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技術 半導体圧力検出装置の製造方法及び流体注入装置

出願人 豊田工機株式会社
発明者 相木康憲廣村浩史
出願日 2001年7月23日 (19年6ヶ月経過) 出願番号 2001-222100
公開日 2003年2月7日 (18年0ヶ月経過) 公開番号 2003-035619
状態 拒絶査定
技術分野 流体圧力測定 圧力センサ
主要キーワード 理想温度 シリコーン系ゲル オイル注入装置 収縮変化 流体注入装置 シリコンダイヤフラム 封入室 ねじポンプ
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (5)

課題

高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置の製造方法、及び予め定めた一定重量流体注入可能な流体注入装置を提供する。

解決手段

オイル注入装置31はシリコーン系オイルSが貯留される貯留タンク32を備え、オイルSは、貯留タンク32から供給配管35を介してディスペンサー33に供給される。制御装置34のCPU39は、スタータスイッチ43からの入力信号を入力すると、ROM41の制御プログラムに従って、供給配管35に設けられた温度センサ36によりオイルSの温度を検出する。CPU39は検出した温度に基づいて、ディスペンサー33のモータ38の回転量を制御し、ディスペンサー33のモーノポンプ37から、予め定めた一定重量の体積のオイルSがセンサハウジング12の凹部12dに送出される。

概要

背景

従来から、気体液体等の流体圧力検出装置として、流体と接するステンレスダイヤフラムが、非圧縮性流体等を介してセンサチップシリコンダイヤフラムに流体圧力を伝達し、該シリコンダイヤフラムにおいて圧力が検出される、2重ダイヤフラム式半導体圧力検出装置が知られている。

この半導体圧力検出装置において、前記非圧縮性流体は、前記ステンレスダイヤフラムと前記センサチップとによって構成される密閉空間に充填されている。そして、この半導体圧力検出装置の出力特性には、充填されている非圧縮性流体の量と、前記密閉空間の容積との関係が大きく影響している。従って、この非圧縮性流体の充填量は、同じ型式の半導体圧力検出装置であれば、常に高精度に一定量であることが望まれており、高精度の定体積注入用のディスペンサーを用いて、非圧縮性流体を一定体積で前記密閉空間に充填することが一般に行われている。

概要

高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置の製造方法、及び予め定めた一定重量の流体を注入可能な流体注入装置を提供する。

オイル注入装置31はシリコーン系オイルSが貯留される貯留タンク32を備え、オイルSは、貯留タンク32から供給配管35を介してディスペンサー33に供給される。制御装置34のCPU39は、スタータスイッチ43からの入力信号を入力すると、ROM41の制御プログラムに従って、供給配管35に設けられた温度センサ36によりオイルSの温度を検出する。CPU39は検出した温度に基づいて、ディスペンサー33のモータ38の回転量を制御し、ディスペンサー33のモーノポンプ37から、予め定めた一定重量の体積のオイルSがセンサハウジング12の凹部12dに送出される。

目的

本発明の目的は、高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置の製造方法及び、一定重量の流体を注入可能な流体注入装置を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

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請求項1

ハウジングに形成された凹部内に配設され、圧力を検出するセンサチップと、前記凹部を密閉し、同凹部とともに封止室を形成するダイヤフラムと、前記封止室に封止され、前記ダイヤフラムが受圧した圧力を前記センサチップに伝達する非圧縮性流体とを備えた半導体圧力検出装置の製造方法において、前記非圧縮性流体を前記封止室に封止するときには、モータの回転量に比例した体積の前記非圧縮性流体を送出可能な送出手段を使用し、前記送出手段により前記非圧縮性流体を前記封止室に注入する前に、前記非圧縮性流体の温度を検出し、その検出した温度に基づいて前記非圧縮性流体の予め定めた重量に相当する体積を演算し、その演算した体積に基づいて前記送出手段の前記モータの回転量を演算し、その演算した回転量にて前記モータを回転させて、前記封止室に前記予め定めた重量の前記非圧縮性流体を送出するようにしたことを特徴とする半導体圧力検出装置の製造方法。

請求項2

請求項1に記載の半導体圧力検出装置の製造方法において、前記送出手段は、モーノポンプであることを特徴とする半導体圧力検出装置の製造方法。

請求項3

モータの回転量に比例した体積の流体を送出可能な送出手段と、前記流体の温度を検出する温度センサと、前記温度センサが検出した前記温度に基づいて、前記送出手段より送出される前記流体が予め定めた重量の体積を有するように、前記モータの回転量を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする流体注入装置

請求項4

請求項3に記載の流体注入装置において、前記送出手段はモーノポンプであることを特徴とする流体注入装置。

請求項5

請求項3又は4に記載の流体注入装置において、前記流体は半導体圧力検出装置に注入され非圧縮性流体であり、前記送出手段は前記半導体圧力検出装置に凹設された凹部に前記非圧縮性流体を一定重量で送出することを特徴とする流体注入装置。

技術分野

0001

本発明は、半導体圧力検出装置の製造方法及び流体注入装置に関するものである。

背景技術

0002

従来から、気体液体等の流体圧力検出装置として、流体と接するステンレスダイヤフラムが、非圧縮性流体等を介してセンサチップシリコンダイヤフラムに流体圧力を伝達し、該シリコンダイヤフラムにおいて圧力が検出される、2重ダイヤフラム式の半導体圧力検出装置が知られている。

0003

この半導体圧力検出装置において、前記非圧縮性流体は、前記ステンレスダイヤフラムと前記センサチップとによって構成される密閉空間に充填されている。そして、この半導体圧力検出装置の出力特性には、充填されている非圧縮性流体の量と、前記密閉空間の容積との関係が大きく影響している。従って、この非圧縮性流体の充填量は、同じ型式の半導体圧力検出装置であれば、常に高精度に一定量であることが望まれており、高精度の定体積注入用のディスペンサーを用いて、非圧縮性流体を一定体積で前記密閉空間に充填することが一般に行われている。

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、前記非圧縮性流体は、温度変化によって体積が膨張又は収縮変化する。従って、非圧縮性流体の温度が高いときには、上記の定体積注入用のディスペンサーを使用して一定の体積で半導体圧力検出装置に充填を行っても、本来の充填重量より少なくなる。逆に、非圧縮性流体の温度が低いときには、本来の充填重量より多くなる。その結果、前記非圧縮性流体に温度変化が生ずると、同じ型式の半導体圧力検出装置でも、充填されている非圧縮性流体の重量が異なることとなり、同じ温度条件で使用しても、ステンレスダイヤフラムが張ったり、凹んだりする現象が起きる。このため、同じ型式の半導体圧力検出装置であっても出力特性のばらつきが生じるという問題があった。

0005

本発明の目的は、高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置の製造方法及び、一定重量の流体を注入可能な流体注入装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0006

上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、ハウジングに形成された凹部内に配設され、圧力を検出するセンサチップと、前記凹部を密閉し、同凹部とともに封止室を形成するダイヤフラムと、前記封止室に封止され、前記ダイヤフラムが受圧した圧力を前記センサチップに伝達する非圧縮性流体とを備えた半導体圧力検出装置の製造方法において、前記非圧縮性流体を前記封止室に封止するときには、モータの回転量に比例した体積の前記非圧縮性流体を送出可能な送出手段を使用し、前記送出手段により前記非圧縮性流体を前記封止室に注入する前に、前記非圧縮性流体の温度を検出し、その検出した温度に基づいて前記非圧縮性流体の予め定めた重量に相当する体積を演算し、その演算した体積に基づいて前記送出手段の前記モータの回転量を演算し、その演算した回転量にて前記モータを回転させて、前記封止室に前記予め定めた重量の前記非圧縮性流体を送出するようにしたことを要旨とする。

0007

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体圧力検出装置の製造方法において、前記送出手段は、モーノポンプであることを要旨とする。請求項3に記載の発明は、モータの回転量に比例した体積の流体を送出可能な送出手段と、前記流体の温度を検出する温度センサと、前記温度センサが検出した前記温度に基づいて、前記送出手段より送出される前記流体が予め定めた重量の体積を有するように、前記モータの回転量を制御する制御手段とを備えたことを要旨とする。

0008

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の流体注入装置において、前記送出手段はモーノポンプであることを要旨とする。請求項5に記載の発明は、請求項3又は4に記載の流体注入装置において、前記流体は半導体圧力検出装置に注入され非圧縮性流体であり、前記送出手段は前記半導体圧力検出装置に凹設された凹部に前記非圧縮性流体を一定重量で送出することを要旨とする。

0009

(作用)請求項1に記載の発明によれば、半導体圧力検出装置の封止室に注入する前の非圧縮性流体の温度を検出し、その検出温度に基づいて予め定めた重量となる非圧縮性流体の体積を送出するモータの回転量を求め、その回転量にてモータを回転させて、封止室に一定体積の非圧縮性流体を注入するようにした。

0010

従って、半導体圧力検出装置に非圧縮性流体を注入する時に、温度変化によって、非圧縮性流体が膨張や収縮をしていても、常に一定重量の非圧縮性流体を半導体圧力検出装置に注入することができる。その結果、非圧縮性流体の温度管理を行うことなく、高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置を容易に製造することができる。

0011

請求項2に記載の発明によれば、非圧縮性流体を注入する時にはモーノポンプを使用するようにした。従って、モーノポンプを使用することによって、モーノポンプのモータの回転量に比例した体積の非圧縮性流体を応答性良く吐出させ、注入される非圧縮性流体の重量を一定とすることができるので、製造が容易である。

0012

請求項3に記載の発明によれば、制御手段が、温度センサを介して非圧縮性流体の温度を検出し、検出した温度に基づいて、モータの回転量を制御するようにした。これにより、送出手段より送出される非圧縮性流体が重量一定の体積を有するようにした。

0013

従って、温度変化による体積変化が起こりやすい非圧縮性流体を注入するときに、非圧縮性流体の温度変化による体積変化にかかわらず、一定の重量で注入することが可能である。

0014

請求項4に記載の発明によれば、モーノポンプによって、モータの回転量に比例した体積の流体を応答性良く吐出させ、注入される流体が重量一定の体積を有するようにした。

0015

従って、モータの回転量を制御させることにより、吐出される流体の体積を応答性良く変化させることができるので、注入される流体の重量を一定とすることが容易である。

0016

請求項5に記載の発明によれば、制御手段が、温度センサを介して非圧縮性流体の温度を検出し、検出した温度に基づいて、モータの回転量を制御するようにした。そして、送出手段から半導体圧力検出装置の凹部に注入される非圧縮性流体の体積が、重量が一定になるように調節した。

0017

従って、半導体圧力検出装置に非圧縮性流体を注入するときに、温度変化によって、非圧縮性流体が膨張や収縮をしていても、常に一定重量の非圧縮性流体を半導体圧力検出装置に注入することができる。その結果、非圧縮性流体の温度管理を行うことなく、高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置を容易に製造することができる。

発明を実施するための最良の形態

0018

以下、本発明の一実施形態を図1に従って説明する。図1は本実施形態における半導体圧力検出装置11の側断面図である。

0019

図1において、半導体圧力検出装置11は、金属製のセンサハウジング12と合成樹脂製のハウジングとしてのコネクタハウジング13とを備えている。コネクタハウジング13は、センサハウジング12に対して、その基端部13aが嵌合されており、センサハウジング12の先端側に形成されたかしめ片12aが内側へ屈曲されて、押圧されて組み立てられる。以下、図1において、紙面上の上側を先端、下側を基端として表現する。

0020

コネクタハウジング13は、電源を供給する電源用ターミナルピン14、15と図示しない信号を伝達する信号用ターミナルピンとの合計3個のターミナルピンが長手方向にインサートモールドされている。(図1では、2個のみ図示している。)
前記コネクタハウジング13の軸線方向の中央部には、同コネクタハウジング13を補強する金属プレート16が設けられている。コネクタハウジング13の基端には略円錐状の凹部13bが凹設され、同凹部13bの中央部底部には、さらに、チップ格納部13cが凹設されている。このチップ格納部13cにはセンサチップ21が接着剤にて固設され、そのセンサチップ21はワイヤボンディングにより3本のアルミワイヤW1,W2(図では2本のみ図示し、信号用のアルミワイヤは図示せず)を介してそれぞれ対応する前記各ターミナルピン14,15及び図示しない信号用ターミナルピンに接合されている。そして、この電源用ターミナルピン14、15及び信号用ターミナルピンは、コネクタハウジング13の先端側に伸びている。

0021

また、センサハウジング12の内側中央部には、同軸線上に圧力導入孔12bが断面円形状に形成されている。同圧力導入孔12bの先端側には段差状の段差部12cが拡開形成され、同段差部12cに対して、ダイヤフラム17と図示しない金属製の押さえ部材がともにレーザ溶接等で気密に接合されている。

0022

そして、前記センサハウジング12に前記コネクタハウジング13が組みつけられた状態では、前記コネクタハウジング13の基端側の凹部13bと、前記センサハウジング12のダイヤフラム17とによって、封止室としてのオイル封入室19が形成される。同オイル封入室19には、非圧縮性流体としてのシリコーン系オイルSが封入されており、コネクタハウジング13と、基端部13aの外周に設けられたOリング20と、ダイヤフラム17等により、シリコーン系オイルSは密封されている。

0023

そして、前記オイル封入室19のシリコーン系オイルSは、コネクタハウジング13をセンサハウジング12に組付ける前に、センサハウジング12の凹部12dに注入される。詳述すると、凹部12dが上に向くようにして固定されたセンサハウジング12に対して、上方よりシリコーン系オイルSが同凹部12dに注入され、その後、コネクタハウジング13がセンサハウジング12に組みつけられることにより、同シリコーン系オイルSは前記オイル封入室19に封入される。

0024

以上の構成により、圧力導入孔12bより入力された圧力は、オイル封入室19のシリコーン系オイルSに圧力が伝達される。この圧力はセンサチップ21に伝達され、同センサチップ21により圧力が検出され、圧力の大きさに応じた電気信号が信号用ターミナルピンに出力される。

0025

次に、以上のように構成された半導体圧力検出装置11へ前記シリコーン系オイルSを注入する非圧縮性流体注入装置としてのオイル注入装置31について図2に従って説明する。

0026

図2は本実施形態におけるオイル注入装置31の概略構成図である。図2に示すように、オイル注入装置31はシリコーン系オイルSを貯留する貯留タンク32と、そのオイルSを前記センサハウジング12の凹部12dに注入するディスペンサー33と、制御手段としての制御装置34とを備える。

0027

貯留タンク32に貯留されているシリコーン系オイルSは、供給配管35を介して前記ディスペンサー33に供給される。同供給配管35には温度センサ36が設けられ、同温度センサ36は、供給配管35内を流れるシリコーン系オイルSの温度を検出し、前記制御装置34に出力する。

0028

ディスペンサー33は、回転容積型の一軸偏心ネジ構造を有するモーノポンプ37(例えば、特開2000−64966号公報参照)と、モーノポンプ37の駆動源としてのモータ38とが一体となって構成されている。モーノポンプ37は前記供給配管35と接続されており、供給配管35から供給されるシリコーン系オイルSを図示しないロータの回転によって送出し、モーノポンプ37の先端に設けられているノズル37aから吐出す。そして、このモーノポンプ37においては、ロータ1回転あたりのノズル37aから吐出されるシリコーン系オイルSの体積は一定であり、モータ38の回転量を調節することによって、結果的にノズル37aから吐出されるシリコーン系オイルSの重量を調節することが可能となっている。

0029

そして、ノズル37aより吐出されたシリコーン系オイルSは、かしめ片12a(凹部12d)が上を向いた状態で固定された前記センサハウジング12の凹部12dに注入されるようになっている。

0030

制御装置34は、CPU39、ROM41、RAM42、スタータスイッチ43及びモータ駆動回路44とを備えている。CPU39は、前記温度センサ36と接続されており、温度センサ36から出力されるシリコーン系オイルSの温度検出信号が入力される。また、CPU39はモータ駆動回路44を介して前記ディスペンサー33のモータ38と接続されており、同モータ38が同CPU39が演算した回転量に回転するようにモータ駆動回路44に駆動制御信号を出力するようになっている。モータ駆動回路44は、CPU39からの駆動制御信号に基づいてモータに駆動電源を供給して前記演算した回転量だけ回転するよう同モータ38を回転駆動させる。

0031

ROM41は制御プログラムと、制御プログラムを実行する際に参照される補正式Fが記憶されているメモリである。RAM42はCPU39が演算処理を行う際に使用する各種データや演算結果とを一時記憶する。また、スタータスイッチ43は前記センサハウジング12にシリコーン系オイルSの注入を開始する開始信号をCPU39に送信するスイッチである。

0032

そして、CPU39はスタータスイッチ43からの開始信号を受信すると、ROM41に記憶された制御プログラムに従って動作するようになっている。すなわち、前記制御プログラムは、CPU39にオイルSの温度を検出させ、検出した温度に基づいてモータ38の回転量を演算させて、一定重量のオイルSをモーノポンプ37から送出させるためのプログラムである。詳述すると、前記モータ38にて駆動されるモーノポンプ37はロータ1回転あたり吐出されるオイルSの体積は同じであっても送出(吐出)重量は相違することになる。そこで、制御プログラムにおいて、オイルSが温度によって膨張又は収縮して体積が変化しても、常に予め定めた一定の吐出重量mを送出(吐出)するためにその時々のオイルSの温度に対してどれだけモータ38を回転させればよいかその回転量をCPU39にて演算させその演算した回転量でモータ38を回転させるようにしている。

0033

つまり、CPU39はスタータスイッチ43から開始信号を受信すると、制御プログラムに従って、温度センサ36を介して供給配管35内のシリコーン系オイルSの温度を検出する。そして、検出した温度をもとに、前記ROM41に記憶した補正式Fを使用して予め定めた一定重量のオイルSを送出するためのモータ38の回転量を演算する。そして、CPU39は、演算された回転量だけモータ38が回転するよう、モータ駆動回路44に駆動制御信号を送信する。モータ38はそのCPU39が演算した回転量だけ回転して適量のシリコーン系オイルSをコネクタハウジング13に注入する。

0034

なお、ROM41に記憶されている補正式Fは、検出した温度をもとに、予め定めた一定の吐出重量mに相当する体積のシリコーン系オイルSが注入できるよう、モータ38の回転量を補正演算するためのものであり、下記の式1であらわされる。この式1において、nは予め定めた一定の吐出重量mのオイルSを注入するためのモータ38の回転量を、tは検出した温度を示す。またA,Bは係数であり、Tはシリコーン系オイルSの理想温度を、Nは前記理想温度Tにおけるモータ38の理想回転量を示し、それぞれ係数A,B、理想温度T及び理想回転量Nは予め実験等によって求められた既知数値である。

0035

n=(A×T+B)×N/(A×t+B) …[式1]
そして、上記式1における係数A,Bは実験的に求められる値であり、本実施形態においては以下のようにして求められ、ROM41に記憶されている。

0036

理想回転量Nにおけるディスペンサー33の吐出重量mと温度tとの関係は、前記係数A,Bを使用すると次の式2に示す通りとなる。
m=A×t+B …[式2]
また、図3は、理想回転量Nにおけるディスペンサー33の吐出重量mと温度tとの関係を実験的に求めたグラフを示している。そして、吐出重量mと温度tとの関係は近似直線Pのように近似でき、近似直線Pの近似式は次の式3のようになっている。

0037

m=−4.7942×t+425.64 …[式3]
従って、本実施形態における係数A,Bは次の式4及び式5に示す通りである。

0038

A=−4.7942 …[式4]
B=425.64 …[式5]
次に、以上のように構成されたオイル注入装置31の作用について図4に示すフローチャートに従って説明する。

0039

まず、シリコーン系オイルSが注入されていないセンサハウジング12が、シリコーン系オイルSが注入可能な状態で、オイル注入装置31に配置される。すなわち、ディスペンサー33のノズル37aとセンサハウジング12の凹部12dとが上下に対向した状態(図2参照)となる。そして、センサハウジング12が所定の位置にあることが作業員目視等により確認されセンサハウジング12に予め定めた一定重量(吐出重量)mのオイルSを注入すべく、作業員等によってスタータスイッチ43が入力される(ステップS11)。

0040

スタータスイッチ43の入力信号はCPU39に出力され、CPU39はその入力信号に応答してROM41に記憶されている制御プログラムに従って、温度センサ36を介して供給配管35内のシリコーン系オイルSの温度tを検出する(ステップS12)。

0041

次に、CPU39は制御プログラムに従い、検出した温度tを用いて、ROM41に記憶されている補正式Fからモータ38の回転量nを演算する(ステップS13)。そして、CPU39は、演算された回転量nだけモータ38が回転するよう、モータ駆動回路44に駆動制御信号を出力する。モータ駆動回路44は駆動制御信号に基づいてモータ38を回転量nだけ回転させて一定の吐出重量mのシリコーン系オイルSがセンサハウジング12の凹部12dに注入される(ステップS14)。

0042

上記実施形態によれば、以下のような特徴を得ることができる。
(1)上記実施形態では、制御装置34が、温度センサ36を介してシリコーン系オイルSの温度tを検出し、検出した温度tに基づいて、ディスペンサー33のモータ38の回転量nを制御するようにした。そして、モーノポンプ37から凹部12dに送出されるシリコーン系オイルSが所定の重量になるよう、体積を調節した。

0043

従って、半導体圧力検出装置11にシリコーン系オイルSを注入するときに、温度変化によって、シリコーン系オイルSが膨張や収縮をしていても、常に一定の吐出重量mのシリコーン系オイルSを半導体圧力検出装置11に注入することができる。その結果、シリコーン系オイルSの温度変化による膨張や収縮を防ぐために保温装置を設ける等の温度管理をすることなく、高精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置11を容易に製造することができる。

0044

(2)上記実施形態では、ディスペンサー33のモーノポンプ37によって、モータ38の回転量に比例した体積のシリコーン系オイルSを吐出させるようにし、半導体圧力検出装置11の凹部12dに注入されるシリコーン系オイルSが一定重量に相当する体積を有するようにした。

0045

従って、モータ38の回転量を変えることにより、モーノポンプ37から吐出されるシリコーン系オイルSの体積を応答性良く変化させることができるので、注入されるシリコーン系オイルSの重量を一定とすることが容易である。

0046

(3)上記実施形態では、半導体圧力検出装置11の凹部12d内に、シリコーン系オイルSを充填した。従って、凹部12d内に設けられているセンサチップ21を腐食させることがない。

0047

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態においては、半導体圧力検出装置11の凹部12dを満たすように非圧縮性流体としてのシリコーン系オイルSを充填するようにしたが、シリコーン系オイルS以外の非圧縮性流体、例えば、シリコーン系ゲルフロロシリコーンオイル、フッ素オイル等を充填するようにしても良い。

0048

・上記実施形態においては、非圧縮性流体注入装置としてのオイル注入装置31は、半導体圧力検出装置11の凹部12dにシリコーン系オイルSを一定重量で充填する装置として構成したが、その他の用途に使用するようにしても良い。例えば、温度による体積変化の生じる非圧縮性流体や、その他流体、例えば、水や液状薬品、液状食品、オイル等を一定重量で容器等に注入する時等に使用するようにしても良い。

0049

・上記実施形態においては、送出手段としてモーノポンプ37を使用するようにしたが、モータ38の回転量に比例した体積の非圧縮性流体を送出可能なその他の送出手段、例えば、ピストンポンプ歯車ポンプベーンポンプねじポンプ二葉ポンプ等としても良い。

0050

・上記実施形態においては、CPU39は、モータ38の回転量を制御するようにして構成したが、加えて、ディスペンサー33の位置を上昇、下降制御できるようにし、注入前にディスペンサー33をコネクタハウジング13の付近まで下降させ、注入終了後にもとの位置まで上昇させるようにしてもよい。

0051

・上記実施形態においては、CPU39は作業員等によるスタータスイッチ43の入力信号を受信してから、制御プログラムに従って動作するようにしたが、タイマーによって自動的に動作を開始するようにしても良い。もしくは、コネクタハウジング13の位置を検知させて動作を開始するようにしても良い。

0052

・上記実施形態においては、CPU39はROM41に記憶されている補正式F(式1)を使用してモータ38の回転量を演算するようにしたが、実験的に求められるその他の式で演算するようにしても良い。

0053

・上記実施形態では、補正式Fを使って回転量nを求めたが、各温度tに対する回転量nをテーブル化して例えばROM41に記憶する。そして、その時々の温度tに対する回転量nをテーブルから読み出すようにしてもよい。

発明の効果

0054

以上、詳述したように、請求項1及び2,5に記載の発明によれば、半導体圧力検出装置は高精度の出力特性を有することができる。

0055

加えて、請求項3及び4に記載の発明によれば、温度変化により体積変化する流体を一定重量で注入することができる。

図面の簡単な説明

0056

図1本実施形態における半導体圧力検出装置の側断面図である。
図2同じく、オイル注入装置の概略構成図である。
図3同じく、オイルの温度とディスペンサーの吐出重量との関係を示すグラフである。
図4同じく、オイル注入装置の作用を説明するためのフローチャート図である。

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0057

S…シリコーン系オイル、m…重量、n…回転量、t…温度、11…半導体圧力検出装置、12d・・・凹部、13…ハウジングとしてのコネクタハウジング、13b…凹部、17…ダイヤフラム、19…封止室としてのオイル封入室、21…センサチップ、34…制御手段としての制御装置、36…温度センサ、37…モーノポンプ、38…モータ。

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