図面 (/)

技術 多層配線板の製造方法

出願人 住友ベークライト株式会社
発明者 岡田亮一
出願日 2004年1月29日 (16年9ヶ月経過) 出願番号 2004-022199
公開日 2005年8月11日 (15年3ヶ月経過) 公開番号 2005-217198
状態 特許登録済
技術分野 多層プリント配線板の製造
主要キーワード 位置合わせ許容誤差 被接続用 上下ステー フローアウト パルスヒーター 光反応成分 金属ランド サイドフロー
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2005年8月11日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (3)

課題

確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板生産性良く製造する方法を提供する。

解決手段

配線パターン106と、該配線パターン上に形成された導体ポスト104からなる電気的接続用導体部Iと、該導体ポストの先端表面に形成された半田層105を有する接続層110と、前記導体ポストに対応して配設された層間接続用ランド107からなる電気的接続用導体部IIを有する被接続層120とを、接着剤層108を介して半田接合させてなる多層配線板の製造方法であって、該接着剤層は、ネガ型感光性接着剤であることを特徴とする多層配線板の製造方法。

概要

背景

ビア加工された絶縁層中に形成された導体ポスト先端表面に形成された半田層を用いて層間接続を行う場合において、半田接合に必要な表面清浄化機能を有する接着剤層導電体回路層間に介在させ、密着させ・加圧した後、半田溶融温度まで加熱する工程を経て半田接合させて層間接続させる方法がある(例えば、特許文献1参照。)。これによると、半田融点以上の温度に加熱し半田を溶融させて凸形状の溶融半田を形成した後、加圧して半田層を層間接続用金属ランド点接触させてさらに溶融した接着剤層の樹脂を排除しながら半田接合させる。しかしながら、余剰接着剤が、積層して得られた多層回路基板周辺部に付着するだけでなく、多層回路基板の表面に回り込む問題や、低粘度化した接着剤層の一部が排除され、接着剤層の厚みにばらつきが生じてしまう問題があった。

特開2002−158447号

概要

確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板生産性良く製造する方法を提供する。配線パターン106と、該配線パターン上に形成された導体ポスト104からなる電気的接続用導体部Iと、該導体ポストの先端表面に形成された半田層105を有する接続層110と、前記導体ポストに対応して配設された層間接続用ランド107からなる電気的接続用導体部IIを有する被接続層120とを、接着剤層108を介して半田接合させてなる多層配線板の製造方法であって、該接着剤層は、ネガ型感光性接着剤であることを特徴とする多層配線板の製造方法。

目的

本発明は、多層配線板における、層間接続のこのような現状の問題点に鑑み、確実に層間接続でき、信頼性の高い、多層配線板を生産性よく製造することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

配線パターンと、該配線パターン上に形成された導体ポストからなる電気的接続用導体部Iと、該導体ポストの先端表面に形成された半田層を有する接続層と、前記導体ポストに対応して配設された層間接続用ランドからなる電気的接続用導体部IIを有する被接続層とを、接着剤層を介して半田接合させてなる多層配線板の製造方法であって、該接着剤層は、ネガ型感光性接着剤であることを特徴とする多層配線板の製造方法。

請求項2

前記接着剤は、フラックス作用を有する熱硬化性樹脂組成物である、請求項1に記載の多層配線板の製造方法。

請求項3

前記接続層の半田層が形成された面または前記被接続層の層間接続用ランドが形成された面に、前記ネガ型感光性接着剤により接着剤層を形成し、該接着剤層の所定の領域に活性エネルギー線照射する工程を含む請求項1または2に記載の多層配線板の製造方法。

請求項4

前記活性エネルギー線を照射する工程において、少なくとも半田接合する領域を除いて活性エネルギー光線を照射して、前記接着剤層を架橋反応させる請求項3に記載の多層配線板の製造方法。

請求項5

前記接続層と被接続層とを位置合わせして積層し、前記半田層を形成する半田融点以上の温度に加熱して半田接合する工程を含む請求項1乃至4のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。

請求項6

前記半田接合は、前記半田層を形成する半田の融点以上の温度に加熱して、該半田層の高さを変動させることにより行うものである請求項5に記載の多層配線板の製造方法。

請求項7

前記半田接合は、所定の圧力で加圧された状態で行われるものである請求項5または6に記載の多層配線板の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。

背景技術

0002

ビア加工された絶縁層中に形成された導体ポスト先端表面に形成された半田層を用いて層間接続を行う場合において、半田接合に必要な表面清浄化機能を有する接着剤層導電体回路層間に介在させ、密着させ・加圧した後、半田溶融温度まで加熱する工程を経て半田接合させて層間接続させる方法がある(例えば、特許文献1参照。)。これによると、半田融点以上の温度に加熱し半田を溶融させて凸形状の溶融半田を形成した後、加圧して半田層を層間接続用金属ランド点接触させてさらに溶融した接着剤層の樹脂を排除しながら半田接合させる。しかしながら、余剰接着剤が、積層して得られた多層回路基板周辺部に付着するだけでなく、多層回路基板の表面に回り込む問題や、低粘度化した接着剤層の一部が排除され、接着剤層の厚みにばらつきが生じてしまう問題があった。

0003

特開2002−158447号

発明が解決しようとする課題

0004

本発明は、多層配線板における、層間接続のこのような現状の問題点に鑑み、確実に層間接続でき、信頼性の高い、多層配線板を生産性よく製造することを目的とする。

課題を解決するための手段

0005

即ち、本発明は、
(1)配線パターンと、該配線パターン上に形成された導体ポストからなる電気的接続用導体部Iと、該導体ポストの先端表面に形成された半田層を有する接続層と、前記導体ポストに対応して配設された層間接続用ランドからなる電気的接続用導体部IIを有する被接続層とを、接着剤層を介して半田接合させてなる多層配線板の製造方法であって、該接着剤層は、ネガ型感光性接着剤であることを特徴とする多層配線板の製造方法、
(2)前記接着剤は、フラックス作用を有する熱硬化性樹脂組成物である、第1項記載の多層配線板の製造方法、
(3)前記接続層の半田層が形成された面または前記被接続層の層間接続用ランドが形成された面に、前記ネガ型感光性接着剤により接着剤層を形成し、該接着剤層の所定の領域に活性エネルギー線照射する工程を含む第1項または第2項記載の多層配線板の製造方法、
(4)前記活性エネルギー線を照射する工程において、少なくとも半田接合する領域を除いて活性エネルギー光線を照射して、前記接着剤層を架橋反応させる第3項記載の多層配線板の製造方法、
(5)前記接続層と被接続層とを位置合わせして積層し、前記半田層を形成する半田の融点以上の温度に加熱して半田接合する工程を含む第1項ないし第4項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
(6)前記半田接合は、前記半田層を形成する半田の融点以上の温度に加熱して、該半田層の高さを変動させることにより行うものである第5項に記載の多層配線板の製造方法、
(7)前記半田接合は、所定の圧力で加圧された状態で行われるものである第5項または第6項に記載の多層配線板の製造方法、
を提供するものである。

発明の効果

0006

本発明によれば、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供でき、電子部品の高密度集積化や、高密度実装化が可能とすることができる。

発明を実施するための最良の形態

0007

本発明は、配線パターンと、該配線パターン上に形成された導体ポストからなる電気的接続用導体部Iと、該導体ポストの先端表面に形成された半田層を有する接続層と、前記導体ポストに対応して配設された層間接続用ランドからなる電気的接続用導体部IIを有する被接続層とを、接着剤層を介して半田接合させてなる多層配線板の製造方法であって、該接着剤層は、ネガ型感光性接着剤であることを特徴とする多層配線板の製造方法である。ネガ型感光性接着剤を用いた接着剤層を選択的に架橋反応をさせたのちに加熱による半田接合を可能とすることから、半田接合時における接着剤層の樹脂の流れによる問題が解決されるものである。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。図1は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の例を説明するための図で、図1(g)は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。

0008

本発明の多層配線板の製造方法としては、まず、金属箔101と絶縁層102からなる2層構造体を用意し、絶縁層102にビアホール103を形成する(図1(a))。2層構造体は、金属箔101上に樹脂ワニス印刷カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布することにより得ることができる。さらには、市販の樹脂付銅箔(例えば、ポリイミド銅箔)のような2層構造体を用意しても良い。また、2層構造体は、ガラスエポキシ両面銅張積層板の一方の銅箔を全面エッチングして得ることもできる。

0009

ビアホール103の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザープラズマによるドライエッチングケミカルエッチング等が挙げられる。レーザーとしては、炭酸ガスレーザー紫外線レーザーエキシマレーザー等を使用することができる。絶縁層102がガラスエポキシのように補強繊維を含む場合には、樹脂とガラスクロスを貫通してビアホール103を形成することができる炭酸ガスレーザーを使用することが好ましい。絶縁層102がポリイミド等の補強繊維を含まない場合には、より微細なビアホール103を形成できる紫外線レーザーを使用することが好ましい。また、絶縁層102を感光性樹脂とした場合には、絶縁層102を選択的に感光し、現像することでビアホール103を形成することもできる。

0010

次に、金属箔101を電解めっき用リード給電用電極)として、電解めっきにより、導体ポスト104をビアホール103内に形成し、続いて、導体ポスト104の先端表面に、半田層105を形成する(図1(b))。電解めっきにより導体ポスト104を形成すれば、導体ポスト104の先端の形状を自由に制御することができ、導体ポストは、絶縁層102の表層面と同じか、もしくは、表層面より突出していることが望ましい。表層面より導体ポストを突出させることで、導体ポスト先端に形成された半田が溶融し補強構造を形成した半田接合が得られるからである。

0011

導体ポスト104の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀およびパラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト104が得られる。

0012

半田層105の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属箔101を電解めっき用リード(給電用電極)として電解めっきにより形成する方法、半田を含有するペーストを印刷する方法などの方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト104に対して精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト104の先端表面以外に半田層105が形成されることがないため、導体ポスト104の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。

0013

半田層105の材質としては、SnやIn、もしくはSn、Ag、Cu、Zn、Bi、Pd、Sb、Pb、In、Auの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいPbフリー半田である。

0014

次に、金属箔101を選択的にエッチングすることにより、配線パターン106を形成して、接続層110を得る(図1(c))。

0015

次に、前記接続層110の導体ポスト104に対応して配設された層間接続用ランド107を有する被接続層120の表面にネガ型感光性接着剤層108を形成する(図1(d))。感光性接着剤層108の形成方法としては、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、例えば、樹脂ワニスを、印刷、カーテンコートおよびバーコート等の方法で直接塗布する方法、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネートおよび真空プレス等の方法により積層する方法などの方法が挙げられる。感光性接着剤層108の機能としては、少なくとも光硬化機能と接着機能の2つの機能を有するものである。図1においては、被接続層120の表面に接着剤層を形成する方法を示したが、接続層110の半田バンプが形成された面に接着剤層を形成しても良い。但し、その場合は、活性エネルギー線照射後の接着剤層に、被接続層の導体回路あるいは層間接続用ランドを埋め込こむため、照射量、積層時の圧力、温度の制御が必要となる。このとき、導体回路や層間接続用ランドが予め絶縁層に埋め込まれるなどして被接続層の平坦な面が形成されていることが好ましい。
感光接着剤層の厚みとしては、加熱前に半田層105と層間接続用ランド107とが非接触に保たれるような厚みが好ましく、一部が接触するような厚みであっても良い。

0016

次に、ネガフィルム等を用いて、少なくとも半田接合する領域を除く部分の感光性接着剤層108に紫外線などの活性エネルギー線を照射し選択的に感光する(図1(d)〜(e))。活性エネルギー線照射の領域は、少なくとも半田接合する領域を除いて行うが、被接続層の層間接続用ランド以外の部分であっても良い。活性エネルギー線照射により、照射部分の架橋反応が進行し未照射部分に比べて熱流動性が低下させることができ、これにより、半田接合時における加熱による接着剤層の樹脂の流れを抑制することができる。このとき、感光性接着剤108は、活性エネルギー線の照射量を調整したり、該接着剤中の光反応成分の配合量を調整したりすることで、照射部分の接着性を維持する必要がある。

0017

次に、接続層110と被接続層120とを位置合わせする(図1(f))。位置合わせは、接続層110および被接続層120に、予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用ピン等で位置合わせする方法等の方法を用いることができる。

0018

次に、接着剤層108と、接続層110および被接続層120とを密着させる(図1(f))。密着させる方法としては、例えば、真空プレスまたは加圧式真空ラミネータを用いて、加熱・加圧することにより、接着剤層108を軟化させる方法が挙げられる。上記工程においては、半田層105と層間接続用ランド107とが非接触に保たれていることが好ましい。

0019

次いで、接続層110と被接続層120とを、半田層105を構成する半田の融点以上の温度に加熱して、半田を溶融させるとともに、半田接合させる(図1(g))。最後に、接着剤層108の硬化ソルダーレジスト形成個片化等の所望の工程を経て、本発明の多層配線板130を得る。

0020

続いて、本発明による多層配線板の製造方法における半田接合の詳細について説明する。
前記半田接合において、前記半田層を形成する半田の融点以上の温度に加熱して、該半田層を溶融し、前記接着剤層における半田層の高さを変動させることにより行うことが好ましい。
この方法について、半田接合時の加熱前後の半田層105の形状を示す断面図である図2を用いて説明すると、加熱前の半田層105は、めっきにより形成されたままの形状であるが、加熱後の半田層105aは、溶融半田の表面張力により凸形状、更には最安定なドーム形状になり、加熱前の半田層105と加熱後の半田層105aの高さの差、すなわち、半田溶融前後の半田層の高さ変動を生じさせるものである。図1(f)〜(g)の工程においては、このような半田溶融前後の半田層の高さ変動を利用することにより、略無加圧の状態であっても半田接合を実現できる。
このとき、感光性接着剤108は、ネガ型の感光性を有しており、紫外線などの活性エネルギー線を照射することで、照射部分の光硬化反応が進行するため、照射部分は半田接合時の温度において流動性が抑制される。一方、感光性接着剤108の未照射部分は光反応が起こらないため半田接合温度において粘度が低下することになる。即ち、図1(e)に示すように、予め、接続用ランド107以外の領域を照射しておくことにより照射部分は硬化が進んでいるため、加圧状態でも接着剤層がサイドフローして基板周辺にはみ出したり、基板表面に回り込んだりすることがないため、より安定した多層配線板が成形できる。一方、半田バンプは溶融した半田の表面張力により凸形状になろうとする時に、溶融半田の頂点が層間接続用ランドに点接触するとともに、その接触点から同心円状に半田が濡れ広がって半田接合が実現される(図1(g))。このとき、未照射部分の接着剤層は粘度が低下するが、加圧状態においても照射部分が接着剤層の厚みを維持するため未照射部分は略無加圧の状態となり、半田の変形および被接続用ランドへの接触、濡れ広がり阻害することなく良好な半田接合を実現することができる。
本発明においては、接着剤層108に、半田層105の半田の溶融に必要な表面清浄化機能であるフラックス作用を有する接着剤を用いることにより、半田層105の半田は、フラックス剤を塗布することなく、加熱工程により溶融することができる。

0021

以上の工程により、層間接続用ランド107と導体ポスト104とを半田層105にて半田接合し、各層間を接着剤層108にて接着した多層配線板130を得ることができる。なお、図1(g)では、被接続層120に対して接続層110を1層のみ積層した例を示したが、図1(g)で得られた多層配線板130の上にさらにもう1層または2層以上積層して、より層数の多い多層配線板を得ることもできる。また、そのような複数層の積層を逐次(逐次積層)行っても良いし、一括積層を行っても良い。

0022

半田層105は、接着剤層が形成される前に、たとえば、シリコンウエハーのような平板を押し当て加圧して、突起している半田層105の先端面を平坦化してもよい。平坦化することで、半田層の高さ変動が大きくなるため、接着剤層を薄くすることができる。また、例えば、電解めっき法などにより形成された半田層であって、電流密度の差によって生じる面内半田層厚みの分布がある場合、平坦化することで面内の半田層105の厚みを均一にすることができるため、半田層上の接着剤厚みを均一にすることができる。
未照射部の接着剤層の粘度は50Pa・s以下であることが好ましい。50Pa・sより高いと、半田層105の凸形状の形成、ならびに、層間接続用ランド107と接触、および、半田のぬれ広がりを阻害して、十分な半田接合が行われない恐れがある。
本発明における最も重要な点は、半田溶融及び半田接合の工程において、半田溶融前後の半田層の高さ変動により層間接続を行うものであり、更には、加熱時の接続層および被接続層の反りやうねりによる接着剤層の厚みばらつきを抑制でき、かつ、積層物に適度な圧力をかけても接着剤層の積層体周辺へのフローアウトや表面への接着剤の周り込みなどを引き起こすことなく、良好な半田接合部を得ることである。

0023

本発明に用いる感光性接着剤としては、活性エネルギー光線の照射によって光硬化反応し、かつ所定の加熱条件により熱硬化し多層配線板の各層を機械的に接着できる樹脂を含むものであれば何ら制限するところはないが、フラックス作用を有するものであることがより好ましい。好ましい接着剤樹脂組成物としては、例えば、少なくとも1個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック(A)、その硬化剤として作用する樹脂(B)、及び光重合開始剤(C)を必須成分と樹脂組成物が挙げられる。少なくとも1個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック(A)は、フェノール性水酸基還元作用により、半田および金属表面の酸化物などの汚れを除去し、半田接合のフラックスとして作用するが、フラックスとしての作用を高めるため、フェノール性水酸基に対してのオルソパラ位電子吸引基メタ位電子供与基を有するものが好ましい。

0024

更に、その硬化剤として作用する樹脂(B)により、良好な硬化物を得ることができるため、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする。

0025

本発明において好ましい接着剤樹脂組成物に用いる、少なくとも1個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック(A)は、フェノール化合物グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレートとを反応させて得られるが、前記フェノール化合物としては、分子中に1個又は2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とホルムアルデヒドとを、酸性触媒下縮合して得られる多官能フェノールを用いるのが好ましい。また、前記反応において、光架橋し、活性エネルギー線照射部の感光性接着剤の適切な流動性とフラックス作用を発現することが可能なフェノールノボラック(A)を得る上で、フェノールノボラックのフェノール性水酸基に対して、20〜70%の比率でグリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレートを反応させることが適当である。

0026

前記分子中に1個又は2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物としては、ビスフェノールA型ビスフェノールF型またはビスフェノールS型等が挙げられる。また、アルキル置換フェノールノボラックからのノボラックも使用することができるが、その場合のアルキル基は、フラックス作用の上で、炭素数が1〜4程度が好ましく、例えば、メチル基エチル基n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、さらにはアリル基等が挙げられる。さらに好ましくは、感光性接着剤の流動性を調整する上で、重量平均分子量20000以下のものが良い。但し、重量平均分子量が前記好ましい範囲より大きくても、その他の配合剤の使用により、半田接合時における溶融粘度を、50Pa・s以下に制御できれば何ら問題はない。この目的のために、液状の硬化剤を配合したり、溶剤を加えたりしても良い。これら重量平均分子量および溶融粘度共に、特に下限はないが、分子量が極端に小さすぎたり、溶融粘度が低すぎたりすると、半田接合時のリフロー炉予熱で接着剤の配合成分が、揮発してボイドが発生したり流れ出す場合がある。

0027

本発明において好ましい接着剤樹脂組成物に用いる前記少なくとも1個のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック(A)の、硬化剤として作用する樹脂(B)としては、エポキシ樹脂イソシアネート樹脂などが挙げられ、例えば、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族環状脂肪族不飽和脂肪族などの骨格ベースとして変性されたエポキシ化合物イソシアネート化合物が挙げられる。また、本発明の感光性接着剤の硬化を促進するため、公知の硬化触媒を用いても良い。

0028

本発明において好ましい接着剤樹脂組成物に用いる光重合開始剤(C)としては、ベンゾフェノンベンゾイル安息香酸、4−フェニルベンゾフェノンおよびヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテルおよびベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−ジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−トリクロロアセトフェノンおよびジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン類チオキサンソン、2−クロルチオキサンソン、2−メチルチオキサンソンおよび2,4−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノンおよびブチルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げることができる。これらは単独、あるいは2種以上の混合物として用いることができる。
本発明において用いる好ましい接着剤樹脂組成物は上記各成分を適宜配合し混合することにより得ることができる。また、前記好ましい接着剤組成物には必要に応じて、保存安定性のために紫外線防止剤熱重合防止剤、更には、可塑剤硬化促進剤などの添加剤を添加できる。

0029

本発明において感光性接着剤には、安定したフラックス作用を発現させるために少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂を配合してもよい。例えば、フェノールノボラック樹脂アルキルフェノールノボラック樹脂レゾール樹脂、および、ポリビニルフェノール樹脂などが挙げられ、これらの1種以上を用いることができる。また、フェノールフタリン、2,4−ジヒドロキシ安息香酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸なども好ましい。

0030

以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。

0031

(実施例)
[感光性接着剤ワニスの調整]
まず、フェノールノボラック(大日本インキ化学工業(株)製、フェノライトTD−2090−60M)の不揮発分70%MEK溶液600g(水酸基当量約4)を2lのフラスコ中に投入し、これにトリブチルアミン1g、およびハイドロキノン0.2gを添加し、110℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート284g(2モル)を30分間で滴下した後、110℃で5時間攪拌反応させることにより、不揮発分約80%メタクリロイル基含有フェノールノボラック(メタクリロイル基変性率50%)aを得た。得られたメタクリロイル基含有フェノールノボラックa(メタクリロイル基変性率50%,水酸基当量350)を100g、ビスフェノールF型エポキシ(RE−404S、日本化薬(株)製、エポキシ基当量165)50gと、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール(チバ・ガイギー社製、イルガキュア651)3gを、シクロヘキサノン60gに溶解し、硬化触媒として2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール0.2gを添加し混合することにより、感光性接着剤ワニスを得た。

0032

[多層配線板の作製]
銅箔(金属箔101、厚み18μm)、ポリイミド樹脂絶縁膜(絶縁膜102、厚み25μm)からなるフレキシブルプリント配線用基板(住友ベークライト製、A1フレキ)のポリイミド樹脂絶縁膜に、UV−YAGレーザーを用いて、トップ径:45μm、ボトム径が25μmのビア(ビア103)を300個形成した。ビア内部およびビア周辺部を過マンガン酸樹脂エッチング液にて清浄化した後、裏面の銅箔を電解めっき用リード(給電用電極)として電解銅めっきにより、ビアを銅で充填し、銅ポスト(導体ポスト104)を形成した。ここで、銅ポストの直径が45μmとなるよう、電解銅めっきの時間を調整した。次に、銅ポストの表面に、Sn−Ag(2.5%)半田層(半田層105)を電解めっきによって4μmの厚みで形成した。なお、半田の融点はDSCによる測定により221℃であった。また、半田層の先端表面の絶縁膜表面から突出している高さは、10μmであった。次に、銅箔を選択的にエッチングして、配線パターン(配線パターン106)を形成した。以上の工程により、接続層(接続層110)を得ることができた。
一方、厚み12μm銅箔が両面に形成されたFR−5相当のガラスエポキシ両面銅張積層板(住友ベークライト製、ELC)を用い、銅箔表面に配線パターン(図示せず)および層間接続用ランドを選択的に金メッキし、さらに金メッキをエッチングレジストとして銅箔をエッチングして、配線パターンと層間接続用ランドを形成し、被接続層を得ることができた。層間接続用ランドは、位置合わせ許容誤差を考慮して、300μm径とした。
次に、得られた被接続層に対して、バーコートにより、上記で得た感光性接着剤ワニスを、配線パターンが形成された面に塗布後、80℃で20分乾燥し、15μm厚の接着剤層(接着剤層108)を形成した。続いて、層間接続用ランド部分が遮光されるように設計されたマスクを介して、高圧水銀灯照射装置を用い照射量200mJ/cm2で照射した。次に、上述の工程により得られた接続層と被接続層に予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り、両者を位置合わせし、80℃の温度で仮圧着して接続層表面と、相対する被接続層の表面とを接触させて積層体を得た。仮圧着したサンプルを断面観察したところ、半田層と層間接続用ランドとは非接触であり、約15μm程度の間隙(接着剤層)があった。
上記で得た積層体を圧着装置の下部ステージ上に搭載し、上部ステージと搭載した積層体上面の間隙が100〜200μmになるように上下ステージを接近させた。この状態で加熱を開始し、10℃/秒の昇温速度で240℃まで加熱を続け、240℃に到達してから3秒間保持して、1.5kg/cm2で10秒間加圧した。その後、ステージ温度が40℃になるまで冷却して除圧し得られた多層配線板を取り出した。なお、上下ステージのヒーターは住友大阪セメント製パルスヒーターを使用した。
得られた多層配線版の一部を引き剥がして任意の100バンプエリア内で基板側に半田の濡れが確認されたところを電気的導通が得られるバンプとし、接合率を算出した。

0033

結果は、接合率は100%で良好な電気的接続が達成されていた。また、熱圧着後における多層配線板からの接着剤の流れ出しは観察されなかった。さらに、面内の厚みばらつきは±1μmに抑えられており、ほぼ均一な厚みで成形することができた。

0034

本発明によれば、良好な層間接続を有し、且つ信頼性の高い多層配線板が得られ、これらの多層配線板は電子部品の高密度集積化や、高密度実装化が可能とすることができることより、半導体チップを搭載する多層配線板などに用いることができる。

図面の簡単な説明

0035

本発明の実施形態による多層配線板の製造方法の例を示す断面図である。
本発明における半田溶融の例を示す断面図である。

符号の説明

0036

101金属箔
102絶縁膜
103ビア
104導体ポスト
105半田層
106配線パターン
107層間接続用ランド
108感光性接着剤層
110接続層
120被接続層
130 積層体

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ