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技術 熱解析モデリング方法および熱解析モデリングプログラム

出願人 富士通株式会社
発明者 松下秀治福田孝志
出願日 2003年4月11日 (17年8ヶ月経過) 出願番号 2003-107934
公開日 2004年11月11日 (16年1ヶ月経過) 公開番号 2004-318250
状態 特許登録済
技術分野 CAD
主要キーワード 各熱抵抗 熱解析モデル 熱回路網 解析用パラメータ PT板 熱解析システム パラメータ画面 分岐領域
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2004年11月11日)のものです。
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図面 (11)

課題

本発明は、発熱する部品実装する基板熱解析を行なうモデルを作成する熱解析モデリング方法および熱解析モデリングプログラムに関し、発熱部品を実装する基板の熱解析を専門家に依存することなく、適切なモデルを生成して簡易かつ迅速に基板の熱解析を行なうことを目的とする。

解決手段

基板に実装する発熱する部品と誤差を指定するステップと、指定された部品について、予め作成された部品基礎情報DBから、指定された誤差に相当すると思われるモデルを作成するステップと、作成したモデルについて、予め作成された当該部品の熱抵抗をもとに誤差範囲内か判別し、誤差範囲内でないときに他の誤差に相当すると思われるモデルを取り出すことを繰り返し、誤差範囲内の部品のモデルを決定するステップとを有する。

概要

背景

従来、発熱部品を搭載したプリント回路板熱解析システムは、解析目的解析精度に応じてその都度、習熟した専門家モデルを作成して熱解析を行っていた。

概要

本発明は、発熱する部品実装する基板の熱解析を行なうモデルを作成する熱解析モデリング方法および熱解析モデリングプログラムに関し、発熱部品を実装する基板の熱解析を専門家に依存することなく、適切なモデルを生成して簡易かつ迅速に基板の熱解析を行なうことを目的とする。基板に実装する発熱する部品と誤差を指定するステップと、指定された部品について、予め作成された部品基礎情報DBから、指定された誤差に相当すると思われるモデルを作成するステップと、作成したモデルについて、予め作成された当該部品の熱抵抗をもとに誤差範囲内か判別し、誤差範囲内でないときに他の誤差に相当すると思われるモデルを取り出すことを繰り返し、誤差範囲内の部品のモデルを決定するステップとを有する。

目的

また、上述した後者の技術では、多数の部品を搭載したプリント回路板を小領域に分割して回路網データを生成して熱解析を行なうのみで、目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

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請求項1

発熱する部品実装する基板熱解析を行なうモデルを作成する熱解析モデリング方法において、基板に実装する発熱部品誤差を指定するステップと、前記指定された部品について、予め作成された部品基礎情報DBから、指定された誤差に相当すると思われるモデルを作成するステップと、前記作成したモデルについて、予め作成された当該部品の熱抵抗をもとに誤差範囲内か判別し、誤差範囲内でないときに他の誤差に相当すると思われるモデルを取り出すことを繰り返し、誤差範囲内の部品のモデルを決定するステップとを有する熱解析モデリング方法。

請求項2

前記基板に実装する部品毎に前記誤差を指定あるいは全部品の誤差を指定することを特徴とする請求項1記載の熱解析モデリング方法。

請求項3

前記モデルとして、1層、2層・・・、N層としたことを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載の熱解析モデリング方法。

請求項4

前記決定した誤差範囲内の1つあるいは複数の部品のモデルを基板上に配置し、当該基板上の配線ベタパターン矩形分割し当該分割した矩形毎の熱抵抗を算出して基板モデルを作成するステップを有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱解析モデリング方法。

請求項5

発熱する部品を実装する基板の熱解析を行なうモデルを作成する熱解析モデリングプログラムにおいて、コンピュータに、基板に実装する発熱する部品と誤差を指定するステップと、前記指定された部品について、予め作成された部品基礎情報DBから、指定された誤差に相当すると思われるモデルを作成するステップと、前記作成したモデルについて、予め作成された当該部品の熱抵抗をもとに誤差範囲内か判別し、誤差範囲内でないときに他の誤差に相当すると思われるモデルを取り出すことを繰り返し、誤差範囲内の部品のモデルを決定するステップとして動作させるための熱解析モデリングプログラム。

技術分野

0001

本発明は、発熱する部品実装する基板熱解析を行なうモデルを作成する熱解析モデリング方法および熱解析モデリングプログラムに関するものである。

0002

従来、発熱部品を搭載したプリント回路板熱解析システムは、解析目的解析精度に応じてその都度、習熟した専門家がモデルを作成して熱解析を行っていた。

0003

また、プリント板上に搭載する多数の部品の結合構造を対象とする熱解析システムとして、小領域に分割(4分岐領域分割、8分岐領域分割)して小規模熱回路網データを生成し、熱解析を行なう技術がある(特許文献1)。

背景技術

0004

【特許文献1】
特開2002−230047号公報の〔0002〕〜〔0008〕および図4など参照。

0005

しかし、上述した前者の技術では、習熟した専門家でないとモデルを作成できず、迅速に発熱部品を搭載したプリント回路板の熱解析を行えないという問題があった。

0006

また、上述した後者の技術では、多数の部品を搭載したプリント回路板を小領域に分割して回路網データを生成して熱解析を行なうのみで、目的とする熱解析の精度(誤差)などを得るモデルを生成できず迅速かつ目的に合致したプリント回路板の熱解析を行えないという問題がある。

発明が解決しようとする課題

0007

本発明は、これらの問題を解決するため、基板に実装する発熱する部品および誤差の指定に対応して、誤差に相当すると思われる部品モデルを作成して当該モデルの熱抵抗が予め指定された部品に対し誤差範囲内か判定し、誤差範囲内でないときは他の部品モデルを作成することを繰り返し、誤差範囲内の部品モデルを決定後、基板の各層の銅箔残存量に対応し、各層のベタパターン矩形分割して熱抵抗を算出して基板モデルを作成して熱解析し、発熱部品を実装する基板の熱解析を専門家に依存することなく、適切なモデルを生成して簡易かつ迅速に基板の熱解析を行なうことを目的としている。

0008

図1を参照して課題を解決するための手段を説明する。

0009

図1において、熱解析モデリングサーバ1は、プログラムに従い各種処理を実行するものであり、ここでは、熱解析モデルを作成などするものであって、指定手段2、モデル作成手段3、部品基礎情報DB10などから構成されるものである。

0010

指定手段2は、基板、実装する発熱する部品、誤差などを指定するものである。

0011

モデル作成手段3は、部品のモデル、更に、基板のモデルを作成するものである。

0012

部品基礎情報DB10は、部品の基礎情報を予め作成して登録したものである。

0013

次に、動作を説明する。
熱解析モデリングサーバ1を構成する指定手段2が基板、当該基板に実装する発熱部品、誤差を指定し、モデル作成手段3が指定された部品について、予め作成された部品基礎情報DB10から指定された誤差に相当すると思われるモデルを作成し、作成したモデルについて予め作成された当該部品の熱抵抗をもとに誤差範囲内か判別し、誤差範囲内でないときに他の誤差に相当すると思われるモデルを取り出すことを繰り返し、誤差範囲内の部品のモデルを決定するようにしている。

0014

また、基板に実装する部品毎に誤差を指定あるいは全部品の誤差を指定するようにしている。

0015

また、モデルとして、1層、2層・・・、N層とするようにしている。
また、決定した誤差範囲内の1つあるいは複数の部品のモデルを基板上に配置し、当該基板上の配線のベタパターンで矩形分割し当該分割した矩形毎の熱抵抗を算出して基板モデルを作成するようにしている。

課題を解決するための手段

0016

従って、基板に実装する発熱する部品および誤差の指定に対応して、誤差に相当すると思われる部品モデルを作成して当該モデルの熱抵抗が予め指定された部品に対し誤差範囲内か判定し、誤差範囲内でないときは他の部品モデルを作成することを繰り返し、誤差範囲内の部品モデルを決定後、基板の各層の銅箔残存量に対応し、各層のベタパターンで矩形分割して熱抵抗を算出して基板モデルを作成して熱解析することにより、発熱部品を実装する基板の熱解析を専門家に依存することなく、適切なモデルを生成して簡易かつ迅速に基板の熱解析を行なうことが可能となる。

0017

次に、図1から図10を用いて本発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

0018

図1は、本発明のシステム構成図を示す。
図1において、熱解析モデリングサーバ1は、プログラムに従い各種処理を実行するものであって、指定手段2、モデル作成手段3、モデル変換手段4、解析ツール5、作業テーブル6、部品情報DB8、PCB実装情報DB9、部品基礎情報DB10、メーカ提示部品DB11、解析結果ファイル12、入力装置13、および表示装置14などから構成されるものである。

0019

指定手段2は、基板、実装する発熱する部品、誤差などを指定するものである(図2参照)。

0020

モデル作成手段3は、部品のモデル、更に、基板のモデルを作成するものである(図2および図3を用いて後述する)。

0021

モデル変換手段4は、モデル作成手段3によって作成したモデルを、解析ツール5で熱解析するデータに変換するものである。

0022

解析ツール5は、モデルをもとに熱解析を行なう公知のツールである。
作業テーブル6は、指定された部品、誤差などを設定するテーブルである(図6参照)。

0023

部品情報DB8は、基板に実装する部品の情報を登録したものである(図7参照)。

0024

PCB実装情報DB9は、基板(プリント回路板)の実装情報を登録したものである(図10参照)。

0025

部品基礎情報DB10は、部品の基礎情報を登録したものである(図8参照)。

0026

メーカ提示部品DB11は、製造メーカなどが提示した部品の情報を登録したものである(図9参照)。

0027

解析結果ファイル12は、モデルをもとに熱解析した結果を格納するものである。

0028

入力装置13は、各種指示やデータなどを入力するものであって、マウスキーボードなどである。

0029

表示装置14は、画面などを表示するものである。
次に、図2および図3フローチャート順番に従い、図1の構成の動作を詳細に説明する。

0030

図2および図3は、本発明の動作説明フローチャートを示す。
図2において、S1は、解析するPT板情報を選択する。これは、発熱する部品を実装する基板(プリント回路板)を選択、例えば右側に記載した、図4の画面上から、ここでは、ルーティングボードPT1(図番1)を選択する。

0031

S2は、部品サイズと消費電力最小を指定する。例えば、右側に記載したように、サイズX=10、Y=10、消費電力2Wと指定する。

0032

S3は、抽出する。これは、S1で選択されたルーティングボードPT1の図番1をもとに、例えば図7の図番1、プリント板PT1に搭載する部品名I1,I2・・・を抽出する。

0033

S4は、解析対象の部品を決定する。これは、S3で抽出した部品のうち、解析対象の発熱部品を決定する。

0034

S5は、解析目的パラメータ画面を表示する。これは、S4で決定した解析対象の部品の解析目的パラメータを選択、入力する例えば後述する図5解析パラメータ面を表示する。

0035

S6は、選択、入力する。これは、図5の解析目的パラメータ画面上で、図示の選択項目ラジオタン)を選択および評価座標ポイントなどを入力する。ここでは、
・部品の全体誤差10%と選択
・部品の個別誤差5%、10%などと選択
・評価座標ポイントを入力
・基板精度10%と選択
などする。

0036

S7は、作業テーブルに設定する。これは、S1からS6で選択、入力された情報を、例えば後述する図6の作業テーブルに示すように、まとめて設定、ここでは、S1で選択した解析対象の基板である図番1、PT1に対応づけて、当該基板に実装する部品名I1,I2・・・、解析するツール名(熱解析に使用するツール名)、全体誤差、部品個別誤差、評価座標ポイント、基板誤差、相対位置などをそれぞれ設定し、以降のモデル作成などに必要な情報をまとめる。

0037

S8は、解析対象を取り出す。例えば図6の作業テーブル6に設定した図番1のPT1に実装する解析対象の部品名I1を1つ取り出す。

0038

S9は、部品情報DB8から登録キーを取り出す。これは、S8で取り出した例えば部品名I1の情報(ルーティングボード、図番1、PT1,部品名I1)をもとに、図7の部品情報DB8から登録キー(メーカ名、パッケージタイプピン数)である、ここでは、登録キー(A社、BGA、256)を取り出す。

0039

S10は、登録キーをもとに部品基礎情報DB10から基礎情報を取り出す。これは、S9で取り出した登録キー(A社、BGA、256)をもとに図8の部品基礎情報DB10から該当する▲1▼の情報を取り出す。

0040

S11は、誤差パーセントに相当すると思われるモデルを作成する。例えば部品の誤差10%と指定されていたときは、当該誤差10%に相当する、ここでは、パッケージ誤差10%の1層を取り出し、当該1層のモデル〔図9の(b)のモデル1層参照)を作成する。

0041

S12は、メーカ指示の熱抵抗と比較し、指定された誤差範囲内か判別する。これは、S11で取り出して作成した例えば図9の(b)のモデル1層のときの熱抵抗とメーカ指示商品DB11の該当部品の熱抵抗とを比較し、誤差範囲内(モデルの熱抵抗がメーカ指示の部品の熱抵抗の誤差範囲内)か判別する。YESの場合には、モデルの熱抵抗が当該部品の熱抵抗の誤差範囲と判明したので、S14に進む。NOの場合には、モデルの熱抵抗が当該部品の熱抵抗の誤差範囲内でないと判明したので、S13で次の層のモデルを生成し、S11を繰り返す。

0042

S14は、全部品のモデルを作成終了か判別する。YESの場合には、部品毎にモデルを全て作成終了したので、S15に進む。NOの場合には、次の部品についてS8以降を繰り返す。

0043

以上のS1からS14のYESで、基板に実装する部品毎の誤差を満たすモデルをそれぞれ作成終了したこととなる。

0044

S15は、基板上のベタパターンを矩形分割する。これは、後述する図10の(a)に示すように、S1からS14のYESで決ったモデルの基板(1層、2層・・・n層)の各層について、配線がベタパターン(パターンが非常に密な部分)を矩形領域に分割し、残りの部分も矩形分割する。

0045

S16は、分割した矩形の層内熱抵抗を算出する。
S17は、基板の熱抵抗を算出する。これらS15からS17は、基板の各層のベタパターンの部分を矩形分割し、残りの部分もこれに合せて矩形分割し、ベタパターンの重なった矩形領域、更に、残りの部分の矩形領域の熱抵抗を算出、例えば後述する図10の(a)の下段に示すようにそれぞれの矩形毎にを算出する。

0046

S18は、基板モデルを完成する。これは、S15からS17によって図10の(b)の下段に示すように、基板の矩形毎の熱抵抗をそれぞれ算出して基板モデルを完成する。

0047

図3のS19は、ツール用のモデルに変換する。これは、S1からS14のYESで作成した部品のモデル、およびS15からS18で作成した基板のモデルについてそれぞれ解析ツール(図5の解析パラメータ画面上で選択した解析ツール)に適合する形式のモデル(データ)に変換する。

0048

S20は、全PT板終了か判別する。YESの場合には、S21に進む。NOの場合には、次のPT板について、図2のS8以降を繰り返す。

0049

S21は、複数PTの場合は、指定された相対位置で合せて1モデル化する。例えば2つのPT(プリント回路板)を1U(ラックの1ユニット)離した位置に当該PTを設定した1つのモデルにする。

0050

S22は、解析用のモデルができた旨のメッセージを表示する。これにより、利用者は、S1からS6で解析するPT板、解析目的パラメータ(部品の誤差など)を選択、入力するのみで、専門家なしに自動的に部品の誤差などを考慮した適切な部品のモデル、更に,基板のモデルを作成して当該解析ツールで使用できるモデル(データ)に変換され、熱解析の準備が完了した旨のメッセージが表示される。

0051

S23は、解析する。これは、公知の解析ツールが、部品のモデル、基板のモデルをもとに熱解析を行い、その解析結果を生成する。

0052

S24は、解析結果がOK(発熱部品による温度上昇規定値以内)か判別する。YESの場合には、終了する。NOの場合には、S25で部品の変更(例えば発熱量の少ない部品に変更、配置場所を変更など)を行うために、図2のS1に戻り、部品の変更した情報を選択、入力して繰り返す。

0053

以上によって、利用者は画面上から熱解析しようとするPT板情報(図4)を選択し、解析目的パラメータ画面(図5)上で当該PT板に実装される発熱する部品に関する情報(全体誤差、個別誤差、評価座標ポイント、基板制度など)を選択、入力すると、自動的にこれら条件を満たす各部品のモデル(図9)および基板のモデル(図10の(a)の下段)を作成し、解析ツールで熱解析を行なうことが可能となる。

0054

図4は、本発明の選択画面例を示す。これは、既述した図2のS1で解析対象のPT(プリント回路板、基板)を選択する選択画面の例であって、ここでは、図示の下記の情報を階層構造で表示したものである。

0055

・装置分類
ネットワーク装置
・ルーティングボード−PT1−図番1
メモリボード−PT2−図番2
回線ボード−PT3−図番3
・・・
ストレージ装置
・・・
ここで、装置分類は、装置(ネットワーク装置、ストレージ装置など)を分類するためのノードである。ネットワーク装置は、装置分類の1つであり、配下に当該ネットワーク装置を構成するボード(ルーティングボード、メモリボード、回線ボードなど)を分類したものである。ルーティングボードは、1つのプリント回路板(基板)であって、プリント回路板PT1であり、その詳細情報は図番1に対応づけて保存されている旨を表す。

0056

図5は、本発明の解析パラメータ画面例を示す。これは、既述した図2のS5で表示する解析用パラメータ画面の例であって、図示の下記の情報を選択、入力する。

0057

・ツール名:
・全体誤差:
・個別誤差:
・評価座標ポイント:
・基板誤差:
・その他:
ここで、ツール名は熱解析を行なう公知のツール名を選択するためのものである。全体誤差は部品の全体の誤差である。個別誤差は基板に実装する発熱する部品毎の個別の誤差である。評価座標ポイントは、部品の評価を行なう座標(X,Y,Z)である。基板誤差は、基板の誤差である。

0058

以上のように、基板に実装する部品の誤差などを画面上から選択入力することが可能となる。

0059

図6は、本発明の作業テーブル例を示す。作業テーブル6は、既述した図2のS1からS5で選択、入力された情報をまとめて設定したものであって、図示の下記の情報を対応付けて設定したものである。

0060

・図番:図番1
・PT:PT1
・部品名:I1,I2・・・
・ツール名:ツール1
・全体誤差:
・部品個別誤差:
・評価座標ポイント:
・基板誤差:
・相対位置:
・その他:
ここで、図番は基板の詳細情報を保存した図番である。PTは基板であって、解析対象の基板である。部品名は解析対象の基板に実装する部品名である。ツール名は解析に使用するツール名である。全体誤差、部品個別誤差は部品の全体誤差、個別誤差である。評価座標ポイントは部品の評価を行なう座標である。基板誤差は基板の誤差である。相対位置は部品の基板に対する相対位置である。

0061

図7は、本発明の部品情報DB例を示す。部品情報DB8は、図番に対応づけて図示の下記の情報を対応付けて登録したものである。

0062

・図番:
・機能名:
・部品名:
・登録キー:
・メーカ名:
・パッケージタイプ:
・ピン数:
・搭載位置:
・搭載面:
・サイズ:
・消費電力(W):
・その他:
ここで、図番は基板に関する情報を登録した図番である。機能名は当該図番の基板の機能名(例えばルーティングボード)である。部品名は基板に実装する部品名である。登録キーは、既述した図2のS10で用いる登録キーであって、部品のメーカ名、パッケージタイプ、ピン数からなるものである。搭載位置、搭載面、サイズ、消費電力(W)は部品の基板上の搭載位置、搭載面、サイズ、消費電力(W)である。

0063

図8は、本発明の部品基礎情報DB例を示す。
図8の(a)は、部品構成情報DBの例を示す。部品基礎情報DB10は、既述した図2のS10で登録キーをもとに基礎情報を取り出すためのものであって、図示の下記の情報を対応づけて登録したものである。

0064

・登録キー:
名称
・サイズ:
物性値
密度
比熱
熱伝導率
・パッケージ誤差:
・10%−1層
・7%−2層、3相
・5%−N層
ここで、登録キーは、既述した図2のS10で当該部品基礎情報DB10から部品のモデルに必要な情報を取り出すためのキーである。名称、サイズは部品の名称、サイズである。物性値は部品の物性値(密度、比熱、熱伝導率)である。パッケージ誤差は、誤差に対応づけて部品のモデル(1層モデル、2層モデルなど、図9の(b)参照)を登録したものである。

0065

図8の(b)は、上記表の定義部品図を示す。ここで、図8の(b−1),(b−2).(b−3)は、、図8の(a)で定義された部品の断面図、上面図、下面図をそれぞれ示す。

0066

図9は、本発明のモデル作成図を示す。これは、既述した図8の部品基礎情報DB10をもとに部品のモデルの作成を説明するものである。

0067

図9の(a)は、基礎情報の例を示す。ここでは、図示の下記の登録キーをもとに既述した図8から▲1▼の情報中から、当該部品に指定された誤差に対応するモデル(誤差10%のときは1層モデル、誤差7%のときは2層モデル、3層モデル、誤差5%のときはN層モデル)を取り出す。

0068

・登録キー:
・メーカ名:A社
・パッケージタイプ:BGA
・ピン数:256
図9の(b)は、モデル例を示す。これは、図8の▲1▼の情報中の右端の誤差10のモデル(1層)、誤差7%のモデル(2層、3層)、誤差5%のモデル(N層)を取り出し、それぞれのモデル(中央)を模式的に分り易く表示し、右端にそのときの熱抵抗(℃/W)をそれぞれ提示したものである。

0069

図9の(c)は、メーカ提示の部品DBの例を示す。これは、登録キーに対応づけてメーカ提示の熱抵抗を登録した例を示し、図示の下記の情報を対応づけて登録したものである。

0070

・登録キー:
・メーカ名:A社
・パッケージタイプ:BGA
・ピン数:256
・Rjc(ジャンクションケース間):10(℃/W)
ここでは、登録キーに対応する部品の熱抵抗が10(℃/W)と判明したので、図9の(b)の
・モデル(1層、誤差10%)の熱抵抗R1(℃/W)
・モデル(2層、誤差 7%)の熱抵抗R2(℃/W)
・モデル(3層、誤差 7%)の熱抵抗R3(℃/W)
・モデル(n層、誤差 5%)の熱抵抗R4(℃/W)
と比較し、満たすモデルを選択する(既述した図2のS12のYES)。これにより、図8の部品基礎情報DB10で指定された誤差を満たすと思われる誤差の部品のモデルを作成し(図9の(b)のいずれかのモデル)、当該モデルの熱抵抗(R1,R2,R3,R4のいずれか)と、メーカ提示の熱抵抗とを比較し、満たすモデルを自動生成することが可能となる。

0071

図10は、本発明のPCB実装情報DB例を示す。
図10の(a)はイメージ図を示す。図中の1層、2層、3層、4層は、基板の層の番号をそれぞれ表す。1層の基板は、1層のみからなる基板である。2層の基板は、1層と2層とからなる基板である。ここで、各層の基板上の斜線のベタパターン(あるいはパターンが密でほぼべたパターンとみなせるもの含む)の部分を矩形領域として分割したものである。斜線のない矩形は基板上に実装する部品I1,I2である。1層、2層、3層、4層の各熱抵抗(層間)は層の間の熱抵抗を表す。各層内の斜線の矩形は、各層毎にベタパターンの部分を斜線の矩形で分割し、残りの部分もそれに合せて分割した様子を示す。最下段の矩形領域、A部、B部、C部は、1層から4層の矩形領域の熱抵抗の各矩形領域毎の総合した後の熱抵抗の例であって、ここでは、熱抵抗5,10,15とそれぞれ計算された場合を示す。

0072

以上のように、1層あるいは複数の層からなる基板について、ベタパターンの部分を矩形領域として分割し、残りの部分もこれに合せて矩形領域に分割し、それぞれの矩形領域の熱抵抗を算出してその総和を求めて基板の矩形毎の熱抵抗を持つモデル(基板のモデル)を作成することが可能となる(既述した図2のS15からS18参照)。

0073

図10の(b)は、PCB実装情報DB例を示す。PCB実装情報DB9は、図10の(a)のPCT(プリント回路板、基板)に実装するパターン、層間熱抵抗などを登録したものであって、ここでは、図示の下記の情報を対応づけて登録したものである。

発明を実施するための最良の形態

0074

・図番:
・基板サイズ:
層番号
・ベタパターン(矩形領域):
・層間熱抵抗(℃/W):
・その他:
ここで、図番はプリント回路板(基板)の図番である。基板サイズは基板のサイズである。層番号は、基板の層の番号である。ベタパターン(矩形領域)は、基板上のベタパターンの矩形領域である。層間抵抗は、層の間の熱抵抗である。

図面の簡単な説明

0075

以上説明したように、本発明によれば、基板に実装する発熱する部品および誤差の指定に対応して、誤差に相当すると思われる部品モデルを作成して当該モデルの熱抵抗が予め指定された部品に対し誤差範囲内か判定し、誤差範囲内でないときは他の部品モデルを作成することを繰り返し、誤差範囲内の部品モデルを決定後、基板の各層の銅箔残存量に対応し、各層のベタパターンで矩形分割して熱抵抗を算出して基板モデルを作成して熱解析する構成を採用しているため、発熱部品を実装する基板の熱解析を専門家に依存することなく、適切なモデルを生成して簡易かつ迅速に基板の熱解析を行なうことが可能となる。

図1
本発明のシステム構成図である。
図2
本発明の動作説明フローチャート(その1)である。
図3
本発明の動作説明フローチャート(その2)である。
図4
本発明の選択画面例である。
図5
本発明の解析パラメータ画面例である。
図6
本発明の作業テーブル例である。
図7
本発明の部品情報DB例である。
図8
本発明の部品基礎情報DB例である。
図9
本発明のモデル作成図である。
図10
本発明のPCB実装情報DB例である。
【符号の説明】
1:熱解析モデリングサーバ
2:指定手段
3:モデル作成手段
4:モデル変換手段
5:解析ツール
6:作業テーブル
8:部品情報DB
9:PCB実装情報DB
10:部品基礎情報DB
11:メーカ提示部品DB
12:解析結果ファイル
13:入力装置
14:表示装置

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