図面 (/)

技術 端子構造およびその接合構造

出願人 カシオ計算機株式会社
発明者 尾中栄一
出願日 2005年3月31日 (13年4ヶ月経過) 出願番号 2005-100736
公開日 2006年10月19日 (11年10ヶ月経過) 公開番号 2006-286689
状態 特許登録済
技術分野 液晶5(電極、アクティブマトリックス) 印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 プリント板の組合せ ボンディング
主要キーワード データ用配線 電源用入力端子 電源用配線 方形枠状 交点近傍 配置ピッチ 端子構造 入力電極

後で読みたい技術情報を見つけたら、ブックマークしておきましょう!

ページの右上にあるブックマークボタンからこのページをブックマークできます。
あなたがブックマークした技術情報は、いつでもマイページのリストから閲覧することが出来ます。

この項目の情報は公開日時点(2006年10月19日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (11)

課題

幅広電源用入力端子として、基板上に設けられた電源用下層入力端子と、電源用下層入力端子を覆う絶縁膜上に電源用下層入力端子の一端部および他端部に接続されて設けられた電源用上層入力端子とからなる端子構造において、電源用上層入力端子が剥離しにくいようにする。

解決手段

電源用下層入力端子2aを覆う絶縁膜の電源用下層入力端子2aの一端部両側および他端部両側に対応する部分には第1、第2のコンタクトホール5、6が設けられている。第1、第2のコンタクトホール5、6を1つの横長の長方形状とした場合、第1、第2のコンタクトホール5、6の互いに対向する縁部5a、6aの長さが大きくなり、この縁部5a、6aの部分から、絶縁膜上に設けられた電源用上層入力端子2bが剥離することがある。これに対し、第1、第2のコンタクトホール5、6を2つずつとすると、電源用上層入力端子2bが剥離しにくいようにすることができる。

概要

背景

例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを構成する2枚の基板のうちの一方の基板上に液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体素子を搭載し、且つ、一方の基板上の端部に半導体素子に表示データや電源などを供給するためのフレキシブル配線基板の一端部を接合したものがある(例えば、特許文献1参照)。この場合、一方の基板上の端部近傍に設けられた入力端子の一端部に半導体素子の入力電極を異方性導電接着剤を介して接続し、入力端子の他端部にフレキシブル配線基板の配線の一端部を異方性導電接着剤を介して接続している。

一方、上記のような液晶表示装置において、入力端子を含む一方の基板上に絶縁膜を設けたものがある(例えば、特許文献2参照)。この場合、入力端子の一端部および他端部に対応する部分における絶縁膜には、半導体素子の入力電極およびフレキシブル配線基板の配線の一端部との接続用の開口部が設けられている。

特開平9−191026号公報
特開昭61−130927号公報

ところで、上記のような液晶表示装置において、一方の基板上に設けられた複数の入力端子のうち、例えば電源用入力端子大電流を流すために、電源用入力端子の幅を表示データ用入力端子の幅よりもある程度大きくすることがある。図7は従来のこのような液晶表示装置の一例の等価回路的平面図を示す。この液晶表示装置は、ガラスなどからなる基板31とその上に配置されたガラスなどからなる対向基板32とがほぼ方形枠状シール材(図示せず)を介して貼り合わされ、シール材の内側における両基板31、32間に液晶(図示せず)が封入された構造となっている。この場合、基板31の下辺部および右辺部は対向基板32から突出されている。以下、これらの突出部を突出部31a、31bという。

対向基板32下における基板31上の表示領域には、それぞれ、代表的に各2本づつのみが図示されているが、周知の如く、複数の走査線33および複数のデータ線34が行方向および列方向に延びて設けられている。走査線33とデータ線34との各交点近傍には、走査線33およびデータ線34に接続された薄膜トランジスタ35および薄膜トランジスタ35によって駆動される画素電極36がマトリクス状に配置されている。

基板31の突出部31a上には走査線33およびデータ線34を駆動するための1個のLSIなどからなる半導体素子37が搭載されている。走査線33の左端部は、基板31の突出部31b上に設けられた引き廻し線38を介して、半導体素子37の出力電極(図示せず)に接続されている。データ線34の下端部は、基板31の突出部31a上に設けられた引き廻し線39を介して、半導体素子37の出力電極(図示せず)に接続されている。

基板31の突出部31a上の端部にはフレキシブル配線板40の一端部が接合されている。基板31の突出部31a上において半導体素子37搭載領域、フレキシブル配線板40接合領域およびその間には、例えば、1本の電源用入力端子41およびその他の複数の入力端子(以下、便宜的に、表示データ用入力端子42という)が設けられている。この場合、電源用入力端子41の幅は表示データ用入力端子42の幅よりもある程度大きくなっている。

次に、図8は図7のA部の基板31上の詳細を示す部分拡大透過平面図であり、図9は図8のIX−IX線に沿う半導体素子37を含む断面図であり、図10は図8のX−X線に沿うフレキシブル配線基板40を含む断面図である。ホット用およびGND用の電源用入力端子41は、配線抵抗低抵抗化および信頼性確保のために、電源用下層入力端子41aおよび電源用上層入力端子41bの2層構造となっている。表示データ用入力端子42も、同様に、表示データ用下層入力端子42aおよび表示データ用上層入力端子42bの2層構造となっている。

電源用下層入力端子41aおよび表示データ用下層入力端子42aは基板31の上面に設けられている。この場合、電源用下層入力端子41aおよび表示データ用下層入力端子42aは、図7に示す走査線33および薄膜トランジスタ35のゲート電極Gを基板31の上面に例えばアルミニウムによって形成するとき、同時に形成される。

ここで、説明の都合上、半導体素子37について説明する。半導体素子37は、図9に示すように、シリコン基板37aの下面一辺部に銅などからなる柱状で横断正方形状の複数(この例は2つだが、これに限定されない)の電源用入力電極37bおよび複数の表示データ用入力電極37cが一定のピッチで設けられた構造となっている。なお、半導体素子37の出力電極についてはその説明を省略する。

そして、電源用下層入力端子41aの幅は、半導体素子37の複数(図示では2つ)の電源用入力電極37bの幅とその間の間隔との合計値よりもやや大きくなっている。表示データ用下層入力端子42aの幅は、半導体素子37の1つの表示データ用入力電極37cの幅よりもやや大きくなっている。このように、通常、電源用下層入力端子41aの幅は表示データ用下層入力端子42aの幅の数倍とされている。

電源用下層入力端子41aおよび表示データ用下層入力端子42aなどを含む基板31の上面には酸化シリコンなどからなる絶縁膜(ゲート絶縁膜)43が設けられている。電源用下層入力端子41aの一端部に対応する部分における絶縁膜43には横長の長方形状(図8参照)の第1の電源用コンタクトホール44が設けられている。この場合、第1の電源用コンタクトホール44の長辺の長さ(幅)は電源用下層入力端子41aの幅よりもやや小さくなっており、その短辺の長さは半導体素子37の電源用入力電極37bの一辺の長さ(図示はしないが、図9における図面垂直方向の長さ)よりもやや小さくなっている。

電源用下層入力端子41aの他端部に対応する部分における絶縁膜43には横長の長方形状(図8参照)の第2の電源用コンタクトホール45が設けられている。第2の電源用コンタクトホール45の長辺の長さ(幅)は第1の電源用コンタクトホール44の長辺の長さ(幅)と同じとなっており、その短辺の長さは第1の電源用コンタクトホール44の短辺の長さよりもある程度大きくなっている。

表示データ用下層入力端子42aの一端部に対応する部分における絶縁膜43には正方形状の第1の表示データ用コンタクトホール46が設けられている。この場合、第1の表示データ用コンタクトホール46幅および長さは、それぞれ、半導体素子37の1つの表示データ用入力電極37cの幅および長さよりもやや小さくなっている。

表示データ用下層入力端子42aの他端部に対応する部分における絶縁膜43には縦長の長方形状(図8参照)の第2の表示データ用コンタクトホール47が設けられている。この場合、第2の表示データ用コンタクトホール47の短辺の長さ(幅)は第1の表示データ用コンタクトホール46の幅と同じとなっており、その長辺の長さは第2の電源用コンタクトホール45の短辺の長さと同じとなっている。

電源用上層入力端子41bは、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45を介して露出された電源用下層入力端子41aの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜43の上面に設けられている。すなわち、電源用上層入力端子41bは、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45間において、絶縁膜43の上面に設けられている。

表示データ用上層入力端子42bは、第1、第2の表示データ用コンタクトホール46、47を介して露出された表示データ用下層入力端子42aの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜43の上面に設けられている。すなわち、表示データ用上層入力端子41bは、第1、第2の表示データ用コンタクトホール46、47間において、絶縁膜43の上面に設けられている。

電源用上層入力端子41bおよび表示データ用上層入力端子42bは、図7に示すデータ線34、薄膜トランジスタ35のソース電極Sおよびドレイン電極Dを絶縁膜43の上面などに例えばクロムによって形成するとき、同時に形成される。

電源用上層入力端子41bの一端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面には、信頼性をさらに向上させるために、第1、第2の電源用接続パッド48、49が設けられている。表示データ用上層入力端子42bの一端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面にも、同様に、第1、第2の表示データ用接続パッド50、51が設けられている。

第1、第2の電源用接続パッド48、49および第1、第2の表示データ用接続パッド50、51は、図7に示す画素電極36を絶縁膜43の上面にITOなどの透明導電材料によって形成するとき、同時に形成される。

第1、第2の電源用接続パッド48、49および第1、第2の表示データ用接続パッド50、51などを含む絶縁膜43の上面には窒化シリコンなどからなるオーバーコート膜52が設けられている。第1、第2の電源用接続パッド48、49に対応する部分におけるオーバーコート膜52には第1、第2の電源用開口部53、54が設けられている。第1、第2の電源用開口部53、54の幅および長さは、それぞれ、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45の幅および長さよりもやや大きくなっている。

第1、第2の表示データ用接続パッド48、49に対応する部分におけるオーバーコート膜52には第1、第2の表示データ用開口部55、56が設けられている。この場合、第1、第2の表示データ用開口部55、56の幅および長さは、それぞれ、第1、第2の表示データ用コンタクトホール46、47の幅および長さよりもやや大きくなっている。

半導体素子37は、図9に示すように、基板31上に第1の異方性導電接着剤57を介して搭載されている。この場合、第1の異方性導電接着剤57は、熱硬化型絶縁性接着剤57a中に導電性粒子57bを混入したものからなっている。

そして、半導体素子37の複数の電源用入力電極37bは、第1の電源用開口部53を介して露出された第1の電源用接続パッド48に導電性粒子57bを介して接続されている。半導体素子37の表示データ用入力電極37cは、第1の表示データ用開口部55を介して露出された第1の表示データ用接続パッド50に導電性粒子57bを介して接続されている。

半導体素子37の下面側は、第1の電源用開口部53および第1の表示データ用開口部55を介して露出された第1の電源用接続パッド48および第1の表示データ用接続パッド50を含むオーバーコート膜52の上面に絶縁性接着剤57bを介して接合されている。

フレキシブル配線基板40は、図10に示すように、フィルム基板40aの下面一端部に銅箔などからなる複数の電源用配線40bおよび複数の表示データ用配線40cが一定のピッチで設けられた構造となっている。フレキシブル配線基板40の一端部は基板31上の端部に第2の異方性導電接着剤58を介して接合されている。この場合も、第2の異方性導電接着剤58は、熱硬化型の絶縁性接着剤58a中に導電性粒子58bを混入したものからなっている。

そして、フレキシブル配線基板40の複数の電源用配線40bの各一端部は、第2の電源用開口部54を介して露出された第2の電源用接続パッド49に導電性粒子58bを介して接続されている。フレキシブル配線基板40の表示データ用配線40cの一端部は、第2の表示データ用開口部56を介して露出された第2の表示データ用接続パッド51に導電性粒子58bを介して接続されている。

フレキシブル配線基板40の一端部下面側は、第2の電源用開口部54および第2の表示データ用開口部56を介して露出された第2の電源用接続パッド49および第2の表示データ用接続パッド51を含むオーバーコート膜58の上面に絶縁性接着剤58bを介して接合されている。

概要

幅広の電源用入力端子として、基板上に設けられた電源用下層入力端子と、電源用下層入力端子を覆う絶縁膜上に電源用下層入力端子の一端部および他端部に接続されて設けられた電源用上層入力端子とからなる端子構造において、電源用上層入力端子が剥離しにくいようにする。電源用下層入力端子2aを覆う絶縁膜の電源用下層入力端子2aの一端部両側および他端部両側に対応する部分には第1、第2のコンタクトホール5、6が設けられている。第1、第2のコンタクトホール5、6を1つの横長の長方形状とした場合、第1、第2のコンタクトホール5、6の互いに対向する縁部5a、6aの長さが大きくなり、この縁部5a、6aの部分から、絶縁膜上に設けられた電源用上層入力端子2bが剥離することがある。これに対し、第1、第2のコンタクトホール5、6を2つずつとすると、電源用上層入力端子2bが剥離しにくいようにすることができる。

目的

そこで、この発明は、比較的幅広の下層端子を覆う絶縁膜上に下層端子の一端部および他端部に接続されて設けられた上層端子が剥離しにくいようにすることができる端子構造およびその接合構造を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

所定幅を有する下層端子絶縁膜で覆い、前記絶縁膜の前記下層端子の長さ方向に離間された第1領域および第2領域にコンタクトホールを設け、前記第1領域および前記第2領域に、それぞれ、前記コンタクトホールを介して前記下層端子上に上層端子を設けた端子構造において、前記コンタクトホールを、前記下層端子の第1領域および第2領域内において、それぞれ、前記下層端子の幅方向に離間して複数個設け、前記第1領域および前記第2領域において前記下層端子上に設けた前記上層端子が、それぞれ、前記各領域内に設けられた複数個の前記コンタクトホールを介して一体的に設けられていることを特徴とする端子構造。

請求項2

請求項1に記載の発明において、前記各領域内の複数個の前記コンタクトホールは一定の間隔をおいて設けられていることを特徴とする端子構造。

請求項3

請求項1に記載の発明において、前記各領域内の前記上層端子を覆う透明導電材料からなる第1、第2の接続パッドを有することを特徴とする端子構造。

請求項4

請求項3に記載の発明において、前記第1、第2の接続パッドの中央部を除く部分を覆うオーバーコート膜を有することを特徴とする端子構造。

請求項5

請求項3に記載の発明において、前記第1、第2の接続パッドの実質的な接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜を有することを特徴とする端子構造。

請求項6

所定幅を有する下層端子を絶縁膜で覆い、前記絶縁膜の前記下層端子の長さ方向に離間された第1領域および第2領域にコンタクトホールを設け、前記第1領域および前記第2領域に、それぞれ、前記コンタクトホールを介して前記下層端子上に上層端子を設け、前記第1領域および前記第2領域の前記上層端子にそれぞれ電子部品および回路基板電気的に接続して設けた端子接合構造において、前記コンタクトホールを、前記下層端子の第1領域および第2領域内において、それぞれ、前記下層端子の幅方向に離間して複数個設け、前記第1領域および前記第2領域において前記下層端子上に設けた前記上層端子が、それぞれ、前記各領域内に設けられた複数個の前記コンタクトホールを介して一体的に設けられていることを特徴とする端子接合構造。

請求項7

請求項6に記載の発明において、前記第1のコンタクトホールは前記電子部品の入力電極と同じ配置ピッチで配置され、前記第2のコンタクトホールは前記回路基板の配線の一端部と同じ配置ピッチで配置されていることを特徴とする端子接合構造。

請求項8

請求項6に記載の発明において、前記各領域内の前記上層端子を覆う透明導電材料からなる第1、第2の接続パッドを有し、前記電子部品の入力電極は前記第1の接続パッドに第1の異方性導電接着剤を介して接続され、前記回路基板の配線の一端部は前記第2の接続パッドに第2の異方性導電接着剤を介して接続されていることを特徴とする端子構造。

請求項9

請求項8に記載の発明において、前記第1、第2の接続パッドの中心部を除く部分を覆うオーバーコート膜を有することを特徴とする端子接合構造。

請求項10

請求項8に記載の発明において、前記第1、第2の接続パッドの実質的な接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜を有することを特徴とする端子接合構造。

技術分野

0001

この発明は端子構造およびその接合構造に関する。

背景技術

0002

例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを構成する2枚の基板のうちの一方の基板上に液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体素子を搭載し、且つ、一方の基板上の端部に半導体素子に表示データや電源などを供給するためのフレキシブル配線基板の一端部を接合したものがある(例えば、特許文献1参照)。この場合、一方の基板上の端部近傍に設けられた入力端子の一端部に半導体素子の入力電極を異方性導電接着剤を介して接続し、入力端子の他端部にフレキシブル配線基板の配線の一端部を異方性導電接着剤を介して接続している。

0003

一方、上記のような液晶表示装置において、入力端子を含む一方の基板上に絶縁膜を設けたものがある(例えば、特許文献2参照)。この場合、入力端子の一端部および他端部に対応する部分における絶縁膜には、半導体素子の入力電極およびフレキシブル配線基板の配線の一端部との接続用の開口部が設けられている。

0004

特開平9−191026号公報
特開昭61−130927号公報

0005

ところで、上記のような液晶表示装置において、一方の基板上に設けられた複数の入力端子のうち、例えば電源用入力端子大電流を流すために、電源用入力端子の幅を表示データ用入力端子の幅よりもある程度大きくすることがある。図7は従来のこのような液晶表示装置の一例の等価回路的平面図を示す。この液晶表示装置は、ガラスなどからなる基板31とその上に配置されたガラスなどからなる対向基板32とがほぼ方形枠状シール材(図示せず)を介して貼り合わされ、シール材の内側における両基板31、32間に液晶(図示せず)が封入された構造となっている。この場合、基板31の下辺部および右辺部は対向基板32から突出されている。以下、これらの突出部を突出部31a、31bという。

0006

対向基板32下における基板31上の表示領域には、それぞれ、代表的に各2本づつのみが図示されているが、周知の如く、複数の走査線33および複数のデータ線34が行方向および列方向に延びて設けられている。走査線33とデータ線34との各交点近傍には、走査線33およびデータ線34に接続された薄膜トランジスタ35および薄膜トランジスタ35によって駆動される画素電極36がマトリクス状に配置されている。

0007

基板31の突出部31a上には走査線33およびデータ線34を駆動するための1個のLSIなどからなる半導体素子37が搭載されている。走査線33の左端部は、基板31の突出部31b上に設けられた引き廻し線38を介して、半導体素子37の出力電極(図示せず)に接続されている。データ線34の下端部は、基板31の突出部31a上に設けられた引き廻し線39を介して、半導体素子37の出力電極(図示せず)に接続されている。

0008

基板31の突出部31a上の端部にはフレキシブル配線板40の一端部が接合されている。基板31の突出部31a上において半導体素子37搭載領域、フレキシブル配線板40接合領域およびその間には、例えば、1本の電源用入力端子41およびその他の複数の入力端子(以下、便宜的に、表示データ用入力端子42という)が設けられている。この場合、電源用入力端子41の幅は表示データ用入力端子42の幅よりもある程度大きくなっている。

0009

次に、図8図7のA部の基板31上の詳細を示す部分拡大透過平面図であり、図9図8のIX−IX線に沿う半導体素子37を含む断面図であり、図10図8のX−X線に沿うフレキシブル配線基板40を含む断面図である。ホット用およびGND用の電源用入力端子41は、配線抵抗低抵抗化および信頼性確保のために、電源用下層入力端子41aおよび電源用上層入力端子41bの2層構造となっている。表示データ用入力端子42も、同様に、表示データ用下層入力端子42aおよび表示データ用上層入力端子42bの2層構造となっている。

0010

電源用下層入力端子41aおよび表示データ用下層入力端子42aは基板31の上面に設けられている。この場合、電源用下層入力端子41aおよび表示データ用下層入力端子42aは、図7に示す走査線33および薄膜トランジスタ35のゲート電極Gを基板31の上面に例えばアルミニウムによって形成するとき、同時に形成される。

0011

ここで、説明の都合上、半導体素子37について説明する。半導体素子37は、図9に示すように、シリコン基板37aの下面一辺部に銅などからなる柱状で横断正方形状の複数(この例は2つだが、これに限定されない)の電源用入力電極37bおよび複数の表示データ用入力電極37cが一定のピッチで設けられた構造となっている。なお、半導体素子37の出力電極についてはその説明を省略する。

0012

そして、電源用下層入力端子41aの幅は、半導体素子37の複数(図示では2つ)の電源用入力電極37bの幅とその間の間隔との合計値よりもやや大きくなっている。表示データ用下層入力端子42aの幅は、半導体素子37の1つの表示データ用入力電極37cの幅よりもやや大きくなっている。このように、通常、電源用下層入力端子41aの幅は表示データ用下層入力端子42aの幅の数倍とされている。

0013

電源用下層入力端子41aおよび表示データ用下層入力端子42aなどを含む基板31の上面には酸化シリコンなどからなる絶縁膜(ゲート絶縁膜)43が設けられている。電源用下層入力端子41aの一端部に対応する部分における絶縁膜43には横長の長方形状図8参照)の第1の電源用コンタクトホール44が設けられている。この場合、第1の電源用コンタクトホール44の長辺の長さ(幅)は電源用下層入力端子41aの幅よりもやや小さくなっており、その短辺の長さは半導体素子37の電源用入力電極37bの一辺の長さ(図示はしないが、図9における図面垂直方向の長さ)よりもやや小さくなっている。

0014

電源用下層入力端子41aの他端部に対応する部分における絶縁膜43には横長の長方形状(図8参照)の第2の電源用コンタクトホール45が設けられている。第2の電源用コンタクトホール45の長辺の長さ(幅)は第1の電源用コンタクトホール44の長辺の長さ(幅)と同じとなっており、その短辺の長さは第1の電源用コンタクトホール44の短辺の長さよりもある程度大きくなっている。

0015

表示データ用下層入力端子42aの一端部に対応する部分における絶縁膜43には正方形状の第1の表示データ用コンタクトホール46が設けられている。この場合、第1の表示データ用コンタクトホール46幅および長さは、それぞれ、半導体素子37の1つの表示データ用入力電極37cの幅および長さよりもやや小さくなっている。

0016

表示データ用下層入力端子42aの他端部に対応する部分における絶縁膜43には縦長の長方形状(図8参照)の第2の表示データ用コンタクトホール47が設けられている。この場合、第2の表示データ用コンタクトホール47の短辺の長さ(幅)は第1の表示データ用コンタクトホール46の幅と同じとなっており、その長辺の長さは第2の電源用コンタクトホール45の短辺の長さと同じとなっている。

0017

電源用上層入力端子41bは、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45を介して露出された電源用下層入力端子41aの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜43の上面に設けられている。すなわち、電源用上層入力端子41bは、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45間において、絶縁膜43の上面に設けられている。

0018

表示データ用上層入力端子42bは、第1、第2の表示データ用コンタクトホール46、47を介して露出された表示データ用下層入力端子42aの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜43の上面に設けられている。すなわち、表示データ用上層入力端子41bは、第1、第2の表示データ用コンタクトホール46、47間において、絶縁膜43の上面に設けられている。

0019

電源用上層入力端子41bおよび表示データ用上層入力端子42bは、図7に示すデータ線34、薄膜トランジスタ35のソース電極Sおよびドレイン電極Dを絶縁膜43の上面などに例えばクロムによって形成するとき、同時に形成される。

0020

電源用上層入力端子41bの一端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面には、信頼性をさらに向上させるために、第1、第2の電源用接続パッド48、49が設けられている。表示データ用上層入力端子42bの一端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜43の上面にも、同様に、第1、第2の表示データ用接続パッド50、51が設けられている。

0021

第1、第2の電源用接続パッド48、49および第1、第2の表示データ用接続パッド50、51は、図7に示す画素電極36を絶縁膜43の上面にITOなどの透明導電材料によって形成するとき、同時に形成される。

0022

第1、第2の電源用接続パッド48、49および第1、第2の表示データ用接続パッド50、51などを含む絶縁膜43の上面には窒化シリコンなどからなるオーバーコート膜52が設けられている。第1、第2の電源用接続パッド48、49に対応する部分におけるオーバーコート膜52には第1、第2の電源用開口部53、54が設けられている。第1、第2の電源用開口部53、54の幅および長さは、それぞれ、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45の幅および長さよりもやや大きくなっている。

0023

第1、第2の表示データ用接続パッド48、49に対応する部分におけるオーバーコート膜52には第1、第2の表示データ用開口部55、56が設けられている。この場合、第1、第2の表示データ用開口部55、56の幅および長さは、それぞれ、第1、第2の表示データ用コンタクトホール46、47の幅および長さよりもやや大きくなっている。

0024

半導体素子37は、図9に示すように、基板31上に第1の異方性導電接着剤57を介して搭載されている。この場合、第1の異方性導電接着剤57は、熱硬化型絶縁性接着剤57a中に導電性粒子57bを混入したものからなっている。

0025

そして、半導体素子37の複数の電源用入力電極37bは、第1の電源用開口部53を介して露出された第1の電源用接続パッド48に導電性粒子57bを介して接続されている。半導体素子37の表示データ用入力電極37cは、第1の表示データ用開口部55を介して露出された第1の表示データ用接続パッド50に導電性粒子57bを介して接続されている。

0026

半導体素子37の下面側は、第1の電源用開口部53および第1の表示データ用開口部55を介して露出された第1の電源用接続パッド48および第1の表示データ用接続パッド50を含むオーバーコート膜52の上面に絶縁性接着剤57bを介して接合されている。

0027

フレキシブル配線基板40は、図10に示すように、フィルム基板40aの下面一端部に銅箔などからなる複数の電源用配線40bおよび複数の表示データ用配線40cが一定のピッチで設けられた構造となっている。フレキシブル配線基板40の一端部は基板31上の端部に第2の異方性導電接着剤58を介して接合されている。この場合も、第2の異方性導電接着剤58は、熱硬化型の絶縁性接着剤58a中に導電性粒子58bを混入したものからなっている。

0028

そして、フレキシブル配線基板40の複数の電源用配線40bの各一端部は、第2の電源用開口部54を介して露出された第2の電源用接続パッド49に導電性粒子58bを介して接続されている。フレキシブル配線基板40の表示データ用配線40cの一端部は、第2の表示データ用開口部56を介して露出された第2の表示データ用接続パッド51に導電性粒子58bを介して接続されている。

0029

フレキシブル配線基板40の一端部下面側は、第2の電源用開口部54および第2の表示データ用開口部56を介して露出された第2の電源用接続パッド49および第2の表示データ用接続パッド51を含むオーバーコート膜58の上面に絶縁性接着剤58bを介して接合されている。

発明が解決しようとする課題

0030

ところで、上記従来の液晶表示装置では、電源用下層入力端子41aの幅を比較的大きくし、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45の幅を電源用下層入力端子41aの幅よりもやや小さくしているので、第1の電源用コンタクトホール44と第2の電源用コンタクトホール45の幅方向の縁部44aと45aの長さがはかなり大きくなっている。そして、電源用上層入力端子41bは、第1、第2の電源用コンタクトホール44、45間において、絶縁膜43の上面に設けられている。

0031

この結果、クロムなどからなる電源用上層入力端子41bの内部応力の作用により、第1の電源用コンタクトホール44の第2の電源用コンタクトホール45側の縁部44a、および第2の電源用コンタクトホール45の第1の電源用コンタクトホール44側の縁部45aと酸化シリコンなどからなる絶縁膜43間に、それぞれ、引きちぎられるような力が働き、電源用上層入力端子41bと絶縁膜43との間の密着性が比較的弱いことと相俟って、電源用上層入力端子41bが第1、第2の電源用コンタクトホール44、45の互いに対向する縁部44a、45aの部分から剥離を生じる発生率が高いものであった。

0032

この現象は、電源用上層入力端子41bの面積に比例して発生率が高く、表示データ用上層入力端子42bにおいては、第1の表示データ用コンタクトホール46の第2の表示データ用コンタクトホール47側の縁部46a、および第2の表示データ用コンタクトホール47の第1の表示データ用コンタクトホール46側の縁部47aが、絶縁膜43から剥離するという現象は生じていない。

0033

そこで、この発明は、比較的幅広下層端子を覆う絶縁膜上に下層端子の一端部および他端部に接続されて設けられた上層端子が剥離しにくいようにすることができる端子構造およびその接合構造を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0034

この発明は、上記目的を達成するため、所定幅を有する下層端子を絶縁膜で覆い、前記絶縁膜の前記下層端子の長さ方向に離間された第1領域および第2領域にコンタクトホールを設け、前記第1領域および前記第2領域に、それぞれ、前記コンタクトホールを介して前記下層端子上に上層端子を設けた端子構造において、前記コンタクトホールを、前記下層端子の第1領域および第2領域内において、それぞれ、前記下層端子の幅方向に離間して複数個設け、前記第1領域および前記第2領域において前記下層端子上に設けた前記上層端子が、それぞれ、前記各領域内に設けられた複数個の前記コンタクトホールを介して一体的に設けられていることを特徴とするものである。

発明の効果

0035

この発明によれば、コンタクトホールを、下層端子の第1領域および第2領域内において、それぞれ、下層端子の幅方向に離間して複数個設けているので、各コンタクトホールの幅を比較的小さくすることができ、これにより所定幅の下層端子を覆う絶縁膜上に下層端子の一端部および他端部に接続されて設けられた上層端子が剥離しにくいようにすることができる。

発明を実施するための最良の形態

0036

(第1実施形態)
図1はこの発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図2図1のII−II線に沿う半導体素子を含む断面図を示し、図3図1のIII−III線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図を示す。この液晶表示装置は、ガラスなどからなる基板1を備えている。

0037

基板1上の端部近傍には、例えば、1本の電源用入力端子2およびその他の複数の入力端子(以下、便宜的に、表示データ用入力端子3という)が設けられている。ホット用およびGND用の電源用入力端子2は、配線抵抗の低抵抗化および信頼性確保のために、電源用下層入力端子2aおよび電源用上層入力端子2bの2層構造となっている。表示データ用入力端子42も、同様に、表示データ用下層入力端子3aおよび表示データ用上層入力端子3bの2層構造となっている。

0038

電源用下層入力端子2aおよび表示データ用下層入力端子3aは基板1の上面に設けられている。この場合、電源用下層入力端子2aおよび表示データ用下層入力端子3aは、例えば図7に示す走査線33および薄膜トランジスタ35のゲート電極Gを基板1の上面に例えばアルミニウムによって形成するとき、同時に形成される。

0039

ここで、説明の都合上、半導体素子18について説明する。半導体素子18は、図2に示すように、シリコン基板18aの下面一辺部に銅などからなる柱状で横断面正方形状の複数(この例は2つだが、これに限定されない)の電源用入力電極18bおよび複数の表示データ用入力電極18cが一定のピッチで設けられた構造となっている。なお、半導体素子18の出力電極についてはその説明を省略する。

0040

そして、電源用下層入力端子2aの幅は、半導体素子18の複数(図示では2つ)の電源用入力電極18bの幅とその間の間隔との合計値よりもやや大きくなっている。表示データ用下層入力端子3aの幅は、半導体素子18の1つの表示データ用入力電極18cの幅よりもやや大きくなっている。このように、電源用下層入力端子2aの幅は表示データ用下層入力端子3aの幅の数倍(2倍〜6倍)となっている。

0041

電源用下層入力端子2aおよび表示データ用下層入力端子3aなどを含む基板1の上面には酸化シリコンなどからなる絶縁膜(ゲート絶縁膜)4が設けられている。電源用下層入力端子2aの一端部両側に対応する部分における絶縁膜4には正方形状の複数(図示では2つ)の第1の電源用コンタクトホール5が設けられている。第1の電源用コンタクトホール5の幅および長さは、それぞれ、半導体素子18の電源用入力電極18bの幅および長さよりもやや小さくなっている。

0042

電源用下層入力端子2aの他端部両側に対応する部分における絶縁膜4には縦長の長方形状(図1参照)の複数(図示では2つ)の第2の電源用コンタクトホール6が設けられている。第2の電源用コンタクトホール6の短辺の長さ(幅)は、第1の電源用コンタクトホール5の幅と同じとなっており、その長辺の長さはその短辺の長さ(幅)よりもある程度大きくなっている。

0043

表示データ用下層入力端子3aの一端部に対応する部分における絶縁膜4には正方形状の第1の表示データ用コンタクトホール7が設けられている。この場合、第1の表示データ用コンタクトホール7の幅および長さは、それぞれ、半導体素子18の表示データ用入力電極18cの幅および長さよりもやや小さくなっている。

0044

表示データ用下層入力端子3aの他端部に対応する部分における絶縁膜4には縦長の長方形状(図1参照)の第2の表示データ用コンタクトホール8が設けられている。第2の表示データ用コンタクトホール8の短辺の長さ(幅)は第1の表示データ用コンタクトホール7の幅と同じとなっており、その長辺の長さは第2の電源用コンタクトホール6の長辺の長さと同じとなっている。

0045

ここで、複数の第1の電源用コンタクトホール5および複数の第1の表示データ用コンタクトホール7は、電源用下層入力端子2aの幅方向に一定の間隔をおいて、つまり半導体素子18の電源用入力電極18bおよび表示データ用入力電極18cと同じ配置ピッチで配置されている。複数の第2の電源用コンタクトホール6および複数の第2の表示データ用コンタクトホール8は、電源用下層入力端子2aの幅方向に一定の間隔をおいて、つまり後述するフレキシブル配線基板20の電源用配線20bおよび表示データ用配線20cの一端部と同じ配置ピッチで配置されている。

0046

電源用上層入力端子2bは、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6を介して露出された電源用下層入力端子2aの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜4の上面に設けられている。すなわち、電源用上層入力端子2bは、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6間において、絶縁膜4の上面に設けられている。

0047

表示データ用上層入力端子3bは、第1、第2の表示データ用コンタクトホール7、8を介して露出された表示データ用下層入力端子3aの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜4の上面に設けられている。すなわち、表示データ用上層入力端子2bは、第1、第2の表示データ用コンタクトホール7、8間において、絶縁膜4の上面に設けられている。

0048

電源用上層入力端子2bおよび表示データ用上層入力端子3bは、例えば図7に示すデータ線34、薄膜トランジスタ35のソース電極Sおよびドレイン電極Dを絶縁膜4の上面などに例えばクロムによって形成するとき、同時に形成される。

0049

電源用上層入力端子2bの一端部上面およびその近傍の絶縁膜4の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜4の上面には、信頼性をさらに向上させるために、第1、第2の電源用接続パッド9、10が設けられている。表示データ用上層入力端子3bの一端部上面およびその近傍の絶縁膜4の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜4の上面にも、同様に、第1、第2の表示データ用接続パッド11、12が設けられている。

0050

第1、第2の電源用接続パッド9、10および第1、第2の表示データ用接続パッド11、12は、例えば図7に示す画素電極36を絶縁膜4の上面にITOなどの透明導電材料によって形成するとき、同時に形成される。

0051

第1、第2の電源用接続パッド9、10および第1、第2の表示データ用接続パッド11、12などを含む絶縁膜4の上面には窒化シリコンなどからなるオーバーコート膜13が設けられている。第1、第2の電源用接続パッド9、10に対応する部分におけるオーバーコート膜13には第1、第2の電源用開口部14、15が設けられている。

0052

この場合、第1の電源用開口部14の幅および長さは2つの第1の電源用コンタクトホール5およびその間の領域を含む幅および長さよりもやや大きくなっている。第2の電源用開口部15の幅および長さは2つの第2の電源用コンタクトホール6およびその間の領域を含む幅および長さよりもやや大きくなっている。

0053

第1、第2の表示データ用接続パッド11、12に対応する部分におけるオーバーコート膜13には第1、第2の表示データ用開口部16、17が設けられている。この場合、第1、第2の表示データ用開口部16、17の幅および長さは第1、第2の表示データ用コンタクトホール7、8の幅および長さよりもやや大きくなっている。

0054

半導体素子18は、図2に示すように、基板1上に第1の異方性導電接着剤19を介して搭載されている。この場合、第1の異方性導電接着剤19は、熱硬化型の絶縁性接着剤19a中に導電性粒子19bを混入したものからなっている。

0055

そして、半導体素子18の複数の電源用入力電極18bは、第1の電源用開口部14を介して露出された第1の電源用接続パッド9に導電性粒子19bを介して接続されている。半導体素子18の表示データ用入力電極18cは、第1の表示データ用開口部16を介して露出された第1の表示データ用接続パッド11に導電性粒子19bを介して接続されている。

0056

半導体素子18の下面側は、第1の電源用開口部14および第1の表示データ用開口部16を介して露出された第1の電源用接続パッド9および第1の表示データ用接続パッド11を含むオーバーコート膜13の上面に絶縁性接着剤19bを介して接合されている。

0057

フレキシブル配線基板20は、図3に示すように、フィルム基板20aの下面一端部に銅箔などからなる複数の電源用配線20bおよび複数の表示データ用配線20cが一定のピッチで設けられた構造となっている。フレキシブル配線基板20の一端部は基板1上の端部に第2の異方性導電接着剤21を介して接合されている。この場合も、第2の異方性導電接着剤21は、熱硬化型の絶縁性接着剤21a中に導電性粒子21bを混入したものからなっている。

0058

そして、フレキシブル配線基板20の複数の電源用配線20bの各一端部は、第2の電源用開口部15を介して露出された第2の電源用接続パッド10に導電性粒子21bを介して接続されている。フレキシブル配線基板20の表示データ用配線20cの一端部は、第2の表示データ用開口部17を介して露出された第2の表示データ用接続パッド12に導電性粒子21bを介して接続されている。

0059

フレキシブル配線基板20の一端部下面側は、第2の電源用開口部15および第2の表示データ用開口部17を介して露出された第2の電源用接続パッド10および第2の表示データ用接続パッド12を含むオーバーコート膜13の上面に絶縁性接着剤21bを介して接合されている。

0060

以上のように、この液晶表示装置では、比較的幅広の電源用下層入力端子2aの一端部および他端部に対応する部分における絶縁膜4にそれぞれ複数の第1、第2のコンタクトホール5、6を電源用下層入力端子2aの幅方向に設けているので、第1、第2のコンタクトホール5、6の互いに対向する縁部5a、6aの長さを比較的小さくすることができ、これにより比較的幅広の電源用下層入力端子2aを覆う絶縁膜4上に電源用下層入力端子2aの一端部および他端部に接続されて設けられた電源用上層入力端子2bが剥離しにくいようにすることができる。

0061

(第2実施形態)
図4はこの発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図5図4のV−V線に沿う半導体素子を含む断面図を示し、図6図4のVI−VI線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図を示す。

0062

この液晶表示装置において、図1図3に示す液晶表示装置と異なる点は、第1、第2の電源用接続パッド9、10の中央部および周辺部をオーバーコート膜13で覆い、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6に対応する部分におけるオーバーコート膜13に第1、第2の電源用コンタクトホール4、5よりもやや大きめの正方形状の第1、第2の電源用開口部14、15を設けた点である。

0063

すなわち、オーバーコート膜13は、第1、第2の電源用接続パッド9、10の実質的な接続パッド部(第1、第2の電源用開口部14、15を介して露出された部分)を除く部分を覆うように設けられている。

0064

(その他の実施形態)
上記各実施形態では、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6を電源用下層入力端子2aの幅方向に一定の間隔をおいて2つずつ設けた場合について説明したが、これに限らず、電源用下層入力端子2aの幅方向に一定の間隔をおいて3つずつ設けるようにしてもよい。また、電源用下層入力端子2aの幅をより大きくする場合には、それに応じて、第1、第2の電源用コンタクトホール5、6の数を増やすようにしてもよい。

図面の簡単な説明

0065

この発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図。
図1のII−II線に沿う半導体素子を含む断面図。
図1のIII−III線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図。
この発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図。
図4のV−V線に沿う半導体素子を含む断面図。
図4のVI−VI線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図。
従来の液晶表示装置の一例の等価回路的平面図。
図7のA部の基板上の詳細を示す部分拡大透過平面図。
図8のIX−IX線に沿う半導体素子を含む断面図。
図8のX−X線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図。

符号の説明

0066

1基板
2電源用入力端子
2a電源用下層入力端子
2b電源用上層入力端子
3 表示データ用入力端子
3a 表示データ用下層入力端子
3b 表示データ用上層入力端子
4絶縁膜
5 第1の電源用コンタクトホール
6 第2の電源用コンタクトホール
7 第1の表示データ用コンタクトホール
8 第2の表示データ用コンタクトホール
9 第1の電源用接続パッド
10 第2の電源用接続パッド
11 第1の表示データ用接続パッド
12 第2の表示データ用接続パッド
13オーバーコート膜
14 第1の電源用開口部
15 第2の電源用開口部
16 第1の表示データ用開口部
17 第2の表示データ用開口部
18半導体素子
18aシリコン基板
18b電源用入力電極
18c 表示データ入力電極
19 第1の異方性導電接着剤
19a絶縁性接着剤
19b導電性粒子
20フレキシブル配線基板
20aフィルム基板
20b電源用配線
20c 表示データ用配線
21 第2の異方性導電接着剤
21a 絶縁性接着剤
21b 導電性粒子

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

新着 最近公開された関連が強い技術

  • 株式会社タムラ製作所の「フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板」が公開されました。(2018/07/05)

    【課題・解決手段】はんだ付性(ボイド及びソルダボール発生抑制)を損なうことなく、またメタルマスクの厚み及び開口径にかかわらず良好な印刷性を確保し、更にフラックス残さの信頼性(残さの粘着性及び絶縁抵抗)... 詳細

  • 株式会社村田製作所の「部品実装基板」が公開されました。(2018/06/14)

    【課題・解決手段】部品実装基板(10)は、樹脂基板(20)、電子部品(30)、モールド樹脂(50)を備える。樹脂基板(20)には、ランド導体(230)が形成されている。電子部品(30)は、樹脂基板(2... 詳細

  • 株式会社村田製作所の「樹脂多層基板、および、電子機器」が公開されました。(2018/06/14)

    【課題・解決手段】外部の回路基板への接続が容易で且つ接続の信頼性が高い樹脂多層基板を提供する。樹脂多層基板(10)は、第1配線部(1001)、第2配線部(1002)、および第3配線部(1003)が接続... 詳細

この技術と関連性が強い技術

関連性が強い技術一覧

この技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この技術と関連する挑戦したい社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ