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技術 電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法

出願人 セイコーエプソン株式会社
発明者 山田一幸
出願日 2003年9月10日 (17年3ヶ月経過) 出願番号 2003-318452
公開日 2005年3月31日 (15年8ヶ月経過) 公開番号 2005-084518
状態 未査定
技術分野 液晶5(電極、アクティブマトリックス) 要素組合せによる可変情報用表示装置1
主要キーワード 凹部群 端子群間 実装基材 密着領域 冷却ヘッド フレキシブル基板間 付帯機器 半固体状態
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (12)

課題

端子間の接続に要するコストを低減することができる電気光学装置回路基板電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法を提供すること。

解決手段

この液晶装置1では、ベース基材11aの表面が、接触した接続端子11e、バンプ12bがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用IC12の裏面12aに密着しているので、異方性導電層等を介在させることなく、フレキシブル基板11上に液晶駆動用IC12を実装することができる。従って、異方性導電層等の材料コストやそれを貼付する工程に要するコストを低減することができる。

概要

背景

携帯電話携帯情報端末等の電子機器では、例えばガラス基板間液晶材料が保持された液晶パネルフレキシブル基板を介して本体との間で電気的に接続されている。このフレキシブル基板上には例えば液晶駆動用ICが搭載されている。そして、このようなフレキシブル基板と液晶駆動用ICとの接続は、例えばフレキシブル基板に形成された端子群と液晶駆動用ICに形成された端子群との間に異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を介在させて熱圧着することが行われている。
特開2000−260798号公報

概要

端子間の接続に要するコストを低減することができる電気光学装置回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法を提供すること。 この液晶装置1では、ベース基材11aの表面が、接触した接続端子11e、バンプ12bがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用IC12の裏面12aに密着しているので、異方性導電層等を介在させることなく、フレキシブル基板11上に液晶駆動用IC12を実装することができる。従って、異方性導電層等の材料コストやそれを貼付する工程に要するコストを低減することができる。

目的

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、端子間の接続に要するコストを低減することができる電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

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請求項1

実装面に第1の端子群を有する電子部品と、前記第1の端子群と接触した第2の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材と、第1の基板と第2の基板との間に電気光学物質を保持し、前記実装基材に接続された電気光学パネルとを具備することを特徴とする電気光学装置

請求項2

前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。

請求項3

前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電気光学装置。

請求項4

実装面に第1の端子群を有する実装部品と、前記第1の端子群と接触した第2の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材とを具備することを特徴とする回路基板

請求項5

請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電気光学装置又は請求項4の回路基板を搭載したことを特徴とする電子機器

請求項6

電子部品の実装面に設けられた第1の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第2の端子群とを対面させ、これら第1の端子群と第2の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、これら端子間の周囲を囲い、かつ、前記実装面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に前記電子部品を実装し、第1の基板と第2の基板との間に電気光学物質を保持した電気光学パネルを前記実装基材に接続することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

請求項7

前記実装基材に前記電子部品を実装する工程では、前記熱可塑性樹脂層の樹脂の温度と弾性率との関係における弾性率の変曲点の温度の前後で加熱することを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置の製造方法。

請求項8

前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の電気光学装置の製造方法。

請求項9

実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第2の端子群の表面が高いことを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。

請求項10

実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面と前記第2の端子群の表面とは、ほぼ同一の高さであることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。

請求項11

実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第2の端子群の表面が低い位置になるように、前記熱可塑性樹脂層に設けられた凹部群の各底部に前記第2の端子群が形成されていることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。

請求項12

実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層中に前記第2の端子群が埋め込まれていることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。

請求項13

実装部品の実装面の第1の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第2の端子群とを対面させ、これら第1の端子群と第2の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、これら端子間の周囲を囲い、かつ、前記実装面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に実装部品を実装することを特徴とする回路基板の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、例えば携帯電話携帯情報端末等の電子機器並びにこれら電気機器に用いられる電気光学装置回路基板、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法に関する。

背景技術

0002

携帯電話や携帯情報端末等の電子機器では、例えばガラス基板間液晶材料が保持された液晶パネルフレキシブル基板を介して本体との間で電気的に接続されている。このフレキシブル基板上には例えば液晶駆動用ICが搭載されている。そして、このようなフレキシブル基板と液晶駆動用ICとの接続は、例えばフレキシブル基板に形成された端子群と液晶駆動用ICに形成された端子群との間に異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を介在させて熱圧着することが行われている。
特開2000−260798号公報

発明が解決しようとする課題

0003

しかしながら、異方性導電膜を使った上記の接続方法では、異方性導電膜自体の材料コスト及び異方性導電膜を所定の位置に貼付する工程等、製造に要するコストが高いという問題がある。

0004

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、端子間の接続に要するコストを低減することができる電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0005

上記目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、実装面に第1の端子群を有する電子部品と、前記第1の端子群と接触した第2の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材と、第1の基板と第2の基板との間に電気光学物質を保持し、前記実装基材に接続された電気光学パネルとを具備する。

0006

ここで、電子部品としては例えば電気光学パネルの駆動用ICを挙げることができる。

0007

本発明では、実装基材の熱可塑性樹脂層が相互に接触する端子群間の隙間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように相手側の実装面に密着しているので、実装基材と電子部品との間の位置が固定され、端子間の接触(電気的なコンタクト)が確実に行われるばかりか、これら端子が熱可塑性樹脂層によって密封される。従って、本発明によれば、異方性導電シート封止樹脂を用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく端子間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。

0008

本発明の一の形態によれば、前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする。実装基材に電子部品を実装する工程では、例えば熱可塑性樹脂層が半固体状態となるように加熱し、加圧する。即ち、その際に熱可塑性樹脂層が柔らか状態となり、加圧により熱可塑性樹脂層に形成された端子がぐらついて位置ずれを生じ、端子間の接続が正確にできなくなるおそれがある。これに対して、本発明では、熱可塑性樹脂層が熱硬化性樹脂層により保持されているので、いわば熱硬化性樹脂層が土台のような役割を果たし、上記のような端子のぐらつきを極力おさえることができる。これにより、端子間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。

0009

本発明の一の形態によれば、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマーであることを特徴とする。液晶ポリマーは半固体状態となる温度が比較的に低いことから、他の素子などに熱的な悪影響が及ばないようにしながら端子間の接続を行うことができる。

0010

本発明の別の観点に係る回路基板は、実装面に第1の端子群を有する実装部品と、前記第1の端子群と接触した第2の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、かつこれら端子の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材とを具備することを特徴とする。

0011

即ち、本発明は電気光学装置ばかりでなく他の回路基板、例えばフレキシブル基板において、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく、例えば電気光学パネルとフレキシブル基板間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。ここで、上記と同様に、前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることが好ましい一形態ある。これにより、端子間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。また、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマーであることが好ましい形態である。これにより、他の素子などに熱的な悪影響が及ばないようにしながら端子間の接続を行うことができる。

0012

本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電気光学装置又回路基板を搭載したことを特徴とする。本発明では、コストの低減した電気光学装置又回路基板を搭載することができるので、電子機器のコストを低減することができる。

0013

本発明の更に別の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電子部品の実装面に設けられた第1の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第2の端子群とを対面させ、これら第1の端子群と第2の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、これら端子間の周囲を囲い、かつ、前記実装面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に前記電子部品を実装し、第1の基板と第2の基板との間に電気光学物質を保持した電気光学パネルを前記実装基材に接続することを特徴とする。

0014

本発明によれば、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく端子間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。また、熱可塑性樹脂層を実装面に対して熱圧着しているので、熱可塑性樹脂層が接着性を持った状態で実装面に密着する。従って、端子間の密封を十分にできるばかりか、実装基材上に電子部品を強固に実装することができる。

0015

本発明の一の形態によれば、前記実装基材に前記電気光学パネルを実装する工程では、前記熱可塑性樹脂層の樹脂の温度と弾性率の関係における弾性率の変曲点の温度の前後の温度で加熱することを特徴とする。

0016

本発明の一の形態によれば、前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする。これにより、端子間の接続を更に正確にかつ確実に行うことができる。

0017

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第2の端子群の表面が高いことを特徴とする。

0018

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面と前記第2の端子群の表面とは、ほぼ同一の高さであることを特徴とする。実装基材の表面の端子が凸状であると、洗浄後に洗浄液が残存するが、本発明によれば、実装前の実装基材の熱可塑性樹脂層の表面と第2の端子群の表面とは、ほぼ同一の高さであるので、洗浄液が残存することはなく、実装前の実装基材の洗浄を不具合なく行うことができる。

0019

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第2の端子群の表面が低い位置になるように、前記熱可塑性樹脂層に設けられた凹部群の各底部に前記第2の端子群が形成されていることを特徴とする。本発明では、熱可塑性樹脂層に設けられた凹部群の各底部に第2の端子群が形成されているので、加熱及び加圧して実装基材に電子部品を実装する際に熱可塑性樹脂層が実装面に当り易く、実装基材と電子部品との間の接着性を向上させることができる。

0020

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層中に前記第2の端子群が埋め込まれていることを特徴とする。これにより、実装基材の洗浄は容易であり、しかも実装基材と電子部品との間の接着性を向上させることができる。

0021

本発明の別の観点に係る回路基板の製造方法は、実装部品の実装面の第1の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第2の端子群とを対面させ、これら第1の端子群と第2の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第1の端子群及び第2の端子間を埋め、これら端子の周囲を囲い、かつ、前記実装面面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に実装部品を実装することを特徴とする。

0022

本発明は電気光学装置ばかりでなく他の回路基板、例えばフレキシブル基板において、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく端子間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。

発明の効果

0023

従って、本発明によれば、端子間の接続に要するコストを低減することができる。また、接続部の周囲が樹脂で覆われているために、接続信頼性が向上する。更に、特に配線樹脂層に埋め込まれている場合には絶縁信頼性が向上する。

発明を実施するための最良の形態

0024

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。

0025

(第1の実施形態)

0026

図1は本発明の一実施形態に係る液晶装置の斜視図である。

0027

これらの図に示すように、この液晶装置1は、液晶パネル2と、当該液晶パネル2に接合された回路基板としての実装構造体3とを有する。ここで、液晶パネル2には、実装構造体3の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が必要に応じて付設される(図示省略)。なお、液晶装置1としては、TFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス型パッシブマトリクス型、TFD(Thin Film Diord)アクティブマトリクス型の液晶装置などのいずれであってもよく、更に本発明は液晶装置に限らず他の電気光学装置、例えば無機あるいは有機エレクトロルミネッセンス装置プラズマディスプレイ装置電気泳動ディスプレイ装置電子放出る素子を用いた装置などにも適用可能である。

0028

液晶パネル2は、シール材4を介して貼り合わされた一対の基板6a及び6bと、両基板の間隙(いわゆるセルギャップ)に封止された液晶とを有する。基板6a及び6bは、例えばガラス合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板6aの外側(液晶とは反対側)の表面には、入射光偏光させるための偏光板8が貼り付けられる。図示を省略しているが、同様に基板6bの外側(液晶とは反対側)の表面にも偏光板が貼り付けられている。

0029

基板6aの内側(液晶側)表面には電極7aが形成されている。一方、基板6bの内側表面には電極7bが形成されている。電極7aあるいは電極7bは、例えばITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)などの透明導電材料によって、例えばストライプ状に形成される。

0030

また、基板6aは基板6bから張り出した領域(以下、「張り出し部」と表記する)を有し、その張り出し部には複数の端子9が形成されている。各端子9は、基板6a上に電極7aを形成する工程において当該電極7aと同時に形成される。したがって、端子9は、例えばITOなどの透明導電材料からなる。

0031

実装構造体3は、フレキシブル基板11と、当該フレキシブル基板11上に実装された電子部品としての液晶駆動用IC12及びチップ部品13とを有する。フレキシブル基板11は、ベース基材11aの面上に銅(Cu)などからなる配線パターン11b(出力用端子11cや入力用端子11d等がある。)が形成されたものである。ベース基材11aは、可撓性を有するフィルム状の部材である。この実施形態では、特に、ベース基材11aは、熱可塑性樹脂からなる(ここでは、一層構造の熱可塑性樹脂層からなる。)。熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマーが好ましい形態である。液晶ポリマーとしては、例えばVECTRA(登録商標名)ポリエステル樹脂、XYDAR(登録商標名)液晶ポリマー等を挙げることができる。このように液晶ポリマーを用いることで、後述するように比較的に温度の低い温度での部品実装を行うことが可能となる。また、液晶ポリマーは吸湿特性が高く、つまり吸湿しないか、或いは吸湿しても寸法変化が少ないため、品質が非常に高いものとなる。更に、液晶ポリマーは熱膨張係数の設計に自由度がある、という効果もある。

0032

図2図1に示した実装構造体3におけるA−A断面矢視図である。ここでは液晶駆動用IC12については切断していない。

0033

図2に示すように、液晶駆動用IC12の裏面12a(実装面)には、フレキシブル基板11上の各配線パターン11bに通じる第2の端子群としての複数の接続端子11eに接続される第1の端子群としての複数のバンプ12bが設けられている。そして、フレキシブル基板11上の各接続端子11eは、液晶駆動用IC12の裏面12aに設けられたそれぞれのバンプ12bと接触している。ここで、接触とは、これら接続端子11eとバンプ12b間で少なくとも電気的な導通が可能な状態をいう。

0034

熱可塑性樹脂層としてのベース基材11aの表面は、これら接触した接続端子11e、バンプ12bがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用IC12の裏面12aに密着している。即ち、ベース基材11aの表面は、接続端子11e間及びバンプ12b間を埋め、かつこれら接続端子11e、バンプ12b間の周囲を囲うように液晶駆動用IC12の裏面12aに密着している。

0035

図3はこのようなベース基材11aの表面が液晶駆動用IC12の裏面12aに密着している領域を示す概念的な平面図であり、図中の斜線の部分Bがこのような密着領域を示している。

0036

このように構成された液晶装置1では、ベース基材11aの表面が、接触した接続端子11e、バンプ12bがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用IC12の裏面12aに密着しているので、異方性導電層や封止樹脂等を介在させることなく、フレキシブル基板11上に液晶駆動用IC12を実装することができる。従って、異方性導電層等の材料コストやそれを貼付する工程に要するコストを低減することができる。

0037

なお、ここでは、図示していないが、基板6aの張り出し部に設けられた端子9と実装構造体3の出力用端子11cとの接続についても上記と同様の接続を行っても良く、勿論異方性導電膜を使っても構わない。

0038

次に、フレキシブル基板11上に液晶駆動用IC12を実装し、その実装構造体3を液晶パネル2に接合する工程を図4に示す製造フローに基づき説明する。

0039

この実装工程は、フレキシブル基板11上の搭載位置に液晶駆動用IC12を位置合わせする工程(ステップ401)と、位置合わせした液晶駆動用IC12とフレキシブル基板11とを熱圧着する工程(ステップ402)と、熱圧着後に冷却する工程(ステップ403)と、実装構造体3を液晶パネル2に接合する工程(ステップ404)とを有する。

0040

<位置合わせの工程(ステップ401)>

0041

図5に示すように、フレキシブル基板11上の各接続端子11eに対して液晶駆動用IC12の各バンプ12bが対応する位置となるようにフレキシブル基板11上に液晶駆動用IC12を置く。この際に、液晶駆動用IC12をフレキシブル基板11上に仮止めしても構わない。ここで、接続端子11eとバンプ12bとの合計高さhは、フレキシブル基板11のベース基材11aの厚さtよりも小さい方が好ましい。h>tであると熱圧着工程で接続端子11eがベース基材11aの裏面から突き出る可能性があるからである。例えば、25μm<t<50μmに対して15μm<h<25μmが好ましい形態である。

0042

<熱圧着工程(ステップ402)>

0043

位置合わせの完了した液晶駆動用IC12の上から加熱ヘッド(図示を省略)を用いて液晶駆動用IC12をフレキシブル基板11上に熱圧着する。これにより、ベース基材11aは図2乃至図3に示したように変形する。つまり、ベース基材11aの表面は、接触した接続端子11e、バンプ12bがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用IC12の裏面12aに密着する。

0044

加熱温度は、ベース基材11aの樹脂の温度と弾性率との関係における弾性率の変曲点の温度の前後が好ましい。ベース基材11aが液晶ポリマーからなる場合、その温度は200℃〜400℃であり、通常300℃前後である。200℃より低いとベース基材11aに塑性変形を生じにくく、400℃を超えるとベース基材11aが柔らかくなりすぎて、接続端子11eにぐらつきを生じ、バンプ12bと確実に接続することができなくなるからである。

0045

<冷却工程(ステップ403)>

0046

熱圧着の工程の直後に、液晶駆動用IC12の上から冷却ヘッド(図示を省略)によりを液晶駆動用IC12及びフレキシブル基板11を冷却した方が好ましい。この冷却工程により図2乃至図3に示したように変形したベース基材11aをこの形を維持したまま硬化させることができる。

0047

冷却ヘッドは熱圧着工程で使われる加熱ヘッドと別個のものであってもよいが、一体化していても構わない。ヒータペルチェ素子などとの組み合わせによりヘッドを一体化することで液晶駆動用IC12とフレキシブル基板11とを熱圧着した状態からそのまま冷却を行うことが可能とり、図2乃至図3に示したように変形したベース基材11aの形態をより良好に維持することが可能となる。なお、冷却手段としては、単に冷却エアーをかける形態であっても勿論構わない。

0048

<液晶パネルへの接合工程(ステップ404)>

0049

液晶駆動用IC12が実装された実装構造体3の出力用端子11cと液晶パネル2の基板6aの張り出し部に設けられた端子9とを接合する。例えば、上記のステップ401〜403の工程と同様の工程を経ることによりこれらの出力用端子11cと端子9とを接合することができる。この場合の構造は図2乃至図3に示したものとほぼ同様である。勿論異方性導電膜を使って出力用端子11cと端子9とを接合しても構わない。

0050

このように本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなくフレキシブル基板11上の接続端子11eと液晶駆動用IC12のバンプ12b間の接続及びフレキシブル基板11上への液晶駆動用IC12の強固な実装を熱圧着するだけで確実に行うことができ、製造コストを低減することができる。また、同様に、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく液晶駆動用IC12が実装された実装構造体3の出力用端子11cと液晶パネル2の基板6aの張り出し部に設けられた端子9とを接合することもできる。

0051

(第2の実施形態)

0052

図6は本発明の第2の実施形態に係る実装構造体の断面図である。この図は第1の実施形態における図2に相当するものである。この実施形態における実装構造体が第1の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

0053

図6に示すように、この実装構造体23は、ベース基材21aが例えば液晶ポリマーからなる熱可塑性樹脂層21bと、その裏面から熱可塑性樹脂層21bを保持する熱硬化性樹脂層21cとの二層構造になっている。ここで、熱硬化性樹脂層21cとしては、具体的にはポリイミド等を挙げることができる。

0054

このようにベース基材21aを熱可塑性樹脂層21bとこの層を保持する熱硬化性樹脂層21cとの二層構造とすることで、液晶駆動用IC12とフレキシブル基板11と間の熱圧着工程の際に熱硬化性樹脂層21cが土台のような役割を果たし、フレキシブル基板11上の接続端子11eのぐらつきを極力おさえることができ、寸法安定性を向上させることができる。これにより、フレキシブル基板11上の接続端子11eと液晶駆動用IC12のバンプ12b間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。

0055

なお、図7に示すように、熱硬化性樹脂層21c上に直接接続端子11eが形成されるように構成しても構わない。これにより、熱圧着時の接続端子11eのぐらつきをより効果的に抑えることができる。

0056

(第3の実施形態)

0057

図8は本発明の第3の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。この図は第1の実施形態における図5に相当するものである。即ち、この図は熱圧着前の状態を示している。この実施形態におけるフレキシブル基板が第1の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

0058

図8に示すように、このフレキシブル基板31では、ベース基材11aの表面S1と接続端子11eの表面S2とがほぼ同一の高さとされている。つまり、このフレキシブル基板31では、ベース基材11aの凹んだ部分に接続端子11eが埋め込まれている。

0059

単にベース基材11a上に接続端子11eが形成され、接続端子11eがベース基材11aから凸状になっている場合には、当該フレキシブル基板31を洗浄した後に洗浄液が接続端子11e間に残存するおそれがある。これに対して、本実施形態に係るフレキシブル基板31は表面に凹凸がないことから洗浄液が残存することはなくなる。従って、フレキシブル基板31の洗浄を不具合なく行うことができる。

0060

(第4の実施形態)

0061

図9は本発明の第4の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。この図は第1の実施形態における図5に相当するものである。即ち、この図は熱圧着前の状態を示している。この実施形態におけるフレキシブル基板が第1の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

0062

図9に示すように、このフレキシブル基板41では、ベース基材11aの表面S1よりも接続端子11eの表面S2が低い位置になるように、ベース基材11aの表面S1に設けられた凹部41fの底部に接続端子11eが形成されている。

0063

このような構成よれば、フレキシブル基板41上の接続端子11eと液晶駆動用IC12のバンプ12bとを熱圧着する際にベース基材11aの表面S1が液晶駆動用IC12の理面に当り易く、フレキシブル基板41と液晶駆動用IC12との間の接着性を向上させることができる。

0064

(第5の実施形態)

0065

図10は本発明の第5の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。この図は第1の実施形態における図5に相当するものである。即ち、この図は熱圧着前の状態を示している。この実施形態におけるフレキシブル基板が第1の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

0066

図10に示すように、このフレキシブル基板51では、ベース基材11a中に接続端子11eが埋め込まれている。

0067

そして、フレキシブル基板51上の接続端子11eと液晶駆動用IC12のバンプ12bとを熱圧着する際に、バンプ12bがベース基材11a中を刺さり込んで、接続端子11eに接触(電気的なコンタクト)する。

0068

このよう構成によれば、熱圧着前のフレキシブル基板51の表面には凹凸がないことから洗浄を不具合なく行うことができ、しかもフレキシブル基板51上の接続端子11eと液晶駆動用IC12のバンプ12bとを熱圧着する際にフレキシブル基板51と液晶駆動用IC12との間の接着性を向上させることができる。

0069

(電子機器)

0070

図12は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話600は、操作部601と、表示部602とを有する。操作部601の前面には複数の操作ボタンが配列され、送話部の内部にマイクが内蔵されている。また、表示部602の受話部の内部にはスピーカが配置されている。

0071

上記の表示部602においては、ケース体の内部に上述の液晶装置1が実装されている。ケース体内に設置された液晶装置1は、表示窓60Aを通して表示面を視認することができるように構成されている。

図面の簡単な説明

0073

本発明に係る液晶装置の実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。
図1の線A−Aで切断し矢視方向の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
図1に示したベース基材の表面が液晶駆動用の裏面に密着している領域を示す概念的な平面図である。
図1に示したフレキシブル基板上に液晶駆動用を実装し、その実装構造体を液晶パネルに接合する工程を示す製造フローである。
熱圧着前の実装構造体の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
本発明の第2の実施形態に係る実装構造体の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
図6に示した実装構造体の変形例の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
本発明の第3の実施形態に係るフレキシブル基板の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
本発明の第4の実施形態に係るフレキシブル基板の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
本発明の第5の実施形態に係るフレキシブル基板の断面構造を模式的に示す縦断面図である。
本発明に係る電子機器の一例である携帯電話の外観を示す概略斜視図である。

符号の説明

0074

1・・・液晶装置、2・・・液晶パネル、3、23・・・実装構造体、6a、6b・・・基板、9・・・端子、11、31、41、51・・・フレキシブル基板、11a、21a・・・ベース基材、11e・・・接続端子、12・・・液晶駆動用IC、12a・・・液晶駆動用ICの裏面(実装面)、12b・・・バンプ、21b・・・熱可塑性樹脂層、21c・・・熱硬化性樹脂層

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