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技術 半導体材料の搬送保管容器

出願人 ソニー株式会社
発明者 橋田誠
出願日 2001年3月30日 (18年11ヶ月経過) 出願番号 2001-099099
公開日 2002年10月11日 (17年5ヶ月経過) 公開番号 2002-299429
状態 未査定
技術分野 ウエハ等の容器,移送,固着,位置決め等 脆弱物品の包装 緩衝包装 特殊目的用コンベヤ ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード 保管容器内 略アーチ状 中間箇所 脱着機構 略立方体形状 二分割構造 本体箱体 シッピング
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2002年10月11日)のものです。
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図面 (10)

課題

搬送時の変形を大幅に低減し、シール性能を安定に確保できるとともに、搬送時の振動、衝撃が容器本体に伝達されないようにした搬送管理容器を提供する。

解決手段

半導体材料収容空間121及び開口部122を有する容器本体12と、開口部122を閉塞する蓋体14と、搬送用フランジ18とを備える半導体材料搬送保管容器10において、容器本体12の上方に位置する第1部分161及びこの第1部分161と容器本体12の相対向する両側面12Aとの間を連結する一対の第2部分162を有する吊り上げ部材16が設けられ、搬送用フランジ18は第1部分161に取り付けられている。したがって、容器本体12は、搬送用フランジ18により吊り上げ部材16を介して容器本体12の両側面または下面で吊り上げるようになる。

概要

背景

近年、半導体製造に使用される半導体ウェーハの直径は200mmから300mmに移行している。また、半導体製造環境のクリーン維持方法クリーンルーム全体を高い清浄度に保つ方法から各種の工程に対応する加工等の装置毎に、その環境を高清浄度に保つMini/Enviroment方式に変わってきている。これに伴い、各種の装置間でウェーハ運搬する際しては、塵埃パーティクル等のウェーハへの付着を防止するための搬送保管容器が用いられ、この搬送保管容器は搬送手段により搬送されるようにしている。

従来、このようなウェーハの運搬及び保管に使用される搬送保管容器80としては、図8に示すように、図示省略した複数の半導体ウェーハ82を出し入れ可能に、かつ上下方向に多段に収容する箱体84を備え、この箱体84の天板86の上面には、SEMI規格によるトップロボティックハンドリングフランジ(以下、搬送用フランジという)88が設けられている。また、箱体84の一側面は、半導体ウェーハの出し入れを行うために開口され、この開口部は、図示省略した公知の蓋体により閉塞される構成になっている。なお、SEMI規格による搬送用フランジ88の規定は、フランジの外形寸法と天板86への取り付け位置のみである。また、この種の搬送保管容器は、フロントオープニングユニファイドポット(FOUP)またはフロント・オープニング・シッピングボックス(FOSB)として知られているものである。

概要

搬送時の変形を大幅に低減し、シール性能を安定に確保できるとともに、搬送時の振動、衝撃が容器本体に伝達されないようにした搬送管理容器を提供する。

半導体材料収容空間121及び開口部122を有する容器本体12と、開口部122を閉塞する蓋体14と、搬送用フランジ18とを備える半導体材料搬送保管容器10において、容器本体12の上方に位置する第1部分161及びこの第1部分161と容器本体12の相対向する両側面12Aとの間を連結する一対の第2部分162を有する吊り上げ部材16が設けられ、搬送用フランジ18は第1部分161に取り付けられている。したがって、容器本体12は、搬送用フランジ18により吊り上げ部材16を介して容器本体12の両側面または下面で吊り上げるようになる。

目的

本発明は、上述のような従来の問題を解決するためになされたもので、搬送時の容器本体の変形を大幅に低減し、シール性能を安定に確保できるとともに、搬送時の振動、衝撃が容器本体に伝達されないようにし、併せてトップロボティックハンドリングフランジを適用できない容器に対しても搬送用フランジを用いた搬送を可能にした半導体材料の搬送保管容器を提供することを目的とする。

効果

実績

技術文献被引用数
4件
牽制数
1件

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請求項1

半導体材料収容空間及び開口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記容器本体の上方に位置する第1部分及びこの第1部分と前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記搬送用フランジは前記第1部分に取り付けられている、ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。

請求項2

前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項3

半導体材料収容空間及び開口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記容器本体の上方に位置する第1部分及び前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端が前記第1部分に連結される一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記各第2部分の下端は前記容器本体の下面にそれぞれ連結され、前記搬送用フランジは前記第1部分に取り付けられている、ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。

請求項4

前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されていることを特徴とする請求項3記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項5

半導体材料収容空間及び開口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記容器本体の上方に位置する第1部分及び前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端が前記第1部分に連結される一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記容器本体の下面に前記相対向する両側面の方向に延在して支持部材が設けられ、前記各第2部分の下端は前記支持部材の両端にそれぞれ連結され、前記搬送用フランジは前記第1部分に取り付けられている、ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。

請求項6

前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されていることを特徴とする請求項5記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項7

半導体材料収容空間及び開口部を上面に有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体とを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記蓋体の上方に位置する第1部分及びこの第1部分と前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記第1部分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送するための搬送用フランジが取り付けられている、ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。

請求項8

前記一対の第2部分の一方の下部は前記容器本体の側面に対して脱着可能に連結され、他方の下部は揺動可能に連結されていることを特徴とする請求項7記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項9

前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されていることを特徴とする請求項7記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項10

前記半導体材料を整列して収容するオープンカセットを備え、前記オープンカセットは前記容器本体の収容空間に出し入れ可能に収納されることを特徴とする請求項7記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項11

半導体材料収容空間及び開口部を上面に有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体とを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記蓋体の上方に位置する第1部分及びこの第1部分と前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端が前記第1部分に連結される一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記容器本体の下面に前記相対向する両側面の方向に延在して支持部材が設けられ、前記各第2部分の下端は前記支持部材の両端にそれぞれ連結され、前記第1部分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送するための搬送用フランジが取り付けられている、ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。

請求項12

前記一対の第2部分の一方の下部は前記容器本体の側面に対して脱着可能に連結され、他方の下部は揺動可能に連結されていることを特徴とする請求項11記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項13

前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されていることを特徴とする請求項11記載の半導体材料の搬送保管容器。

請求項14

前記半導体材料を整列して収容するオープンカセットを備え、前記オープンカセットは前記容器本体の収容空間に出し入れ可能に収納されることを特徴とする請求項11記載の半導体材料の搬送保管容器。

技術分野

0001

本発明は、半導体製造装置において、半導体ウェーハ等の半導体材料運搬及び保管時に使用される搬送保管容器に関し、特に、SEMI規格によるトップロボティックハンドリングフランジを利用して搬送を可能にする半導体材料の搬送保管容器に関するものである。

背景技術

0002

近年、半導体製造に使用される半導体ウェーハの直径は200mmから300mmに移行している。また、半導体製造環境のクリーン維持方法クリーンルーム全体を高い清浄度に保つ方法から各種の工程に対応する加工等の装置毎に、その環境を高清浄度に保つMini/Enviroment方式に変わってきている。これに伴い、各種の装置間でウェーハを運搬する際しては、塵埃パーティクル等のウェーハへの付着を防止するための搬送保管容器が用いられ、この搬送保管容器は搬送手段により搬送されるようにしている。

0003

従来、このようなウェーハの運搬及び保管に使用される搬送保管容器80としては、図8に示すように、図示省略した複数の半導体ウェーハ82を出し入れ可能に、かつ上下方向に多段に収容する箱体84を備え、この箱体84の天板86の上面には、SEMI規格によるトップロボティックハンドリングフランジ(以下、搬送用フランジという)88が設けられている。また、箱体84の一側面は、半導体ウェーハの出し入れを行うために開口され、この開口部は、図示省略した公知の蓋体により閉塞される構成になっている。なお、SEMI規格による搬送用フランジ88の規定は、フランジの外形寸法と天板86への取り付け位置のみである。また、この種の搬送保管容器は、フロントオープニングユニファイドポット(FOUP)またはフロント・オープニング・シッピングボックス(FOSB)として知られているものである。

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、搬送保管容器内に収容されるウェーハの枚数は、一般に25枚またはそれ以上である。したがって、例えば、直径が300mmのウェーハを25枚搬送保管容器に収納した場合、その全体の重量は10kg程度となる。また、このような重量の搬送保管容器80は、箱体84の天板86に設けた搬送用フランジ88を搬送手段により把持し、吊り上げ状態で各装置に搬送される。その結果、上述する従来の搬送保管容器では、下記のような不具合があった。

0005

すなわち、搬送保管容器80の搬送に際し、搬送用フランジ88を搬送手段で把持することにより搬送保管容器80が吊り上げ状態になると、箱体84の天板86が、ウェーハを含めた搬送保管容器80の重量によって、図9に示すように略アーチ状湾曲されるとともに、これにつれて箱体84の側壁も変形するため、箱体84の開口部とこれを閉塞する蓋体との間に隙間が生じてシール性能が低下し、パーティクル等が搬送保管容器80に侵入してしまうほか、搬送時における天板86を含めた箱体84の繰り返し変形により箱体84の開口部と蓋体とのシール機能が早期に劣化されてしまう。また、搬送用フランジ88を搬送手段により把持して搬送する場合、その搬送時に発生する振動、衝撃が直接搬送保管容器80に伝達されるため、搬送保管容器80内の半導体ウェーハが損傷されたり、あるいは箱体84の開口部と蓋体とのシール性能を悪化させ、かつシール機能の劣化を早めてしまう。

0006

一方、オープンカセットと称される半導体材料の搬送保管容器は、運搬を容易にし、かつパーティクル等の外部の影響を受けにくくするために、上面が開口された箱体と、この箱体の開口を閉鎖する蓋部材との上下に二分割できる構造に構成され、そして、複数の半導体ウェーハを整列して収容したカセットを箱体に出し入れ可能に収納できるようになっている。このような搬送保管容器では、カセットの出し入れを容易かつ簡便にするために、上下に二分割した箱体と蓋部材とは互いに連結されない構造になっており、その結果、トップロボティックハンドリングフランジを用いた搬送はできない。

0007

本発明は、上述のような従来の問題を解決するためになされたもので、搬送時の容器本体の変形を大幅に低減し、シール性能を安定に確保できるとともに、搬送時の振動、衝撃が容器本体に伝達されないようにし、併せてトップロボティックハンドリングフランジを適用できない容器に対しても搬送用フランジを用いた搬送を可能にした半導体材料の搬送保管容器を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

上記目的を達成するために本発明は、半導体材料収容空間及び開口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記容器本体の上方に位置する第1部分及びこの第1部分と前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記搬送用フランジは前記第1部分に取り付けられていることを特徴とする。

0009

また本発明は、半導体材料収容空間及び開口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記容器本体の上方に位置する第1部分及び前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端が前記第1部分に連結される一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記各第2部分の下端は前記容器本体の下面にそれぞれ連結され、前記搬送用フランジは前記第1部分に取り付けられていることを特徴とする。

0010

また本発明は、半導体材料収容空間及び開口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記容器本体の上方に位置する第1部分及び前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端が前記第1部分に連結される一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記容器本体の下面に前記相対向する両側面の方向に延在して支持部材が設けられ、前記各第2部分の下端は前記支持部材の両端にそれぞれ連結され、前記搬送用フランジは前記第1部分に取り付けられていることを特徴とする。

0011

したがって、本発明の半導体材料搬送保管容器によれば、容器本体は、搬送用フランジにより吊り上げ部材を介して容器本体の両側面または下面で吊り上げるから、搬送時の容器本体の変形を大幅に低減でき、かつシール性能を安定に維持できるとともに、搬送時の振動、衝撃が箱体に伝達されないようにすることができる。

0012

また本発明は、半導体材料収容空間及び開口部を上面に有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体とを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記蓋体の上方に位置する第1部分及びこの第1部分と前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記第1部分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送するための搬送用フランジが取り付けられていることを特徴とする。

0013

また本発明は、半導体材料収容空間及び開口部を上面に有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体とを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記蓋体の上方に位置する第1部分及びこの第1部分と前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端が前記第1部分に連結される一対の第2部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記容器本体の下面に前記相対向する両側面の方向に延在して支持部材が設けられ、前記各第2部分の下端は前記支持部材の両端にそれぞれ連結され、前記第1部分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送するための搬送用フランジが取り付けられていることを特徴とする。

0014

したがって、本発明の半導体材料搬送保管容器によれば、容器本体は、搬送用フランジにより吊り上げ部材を介して容器本体の両側面または下面で吊り上げるから、搬送時の容器本体の変形を大幅に低減でき、かつシール性能を安定に維持できるとともに、搬送時の振動、衝撃が箱体に伝達されないようにすることができ、併せて搬送用フランジを用いることができない搬送保管容器の搬送にも適用できる。

発明を実施するための最良の形態

0015

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第1の実施の形態を示す概略断面図、図2図1の右側面図、図3は本実施の形態における半導体材料搬送保管容器の動作説明図である。

0016

図1及び図2において、半導体材料の搬送保管容器10は、半導体ウェーハ等の半導体材料の運搬及び保管に供されるもので、容器本体12と、蓋体14と、吊り上げ部材16と、搬送用フランジ18などを備える。前記容器本体12は、例えば複数の半導体ウェーハ20を上下方向に多段に整列して収容する収容空間121及び半導体ウェーハ20を出し入れする開口部122を有し、この開口部122は、略立方体形状を呈する容器本体12の一側面に形成されている。また、この開口部122は、これに対応して容器本体12に開閉可能に設けた蓋体14により密閉状態に閉塞されるように構成されている。

0017

前記吊り上げ部材16は、容器本体12の上方に位置して、容器本体12の相対向する左右の両側面12A方向に延在する第1部分161及びこの第1部分161の両端から容器本体12の相対向する左右の両側面12Aに沿い下方へ延長された一対の第2部分162を有し、この両第2部分162の下端162Aは、これと対向する容器本体12の左右両側面12Aにボルト163等により固着されている。また、前記搬送用フランジ18は、容器本体12を吊り上げた状態で搬送するためのもので、この搬送用フランジ18は吊り上げ部材16の第1部分161の中間箇所に一体に取り付けられている。なお、前記吊り上げ部材16は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な材料から構成されている。

0018

上記のように構成された搬送保管容器10において、搬送保管容器10の搬送に際し、搬送用フランジ18を図示省略の搬送手段で把持して搬送保管容器10が吊り上げると、吊り上げ部材16の第1部分161が、半導体ウェーハ20を含めた搬送保管容器10全体の重量によって、図3に示すように略アーチ状に湾曲される。この時、半導体ウェーハ20を含めた搬送保管容器10全体の吊り上げ荷重は、容器本体12の左右両側面12Aに連結した吊り上げ部材16にかかるため、容器本体12には吊り上げ荷重による変形がほとんど生じることがない。

0019

したがって、この第1の実施の形態によれば、容器本体12は、搬送用フランジ18により吊り上げ部材16を介して容器本体12の両側面または下面で吊り上げるようにしたから、搬送時における容器本体12の変形を大幅に低減することができ、これにより、容器本体12の開口部122とこれを閉塞する蓋体14との間に隙間が生じることがなく、シール性能を安定に維持できるとともに、パーティクル等の搬送保管容器10への侵入を確実に防止できる。しかも、吊り上げ部材16は弾性変形できる材料から構成されているため、搬送時の振動や衝撃を吊り上げ部材16で吸収することができ、これにより、搬送保管容器10内の半導体ウェーハが損傷されたり、あるいは開口部122と蓋体14間のシール性能低下及びシール機能の劣化を未然に防止できる。

0020

次に、図4により本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第2の実施の形態について説明する。図4は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第2の実施の形態を示す概略断面図である。この図4において、図1と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略し、図1と異なるところを重点に説明する。この第2の実施の形態において、図1と異なる点は、吊り上げ部材16を構成する一対の第2部分162を、容器本体12の相対向する両側面12Aから離れて上下方向に容器本体12の下面に達する長さに延在して形成し、この第2部分162の上端は吊り上げ部材16を構成する第1部分161に連結され、そして、両第2部分162の下端部162Aを容器本体12の下面12Bにボルト22等によりそれぞれ連結したところにある。

0021

上記のような第2の実施の形態によれば、上記第1の実施の形態と同様な作用効果が得られるほか、吊り上げ部材16の第2部分162の下端部162Aを容器本体12の下面12Bに連結したので、搬送時における容器本体12の変形を更に低減できる。

0022

次に、図5により本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第3の実施の形態について説明する。図5(A)は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第3の実施の形態を示す概略断面図、図5(B)は本実施の形態における半導体材料搬送保管容器の動作説明図である。

0023

この図5において、図1と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略し、図1と異なるところを重点に説明する。この第3の実施の形態において、図1と異なる点は、吊り上げ部材16を構成する一対の第2部分162を、容器本体12の相対向する両側面12Aから離れて上下方向に容器本体12の下面に達する長さに延在して形成し、この第2部分162の上端は吊り上げ部材16を構成する第1部分161に連結され、さらに、容器本体12の下面には、容器本体12の相対向する両側面12Aの方向に延在して支持部材24が設けられ、この支持部材24は容器本体12が安定して載置固定できる所望の幅を有し、そして、支持部材24の左右両端には各第2部分162の下端162Bをそれぞれ連結したところにある。

0024

このような第3の実施の形態においては、搬送保管容器10の搬送に際し、搬送用フランジ18を図示省略の搬送手段で把持して搬送保管容器10が吊り上げると、吊り上げ部材16の第1部分161が、半導体ウェーハ20を含めた搬送保管容器10全体の重量によって、図5(B)に示すように略アーチ状に湾曲される。この時、半導体ウェーハ20を含めた搬送保管容器10全体の吊り上げ荷重は、容器本体12の下面に支持部材24を介して連結した吊り上げ部材16にかかるため、容器本体12には吊り上げ荷重による変形がほとんど生じることがない。

0025

したがって、この第3の実施の形態によれば、上記第1の実施の形態と同様な作用効果が得られるほか、吊り上げ部材16の第2部分162の下端部162Aを、容器本体12を下面から支持する支持部材24に連結する構成にしたので、搬送時における容器本体12の変形を更に低減できる。

0026

次に、図6により本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第4の実施の形態について説明する。図6は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第4の実施の形態を示す概略断面図である。この図6において、半導体材料の搬送保管容器30は、容器本体32と、蓋体34と、吊り上げ部材36と、搬送用フランジ38などを備える。

0027

前記容器本体32は、半導体ウェーハ20を収容する収容空間321及び半導体ウェーハ20を出し入れする開口部322を有し、この開口部322は、略立方体形状を呈する容器本体32の上面に形成されている。また、この開口部322は、下面が開放された蓋体34により密閉状態に閉塞されるように構成されている。また、複数の半導体ウェーハ20を整列して収容するオープンカセット40を備え、このオープンカセット40は容器本体32の収容空間321に出し入れ可能に収納される構成になっている。

0028

前記吊り上げ部材36は、容器本体32の上方に位置して、容器本体32の相対向する左右の両側面32A方向に延在する第1部分361及びこの第1部分361の両端から容器本体32の相対向する左右の両側面32Aに沿い下方へ延長された一対の第2部分362を有し、この両第2部分362の一方の下端362Aは、これと対向する容器本体32の側面12Aに設けた蝶番等の連結部材42により揺動可能に連結され、第2部分362の他方の下端362Aは、これと対向する容器本体32の側面12Aに設けたボルトナット等の結合機構44により脱着可能に連結されている。

0029

また、前記搬送用フランジ38は、容器本体32を吊り上げた状態で搬送するためのもので、この搬送用フランジ38は吊り上げ部材36の第1部分361の中間箇所に一体に取り付けられている。なお、前記吊り上げ部材36は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾性変形可能な材料から構成されている。

0030

上記のように構成された第4の実施の形態において、半導体ウェーハ20を運搬及び保管する場合は、半導体ウェーハ20をオープンカセット40に整列して収容し、このオープンカセット40を容器本体32内に開口部322から収納した後、蓋体34を閉める。この時、結合機構44を弛めて第2部分362の他方の下端362Aを容器本体32から離脱させ、この状態で、蝶番等の連結部材42を支点にして吊り上げ部材36を図6の矢印A方向に回動させていおく。そして、オープンカセット40が容器本体32内に収納され、かつ蓋体34が閉められた後は、吊り上げ部材36を図6実線に示す状態に戻す。

0031

このような第4の実施の形態においては、容器本体32の上面に設けた開口部322が蓋体34で閉塞される上下二分割構造で、しかも、トップロボティックハンドリングフランジを利用できない搬送保管容器30であっても、本発明の吊り上げ方式を利用して搬送することができる。そして、半導体ウェーハ20を含めた搬送保管容器30全体の吊り上げ荷重は、容器本体32の左右両側面32Aに連結した吊り上げ部材36にかかるため、容器本体32には吊り上げ荷重による変形がほとんど生じることがない。このように容器本体32は、搬送用フランジ38により吊り上げ部材36を介して容器本体32の両側面または下面で吊り上げるから、搬送時における容器本体32の変形を大幅に低減することができ、容器本体32の開口部322とこれを閉塞する蓋体34との間に隙間が生じることがなく、シール性能を維持できる。しかも、吊り上げ部材36は弾性変形できる材料から構成されているため、搬送時の振動や衝撃を吊り上げ部材36で吸収することができ、これにより、搬送保管容器30内の半導体ウェーハが損傷されたり、あるいは開口部322と蓋体34間のシール性能低下及びシール機能の劣化を未然に防止できる。

0032

次に、図7により本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第5の実施の形態について説明する。図7は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第5の実施の形態を示す概略断面図である。この図7において、図6と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略し、図6と異なるところを重点に説明する。

0033

この第5の実施の形態において、図6と異なる点は、吊り上げ部材36を構成する一対の第2部分362を、容器本体32の相対向する両側面32Aから離れて上下方向に容器本体32の側面の中間に達する長さに延在して形成し、さらに、容器本体32の下面には、容器本体32の相対向する両側面32Aの方向に延在して支持部材46が設けられ、この支持部材46は容器本体32が安定して載置固定できる所望の幅を有し、そして、支持部材46の両端には、第2部分362に向けて延在する一対の部分461を設け、この両部分461の一方の端部とこれに対向する第2部分362の下端362Bとの間を蝶番等の連結部材48により揺動可能に連結し、部分461の他方の端部とこれに対向する第2部分162の下端362Bとの間をボルトナット等の結合機構50により脱着可能に連結したところにある。

0034

このような第5の実施の形態によれば、上記第4の一実施の形態と同様な作用効果が得られるほか、吊り上げ部材36の第2部分362の下端を、容器本体32を下面から支持する支持部材46に連結する構成にしたので、搬送時における容器本体12の変形を更に低減できる。

0035

なお、上記第4及び第5の実施の形態においては、蓋体34の開閉とオープンカセット40の出し入れを可能にするために、吊り上げ部材36を容器本体32に対して、または吊り上げ部材36を支持部材46に対して揺動可能にかつ脱着可能に連結する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、容器本体32の一側面を開閉できる構造にすれば、揺動機構及び脱着機構を省略することができる。

発明の効果

0036

以上のように、本発明の半導体材料搬送保管容器によれば、搬送時における容器本体の変形を大幅に低減でき、これに伴い、搬送保管容器のシール性能を安定に維持でき、パーティクル等の搬送保管容器への侵入を確実に防止できるほか,搬送時の振動や衝撃が容器本体箱体に伝達されるのを防止でき、併せて搬送用フランジを適用できない搬送保管容器に対してもトップロボティックハンドリングフランジを用いた搬送ができるという効果を有する。

図面の簡単な説明

0037

図1本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第1の実施の形態を示す概略断面図である。
図2図1の右側面図である。
図3本発明の第1の実施の形態における半導体材料搬送保管容器の動作説明図である。
図4本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第2の実施の形態を示す概略断面図である。
図5(A)は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第3の実施の形態を示す概略断面図、(B)は本実施の形態における半導体材料搬送保管容器の動作説明図である。
図6本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第4の実施の形態を示す概略断面図である。
図7本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第5の実施の形態を示す概略断面図である。
図8従来における半導体材料搬送保管容器の概略断面図である。
図9従来における半導体材料搬送保管容器の動作説明図である。

--

0038

10,30……搬送保管容器、12,32……容器本体、14,34……蓋体、16,36……吊り上げ部材、18,38……搬送用フランジ、20……半導体ウェーハ、121,321……収容空間、122,322……開口部、12A……側面、161,361……第1部分、162,362……第2部分、24……支持部材、42,48……連結部材、44,50……結合機構。

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