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技術 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法

出願人 パナソニック株式会社
発明者 和田聡文
出願日 2005年8月30日 (13年10ヶ月経過) 出願番号 2005-248977
公開日 2007年3月15日 (12年4ヶ月経過) 公開番号 2007-061699
状態 特許登録済
技術分野 清浄化一般 電気部品の供給・取り付け
主要キーワード 浮遊ごみ 平面回転 クリーニングパターン 側部寄り ポケット孔 送りピン クリーニング材 インデックス回転
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2007年3月15日)のものです。
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図面 (9)

課題

コスト性及びメンテナンス性に優れる電子部品実装装置ノズルクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

解決手段

電子部品実装装置に備えられたノズルによるピックアップ位置電子部品ピッチ送りするテープフィーダに装着された電子部品収納テープ替えて、テープフィーダのスプロケットに噛合するスプロケット孔43が一側部に形成されたクリーニングテープ本体41に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケット42に、電子部品に替えてクリーニング材44を収納し、このクリーニング材44をノズルによるピックアップ位置にピッチ送りしてノズルの下端部をクリーニングする。

概要

背景

電子部品ピックアップして基板等のワークに実装する分野において、電子部品を吸着してピックアップするノズルを備えた電子部品実装装置が知られている。ノズルには吸排気源と連通する吸着孔が形成されており、ノズルの下端部に開口している。この吸着孔内を真空吸引することによりノズルの下端部に電子部品を真空吸着してピックアップしている。

吸着孔は非常に微小な孔であり、真空吸引の際にこの微小な孔から空気を吸い込むため、ノズルの下端部の吸着孔の周囲に大気中の浮遊ごみや電子部品実装装置のオイルミスト等の微細異物が付着して堆積することがある。このような異物が吸着孔の内部に堆積すると、微小な孔である吸着孔が目詰まりを起こして吸着力が低下する。また、異物が吸着孔の先端部に堆積すると、電子部品の吸着姿勢が不安定となるといった不具合が生じる。さらに、電子部品を基板にマウントするため吸着孔内の真空破壊する際、吸着孔から吹き出される圧縮空気によって吸着孔内に堆積した異物が飛散して電子部品や基板等に付着する等の不具合も生じる。

このような不具合を解消する手段として、クリーニング液含浸されたクリーニングテープにノズルを摺接させることによりノズルをクリーニングする装置が提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開2004−247498号公報

概要

コスト性及びメンテナンス性に優れる電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。電子部品実装装置に備えられたノズルによるピックアップ位置に電子部品をピッチ送りするテープフィーダに装着された電子部品収納テープ替えて、テープフィーダのスプロケットに噛合するスプロケット孔43が一側部に形成されたクリーニングテープ本体41に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケット42に、電子部品に替えてクリーニング材44を収納し、このクリーニング材44をノズルによるピックアップ位置にピッチ送りしてノズルの下端部をクリーニングする。

目的

そこで本発明は、コスト性及びメンテナンス性に優れる電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

電子部品ノズル吸着してピックアップして基板実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置ピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープ剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて装着されるクリーニングテープであって、前記スプロケットに噛合するスプロケット孔が一側部に形成されて前記電子部品収納テープと同様にピッチ送りされるクリーニングテープ本体と、このクリーニングテープ本体に備えられて前記ノズルの下端部のクリーニングを行うクリーニング材からなることを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。

請求項2

前記クリーニングテープ本体がエンボステープであって、ピッチ送り方向に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケットに、電子部品に替えて前記クリーニング材が収納されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。

請求項3

前記エンボステープの表面を前記剥離手段により剥離されるカバーテープで被覆し、クリーニング液含浸させた前記クリーニング材を密封したことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。

請求項4

前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、ピッチ送り方向に等ピッチでポケット孔が形成されており、前記クリーニングテープ本体の裏面に前記クリーニング材が貼着されて前記ポケット孔の内部に前記クリーニング材が露呈していることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。

請求項5

前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、少なくとも前記スプロケット孔が形成された一側部を除く前記クリーニングテープ本体の表面に前記クリーニング材が貼着されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。

請求項6

電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項1乃至5の何れかに記載のクリーニングテープを装着したことを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置

請求項7

電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダを複数個並設した電子部品供給部と、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置においてノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記テープフィーダのうち何れかのテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項1乃至5の何れかに記載のクリーニングテープを装着し、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。

請求項8

請求項7記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法であって、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うことを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法。

請求項9

前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を押入して接触させた状態で、前記ノズルに、水平移動、鉛直移動、水平面回転のうち少なくとも何れか一つの動作を実行させることにより、前記ノズルの下端部を前記クリーニング材に擦り付けてノズルの下端部のクリーニングを行うことを特徴とする請求項8記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法。

請求項10

請求項7記載の電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置において前記ノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する電子部品の実装工程と、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズル下端部のクリーニングを行うノズルのクリーニング工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。

技術分野

0001

本発明は、電子部品実装装置に備えられたノズル下端部をクリーニングする電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。

背景技術

0002

電子部品ピックアップして基板等のワークに実装する分野において、電子部品を吸着してピックアップするノズルを備えた電子部品実装装置が知られている。ノズルには吸排気源と連通する吸着孔が形成されており、ノズルの下端部に開口している。この吸着孔内を真空吸引することによりノズルの下端部に電子部品を真空吸着してピックアップしている。

0003

吸着孔は非常に微小な孔であり、真空吸引の際にこの微小な孔から空気を吸い込むため、ノズルの下端部の吸着孔の周囲に大気中の浮遊ごみや電子部品実装装置のオイルミスト等の微細異物が付着して堆積することがある。このような異物が吸着孔の内部に堆積すると、微小な孔である吸着孔が目詰まりを起こして吸着力が低下する。また、異物が吸着孔の先端部に堆積すると、電子部品の吸着姿勢が不安定となるといった不具合が生じる。さらに、電子部品を基板にマウントするため吸着孔内の真空破壊する際、吸着孔から吹き出される圧縮空気によって吸着孔内に堆積した異物が飛散して電子部品や基板等に付着する等の不具合も生じる。

0004

このような不具合を解消する手段として、クリーニング液含浸されたクリーニングテープにノズルを摺接させることによりノズルをクリーニングする装置が提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開2004−247498号公報

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら、特許文献1に開示された装置は、クリーニングテープを送り出す機構や、クリーニング液をクリーニングテープに含浸させる機構等を備えた専用のクリーニング装置を別途製造し、これを電子部品実装装置に装着する構成となっているため、既存の電子部品実装装置に適用する場合には新たな投資を要する。また、複雑な機構を備えるのでメンテナンスのための時間と労力を要する。

0006

そこで本発明は、コスト性及びメンテナンス性に優れる電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

請求項1記載の発明は、電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置ピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープ剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて装着されるクリーニングテープであって、前記スプロケットに噛合するスプロケット孔が一側部に形成されて前記電子部品収納テープと同様にピッチ送りされるクリーニングテ
ープ本体と、このクリーニングテープ本体に備えられて前記ノズルの下端部のクリーニングを行うクリーニング材からなる。

0008

請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記クリーニングテープ本体がエンボステープであって、ピッチ送り方向に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケットに、電子部品に替えて前記クリーニング材が収納されている。

0009

請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明において、前記エンボステープの表面を前記剥離手段により剥離されるカバーテープで被覆し、クリーニング液を含浸させた前記クリーニング材を密封した。

0010

請求項4記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、ピッチ送り方向に等ピッチでポケット孔が形成されており、前記クリーニングテープ本体の裏面に前記クリーニング材が貼着されて前記ポケット孔の内部に前記クリーニング材が露呈している。

0011

請求項5記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、少なくとも前記スプロケット孔が形成された一側部を除く前記クリーニングテープ本体の表面に前記クリーニング材が貼着されている。

0012

請求項6記載の発明は、電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項1乃至5の何れかに記載のクリーニングテープを装着した。

0013

請求項7記載の発明は、電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダを複数個並設した電子部品供給部と、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置においてノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記テープフィーダのうち何れかのテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項1乃至5の何れかに記載のクリーニングテープを装着し、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うようにした。

0014

請求項8記載の発明は、請求項7記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法であって、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズルの下端部のクリーニングを行う。

0015

請求項9記載の発明は、請求項8記載の発明において、前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を押入して接触させた状態で、前記ノズルに、水平移動、鉛直移動、水平面回転のうち少なくとも何れか一つの動作を実行させることにより、前記ノズルの下端部を前記クリーニング材に擦り付けてノズルの下端部のクリーニングを行う。

0016

請求項10記載の発明は、請求項7記載の電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置において
前記ノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する電子部品の実装工程と、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズル下端部のクリーニングを行うノズルのクリーニング工程とを含む。

発明の効果

0017

本発明によれば、電子部品実装装置に並設された複数個のテープフィーダの何れかに、電子部品収納テープに替えてクリーニングテープを装着することにより、電子部品実装装置のノズルのクリーニングを行うことができるので、ノズルのクリーニングのための新たな装置を付加することを要さず、コスト性に優れるとともに特別なメンテナンスを必要としない。

発明を実施するための最良の形態

0018

(実施の形態1)
本発明の実施の形態1について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の側面図、図3(a)は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図、図3(b)は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のテープフィーダの一部拡大図図4は本発明の実施の形態1におけるクリーニングテープの斜視図、図5は本発明の実施の形態1におけるクリーニング方法を示す動作説明図、図6は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。

0019

まず、電子部品実装装置の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1において、基台1上の略中央には搬送ガイド2が平行して配設されている。搬送ガイド2は、実装対象としての基板3を搬送して所定位置に位置決めする基板の位置決め部となっている。なお、本発明においては、基板3の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。

0020

搬送ガイド2のY方向における両側方には部品供給部4が配設されており、複数個の電子部品供給用のテープフィーダ5が着脱自在に並設されている。テープフィーダ5は、図2に示すように、フィーダベース21を介して搬送台22上に保持されており、搬送台22に装着されたリール23から電子部品を収納した電子部品収納テープ24の供給を受けてピックアップ位置Sにピッチ送りする。搬送台22にはキャスタ25とハンドル26が備えられており、オペレータがハンドル26を操作して搬送台22を床面上で移動させてテープフィーダ5を部品供給部4に着脱することができる。

0021

図1において、複数個装着されたテープフィーダ5のうち少なくとも何れか一つはノズルのクリーニング装置20となっている(本実施の形態1では部品供給部4の端部に装着されている)。クリーニング装置20は、テープフィーダ5と同様に搬送台22上に保持されて部品供給部4に着脱自在となっている。このクリーニング装置20には、電子部品収納テープ24の替わりに後述するクリーニングテープ40が装着されている。

0022

図1において、基台1のX方向における両端部には一対のYテーブル6が配設されている。Yテーブル6上にはXテーブル7が架設されており、Yテーブル6の駆動によりY方向に移動できるようになっている。Xテーブル7の側部には移載ヘッド8が装着されており、Xテーブル7の駆動によりX方向に移動できるようになっている。

0023

図2において、移載ヘッド8には複数のノズルユニット9が備えられており、各ノズルユニット9の下部にはそれぞれノズル10が装着されている。各ノズル10はそれぞれ独
立して昇降及び回転可能に装着されており、これらの動作は制御部11の制御指令に基づいて行われる。また、各ノズル10は吸排気源12と連通しており、制御部11の制御指令に基づいてノズル10の吸着孔10a(図5参照)内の吸排気動作を行う。また、制御部11は、記憶部13に記憶されたクリーニング動作プログラムに基づいて、移載ヘッド8の水平移動動作やノズル10の昇降及び回転動作、吸排気動作における駆動量や駆動時間等を制御してクリーニングの際のノズル10の動作を制御する。

0024

図1において、移載ヘッド8の側部にはカメラ14等からなる基板認識部が備えられており、基板3を上方から認識する。搬送ガイド2と電子部品供給部4の間にはラインカメラ15等からなる電子部品認識部が備えられており、ノズル10に吸着された電子部品を下方から認識する。

0025

次に、テープフィーダ5について、図3(a)、(b)を参照して説明する。図3(a)において、テープフィーダ5は、細長形状のフレーム26をフィーダベース21の上部に載置し、フレーム26の下部に設けられた被係合部26aをフィーダベース21の端部に設けられた係合部21aと係合させることにより所定の位置に装着されている。また、フレーム26をフィーダベース21に装着した状態において、フレームに内蔵されたフィーダ制御部27が、電子部品実装装置の制御部11(図2参照)と接続されるようになっている。

0026

テープフィーダ5の前端部(図3(a)において右側)には、スプロケット28が配設されている。図3(b)に示すように、スプロケット28の外周には、電子部品収納テープ24に所定ピッチで設けられたテープ送り用のスプロケット孔に噛合する送りピン28aが等ピッチで設けられている。またスプロケット28の側面には、テープ送りモータ29の出力軸に結合された傘歯車29aと噛合する歯面が設けられている。テープ送りモータ29は、フィーダ制御部27の駆動指令により所定の間隔をおいて回転し、これによりスプロケット28はインデックス回転し(矢印e)、電子部品収納テープ24がピッチ送りされる(矢印f)。

0027

このピッチ送り動作により、図2に示すテープリール23から引き出された電子部品収納テープ24は、テープフィーダ5の後端部(図3(a)において左側)からフレーム26内に導かれる。電子部品収納テープ24は、フレーム26内のテープ送り経路に沿って姿勢を保持された状態でピックアップ位置Sにピッチ送りされる。

0028

図3(b)において、ピックアップ位置Sは、フレーム26の前端部上面に形成された開口部30となっている。開口部30には剥離手段としての剥離部31が備えられており、電子部品収納テープ24の上面に貼着されたカバーテープ24aは、剥離部31でテープフィーダ5の後端部側に折り返されて剥離され、剥離機構32によりフレーム26内の回収部へ送られる。この剥離機構32は、フィーダ制御部27の制御指令により、テープ送りモータ29と同期して駆動するように制御されている。これにより、テープフィーダ5によりピッチ送りされる電子部品収納テープ24に収納された電子部品は、カバーテープ24aを剥離されて露出した状態で開口部30に供給され、ノズル10に吸着されてピックアップされる。

0029

次に、クリーニングテープ40について、図4を参照して説明する。図4において、クリーニングテープ本体41は、電子部品収納ポケット42がピッチ送り方向に等ピッチで形成されたエンボステープである。電子部品収納ポケット42の一側方には、ピッチ送り方向に等ピッチでスプロケット孔43が形成されている。各電子部品収納ポケット42には、電子部品に替えてクリーニング材44が収納されている。クリーニング材44は、フェルトや紙等の多孔質弾性や柔軟性を有する素材により、図4に示すように電子部品収
ポケット42に収納できる大きさ及び形状に形成されている(本実施の形態1においては略直方体)。各クリーニング材44にはノズル10のクリーニング用のクリーニング液が含浸されており、湿式のクリーニング材となっている。

0030

クリーニングテープ本体41の上面(表面)には、フィルム状のカバーテープ45が各電子部品収納ポケット42の開口部を被覆して貼着されている。これにより、各クリーニング材44に含浸されたクリーニング液が電子部品収納ポケット42から蒸散することがないようにしている。

0031

このクリーニングテープ40は、図2に示す電子部品収納テープ24に替えてリール23に巻回されてテープフィーダ5に装着されると、クリーニングテープ40のスプロケット孔43がテープフィーダ5のスプロケット28の送りピン28aに噛合してピックアップ位置Sにピッチ送りされる。これにより、テープフィーダ5の開口部30(図3(b)参照)には、カバーテープ45が剥離されて露出したクリーニング材44が供給され、ノズル10の下端部(図5参照)をこのクリーニング材44に接触させてクリーニングできるようになっている。すなわち、電子部品収納テープ24の替わりにクリーニングテープ40が装着されたテープフィーダ5は、クリーニング装置20となってノズル10のクリーニングを行う。

0032

このように、電子部品実装装置に並設された複数個のテープフィーダ5の何れかに、電子部品収納テープ24に替えてクリーニングテープ40を装着することにより、電子部品実装装置のノズル10のクリーニングを行うことができるので、ノズル10のクリーニングのための新たな装置を付加することを要さず、コスト性に優れるとともに特別なメンテナンスを必要としない。

0033

次に、ノズル10のクリーニング方法について、図5を参照して説明する。図5(a)において、ノズル10には吸着孔10aが形成されており、ノズル10の下端部に開口している。図2に示す吸排気源12を駆動して吸着孔10a内を吸排気するようになっており、吸着孔10a内を吸気すると電子部品を真空吸着することができ、この電子部品を基板に実装する際には、圧縮空気を排気することにより真空吸着状態を破壊して実装を容易にしている。

0034

図5(a)において、ノズル10は、開口部30にピッチ送りされて一時停止したクリーニング材44の真上に位置決めされている。図5(b)において、ノズル10を下降させて下端部をクリーニング材44の上面に押し付けて内部に押入する。クリーニング材44は弾性若しくは柔軟性を有しているので、ノズル10の下端部周辺にクリーニング材44が押圧されて接触した状態となる。

0035

図5(c)において、ノズル10に水平移動(矢印a)、鉛直移動(矢印b)、水平回転(矢印c)の各動作を行わせ、下端部周辺をクリーニング材44に擦り付ける。これにより、下端部周辺はクリーニング材44により満遍なくクリーニングされ、ノズル10は異物等が除去されて清浄な状態となる。クリーニング材44はフェルトや紙等の多孔質な素材により形成されているので異物等の除去能力が高く効果的なクリーニングが可能となっている。また、クリーニング材44にはクリーニング液が含浸されているので、異物等は溶解されてより効果的なクリーニングを行うことができる。

0036

図5(d)に示すように、ノズル10の吸着孔10a内を排気(矢印d)しながらクリーニングすることにより、吸着孔10a内に付着した異物等を外部に排出するとともに、取り除かれた異物等が吸着孔10a内に侵入しないようにしている。

0037

これらのクリーニング動作は、図2に示す記憶部13に記憶されたクリーニング動作プログラムに基づいて制御されている。このクリーニング動作プログラムは様々なクリーニングパターンを含んでおり、ノズル10の水平移動動作や鉛直移動動作、回転動作、吸排気動作における駆動量や駆動時間等を様々なパターンで組み合わせて、ノズル10の品種や実装に使用した時間等に対応したクリーニング方法が選択できるようになっている。従って、図5(d)に示すように、ノズル10に全動作a〜dを同時に行わせるクリーニング方法だけではなく、動作a〜dを適宜選択した組み合わせでノズル10のクリーニングを行うことができる。

0038

一つのノズル10をクリーニングしたクリーニング材44には、ノズル10から取り除いた異物等が付着しているので、別のノズル10をクリーニングする際には、クリーニングテープ40がピッチ送りされて開口部30に新たなクリーニング材44が供給されるようになっている。

0039

上記のように構成される電子部品実装装置の実装動作について、図6のフローチャートを参照して説明する。実装動作を開始すると、まず、搬送ガイド2上に基板3を搬入し、所定の位置に位置決めをする(ST1)。また、テープフィーダ5から供給された電子部品をノズル10に吸着する(ST2)。次に、電子部品を吸着したノズル10を移動させ、基板3上の電子部品実装箇所と電子部品との位置合わせを行う(ST3)。位置合わせが完了すると、ノズル10を下降させて電子部品を基板3上の電子部品実装箇所に実装する(ST4)。その後、上記ST2〜ST4の動作を繰り返して継続し、基板3上の全ての電子部品実装箇所に電子部品の実装を終えると、新たな基板3を搬送ガイド2上に搬入して基板の入れ替えを行う(ST5)。このように、上記ST1〜ST5の動作を繰り返し行い、所定の基板に電子部品を実装し終えると実装動作が終了する。

0040

この実装動作の過程において、ノズル10の吸着孔10a周辺の下端部には、大気中の浮遊ごみやオイルミスト等の異物が付着して堆積するので、所定のタイミングでノズル10のクリーニング動作を行う。ノズル10は、下端部に電子部品を吸着していない状態、すなわち電子部品を基板3に実装し終えて次の電子部品を吸着するまでの間にクリーニング装置20のピックアップ位置Sに移動し、この位置で下降して下端部をクリーニング材44に押入して擦り付けるクリーニング動作を行う(ST6)。

0041

このクリーニング動作を適宜行うことにより、下端部に付着した異物等を取り除いて清浄な状態を維持することができる。これにより、吸着孔10aが目詰まりを起こして吸着力が低下するのを防止することができる。また、異物等が下端部に堆積して電子部品の吸着姿勢が不安定となるといった不具合を回避することができる。さらに、ST4の実装の際に、ノズル10に吸着された電子部品を吸着破壊するため吸着孔10aから吹き出される圧縮空気によって、堆積した異物等が飛散して電子部品や基板3等に付着する等の不具合を回避することができる。

0042

(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2におけるクリーニングテープ50について、図7(a)、(b)を参照して説明する。図7(a)は、本発明の実施の形態2におけるクリーニングテープの斜視図、図7(b)はその分解斜視図である。

0043

クリーニングテープ本体51はシート状のテープであり、略矩形状に開口されたポケット孔52がピッチ送り方向に等ピッチで形成されている。図7(b)に示すように、ポケット孔52を含むクリーニングテープ本体51の裏面(下面)にテープ状のクリーニング材53が貼着されており、図7(a)に示すように、ポケット孔52の内部にクリーニング材53の上面が露呈するようになっている。ポケット孔52の側方には、ピッチ送り方
向に等ピッチでスプロケット孔54が形成されている。

0044

実施の形態1のクリーニングテープ40と同様に、このクリーニングテープ50をクリーニング装置20に装着すると、ポケット孔52が順にピックアップ位置Sにピッチ送りされ、ノズル10の下端部(図5参照)をポケット孔52の内部に露呈するクリーニング材53に押入させてクリーニングすることができる。

0045

なお、ポケット孔52の形状は矩形に限られず、ノズル10の下端部をクリーニング材53に押入した際に下端部全体がクリーニング材53に接触するのであれば様々な形状に形成してもよい。

0046

(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3におけるクリーニングテープ60ついて、図8を参照して説明する。図8は本発明の実施の形態3におけるクリーニングテープの斜視図である。

0047

クリーニングテープ本体61はシート状のテープであり、ピッチ送り方向に等ピッチでスプロケット孔62が一側部に形成されている。またクリーニングテープ本体61の表面には、ピッチ送り方向に長尺のクリーニング材63が、スプロケット孔62が形成された一側部を除く他側部寄りに貼着されている。

0048

実施の形態1のクリーニングテープ40と同様に、このクリーニングテープ60をクリーニング装置20に装着すると、クリーニング材63がピッチ送りされ、クリーニング材63の清浄な部分が順次ピックアップ位置Sに供給される。これにより、ノズル10の下端部(図5参照)をクリーニング材63の清浄な部分に押入させてクリーニングすることができる。なお、実施の形態2及び3においては、クリーニングテープ50、60の表面にカバーテープが被覆されていないので、クリーニング装置20の剥離機構32は使用されない。

0049

このように、本発明のクリーニングテープによれば、電子部品実装装置に電子部品を供給するテープフィーダにそのまま装着してノズルのクリーニングを行うことができるので、既存の電子部品実装装置とテープフィーダに手を加えることなく使用することができ、新たな投資を必要としない。また、既存の電子部品実装装置とテープフィーダに新たな機構等を付加することもないので、従来行われていたメンテナンスの他に新たなメンテナンス技術や労力を必要とすることがない。従って、コスト性及びメンテナンス性に優れるノズルのクリーニング及び電子部品の実装が実現できる。

0050

本発明によれば、電子部品実装装置に並設された複数個のテープフィーダの何れかに、電子部品収納テープに替えてクリーニングテープを装着することにより、電子部品実装装置のノズルのクリーニングを行うことができるので、ノズルのクリーニングのための新たな装置を付加することを要さず、コスト性に優れるとともに特別なメンテナンスを必要としないという利点を有し、電子部品をノズルによりピックアップして基板等のワークに実装する分野に有用である。

図面の簡単な説明

0051

本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の平面図
本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の側面図
(a)本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図(b)本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のテープフィーダの一部拡大図
本発明の実施の形態1におけるクリーニングテープの斜視図
本発明の実施の形態1におけるクリーニング方法を示す動作説明図
本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の動作を示すフローチャート
(a)本発明の実施の形態2におけるクリーニングテープの斜視図(b)本発明の実施の形態2におけるクリーニングテープの分解斜視図
本発明の実施の形態3におけるクリーニングテープの斜視図

符号の説明

0052

5テープフィーダ
10ノズル
20クリーニング装置
30 開口部
40、50、60クリーニングテープ
41、51、61 クリーニングテープ本体
42電子部品収納用ポケット
43、54、62スプロケット孔
44、53、63クリーニング材
45カバーテープ
52ポケット孔
S ピックアップ位置

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