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技術 印刷回路基板の微細パターンを検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびそれの検査方法

出願人 アジュハイテク・インコーポレーテッド
発明者 崔鉉鎬
出願日 2005年6月29日 (15年5ヶ月経過) 出願番号 2005-190645
公開日 2006年1月19日 (14年11ヶ月経過) 公開番号 2006-017726
状態 拒絶査定
技術分野 プリント板の製造 光学的手段による測長装置 光学的手段による材料の調査の特殊な応用
主要キーワード 上端平面 表面角度 テープ形態 検査信頼性 自動検査システム マイクロ化 自動光学検査 通常検査
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図面 (7)

課題

印刷回路基板微細パターン検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびこれの検査方法を提供する。

解決手段

本発明の自動光学検査システムに具備される照明装置は、印刷回路基板パターン平面部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第1光源と、第1光源から反射光を受けて印刷回路基板に出力し、印刷回路基板から反射された光を受けてイメージセンサに出力するビームスプリッタと、印刷回路基板パターンのエッジ部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第2光源および、第2光源から反射光を受けて集光して出力する集光レンズを具備し、印刷回路基板の微細パターンの映像獲得時、光の明るさおよび均一度を向上させる。

概要

背景

最近、液晶ディスプレー装置駆動集積回路(LCD Driver IC)、メモリおよびLSIなどの各種半導体集積回路、およびマイクロ製品などに使用される主要材料の一つである印刷回路基板は、フィルムテープなどの形態で製造されている。

このような印刷回路基板のうちでTAB(Tape Automatic Bonding)またはCOF(Chip On Film)基板という回路が多用されている。フィルム、テープ形態の印刷回路基板は、露光現像エッチングなどの製造工程を通じてパターンが形成され、このようなパターンは半導体デバイスが徐々にマイクロ化されることによって極微細化されて、目測を通じてパターン欠陷を検査することが徐々に不可能になっている実情である。したがって、印刷回路基板のパターンの欠陷を正確に検出することが半導体デバイスの生産性を向上させるのに重要な要因になる。

したがって、このような理由によって、印刷回路基板の光学自動検査システム需要が増加しており、光学自動検査システムの印刷回路基板の外観を検査することにおいて、パターン欠陷の未検出および良品を不良として検出する過検出はシステム信頼性に絶対的な影響を及ぼす重要な要素である。

一般的な光学自動検査システムはカメライメージセンサなどを利用して光学的検査を実行する。この際、光学自動検査システムは透過照明および/または反射照明具備する照明装置を利用して印刷回路基板の外観に対する正確な検査を実施し、多様な照明装置のうちのいずれか一つの照明装置の選択は正確な不良検出のために必須である。

例えば、フィルム、テープ形態の基板のうち、COF基板を検査することにおいて、COF基板はその表面が鏡と類似して非常に反射的な表面を有している。そして、COF基板の検査対象物に照らされる光の入射角がイメージセンサと垂直に照射されればこそ、その光がイメージセンサに伝達される。

このような理由によって、徐々に基板上のパターンが微細化する一方で、パターンの形成技術における方法の変化によって、平面部分を含むパターンの上部面と、パターンの両端部分すなわちエッジ部分との間で変化があるにもかかわらず、既存と同一の照明条件で印刷回路基板を検査するために問題点が発生する。すなわち、パターンの両端面はパターンの上部面と異なってイメージセンサに正確に垂直に反射されないので、両端で正確な映像データを得ることができず、最適の検査が難しくなっている。このような現象は、フィルム、テープ形態の印刷回路基板上のパターンが極微細化されることに伴ってイメージ歪曲などの問題点から生じる致命的な不良項目の未検出および過検出をもたらし、製品収率に影響を及ぼすようになる。

概要

印刷回路基板の微細パターンを検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびこれの検査方法を提供する。 本発明の自動光学検査システムに具備される照明装置は、印刷回路基板パターンの平面部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第1光源と、第1光源から反射光を受けて印刷回路基板に出力し、印刷回路基板から反射された光を受けてイメージセンサに出力するビームスプリッタと、印刷回路基板パターンのエッジ部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第2光源および、第2光源から反射光を受けて集光して出力する集光レンズを具備し、印刷回路基板の微細パターンの映像獲得時、光の明るさおよび均一度を向上させる。

目的

本発明の目的は上述の問題点を解決するためのものであり、フィルム、テープ形態の印刷回路基板上のパターンが極微細化されることに伴うイメージ歪曲などを通じて発生する致命的な不良項目の未検出および過検出を防止するための自動光学検査システムおよびそれの検査方法を実現することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
1件

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請求項1

印刷回路基板微細パターン光学的に検査する自動光学検査システムにおいて、多数の第1および第2光源具備し、前記第1および前記第2光源から前記印刷回路基板に光を照射する照明装置と、前記照射された光が前記印刷回路基板で反射され、前記反射された光を受けて前記印刷回路基板に対する映像を獲得するイメージセンサと、前記映像を受けて前記印刷回路基板のパターンが不良であるか否かを判別する映像処理装置とを具備し、前記照明装置は前記印刷回路基板と前記イメージセンサとの間に具備されて、前記第1光源を利用して前記パターンの平面部分を中心に照射し、前記第2光源を利用して前記パターンのエッジ部分を中心に照射することを特徴とする自動光学検査システム。

請求項2

前記照明装置では、前記第1および前記第2光源が一つのモジュールに具備されることを特徴とする請求項1に記載の自動光学検査システム。

請求項3

前記照明装置は、前記第1光源から前記光を受けて前記印刷回路基板に出力し、前記印刷回路基板から前記反射した光を受けて前記イメージセンサに出力するビームスプリッタを具備し、前記パターンの前記平面部分を中心に照射することを特徴とする請求項1または2に記載の自動光学検査システム。

請求項4

前記照明装置は、前記第2光源から前記光を受けて集光して出力する集光レンズをさらに具備し、前記パターンの前記エッジ部分を中心に照射することを特徴とする請求項3に記載の自動光学検査システム。

請求項5

前記第2光源は、前記エッジ部分を中心に照射されるように、前記光の入射角を調節可能にするように具備されることを特徴とする請求項1に記載の自動光学検査システム。

請求項6

印刷回路基板の良否を検査するために多数の第1および第2光源を具備する自動光学検査システムの検査方法において、前記第1および前記第2光源から前記印刷回路基板パターン光信号を照射する段階と、前記第1/第2光源から照射された前記光信号に対応して前記印刷回路基板パターンの平面/エッジ部分の映像データをそれぞれ獲得する段階と、前記獲得された映像データから前記印刷回路基板の良否を判別する段階と、を含むことを特徴とする自動光学検査システムの検査方法。

請求項7

前記照射する段階では、前記第1光源が前記印刷回路基板パターンの前記平面部分を中心に照射し、前記第2光源が前記エッジ部分を中心に照射することを特徴とする請求項6に記載の自動光学検査システムの検査方法。

請求項8

前記照射する段階は、前記第2光源が前記エッジ部分を中心に照射するように前記反射光の入射角を調節する段階をさらに含むことを特徴とする請求項6または7に記載の自動光学検査システムの検査方法。

請求項9

イメージセンサを利用して印刷回路基板を検査する自動光学検査システムに具備される照明装置において、前記印刷回路基板パターンの平面部分に反射光を出力する少なくとも一つの第1光源と、前記第1光源から前記反射光を受けて前記印刷回路基板に出力し、前記印刷回路基板から前記反射された光を受けて前記イメージセンサに出力するビームスプリッタと、前記印刷回路基板パターンのエッジ部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第2光源とを含み、前記印刷回路基板の微細パターンの映像獲得時、明るさの均一度を向上させることを特徴とする自動光学検査システムの照明装置。

請求項10

前記照明装置は、前記第2光源から前記反射光を受けて集光して出力する集光レンズをさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の自動光学検査システムの照明装置。

請求項11

前記照明装置は一つのモジュールに具備されることを特徴とする請求項9または10に記載の自動光学検査システムの照明装置。

請求項12

前記第2光源は前記エッジ部分を中心に照射されるように前記反射光の入射角を調節可能にするように具備することを特徴とする請求項9または10に記載の自動光学検査システムの照明装置。

技術分野

0001

本発明は自動光学検査システムに係わり、さらに具体的には複数個光源を有する照明装置具備する自動光学検査システムおよびそれの印刷回路基板の極微細パターン検査方法に関する。

背景技術

0002

最近、液晶ディスプレー装置駆動集積回路(LCD Driver IC)、メモリおよびLSIなどの各種半導体集積回路、およびマイクロ製品などに使用される主要材料の一つである印刷回路基板は、フィルムテープなどの形態で製造されている。

0003

このような印刷回路基板のうちでTAB(Tape Automatic Bonding)またはCOF(Chip On Film)基板という回路が多用されている。フィルム、テープ形態の印刷回路基板は、露光現像エッチングなどの製造工程を通じてパターンが形成され、このようなパターンは半導体デバイスが徐々にマイクロ化されることによって極微細化されて、目測を通じてパターン欠陷を検査することが徐々に不可能になっている実情である。したがって、印刷回路基板のパターンの欠陷を正確に検出することが半導体デバイスの生産性を向上させるのに重要な要因になる。

0004

したがって、このような理由によって、印刷回路基板の光学自動検査システム需要が増加しており、光学自動検査システムの印刷回路基板の外観を検査することにおいて、パターン欠陷の未検出および良品を不良として検出する過検出はシステム信頼性に絶対的な影響を及ぼす重要な要素である。

0005

一般的な光学自動検査システムはカメライメージセンサなどを利用して光学的検査を実行する。この際、光学自動検査システムは透過照明および/または反射照明を具備する照明装置を利用して印刷回路基板の外観に対する正確な検査を実施し、多様な照明装置のうちのいずれか一つの照明装置の選択は正確な不良検出のために必須である。

0006

例えば、フィルム、テープ形態の基板のうち、COF基板を検査することにおいて、COF基板はその表面が鏡と類似して非常に反射的な表面を有している。そして、COF基板の検査対象物に照らされる光の入射角がイメージセンサと垂直に照射されればこそ、その光がイメージセンサに伝達される。

0007

このような理由によって、徐々に基板上のパターンが微細化する一方で、パターンの形成技術における方法の変化によって、平面部分を含むパターンの上部面と、パターンの両端部分すなわちエッジ部分との間で変化があるにもかかわらず、既存と同一の照明条件で印刷回路基板を検査するために問題点が発生する。すなわち、パターンの両端面はパターンの上部面と異なってイメージセンサに正確に垂直に反射されないので、両端で正確な映像データを得ることができず、最適の検査が難しくなっている。このような現象は、フィルム、テープ形態の印刷回路基板上のパターンが極微細化されることに伴ってイメージ歪曲などの問題点から生じる致命的な不良項目の未検出および過検出をもたらし、製品収率に影響を及ぼすようになる。

発明が解決しようとする課題

0008

本発明の目的は上述の問題点を解決するためのものであり、フィルム、テープ形態の印刷回路基板上のパターンが極微細化されることに伴うイメージ歪曲などを通じて発生する致命的な不良項目の未検出および過検出を防止するための自動光学検査システムおよびそれの検査方法を実現することにある。

0009

本発明の他の目的は上述の問題点を解決するためのものであり、パターン表面上の形態および特性などによる明るさの限界を克服し、全体的により均一な表面の輝度を得て検査信頼性および生産性を高めるための自動光学検査システムの照明装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0010

上述の目的を達成するための本発明の一特徴によれば、印刷回路基板の微細パターンを光学的に検査する自動光学検査システムは、多数の第1および第2光源を具備し、前記第1および前記第2光源から前記印刷回路基板に光を照射する照明装置と、前記照射された光が前記印刷回路基板で反射され、前記反射された光を受けて前記印刷回路基板に対する映像を獲得するイメージセンサと、前記映像を受けて前記印刷回路基板のパターン不良の可否判別する映像処理装置とを具備し、前記照明装置は前記印刷回路基板と前記イメージセンサとの間に具備され、前記第1光源を利用して前記パターンの平面部分を中心に照射し、前記第2光源を利用して前記パターンのエッジ部分を中心に照射する。

0011

この特徴の望ましい形態において、前記照明装置では、前記第1および前記第2光源が一つのモジュールに具備される。前記照明装置では、前記第1光源から前記光を受けて前記印刷回路基板に出力し、前記印刷回路基板から前記反射された光を受けて前記イメージセンサに出力するビームスプリッタを具備して前記パターンの前記平面部分を中心に照射する。そして前記照明装置は、前記第2光源と、前記第2光源から前記光を受けて集光して出力する集光レンズを具備して前記パターンの前記エッジ部分を中心に照射する。ここで、前記第2光源は前記エッジ部分を中心に照射されるように前記光の入射角を調節可能にするように具備することが望ましい。この際、前記第2光源は自動または手動で前記入射角の調節が可能である。

0012

上述の目的を達成するために本発明の他の特徴によれば、印刷回路基板の良否を検査するために多数の第1および第2光源を具備する自動光学検査システムの検査方法は、前記第1および前記第2光源から前記印刷回路基板パターン光信号を照射する段階と、前記第1/第2光源から照射された前記光信号に対応して前記印刷回路基板パターンの平面/エッジ部分の映像データを各々獲得する段階と、前記獲得された映像データから前記印刷回路基板の良否を判別する段階とを含む。

0013

この特徴の望ましい形態において、前記照射する段階は、前記第1光源は前記印刷回路基板パターンの前記平面部分を中心に照射し、前記第2光源は前記エッジ部分を中心に照射する。この場合に、前記第2光源が前記エッジ部分を中心に照射するように前記反射光の入射角を調節する段階をさらに含む。

0014

上述の目的を達成するために本発明のまた他の特徴によれば、イメージセンサを利用して印刷回路基板を検査する自動光学検査システムに具備される照明装置は、前記印刷回路基板パターンの平面部分に反射光を出力する少なくとも一つの第1光源と、前記第1光源から前記反射光を受けて前記印刷回路基板に出力し、前記印刷回路基板から前記反射された光を受けて前記イメージセンサに出力するビームスプリッタと、前記印刷回路基板パターンのエッジ部分に反射光を出力する少なくとも一つの第2光源とを含み、前記印刷回路基板の微細パターンの映像の獲得時、明るさの均一度を向上させる。

0015

この特徴の望ましい形態において、前記照明装置は一つのモジュールに具備され、前記第2光源は前記エッジ部分に照射されるように前記反射光の入射角を調節可能するように具備する。また、前記照明装置は前記第2光源から前記反射光を受けて集光して出力する集光レンズをさらに含むことができる。

0016

したがって、本発明によれば、自動光学検査システムは第1光源および第2光源を利用して印刷回路基板の表面が反射的な製品の表面検査において、第2光源を利用することによって、第1光源によって得ることができなかったパターンのエッジ領域に対する正確な映像データを獲得する。

発明の効果

0017

本発明の照明装置は各々のTAB、COF基板の光学検査時、各第1光および第2光の明るさと、その明るさの均一度を向上させ、特に、第2光の検査対象物に照射する角度を自由に調節して最適の映像データを得ることができる。

0018

そして、本発明の照明装置を具備する自動光学検査システムは第1および第2光源を利用して印刷回路基板パターンの平面部分とエッジ部分に対する映像データを獲得してパターンを検査することによって、正確な検査が可能であり、これによって未検出および過検出を防止することができる。

0019

また、互いに異なる表面上の特徴を有する二つの形態の基板に対して照明装置を一つにモジュール化して具備することによって、照明装置を交換せずに、光学検査が適用可能なので、一つの照明でTAB、COF基板の全部を検査することが可能になって、作業者装備運用の便宜性を提供することができる。

発明を実施するための最良の形態

0020

以下、本発明の実施形態を添付の図に基づいて詳細に説明する。

0021

図1は本発明による照明装置の構成を示した斜視図である。

0022

図1を参照すれば、前記照明装置110は印刷回路基板パターンの不良の有無を検査する自動光学検査システム100に適用される装置として、多数の第1光源112と第2光源116およびビームスプリッタ(Beam Splitter)114を具備する。そして前記照明装置110は前記第1光源112および第2光源116を一つのモジュールに形成する。

0023

したがって、前記照明装置110は前記第1光源112から光を出力して前記ビームスプリッタ114に光を照射して印刷回路基板の表面すなわち、パターン104の平面部分を中心に光を照らすようになる。この際、印刷回路基板の表面上に垂直に照射された光は前記ビームスプリッタ114から垂直反射されて照射された方に再び屈折される。屈折された光はビームスプリッタ114を通過してイメージセンサ102にパターン104の平面部分に該当する映像を伝達するようになる。

0024

そして、前記照明装置110は前記第2光源116から光を出力して印刷回路基板の表面すなわち、パターン104のエッジ部分を中心に光を照らすようになる。この際、前記第2光源116は前記パターン104のエッジ部分を中心に照射されるように自動または手動で光の入射角が調節される。したがって、前記第2光源116から出力された光は印刷回路基板パターン104のエッジ部分を中心に照射され、再び前記ビームスプリッタ114を通じてイメージセンサ102にパターン104のエッジ部分に該当される映像が伝達される。

0025

したがって、前記照明装置110は印刷回路基板の表面が反射的なパターンを検査するために前記第1光源112および第2光源116を利用して映像データを獲得するように光をパターンの平面部分とエッジ部分に分離して照射する。もちろん、光の照射領域は光の特性上、正確に区分されない。すなわち、平面部分とエッジ部分の境界領域は第1および第2光源の全部から光を受けるようになる。したがって、本発明では平面部分とエッジ部分で分けて説明しているが、これは本発明の技術的特徴を明確に説明するためのものであり、技術的思想を限定しようとするのではない。

0026

図2図1に示した照明装置を具備する自動光学検査システムの構成を示す断面図である。

0027

図2を参照すれば、前記自動光学検査システム100は前記照明装置110を具備し、映像処理装置120と連結される。

0028

前記照明装置110は図1のように、前記印刷回路基板104と前記イメージセンサ102との間に具備され、前記第1光源112を利用して前記パターン104の平面部分(b)を中心に照射し、前記第2光源116を利用して前記パターンのエッジ部分(c−b)を中心に照射する。前記平面部分(b)は第1光源112を利用して得るイメージ領域であり、前記エッジ部分は第2光源116を利用して得るイメージ領域として、基板の幅(a)から上端平面部分bを除いた部分である。したがって、本発明によれば、第1光源112および第2光源116を利用して平面部分(b)とエッジ部分(c−b)のイメージ領域(c)の映像データを獲得する。

0029

具体的には、前記照明装置110は前記第1光源112および前記第2光源116が一つのモジュールに具備され、前記第1光源112と、前記第1光源112から前記光を受けて前記印刷回路基板104に出力し、前記印刷回路基板104から前記反射された光を受けて前記イメージセンサ102に出力するビームスプリッタ114とを具備して、前記パターン104の前記平面部分(b)を中心に照射する。そして前記第2光源116と、前記第2光源116から前記光を受けて集光して出力する集光レンズ118とをさらに具備して、前記パターン104の前記エッジ部分(c−b)を中心に照射する。この際、前記第2光源は制御装置(例えば、映像処理装置)によって前記エッジ部分を中心に照射されるように制御され、前記光の入射角を自動または手動で調節可能するように具備される。

0030

そして前記映像処理装置120は典型的なコンピュータシステムプログラマブルロジックコントローラなどに具備されて、自動光学検査による諸般の動作を制御、処理する。前記映像処理装置120は前記イメージセンサ102から前記映像を受けて前記印刷回路基板104のパターンの良否を判別する。

0031

ここで、従来技術の照明装置(不図示)は第1または第2光源を具備して反射照明を照射することによって、印刷回路基板パターンの表面が鏡のように反射的な表面上のイメージデータを得るためには、ビームスプリッタから垂直に検査対象物に入射される光が再びビームスプリッタを通じてイメージセンサに伝達され、一つの光源を利用して得たイメージ領域でのみ映像データを得ることができる。しかし、実際のパターン検査のためには図2に示したように、第1光源112および第2光源116を利用して該当の領域の映像データを獲得して検査しなければならない。

0032

したがって、本発明は第1光源112とともに第2光源116を利用して、製品の表面が鏡のように反射的な表面の印刷回路基板を検査することによって、第1光源112で正確に獲得することができなかったパターンの領域すなわちエッジ部分の映像データを第2光源116を利用して正確に獲得して検査する。

0033

この際、第2光源116の入射角を通じてパターンのエッジ部分の映像データおよびより高いデータの明るさを得るために第2光源の角度調節は自動または手動で調節することができる。もちろん、前記第2光源116は設計上正確な入射角を設定して固定されることはこの分野に対する通常の知識を持つ当業者であれば、自明である。

0034

したがって、前記自動光学検査システム110は第1光源112および第2光源116を利用して印刷回路基板104の表面が反射的な製品の表面検査において第2光源116を利用することによって、第1光源112では得ることができなかったパターン104のエッジ領域に対する正確な映像データを獲得して印刷回路基板104の正確な検査が行える。もちろん前記自動光学検査システム100は第1光源112または第2光源116のみを利用して他の性質の印刷回路基板(例えば、TAB基板など)を検査できることは自明である。

0035

図3は本発明の実施形態による印刷回路基板のパターンを示す図であり、図4Aおよび図4Bはこのパターンの特定測定位置の明るさおよび明るさの均一度を従来技術と本発明とで比べた波形図である。

0036

図4Aおよび図4Bを参照すれば、印刷回路基板の微細パターン、すなわち図3に示した特定測定位置130を、従来技術、すなわち第1光源のみを利用して獲得された映像データの明るさおよび均一度を示すプロファイル132と、本発明によるプロファイル134が示されている。

0037

図4Aのプロファイル132は、明るさ均一度が約200〜250レベルの間で不規則に形成され、明るさでも最低値が200レベル以下に形成されているが、図4Bのプロファイル134は、第1光源112および第2光源116を利用して明るさ均一度が約240〜250レベルの間で非常に規則的に形成され、明るさでも最低部分がほとんど240レベル以上で形成されることが分かる。

0038

したがって、これらの二つのプロファイル132、134を比べると、本発明の照明装置110では約30%以上明るさが向上することが分かる。

0039

続いて、図5は本発明の照明装置を具備する光学検査システム検査手順を示したフローチャートである。この手順は前記映像処理装置120が実行するプログラムとして、このプログラムは前記映像処理装置120のメモリ(不図示)に貯蔵される。

0040

図5を参照すれば、前記映像処理装置120は、段階S150で第1光源112および第2光源116を利用して印刷回路基板104に光を照射する。この際、前記第1光源112は前記印刷回路基板パターン104の前記平面部分を中心に照射し、前記第2光源116は前記エッジ部分を中心に照射する。また、前記第2光源116が前記エッジ部分を中心に照射するように前記反射光の入射角を調節する。

0041

段階S152で前記第1112および前記第2光源116から照射された前記光信号に対応して前記印刷回路基板パターン104の平面部分およびエッジ部分の映像データを各々獲得する。そして段階S154で前記獲得された映像データから前記印刷回路基板パターン104の良否を判別する。

0042

一方、フィルム、テープ形態の印刷回路基板のうちにTAB、COF基板があり、この二つの形態の基板は表面上の特徴が相異なっている。

0043

まず、TAB基板を見れば、パターン表面上に多様な表面角度が形成されている拡散面を有していて多様な入射角から入ってくる光に対して大部分反応するので、多様な入射角を通じて光を照射する照明などが使用される。しかし、COF基板においては上述のように、製品表面が鏡のように反射的な表面に形成されている。したがって、このような製品は通常検査対象物を照射する入射角がイメージセンサと垂直に形成される照明装置(例えば、ビームスプリッタを利用した照明装置など)を使用してきた。しかし、このような照明装置は印刷回路基板のパターンが微細化されることによって、パターンの特定部分に対する映像データが正確に撮像されない問題点が発生された。

0044

特に、フィルム、テープ形態の基板のうちのCOF基板を検査するのにおいて、COF基板はその表面が鏡と類似して非常に反射的な表面を有している。そして、COF基板の検査対象物に照らされる光の入射角がイメージセンサに対して垂直になるように照射されればこそ、その光がイメージセンサに伝達される。このような理由によって、基板上のパターンが徐々に微細化されることによって、パターン上部面すなわち、平面部分と、パターンの両端面すなわちエッジ部分を既存の同一の照明条件で検査することは、パターン両端面でのイメージがパターン表面のイメージと異なってイメージセンサに伝達されるので、両端で映像データを得ることがでずに最適の検査が難しくなっている。

0045

したがって、本発明は製品表面が鏡と類似の、非常に反射的な表面を有している基板のパターン両端のイメージ損失を減らし、またビームスプリッタ(Beam Splitter)を通じて光を照らす照明装置において光源がビームスプリッタにより直接光を照らす時に、光の損失によって検査対象物に反射されイメージセンサを通過する全体的な光の輝度を向上させることができるようになり、徐々に微細パターン化していくフィルム、テープ形態の印刷回路基板の検査において最適のイメージを得ることができる。

図面の簡単な説明

0046

本発明による照明装置の構成を示した斜視図である。
図1に示した照明装置を具備する自動光学検査システムの構成を示す断面図である。
本発明の実施形態による印刷回路基板のパターンを示す図である。
図3に示したパターンの測定位置による明るさおよび明るさの均一度を比べて示した図である。
図3に示したパターンの測定位置による明るさおよび明るさの均一度を比べて示した図である。
本発明の照明装置を具備する光学検査システムの検査手順を示したフローチャートである。

符号の説明

0047

100自動光学検査システム
102イメージセンサ
104印刷回路基板パターン
110照明装置
112 第1光源
114ビームスプリッタ
116 第2光源
118集光レンズ
120映像処理装置
130 測定位置

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