の連続的な送り出しを開始する。

0052

続いて、この送り出されたモジュール基板20の一方の面に、カレンダローラ71a、71bを備えた磁性体塗布装置71によって、磁性体層30が形成される。

0053

続いて、図11aに示すように、加圧装置72により、磁性体層30の厚さが、例えば100〜250μm程度に調整される。

0054

続いて、図10b図11aに示すように、モジュール基板ロールR3から巻き出しローラ73によって、モジュール基板20を連続的に送り出し、ローラ74によって、厚さが調整された磁性体層30上にモジュール基板20を導いて積層する。

0055

続いて、磁性体層30を介して2つのモジュール基板20が積層された積層体は、乾燥炉75に導かれ、磁性体層30の乾燥処理が行われる。

0056

図11aに示すように、磁性体層30が乾燥処理された積層体、つまり、非接触式データキャリアインレット10は、巻き取りローラ76によって巻き取られ、非接触式データキャリアインレットロールR4を形成する。この際、形成される非接触式データキャリアインレットロールR4のロール長は、例えば5〜500m程度である。このようにして、図12に示すような、非接触式データキャリアインレット10が複数縦横に並べられた状態の非接触式データキャリアインレットロールR4が形成される。

0057

次に、図11bに示すように、非接触式データキャリアインレットロールR4から巻き出しローラ80によって、非接触式データキャリアインレット10が複数縦横に並べられた状態のシートの連続的な送り出しを開始する。

0058

続いて、この送り出されたシートは、裁断装置81により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断され、非接触式データキャリアインレット10が作製される。なお、非接触式データキャリアインレット10が打ち抜かれた後のシートは、回収ローラ82によって巻き取られ、回収ロールR5となる。

0059

ここでは、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bを形成しないタイプの非接触式データキャリアインレット10の製造方法について説明したが、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bや接続パターン21a、21bは、アンテナコイルAやジャンパ線Yを形成する工程において、同様の方法で形成することができる。

0060

上記したように、第1の実施の形態の非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40によれば、両面にそれぞれ個々のアンテナコイルAおよびICチップCを有するモジュール基板20を備え、アンテナコイルAなどを配置するための面積を有効に確保することができる。また、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで、例えば、表面側と裏面側の情報の使用する用途を変えて利用することができ、使い勝手を向上させることができる。

0061

さらに、2つのモジュール基板20を磁性体層30を介して配置しているので、一方から導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層30を通って、前記の導入された側に導かれるようになり、他方側にその影響をほとんど及ぼすことはない。これによって、独立した2つの非接触式データキャリアとしての機能を有効に利用することができる。

0062

(第2の実施の形態)
図13は、本発明の第2の実施形態に係る非接触式データキャリアインレット100の一方の側面側を示す平面図である。図14は、第2の実施形態に係る非接触式データキャリアインレット100を外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリア130における一方の側面側からの断面図である。なお、第1の実施形態に係る非接触式データキャリアインレット10および非接触式データキャリア40と同一の構成部分には同一符号を付して、重複する説明を簡略または省略する。

0063

図13に示すように、非接触式データキャリアインレット100は、モジュール基板20を、金属シート110の両面に磁性体層30が形成された磁性体層モジュール120の両面に一体的に積層して構成されている。

0064

金属シート110は、金属基板として機能し、例えば、鉄、アルミニウムステンレスなどの導電材料で構成され、その厚さは、10〜100μm程度である。

0065

また、図14に示すように、上記した非接触式データキャリアインレット100を、外装で覆うことにより非接触式データキャリア130が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム131a、131bを用いて、非接触式データキャリアインレット100を両側から挟み込むようにラミネート(カード)加工を施すことで、カード型の非接触式データキャリア130が構成されている。

0066

なお、図14には、磁性体層モジュール120を介して、それそれモジュール基板20のジャンパ線Yが対向するように構成されているが、この構成に限らず、例えば、それそれモジュール基板20のジャンパ線Yが対向しないように構成してもよい。

0067

ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPSF(ポリサルホン)などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。

0068

次に、モジュール基板20が複数縦横に並べられた状態のモジュール基板ロールR3を用いて、非接触式データキャリアインレット100を製造する方法について、図15a図15d図16aおよび図16bを参照して説明する。なお、モジュール基板20の製造方法は、第1の実施の形態で説明したとおりである。また、ここでは、モジュール基板ロールR3において、静電容量調整パターン22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25bが形成されたタイプの非接触式データキャリアインレット10を使用した場合について示している。

0069

図15a図15dは、非接触式データキャリアインレット100の基本的な製造工程を模式的に示す図、図16aおよび図16bは、図15a図15dの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。

0070

図16aに示すように、金属シート110がロール状に巻回された金属シートロールR6から巻き出しローラ150によって、金属シート110の連続的な送り出しを開始する。

0071

続いて、図15aおよび図16aに示すように、この送り出された金属シート110の一方の面に、カレンダローラ151a、151bを備えた磁性体塗布装置151によって、磁性体層30が形成される。

0072

続いて、図16aに示すように、加圧装置152により、磁性体層30の厚さが、例えば100〜250μm程度に調整される。

0073

続いて、図15b図16aに示すように、モジュール基板ロールR3から巻き出しローラ153によって、モジュール基板20を連続的に送り出し、ローラ154によって、厚さが調整された磁性体層30上にモジュール基板20を導いて積層する。

0074

続いて、金属シート110とモジュール基板20とが磁性体層30を介して積層された積層体は、乾燥炉155に導かれ、磁性体層30の乾燥処理が行われる。

0075

図16aに示すように、磁性体層30が乾燥処理された積層体は、巻き取りローラ156によって巻き取られ、非接触式データキャリアインレット構成部材ロールR7を形成する。なお、積層体を巻き取りローラ156によって巻き取る際、金属シート110側が外側になるように巻き取られる。

0076

次に、図16bに示すように、非接触式データキャリアインレット構成部材ロールR7から巻き出しローラ160によって、金属シート110とモジュール基板20とが磁性体層30を介して積層された積層体の連続的な送り出しを開始する。なお、非接触式データキャリアインレット構成部材ロールR7は、金属シート110側が外側になるように巻き取られているので、巻き出しローラ160によって、積層体を送り出す際、上側は金属シート110となる。

0077

続いて、図15cおよび図16bに示すように、この送り出された積層体の金属シート110上に、カレンダローラ161a、161bを備えた磁性体塗布装置161によって、磁性体層30が形成される。

0078

続いて、図16bに示すように、加圧装置162により、磁性体層30の厚さが、例えば100〜250μm程度に調整される。

0079

続いて、図15d図16bに示すように、モジュール基板ロールR3から巻き出しローラ163によって、モジュール基板20を連続的に送り出し、ローラ164によって、厚さが調整された磁性体層30上にモジュール基板20を導いて積層する。

0080

続いて、磁性体層30を介してモジュール基板20をさらに積層した積層体は、乾燥炉165に導かれ、磁性体層30の乾燥処理が行われる。

0081

図16bに示すように、磁性体層30が乾燥処理された積層体は、つまり、非接触式データキャリアインレット100は、巻き取りローラ166によって巻き取られ、非接触式データキャリアインレットロールR8を形成する。この際、形成される非接触式データキャリアインレット構成部材ロールR7のロール長は、例えば5〜500m程度である。なお、このようにして形成された非接触式データキャリアインレットロールR8は、非接触式データキャリアインレット10の場合と同様に、図12に示すような、非接触式データキャリアインレット100が複数縦横に並べられた状態となっている。

0082

また、以降の工程は、第1の実施の形態で図11bを参照して説明した、各非接触式データキャリアインレット100を、裁断装置51により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断する工程が行われる。これによって、単体の非接触式データキャリアインレット100が作製される。

0083

上記したように、第2の実施の形態の非接触式データキャリアインレット100および非接触式データキャリア130によれば、両面にそれぞれ個々のアンテナコイルAおよびICチップCを有するモジュール基板20を備え、アンテナコイルAなどを配置するための面積を有効に確保することができる。また、2つの非接触式データキャリアの機能を備えることで、例えば、表面側と裏面側の情報の使用する用途を変えて利用することができ、使い勝手を向上させることができる。

0084

また、2つのモジュール基板20を、金属シート110の両面に磁性体層30が形成された磁性体層モジュール120を介して配置しているので、一方から導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層30を通って、前記の導入された側に導かれるとともに、金属シート110によって遮断され、他方側に影響を及ぼすことはない。これによって、独立した2つの非接触式データキャリアとしての機能を有効に利用することができる。

0085

さらに、一方から導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層30を通って、前記の導入された側に導かれるので、導電体である金属シート110を設けても、金属シート110内部における渦電流の発生を抑制することができる。これによって、渦電流の発生よって生じる、リーダライタへの応答不良などの問題を回避することができる。

0086

以上、本発明を第1および第2の実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

0087

例えば、上述した実施形態では、磁性体層の形成にカレンダロールを用いていたが、これに代えて、磁性体を滴下できるような塗布装置を用いて磁性体層を形成してもよいし、静電塗装などを利用して磁性体層を形成してもよい。

0088

また、アンテナコイルAおよびジャンパ線Yが形成された基材フィルムP1のアンテナコイルAの他端部27bを、基材フィルムP1の他方の面26b上に配線されるジャンパ線(端子間接続パターン)Yの一端部に接続する場合や、基材フィルムP1の配線パターン29cの基端部をジャンパ線Yの他端部に接続する場合に、カシメによって導通させることに限られるものではない。例えば、スルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面スパッタなどで導電層を形成して、基材フィルムP1の一方の面26a側と他方の面26b側とを導通させるように構成してもよい。

0089

さらに、上記した第1および第2の実施の形態では、非接触式データキャリアインレットや非接触式データキャリアに、アンテナコイルAを備えた電磁誘導方式を採用した一例を示したが、用途によって、非接触式データキャリアインレットや非接触式データキャリアに、ダイポールアンテナなどを備えた電波方式を採用してもよい。

図面の簡単な説明

0090

本発明の第1の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットの一方の側面側を示す平面図。
図1の非接触式データキャリアインレットを構成するアンテナコイルおよびICチップを備えたモジュール基板の一方の面側を示す平面図。
図2のモジュール基板における一方の側面側からの断面図。
図1の非接触式データキャリアインレットを構成するアンテナコイルおよびICチップを備えたモジュール基板の他方の面側を示す平面図。
非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。
図1の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアの一方の面側を示す平面図。
図5の非接触式データキャリアにおける一方の側面側からの断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
モジュール基板を製造するための工程を説明するための断面図。
図8a図8fに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
図8gに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
図1の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。
図1の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。
図10aおよび図10bに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
図10aおよび図10bに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
作製された非接触式データキャリアインレットロールを示す平面図。
本発明の第2の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットの一方の側面側を示す平面図。
図13の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアの一方の面側を示す平面図。
図13の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。
図13の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。
図13の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。
図13の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための断面図。
図15a図15dに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
図15a図15dに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。

符号の説明

0091

10…非接触式データキャリアインレット、20…モジュール基板、21a,21b…接続パターン、22,23,24,25…コンデンサ、22a,22b,23a,23b,24a,24b,25a,25b…静電容量調整パターン、26a…一方の面、26b…他方の面、27a…一端部、28…接続バンプ、29a…カシメ部、30…磁性体層、40…非接触式データキャリア、41a,41b…保護フィルム、A…アンテナコイル、C…チップ、30…磁性体層、P1…基材フィルム、Y…ジャンパ線。

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