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技術 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法

出願人 日立化成株式会社
発明者 杉下拓也
出願日 2001年6月11日 (19年6ヶ月経過) 出願番号 2001-175729
公開日 2002年12月18日 (18年0ヶ月経過) 公開番号 2002-363487
状態 未査定
技術分野 流動性材料の適用方法、塗布方法 ポリウレタン,ポリ尿素 塗料、除去剤
主要キーワード シリコン系オイル 加熱劣化 各時間毎 防湿絶縁 保護コーティング処理 ジフェニルスルホンジイソシアネート 酸化けい素 水酸基含有ポリイソプレン
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この項目の情報は公開日時点(2002年12月18日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

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課題

高温加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。

解決手段

水酸基含有ポリイソプレン水素化物およびポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーならびに溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料、及び前記耐熱性防湿絶縁塗料を用いた電子部品の製造法

概要

背景

電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気塵埃ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂シリコーン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗濯機自動車等の機器に搭載されて使用されている。しかしながら、前記アクリル系樹脂の塗料は、耐熱性が80〜100℃であり、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐熱性が要求される用途での使用が限定されていた。一方、シリコーン系樹脂の塗料は、耐熱性に優れ、加熱劣化後の可とう性は良いが材料価格が高く、かつ塗料に皮張りゲル化等が発生し作業性に問題があった。

概要

高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。

水酸基含有ポリイソプレン水素化物およびポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーならびに溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料、及び前記耐熱性防湿絶縁塗料を用いた電子部品の製造法

目的

本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造法を提供するものである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

(a)水酸基含有ポリイソプレン水素化物100重量部、(b)ポリイソシアネートを(a)の水酸基モルに対し、イソシアネート基が0.7〜1.0モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに(c)溶剤10〜1000重量部を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料

請求項2

さらに充填剤改質剤消泡剤着色剤および接着性付与剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1記載の耐熱性防湿絶縁塗料。

請求項3

請求項1または請求項2記載の耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品

請求項4

請求項1または請求項2記載の耐熱性防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する請求項3記載の絶縁処理された電子部品の製造法

技術分野

0001

本発明は、電子部品絶縁に適した耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造法に関する。

背景技術

0002

電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気塵埃ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂シリコーン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗濯機自動車等の機器に搭載されて使用されている。しかしながら、前記アクリル系樹脂の塗料は、耐熱性が80〜100℃であり、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐熱性が要求される用途での使用が限定されていた。一方、シリコーン系樹脂の塗料は、耐熱性に優れ、加熱劣化後の可とう性は良いが材料価格が高く、かつ塗料に皮張りゲル化等が発生し作業性に問題があった。

発明が解決しようとする課題

0003

本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造法を提供するものである。

課題を解決するための手段

0004

本発明は、次のものに関する。
(1) (a)水酸基含有ポリイソプレン水素化物100重量部、(b)ポリイソシアネートを(a)の水酸基モルに対し、イソシアネート基が0.7〜1.0モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに(c)溶剤10〜1000重量部を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料。
(2) さらに充填剤改質剤消泡剤着色剤および接着性付与剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも1種を含む、(1)記載の耐熱性防湿絶縁塗料。
(3) (1)または(2)記載の耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
(4) (1)または(2)記載の耐熱性防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する請求項3記載の絶縁処理された電子部品の製造法。

発明を実施するための最良の形態

0005

本発明に用いられる(a)水酸基含有ポリイソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸基を有し、数平均分子量は通常500〜10,000、好ましくは1,000〜5,000の範囲である。この市販品としては、例えば商品名エポール出光石油化学社製)が挙げられる。

0006

本発明に用いられる(b)ポリイソシアネートは、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物であり、トリレンジイソシアネートジフェニルメタンジイソシアネートナフタレンジイソシアネートキシリレンジイソシアネートジフェニルスルホンジイソシアネートトリフェニルメタンジイソシアネートヘキサメチレンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、3−イソシアネートエチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、3−イソシアネートエチル−3,5,5−トリエチルシクロヘキシルイソシアネートジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、3,3′−ジイソシアネートプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネートジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネートなどのポリイソシアネート、上記イソシアネートをビューレット型、イソシアヌレート環型、ウレトジオン型により2量体又は3量体にしたもの又はこれらのイソシアネートをフェノール類オキシム類イミド類メルカプタン類アルコール類、ε−カプロラクタムエチレンイミン、α−ピロリドンマロン酸ジエチル亜硫酸水素ナトリウムホウ酸等でブロック化した化合物カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート等の前記ポリイソシアネートから誘導される末端イソシアネート基を有する化合物などが挙げられる。

0007

本発明の(b)成分のポリイソシアネートは、(a)成分の水酸基1モルに対しイソシアネート基が0.7〜1.0モルの範囲となる割合で(a)成分と反応させる。イソシアネート基が1.0モルを越えるとイソシアネート基が残存し、塗料の安定性上好ましくなく、0.7モル未満の場合は分子量が大きくならない。

0009

(c)成分である溶剤の配合量は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、(a)水酸基含有ポリイソプレンの水素化物100重量部に対して10〜1000重量部、好ましくは20〜500重量部の割合である。

0010

本発明では必要に応じ充填剤、改質剤、消泡剤、着色剤および接着性付与剤などを塗料に任意に添加することができる。

0011

充填剤としては、微粉末酸化けい素酸化マグネシウム水酸化アルミニウム炭酸カルシウム等が挙げられ、通常(a)水酸基含有ポリイソプレンの水素化物100重量部に対し0.01〜100重量部添加することができる。

0012

改質剤としては例えば、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガンオクテン酸マンガン等の有機酸金属塩などが使用でき、通常塗料100重量部に対し0.01〜10重量部添加することができる。

0013

消泡剤としては例えば、シリコン系オイルフッ素オイルポリカルボン酸系ポリマーなど公知の消泡剤が挙げられ、通常塗料100重量部に対し0.001〜5重量部添加することができる。

0014

着色剤としては、公知の無機顔料有機系顔料、及び有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。これらは、2種以上組み合わせて使用しても良い。通常、これら顔料及び染料添加量は塗料100重量部に対し、0.01〜50重量部添加することができる。

0015

粘着付与剤としては、溶剤に溶解しやすく、常温固形軟化点が好ましくは50〜180℃、より好ましくは60〜170℃の水素添加ロジン系樹脂脂環族系飽和炭化水素樹脂等が挙げられ、通常(a)水酸基含有ポリイソプレンの水素化物100重量部に対し10〜100重量部添加することができる。

0016

本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品としてはマイコントランジスタコンデンサ抵抗リレートランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線ハーネスフィルム基板等も含むことができる。

0017

本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造法としては、一般に知られている浸漬法ハケ塗り法、スプレー法線引塗布法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。

0018

以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。本発明で、「部」として表わしたものは特に限定しない限り重量部を示す。

0019

比較例1
メタクリル酸ブチル214部、アクリル酸ブチル25部、トルエン150部を1リットル四つ口フラスコに加え、窒素ガスを通しながら90℃まで昇温保温した。これにメタクリル酸ブチル200部、アクリル酸ブチル21部、アゾビスイソブチロニトリル3部を混合溶解した溶液を2時間で滴下しながら重合を進めた。その後、110℃に昇温し、2時間保温して重合を完了させた後冷却し50℃になったらトルエン200部を加え10分間撹拌均一溶液ワニスAを得た。

0020

比較例2
1リットルの四つ口フラスコにG−2000(日本曹達製商品名、水酸基含有ポリブタジエン)281部、キシレン280部、トリレンジイソシアネート40部を混合撹拌し70℃で3時間反応させた。その後、50℃に合成温度下げエチルアルコール100部を加え50℃で1時間反応させワニスBを得た。

0021

実施例1
1リットルの四つ口フラスコにエポール(出光石油化学社製商品名、水酸基含有ポリイソプレンの水素化物)280部、キシレン280部、トリレンジイソシアネート40部を混合撹拌し70℃で3時間反応させた。その後、50℃に合成温度を下げエチルアルコール100部を加え50℃で1時間反応させワニスCを得た。

0022

実施例2
1リットルの四つ口フラスコに実施例1で得たワニスC250部、水素添加ロジン系樹脂(軟化点80℃、荒川化学工業社製商品名、エステルガムHP)40部、トルエン210部を加え、室温で撹拌し均一溶液ワニスDを得た。

0023

以上で得たワニスA〜Eを鉛筆硬度および屈曲性試験用としてブリキ板(50×180×0.25mm)に、密着性試験用として銅板(50×100×1.6mm)に各々塗布し、80℃で2時間乾燥し20μmの塗膜を作成した。ついで、この塗膜を125℃の恒温槽放置し、各時間毎に鉛筆硬度、屈曲性および銅との密着性を測定した。結果を表1に示す。

0024

発明の効果

0025

本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、高温で加熱劣化しても可とう性が低下せず耐熱性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。

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