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技術 ディスクドライブ装置用緩衝材、中継コネクタ、ディスクドライブ装置、およびディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造

出願人 ポリマテック株式会社
発明者 中川崇
出願日 2004年12月28日 (15年10ヶ月経過) 出願番号 2004-381903
公開日 2006年7月20日 (14年4ヶ月経過) 公開番号 2006-190349
状態 特許登録済
技術分野 動的記録再生装置のキャビネット 特殊記録再生装置の構造
主要キーワード ゲル状素材 差し込み型 雌ピン コネクタ方式 コンパクト設計 内筐体 長手側面 電気的接続端子
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図面 (13)

課題

コンパクトな設計が可能で、部品点数を削減することができ、振動減衰し衝撃を緩衝する効果に優れたディスクドライブ装置用緩衝材と、これを用いたディスクドライブ装置電子回路基板との接続構造の提供。

解決手段

ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置12と電子回路基板18との隙間に介在して、ディスクドライブ装置12と電子回路基板18との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材11について、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部15と、ディスクドライブ装置12と電子回路基板18とを導通する導電経路16とを設けた。そのため、FPCやケーブル、各種のコネクタ類が不要となる。

概要

背景

ハードディスクドライブ装置光ディスクドライブ装置光磁気ディスクドライブ装置などのディスクドライブ装置は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置電気電子機器において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータの読み込みを行う記録再生装置として重要な役割を果たしている。このディスクドライブ装置に外部からの振動や衝撃が伝わらないように、また、ディスクドライブ装置からの振動が情報処理装置等に伝わらないように、ディスクドライブ装置と情報処理装置等の筐体との間にスポンジや、ゴムゲル等の材質でなる緩衝材が取り付けられている。例えば、特開2004−134036号公報(特許文献1)や特開2004−55013号公報(特許文献2)には、内筐体外筐体との間のコーナー部に緩衝材が設けられた例が記載されている。
特開2004−134036号公報
特開2004−55013号公報

概要

コンパクトな設計が可能で、部品点数を削減することができ、振動を減衰し衝撃を緩衝する効果に優れたディスクドライブ装置用緩衝材と、これを用いたディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造の提供。ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置12と電子回路基板18との隙間に介在して、ディスクドライブ装置12と電子回路基板18との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材11について、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部15と、ディスクドライブ装置12と電子回路基板18とを導通する導電経路16とを設けた。そのため、FPCやケーブル、各種のコネクタ類が不要となる。

目的

本発明は、ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置と電子回路基板との隙間に介在して、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材について、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部と、ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたことを特徴とするディスクドライブ装置用緩衝材を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置電子回路基板との隙間に介在して、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間を伝達する振動減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材において、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部と、ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたことを特徴とするディスクドライブ装置用緩衝材。

請求項2

前記導電経路が磁性導電粒子で形成されている請求項1に記載のディスクドライブ装置用緩衝材。

請求項3

前記導電経路の端面が緩衝部の端面と略面一に形成されている請求項1または請求項2記載のディスクドライブ装置用緩衝材。

請求項4

前記導電経路の端面が緩衝部の端面よりも付き出ている請求項1または請求項2記載のディスクドライブ装置用緩衝材。

請求項5

ディスクドライブ装置と電子回路基板との電気的接続が、導電経路に対する押圧による面接触によりなされる請求項1〜請求項4何れか1項記載のディスクドライブ装置用緩衝材。

請求項6

請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と電気的接続が可能な電極パッドを備えたディスクドライブ装置。

請求項7

請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と、ディスクドライブ装置との電気的接続を行う中継コネクタであって、ディスクドライブ装置に設けられた端子と接続するための端子を一面に有し、請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と接続するための電極パッドを他の一面に有することを特徴とする中継コネクタ。

請求項8

請求項6に記載の電極パッドを備えたディスクドライブ装置と、請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該ディスクドライブ装置の電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造

請求項9

ディスクドライブ装置と、請求項7記載の中継コネクタと、請求項1〜請求項5の何れか1項に記載のディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該中継コネクタの電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造。

技術分野

0001

本発明はハードディスクドライブ装置光ディスクドライブ装置光磁気ディスクドライブ装置などのディスクドライブ装置電子回路基板との間に設けられるディスクドライブ装置用緩衝材(以下「緩衝材」ともいう)と、この緩衝材とともに用いられる中継コネクタ、ディスクドライブ装置、およびディスクドライブ装置と電子回路基板とを接続する接続構造に関する。

背景技術

0002

ハードディスクドライブ装置や光ディスクドライブ装置、光磁気ディスクドライブ装置などのディスクドライブ装置は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置電気電子機器において、データやプログラムの書き込みや、記録されているデータの読み込みを行う記録再生装置として重要な役割を果たしている。このディスクドライブ装置に外部からの振動や衝撃が伝わらないように、また、ディスクドライブ装置からの振動が情報処理装置等に伝わらないように、ディスクドライブ装置と情報処理装置等の筐体との間にスポンジや、ゴムゲル等の材質でなる緩衝材が取り付けられている。例えば、特開2004−134036号公報(特許文献1)や特開2004−55013号公報(特許文献2)には、内筐体外筐体との間のコーナー部に緩衝材が設けられた例が記載されている。
特開2004−134036号公報
特開2004−55013号公報

発明が解決しようとする課題

0003

ところが、ディスクドライブ装置の小型化に伴い、携帯用音楽再生機器や、画像再生機器携帯電話機などにディスクドライブ装置が搭載されるようになると、機器の落下や、移動による振動など、据え付け型として用いた場合には考えられない振動や衝撃が加わる可能性がある。

0004

一方、図10図11で示すように、ディスクドライブ装置1と電子回路基板2との電気的接続は、ディスクドライブ装置1側の雄ピン3(又は雌ピン4)を電子回路基板2側の雌ピン5(又は雄ピン6)に直接差し込むコネクタ方式や、図12で示すように、両端部7,7が差し込み方式になっているフレキシブルプリント基板(以下「FPC」ともいう)8やケーブル(図示せず)を用いて電子回路基板2側のソケット9に接続する方式がある。

0005

しかしながら、ディスクドライブ装置1と電子回路基板2とを雄ピン3(6)と雌ピン5(4)で直接接続する方法は、両者の間に遊びがなく振動や衝撃に対して壊れ易い接続構造であった。また、これらの接続部分にはピンなどの接続端子があるためにそれらを避けて緩衝材を取付ける必要があり、緩衝材の取付け場所が制限されていた。それゆえ、ピンなどによる接続部周辺衝撃吸収効果が不十分であった。一方、FPC8やケーブルで接続する方法は、両者の接続の間に余裕はあるが、FPC8やケーブルが場所をとり、例えば、直径1インチマイクロドライブなど、年々小型化が進むディスクドライブ装置1において、電子回路基板2への実装スペースが大きいことは、小型化が要求される携帯用機器には大きな問題であった。

0006

緩衝材を取り付ける場所が制限されてしまう問題に対しては、筐体(内筐体)の外側にさらに別途筐体(外筐体)を設けて、これらの両筐体の間に緩衝材を設ける方法もあるが、内筐体以外に外筐体を使うという無駄が生じていた。

0007

そこで、本発明は、これらの課題を解決するためになされたものであって、コンパクトな設計が可能で、部品点数を削減することができ、振動を減衰し衝撃を緩衝する効果に優れたディスクドライブ装置用緩衝材と、これを用いたディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造を得ることを目的としてなされたものである。

課題を解決するための手段

0008

すなわち本発明は、ディスク状記録媒体を駆動するディスクドライブ装置と電子回路基板との隙間に介在して、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間を伝達する振動を減衰し、衝撃を緩衝するディスクドライブ装置用緩衝材について、振動を減衰し、衝撃を緩衝する緩衝部と、ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたことを特徴とするディスクドライブ装置用緩衝材を提供する。

0009

ディスクドライブ装置と電子回路基板とを導通する導電経路とを設けたため、FPCやケーブル、各種のコネクタ類が不要となる。また、これらの部材が取り付けられる箇所に対しても緩衝材を取付けることができ、振動の減衰、衝撃の緩和に優れたディスクドライブ装置用緩衝材である。

0010

この導電経路は、磁性導電体粒子で形成したものとすることができる。導電経路を磁性導電体粒子で形成したため、導電経路は、最小で0.1mmほどのピッチで異方性導電経路を形成することができ、ディスクドライブ装置の小型化に伴う電極の狭ピッチ化に対応できる。

0011

また、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材は、導電経路の端面が緩衝部の端面と略面一に形成したものとすることができる。導電経路の端面が緩衝部の端面と略面一に形成したため、ディスクドライブ装置と電子回路基板との間に隙間無くディスクドライブ装置用緩衝材を配置することができ、振動の減衰、衝撃の緩和に優れたディスクドライブ装置用緩衝材とすることができる。

0012

あるいは、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材は、導電経路の端面が緩衝部の端面よりも付き出ているものとすることができる。導電経路の端面が緩衝部の端面よりも付き出させたため、ディスクドライブ装置用緩衝材の緩衝部よりも導電経路が押されて導電経路に強い押圧力が働くこととなる。そのため、ディスクドライブ装置や電子回路基板との接触が確実となり、安定した電気的接続を得ることが可能となる。

0013

そして、ディスクドライブ装置と電子回路基板との電気的接続が、導電経路に対する押圧による面接触によりなされるディスクドライブ装置用緩衝材とすることができる。ディスクドライブ装置と電子回路基板との電気的接続が、導電経路に対する押圧による面接触によりなされるものとしたため、平面方向のずれがあったとしても導通接触が可能で、安定確実な導通を確保することができる。

0014

本発明はまた、これらのディスクドライブ装置用緩衝材と電気的接続が可能な電極パッドを備えたディスクドライブ装置を提供する。以上のディスクドライブ装置用緩衝材と電気的接続が可能な電極パッドを備えたディスクドライブ装置としたため、差し込み型のピンやケーブル、FPC、電子回路基板の雌コネクタなどを必要としない。そのため、コネクタ端子スペースを必要とせず、電子回路基板上の省スペース化が可能となる。

0015

本発明はまた、これらのディスクドライブ装置用緩衝材と、ディスクドライブ装置との電気的接続を行う中継コネクタであって、ディスクドライブ装置に設けられた端子と接続するための端子を一面に有し、これらのディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と接続するための電極パッドを他の一面に有することを特徴とする中継コネクタを提供する。

0016

この中継コネクタは、ディスクドライブ装置に設けられた端子と接続するための端子を一面に有し、ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と接続するための電極パッドを他の一面に有するため、電極パッドを有するディスクドライブ装置などの新たなディスクドライブ装置を設計・開発する必要がなく、市場に出ている既存のディスクドライブ装置を用いることができる。

0017

さらに本発明は、上記電極パッドを備えたディスクドライブ装置と、上記ディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該ディスクドライブ装置の電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造を提供する。

0018

ディスクドライブ装置の電極パッドと上記ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通したため、電気的接続を行うための端子やコネクタのスペースを不要とすることができる。そのため、コンパクトな設計が可能となる。

0019

さらにまた本発明は、ディスクドライブ装置と、上記中継コネクタと、上記ディスクドライブ装置用緩衝材と、該緩衝材の導電経路と導通する電極パッドを備えた電子回路基板とを備え、該中継コネクタの電極パッドと該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通することを特徴とするディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造を提供する

0020

中継コネクタの電極パッドと上記ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路、並びに、該ディスクドライブ装置用緩衝材の導電経路と電子回路基板の電極パッドの各々が押圧による面接触にて導通させたため、電気的接続を行うための端子やコネクタのスペースを不要とすることができる。そのため、コンパクトな設計が可能となる。

発明の効果

0021

本発明のディスクドライブ装置用緩衝材によれば、取付け位置の自由度が高く、振動の減衰や衝撃の緩和に優れた緩衝材である。また、部品点数と組み付け工数を削減することが可能となり、製造コストを安くすることができる。

0022

本発明のディスクドライブ装置によれば、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材とともに用いることで、緩衝材の取付け位置の自由度を高くすることができ、振動や衝撃の影響を受けにくい優れた装置とすることができる。

0023

本発明の中継コネクタによれば、本発明のディスクドライブ装置用緩衝材とともに用いることで、既存のディスクドライブ装置を用いながら、緩衝材の取付け位置の自由度を高くすることができ、振動の減衰や衝撃の緩和に優れた緩衝材を利用することができる。

0024

本発明のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続構造によれば、コンパクトな設計が可能で、振動の減衰や衝撃の緩和に優れた構造とすることができる。

発明を実施するための最良の形態

0025

以下に実施形態に基づいて本発明を具体的に説明するが、各実施形態において共通する材料、製造方法等については記載を省略する。

0026

第1実施形態; 図面を参照しつつ本発明のディスクドライブ装置用緩衝材11(以下「緩衝材」という)について説明する。図1にはハードディスクドライブ装置(以下「HDD」ともいう)12に対し、第1実施形態に係る緩衝材11と、もう一つの緩衝材13を取り付ける状態の外観斜視図を示す。

0027

図1において、HDD12の手前側に位置する第1実施形態に係る緩衝材11は、HDD12の筐体14の手前側短手側面14aを覆う正面被覆部11aと、筐体上面14bの縁側部分を覆う上面被覆部11b、筐体底面14cの縁側部分を覆う底面被覆部11c、筐体14の右側長手側面14dと左側長手側面14eとを各々覆う短手側面被覆部11d,11eのそれぞれが一体となってゴム状弾性体で形成され、振動を減衰し衝撃を緩和する緩衝部15となっている。さらに、図2で示すように、底面被覆部11cには、緩衝部15を上下に貫く、略円柱状の複数の導電経路16が形成されている。

0028

HDD12は、図10図11に示すHDD1に見られたような雄ピン3や雌ピン4がない代わりに、電子回路基板18との電気的接続を行う電極パッド12aが設けられている。一方、HDD12の奥側に位置する緩衝材13は、導電経路16が無く緩衝部15のみからなるものである。

0029

HDD12の手前側の縁を緩衝材11で覆うと、HDD12の電極パッド12aが、緩衝材11の底面被覆部11cの上側に付き出した導電経路16と接触した状態となる。一方、HDD12の奥側は緩衝材13で覆われる。こうしてHDD12の角は全て緩衝材11または緩衝材13で覆われることになる。緩衝材11,13を取付けたHDD12は、緩衝材11の底面被覆部11cに付き出した導電経路16が、電子回路基板18に設けた電極パッド18aに当たるように、電子回路基板18に配置する。このようにして、HDD12上に設けられた電極パッド12aと、電子回路基板18上に設けられた電極パッド18aとによって、緩衝材11の導電経路16を圧接挟持して電気的な接続が可能となる。

0030

図3には、HDD12を緩衝材11で覆い、電子回路基板18上に載置した状態の断面図を示す。図3で示すように、HDD12と電子回路基板18は隙間無く緩衝材11を介して接しており、外部からの振動は内部に伝わりにくく、また、HDD12で生じた振動は外部に伝わりにくい。また、FPCやケーブルを使わないため、コンパクトであるし、HDD12の角を全て緩衝材11で覆うことが可能となる。

0031

次に、緩衝材11を構成する緩衝部15と導電経路16についてさらに詳しく説明する。緩衝部15は、振動を吸収、緩和する機能を有するため、その材料としては、各種ゴムや熱可塑性エラストマーゲル状素材を用いる。例えば、シリコーンゴム天然ゴムイソプレンゴムブタジエンゴム、1,2−ポリブタジエンスチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴムニトリルゴムブチルゴムエチレン−プロピレンゴムクロロスルホン化ポリエチレンアクリルゴムエピクロルヒドリンゴムフッ素ゴムウレタンゴム等の各種ゴム材料や、スチレン系熱可塑性エラストマーオレフィン系熱可塑性エラストマーポリエステル系熱可塑性エラストマーウレタン系熱可塑性エラストマーアミド系熱可塑性エラストマー塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、シリコーンゲルのようにシリコーンを主成分とするゲル状素材等が挙げられる。

0032

導電経路16は、HDD12と電子回路基板18との電気的接続を取る機能を有し、緩衝材11の一面から別の一面へ連なる連続路をなすものである。導電経路16は、導電ゴムや、金属細線磁性導電粒子を用いて、非導電性の緩衝部15中を貫いて形成される。これらの導電経路16の形成は、インサート成形二色成形、液状の緩衝材11用材料中を磁性導電粒子を配向させた後、液状材料固化する方法などにより行われる。

0033

これらの方法のなかでも、磁性導電粒子を磁場により配向させる方法は、導電経路16の種類ごとに金型を代える必要がないため、金型作製の費用を削減し製造コストを抑えることができる。また、精細な導電経路16を製造できるため、携帯向けなどのコンパクト設計に最適である。そのため、磁性導電粒子により導電経路16を形成することは好ましい。

0034

磁性導電粒子には、例えば、ニッケルコバルト、鉄、フェライト、金、銀、白金アルミ、ニッケル、銅、鉄、ステンレスパラジウム、コバルト、クロム等の金属またはこれらの合金類、あるいは樹脂セラミック等からなる粒子磁性導電体メッキしたもの、または逆に磁性導電体粉末良導電体の金属をメッキしたものを用いることができる。平均粒径は5μm〜100μmが好ましく、5μm〜20μmがより好ましい。配列されることが容易だからである。一方、この場合の緩衝部15用の材料には、液状シリコーンゴム等の液状弾性体を用いて、緩衝部15と導電経路16とを一体成形することが好ましい。

0035

図4図6は、図3で示す領域Pの拡大図であり、導電経路16の周辺部の形状の一例を示したものである。例えば、図4図6で示すように、導電経路16の端面と緩衝部15の端面とが略面一に形成されている場合は、ディスクドライブ装置用緩衝材11と、HDD12の筐体14や電子回路基板18との接触面積を広くとることができ、振動の減衰や衝撃の緩和特性に優れたものとなる。一方、図5で示すように、導電経路16の端面が緩衝部15の端面よりも付き出している場合は、導電経路16と、HDD12の電極パッド12aや、電子回路基板18の電極パッド18aとの密着性が向上し、安定した導通が得られる利点がある。ここで、導電経路16が付き出す程度は、ディスクドライブ装置用緩衝材11を介在させて、ディスクドライブ装置12と電子回路基板18を挟持するときの押圧力によって、ディスクドライブ装置用緩衝材11の緩衝部15がHDD12や電子回路基板18と接触することが可能な範囲での突出をいうものとする。

0036

図6で示す導電経路16は、磁性導電微粒子を配向させて製造したものであり、その太さが微細である。そのため、HDD12とディスクドライブ装置用緩衝材11との位置づれがはなはだしくとも、HDD12の電極パッド12aや電子回路基板18の電極パッド18aは、何れかの導電経路16の複数と接触するため、確実な導通が得られる。この場合は、導電経路16とその周囲の絶縁部とでコネクタ部17を形成している。コネクタ部17は、導電経路16と同様に、HDD12と電子回路基板18との電気的接続を図る機能を有する部位である。

0037

緩衝材11を用いることのできるHDD12は、図10図12で示したような雄ピン3や雌ピン4を備えた端子を有するものではなく、筐体15の表面に平面的に剥き出しになった電極パッド12aを有するものである。一方、HDD12と電気的に接続する電子回路基板18にも、電気的接続端子としての電極パッド18aを有するものを用いる。電極パッド12a,18aは、はんだメッキ金メッキなどの良導電性のメッキが施されていることが好ましく、酸化劣化の少ない金メッキはより好ましい。

0038

ディスクドライブ装置用緩衝材11によれば、差し込み型のピンやケーブル、FPC、電子回路基板に設ける雄コネクタまたは雌コネクタを必要とせず、コネクタなどがあるためにその箇所に緩衝材を設けることができないという問題を解決することができる。また、部品点数と組み付け工数の削減を可能とする。

0039

第2実施形態; 第1実施形態では、図1で示したような電極パッド12aが付いたHDD12を用いたが、本実施形態では、電気的接続を担う端子として雄ピン3を備えた市販のHDD1を用いるものであって、図7で示すように、HDD1と、第1実施形態で示した緩衝材11とを中継コネクタ21を用いたことを特徴とする。

0040

ディスクドライブ装置用緩衝材11、中継コネクタ21及びHDD1を組み合わせた状態を図8の断面図で示す。第1実施形態で示したディスクドライブ装置用緩衝材11の導電経路16と接続するための電極パッド21aを備えた中継コネクタ21を用いることによって、雄ピン3の端子を中継コネクタ21を通じて電極パッド21aの形状に変換させている。

0041

中継コネクタ21を用いているため、雄ピン3を備えたHDD1のような既存のHDDに対してもディスクドライブ装置用緩衝材11を利用することができ、振動の減衰、衝撃の緩衝に優れたディスクドライブ装置と電子回路基板18との接続構造とすることができる。

0042

第3実施形態; 第3実施形態では、直径が1インチ以下の小型HDD33用のホルダタイプのディスクドライブ装置用緩衝材31について説明する。ディスクドライブ装置用緩衝材31は、小型HDD33を包み込む形状で、その裏面31cには導電経路36が露出しており、電子回路基板18に設けた電極パッド18aと導通可能としている。また、上面31bには、導電経路36を均等に圧接挟持させる為の複数の突起34が設けられており、小型HDD33に振動や衝撃をより伝わり難くしている。

0043

以上の実施形態は、ハードディスクドライブ装置について適用したディスクドライブ装置用緩衝材についてであるが、光ディスクドライブ装置など、他のディスクドライブ装置用緩衝材としても適用可能である。

図面の簡単な説明

0044

本発明のディスクドライブ装置用緩衝材を用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
本発明のディスクドライブ装置用緩衝材であり、図2Aはその平面図、図2BはSA−SA線断面図である。
本発明のディスクドライブ装置用緩衝材を用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示した図であり、図1組付け後のSA−SA線断面に相当する断面図である。
導電経路の周囲の形状を示す図3の領域Pに相当する拡大図である。
別の導電経路の周囲の形状を示す図3の領域Pに相当する拡大図である。
さらに別の導電経路の周囲の形状を示す図3の領域Pに相当する拡大図である。
本発明の中継コネクタを用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
本発明の中継コネクタを用いるディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示した図であり、図7の組付け後のSC−SC線断面に相当する断面図である。
別の本発明のディスクドライブ装置用緩衝材であり、図9Aはその外観斜視図、図9Bは底面図である。
従来のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
別の従来のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。
さらに別の従来のディスクドライブ装置と電子回路基板との接続を示す外観斜視図である。

符号の説明

0045

1ディスクドライブ装置
2電子回路基板
3,6 雄ピン
4,5雌ピン
7 端部
8フレキシブルプリント基板(FPC)
9ソケット
11ディスクドライブ装置用緩衝材
11a 正面被覆部
11b 上面被覆部
11c 底面被覆部
11d、11e 短手側面被覆部
12ハードディスクドライブ装置(HDD)
12a電極パッド
13緩衝材
14筐体
14a手前側短手側面
14b 上面
14c 底面
14d 右側長手側面
14e 左側長手側面
15緩衝部
16導電経路
17コネクタ部
18 電子回路基板
18a 電極パッド
21中継コネクタ
21a 電極パッド
31 ディスクドライブ装置用緩衝材
31b 上面
31c 底面
33 小型HDD
34突起
36 導電経路

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    【課題】ポリゴンミラー等の環状部材を回転させるモータにおいて、部品点数を抑制しつつ、高精度かつ容易に回転部の回転を検出できる構造を提供する。【解決手段】回転部3は、ロータハブ32と、環状部材12と、ク... 詳細

  • 株式会社東芝の「 磁気ディスク装置」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】湿度による位置決め精度の低下を抑制した磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置100は、磁気ディスク2と、磁気ヘッド9と、マイクロアクチュエータ7と、収容部(ケース1)と、サー... 詳細

  • 株式会社東芝の「 ディスク装置」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】組立性の向上したでディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置は、第1アクチュエータアッセンブリ22Aと、第2アクチュエータアッセンブリ22Bとを備える。第1軸受ユニットは、支持シャフトに... 詳細

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