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技術 設計ベースによる、レチクルの欠陥の優先度を決定する方法

出願人 メンター・グラフィクス・コーポレーション
発明者 シェレンバーグ,フランクリンマークムーア,アンドルージェイ
出願日 2000年12月22日 (20年1ヶ月経過) 出願番号 2001-547562
公開日 2003年8月19日 (17年6ヶ月経過) 公開番号 2003-524800
状態 特許登録済
技術分野 写真製版における原稿準備・マスク
主要キーワード 設計ベース ICコンポーネント ツールモジュール アライメントポイント 作業コピー 幾何学的形 検査技法 統合モジュール
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2003年8月19日)のものです。
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図面 (7)

課題・解決手段

設計に基づいたレチクル検査は、典型的な人間の集約的な労力によるレチクル検査技法よりも有効な優先度の決定を可能にする。集積回路IC向けに処理されたネットリスト及び/又はICのレイアウトが使用され、レチクル検査装置により識別されたレチクルの欠陥に関する相対的な優先度を決定する。1実施の形態では、処理されたネットリストは、IC設計のレイアウトに基づく検証ツールにより導出されるネットリストである。この処理されたネットリストは、ICの構成要素の位置を示す構成要素の座標を含むことができる。1実施の形態では、この処理されたレイアウトは、たとえば、微細寸法及び/又は関心のある領域を決定するために使用することができるデバイス識別といった、導出された幾何学的形状を含んでいる。1実施の形態では、欠陥は、集積回路の機能部分に関する欠陥の位置に基づいて優先度が決定される。たとえば、関心のある領域は、所定のIC構造(たとえば、トランジスタゲート、最小寸法ライン、ラインコーナ)の周囲で決定することができる。1実施の形態では、ケアゾーン外の欠陥が無視される一方で、関心のある領域内の欠陥を修理することができる。たとえば、関心のある領域内のサイズにより、より複雑な欠陥の優先度の決定を提供することができる。関心のある領域により欠陥の優先度を決定することにより、人間のオペレータ及び/又はシミュレータにより分析された欠陥の数を減少させることができ、レチクルの検査及び修理のコストを減少させることができる。

概要

背景

概要

設計に基づいたレチクル検査は、典型的な人間の集約的な労力によるレチクル検査技法よりも有効な優先度の決定を可能にする。集積回路IC向けに処理されたネットリスト及び/又はICのレイアウトが使用され、レチクル検査装置により識別されたレチクルの欠陥に関する相対的な優先度を決定する。1実施の形態では、処理されたネットリストは、IC設計のレイアウトに基づく検証ツールにより導出されるネットリストである。この処理されたネットリストは、ICの構成要素の位置を示す構成要素の座標を含むことができる。1実施の形態では、この処理されたレイアウトは、たとえば、微細寸法及び/又は関心のある領域を決定するために使用することができるデバイス識別といった、導出された幾何学的形状を含んでいる。1実施の形態では、欠陥は、集積回路の機能部分に関する欠陥の位置に基づいて優先度が決定される。たとえば、関心のある領域は、所定のIC構造(たとえば、トランジスタゲート、最小寸法ライン、ラインコーナ)の周囲で決定することができる。1実施の形態では、ケアゾーン外の欠陥が無視される一方で、関心のある領域内の欠陥を修理することができる。たとえば、関心のある領域内のサイズにより、より複雑な欠陥の優先度の決定を提供することができる。関心のある領域により欠陥の優先度を決定することにより、人間のオペレータ及び/又はシミュレータにより分析された欠陥の数を減少させることができ、レチクルの検査及び修理のコストを減少させることができる。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
3件
牽制数
2件

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請求項1

集積デバイスを製造するための使用向けレチクル検査応答して、欠陥リストを生成するステップと、前記欠陥リストを、前記集積デバイスに対応する処理されたネットリスト及び前記集積デバイスに対応する処理されたレイアウトのうちの少なくとも1つと比較するステップと、前記比較の少なくとも1部に基づいて前記欠陥リストの優先度を決定するステップと、を備える方法。

請求項2

前記集積デバイスは集積回路を含む、請求項1記載の方法。

請求項3

所定のルールのセットに基づいて、1つ以上の関心のある領域を決定するステップと、前記1つ以上の関心のある領域にある前記欠陥リストから欠陥のセットを決定するステップとをさらに備える、請求項1記載の方法。

請求項4

前記1つ以上の関心のある領域は、前記処理されたネットリストから決定される、請求項3記載の方法。

請求項5

前記1つ以上の関心のある領域は、前記処理されたレイアウトに基づいて決定される、請求項3記載の方法。

請求項6

前記処理されたネットリストは、集積回路デバイスの位置を提供し、1つ以上の関心のある領域は、前記集積回路デバイスの位置の少なくとも1部に基づいて決定され、前記1つ以上の関心のある領域は、欠陥の優先度を決定するために使用される、請求項1記載の方法。

請求項7

処理された幾何学的形状は、デバイス識別を提供し、1つ以上の関心のある領域は、識別された前記デバイスの少なくとも1部に基づいて決定される、請求項1記載の方法。

請求項8

処理された幾何学的形状は、集積回路の設計に関する前記微小寸法を提供し、1つ以上の関心のある領域は、前記微小寸法の少なくとも1部に基づいて決定される、請求項1記載の方法。

請求項9

命令からなるシーケンスが記憶されるマシン読取り可能なメディアであって、1つ以上のプロセッサにより実行されたときに、1つ以上の電子ステムに、集積デバイスを製造するための使用向けのレチクルの検査に応答して、欠陥のリストを生成させ、前記欠陥リストを、前記集積デバイスに対応する処理されたネットリスト及び前記集積デバイスに対応する処理されたレイアウトのうちの少なくとも1つと比較させ、前記比較の少なくとも1部に基づいて前記欠陥リストの優先度を決定させる、マシン読取り可能なメディア。

請求項10

前記集積デバイスは集積回路を含む、請求項9記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項11

1つ以上のプロセッサにより実行されたときに、1つ以上の電子システムに、所定のルールのセットに基づいて、1つ以上の関心のある領域を決定させ、前記1つ以上の関心のある領域にある前記欠陥リストから欠陥のセットを決定させる命令からなるシーケンスをさらに備える、請求項9記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項12

前記1つ以上の関心のある領域は、前記処理されたネットリストから決定される、請求項11記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項13

前記1つ以上の関心のある領域は、前記処理されたレイアウトに基づいて決定される、請求項11記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項14

前記処理されたネットリストは、集積回路デバイスの位置を提供し、1つ以上の関心のある領域は、前記集積回路デバイスの位置の少なくとも1部に基づいて決定され、前記1つ以上の関心のある領域は、欠陥の優先度を決定するために使用される、請求項9記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項15

処理された幾何学的形状は、デバイスの識別を提供し、1つ以上の関心のある領域は、識別された前記デバイスの少なくとも1部に基づいて決定される、請求項9記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項16

処理された幾何学的形状は、集積回路の設計に関する前記微小寸法を提供し、1つ以上の関心のある領域は、前記微小寸法の少なくとも1部に基づいて決定される、請求項9記載のマシン読取り可能なメディア。

請求項17

集積デバイスを製造するための使用向けのレチクルの検査に応答して、欠陥のリストを生成するための手段と、前記欠陥リストを、前記集積デバイスに対応する処理されたネットリスト及び前記集積デバイスに対応する処理されたレイアウトのうちの少なくとも1つと比較するための手段と、前記比較の少なくとも1部に基づいて前記欠陥リストの優先度を決定するための手段と、を備える装置。

請求項18

所定のルールのセットに基づいて、1つ以上の関心のある領域を決定するための手段と、前記1つ以上の関心のある領域にある前記欠陥リストから欠陥のセットを決定するための手段とをさらに備える、請求項17記載の装置。

請求項19

前記1つ以上の関心のある領域は、前記処理されたネットリストから決定される、請求項18記載の装置。

請求項20

前記1つ以上の関心のある領域は、前記処理されたレイアウトに基づいて決定される、請求項18記載の装置。

請求項21

前記処理されたネットリストは、集積回路デバイスの位置を提供し、1つ以上の関心のある領域は、前記集積回路デバイスの位置の少なくとも1部に基づいて決定され、前記1つ以上の関心のある領域は、欠陥の優先度を決定するために使用される、請求項17記載の装置。

請求項22

処理された幾何学的形状は、デバイスの識別を提供し、1つ以上の関心のある領域は、識別された前記デバイスの少なくとも1部に基づいて決定される、請求項17記載の装置。

請求項23

処理された幾何学的形状は、集積回路の設計に関する前記微小寸法を提供し、1つ以上の関心のある領域は、前記微小寸法の少なくとも1部に基づいて決定される、請求項17記載の装置。

0001

[発明の分野]
本発明は、集積回路の製造において使用するためのレチクル検査に関する。より詳細には、本発明は、集積回路の製造において使用するためのレチクルの検査における回路設計(たとえば、ネットリストレイアウト)の利用に関する。
[発明の背景

0002

図1は、集積回路処理配置の1態様を示している。図1の構成要素の一般的な使用は、当該技術分野において知られている。光源100は、ウェハー130に向けて光を供給する。マスク/レチクル110は、ウェハー130の所定の部分について光を阻止する。ステッパースキャナー120は、マスク/レチクル110のパターンを、ウェハー130に展開される複数の集積回路のうちの1つに向ける。

0003

HDL及びVerilog(登録商標)のような集積回路(IC)の高水準記述言語は、回路設計のために一般に使用されている。VHDLの1実施の形態は、“IEEE Standard VHDL Language Reference Manual”ANSIStd. 1076-1993, Pulished June6, 1994に詳細に記載されている。Verilog(登録商標)の1実施の形態は、IEEE Standard1364-1995に詳細に記載されている。これら高水準のIC記述言語により、回路設計者は、設計される回路の構造及び/又は挙動記述するための高水準コードを使用することにより、回路を設計及びシミュレートすることができる。

0004

集積回路設計は、ICレイアウトを生成するために使用される。検証及び他の手順もまた、IC設計及びICレイアウトに関して実行することができる。レチクルのセットは、ICレイアウトに基づいて作製され、レチクルは、ICを製造するために使用される。ICの大量生産の前に、レチクルは、レチクルから製造されるICが所望の機能を実行するかを判定するために検査される。少なくとも1つのレチクルは、製造されるICのそれぞれのレイヤについて生成される。

0005

図2は、レチクル検査に対する従来のアプローチを説明している。ICの高水準記述言語コードが使用され、所望の機能を提供する回路要素相互接続を記述するネットリスト200を生成する。次いで、ネットリスト200が使用されて、レイアウトが展開され、最終的に、所望の回路の機能を有する集積回路ICが組み立てられる。

0006

また、ネットリスト200は、エミュレーション及び/又は検証用途に使用される。ネットリスト200は、レイアウト210を生成するために使用され、該レイアウトは、ICの物理的なレイアウトを記述する。検証ツール220は、レイアウト210をネットリスト200と比較して、レイアウト210がネットリスト200の正確な表現であることを検証する。レイアウト210は、検証ツール220により生成された結果に基づいて、必要に応じて変更することができる。

0007

レイアウト210は、レチクルデータベース230を生成するために使用され、該データベースは、レチクル240を生成するために使用される。レチクル製造設備図2に図示せず)は、当該技術分野において公知のやり方で、レチクルデータベース230からレチクル240を生成する。これは、たとえば、California, HaywardにあるETEC社から入手可能なMEBES4500又はALTA 3500のようなマスク書込みツールを使用した、電子ビームレーザビーム又はイオンビームへの露光を含むことができる。

0008

レチクル240は、一旦組み立てられると、検査装置250を使用して欠陥について検査される。検査装置250は、たとえば、California, San JoseにあるKLA-Tencor社により製造されるModel 351検査システムとすることができる。欠陥を識別するための様々な技術は、典型的に、検査の下でレチクルの画像を参照画像と比較する当該技術分野において知られている。

0009

参照画像は、たとえば、隣接する同じレイアウト(半導体チップ:半導体チップ、又は半導体チップと半導体チップとの検査)、又はレイアウトから導出された参照画像(半導体チップ:データベース、又は半導体チップとデータベースとの検査)とすることができる。いずれのケースにおいても、不整合とされる幾何学的な形状が欠陥として知らされる。いずれのケースにおいても、検査装置250により識別された欠陥は、欠陥のリスト260として出力される。また、欠陥リスト260は、検査レポートとして言及することができる。

0010

典型的な従来のレチクル検査システムでは、検査装置250は、画像とデータベースのパターンの間の特徴となる幾何学的な形状の不整合にのみ基づいて欠陥を知らせる。欠陥リスト260は、人間のオペレータにより検討され、該オペレータは、レチクルのそれぞれの欠陥の位置の画像を調べ、欠陥を分類する。この分類から、オペレータは、どの欠陥が重要であって、修理を必要とするかを判定する。欠陥リスト260は、たとえば、欠陥のサイズにより、人間のオペレータにより優先度が決定される場合がある。欠陥は、当該技術分野におけるやり方で修理される(280)。

0011

また、図2のレチクル検査及び修理技術は、一般に人間の集約的な労力によるものであり、したがって高価である。集積回路は、ますます小さくなり、潜在的な欠陥が増加し、修理されなければならない欠陥のパーセンテージも増加し、人間のオペレータにとって、より多くの作業となり、使用可能な集積回路を製造するためにより高価となる。言い換えれば、ICのサイズの減少に伴い、及び/又はICのレイヤ数の増加に伴い、レチクル検査に関するコストが増加する。

0012

この問題に対する従来の解決策は、欠陥の優先度を決定し、シミュレーションを使用して欠陥のリストから重要な欠陥を取り除くものであった。この場合、欠陥がICに有する影響は、従来のシミュレーション技術を使用してシミュレーションされ、欠陥は、ウェハーの有効サイズにより優先度が決定される。

0013

しかし、この解決策は、理想的ではない。正確なシミュレーションのための時間の量は、人間による検討のためよりも多くなる可能性があり、全ての欠陥は、優先度の決定を生じることを可能にするためにシミュレーションされる。欠陥の数が小さな特徴のサイズにつれて増加すると、これは、欠陥の評価に必要とされる全体の時間を潜在的に増加させる。

0014

組み立てられるデバイスに影響を及ぼす全ての欠陥をなお正確に識別しつつ、改善されたレチクルの検査、並びに減少されたシミュレーションの必要条件及び/又は高速な欠陥の評価を与える修理技術が望まれる。
[発明の概要

0015

ネットリストに基づいた、レチクルの欠陥の優先度を決定するための方法及び装置が説明される。欠陥のリストは、集積回路の製造のための使用向けのレチクルの検査に応答して生成される。欠陥リストは、集積回路に対応する処理されたネットリスト及び/又は集積回路に対応する処理されたレイアウトと比較される。欠陥は、この比較の少なくとも1部に基づいて、その優先度が決定される。

0016

1実施の形態では、処理されたネットリストは、欠陥リストの優先度の決定のために使用される関心のある領域を識別するために使用することができるデバイスの位置を提供する。たとえば、トラスタゲート周辺の所定の領域は、関心のある領域として定義することができる。1実施の形態では、処理されたレイアウトは、デバイスの幾何学的形状及び/又は欠陥リストの優先度を決定するために使用される関心のある領域を識別するために使用することができる微細寸法を提供する。
[発明の実施の形態]

0017

本発明は、添付図面において、限定するものではない例示により説明される。ここで、同じ参照符号は同じ要素を示している。

0018

ネットリストに基づいたレチクルの欠陥の優先度を決定するための方法及び装置が説明される。以下の記載では、説明のために、特定の詳細の参照符号は、本発明の全体的な理解を提供するために述べられる。しかし、本発明はこれら特定の詳細なしに実施することができることは、当業者には明らかであろう。他の例では、構造及び装置は、本発明の曖昧さを避けるために、ブロック図の形式で示されている。

0019

以下の詳細な記載に関する幾つかの部分は、アルゴリズムコンピュータメモリ内のデータの動作に関する記号表現の観点で与えられる。これらアルゴリズム的な記載及び表現は、データ処理分野における当業者の成果の実態を他の当業者に最も有効に伝達するために、データ処理分野における当業者により使用される手段である。

0020

ここでのアルゴリズムは、所望の結果を導出するステップからなる自己完結したシーケンスであることが考慮されている。ステップは、物理的な量の物理的な操作を必要とするステップである。通常、必ずしも必要ではないが、これらの量は、記憶、転送、結合、比較及び他の処理が可能な電気的信号又は磁気的信号の形式をとる。一般的な使用のために、これらの信号に対して、ビット、値、要素、記号文字、用語、番号等として言及することは、便利である。

0021

しかし、これら全ての用語及び類似の用語は、適切な物理的な量と関連付けされており、これらの量に適用される単なる便宜上のラベルである。詳細に述べられない場合、さもなければ、記載を通して以下の説明から明らかなように、「処理“Processing”」、「計算“computing”」、「計算“caluculating”」、「判定“determining”」又は「表示“displaying”」等のような用語を利用した説明は、コンピュータシステムレジスタ及びメモリ内の物理的(電子的)な量として表されるデータを処理するか、コンピュータシステムメモリ又はレジスタ或いは他のかかる情報ストレージ伝送又は表示装置内の物理的な量として同様に表される他のデータに変換する、コンピュータシステム又は類似の電子計算装置の動作及び処理を言及する。

0022

また、本発明は、本実施の形態の動作を実行するための装置に関する。これらの装置は、要求された目的のために特に構築される場合があり、コンピュータに記憶されるコンピュータプログラムにより選択的に作動又は再構成される汎用コンピュータを備えている場合がある。

0023

かかるコンピュータプログラムは、限定されるものではないが、フロティカルディスク光ディスクCD−ROM及び光磁気ディスクのようないずれかのタイプのディスク、リードオンリメモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、EPROM、EEPROM、磁気カード又は光カード、或いはそれぞれがコンピュータシステムバスに接続され、電子的な命令を記憶するために適したいずれかのタイプのメディアのようなマシン読取り可能なメディアに記憶されている場合がある。

0024

本実施の形態で与えられるアルゴリズム及び表示は、特定のコンピュータ又は他の装置に固有に関連していない。各種汎用システムは、本実施の形態による教示に従うプログラムと使用される場合があり、又は、必要とされるステップを実行するための更に特定された装置を構築することが便利である場合がある。様々なこれらシステムのために必要とされる構造は、以下の説明から明らかになるであろう。さらに、本発明は、特定のプログラム言語を参照して記載されない。各種プログラミング言語が使用され、本実施の形態で記載されるような本発明の教示が実現される場合がある。

0025

実施の形態における「1実施の形態」又は「実施の形態」への参照は、実施の形態と共に記載される特定の機能、構造又は特徴は、本発明の少なくとも1つの実施の形態に含まれることを意味している。実施の形態における様々な箇所での「1実施の形態において」の出現は、必ずしも同じ実施の形態を全て言及するものではない。

0026

設計に基づいたレチクルの検査は、典型的な人間の集約的な技法よりも有効な優先度の決定を可能にする。設計に基づいたレチクルの検査は、ICの機能に影響を与える欠陥のみに優先度が与えられるという点で、シミュレーションに基づいた優先度の決定技法よりも有効である。

0027

集積回路(IC)のための処理されたネットリスト及び/又はICの処理されたレイアウトは、レチクル検査装置により識別されたレチクルの欠陥に関する相対的な優先度を判定するために使用される。1実施の形態では、処理されたネットリストは、IC設計のレイアウトに基づいた検証ツールにより導出されたネットリストである。この処理されたネットリストは、ICの構成要素の位置を示す構成要素の座標を含むことができる。1実施の形態では、処理されたレイアウトは、たとえば、微細寸法及び/又は関心のある領域を判定するために使用することができるデバイス識別といった、導出された幾何学的形状を含んでいる。

0028

1実施の形態では、欠陥は、集積回路の機能部分に関する欠陥の位置に基づいて優先度が決定される。たとえば、関心のある領域は、所定のIC構造の周囲(たとえば、トランジスタゲート、最小寸法ライン、ラインコーナ)で判定することができる。1実施の形態では、ケアゾーン外の欠陥を無視することができる一方で、関心のある領域内の欠陥を修理することができる。

0029

たとえば、関心のある領域内のサイズにより、より複雑な欠陥の優先度の決定を提供することができる。関心のある領域により欠陥の優先度を決定することにより、人間のオペレータ及び/又はシミュレータにより分析される欠陥の数を減少させることができ、これにより、レチクル検査及び修理のコストを減少させることができる。

0030

本実施の形態で記載されるような、集積回路の製造に関する設計に基づいたレチクルの検査のための方法及び装置において、設計に基づいたレチクルの検査は、集積デバイスの製造及び/又は設計プロセスに適用することができる。集積デバイスは、集積回路、マイクロマシンディスクドライブヘッド遺伝子チップマイクロ電機システムMEMS)、又はリソグラフィ技術を使用して製造される他の製品のような薄膜構造を含んでいる。

0031

図3は、設計ベースのレチクル検査に関するブロック図である。図3の設計ベースのレチクル検査技術は、半導体チップとデータベースとのレチクル検査を仮定している。設計ベースのレチクル検査は、半導体チップと半導体チップとのレチクル検査を実現することもできる。

0032

ネットリスト200は、レイアウトツール図3には図示せず)により使用されて、レイアウト210を生成する。検証ツール220は、処理されたネットリスト300を生成することにより、ネットリスト200をレイアウト210と比較するレイアウト対概念(LVS)検証プロセスを実行する。レイアウト210に対する変更は、必要に応じて行われ、適切なレイアウトが提供される。他の検証手順及び/又は追加の検証手順は、望むのであれば実行することもできる。

0033

レイアウト210は、レチクルデータベース230を生成するために使用され、該データベースは、レチクル240を生成するために使用される。レチクル検査及び修理は、簡単さのために1つのレチクルの観点で説明されるが、説明されるレチクル検査の技術は、追加のレチクルについて望まれる場合に繰り返すことができる。検査装置250は、レチクルデータベース230とレチクル240を比較する。検査装置250は、欠陥のリスト260を生成する。

0034

1実施の形態では、欠陥リスト260は、たとえば(x,y)座標である座標、及びリストに挙げられた欠陥に対応するアライメントポイントを含んでいる。このアライメントポイントは、検査及び製造プロセスの間に、レチクルを調整するために使用されるポイントである。このアラインメントポイントは、たとえば、欠陥リスト260における欠陥の座標についての原点として使用することができる。

0035

1実施の形態では、検証ツール220は、処理されたネットリスト300を生成する。この処理されたネットリスト300は、たとえば、検証ツールによる抽出手順、又は別の手順により生成することができる。1実施の形態では、処理されたネットリスト300は、レイアウト210に基づいて生成されたネットリストである。処理されたネットリスト300は、レイアウト210を記述している。処理されたネットリスト300は、レイアウト210がネットリスト200により記述されたIC設計の正確な表現であるかを判定するためのLVSプロセスにおける検証ツール220により、ネットリスト200と比較することができる。

0036

レイアウト210は、たとえば、インタラクティブなプロセスを通して、必要に応じて変更することができる。これにより、処理されたネットリスト300は、ネットリスト200に関して等価な機能となる。処理されたネットリスト300は、レチクル検査との使用のために関心のある領域を識別するために使用することができる。

0037

1実施の形態では、関心のある領域は、レチクルの欠陥により、関心のある領域外の欠陥よりも機能的な故障を引き起こされる可能性がある領域に対応している。たとえば、関心のある領域は、トランジスタのゲート、最小寸法コンタクト、又はIC機能に重要な他の構造の周囲であると定義することができる。たとえば、電力バスにおける「マウスビット」(すなわち、ラインエッジでの微小ノッチ)といった関心のある領域外のレチクルの欠陥は、IC機能に対してあまり重要ではない。これは、電力バスは、欠陥があったとしても適切に機能する可能性が高いためである。

0038

1実施の形態では、レイアウトツールは、処理されたレイアウト310を提供する。代替的な実施の形態では、検証ツール220は、処理されたレイアウト310を提供することができる。1実施の形態では、処理されたレイアウト310は、ICレイアウトに関して、関心のある領域を識別する。処理されたレイアウト310に関する、関心のある領域は、微小寸法及び/又はデバイス識別に基づくことができる。

0039

処理されたレイアウト310は、たとえば、最小寸法ラインの周辺又は最小サイズのコンタクトの周辺といった、関心のある領域を定義することができる。最小寸法は、たとえば、金属構造が小さくなるようにサイズ設計し、電気的接触が失われる位置を判定するレイアウトツールにより発見することができる。デバイス識別は、処理されたレイアウト300の構造を分析することにより実行することができる。

0040

関心のある領域は、たとえば、特定の構造及び/又は寸法の周囲の予め定義された領域とすることができる。トランジスタのゲートの予め定義された長方形の領域を、関心のある領域とすることができ、又は、トランジスタゲートの周囲の予め定義された円周を有する円形領域を、関心のある領域と定義することができる。他の構造(たとえば、コンタクト、ライン、ラインエンド)に関する関心のある領域を同様にして定義することができる。

0041

追加の例として、たとえば、メモリブロックセルのようなICコンポーネントライブラリからの構造は、関心のある領域として定義することができる。レチクルの欠陥に関する優先度の決定に役立つルールのセットは、関心のある領域を定義するために使用することができる。

0042

1実施の形態では、欠陥の優先度を決定するツール320は、欠陥のリスト260を、処理されたネットリスト300及び/又は処理されたレイアウト310と比較し、欠陥の優先度を決定する。欠陥の優先度を決定するツール320は、検証ツール200の一部、独立なエンティティ、又は、たとえば、電子回路設計自動化(EDA)ツールの一部である別のツールとすることができる。

0043

1実施の形態では、欠陥の優先度を決定するツール320は、処理されたネットリスト300及び/又は処理されたレイアウト310に関して、欠陥が定義されたような関心のある領域にあるか否かにより、欠陥リスト260における欠陥の優先度を決定する。欠陥は、たとえば、関心のある領域内でのサイズにより、さらに優先度を決定することができる。優先度が決定された欠陥は、優先度が決定された欠陥リスト330として、欠陥の優先度決定ツール320により提供される。

0044

関心のある領域内の欠陥は、人間にオペレータによる更なる検査のために識別することができ、シミュレータ及び又は修理によるシミュレーションのために識別することができる。1実施の形態では、ケアゾーン内にない欠陥は、無視することができ、修理されることはない。優先度が決定された欠陥のリスト330は、シミュレーションのためにシミュレータ270に入力され、レチクルは修理される(280)。1実施の形態では、シミュレーション及び修理は、関心のある領域内の欠陥についてのみ実行される。

0045

図4は、1実施の形態による、設計ベースのレチクル検査を説明するフローチャートを示している。レチクル検査は、ステップ400で実行される。1実施の形態では、レチクル検査は、レチクルを製造するために使用されるレチクルデータベースとレチクルを比較する検査ツールにより実行される。代替的な実施の形態では、レチクル検査は、異なるデバイスにより実行することができ、及び/又はレチクル検査は、たとえば、半導体チップと半導体チップとのレチクル検査といった異なるやり方で実行することができる。レチクル検査は、欠陥に関するリストが生成される。

0046

処理されたネットリスト及び/又は処理されたレイアウトは、ステップ410で生成される。処理されたネットリストは、たとえば、ICレイアウトに基づく検証ツールにより生成されたネットリストとすることができる。処理されたネットリストは、設計ベースのレチクル検査と同様に、検証用に使用することができる。

0047

処理されたレイアウトは、微細寸法を識別するために使用することができ、及び/又は関連する関心のある領域を有するデバイスを識別するために使用することができる。ステップ420で、1つ以上の関心のある領域が決定される。関心のある領域は、処理されたレイアウト及び/又は処理されたネットリスト、或いはICチップの予め定義された領域に基づいて決定することができる。

0048

ステップ430で、欠陥は、関心のある領域と比較される。上述したように、欠陥は、アラインメントポイント及び関連する座標により識別することができる。欠陥の位置は、レチクルにより製造されるICに対して重要である、又は重要な可能性のある関心のある領域と比較することができる。1実施の形態では、関心のある領域内の欠陥のみがシミュレーション及び修理される。他の欠陥は、無視される。代替的な実施の形態では、関心のある領域内の欠陥には、関心のある領域外の欠陥よりも高い優先度が与えられる。人間のオペレータは、どの欠陥を修理すべきかを判定することができる。

0049

1実施の形態では、ステップ440で、欠陥の優先度が決定される。欠陥は、関心のある領域内で優先度が決定されるのと同様に、関心のある領域の開始として、関心のある領域の外側として優先度を決定することができる。関心のある領域内の欠陥の優先度を決定することは、選択自由である。

0050

1実施の形態では、関心のある領域内の欠陥は、サイズにより優先度が決定されるが、他の優先度の決定基準を使用することができる。たとえば、欠陥は、特定のIC構造への近接に基づいて優先度を決定することができる。たとえば、トランジスタのゲートの欠陥、又は該ゲートに近い欠陥は、関心のある領域内であって該トランジスタゲートから遠く離れた欠陥よりも高い優先度を受けることができる。

0051

ステップ450で、レチクルは修理される。レチクルは、当該技術分野において公知なやり方で修理することができる。1実施の形態では、修理プロセスの一部として、人間のオペレータは、優先度が決定された欠陥を分析し、修理プロセスへの入力を提供することができる。レチクルが一旦修理されると、検査プロセスを繰り返すことができ、レチクルは、ICを製造するために使用することができる。

0052

図5は、本発明を組込むことができる電子回路設計自動化(EDA)ツールを説明している。例示されているように、EDAツール一式500は、先に記載されたような本発明の教示(たとえば、図3の検証ツール120)が組込まれるシミュレーションツール502を含んでいる。さらに、EDAツール一式500は、他のツールモジュール504を含んでいる。これら他のツールモジュール502の例は、限定されるものではないが、統合モジュールレイアウト検証モジュール等を含んでいる。

0053

図6は、本発明を実施するための使用向けに適したコンピュータシステムに関する実施の形態を説明している。図示されるように、コンピュータシステム600は、プロセッサ602、及びシステムバス606を介して他のそれぞれに接続されるメモリ604を含んでいる。

0054

システムバス606に接続されるのは、ハードディスクフレキシブルディスク等のような不揮発性大容量ストレージ608、キーボードディスプレイ等のような入力/出力装置610、及びモデムLANインタフェース等のような通信インタフェース612である。これら要素のそれぞれは、当該技術分野において知られている従来の機能を実行する。

0055

特に、システムメモリ604、及び不揮発性の大容量ストレージ608は、本発明の上記記載された教示を実現するプログラム命令に関する作業コピー及び永久コピーを記憶するために使用される。システムメモリ604及び不揮発性の大容量ストレージ608は、IC設計を記憶するためにも利用される場合がある。本発明を実施するためのプログラミング命令に関する永久コピーは、工場で不揮発性の大容量ストレージ608にロードされるか、又は、フィールドにおいて、配信ソース/メディア614を使用して、更に選択的に通信インタフェース612を使用してロードされる場合がある。

0056

配信メディア614の例は、テープ、CD−ROM、DVD等のような記録可能なメディアを含んでいる。1実施の形態では、プログラム命令は、図5のEDAツール500を実現するプログラム命令の集合の一部である。構成要素602〜614の構成は公知であり、したがって、更に記載されない。

0057

上述された実施の形態において、本発明は、その特定の実施の形態を参照して記載されてきた。しかし、本発明の広い精神及び範囲から逸脱することなしに、様々な変更及び変形を行うことができることは明らかである。発明の実施の形態及び図面は、限定的な意味よりはむしろ、例示的な意味で考慮されるべきである。

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