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技術 小型の電子機器

出願人 パナソニック株式会社
発明者 川野和美
出願日 2001年12月7日 (18年6ヶ月経過) 出願番号 2001-373689
公開日 2003年6月20日 (17年0ヶ月経過) 公開番号 2003-174276
状態 未査定
技術分野 電気装置の冷却等 半導体又は固体装置の冷却等 半導体または固体装置の冷却等
主要キーワード 強制空冷装置 通風力 放熱スペース 流出空気 空気流入孔 放熱動作 熱良導体 接合部品
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (7)

課題

電子集積回路のような発熱部品付近自然対流が促進されるよう構成することで、発熱部品の放熱効率を向上させた小型の電子機器を得る。

解決手段

電子集積回路で代表されるような電子集積回路13が実装された回路基板14と、回路基板14を含む筐体とがあって、前記筐体には前記筐体の内外に対し空気の吸引及び排出を可能とする通風孔と、前記通風孔を囲むように前記通風孔の概ね周囲から前記筐体内部に向けて伸びた突出部17とを設け、回路基板14を前記筐体に組み込んだ時、突出部17によって発熱部品13の概ね上部から前記通風孔の概ね周囲に至るまでの空間が囲まれるように構成したことを特徴とする小型の電子機器とする。

概要

背景

近年、小型の電子機器はその高機能化に伴って、電子集積回路のような発熱部品高性能化が進展し、この電子集積回路の消費電力が増大つまり発熱量が増大してきているが、従来このような場合の電子集積回路の放熱は自然放熱に依存している。

以下、従来の小型の電子機器の構成を例に、図6を参照しながら説明する。

図6は従来の小型の電子機器の構成を示した図であり、1は上筐体、2は下筐体、3はCSPやBGAなどのエリア接合部品であり、消費電力の大きい電子集積回路である。4は前記電子集積回路3が実装されている回路基板であり、5a、5bは下筐体2に設けられた放熱のための通風孔入口、6は上筐体1に設けられた放熱のための通風孔出口、7a、7b、7cは電子集積回路3の上部の空気が通風孔出口6までに至る空気経路、8a、8bは筐体外部から筐体内部へ流入してくる筐体内流入空気、9は筐体外部へ流出する筐体外流出空気である。

次に、このような構成の小型の電子機器において、電子集積回路3の放熱手段について説明する。

まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積回路3からの発熱があると、電子集積回路3の上部の空気へ熱が伝達され暖められる。これにより電子集積回路3の上部の空気は密度が小さくなり、浮力を生じ上昇することになる。その後、空気経路7a、7b、7cに代表される経路に従い、筐体外流出空気9として通風孔出口6から排出されることになる。また排出された筐体外流出空気9の容量と同じ容量の新しい冷たい空気が、上筐体1と下筐体2とから構成される筐体の、外部から内部へ、筐体内流入空気8a、8bとして通風孔入口5a、5bから吸引されることになる。このようにして自然対流が発生することで電子集積回路3の放熱が行われている。

概要

電子集積回路のような発熱部品付近の自然対流が促進されるよう構成することで、発熱部品の放熱効率を向上させた小型の電子機器を得る。

電子集積回路で代表されるような電子集積回路13が実装された回路基板14と、回路基板14を含む筐体とがあって、前記筐体には前記筐体の内外に対し空気の吸引及び排出を可能とする通風孔と、前記通風孔を囲むように前記通風孔の概ね周囲から前記筐体内部に向けて伸びた突出部17とを設け、回路基板14を前記筐体に組み込んだ時、突出部17によって発熱部品13の概ね上部から前記通風孔の概ね周囲に至るまでの空間が囲まれるように構成したことを特徴とする小型の電子機器とする。

目的

そこで本発明は上記問題を解決し、発熱部品付近の自然対流が促進されるよう構成することで、電子集積回路のような発熱部品の放熱効率を向上させた小型の電子機器を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
3件
牽制数
2件

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請求項1

発熱素子実装する回路基板と、前記回路基板を収納通風口が形成された筐体と、一端側が少なくとも前記通風口の一部を含み前記筐体内部に向けて伸びる突出部とを有し、前記突出部の他端の開口部は前記発熱素子の上部に配置することを特徴とする小型の電子機器

請求項2

前記突出部は筐体の面より傾斜して突出して設けられたことを特徴とする請求項1記載の小型の電子機器。

請求項3

発熱素子を実装する回路基板と、前記発熱素子と当接する接触部を一端部側に有する熱良導体より成る通気管と、前記回路基板と前記通気管とを収納し通風口が形成された筐体とを有し、前記通気管は前記接触部が前記発熱素子に当接され他端部側の第1の開口部が少なくとも前記通風口の一部と対向して配置され、前記通気管の接触部を形成する一端部側には前記通気管内に前記筐体内の空気を吸引可能とする第2の開口部が設けられたことを特徴とする小型の電子機器。

請求項4

前記回路基板は発熱素子の実装位置に前記発熱素子の占有面積より広く熱的に導通のあるスルーホール部を設け、前記通気管の接触部を前記スルーホール部に接触して配設したことを特徴とする請求項3記載の小型の電子機器。

請求項5

発熱素子が実装された回路基板と、前記発熱素子との接触部を有する熱良導体と、前記回路基板及び前記熱良導体とを含む筐体とを有し、前記筐体には前記筐体の内外に対し空気の吸引及び排出を可能とする通風孔と、前記通風孔を囲むように前記通風孔の概ね周囲から前記筐体内部に向けて伸びた突出部とを設け、前記回路基板及び前記熱良導体を前記筐体に組み込んだ時、前記突出部によって前記熱良導体の一部を含みかつ前記通風孔の概ね周囲に至るまでの空間が囲まれるように形成されてなることを特徴とする小型の電子機器。

請求項6

前記回路基板の前記発熱素子と接触あるいは接合している位置に、熱的に導通のあるスルーホールを設け、前記熱良導体は前記スルーホールに接触してなる構成としたことを特徴とする請求項5記載の小型の電子機器。

技術分野

0001

本発明は、消費電力が大きい電子集積回路等の部品が存在している小型の電子機器放熱手段に関するものである。

背景技術

0002

近年、小型の電子機器はその高機能化に伴って、電子集積回路のような発熱部品高性能化が進展し、この電子集積回路の消費電力が増大つまり発熱量が増大してきているが、従来このような場合の電子集積回路の放熱は自然放熱に依存している。

0003

以下、従来の小型の電子機器の構成を例に、図6を参照しながら説明する。

0004

図6は従来の小型の電子機器の構成を示した図であり、1は上筐体、2は下筐体、3はCSPやBGAなどのエリア接合部品であり、消費電力の大きい電子集積回路である。4は前記電子集積回路3が実装されている回路基板であり、5a、5bは下筐体2に設けられた放熱のための通風孔入口、6は上筐体1に設けられた放熱のための通風孔出口、7a、7b、7cは電子集積回路3の上部の空気が通風孔出口6までに至る空気経路、8a、8bは筐体外部から筐体内部へ流入してくる筐体内流入空気、9は筐体外部へ流出する筐体外流出空気である。

0005

次に、このような構成の小型の電子機器において、電子集積回路3の放熱手段について説明する。

0006

まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積回路3からの発熱があると、電子集積回路3の上部の空気へ熱が伝達され暖められる。これにより電子集積回路3の上部の空気は密度が小さくなり、浮力を生じ上昇することになる。その後、空気経路7a、7b、7cに代表される経路に従い、筐体外流出空気9として通風孔出口6から排出されることになる。また排出された筐体外流出空気9の容量と同じ容量の新しい冷たい空気が、上筐体1と下筐体2とから構成される筐体の、外部から内部へ、筐体内流入空気8a、8bとして通風孔入口5a、5bから吸引されることになる。このようにして自然対流が発生することで電子集積回路3の放熱が行われている。

発明が解決しようとする課題

0007

しかしながら、上記したような構成の小型の電子機器の電子集積回路の放熱手段では、以下のような問題点を有している。

0008

電子集積回路のような発熱部品の消費電力は高性能・高機能化のため一層増大傾向にあり、その発熱量はますます大きくなっている。しかしその一方で、小型化が推進されている端末装置においては、筐体自体の大型化は制限があること、回路基板の高密度実装化も進んでいること、等により発熱部品の十分な放熱スペースの確保が困難となっている。そのため、空気対流において淀みが生じ自然対流が非円滑であり、しかも容積の大きいヒートシンクあるいはファン等の強制空冷装置なども付加することができず、発熱部品の効率的な放熱ができない状況である。この結果、筐体内部空間の温度上昇が大きくなり、それに伴い使用者が容易に触ることができる筐体表面の可触部の温度上昇も大きくなり危険を生じたり、発熱部品自身のあるいは他の熱に弱い部品の故障を引き起こしてしまったりする、という問題がある。

0009

そこで本発明は上記問題を解決し、発熱部品付近の自然対流が促進されるよう構成することで、電子集積回路のような発熱部品の放熱効率を向上させた小型の電子機器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0010

この課題を解決するために、本発明の小型の電子機器の構成手段は、発熱素子を実装する回路基板と、前記回路基板を収納通風口が形成された筐体と、一端側が少なくとも前記通風口の一部を含み前記筐体内部に向けて伸びる突出部とを有し、前記突出部の他端の開口部は前記発熱素子の上部に配置することを特徴とする。

0011

この構成により、発熱部品から熱が伝達され暖められた空気、即ち前記突出部によって囲まれた空間の空気は、淀むことなく通風孔を介して筐体外部へ排出され、他方、排出された容量と同じ容量の空気が前記突出部によって囲まれた空間内へ吸引されることになり、円滑な自然対流が促進されることになり、非常に簡単な構成にて発熱部品の効果的な放熱が可能となる。

0012

また、前記突出部によって囲まれた空間の空気は、この空間以外の外部へ拡散することもなく、従って、筐体の内部空間の温度上昇も抑えられ、使用者への危険や部品の故障といった不都合が生じることはない。

0013

以上のことから、発熱部品の放熱効率の高い放熱手段を有し、安全性、信頼性の高い小型の電子機器を提供することができる。

発明を実施するための最良の形態

0014

本発明の請求項1に記載の発明は、発熱素子を実装する回路基板と、回路基板を収納し通風口が形成された筐体と、一端側が少なくとも通風口の一部を含み筐体内部に向けて伸びる突出部とを有し、突出部の他端の開口部は発熱素子の上部に配置することを特徴とする。この構成により、発熱素子から熱が伝達され暖められた空気、即ち突出部によって囲まれた空間の空気は、淀むことなく通風口を介して筐体外部へ排出され、他方、排出された容量と同じ容量の空気が突出部によって囲まれた空間内へ吸引されることになり、円滑な自然対流が促進されることになり、非常に簡単な構成にて発熱部品の効果的な放熱が可能となる。また、突出部によって囲まれた空間の空気は、この空間以外の外部へ拡散することもなく、従って、筐体の内部空間の温度上昇も抑えられ、使用者への危険や部品の故障といった不都合が生じることはないという作用を有する。

0015

本発明の請求項2に記載の発明は、本発明の請求項1記載の小型の電子機器の構成において、突出部は筐体の面より傾斜して突出して設けられたことを特徴とする。この構成により、暖められた空気の移動量が大きくなり、つまり突出部内で長い区間の空気が高温に保たれるため、浮力が大きくなる。その結果、通風力も増加することになり、自然対流が一層促進され、発熱部品の放熱が一段と効果的になるという作用を有する。

0016

本発明の請求項3に記載の発明は、発熱素子を実装する回路基板と、発熱素子と当接する接触部を一端部側に有する熱良導体より成る通気管と、回路基板と通気管とを収納し通風口が形成された筐体とを有し、通気管は接触部が発熱素子に当接され他端部側の第1の開口部が少なくとも通風口の一部と対向して配置され、通気管の接触部を形成する一端部側には通気管内に筐体内の空気を吸引可能とする第2の開口部が設けられたことを特徴とする。この構成により、本発明の請求項1あるいは2記載の作用に加え、発熱素子から直接熱良導体より成る通気管に伝達され、その後通気管を伝導してきた熱は、自然対流が促進されればされるほど、通気管によって囲まれた空間へと積極的に伝達され得る。つまり、自然空冷の促進と通気管の熱良導体の放熱板としての機能とが相乗して放熱効果が大となり、発熱素子の放熱効率は格段に向上するという作用を有する。

0017

本発明の請求項4に記載の発明は、本発明の請求項3記載の小型の電子機器の構成において、回路基板は発熱素子の実装位置に発熱素子の占有面積より広く熱的に導通のあるスルーホール部を設け、通気管の接触部をスルーホール部に接触して配設したことを特徴とする。この構成により、前記した本発明の請求項3記載の作用に加え、回路基板の発熱素子が実装されている側と反対側でも、通気管である熱良導体に伝達された熱が筐体外部から流入してくる冷たい空気へ、さらに伝達されることになり、更なる放熱効果の向上が可能となるという作用を有する。

0018

本発明の請求項5に記載の発明は、発熱素子が実装された回路基板と、発熱素子との接触部を有する熱良導体と、回路基板及び熱良導体とを含む筐体とを有し、筐体には筐体の内外に対し空気の吸引及び排出を可能とする通風孔と、通風孔を囲むように通風孔の概ね周囲から筐体内部に向けて伸びた突出部とを設け、回路基板及び熱良導体を筐体に組み込んだ時、突出部によって熱良導体の一部を含みかつ通風孔の概ね周囲に至るまでの空間が囲まれるように形成されてなることを特徴とする。この構成により、本発明の請求3記載の作用に加え、発熱素子が複数ある場合でも、簡単な構成にて効果的な放熱が可能となるという作用を有する。

0019

本発明の請求項6に記載の発明は、本発明の請求項5記載の小型の電子機器の構成において、回路基板の発熱素子と接触あるいは接合している位置に、熱的に導通のあるスルーホールを設け、熱良導体はスルーホールに接触してなる構成としたことを特徴とする。この構成により、前記した本発明の請求項5記載の作用に加え、回路基板の発熱素子が実装されている側と反対側でも、熱良導体に伝達された熱が筐体外部から流入してくる冷たい空気へさらに伝達されることになり、更なる放熱効果の向上が可能となるという作用を有する。

0020

以下、本発明の実施の形態について、図1から図5を参照しながら説明する。なお、これらの図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。

0021

(実施の形態1)図1は本発明の実施の形態1における小型の電子機器の構成を示した図である。

0022

図1において、11は上筐体、12は下筐体、13はCSPやBGAなどのエリア接合部品であり、消費電力の大きい電子集積回路である。14は電子集積回路13が実装されている回路基板であり、15a、15bは下筐体12に設けられた放熱のための通風孔入口、16は上筐体11に設けられた放熱のための通風孔出口である。17は通風孔出口16の一部又は全体を囲い筐体内部へ向かって突出された突出部であり、突出部17と電子集積回路13との間には空気が流入する隙間があり、突出部17の電子集積回路13側の開口部は電子集積回路13の外形より大きく、突出部17によって電子集積回路13の概ね上部から通風孔出口16に至るまでの空間が囲まれている。18は突出部17によって囲まれた空間内へ流入する突出部内流入空気、19は筐体外流出空気、20a、20bは筐体内流入空気である。

0023

次に、このような構成の小型の電子機器において、電子集積回路13の放熱手段について説明する。

0024

まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積回路13からの発熱があると、電子集積回路13の上部に位置する突出部17によって囲まれた空間内の空気が暖められることになる。暖められた空気は、その密度が小さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後、筐体外流出空気19として通風孔出口16から排出されることになる。また排出された筐体外流出空気19の容量と同じ容量の新しい冷たい空気が、突出部17によって囲まれた空間外から突出部内流入空気18として突出部17によって囲まれた空間内へ吸引されることになる。さらに、排出された筐体外流出空気19の容量(突出部17によって囲まれた空間内へ吸引された突出部内流入空気18の容量)と同じ容量の新しい冷たい空気が、上筐体11と下筐体12とから構成される筐体の、外部から内部へ、筐体内流入空気20a、20bとして通風孔入口15a、15bから吸引されることになる。

0025

このように、本発明の実施の形態における放熱手段においては、電子集積回路13から熱が伝達され暖められた空気、即ち突出部17によって囲まれた空間内の空気は、淀むことなく通風孔を介して、円滑に筐体外へ排出されることになるので、突出部17によって囲まれた空間内での空気の排出と吸引が効率的に進むことになる。この結果、突出部17によって囲まれた空間内での自然対流が促進されることになり、このような簡単な構成にて電子集積回路13の放熱が効果的に行われ得る。

0026

また、暖められる空気は突出部17によって囲まれた空間内の空気のみであり、この空間外へ拡散することもないため、筐体の内部全体が暖められ筐体表面の可触部が高温になったり、回路基板14に搭載されている熱に弱い部品等を破損させたりすることもない。

0027

なお、本実施の形態1では、突出部17は1の場合で説明しているが、電子集積回路または発熱部品の数に応じて、突出部を複数設けても良く、突出部の開口部に複数の電子集積回路または発熱部品を配置しても良い。

0028

(実施の形態2)図2は本発明の実施の形態2における小型の電子機器の構成を示した図である。

0029

図2において、回路基板14上において、電子集積回路13は通風孔出口16の直下から離れた位置に配置し、その結果、突出部17によって囲まれた空気の通風孔出口16までの移動距離が突出部17が上筐体11より垂直に設けられた場合より長くなる構成となる。

0030

このような構成において、突出部内流入空気18や筐体内流入空気20a、20bの吸引動作や、筐体外流出空気19の排出動作は、実施の形態1と同様である。

0031

しかし、本実施の形態2のように、暖められた空気の移動距離が長くなると、つまり突出部17内で長い区間の空気が高温に保たれるため、浮力が大きくなり、その分突出部17内での通風力も増え、従って突出部内流入空気18の容量も大きくなることになる。このようにして、本発明の放熱手段では、煙突効果が更に発揮されることになり、自然対流が一段と促進されることになるので、電子集積回路13の放熱効果は一層向上することになる。

0032

このようにして、本発明の放熱手段では、自然対流が一段と促進されることになるので、電子集積回路13の放熱効果は一層向上することになる。

0033

(実施の形態3)図3は本発明の実施の形態3における小型の電子機器の構成を示した図である。

0034

図3において、30は板金であり、板金30は銅、アルミニュウム等の熱良導体より成り、電子集積回路13の上部から通風孔出口16に至るまでの空間を囲むように形成されており、電子集積回路13とは接触部31にて、接触している。また、32は板金30により囲まれている電子集積回路13の上部から通風孔出口16に至るまでの空間である板金内空間、33は板金30に設けられた空気流入孔、34はこの空気流入孔33より板金内空間32へ流入される板金内流入空気である。

0035

次に、このような構成の小型の電子機器において、電子集積回路13の放熱手段について説明する。

0036

まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積回路13からの発熱があると、接触部31を介して板金30へ熱が伝達してくることになる。この伝達してきた熱は、板金内空間32の空気及び板金内空間32外の空気へと伝達される。その後、板金内空間32の空気へ伝達された熱は、板金内空間32の空気を暖めることになる。この暖められた空気は、その密度が小さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後、筐体外流出空気19として通風孔出口16から直接排出されることになる。また排出された筐体外流出空気19の容量と同じ容量の新しい冷たい空気が、板金内空間32外から板金内流入空気34として空気流入孔33を介して板金内空間32へ吸引されることになる。さらに、排出された筐体外流出空気19の容量(板金内空間32内へ吸引された板金内流入空気34の容量)と同じ容量の新しい冷たい空気が、上筐体11と下筐体12とから構成される筐体の、外部から内部へ、筐体内流入空気20a、20bとして通風孔入口15a、15bから吸引されることになる。

0037

このように、本発明の実施の形態における放熱手段においては、板金内空間32の暖められた空気は淀むことなく、通風孔を介して円滑に筐体外へ排出されることになるので、板金内空間32での空気の排出と吸引が効率的に進むことになる。この結果、板金内空間32での自然対流が促進されることになり、電子集積回路13から板金30へ伝達されてきた熱がさらに板金内空間32の空気へと積極的に伝達されることになる。従って、板金30の冷却が増長され、つまりは電子集積回路13の放熱が極めて効果的に推進され得ることになる。

0038

また、板金内空間32の空気へと積極的に熱は伝達されるために、板金内空間32外の空間へと熱が伝達される割合は極めて小さくなり、筐体の内部全体が暖められ筐体表面の可触部が高温になったり、回路基板14に搭載されている熱に弱い部品等を破損させたりすることもない。

0039

以上のように、板金内空間32での自然空冷の促進と板金30の放熱板としての機能とが相乗して放熱効果が大となり、電子集積回路13の放熱効率は格段に向上することになる。

0040

(実施の形態4)図4は本発明の実施の形態4における小型の電子機器の構成を示した図である。

0041

図4において、40は電子集積回路13の真下の回路基板14に設けられた熱的に導通のあるスルーホール(以後、サーマルビアと称す)、41は板金30の一部でありサーマルビア40との接触部である。

0042

次に、このような構成の小型の電子機器において、電子集積回路13の放熱手段について説明する。

0043

まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積回路13からの発熱があると、その熱は電子集積回路13の上部に位置する板金内空間32の空気及びサーマルビア40へと伝達される。サーマルビア40へと伝達された熱は接触部41を介して板金30へと伝達され、板金30内を伝導し、その後板金内空間32の空気へと、あるいは板金内空間32外の空気へと、あるいは回路基板14の電子集積回路13が実装されている側と反対側の空間へと伝達されることになる。その後、板金内空間32の空気へ伝達された熱は、板金内空間32の空気を暖めることになる。この暖められた空気は、その密度が小さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後の板金内流入空気34や筐体内流入空気20a、20bの吸引動作や、筐体外流出空気19の排出動作は、実施の形態3と同様である。また、回路基板14の電子集積回路13が実装されている側と反対側の空間へと伝達された熱は、筐体外部から流入してくる新鮮な冷たい筐体内流入空気20a、20bに更に伝達されることになる。

0044

このように、本発明の実施の形態における放熱手段においては、実施の形態3と同様の効果が得られるのに加え、回路基板14の電子集積回路13が実装されている側と反対側の空間へも放熱作用があることになり、板金30の放熱効果も更に一層向上し、従って電子集積回路13の放熱効果も飛躍的に向上することになる。

0045

勿論、実施の形態3同様に、板金内空間32外の空気へと熱が伝達される割合が極めて小さくなることは言うまでもない。

0046

(実施の形態5)図5は本発明の実施の形態5における小型の電子機器の構成を示した上面図である。

0047

図5において、50a、50bはCSPやBGAなどのエリア接合部品であり、消費電力の大きい電子集積回路である。51a、51b、51c、51dは下筐体12に設けられた放熱のための通風孔入口、52a、52b、52c、52dは上筐体11に設けられた放熱のための通風孔出口である。53a、53bは通風孔出口52a、52dの概ね周囲から筐体内部へ向かって突出された上突出部であり、上筐体11の側面とも密着している。54a、54bは通風孔入口51a、51dの概ね周囲から筐体内部へ向かって突出された下突出部であり、下筐体12の側面とも密着している。また、55aは上突出部53aと下突出部54aと上筐体11と下筐体12によって形成される内部空間、55bは上突出部53bと下突出部54bと上筐体11と下筐体12によって形成される内部空間である。56a、56b、56c、56dは筐体外流出空気、57a、57b、57c、57dは筐体内流入空気である。58a、58bは電子集積回路50a、50bの真下の回路基板14にそれぞれ設けられた熱的に導通のあるスルーホール(以後、サーマルビアと称す)、59は板金であり、内部空間55a、55bにその一部が含まれている。60a、60bは、それぞれ板金59の一部でありサーマルビア58a、58bとの接触部である。

0048

次に、このような構成の小型の電子機器において、電子集積回路50a、50bの放熱手段について説明する。

0049

まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積回路50a、50bからの発熱があると、その熱は電子集積回路50a、50bの上部に位置する筐体内部空間の空気及びサーマルビア58a、58bへと伝達される。サーマルビア58a、58bへと伝達された熱は接触部60a、60bを介して板金59へと伝達され、その後回路基板14の電子集積回路50a、50bが実装されている側と反対側の空間へと伝達される熱と、板金59を伝導し内部空間55a、55bの空気へと伝達される熱とがある。板金59を伝導し内部空間55a、55bの空気へと伝達される熱の場合、この熱により暖められた内部空間55a、55bの空気は、その密度が小さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後の筐体内流入空気57a、57dの吸引動作や、筐体外流出空気56a、56dの排出動作は、実施の形態1〜4と同様である。また回路基板14の電子集積回路50a、50bが実装されている側と反対側の空間へと伝達される熱の場合も、実施の形態4と同様の放熱動作により熱伝達が促進されることになる。

0050

このように、本発明の実施の形態における放熱手段においては、上記したような実施の形態4と同様の効果が得られることになる。勿論、実施の形態3同様に、電子集積回路50a、50bの上部に位置する筐体内部空間の空気へと熱が伝達される割合が極めて小さくなることは言うまでもない。

0051

更に加えて、電子集積回路が複数ある場合でも、実施の形態1〜4のような対応を電子集積回路の一つ一つに施す必要もなく、簡単な構造で非常に効率が良い放熱が得られることになる。

0052

尚、本実施の形態は、実施の形態4に対する応用として説明したが、実施の形態3に応用しても何ら問題はない。

発明の効果

0053

以上のように、本発明によれば、電子集積回路で代表されるような発熱部品付近での自然対流が促進されるので、非常に効率の高い放熱が可能になる。また、筐体の内部空間の温度上昇も抑えられ、使用者への危険や部品の故障といった不都合が生じることがなく、安全でかつ信頼性の高い小型の電子機器が可能となる。

0054

さらに、板金で代表されるような熱良導体を発熱部品に接触させ、発熱部品の上部から通風孔の概ね周囲に至るまでの空間を囲み、この空間内への空気の流入を可能としたことにより、熱良導体の発熱部品に対するヒートシンクとしての機能も加わり、放熱効果が相乗的に向上できる。

0055

また、回路基板の発熱部品と接触あるいは接合している位置に、サーマルビアを設け、熱良導体をこのサーマルビアに接触させるよう構成したことで、回路基板の発熱部品が実装されている側と反対側へも放熱が可能となり、更に一層放熱効果が向上する。

0056

さらにまた、熱良導体の一部を含みかつ通風孔の概ね周囲に至るまでの空間を囲むように形成してなる部位を別に設けたことにより、発熱部品が複数ある場合でも、簡単な構造にて効果的な放熱が可能となる。

図面の簡単な説明

0057

図1本発明の実施の形態1における小型の電子機器の構成を示した図
図2本発明の実施の形態2における小型の電子機器の構成を示した図
図3本発明の実施の形態3における小型の電子機器の構成を示した図
図4本発明の実施の形態4における小型の電子機器の構成を示した図
図5本発明の実施の形態5における小型の電子機器の構成を示した上面図
図6従来の小型の電子機器の構成を示した図

--

0058

11上筐体
12下筐体
13電子集積回路
14回路基板
15a、15b通風孔入口
16 通風孔出口
17 突出部
18 突出部内流入空気
19筐体外流出空気
20a、20b 筐体内流入空気
30板金
31 接触部
32 板金内空間
33空気流入孔
34 板金内流入空気
40スルーホール(サーマルビア)
41 接触部
50a、50b 電子集積回路
51a〜51d 通風孔入口
52a〜52d 通風孔出口
53a、53b 上突出部
54a、54b 下突出部
55a、55b 内部空間
56a〜56d 筐体外流出空気
57a〜57d 筐体内流入空気
58a、58b スルーホール(サーマルビア)
59 板金
60a、60b 接触部

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