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課題

簡単な操作により、高い処理効率で、光ディスクとしての機能を確実に失わしめることができ、且つ、処理後の再利用工程の容易化を達成した廃棄処理方法廃棄処理機構及び光ディスク製造装置を得ること。

解決手段

光ディスク10の情報記録領域又は認識情報記録領域の一部を変形または変質せしめ、認識情報記録領域の読み取りを不能とするものである。光ディスクに記録された情報の再生を行う際に不可欠な「認識情報記録領域」の一部や情報記録領域の一部を変形、変質させることで光ディスク10自体の再生を不能にしたことを特徴としている。これにより、廃棄処理作業の簡略化、処理効率の向上、光ディスクの円盤形状維持による構成材料の再利用の容易化等が図られる。

概要

背景

コンパクトディスク(CD)などの光ディスクの製造工程(基板成形工程反射膜形成工程,保護膜形成工程,印刷工程)においては、製品規格満足しない不良品(信号系の不良または外観不良)が不可避的に発生する。また、流通過程に置かれた後、売れ残りなどにより販売対象から外れ回収される製品がある。

更には、光ディスクの製造装置試運転や調整のために製造された製品としては採用されない光ディスクの存在もある。

これらの不良品や不要品(回収製品)については、廃棄処分がなされ、それらの構成材料の一部は再利用に供されている。このような再利用のための工程としては、光ディスクの基板から、保護膜および金属膜剥離する方法(特開平11−134722号、登録実用新案公報第3034330号)や金属腐食性薬品に光ディスクを接触(浸漬)させることにより、反射層を溶解・剥離させる方法(特開平9−193156号)などが提案されている。

このような廃棄、再利用の工程においては、著作権法上の問題の発生を防止することを徹底しなければならない。すなわち、再利用のための工程の前段階で、これらの不良品、不要品がいわゆる海賊版として流通過程に出回ること等のないように何らかの措置を講じなければならない。

すなわち、廃棄に際しては、前段の措置として、記録情報再生を不能とすることなど、コンパクトディスクとしての機能を失わしめること(使用不能状態とすること)が求められる。他方、最近における資源リサイクル推進するという観点からは、光ディスクの構成材料(特に、基板の構成樹脂であるポリカーボネート)をできる限り回収して再利用することが望まれている。

従来、廃棄すべき光ディスクについて、再利用の前段階としてその機能を失わしめるための方法としては、下記のような廃棄処理方法等が採用されている。

(1)光ディスクを裁断破砕する方法。

(2)光ディスクの情報記録領域認識情報記録領域および本体情報の記録領域)の全域キズをつける方法。

(3)光ディスクの情報記録領域の全域に電磁波を照射する方法。

概要

簡単な操作により、高い処理効率で、光ディスクとしての機能を確実に失わしめることができ、且つ、処理後の再利用工程の容易化を達成した廃棄処理方法、廃棄処理機構及び光ディスク製造装置を得ること。

光ディスク10の情報記録領域又は認識情報記録領域の一部を変形または変質せしめ、認識情報記録領域の読み取りを不能とするものである。光ディスクに記録された情報の再生を行う際に不可欠な「認識情報記録領域」の一部や情報記録領域の一部を変形、変質させることで光ディスク10自体の再生を不能にしたことを特徴としている。これにより、廃棄処理作業の簡略化、処理効率の向上、光ディスクの円盤形状維持による構成材料の再利用の容易化等が図られる。

目的

本発明は以上のような種々の事情に基いてなされたものであり、その目的は、簡単な操作により、高い処理効率で、光ディスクとしての機能を確実に失わしめることができ、しかも、処理後における構成材料の再利用の容易化を達成した光ディスクの廃棄処理方法、廃棄処理機構及び該廃棄処理機構を備えた光ディスクの製造装置を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

光ディスク廃棄処理する方法において、該光ディスクの認識情報記録領域の一部を、該認識情報記録領域の読取りが不能となるように変形または変質せしめることを特徴とする光ディスクの廃棄処理方法

請求項2

光ディスクを廃棄処理する方法において、該光ディスクの情報記録領域の一部を該情報記録領域の読取りが不能となるように変形または変質せしめることを特徴とする光ディスクの廃棄処理方法。

請求項3

前記光ディスクがコンパクトディスク(CD)であり、前記認識情報記録領域が前記コンパクトディスク(CD)のTOC(Table of Contents)領域であることを特徴とする請求項1に記載の廃棄処理方法。

請求項4

前記変形または変質は、加熱溶融により行うことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の廃棄処理方法。

請求項5

光ディスクの廃棄処理を自動的に行うための処理機構であって、廃棄処理対象の光ディスクを収容するディスク収容部と、ディスクの廃棄のための処理を行うディスク処理部と、前記ディスク収納部から1又は複数のディスクを順次取り上げ、前記ディスク処理部への移動を行うディスク移動手段と、を有し、前記ディスク処理部は前記廃棄処理対象である光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部をその領域の読取りが不能となるように変形又は変質処理することを特徴とする光ディスクの廃棄処理機構

請求項6

前記ディスク処理部は、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段と、位置規制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、その情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部を加熱溶融させるためのヒータと、有することを特徴とする請求項5に記載の光ディスク廃棄処理機構。

請求項7

前記ヒータは、昇降手段により、上昇、下降せしめられ、上昇又は下降した時に前記廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行うことを特徴とする請求項6に記載の光ディスク廃棄処理機構。

請求項8

光ディスクの廃棄処理を自動的に行うための処理機構であって、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段と、位置規制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、これを3点以上で支持する支持部を有し、それら支持点のうち所定の支持点を接触形のヒータとした支持手段と、を有し、前記支持状態において前記ヒータにより前記情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部を加熱溶融するようにしたことを特徴とする光ディスク廃棄処理機構。

請求項9

前記支持手段は、昇降手段により、上昇、下降せしめられ、上昇又は下降した時に前記ヒータにより廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行うことを特徴とする請求項8に記載の光ディスク廃棄処理機構。

請求項10

製造された光ディスクの製品としての合否判定を行う検査機構と、該検査機構により不合格と判定された光ディスクを廃棄処理するために請求項5から9の何れかに記載の光ディスク廃棄処理機構と、を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置

技術分野

0001

本発明は、光ディスク廃棄処理方法廃棄処理機構及び該機構を備えた光ディスク製造装置、特に、廃棄すべき光ディスクに対してその読み取りを不能とするための処理方法、機構及び装置に関するものである。

背景技術

0002

コンパクトディスク(CD)などの光ディスクの製造工程(基板成形工程反射膜形成工程,保護膜形成工程,印刷工程)においては、製品規格満足しない不良品(信号系の不良または外観不良)が不可避的に発生する。また、流通過程に置かれた後、売れ残りなどにより販売対象から外れ回収される製品がある。

0003

更には、光ディスクの製造装置試運転や調整のために製造された製品としては採用されない光ディスクの存在もある。

0004

これらの不良品や不要品(回収製品)については、廃棄処分がなされ、それらの構成材料の一部は再利用に供されている。このような再利用のための工程としては、光ディスクの基板から、保護膜および金属膜剥離する方法(特開平11−134722号、登録実用新案公報第3034330号)や金属腐食性薬品に光ディスクを接触(浸漬)させることにより、反射層を溶解・剥離させる方法(特開平9−193156号)などが提案されている。

0005

このような廃棄、再利用の工程においては、著作権法上の問題の発生を防止することを徹底しなければならない。すなわち、再利用のための工程の前段階で、これらの不良品、不要品がいわゆる海賊版として流通過程に出回ること等のないように何らかの措置を講じなければならない。

0006

すなわち、廃棄に際しては、前段の措置として、記録情報再生を不能とすることなど、コンパクトディスクとしての機能を失わしめること(使用不能状態とすること)が求められる。他方、最近における資源リサイクル推進するという観点からは、光ディスクの構成材料(特に、基板の構成樹脂であるポリカーボネート)をできる限り回収して再利用することが望まれている。

0007

従来、廃棄すべき光ディスクについて、再利用の前段階としてその機能を失わしめるための方法としては、下記のような廃棄処理方法等が採用されている。

0008

(1)光ディスクを裁断破砕する方法。

0009

(2)光ディスクの情報記録領域認識情報記録領域および本体情報の記録領域)の全域キズをつける方法。

0010

(3)光ディスクの情報記録領域の全域に電磁波を照射する方法。

発明が解決しようとする課題

0011

しかしながら、上記(1)の方法では、光ディスクの記録情報の再生は不能となるが、材料の再利用という点では問題が残る。すなわち、基板の構成樹脂(ポリカーボネート)と、反射膜の構成金属アルミニウム)と、保護膜を構成する紫外線硬化樹脂などが、裁断、破砕されたそれぞれの裁断片ないし破砕片に存在し、このような状況では、再利用において最も重要なポリカーボネート製の基板のみを取り出す作業、換言すればポリカーボネート部材の分離作業が非常に煩雑なものとなる。すなわち、破砕された状況によっては分別回収現実的に不可能となることがある。

0012

上記(2)の方法では、情報記録領域の全域(ディスクの全面)に対して擦過処理などを施すため、処理効率が低く高いコストが必要となる。また、処理機構の大型化、複雑化を招く。このような状況は、コンテンツを記録する光ディスク製品製造工場とは、別の処理工場等の必要性を生じ、その様な場所の増加により、不良品や不必要品が海賊版として流出する危険性が増大することとなる。

0013

上記(3)の方法では、超音波照射条件を調整することが極めて困難であり、過度に照射された光ディスクの有機材料(基板および保護膜を構成する樹脂)が炭化し、これらの構成材料を再利用することができなくなるおそれがある。

0014

また、これらの廃棄処理方法では、製造された光ディスクについて、廃棄処理のための場所への移動やそれに伴う時間の経過が生じ、また多くの管理工程も必要となり、効率的な廃棄処理の達成が妨げられている状態にある。

0015

本発明は以上のような種々の事情に基いてなされたものであり、その目的は、簡単な操作により、高い処理効率で、光ディスクとしての機能を確実に失わしめることができ、しかも、処理後における構成材料の再利用の容易化を達成した光ディスクの廃棄処理方法、廃棄処理機構及び該廃棄処理機構を備えた光ディスクの製造装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0016

上記目的を達成するため、請求項1に係る光ディスクの廃棄処理方法は、光ディスクを廃棄処理する方法であって、該光ディスクの情報の記録された領域の認識情報記録領域の一部を、読み取り不能となるよう変形または変質せしめるものである。

0017

ここで「認識情報記録領域」とは、光ディスクに記録された情報の再生を行う際に必要ないわゆる目次に当たる領域のことであり、再生を行うに当たってはこの部分の読み込みが不可欠である。

0018

上記構成によれば、光ディスクの認識情報記録領域の一部を変形または変質せしめるという簡単な操作によって、再利用工程前の廃棄処理作業が完了するので、その処理効率は極めて高いものとなり、廃棄処理コストの低減を図ることができる。

0019

このような処理方法では、光ディスクの認識情報記録領域の一部のみを読み取り不能とすることだけで、通常の情報再生手段によっては該光ディスクの内容を再生することができなくなり、光ディスクとしての通常の機能は完全に失われる。しかも、光ディスクの円盤形状は実質的に維持されているため、光ディスクを構成する各種の材料(金属材料および有機材料)の分離作業がし易く、構成材料の再利用の容易化が図られる。

0020

請求項2に係る光ディスクを廃棄処理する方法は、該光ディスクの情報記録領域の一部を該情報記録領域の読取りが不能となるように変形または変質せしめるようにしている。

0021

このように、認識情報記録領域ではなく、光ディスクの主たる記録領域である情報記録領域の読み取り不能とするために情報記録領域自体の一部を変形または変質せしめるものであり、上記請求項1の発明と同様の作用効果を得ることができる。この場合、例えば、情報記録領域の全体の読み取りを不能とするために、ディスク上の情報記録領域のある部分(一部)を半径方向全長にわたって変形、変質させることでも達成することができる。

0022

請求項3に係る発明は、前記光ディスクがコンパクトディスク(CD)である場合、認識情報記録領域であるTOC領域の一部を、読み取り不能となるよう変形または変質せしめることとしたものである。

0023

このような構成により、通常の音声再生手段(プレイヤー)によっては、このような光ディスクを認識することができなくなり、あるいは、音声情報を再生することが全くできなくなる。この結果、コンパクトディスク(CD)としての機能は完全に失われ、著作権法上の問題を発生させることはない。

0024

請求項4に係る発明では、認識情報記録領域(TOC領域)の一部を変形または変質せしめるための手段として、加熱溶融を採用するものである。

0025

このような構成によれば、熱エネルギーにより認識情報記録領域(TOC領域)の一部が溶融し、溶融された部分において、ピット形状の変化(変形)や屈折率などの性質の変化(変質)が生じて、認識情報データTOCデータ)の連続性遮断され、該認識情報データの読み取りが不能となる。また、本請求項に係る発明のように部分的な加熱溶融方式を採用した場合、光ディスクを再生不能とする処理がなされた状況で、そのディスクから他の廃棄物が生じることがない、すなわち、破壊などの場合のような破片の発生がないという利点も得られる。

0026

請求項5に係る廃棄処理機構は、請求項4に記載の廃棄処理を自動的に行うための処理機構であって、処理すべき光ディスクを供給する処理前ディスク供給部と、該光ディスクを加熱溶融により処理する処理部と、処理された光ディスクを排出する処理済ディスク排出部と、前記処理前ディスク供給部で保持された光ディスクを前記処理部まで搬送するディスク搬送手段と、を備え、前記ディスク処理部は前記廃棄処理対象である光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部をその領域の読取りが不能となるように変形又は変質処理する様にしている。

0027

この構成によれば、まず、処理前ディスク供給部で待機している光ディスクが、ディスク搬送手段によって処理部まで搬送され、処理部に到達した光ディスクは、該光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部が、それらの読み取りが不能となるように変形又は変質せしめられ廃棄処理が完了する。かかる装置により、簡単な構成と処理工程による光ディスクの廃棄処理が達成され、かつこの装置により廃棄処理を行うことにより上記請求項1について記載した作用と同様の利点を得ることができる。

0028

請求項6に係る廃棄処理機構は、前記ディスク処理部が、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段と、これにより位置規制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、その情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部を加熱溶融させるためのヒータと、有している。

0029

この構成によれば、ヒータという簡単な機構により、情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部を加熱溶融させることができ、全体として極めてシンプルな構成により、請求項1の部分で記載した種々の作用を達成することができる。また、部分的な加熱溶融方式とすることにより、そのディスクから他の廃棄物が生じることがないという利点も同様に有している。

0030

請求項7に係る廃棄処理機構は、前記ヒータが、昇降手段により、上昇、下降せしめられ、上昇又は下降した時に前記廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行う様にしている。

0031

例えば、廃棄対象の光ディスクが支持されている状態でヒータが下方から上昇し光ディスクの所定箇所に接触或いは接近し、その部分を加熱溶融させるものであり、シンプルな機構によるシンプルな動作により、迅速且つ的確に廃棄処理が行われる。これにより、請求項1の部分で記載した種々の作用を達成することができる。

0032

請求項8に係る廃棄処理機構は、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段と、位置規制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、これを3点以上で支持する支持部を有し、それら支持点のうち所定の支持点を接触形のヒータとした支持手段と、を有し、前記支持状態において前記ヒータにより前記情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部を加熱溶融するようにしている。

0033

位置規制された光ディスクを3点以上で支持する(特に、3点支持による支持が効率的である)ことにより安定した支持状態が得られ、且つその支持状態にて加熱溶融動作を行うことができるので機構の簡素化を図ることができ、これにより同じく請求項1の部分で記載した種々の作用を達成することができる。

0034

請求項9に係る廃棄処理機構は、前記支持手段が、昇降手段により、上昇、下降せしめられ、上昇又は下降した時に前記ヒータにより廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行うように構成されている。したがって、例えば支持手段が下方から上昇し、3点以上の支持で光ディスクを支持し、その状態で処理が行われる。すなわち、光ディスクに対する種々の処理過程の一動作過程として、この加熱溶融処理を施すことができ、特殊な処理の工程を増加させることなく廃棄処理が行われる。

0035

請求項10に係る光ディスク製造装置は、製造された光ディスクの良不良を判定する検査機構と、該検査機構により不良と判定された光ディスクを廃棄処理するための請求項5から9の何れかに記載の光ディスク廃棄処理機構と、を備えている。

0036

このような構成の光ディスク製造装置によれば、光ディスクを製造する工程の一環として光ディスクの廃棄処理を行うことができ、光ディスクの製造後において、廃棄処理のための運搬、移動が不要となり、場所的、時間的な廃棄処理の効率化を達成することができる。また、このような製造装置への廃棄処理機構の組み込みは、本件発明の請求項5から9のようなディスクへの部分的な処理方式を用いたシンプルな構成の処理機構という提案によって初めて可能となるものである。

発明を実施するための最良の形態

0037

以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態では、光ディスクの「認識情報記録領域」の一部を、読み取り不能となるよう変形または変質せしめた例が示されており、図1は廃棄処理方法によって処理されたコンパクトディスク10を示している。

0038

なお、本発明の対象はコンパクトディスクに限定されるものではなく、他の「光ディスク」、デジタルバータイルディスク(DVD)、デジタルオーディオディスク(DAD)、ミニディスク(MD)、CD−ROMおよびCD−Rなど種々のものを対象とすることができる。また、再生専用タイプ追記タイプおよび書換タイプの何れであってもよい。

0039

同図(A)は、本発明の廃棄処理方法によって処理されたコンパクトディスクの裏面(基板側)を示す説明図であり、同図(B)は、同図(A)のx−x断面図であり、断面視におけるディスクの厚さは理解を容易にするため誇張して示しており、また、ハッチングは省略している。

0040

図1において、コンパクトディスク10には、音楽などの音声情報が主記録領域12に記録されており、その内側領域にはTOC領域14が存在している。このTOC領域14は、TOC(Table of Contents)データが記録された領域であり、コンパクトディスクにおける「認識情報記録領域」として最内周リードインエリア)に記録されている。なお、図において、16はセンターホール、18はリードアウト領域である。

0041

そして、本実施の形態では認識情報記録領域の一部を読み取り不能とするための「変形または変質」を施した部分として溶融部分20が存在している。この溶融部分20は、TOC領域14の一部に対して、ディスクの一方の面から加熱処理を施すことによって形成している。この溶融部分20の直径は、例えば、5mm前後に設定されるが、約3〜10mmの範囲で選択される。なお、溶融部分20は、このTOC領域14の一部とともに、音声情報の主記録領域12の一部まで延在していても問題はない。すなわち、溶融部分20は、TOCデータ14の連続性を遮断することができるようにTOC領域14の一部に形成することが必要且つ十分条件である。

0042

上記加熱処理は、コンパクトディスク10の裏面(基板面)側及び表面(レーベル面)側の何れの側から行ってもよい。それは、接触加熱であってもよく、非接触加熱であってもよい。また、加熱処理条件としては、基板樹脂融点などによっても異なるが、例えば360〜385℃で0.5〜1秒間とされる。溶融部分20においては、加熱溶融されたことによって、ピット形状の変化(変形)または屈折率などの性質の変化(変質)が不可逆的に生じ、認識情報であるTOCデータの連続性が遮断され、その読み取りが不能となっている。

0043

この結果、このコンパクトディスク10を通常の音声再生手段(プレイヤー)にセットしても、該コンパクトディスク10が認識されないか、あるいは音声情報を再生することが全くできなくなり、コンパクトディスク10としての機能は完全に失われる。

0044

このように、本発明の廃棄処理が施されたコンパクトディスク10は、その機能(商品的価値)を完全に失っており、また、不可逆的な変化(変形および/または変質)によって、当該機能を復元させることもできない。従って、本体情報である音声情報などの主記録領域12に対しての実質的処理がなされていないにも関わらず、著作権法上の問題(著作権および著作隣接権に関する問題)を発生させることがなくなる。

0045

また、コンパクトディスク10に溶融部分20を形成する処理(本発明の廃棄処理)は、コンパクトディスク10の全面のうちの極めて狭い範囲を加熱溶融させるという簡単な処理(ピンポイント処理)であり、特に、本実施の形態ではTOC領域14の一部への加熱処理という局所的な加熱処理を実施することからその設備簡易なもので足りる。従って、従来の廃棄処理と比較して、処理コスト(設備、時間、消費エネルギー)を大幅に低減することができる。

0046

しかも、本発明の廃棄処理が施されたコンパクトディスク10は、破壊や粉砕が行われていないので、その円盤形状が維持されている。したがって、後工程である再利用過程において、これを構成する各種の材料(金属材料および有機材料)を容易に分離することができ、構成材料の再利用の容易化が図られる。更に、処理に薬品を使用する必要もなく、廃液処理なども不要であることから、構成材料のリサイクル率の向上が図れるということだけでなく、環境汚染の防止の面でも優れた処理となる。

0047

なお、ディスクに施す「変形または変質」は、認識情報記録領域ではなく、主たる情報の記録されている情報記録領域に対して行うことも可能であり、その場合でも情報記録領域の全体が読み取り不能となるように情報記録領域の一部のみを変形、変質せしめればよいので、簡単且つ迅速な処理により情報の読み取りを不能とする本発明の作用は達成される。

0048

また、変形(ピット形状などの形状の変化)または変質(性質の変化)は、本実施の形態のような加熱溶融処理に限られるものではなく、他に擦過処理(擦過キズの形成)、穿孔処理ピットの除去)などを例示することができる。

0049

図2は、コンパクトディスクの廃棄処理を自動的に行うための本発明の処理機構の一例を示しており、同図(A)は平面図、同図(B)は正面図である。具体的には、コンパクトディスク10のTOC領域14の一部を該領域が読み取り不能となるように局所的に加熱溶融させる装置である。

0050

その基本構成は、廃棄対象たるディスクを収容する部分である処理前ディスク供給部30、本発明の特徴的な廃棄処理を行う部分である処理部40、処理済ディスク排出部50、ディスクの移動手段としてのディスク搬送手段60である。また、図3は、図2に示した処理機構における処理部の構成を示しており、図3(A)は、ディスク搬送手段60の吸着ヘッドが処理部40の上方に位置していないときの状態を示し、同図(B)は、該吸着ヘッドが処理部40の上方に位置しているときの状態を示している。

0051

処理前ディスク供給部30は、複数枚(例えば100枚)のコンパクトディスク10を保持、供給するためスタックポール32、33を有しており、ディスク10のセンターホール16にこれらポール32、33を挿通させて、積層保持している。その保持状態ディスクセットゾーン(Z1)から処理ゾーン(Z2)までディスク10を回転して移動させるための回転テーブル34が設けられ、前記スタックポール32、33が処理ゾーン(Z2)に到達したときに、積層保持されているコンパクトディスク10は昇降機構36により上昇せしめられる。この昇降機構36は、スタックポール32、33に保持されている最下段のコンパクトディスクの下側から挿入されるフォーク38を備えており、このフォーク38を上昇させることにより、積層保持されている全てのコンパクトディスク10を持ち上げることができる。

0052

ディスク処理部40は、コンパクトディスク10のTOC領域14の一部を局所的に加熱処理する構成部分であって、処理すべきコンパクトディスク10が載置される処理テーブル42と、この処理テーブル42と一体的に設けられ、コンパクトディスク10のセンターホール16に挿入されるガイドピン44、45を有し、これによりコンパクトディスク10は位置決めされて設置される。ガイドピン44、45の近傍には、局所的加熱を行うためのカートリッジヒータ46、48がそれぞれ配置されている。

0053

図3に示したように、カートリッジヒータ46、48は処理テーブル42に形成された開口42aからそれらの先端の加熱処理面46a,48aが露出するように設置されている。同図(B)に示したように、これら加熱処理面46a,48aは、所定の位置に載置されたコンパクトディスク10のTOC領域14の一部を処理可能な位置(TOC領域14と同一鉛直線上)、本例では接触可能な位置に配置されている。

0054

次に、処理済ディスク排出部50は、ディスク処理部40において局所的に加熱処理されたコンパクトディスク10を排出するための構成部分であって、排出用のコンテナ52を有している。

0055

ディスク搬送手段60は、処理前ディスク供給部30で保持されているコンパクトディスク10をディスク処理部40まで搬送させ、また処理部40で処理されたコンパクトディスク10を処理済ディスク排出部50まで搬送するためのディスク移動のための手段であり、回転アーム62を有し、その先端には吸着ヘッド64,66が設けられている。

0056

上記本実施の形態に係る廃棄処理機構による実際の廃棄処理は、例えば以下のようになされる。まず、処理すべき複数枚(例えば100枚)のコンパクトディスク10をスタックポール32,33に積層保持させた後、当該スタックポール32、33を、回転テーブル34のディスクセットゾーン(Z1)に対応する位置に設置する。また、スタックポール32,33は初めから回転テーブル34に取り付けられているような構成としても良い。

0057

次に、オペレーターによって運転開始ボタンが押されると、回転テーブル34が回転し、コンパクトディスク10を保持したスタックポール32、33はディスクセットゾーン(Z1)から処理ゾーン(Z2)に移動する。

0058

次に、処理ゾーン(Z2)において、スタックポール32、33にて積層保持されているコンパクトディスク10が昇降機構36のフォーク38によって上昇せしめられ、積層保持されているコンパクトディスク10のうち、最上段のコンパクトディスク10がディスク搬送手段60を構成する回転アーム62先端の吸着ヘッド64、66により吸着される。

0059

そして、吸着保持された状態で、処理部40(処理テーブル42の上方)まで搬送される。このとき、図3(B)に示したように、コンパクトディスク10は、吸着ヘッド64、66に吸着された状態でガイドピン44、45の上方に位置している。この状態で、吸着ヘッド64、66による吸引状態解除され、コンパクトディスク10が脱着され、それぞれセンターホール16にガイドピン44、45が挿入されることによって位置規制され、処理テーブル42上の所定の位置に載置される。

0060

この位置は、カートリッジヒータ46、48がコンパクトディスク10の少なくともTOC領域14の一部を加熱溶融させることのできる位置である。そして、この加熱処理により、TOCデータの連続性が遮断され、その読み取りが不能となって廃棄処理が完了する。

0061

処理が完了したコンパクトディスク10は、再びディスク搬送手段60の吸着ヘッド64、66に吸着保持され、回転アーム62の回転動作により処理済ディスク排出部50まで搬送されて脱着されることにより、コンテナ52に収納される。なお、コンパクトディスク10を脱着した吸着ヘッド64、66は、回転アーム62の回転により、処理前ディスク供給部30で保持されているコンパクトディスク10(新たに最上段に位置するコンパクトディスク)を吸着保持するために、処理前ディスク供給部30に移動し、上記一連の動作を繰り返す。

0062

このような実施の形態に係る廃棄処理機構によれば、コンパクトディスク10を積層保持したスタックポール32、33を回転テーブル34に設置して運転開始ボタンを押すだけで、その積層保持された複数枚のコンパクトディスク10を順次自動的に廃棄処理することができる。ここに、処理前ディスク供給部30において待機している2枚のコンパクトディスク(最上段のコンパクトディスク)を、処理部40まで搬送し、処理部40において局所的加熱処理を行い、処理されたコンパクトディスク10を処理済ディスク排出部50に搬送してコンテナ52に収納するまでの所要時間は2秒間程度(1秒間/枚)であり、高い効率の処理が可能となっている。

0063

上述のように、コンパクトディスク10の廃棄処理は、そのTOC領域14の一部を加熱溶融せしめることのみで終了し、ディスクの基本形状(円盤形状)は維持されている。したがって、次の光ディスクの再利用工程における、材料の分離などの諸工程が非常に容易なものとなる。すなわち、円盤形状のままであれば、基板層と保護層とを剥がす等の作業を簡単且つ迅速に行うことができるものである。

0064

次に、図4に基づいて、他の実施の形態について、詳細に説明する。本図において、廃棄処理機構70は、光ディスク製造装置の一部として設置される機構の例を示している。また、光ディスクのこの廃棄処理機構70への運搬及び廃棄処理機構70から他の工程への移送等のための機構は図示を省略している。もちろん、このような機構は、光ディスク製造装置の一部として構成される場合に限られるものではなく、光ディスク製造装置とは別に独立の装置として構成することも可能である。

0065

廃棄処理機構70は、円盤状の基盤部72、その中央部に設けられた処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段74、更に周縁部76を有しており、光ディスクはそのセンターホール16にガイド手段74を通す様にして設置される。

0066

図5には、光ディスク10が設置された状態が示されており、光ディスク10は廃棄処理機構70の周縁部76の内側テーパ部76aの途中位置で係止された状態となっている。この状態で、加熱溶融処理が行われるが、加熱溶融を行うためのカートリッジヒータは、本実施の形態では光ディスク10を下方から支持可能に構成された支持手段として構成されている。すなわち、基盤部72には円形小孔78が複数形成されている。そして、本実施の形態では、基盤部72に貫通形成された3つの小孔78a、78b、78cから、支持手段が突出するように構成されている。

0067

図6は、この支持手段が突出した状態が示されている。小孔78a、78b、78cからそれぞれ支持バー80a、80b、80cが突出している。支持バー80a、80b、80cは、光ディスク10を下方から3点支持することができる。これら支持バー80a、80b、80cは、図示していない昇降機構により昇降動作するものであり、このうち支持バー80a及び80bがヒータとして構成されている。すなわち、3点支持のうち2点がヒータとして機能する。該ヒータの直径は3mm〜10mm程度とされるが、特にこれに限定されるものではない。

0068

また、このヒータ部分は、光ディスクの認識情報記録領域に対応する位置に配置されている。したがって、この支持バー80a及び80bは上昇して認識情報記録領域の部分に接触するものである。認識情報記録領域ではなく、直接、情報記録領域を加熱溶融する場合には、例えば、ヒータとして機能する支持バーの接触点が情報記録領域全体の読み取りが不能となるようにディスクの半径方向に並ぶように配置するのが好適である。その場合、支持バー及びそのうちのヒータとして機能するものの数をより増加させることも可能である。

0069

図7は、廃棄処理機構70の基盤部72の下部の構成を示しており、図示のように、3つの支持バー80a、80b、80cが全体として上下動するように構成されており、昇降のための具体的機構については図示していないが、3つの支持バー80a、80b、80cは枠部89の内側で、一体的に上下動するように構成される。また、本実施の形態では、支持バー80a及び80bがヒータとして構成されていることが理解される。

0070

このような、3本の支持バー80a、80b、80cを用いることにより、光ディスクは下方から上昇してきた3本の支持バーで安定的に3点支持され、その状態で、カートリッジヒータとして機能する支持バー80a、80bにより、その支持ポイントが加熱溶融される。例えば、光ディスクのTOC領域が加熱溶融され、廃棄処理が安定的かつ迅速に行われる。

0071

次に、図8は上述の廃棄処理のための機構を組み込んだCDタイプの光ディスク製造装置の実施の形態の構成例を示している。図示のように、製造装置80は、CDの本体を成形する成形機構81,反射膜をコーティングする反射膜機構82、反射膜保護のための膜を形成する保護膜機構83、レーベル面作成用の印刷を行う印刷機構84、製品としての合否検査する検査機構85を有している。そして、特徴的なことは、この後の工程のための機構として廃棄処理機構86を設けていることである。ここで廃棄処理機構86は、例えば図4から図7にて示したような廃棄処理機構である。

0072

図9は、同じく上述の廃棄処理のための機構を組み込んだDVDタイプの光ディスク製造装置90の実施の形態の構成例を示している。図8の構成要素と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。図8のCDタイプの装置と異なる点は、保護膜機構に代えて貼り合わせ機構92が設けられていることであり、これはディスクを2枚貼り合わせるというDVDの積層構造からくる相違である。そして、同じく特徴的なことは、この後のに廃棄処理のためのの機構として廃棄処理機構94を設けていることである。ここで廃棄処理機構94は、同様に、例えば図4から図7にて示したような廃棄処理機構である。

0073

このような構成の光ディスク製造装置によれば、検査機構85により製品としての合否の判定を行った後、不合格となった光ディスクに対し、他の廃棄処理用の場所へ運搬移動することなく、同一の製造工程の一過程で廃棄処理を施すことができる。このような製造過程における効率的な廃棄処理は、上述の本件発明に係る簡単な構成の廃棄処理機構によって初めて達成されるものである。特に、加熱溶融方式によれば、ディスクの破片などの発生もなく、大がかりな機構も不要であることから製造装置の一機構としての導入も容易である。

0074

また、上記光ディスク製造装置に組み込まれた廃棄処理機構は、製造工程の一工程として活用される場合に限られず、別途回収された廃棄対象の光ディスクに対する廃棄処理を製造工程から独立した形で行い得るように構成することも好適である。

0075

なお、本発明は、上記実施の形態に示した構成に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、光ディスクの認識情報記録領域の一部の変形または変質処理は、加熱による処理に限られず、貫通孔を開ける穿孔処理を行うことでも良い、このような認識情報記録領域の一部に貫通孔を形成するような方法によれば、光ディスクを複数枚積層させた状態でそれらをドリル手段のような装置により一度に処理することも可能となり、廃棄処理の迅速化が達成される。

発明の効果

0076

以上説明したように、本発明の廃棄処理方法及び廃棄処理機構によれば、光ディスクの認識情報記録領域及び/又は情報記録領域の一部を変形または変質せしめるという簡単な操作によって処理が完了するので、設備、時間、消費エネルギーなど、廃棄処理に要する種々のコストの低減を図ることができる。また、ディスクの一部のみの局所的処理で、光ディスクの機能が失われるので、著作権法上の問題の発生の効果的な防止だけでなく、ディスクの円盤形状が維持されていることによる再利用の容易化にも貢献することができる。

図面の簡単な説明

0077

図1(A)は、本発明の廃棄処理方法により処理されたコンパクトディスクの裏面を示す説明図であり、(B)は、同図(1)のx−x断面図である。
図2(A)は、本発明の処理機構の一例を示す平面図、(B)は、この処理機構の正面図である。
図3図2に示した処理機構における処理部の構成を示す断面図である。
図4本発明の廃棄処理機構の他の構成例を示す斜視図である。
図5図4に示した処理機構に光ディスクが実際に置かれた状態を示す斜視図である。
図6図4に示した廃棄処理機構の動作を示す斜視図である。
図7図4に示した廃棄処理機構の構成の一部を示す斜視図である。
図8本発明に係る廃棄処理機構を備えたCDタイプの光ディスク製造装置の構成を示す説明図である。
図9本発明に係る廃棄処理機構を備えたDVDタイプの光ディスク製造装置の構成を示す説明図である。

--

0078

10コンパクトディスク
14TOC領域
20溶融部分
30処理前ディスク供給部
32、33スタックポール
34 回転テーブル
40 処理部
44、45ガイドピン
46、48カートリッジヒータ
50処理済ディスク排出部
60ディスク搬送手段
64、66吸着ヘッド
70廃棄処理機構
72基盤部
74ガイド手段
78小孔
80支持バー
80a、80b ヒータ

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