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技術 プリント配線基板のスプレー処理方法及びスプレー処理装置

出願人 株式会社ケミトロン
発明者 川名永四郎
出願日 2002年10月30日 (18年2ヶ月経過) 出願番号 2002-316177
公開日 2004年5月27日 (16年7ヶ月経過) 公開番号 2004-152988
状態 拒絶査定
技術分野 流動性材料の適用方法、塗布方法 噴霧制御装置 塗布装置3(一般、その他) プリント配線の製造(1)
主要キーワード フラットスプレー 低摩擦材料 押さえロール スプレー処理 押さえローラ ロール径 スプレーノズル インパクト
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2004年5月27日)のものです。
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図面 (12)

課題

従来のプリント配線基板スプレー処理装置においては、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにすること。

解決手段

押さえロール搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにすることができる。

概要

背景

一般的に、プリント配線基板は、電子機器電気回路等に使用されている。近年、電子機器等の小型化・軽量化・多機能化等により、プリント配線基板自体を小型化・軽量化する要望があり、小型化として、電気回路の高密度化や、プリント配線基板の多層化にすると共に、軽量化として、プリント配線基板を薄型化する研究が行われている。

概要

従来のプリント配線基板のスプレー処理装置においては、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにすること。押さえロール搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにすることができる。

目的

本発明に係る第1の発明として、押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
2件
牽制数
2件

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請求項1

押さえロール搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理方法。

請求項2

前記スプレー処理手段は、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板のスプレー処理方法。

請求項3

前記押さえロールと搬送ロールとは、低摩擦材料からなることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板のスプレー処理方法。

請求項4

前記押さえロールと搬送ロールとには、それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたことを特徴とする請求項1または3に記載のプリント配線基板のスプレー処理方法。

請求項5

少なくとも押さえロールと搬送ロールとスプレー処理手段とを備え、該押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理装置であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理する構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理装置。

請求項6

前記スプレー処理手段は、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。

請求項7

前記押さえロールと搬送ロールとは、低摩擦材料からなることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。

請求項8

前記押さえロールと搬送ロールとには、それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたことを特徴とする請求項5または7に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。

技術分野

0001

本発明は、例えば、プリント配線基板現像エッチング剥離洗浄水洗、塗布等の処理をするスプレー処理方法及びスプレー処理装置に関するものである。

0002

一般的に、プリント配線基板は、電子機器電気回路等に使用されている。近年、電子機器等の小型化・軽量化・多機能化等により、プリント配線基板自体を小型化・軽量化する要望があり、小型化として、電気回路の高密度化や、プリント配線基板の多層化にすると共に、軽量化として、プリント配線基板を薄型化する研究が行われている。

0003

プリント配線板エッチング装置としては、上部スプレーノズルをプリント配線板の搬送位置に対して近接配設すると共に、下部スプレーノズルをプリント配線板の搬送位置に対して離間配設したプリント配線板のエッチング装置がある(特許文献1参照)。

0004

この特許文献1の従来技術においては、押さえローラ搬送ローラとの中心を通る線が同一線上にあり、それぞれの隣り合うロールとロールとの間にエッチング液噴射するように、スプレーノズルを配設させて、該スプレーノズルからエッチング液を噴射してエッチング処理をするものである。

0005

しかし、前記特許文献1の従来技術を用いて、プリント配線板のエッチング処理等をする場合、該プリント配線板の上面側には、該プリント配線基板の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液等がすぐに流れ落ちずに滞留してしまうことによって、エッチング等の効果が低下してしまうことがある。

0006

そのプリント配線板の上面側におけるエッチング等の処理における効果の低下を防ぐ方法としては、一般的に、該プリント配線板の上面側にスプレーするエッチング液等の圧力を増加させる方法が用いられている。

背景技術

0007

【特許文献1】
特開平7−231155号公報(請求項1、図1

0008

しかしながら、前記プリント配線板の上面側にスプレーするエッチング液等の圧力を増加させる方法を用いた場合には、図11に示したように、プリント配線板1は、複数の上下のロール2a、2bの回転により搬送されるが、その際、該プリント配線板の上面側にかかる圧力3aと、下面側にかかる圧力3bとが異なる圧力であるために、該プリント配線板に反りが生じて、折れ曲がることがあるという問題点を有する。

発明が解決しようとする課題

0009

従って、従来のプリント配線基板のスプレー処理装置においては、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにするということに解決しなければならない課題を有する。

0010

上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第1の発明として、押さえロール搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理方法を提供するものである。

0011

この第1の発明において、前記スプレー処理手段は、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであること;前記押さえロールと搬送ロールとは、低摩擦材料からなること;前記押さえロールと搬送ロールとには、それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたこと;を付加的な要件として含むものである。

0012

また、本発明に係る第2の発明として、少なくとも押さえロールと搬送ロールとスプレー処理手段とを備え、該押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理装置であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理する構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理装置を提供するものである。

0013

この第2の発明において、前記スプレー処理手段は、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであること;前記押さえロールと搬送ロールとは、低摩擦材料からなること;前記押さえロールと搬送ロールとには、それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたこと;を付加的な要件として含むものである。

課題を解決するための手段

0014

本発明に係るプリント配線基板のスプレー処理方法及びスプレー処理装置は、押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設して、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、ロールがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をできるようになる。

0015

次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線基板のスプレー処理装置の内部を略示した斜視図を図1に示し、該スプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図2に示し、その側面図を図3に示してある。スプレー処理装置11の内部には、プリント配線基板12の上部側に位置する押さえロール13aと、下部側に位置する搬送ロール13bとが配設されている。

0016

プリント配線基板12を搬送する場合には、搬送ロール13bを回転させることにより、前記プリント配線基板12を水平に搬送することができるようになっている。これら押さえロール13aと、搬送ロール13bとには、例えば、PE、MC、TF等の低摩擦材料を使用することが好ましい。

0017

これら押さえロール13aと、搬送ロール13bとは、該押さえロール13aと、搬送ロール13bとの中心を通る線14a、14bをずらした状態で配設されており、前記押さえロール13aと、搬送ロール13bとのプリント配線基板12と接する面側には、略プリント配線基板12幅程度の間隙が設けられており、該間隙に前記プリント配線基板12が挿入できるようになっている。

0018

そして、押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの中心を通る線14a、14b上には、スプレー処理手段15a、15bをそれぞれ配設させており、該スプレー処理手段15a、15bにより、搬送ロール13bの回転によって搬送されるプリント配線基板12の上下面にスプレー処理することができる。これらスプレー処理手段15a、15bは、図示はしていないが、例えば、スプレー処理装置11のハウジングまたはフレーム等に配設されている。

0019

これらスプレー処理手段15a、15bとしては、例えば、フラットスプレーまたはフルコーンスプレー等の噴射装置を使用することができ、該スプレー処理手段15a、15bからエッチング液等の各種処理液または水洗水等をスプレーすることによって、プリント配線基板12の上下面における現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるのである。

0020

図3に示したように、スプレー処理手段15a、15bとしてフラットスプレーを使用し、該フラットスプレーにより押さえロール13aと、搬送ロール13bとの中心を通る線14a、14b上にエッチング液等の各種処理液または水洗水等のスプレー処理することによって、該押さえロール13aと、搬送ロール13bとがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をできるのである。

0021

更に、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。

0022

本発明の第2の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図4に示し、その側面図を図5に示してある。この第2の実施の形態においては、前記第1の実施の形態のフラットスプレーによるスプレー処理手段に換えて、狭角度のフルコーンスプレーを使用したものであり、その他の構成については、前記第1の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第1の実施の形態と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。

0023

この第2の実施の形態においては、スプレー処理手段25a、25bとして、狭角度のフルコーンスプレーを使用し、そのスプレーの中心が押さえロール13aと、搬送ロール13bとの略中心を通る線14a、14b上になるようにし、該スプレーの範囲が、押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径の略1/3程度になるようにしたものである。

0024

このように、狭角度のフルコーンスプレーを使用して、押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径の略1/3程度にスプレーすることにより、該押さえロール13aと、搬送ロール13bとがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるため、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。

0025

本発明の第3の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図6に示し、その側面図を図7に示してある。この第3の実施の形態においては、前記第1の実施の形態のスプレー処理手段としてのフラットスプレーによりスプレーする角度を換えて、所定角度ねじれた状態でスプレーするものであり、その他の構成については、前記第1の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第1の実施の形態と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。

0026

この第3の実施の形態においては、スプレー処理手段35a、35bとして、フラットスプレーを使用し、そのスプレーの中心が押さえロール13aと、搬送ロール13bとの略中心を通る線14a、14b上になるようにした状態で、スプレーする角度のみを0°〜180°の範囲内の所定角度ねじれた状態にして、スプレーするものである。

0027

このスプレーの範囲としては、押さえロール13aと、搬送ロール13bとからみて最大となる角度、即ち、所定角度を90°とした場合に、前記スプレーが押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径の範囲内になるようにする。

0028

つまり、スプレー処理手段35a、35bが、0°〜180°の範囲内のいずれの所定角度ねじれた状態であっても、スプレーが押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれのロール径の範囲を越えることがないようにするのである。

0029

このように、スプレー処理手段35a、35bとしてフラットスプレーを使用し、該スプレー処理手段35a、35bを0°〜180°の範囲内の所定角度ねじれた状態にした場合であっても、スプレーが押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径の範囲を越えることがないので、該押さえロール13aと、搬送ロール13bとがスプレーの圧力を均一に受け止めることができ、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるため、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。

0030

本発明の第4の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図8に示し、その側面図を図9に示してある。この第4の実施の形態においては、前記第1の実施の形態のフラットスプレーによるスプレー処理手段に換えて、フルコーンスプレーを使用したものであり、その他の構成については、前記第1の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第1の実施の形態と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。

0031

この第4の実施の形態においては、スプレー処理手段45a、45bとして、フルコーンスプレーを使用し、そのスプレーの中心が押さえロール13aと、搬送ロール13bとの略中心を通る線14a、14b上になるようにした状態にし、該スプレーの範囲を押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径と略同一の幅になるようにしたものである。

0032

このように、スプレー処理手段45a、45bとしてフルコーンスプレーを使用し、該スプレーの範囲を押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径と略同一の幅になるようにしたことにより、スプレーが押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの径の範囲内であるため、該押さえロール13aと、搬送ロール13bとがスプレーの圧力を均一に受け止めることができ、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるため、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。

0033

また、本発明に係るいずれの実施の形態においても、図10に示したように、上下の押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれの隣接したロール間にベルト56を配設させても良い。即ち、押さえロール13aの隣接したロール間にベルト56を配設し、また、搬送ロール13bの隣接したロール間にもベルト56を配設させるのである。

0034

このように、それぞれの隣接したロール間にベルト56を配設させた場合には、例えば、反ったプリント配線基板を搬送させた場合であっても、該プリント配線基板がロール13a、13bの間隙から外れることがなくなるので、搬送を安定化させることができるようになるのである。

0035

この際、ロール13a、13bとして、前記PE、MC、TF等の低摩擦材料を使用することにより、ベルト56の摩耗を少なくすることができるのである。

発明を実施するための最良の形態

0036

なお、本発明に係る実施の形態では、押さえロール13aと、搬送ロール13bとのそれぞれのロール径の範囲内においてスプレー処理することの説明をしたが、そのスプレー処理は、ロール径よりも狭い範囲内で行うことが好ましい。

図面の簡単な説明

0037

以上説明したように、本発明の第1の発明に係るプリント配線基板のスプレー処理方法は、押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、押さえロールと搬送ロールとがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をでき、また、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第2の発明に係るプリント配線基板のスプレー処理装置についても同様である。

図1
本発明の第1の実施の形態に係るプリント配線基板のスプレー処理装置の内部を略示した斜視図である。
図2
同スプレー処理装置の内部を拡大して示した斜視図である。
図3
同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
図4
本発明の第2の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大して略示的に示した斜視図である。
図5
同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
図6
本発明の第3の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大して略示的に示した斜視図である。
図7
同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
図8
本発明の第4の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大して略示的に示した斜視図である。
図9
同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
図10
本発明の第1〜第4のいずれの実施の形態においても使用される上下の隣接したロール間にベルトを配設したスプレー処理装置の内部を略示的に示した側面図である。
図11
従来例であるロールの回転により搬送させたプリント配線板に反りが生じる場合を説明する側面図である。
【符号の説明】
11 スプレー処理装置
12 プリント配線基板
13a、13b ロール
14a、14b 中心を通る線
15a、15b、25a、25b、35a、35b、45a、45b スプレー処理手段
56 ベルト

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