図面 (/)

技術 フィルム剥離方法およびその装置

出願人 株式会社日立プラントテクノロジー株式会社サンキプレシジョン
発明者 河村亮輔綾部利明山本悟史
出願日 2004年8月25日 (16年5ヶ月経過) 出願番号 2004-244553
公開日 2006年3月9日 (14年11ヶ月経過) 公開番号 2006-064790
状態 特許登録済
技術分野 銀塩写真法またはそのための処理液 感光性樹脂・フォトレジストの処理
主要キーワード 粘着剥離 中空箱形 剥離刃 挿入移動 幅方向側面 基板投入口 押さえ具 剥離ガイド部材
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2006年3月9日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (10)

課題

基板に貼り付けた感光性フィルムカバーフィルム剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なう場合、初期剥離において基板に損傷を与えることがなく、かつ、レジスト膜粉末が発生することがないようにしたい。

解決手段

初期剥離において、基板2と感光性フィルム(レジスト膜)2aの間を感光性フィルム2aの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃21を寝かせて基板2の面に沿って押すように移動させて、その角部において感光性フィルム2aを基板から剥離させることにより感光性フィルム2aからカバーフィルム2bを剥離させる。

概要

背景

フィルム剥離装置初期剥離は、カバーフィルム剥離しやすくするために、カバーフィルムの剥離開始部を予め感光性フィルム(以下、レジスト膜略記する)から浮き上がらせるものである。そして、カバーフィルムの剥離では、この浮き上がった剥離開始部を適宜な手段で保持し剥離していく。

従来、初期剥離を行なう手法として、下記特許文献1に記載された、カバーフィルムにカッター裂け目を入れ、残留応力で浮き上がったカバーフィルムに粘着テープ押圧してカバーフィルムを剥離する方法や、下記特許文献2に記載された、突起押圧部材によりレジスト膜の側端部に力を加え、その力によりレジスト膜とカバーフィルムを分離(剥離)させ、分離した該当部に流体を吹き付ける流体吹き付け手段でカバーフィルムを巻き上げ、剥離ガイド部材ベルトコンベアから構成される搬出機構に受け渡して剥離する方法がある。

特公平5−8419号公報

特公平5−30743号公報

概要

基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なう場合、初期剥離において基板に損傷を与えることがなく、かつ、レジスト膜の粉末が発生することがないようにしたい。 初期剥離において、基板2と感光性フィルム(レジスト膜)2aの間を感光性フィルム2aの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃21を寝かせて基板2の面に沿って押すように移動させて、その角部において感光性フィルム2aを基板から剥離させることにより感光性フィルム2aからカバーフィルム2bを剥離させる。

目的

それゆえ本発明の目的は、初期剥離において基板に損傷を与えることがなく、かつ、レジスト膜の粉末が発生することがないフィルム剥離方法とその装置を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

基板に貼り付けた感光性フィルムカバーフィルム剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離方法において、該初期剥離において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃を寝かせて該基板の面に沿って押すように移動させて、該角部において該感光性フィルムを基板から剥離させることにより感光性フィルムからカバーフィルムを剥離させることを特徴とするフィルム剥離方法。

請求項2

基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離方法において、該初期剥離において、該カバーフィルムと該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃を寝かせて該基板の面に平行に押すように移動させて、該角部において該カバーフィルムを該感光性フィルムから剥離させることを特徴とするフィルム剥離方法。

請求項3

基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離装置において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺から隣接する他辺を通過するように刃先を寝かせて該基板の面に沿って押されるように移動し該角部における感光性フィルムを基板から剥離させる初期剥離用の剥離刃を設け、該剥離刃が該角部において感光性フィルムを基板から剥離させるときに感光性フィルムからカバーフィルムが剥離するようにしたことを特徴とするフィルム剥離装置。

請求項4

基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離装置において、該カバーフィルムと該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺から隣接する他辺を通過するように刃先を寝かせて該基板の面と平行に押されるように移動し該角部におけるカバーフィルムを感光性フィルムから剥離させる初期剥離用の剥離刃を設けたことを特徴とするフィルム剥離装置。

請求項5

上記請求項3および請求項4に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃の刃の延伸方向は該剥離刃の移動方向とほぼ直交する方向であることを特徴とするフィルム剥離装置。

請求項6

上記請求項3および請求項4に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃の刃の延伸方向は該感光性フィルムの角を構成する一辺側が延伸する方向であることを特徴とするフィルム剥離装置。

請求項7

上記請求項4に記載のフィルム剥離装置において、該剥離刃は該感光性フィルムの間を通過する刃先は該基板に接触する面との間に段差を有するものであることを特徴とするフィルム剥離装置。

請求項8

上記請求項3および請求項4に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃の該カバーフィルム側の刃面は傾斜面となっており、該基板側の刃面は平坦面となっていることを特徴とするフィルム剥離装置。

請求項9

上記請求項3および請求項4に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃に代えて剥離針を用いたことを特徴とするフィルム剥離装置。

技術分野

0001

本発明はフィルム剥離方法およびその装置に係わり、特に基板に貼り付けた感光性フィルムカバーフィルム剥離するための初期剥離に関するものである。

背景技術

0002

フィルム剥離装置の初期剥離は、カバーフィルムを剥離しやすくするために、カバーフィルムの剥離開始部を予め感光性フィルム(以下、レジスト膜略記する)から浮き上がらせるものである。そして、カバーフィルムの剥離では、この浮き上がった剥離開始部を適宜な手段で保持し剥離していく。

0003

従来、初期剥離を行なう手法として、下記特許文献1に記載された、カバーフィルムにカッター裂け目を入れ、残留応力で浮き上がったカバーフィルムに粘着テープ押圧してカバーフィルムを剥離する方法や、下記特許文献2に記載された、突起押圧部材によりレジスト膜の側端部に力を加え、その力によりレジスト膜とカバーフィルムを分離(剥離)させ、分離した該当部に流体を吹き付ける流体吹き付け手段でカバーフィルムを巻き上げ、剥離ガイド部材ベルトコンベアから構成される搬出機構に受け渡して剥離する方法がある。

0004

特公平5−8419号公報

0005

特公平5−30743号公報

発明が解決しようとする課題

0006

特許文献1に記載された初期剥離方法では、カッターをカバーフィルムや基板に対して垂直に立ててカバーフィルムに裂け目を入れるようにしているために、基板母材に傷がつきやすく、傷の大きさをコントロールすることが困難であるという問題があった。

0007

また、特許文献2に記載された初期剥離方法では、方形一辺を構成しているレジスト膜の側端部に直交するように基板の主面に沿って摺動するように突起押圧部材を前後移動させて、レジスト膜の側端部へ力を加え、レジスト膜とカバーフィルムの接着面を剪断分離させる為、基板の主面に傷を付けたりレジスト膜の粉末が発生し、初期剥離後に流体を吹き付けるとのレジスト膜の粉末が飛散してレジスト膜表面に付着し、後工程で欠陥の原因になるなどの問題があった。

0008

それゆえ本発明の目的は、初期剥離において基板に損傷を与えることがなく、かつ、レジスト膜の粉末が発生することがないフィルム剥離方法とその装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0009

上記目的を達成する本発明フィルム剥離方法の特徴とするところは、基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離方法において、該初期剥離において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃を寝かせて該基板の面に沿って押すように移動させて、該角部において感光性フィルムを基板から剥離させることにより感光性フィルムからカバーフィルムを剥離させることにある。

0010

また、上記目的を達成する本発明フィルム剥離装置の特徴とするところは、基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離装置において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺から隣接する他辺を通過するように刃先を寝かせて該基板の面に沿って押されるように移動し該角部における感光性フィルムを基板から剥離させる初期剥離用の剥離刃を設け、該剥離刃が該角部において感光性フィルムを基板から剥離させるときに感光性フィルムからカバーフィルムが剥離するようにしたことにある。

0011

剥離刃の刃の延伸方向は、該剥離刃の移動方向とほぼ直交する方向であるようにし、基板側の刃面が基板と平行であり、基板とは反対側の刃面が基板から離れる傾斜面となっているものを用いる。

0012

さらには、基板側の刃面は刃先から所望の範囲までの先端部が、基板から浮いたものを用いる。

0013

また、剥離刃に代えて、剥離針を用いる。

発明の効果

0014

本発明によれば、初期剥離段階において剥離刃はレジスト膜の角部を一回通過するだけであり、それによって、刃先でレジスト膜と基板を分離させ、そのときにレジスト膜からカバーフィルムが剥離するため、基板の損傷およびレジスト膜粉末の発生はない。

0015

カバーフィルムはレジスト膜から確実に剥離しているので、その角部(初期剥離部)からカバーフィルムを全面剥離しやすく、付着力が小さい粘着テープを使用して全面剥離をすることができる。

0016

剥離刃が通過する角部は限定した狭い領域で充分であり、レジスト膜を基板から分離させても、後工程での処理に悪影響を及ぼすことは無い。

発明を実施するための最良の形態

0017

以下、本発明の一実施形態を図1〜図3により説明する。

0018

図1はフィルム剥離装置の概略構造を示す断面図、図2図1に示したフィルム剥離装置の概略構造を示す平面図、図3図1に示したフィルム剥離装置における初期剥離手段の構造を示す部分斜視図である。

0019

尚、以下の実施形態の説明においては、後述する基板2より上側に位置するものについて引用符号末尾添字A、また、基板2より下側に位置するものについては添字Bを付加し、総称する場合は添字を除くものとする。例えば、基板2より上側に位置する粘着テープを31A、下側に位置する粘着テープを31B、粘着テープを総称して呼ぶ場合は31と記す。

0020

図1に示すように、フィルム剥離装置100は、搬送用ローラ1,初期剥離手段20,粘着剥離手段30,フィルム排出手段40,回収容器6,制御装置7等から構成され、搬送用ローラ1は基板2を図において矢印Aで示すように左側(投入入口)から右側(出口)に向かって搬送するため水平に複数個並べられ、基板2の搬送路を形成している。

0021

フィルム剥離装置100の入口側下部には制御装置7があり、制御装置7は、フィルム剥離装置100のシーケンス制御やフィルム剥離装置100の基板投入口側や基板出口側に設置された上流や下流における各装置との連動制御を行うもので、CPU,メモリ外部記憶装置入出力制御装置入出力装置及びメモリに記録されたプログラムなどを含むコンピュータにより構成され、入力装置を介して与えられた制御条件やデータ,センサ検出値などに基づき、装置のシーケンス制御やフィルム剥離のために搬送用ローラ1,初期剥離手段20,粘着剥離手段30,フィルム排出手段40におけるローラシリンダなどの駆動手段を制御する指令を出力する。

0022

センサには光学式センサが含まれ、駆動手段には、エアーシリンダモータなどが含まれる。

0023

基板2の上面および下面には、図3に示すように、レジスト膜2aが接着されており、さらにレジスト膜2aにはカバーフィルム2bが積層して貼られ、レジスト膜2aは熱処理により基板2の表面に接着され、カバーフィルム2bはレジスト膜2a自体が持つ粘着性でレジスト膜2aに貼られている。カバーフィルム2bは、基板2が基板製造工程で処理される際にその表面に接着されたレジスト膜2aを保護するためのものである。

0024

複数の搬送用ローラ1よりなる基板2の搬送路の途中には、初期剥離手段20および粘着剥離手段30を搬送される基板2の搬送面を挟んで、図1図2に示すように、基板2の幅方向端部近くに2列対向して上下の分を含めてそれぞれ4個設けてある。なお、幅方向とは、基板2の搬送方向に直交する方向を指す。

0025

初期剥離手段20は、図1乃至図3に示すように、レジスト膜2aに積層して貼られているカバーフィルム2bの初期剥離を行なうために、刃面が基板2の主面と平行な平ら面(平坦面)21aと基板2の主面と反対側が勾配となった傾斜面21bとで刃21cを形成した剥離刃21,基板2面に剥離刃21を押し付けるためのシリンダ22,フィルム剥離装置100に固定されたシリンダ固定具25に装着され剥離刃21を基板2端面の角部を基板2の面に沿ってレジスト膜2aの角部で斜めに移動させるシリンダ23および剥離刃21の移動により基板2が所望の位置から移動変形等が発生しないように基板2を基板2の上下面より拘束する矢印Bの方向の力を付加する基板押さえ具24等で構成している。

0026

剥離刃21のレジスト膜2aの角部における斜めの移動とは、図2図3に示すように、レジスト膜2aの角を構成する一辺(下流前側の一辺)側から隣接する他辺(幅方向脇の各一辺)側を通過するように刃21cを寝かせて基板2の面に沿って押すように移動するものであり、刃21cの延伸方向は剥離刃の移動方向とほぼ直交する方向としている。

0027

粘着剥離手段30は、初期剥離手段20において初期剥離を済ませたカバーフィルム2bをレジスト膜2aから粘着剥離するもので、図1に示される粘着テープ31,粘着テープ31をセットする粘着テープセット部32,粘着テープ31を巻き取るための粘着テープ巻き取り部33,搬送されてきた基板2の上面および下面に貼られた初期剥離を行ったカバーフィルム2bの角部に粘着テープ31を押し付けて付着させカバーフィルム2bの角部を巻き上げる粘着テープ押し付けローラ34,粘着テープ押し付けローラ34をカバーフィルム2bに押し付けるための矢印D及びE方向に駆動するシリンダ35とシリンダ36,粘着テープ31の押し付け力やカバーフィルム2b剥離時に発生する力などにより基板2が変形することを防止するために基板2を上下面より拘束する矢印Cの方向の力を付加する基板押さえ具37等で構成している。

0028

粘着テープセット部32や粘着テープ巻き取り部33は、基板2の搬送に合わせて図示していないサーボモータ等により粘着テープ31を繰り出したり巻き取ったりする。

0029

粘着剥離手段30の両内側(基板2の搬送方向と直交する幅方向での粘着剥離手段の両内側)で粘着剥離手段30の僅か上流側には、図1図2に示すように、フィルム排出手段40を上下4個設けてある。

0030

フィルム排出手段40は、図1に示すように、粘着剥離手段30により粘着し巻き上げたカバーフィルム2bをキャッチローラなど(図示は省略)により、搬送ベルト42a,42bに挟み込み矢印F方向にカバーフィルム2bを搬送するもので、搬送部駆動用ローラ41a、41bを含む。フィルム排出手段40により搬送されるカバーフィルム2bは、フィルム剥離装置100の入口側に設けてあるフィルム回収容器6に送り込まれる。
以下、上記のように構成されたフィルム剥離装置の動作を説明する。

0031

基板2が搬送用ローラ1により搬送路上を搬送され、初期剥離手段20の所望位置に到達したことを図示していない第1の光学式センサにより検知され、基板2は基板押さえ具24Aが矢印B方向に図示されていないシリンダにより移動し基板2を拘束する。

0032

図3に示すように、拘束された基板2の幅方向端部角部近くに設けられた初期剥離手段20の剥離刃21をシリンダ22で矢印G方向に移動させ、剥離刃21の平ら面21aをフィルム端部前面の基板2の上下各主面にシリンダ22により押し付け、次にシリンダ23によりシリンダ22を介して剥離刃21を矢印H方向に移動させる。この時、剥離刃21の刃21cは、レジスト膜2aの前面(搬送方向の下流側)より基板2の上面に沿ってレジスト膜2aの幅方向側面(幅方向の各側面側)に向けて斜めに移動する。

0033

レジスト膜2aとカバーフィルム2bは材質が異なり延性に差があるため、剥離刃21が移動することにより剥離刃21の刃21cにより、レジスト膜2aと基板2間を分離させると、剥離刃21の傾斜面21bによりレジスト膜2aとカバーフィルム2bに曲げ応力が加わり、剥離刃21の刃先が通り抜けた後はカバーフィルム2bに残留応力が残るために、基板2側に戻ろうとするレジスト膜2aとカバーフィルム2bの間に引張力(該当部のレジスト膜2aとカバーフィルム2bの接着面に剪断力)を生じて、カバーフィルム2bはレジスト膜2aと分離してレジスト膜2aから浮き上がり、基板2の角部においてカバーフィルム2bは部分的に簡単に初期剥離する。

0034

初期剥離後、剥離刃21はシリンダ22,23により基板2面より離れ、基板2を拘束していた基板押さえ具24は矢印Bで示す方向(図1参照)とは逆の方向に図示されていないシリンダにより移動し基板2の拘束を解除すると、基板2は搬送用ローラ1により粘着剥離手段30に向かって搬送されていく。

0035

角部が部分的に剥離されたカバーフィルム2bを持つ基板2は搬送用ローラ1により搬送路上を搬送され、粘着剥離手段30の所望位置に到達したことを図示していない第2の光学式センサにより検知されると、基板2は基板押さえ具37が矢印Cで示す方向に図示されていないシリンダにより移動され、基板2を拘束する。

0036

図1図2に示すように、拘束された基板2の幅方向端部角部近くに設けられた粘着剥離手段30の粘着テープ押し付けローラ34をシリンダ35により矢印D方向に作動させ、粘着テープ31を初期剥離されたカバーフィルム2bを介して基板2に向けて押し付け、粘着テープ31をカバーフィルム2bに付着させる。

0037

カバーフィルム2bに粘着テープ31を付着させた状態でシリンダ36によりシリンダ35を介して矢印E方向に粘着テープ押し付けローラ34を移動させ、同時に粘着テープセット部32を作動させることによりカバーフィルム2bを剥離し所望の高さに捲り上げる。

0038

基板2とレジスト膜2aの接着力はレジスト膜2aとカバーフィルム2bとの接着力に比べて充分に大きく、カバーフィルム2bの剥離によりレジスト膜2aが基板2から剥離することはなく、カバーフィルム2bは初期剥離されているため、粘着テープ31の粘着力が小さくてもレジスト膜2aとカバーフィルム2bは初期剥離されている部分から容易に全面剥離することが可能である。

0039

捲り上がったカバーフィルム2bを図示していない第3の光学式センサで検知しキャッチローラなど(図示は省略)により搬送ベルト42a,42b間に挟み込み、矢印Dで示す方向とは逆の方向に向かってシリンダ35を作動させ粘着テープ押し付けローラ34を移動させると同時に、粘着テープ巻き取り部33を作動させると、粘着テープ31はカバーフィルム2bから分離する。

0040

基板押さえ具37は矢印Cで示す方向とは逆の方向に図示されていないシリンダにより移動し、基板2の拘束を解除し、カバーフィルム2bを矢印F方向に搬送するように搬送部駆動用ローラ41a,41bが作動し、搬送ベルト42a,42bによるカバーフィルム2bの搬送速度と基板2の搬送速度を同期させながら搬送用ローラ1により基板2をフィルム剥離装置100の出口に向かって搬送させながらカバーフィルム2bを剥離していく。

0041

カバーフィルム2bは搬送ベルト42a,42bによりレジスト膜2aと剥離されながら搬送され、最終的に回収容器6に収納される。

0042

カバーフィルム2bを剥離されレジスト膜2aが露出した基板2は、搬送用ローラ1でフィルム剥離装置100の後段に設けた洗浄処理工程等を行う下流の装置に搬送される。

0043

図3では基板2の上面におけるカバーフィルム2bの初期剥離手段20Aを示しているが、下面のカバーフィルム2bの初期剥離手段20Bも同様な構成であり、以下その説明は省略する。

0044

以上説明したように、基板2のレジスト膜2a上に貼られたカバーフィルム2bは初期剥離段階において剥離刃21の刃21cによりカバーフィルム2bとレジスト膜2aを剥離させるため、粘着テープ31の粘着力が小さくても容易にカバーフィルム2bを剥離することが可能となり、また、基板2への損傷およびレジスト膜粉末の発生を防止し、清浄な状態でのフィルム剥離ができる。

0045

初期剥離において、従来技術のように基板前側(下流側)の端面(一辺)に対し直角に剥離刃を挿入移動させようとすると、基板幅方向における基板とレジスト膜の接着力により、レジスト膜を基板から分離させることは困難で、カバーフィルムはレジスト膜から殆ど浮き上がらず、レジスト膜を基板から分離させるべく剥離刃を強引に移動させると、カバーフィルム2bを破損することなどの問題があった。

0046

上記の本実施形態では、初期剥離を基板端面の角部において行うことにより、基板2とレジスト膜2aの接着面積が小さく基板幅方向における基板2とレジスト膜2a間の接着力の影響が少ないため、基板2とレジスト膜2aは剥離刃21で確実に分離し、それに伴ってレジスト膜2aとカバーフィルム2bは剥離し、容易にカバーフィルム2bを基板2側から浮き上がらせることができる。

0047

基板2の厚さが薄い場合、粘着剥離手段30においてカバーフィルム2bに付着した粘着テープ31を剥がすときに、粘着テープの付着力が大きいと剥がす力が大きくなり、基板の一方側におけるカバーフィルムと他方側におけるカバーフィルムの剥がす力に差が生じた場合、基板自身の重量が軽く、剛性が小さいため、基板が一方に引っ張られて基板が変形するなどの問題が生じたが、本実施形態では、粘着テープ31の粘着力を小さくすることができ、両側のカバーフィルム2bA,2bBを粘着テープ31A,31Bから剥がす力の差が微少となり基板の変形を防止することができる。

0048

また、そして、初期剥離での剥離刃21のレジスト膜2aに対する動作は1回だけであるので、レジスト膜2aから粉末が殆ど発生しないし、従来のようにフィルム剥離において圧搾空気を吹き付けないのでレジスト膜粉末の飛散はなく、清浄な状態でのフィルム剥離ができる。

0049

次に、剥離刃21の変形例について説明する。なお、以下の説明においては簡略化のために、図1図3に示す実施形態における各部材と同一あるいは類似する機能部材には同一符号を付けて、その説明を省略する。

0050

図4に示す剥離刃21では、傾斜面21bAをクサビ状にしてあり、クサビ状の先端部は矢印H方向に移動させた時に基板2とレジスト膜2aが接着している界面を進入しやすく、基板2とレジスト膜2aの分離が容易で、レジスト膜2aとカバーフィルム2bは簡単に剥離する。

0051

また、レジスト膜2aが基板2から分離するときに、レジスト膜2aは基板の幅方向に沿った片方の傾斜面21b上に乗り上げた状態になるので、剥離刃21が移動するときにレジスト膜2aが剥離刃21の傾斜面21bと側面で形成される角で削がれて粉末を発生するようなことはない。

0052

図5では、剥離刃21に代えて、剥離針21を用いている。剥離針21は先端の円錐状傾斜部21bを基板2に接触させた状態、あるいは、基板2から浮いた状態で先端を基板2の面の沿って矢印H方向に移動させると、図4の剥離刃21と同様に基板2とレジスト膜2aは容易に分離し、レジスト膜2aとカバーフィルム2bは簡単に剥離する。

0053

図6に示す剥離刃21では、基板2当たる底面21aの先端側を非接触面21dとし、平ら面21aと非接触面21dの間に段差21eを設けている。傾斜面21bと非接触面21dとで形成される刃21cは、一旦レジスト膜2aの前側側面に当たることがあっても、レジスト膜2aの延性で変形するために刃21cはレジスト膜2aとカバーフィルム2bの接着界面に移動し、以後は剥離刃21の進行(矢印H方向への移動)につれてカバーフィルム2bは傾斜面で捲り上げられて、レジスト膜2aから剥離し、残留応力で基板2から浮いた状態を保つ。

0054

なお、この剥離刃21では段差部21eがレジスト膜2aを損傷しないように移動させるか、段差21eを矢印H方向に形成しておくと良い。

0055

剥離刃21は、段差部21eの段差(寸法)がレジスト膜2aの厚さに合うものを用いるようにすると、レジスト膜2aに剥離刃21が進行した跡が残らない。

0056

図7の剥離刃21は図6に示した剥離刃21において、傾斜面21bを基板2の幅方向である矢印J方向に沿うような傾斜面としたものである。この傾斜面21bは刃21cが基板2の幅方向である矢印J方向に沿う形になり、カバーフィルム2bのレジスト膜2aとの剥離部に剥離力が均等に振り分けられるだけでなく、矢印J方向に捲き上げることにもなって、カバーフィルム2bはレジスト膜2aから簡単に剥離する。

0057

カバーフィルム2bが矢印J方向に捲き上げられることを促進させるために、剥離刃21を矢印J方向に移動させる幅方向駆動機構を設けてもよい。幅方向駆動機構の一例としては、図3に示したシリンダ固定具25を回転できるようにしてその回転で剥離刃21を擬似的に矢印J方向に移動させる機構や、シリンダ22に主軸が幅方向に移動するシリンダを設け、その主軸に剥離刃21を固定しておく構成などがある。

0058

本発明は以上の実施形態に限らず、次のように実施してもよい。

0059

図1に示した基板押さえ具24,37は、ローラ方式以外に図8に示す板状押さえ具24(37)や図9に示した断面が中空箱形で、基板2に接する部分を多孔とし真空等で吸引し、基板2の拘束をより確実にする吸引式の基板押さえ具24(37)などであってもよい。

0060

以上図示した各部の構成を適宜に組み合せた装置としてもよい。例えば、図4の傾斜面21bの構成は図6の剥離刃21に適用でき、図7の傾斜面21bの構成は図3の剥離刃21に適用でき、これらにおいても上記の幅方向駆動機構を付加してもよい。

0061

基板としては、ガラスセラミック樹脂半導体などの各種基板でもよい。また、基板2の上面あるいは下面の片側に貼られたカバーフィルムを剥離させるものでもよい。

図面の簡単な説明

0062

本発明の一実施形態を示すフィルム剥離装置の概略断面図である。
図1に示したフィルム剥離装置の概略平面図である。
図1に示したフィルム剥離装置における初期剥離手段を示す部分斜視図である。
図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
図1に示したフィルム剥離装置の初期剥離手段における基板押さえ具の他の実施形態を示す概略断面図である。
図1に示したフィルム剥離装置の初期剥離手段における基板押さえ具の他の実施形態を示す概略断面図である。

符号の説明

0063

1…搬送用ローラ
2…基板
2a…レジスト膜
2b…カバーフィルム
20,20A、20B…初期剥離手段
21,21A、21B…剥離刃
21a…平ら面
21b…傾斜面
21c…刃
21d…非接触面
21e…段差
30,30A、30B…粘着剥離手段
31,31A、31B…粘着テープ
40…フィルム排出手段
42,42A、42B…搬送ベルト
100…フィルム剥離装置

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 三菱製紙株式会社の「 導電材料の製造方法」が 公開されました。( 2019/04/18)

    【課題】高い導電性を有する導電材料を製造することが可能な導電材料の製造方法を提供する。【解決手段】支持体上に少なくともハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を露光、現像して、該支持体上に線幅が10μm... 詳細

  • 富士フイルム株式会社の「 パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法」が 公開されました。( 2018/08/16)

    【課題】LWRが小さいパターンを形成できるパターン形成方法、及び、上記パターン形成方法を含む電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】酸の作用により分解して極性基を生じる基を有する樹脂を少なくとも... 詳細

  • 富士フイルム株式会社の「 パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法」が 公開されました。( 2018/08/16)

    【課題】優れたCDUを有するパターンを形成することができるパターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】下地層および基板を有する支持体の下地層上に感活性光線性又は感放射線性樹脂... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ