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技術 光モジュール用リードフレームおよび光モジュール

出願人 古河電気工業株式会社
発明者 石井園美野村剛彦岩瀬正幸
出願日 2001年3月29日 (19年9ヶ月経過) 出願番号 2001-096532
公開日 2002年10月11日 (18年2ヶ月経過) 公開番号 2002-299681
状態 拒絶査定
技術分野 IC用リードフレーム 半導体レーザ 受光素子1(共通事項、放射線検出) フオトカプラ・インタラプタ 光集積回路 半導体レーザ
主要キーワード 広幅部分 光検出電流 受光中心 送信信号入力 シュミレーション結果 突き通す 起立形成 受信信号出力
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課題

送信信号入力リード端子(外部から電気信号発光素子に供給するための端子)14aから、受信信号出力用リード端子(受光素子から出力された電気信号を外部に出力する端子)14bへのクロストーク量を低減する。

解決手段

リードフレーム6のフレーム枠13を構成する側壁15aの複数のリード端子14のうちの1つを送信信号入力リード端子14aとし、その隣を接地用リード端子14cとする。同様に、側壁15bには受信信号出力用リード端子14bと、その隣に接地用リード端子14dを配置する。接地用リード端子14c,14dは内側の先端部位が、隣接する送信信号入力リード端子14a、受信信号出力用リード端子14bに向けて張り出して広幅と成す。接地用リード端子による電界閉じ込め効果が大きくなり、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへの悪影響を抑制できる。

概要

背景

例えば、双方向通信の機能を有する光通信システムにおいては、発光素子受光素子を組み込んだ光モジュールが用いられる。このような光モジュールは、近年のコンピュータハードウェア情報通信ネットワーク発展に伴い、家庭にまで設置されるようになってきており、小型化および低コスト化の要求が高まっている。

その要求に応えるべく、本出願人は次に示すような光モジュールを提案している。図6(b)には、その提案の光モジュールの外観の一例が斜視図により模式的に示されている。この提案の光モジュール1は、図5(a)に示す発光素子2と、受光素子3と、素子搭載基板4と、パッケージ5と、図5(d)に示すリードフレーム6と、図6(a)に示すアダプタ7とを有し、それら構成部品2〜7が組み合わされて図6(b)に示すような光モジュール1が形成されている。

上記素子搭載基板4は例えばシリコン基板により構成されており、この素子搭載基板4には、図5(a)に示すように、発光素子2および受光素子3が搭載される。この素子搭載基板4には必要に応じて配線パターンが形成される。

上記パッケージ5は例えば樹脂により構成されており、基部5aと、この基部5aの端面に起立形成される側壁5bとを有し、断面形状が略L字形状と成している(図5(c)参照)。このパッケージ5の基部5aには貫通孔9が形成されている。また、上記側壁5bには、1本以上(図5(a)に示す例では4本)の光ファイバ挿通孔8が貫通形成されており、この光ファイバ挿通孔8には図5(a)に示すような光ファイバ10が挿通される。

上記発光素子2と受光素子3を搭載した素子搭載基板4と、パッケージ5とは図5(a)、(b)、(c)に示されるように組み合わされて、例えば樹脂等により接着固定される。このとき、上記発光素子2と受光素子3はそれぞれ対応する光ファイバ挿通孔8に挿通される光ファイバ10と調心状態で光結合するように位置決めされている。なお、図5(b)は素子搭載基板4とパッケージ5を組み合わせた状態を図5(a)に示す上側から見た場合の模式図であり、図5(c)は、図5(b)のA−A部分の断面図である。

上記のように素子搭載基板4と一体化したパッケージ5は、図5(d)に示す例では、その下側に、リードフレーム6が配置され、これらパッケージ5とリードフレーム6は図6(a)に示されるように一体化される。

図7(a)には上記リードフレーム6が模式的に示されている。この図7(a)に示されるように、リードフレーム6は、底壁12と、フレーム枠13と、複数(図示の例では8本)の金属製のリード端子14とを有して構成されている。上記底壁12は四角形状と成し、この底壁12の周縁に上記フレーム枠13が立設されている。

上記フレーム枠13は複数の側壁15(図7(a)に示す例では3つの側壁15a,15b,15c)を有して構成されている。それら複数の側壁15のうちの2つは、上記底壁12の周縁の4つの辺のうち、互いに間隔を介して対向し合う2つの辺に沿って設けられる一対の側壁15a,15bと成している。それら互いに対向している側壁15a,15bには、それぞれ、複数のリード端子14がフレーム枠13の内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ(例えば、隣り合うリード端子14間の図7(a)に示す間隔Dが1.2mm)をほぼ等しくして配設されている。

上記のようなリードフレーム6と、上記パッケージ5とを組み合わせる際には、例えば、上記リードフレーム6における図7(a)の点線Zに示す領域と、パッケージ5に一体化されている素子搭載基板4とが対向し合うように、パッケージ5とリードフレーム6の位置合わせが成される。また、パッケージ5とリードフレーム6の組み合わせ工程において、図6(a)に示されるように、リード端子14の先端側が折り曲げられる。なお、上記リードフレーム6の底壁12には、上記図7(a)に示す領域Z(つまり、素子搭載基板4に対向する領域)を除いた部位に、プリアンプ等の部品が搭載されたり、配線パターンが形成される。

上記のように、パッケージ5とリードフレーム6が一体化した状態で、パッケージ5の貫通孔9を利用し、ワイヤボンディング装置により、図7(b)のモデル図に示されるように、ワイヤボンディングが成される。なお、図7(b)に表されている符号16はボンディングワイヤを示し、符号17は受光素子3から出力された検出電流受信信号)を増幅するプリアンプを示し、符号18はグランドパターンを示している。

このワイヤボンディングによって、図7(b)に示す例では、上記発光素子2は、素子搭載基板4上に形成された配線パターン19aと、ボンディングワイヤ16とを介して、図7(b)の左側の側壁15aに設けられたリード端子14aに接続される。また、上記受光素子3は、素子搭載基板4上に形成された配線パターン19bと、ボンディングワイヤ16と、プリアンプ17と、ボンディングワイヤ16とを介して、図7(b)の右側の側壁15bに設けられたリード端子14bに接続される。これにより、上記リード端子14aは、外部から上記発光素子2に高周波電気信号駆動電流)を供給するための送信信号入力リード端子として機能し、上記リード端子14bは、上記受光素子3から出力された高周波の電気信号(光検出電流)を外部に導出するための受信信号出力用リード端子として機能することとなる。図7(b)に示されるように、従来では、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bとは互いに先端部が略対向する位置関係にあり、隣接しない状態で配置されている。

上記ワイヤボンディングが行われた後に、図6(a)に示されるように、パッケージ5の貫通孔9から樹脂等の接着剤20が注入される。

上記パッケージ5とリードフレーム6との組み立て体と、図6(a)に示すアダプタ7とが組み合わされて図6(b)に示されるような光モジュール1が構成されている。

概要

送信信号入力リード端子(外部から電気信号を発光素子に供給するための端子)14aから、受信信号出力用リード端子(受光素子から出力された電気信号を外部に出力する端子)14bへのクロストーク量を低減する。

リードフレーム6のフレーム枠13を構成する側壁15aの複数のリード端子14のうちの1つを送信信号入力リード端子14aとし、その隣を接地用リード端子14cとする。同様に、側壁15bには受信信号出力用リード端子14bと、その隣に接地用リード端子14dを配置する。接地用リード端子14c,14dは内側の先端部位が、隣接する送信信号入力リード端子14a、受信信号出力用リード端子14bに向けて張り出して広幅と成す。接地用リード端子による電界閉じ込め効果が大きくなり、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへの悪影響を抑制できる。

目的

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、発光素子側から受光素子側への電気的なクロストークを抑制することができる光モジュール用リードフレームおよび光モジュールを提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

発光素子電気信号送出する送信信号入力リード端子と、受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とを有し、これらリード端子の少なくとも一方には接地用リード端子隣接配置されている光モジュールリードフレームにおいて、前記送信信号入力リード端子と、受信信号出力用リード端子とは隣接しない状態で配置され、かつ、送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子と接地用リード端子のうちの少なくとも何れか1つが、隣接するリード端子に近接する方向に張り出し形成されていることを特徴とした光モジュール用リードフレーム。

請求項2

張り出し形成されたリード端子と、これに隣接するリード端子との最近接距離が500μm以下であることを特徴とした請求項1記載の光モジュール用リードフレーム。

請求項3

発光素子と受光素子を有する光モジュールにおいて、請求項1又は請求項2記載の光モジュール用リードフレームが設けられていることを特徴とした光モジュール。

技術分野

0001

本発明は、発光素子受光素子を搭載した光モジュールおよび光モジュールを構成するリードフレームに関するものである。

背景技術

0002

例えば、双方向通信の機能を有する光通信システムにおいては、発光素子と受光素子を組み込んだ光モジュールが用いられる。このような光モジュールは、近年のコンピュータハードウェア情報通信ネットワーク発展に伴い、家庭にまで設置されるようになってきており、小型化および低コスト化の要求が高まっている。

0003

その要求に応えるべく、本出願人は次に示すような光モジュールを提案している。図6(b)には、その提案の光モジュールの外観の一例が斜視図により模式的に示されている。この提案の光モジュール1は、図5(a)に示す発光素子2と、受光素子3と、素子搭載基板4と、パッケージ5と、図5(d)に示すリードフレーム6と、図6(a)に示すアダプタ7とを有し、それら構成部品2〜7が組み合わされて図6(b)に示すような光モジュール1が形成されている。

0004

上記素子搭載基板4は例えばシリコン基板により構成されており、この素子搭載基板4には、図5(a)に示すように、発光素子2および受光素子3が搭載される。この素子搭載基板4には必要に応じて配線パターンが形成される。

0005

上記パッケージ5は例えば樹脂により構成されており、基部5aと、この基部5aの端面に起立形成される側壁5bとを有し、断面形状が略L字形状と成している(図5(c)参照)。このパッケージ5の基部5aには貫通孔9が形成されている。また、上記側壁5bには、1本以上(図5(a)に示す例では4本)の光ファイバ挿通孔8が貫通形成されており、この光ファイバ挿通孔8には図5(a)に示すような光ファイバ10が挿通される。

0006

上記発光素子2と受光素子3を搭載した素子搭載基板4と、パッケージ5とは図5(a)、(b)、(c)に示されるように組み合わされて、例えば樹脂等により接着固定される。このとき、上記発光素子2と受光素子3はそれぞれ対応する光ファイバ挿通孔8に挿通される光ファイバ10と調心状態で光結合するように位置決めされている。なお、図5(b)は素子搭載基板4とパッケージ5を組み合わせた状態を図5(a)に示す上側から見た場合の模式図であり、図5(c)は、図5(b)のA−A部分の断面図である。

0007

上記のように素子搭載基板4と一体化したパッケージ5は、図5(d)に示す例では、その下側に、リードフレーム6が配置され、これらパッケージ5とリードフレーム6は図6(a)に示されるように一体化される。

0008

図7(a)には上記リードフレーム6が模式的に示されている。この図7(a)に示されるように、リードフレーム6は、底壁12と、フレーム枠13と、複数(図示の例では8本)の金属製のリード端子14とを有して構成されている。上記底壁12は四角形状と成し、この底壁12の周縁に上記フレーム枠13が立設されている。

0009

上記フレーム枠13は複数の側壁15(図7(a)に示す例では3つの側壁15a,15b,15c)を有して構成されている。それら複数の側壁15のうちの2つは、上記底壁12の周縁の4つの辺のうち、互いに間隔を介して対向し合う2つの辺に沿って設けられる一対の側壁15a,15bと成している。それら互いに対向している側壁15a,15bには、それぞれ、複数のリード端子14がフレーム枠13の内側から外側に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ(例えば、隣り合うリード端子14間の図7(a)に示す間隔Dが1.2mm)をほぼ等しくして配設されている。

0010

上記のようなリードフレーム6と、上記パッケージ5とを組み合わせる際には、例えば、上記リードフレーム6における図7(a)の点線Zに示す領域と、パッケージ5に一体化されている素子搭載基板4とが対向し合うように、パッケージ5とリードフレーム6の位置合わせが成される。また、パッケージ5とリードフレーム6の組み合わせ工程において、図6(a)に示されるように、リード端子14の先端側が折り曲げられる。なお、上記リードフレーム6の底壁12には、上記図7(a)に示す領域Z(つまり、素子搭載基板4に対向する領域)を除いた部位に、プリアンプ等の部品が搭載されたり、配線パターンが形成される。

0011

上記のように、パッケージ5とリードフレーム6が一体化した状態で、パッケージ5の貫通孔9を利用し、ワイヤボンディング装置により、図7(b)のモデル図に示されるように、ワイヤボンディングが成される。なお、図7(b)に表されている符号16はボンディングワイヤを示し、符号17は受光素子3から出力された検出電流受信信号)を増幅するプリアンプを示し、符号18はグランドパターンを示している。

0012

このワイヤボンディングによって、図7(b)に示す例では、上記発光素子2は、素子搭載基板4上に形成された配線パターン19aと、ボンディングワイヤ16とを介して、図7(b)の左側の側壁15aに設けられたリード端子14aに接続される。また、上記受光素子3は、素子搭載基板4上に形成された配線パターン19bと、ボンディングワイヤ16と、プリアンプ17と、ボンディングワイヤ16とを介して、図7(b)の右側の側壁15bに設けられたリード端子14bに接続される。これにより、上記リード端子14aは、外部から上記発光素子2に高周波電気信号駆動電流)を供給するための送信信号入力リード端子として機能し、上記リード端子14bは、上記受光素子3から出力された高周波の電気信号(光検出電流)を外部に導出するための受信信号出力用リード端子として機能することとなる。図7(b)に示されるように、従来では、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bとは互いに先端部が略対向する位置関係にあり、隣接しない状態で配置されている。

0013

上記ワイヤボンディングが行われた後に、図6(a)に示されるように、パッケージ5の貫通孔9から樹脂等の接着剤20が注入される。

0014

上記パッケージ5とリードフレーム6との組み立て体と、図6(a)に示すアダプタ7とが組み合わされて図6(b)に示されるような光モジュール1が構成されている。

発明が解決しようとする課題

0015

上記したような光モジュール1は非常に小型なものであり、発光素子2と受光素子3は近接している。例えば、現在の光ファイバテープ心線規格では、並設されている光ファイバの配列ピッチは250μmであり、このような規格の光ファイバテープ心線と、上記発光素子2、受光素子3とを光結合させる場合には、発光素子2と受光素子3間の間隔を、上記光ファイバの配列ピッチと同じ250μmとすることができれば理想的である。

0016

また、一般に、発光素子2は10mA以上の電流(電気信号)で駆動されるのに対して、受光素子3から出力される電流(電気信号)は例えばμAオーダーという如く上記発光素子2の駆動電流よりも数桁小さい。特に、光通信においては、中継局を少なくし、より多くの受信局との通信を行うことが求められるために、上記受光素子3の受光感度を高めることが重要であり、例えば数百Mb/s程度のアプリケーションについては、−30dBm(0.001mW)以下の最小受信感度が要求され、場合によっては、受光素子3から出力される電流がμAオーダー以下となることがある。

0017

上記のように、発光素子2と受光素子3の間隔が狭い上に、発光素子2に供給される電流(電気信号)の大きさに対する受光素子3から出力される電流(電気信号)の大きさが格段に小さいことから、発光素子2側から受光素子3側への電気的なクロストークの問題が大きくなり、このクロストークの問題を解決することが重要となってきている。

0018

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、発光素子側から受光素子側への電気的なクロストークを抑制することができる光モジュール用リードフレームおよび光モジュールを提供することにある。

課題を解決するための手段

0019

上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決する手段としている。すなわち、第1の発明は、発光素子に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、受光素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子とを有し、これらリード端子の少なくとも一方には接地用リード端子隣接配置されている光モジュール用リードフレームにおいて、前記送信信号入力リード端子と、受信信号出力用リード端子とは隣接しない状態で配置され、かつ、送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子と接地用リード端子のうちの少なくとも何れか1つが、隣接するリード端子に近接する方向に張り出し形成されている構成をもって前記課題を解決する手段としている。

0020

第2の発明は、第1の発明の構成を備え、張り出し形成されたリード端子と、これに隣接するリード端子との最近接距離が500μm以下であることを特徴として構成されている。

0021

第3の発明は、発光素子と受光素子を有する光モジュールにおいて、第1又は第2の発明の光モジュール用リードフレームが設けられていることを特徴として構成されている。

0022

前記の如く、従来においては、送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子は先端同士が対向する位置関係にあるために、それら送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子との間には大きな電界が発生し、この電界発生により、送信信号入力リード端子の大きな電気信号は、受信信号出力用リード端子の小さい電気信号に悪影響を与えてしまう。つまり、送信信号入力リード端子から受信信号出力用リード端子へのクロストークが発生してしまう。

0023

これに対して、この発明では、送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子のうちの少なくとも一方側に隣接しているリード端子を接地用リード端子として機能させる上に、その接地用リード端子と、上記送信信号入力リード端子あるいは受信信号出力用リード端子との間の間隔を狭くする構成を備えている。この構成により、上記接地用リード端子による電界の閉じ込め効果が起こり、上記送信信号入力リード端子あるいは受信信号出力用リード端子は、上記接地用リード端子との間に大きな電界を持つこととなる。

0024

このために、送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子が先端同士を対向させる位置関係にあっても、送信信号入力リード端子から受信信号出力用リード端子に悪影響を与えるほどの大きな電界は送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子との間に発生せず、送信信号入力リード端子から受信信号出力用リード端子へ(発光素子側から受光素子側へ)のクロストーク量を大幅に抑制することができる。

発明を実施するための最良の形態

0025

以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。

0026

図1には第1実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームが抜き出され模式的に示されている。なお、この第1実施形態例の説明において、前記提案例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分重複説明は省略する。

0027

この第1実施形態例では、図1に示されるような接地用リード端子14c,14dの配置位置と、その形状とに特徴がある。それ以外の構成は前記提案例とほぼ同様である。

0028

すなわち、図1に示されるように、この第1実施形態例では、リードフレーム6はフレーム枠13を有し、このフレーム枠13は、互いに間隔を介して対向する一対の側壁15a,15bを備えている。上記側壁15aの複数のリード端子14のうちの1つが送信信号入力リード端子14aとして機能し、上記側壁15bの複数のリード端子14のうちの1つが受信信号出力用リード端子14bとして機能する。

0029

この第1実施形態例では、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのそれぞれに隣接しているリード端子14c,14dを接地用リード端子として機能させ、かつ、それら接地用リード端子14c,14dは内側の先端部位が、隣接する送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bに向けて張り出し形成されて広幅と成っている。

0030

これにより、上記送信信号入力リード端子14aと接地用リード端子14cとの間の間隔、受信信号出力用リード端子14bと接地用リード端子14dとの間の間隔P’を従来の配列ピッチPよりも狭くしている。例えば、リード端子14の幅D1が約600μmであり、隣り合うリード端子14間のピッチPが約1200μmである場合に、上記接地用リード端子14c,14dの内側の先端部位を、隣接する送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bに近接する方向に広げて該広幅部分の幅D2を約1400μmとして、上記送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bと、接地用リード端子14c,14dとの間の間隔P’を約400μmに狭くする。

0031

この第1実施形態例によれば、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのそれぞれに隣接しているリード端子14c,14dを接地用リード端子として機能させ、かつ、それら送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bと、上記接地用リード端子14c,14dとの間の間隔を狭める構成を備えた。このため、接地用リード端子14c,14dによる電界の閉じ込め効果が大きく発揮されることとなり、送信信号入力リード端子14aは接地用リード端子14cとの間に大きな電界を持ち、また、受信信号出力用リード端子14bも同様に接地用リード端子14dとの間に電界を持つこととなる。このことから、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bに悪影響を与えるほどの大きな電界が送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bとの間に発生することを防止することができる。

0032

したがって、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへ(発光素子2側から受光素子3側へ)のクロストーク量を低減することができる。

0033

特に、受光素子3の最小受信感度として−20dBm以上の高感度が要求され、また、発光素子2に供給される駆動用の電気信号(駆動電流)が5mA以上であり、かつ、発光素子2の発光中心と受光素子3の受光中心との間の間隔が1mm以下である条件を備えた光モジュールにおいて、非常に有効である。

0034

また、上記のように、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのそれぞれに隣接しているリード端子14を接地用リード端子として機能させ、かつ、その接地用リード端子14c,14dの内側の先端部位を広幅にした簡単な形状にしただけの構成であるので、煩雑な加工や、材料費増額や、製造工程の増加等が無く、また、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへのクロストーク量を低減するためにリードフレーム6(光モジュール1)を大型化することなく、上記のように、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量の低減を図ることができる。これにより、低コストで、小型で、しかも、クロストーク量を抑制できる光モジュール1及びリードフレーム6を提供することができることとなる。

0035

以下に、第2実施形態例を説明する。なお、この第2実施形態例の説明において、前記第1実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

0036

図2には第2実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームが抜き出され模式的に示されている。この第2実施形態例では、図2に示されるように、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bは、それぞれ、両側に他のリード端子14が配置されており、それら両隣のリード端子14c,14d,14e,14fは接地用リード端子として機能する構成と成している。

0037

また、それら接地用リード端子14c,14d,14e,14fは、前記第1実施形態例と同様に、内側の先端部位が、隣接する送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bに向けて張り出して広幅と成っている。つまり、接地用リード端子14c,14d,14e,14fは、内側の先端部位の幅D2(例えば約1400μm)が、他の部位の幅D1(例えば約600μm)よりも広くなっている。

0038

これにより、送信信号入力リード端子14aと接地用リード端子14c,14eとの間の間隔、受信信号出力用リード端子14bと接地用リード端子14d,14fとの間の間隔が狭められている。

0039

この第2実施形態例によれば、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのそれぞれの両側に接地用リード端子14(14c,14d,14e,14f)を配置し、上記送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bと、上記接地用リード端子14との間の間隔を狭める構成とした。これにより、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのそれぞれの両隣の接地用リード端子14によって、前記第1実施形態例の構成よりも電界の閉じ込め効果が大きくなり、より一層、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへのクロストーク量を低減することができることとなる。

0040

また、この第2実施形態例においても、前記第1実施形態例と同様に、煩雑な加工や、材料費の増額や、製造工程の増加等が無く、また、リードフレーム6(光モジュール1)を大型化するという手段を講じることなく、上記クロストーク量を低減することができるので、低コストかつ小型で、しかも、クロストークが抑制できる光モジュール1及びリードフレーム6を提供することが可能となる。

0041

ところで、本発明者は、上記第1実施形態例と第2実施形態例の特有な構成から得られる上記クロストーク量の低減の効果をシュミレーションの結果により確認している。図3グラフは、送信信号入力リード端子14aに通電している高周波の電気信号の周波数と、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量との関係が、接地用リード端子14の配置位置及びその形状によって、どのように変化するかをシュミレーションにより求めて表したものである。図3曲線Aは、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bのそれぞれの隣に接地用リード端子14を配置したが、その送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bと、接地用リード端子14との間の間隔は従来の配列ピッチPと同様である場合であり、曲線Bは上記第1実施形態例に示した形態の場合であり、曲線Cは上記第2実施形態例に示した形態の場合である。

0042

この図3から、送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bと、接地用リード端子14との間隔が従来のままの場合よりも、上記第1実施形態例や第2実施形態例に示したように、送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bと、接地用リード端子14との間隔を狭めることにより、発光素子2側から受光素子3側へのクロストーク量を低減できることが分かる。また、送信信号入力リード端子14aあるいは受信信号出力用リード端子14bの隣り合っている2つのリード端子14のうちの一方側のみを接地用リード端子14として上記の如く間隔を狭めた場合よりも、上記両隣のリード端子14を両方共に接地用リード端子14として上記の如く間隔を狭めることにより、より一層、クロストーク量が低減できることが図3から分かる。

0043

なお、この発明は上記各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、上記各実施形態例では、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bは先端同士が対向する位置関係となっていたが、例えば、図4に示すように、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bが先端同士を対向させない位置関係となっていてもよい。この場合には、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bは先端同士が対向していないので、当該送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14b間に電界が発生し難い上に、上記各実施形態例に示した接地用リード端子14による電界の閉じ込め効果により、より一層確実に、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへ悪影響を与えるほどの大きな電界が送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14b間に発生することを回避することができて、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへのクロストーク量を格段に低減することができることとなる。

0044

また、上記各実施形態例では、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの両方の隣、あるいは、両隣に、上記広幅部位を有する接地用リード端子14(14c,14d,14e,14f)を配置する構成としたが、送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの一方側のみに、上記各実施形態例と同様に接地用リード端子14を隣接配置する構成としてもよい。このように、上記送信信号入力リード端子14aと受信信号出力用リード端子14bの一方側のみに隣接させて上記接地用リード端子を配置する場合には、送信信号入力リード端子14aに隣接させて、上記広幅部位を有する接地用リード端子を配置することが好ましい。

0045

さらに、上記各実施形態例では、光モジュール1には、単体の発光素子2及び受光素子3が搭載される例を示したが、アレイ状発光素子とアレイ状受光素子をそれぞれ設ける構成としてもよい。この場合には、アレイ状発光素子を構成する各発光素子に一対一に対応する送信信号入力リード端子14aと、アレイ状受光素子を構成する各受光素子に一対一に対応する受信信号出力用リード端子14bとが設けられることとなる。このような場合にも、それら複数の送信信号入力リード端子14aあるいは複数の受信信号出力用リード端子14bの隣に上記各実施形態例と同様の接地用リード端子14を配置構成することにより、上記各実施形態例と同様の効果を奏することができる。

発明の効果

0046

この発明によれば、送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子のうちの少なくとも一方側に隣接配置しているリード端子を接地用リード端子として機能させ、その接地用リード端子と、その隣の送信信号入力リード端子あるいは受信信号出力用リード端子との間の間隔を狭める構成を備えたので、上記接地用リード端子による電界の閉じ込め効果が大きく発揮されて、送信信号入力リード端子あるいは受信信号出力用リード端子は、隣接する接地用リード端子との間に大きな電界を形成することとなる。このため、送信信号入力リード端子から受信信号出力用リード端子へ悪影響を与える程の大きな電界が送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子の間に発生することを防止することができる。これにより、送信信号入力リード端子から受信信号出力用リード端子へ(発光素子側から受光素子側へ)のクロストーク量を低減することができる。

0047

また、本発明では、材料費や製造工程を増加させることなく、また、リードフレーム、光モジュールを大型化することなく、上記クロストーク量を低減させることができるので、低コスト化、小型化を図りつつ、高い受光感度の要求に充分に応えることができる光モジュール及び光モジュール用リードフレームを提供することができる。

0048

送信信号入力リード端子と受信信号出力用リード端子のうちの少なくとも一方の両隣のリード端子を接地用リード端子として機能させ、それら接地用リード端子と、その隣の上記送信信号入力リード端子あるいは受信信号出力用リード端子との間の間隔を狭くする構成とすることにより、それら両隣の接地用リード端子によって、電界の閉じ込め効果がより一層大きくなり、送信信号入力リード端子から受信信号出力用リード端子へ(発光素子側から受光素子側へ)のクロストーク量を格段に低減することができる。

図面の簡単な説明

0049

図1第1実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームの構成を模式的に示した説明図である。
図2第2実施形態例の光モジュールにおいて特徴的なリードフレームの構成を模式的に示した説明図である。
図3第1実施形態例と第2実施形態例の効果を示すためのシュミレーション結果を表すグラフである。
図4さらに、その他の実施形態例を説明するための図である。
図5本出願人が提案している光モジュールの構成例を説明するための図である。
図6図5に引き続き、光モジュールの構成例を説明するための図である。
図7リードフレームの一例を模式的に示した説明図である。

--

0050

1光モジュール
2発光素子
3受光素子
6リードフレーム
12底壁
13フレーム枠
14リード端子
14a送信信号入力リード端子
14b受信信号出力用リード端子
14c,14d,14e,14f接地用リード端子
15 側壁

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