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技術 ポリオレフィン系樹脂シート

出願人 株式会社ダイセル
発明者 北野真己
出願日 2001年3月29日 (19年10ヶ月経過) 出願番号 2001-095255
公開日 2002年10月9日 (18年4ヶ月経過) 公開番号 2002-294009
状態 拒絶査定
技術分野 高分子成形体の製造 高分子組成物 一体成形容器
主要キーワード 絶縁レベル 垂れ量 電子部品包装材料 ポリプロピレン混合物 ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル ドローダウン量 エチレンビニルアルコール共重合体層 二次成形品
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課題

二次成形においてドローダウンを抑制できるポリオレフィン系樹脂シートを提供する。

解決手段

ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物で構成され、かつ下記(1)〜(4)の特性を満たすポリオレフィン系樹脂シートを調製する。前記シートを構成する樹脂組成物は、更に帯電防止剤を含んでもよい。前記シートは二次成形でドローダウンが少ない。

(1)メルトフローレートMFR)が0.1〜5g/10分

(2)170℃でのMD方向の収縮応力が9800〜98000Pa

(3)XTm-10−XTm-100<5

[式中、XTm-10は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−10)℃での線膨張率を、XTm-100は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−100)℃での線膨張率を示す](4)200℃での溶融張力MT)が9〜15g

概要

背景

近年、半導体電子部品用包装材料は、静電気による障害又は破壊粉塵の付着を防ぐために、帯電防止ベル表面導電性が付与されることが多い。通常、絶縁レベルプラスチックを帯電防止レベルにするために、低分子量の帯電防止剤の塗布や練り込みが行われている。また、成形方法としては、電子部品分野のめまぐるしい機種変更に対応するために、シート熱成形(例えば、真空成形)によって二次成形する方法が有利である。シートを形成する樹脂としては、様々な樹脂がその用途によって使い分けられているが、耐熱性耐摩耗性の要求される分野では、ポリプロピレン系樹脂が使用されることが多い。

しかし、ポリプロピレン系樹脂は、溶融粘度が低いために、シートの二次成形において予熱時のシートが大きく垂れ下がる現象、いわゆるドローダウンを発生し易い。また、帯電防止剤の添加は粘度の低下を引き起こすため、半導体や電子部品用途等の分野では、特にそのような傾向がある。ドローダウンが起こると、成形品に皺が発生したり、シートが加熱媒体に接触して様々な不具合を引き起こす。尚、ドローダウンは、シートの寸法に比例して大きくなるため、サイズの大きい成形品の場合に特に顕著である。

このようなドローダウン現象を改善するために、一般的には、メルトフローレートMFR)の低いポリプロピレンを用いる方法が知られている。しかし、MFRが低すぎると、ドローダウンは改善できても、成形加工性が低くなる。また、成形加工上、適切なMFRを規定しても、シートサイズの増大につれて、ドローダウンの抑制には限外が生ずる。

そこで、特開平5−77865号公報には、MFRが2.0以下ポリプロピレン層に、ポリカーボネート層エチレンビニルアルコール共重合体層とを積層した容器が開示されている。しかし、この容器はポリカーボネート層を有するために、成形時に非常に高熱量を必要とし、コスト的に不利である。

特開平8−176359号公報には、エチレンラジカル重合性モノマーとの多元共重合体で構成された架橋性樹脂組成物50〜95重量部、及び溶融張力MT)とMFRとが特定の関係にある高溶融張力ポリプロピレン50〜5重量部からなる樹脂組成物が、特開平11−80262号公報には、MTとMFRとが特定の関係にある押出発泡用ポリプロピレン系樹脂が開示されている。しかし、これらの樹脂は、溶融前の状態では充分な効果を発揮しない。

特開平9−295385号公報には、ポリプロピレンシートの片面に、フィルムの流れ方向の引張破断伸度と直角方向の引張破断伸度とが特定の関係にある2軸延伸ポリオレフィンフィルムが積層されているシートが開示されている。しかし、このシートも、ドローダウンの抑制が充分でないうえに、シートを簡便に製造することができない。

特開2000−53726号公報には、MFRが0.05〜10であり、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率G’及び損失弾性率G”のそれぞれの周波数依存性曲線交点における値と、曲げ弾性率の値とが特定の関係にあるシート成形用プロピレン系樹脂が開示されている。しかし、このシートは、曲げ弾性率が大きいため、シートの膨張率が大きいと共に収縮応力が小さく、ドローダウンの抑制が充分でない。

概要

二次成形においてドローダウンを抑制できるポリオレフィン系樹脂シートを提供する。

ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物で構成され、かつ下記(1)〜(4)の特性を満たすポリオレフィン系樹脂シートを調製する。前記シートを構成する樹脂組成物は、更に帯電防止剤を含んでもよい。前記シートは二次成形でドローダウンが少ない。

(1)メルトフローレート(MFR)が0.1〜5g/10分

(2)170℃でのMD方向の収縮応力が9800〜98000Pa

(3)XTm-10−XTm-100<5

[式中、XTm-10は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−10)℃での線膨張率を、XTm-100は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−100)℃での線膨張率を示す](4)200℃での溶融張力(MT)が9〜15g

目的

従って、本発明の目的は、二次成形においてドローダウンを抑制できるポリオレフィン系樹脂シート、及びそのシートで形成された成形品を提供することにある。

本発明の他の目的は、二次成形性に優れるとともに、帯電防止性及びその回復力に優れるポリオレフィン系樹脂シート、及びそのシートで形成された成形品を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
2件
牽制数
2件

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請求項1

ポリプロピレン系樹脂(A)を含む樹脂組成物で構成されたシートあって、下記(1)〜(4)の特性を満たすポリオレフィン系樹脂シート。(1)メルトフローレートMFR)が0.1〜5g/10分(2)170℃でのMD方向の収縮応力が9800〜98000Pa(3)XTm-10−XTm-100<5[式中、XTm-10は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−10)℃での線膨張率を、XTm-100は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−100)℃での線膨張率を示す](4)200℃での溶融張力MT)が9〜15g

請求項2

樹脂組成物が、MFRが0.05〜5g/10分であり、かつ動的粘弾性測定による貯蔵弾性率G’とその損失弾性率G”とが関係式logG’=log(αG”−β)において、α<1.4及びβ<1.5であるポリプロピレン系樹脂(A1)を含む請求項1記載のシート。

請求項3

樹脂組成物が、さらに、(A1)成分以外の第2のポリプロピレン系樹脂(A2)を含む請求項2記載のシート。

請求項4

樹脂組成物が、さらに、MFRが0.01〜10g/分であり、かつ密度0.9〜0.94g/cm3のポリエチレン(B)を含む請求項2記載のシート。

請求項5

(A1)成分と(A2)成分との割合(重量比)が、(A1)/(A2)=1/20〜2/1である請求項3記載のシート。

請求項6

(A)成分と(B)成分との割合(重量比)が、(A)/(B)=99.5/0.5〜50/50である請求項3記載のシート。

請求項7

さらに、帯電防止剤(C)を含む請求項1又は4記載のシート。

請求項8

(A)成分及び(B)成分の合計量と(C)成分との割合(重量比)が、(A+B)/(C)=99.8/0.2〜98/2である請求項7記載のシート。

請求項9

動的粘弾性測定による貯蔵弾性率G’とその損失弾性率G”とが関係式logG’=log(αG”−β)において、α<1.4及びβ<1.5であるポリプロピレン系樹脂(A1)、(A1)成分以外の第2のポリプロピレン系樹脂(A2)、MFRが0.01〜5g/分であり、かつ密度0.91〜0.93g/cm3のポリエチレン(B)、及び重量平均分子量2000以下の帯電防止剤(C)を含む樹脂組成物で構成されたシートあって、(A1)成分と(A2)成分との割合(重量比)が、(A1)/(A2)=1/15〜1/1であり、(A)成分と(B)成分との割合(重量比)が、(A)/(B)=99/1〜70/30であり、かつ(A)成分及び(B)成分の合計量と(C)成分との割合(重量比)が、(A+B)/(C)=99.5/0.5〜98.5/1.5であるポリオレフィン系樹脂シート。

請求項10

(A1)成分が、分岐鎖構造を有し、かつMFRが0.5〜5g/10分のポリプロピレン系樹脂、又は直鎖構造を有し、かつMFRが0.05〜0.5g/10分のポリプロピレン系樹脂である請求項9記載のシート。

請求項11

請求項1記載のシートで形成された成形品

技術分野

0001

本発明は、半導体電子部品包装材料として適したポリオレフィン系樹脂シート、及びそのシートで形成された成形品に関する。

背景技術

0002

近年、半導体や電子部品用包装材料は、静電気による障害又は破壊粉塵の付着を防ぐために、帯電防止ベル表面導電性が付与されることが多い。通常、絶縁レベルプラスチックを帯電防止レベルにするために、低分子量の帯電防止剤の塗布や練り込みが行われている。また、成形方法としては、電子部品分野のめまぐるしい機種変更に対応するために、シートを熱成形(例えば、真空成形)によって二次成形する方法が有利である。シートを形成する樹脂としては、様々な樹脂がその用途によって使い分けられているが、耐熱性耐摩耗性の要求される分野では、ポリプロピレン系樹脂が使用されることが多い。

0003

しかし、ポリプロピレン系樹脂は、溶融粘度が低いために、シートの二次成形において予熱時のシートが大きく垂れ下がる現象、いわゆるドローダウンを発生し易い。また、帯電防止剤の添加は粘度の低下を引き起こすため、半導体や電子部品用途等の分野では、特にそのような傾向がある。ドローダウンが起こると、成形品に皺が発生したり、シートが加熱媒体に接触して様々な不具合を引き起こす。尚、ドローダウンは、シートの寸法に比例して大きくなるため、サイズの大きい成形品の場合に特に顕著である。

0004

このようなドローダウン現象を改善するために、一般的には、メルトフローレートMFR)の低いポリプロピレンを用いる方法が知られている。しかし、MFRが低すぎると、ドローダウンは改善できても、成形加工性が低くなる。また、成形加工上、適切なMFRを規定しても、シートサイズの増大につれて、ドローダウンの抑制には限外が生ずる。

0005

そこで、特開平5−77865号公報には、MFRが2.0以下ポリプロピレン層に、ポリカーボネート層エチレンビニルアルコール共重合体層とを積層した容器が開示されている。しかし、この容器はポリカーボネート層を有するために、成形時に非常に高熱量を必要とし、コスト的に不利である。

0006

特開平8−176359号公報には、エチレンラジカル重合性モノマーとの多元共重合体で構成された架橋性樹脂組成物50〜95重量部、及び溶融張力MT)とMFRとが特定の関係にある高溶融張力ポリプロピレン50〜5重量部からなる樹脂組成物が、特開平11−80262号公報には、MTとMFRとが特定の関係にある押出発泡用ポリプロピレン系樹脂が開示されている。しかし、これらの樹脂は、溶融前の状態では充分な効果を発揮しない。

0007

特開平9−295385号公報には、ポリプロピレンシートの片面に、フィルムの流れ方向の引張破断伸度と直角方向の引張破断伸度とが特定の関係にある2軸延伸ポリオレフィンフィルムが積層されているシートが開示されている。しかし、このシートも、ドローダウンの抑制が充分でないうえに、シートを簡便に製造することができない。

0008

特開2000−53726号公報には、MFRが0.05〜10であり、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率G’及び損失弾性率G”のそれぞれの周波数依存性曲線交点における値と、曲げ弾性率の値とが特定の関係にあるシート成形用プロピレン系樹脂が開示されている。しかし、このシートは、曲げ弾性率が大きいため、シートの膨張率が大きいと共に収縮応力が小さく、ドローダウンの抑制が充分でない。

発明が解決しようとする課題

0009

従って、本発明の目的は、二次成形においてドローダウンを抑制できるポリオレフィン系樹脂シート、及びそのシートで形成された成形品を提供することにある。

0010

本発明の他の目的は、二次成形性に優れるとともに、帯電防止性及びその回復力に優れるポリオレフィン系樹脂シート、及びそのシートで形成された成形品を提供することにある。

課題を解決するための手段

0011

本発明者らは、鋭意検討した結果、MFR、収縮応力、膨張率及び溶融張力が特定の範囲にあるポリオレフィン系樹脂組成物で構成されたシートが、二次成形においてドローダウンを抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。

0012

すなわち、本発明のポリオレフィン系樹脂シートは、ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物で構成されたシートであって、下記(1)〜(4)の特性を満たす。
(1)メルトフローレート(MFR)が0.1〜5g/10分
(2)170℃でのMD方向の収縮応力が9800〜98000Pa
(3)XTm-10−XTm-100<5
[式中、XTm-10は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−10)℃での線膨張率を、XTm-100は(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−100)℃での線膨張率を示す]
(4)200℃での溶融張力(MT)が9〜15g

0013

前記シートを構成する樹脂組成物は、MFRが0.05〜5g/10分であり、かつ動的粘弾性測定による貯蔵弾性率G’とその損失弾性率G”とが関係式logG’=log(αG”−β)において、α<1.4及びβ<1.5であるポリプロピレン系樹脂(A1)を含んでいてもよい。前記組成物は、さらに、(A1)成分以外の第2のポリプロピレン系樹脂(A2)を含んでもよい。さらに、MFRが0.01〜10g/分であり、かつ密度0.9〜0.94g/cm3のポリエチレン(B)を含んでもよい。前記組成物は、帯電防止性を向上させるために、さらに、帯電防止剤(C)を含んでもよい。

0014

本発明には、前記シートで形成された成形品も含まれる。

発明を実施するための最良の形態

0015

[ポリプロピレン系樹脂]本発明のシートを構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂を含んでいる。ポリプロピレン系樹脂は、具体的には、プロピレンホモポリマー又はプロピレンα−オレフィン共重合体であり、プロピレンとα−オレフィンとの割合(重量比)が、プロピレン/α−オレフィン=70/30〜100/0、好ましくは80/20〜100/0、さらに好ましくは90/10〜100/0程度である。α−オレフィンの割合が30重量%を超えると、剛性や耐熱性が低下する。好ましくはプロピレンホモポリマーである。

0016

α−オレフィンとしては、エチレン、1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン等のα−C2-16(好ましくはC2-8、さらに好ましくはC2-4)オレフィンが例示できる。共重合体の形態は、ブロック共重合体ランダム共重合体のいずれでもよい。なお、ブロック共重合体は、弾性率が低下し、シート化したとき、剛性、が低下し易い。そのため、ポリプロピレン系樹脂全体は、非ブロック共重合体であるのが好ましい。

0017

ポリプロピレン系樹脂における立体規則性は、特に限定されず、アイソタクチックシンジオタクチックアタクチックメタロセン触媒により生成するメタロセン構造等が例示できる。これらのうち、簡便性及び経済性の点から、従来より汎用されているアイソタクチック構造を有するポリプロピレン系樹脂が好ましい。

0018

(A1)ポリプロピレン系樹脂
ポリプロピレン系樹脂(A1)は、MFRが0.05〜5g/10分であり、好ましくは0.05〜3g/10分、さらに好ましくは0.1〜2g/10分(特に0.1〜1.5g/10分)程度である。MFRが低すぎると、押出成形が困難となり、高すぎると、弾性率、剛性が低下するとともに、二次成形が困難となる。なお、MFRは、JIS K 7210に準じて、JIS K 7210の表1の条件14(試験温度230℃、試験荷重21.18N)で測定した値である。

0019

(A1)成分は、動的粘弾性測定による500〜100000Paの範囲における貯蔵弾性率G’とその損失弾性率G”とが関係式logG’=log(αG”−β)において、α<1.4かつβ<1.5、好ましくはα<1.3かつβ<1.2、さらに好ましくはα<1.3かつβ<1である。G’とG”との関係が前記範囲にあることにより、適度な溶融張力が適度な値となり、シート成形におけるドローダウンが抑制される。

0020

(A1)成分としては、一般的には、分岐鎖構造を有し、かつMFRが0.5〜5g/10分、好ましくは1〜5g/10分、さらに好ましくは1〜4g/10分程度のポリプロピレン系樹脂や、直鎖構造を有し、かつMFRが0.05〜0.5g/10分、好ましくは0.1〜0.5g/10分、さらに好ましくは0.1〜0.3g/10分程度のポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。(A1)成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

0021

(A2)ポリプロピレン系樹脂
ポリオレフィン系樹脂組成物には、さらに、(A1)成分以外の第2のポリプロピレン系樹脂(A2)を含むのが好ましい。(A2)成分としては、一般的には、直鎖構造を有し、かつMFRが0.5〜15g/10分、好ましくは0.5〜10g/10分、さらに好ましくは0.5〜3g/10分程度のポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。(A2)成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

0022

(A1)成分と(A2)成分との割合(重量比)は、(A1)/(A2)=1/20〜2/1、好ましくは1/15〜1/1、さらに好ましくは1/10〜1/3(特に1/8〜1/4)程度である。

0023

ポリエチレン系樹脂(B)]本発明のシートを構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、さらにポリエチレン系樹脂を含んでいてもよい。このポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン中密度ポリエチレン高密度ポリエチレン直鎖状ポリエチレン(例えば、直鎖状低密度ポリエチレンなど)、分岐鎖状ポリエチレン、低分子量ポリエチレンアイオノマー塩素化ポリエチレン等が例示できる。これらのポリエチレン系樹脂のうち、低密度ポリエチレン(B)が好ましい。

0024

(B)成分のMFRは0.01〜10g/10分であり、好ましくは0.1〜5g/10分、さらに好ましくは0.1〜3g/10分程度である。MFRが低すぎると押出成形が困難となり、高すぎると外観が悪くなる。なお、(A2)成分のMFRは、JIS K 7210に準じて、JIS K 7210の表1の条件4(試験温度190℃、試験荷重21.18N)で測定した値である。

0025

(B)成分の密度は、0.9〜0.94g/cm3、好ましくは0.91〜0.93g/cm3程度である。(B)成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

0026

(A)成分と(B)成分との割合(重量比)は、(A)/(B)=99.5/0.5〜50/50、好ましくは99/1〜70/30、さらに好ましくは95/5〜80/20(特に95/5〜90/10)程度である。(A)成分の割合が少ないと、耐熱性や剛性、弾力性等が低下する。

0027

(A1)成分と(B)成分との割合(重量比)は、(A1)/(B)=95/5〜30/70、好ましくは90/10〜40/60、さらに好ましくは80/20〜50/50(特に70/30〜60/40)程度である。(A1)成分の割合が少ないと、ドローダウンを有効に防止できない。

0028

[(C)帯電防止剤]前記組成物と帯電防止剤とを組み合わせた組成物でシートを構成すると、帯電防止性の高いシートを得ることができる。

0029

(C)成分としては、例えば、ノニオン性帯電防止剤アニオン性帯電防止剤カチオン性帯電防止剤両性帯電防止剤等の帯電防止剤が挙げられる。

0030

ノニオン性帯電防止剤としては、グリセリン脂肪酸エステル[例えば、グリセリンC6-24脂肪酸エステル(特に、グリセリンC8-18脂肪酸エステル)など]、ポリオキシエチレンアルキルエーテル[例えば、ポリオキシエチレンオキシエチレン基平均付加モル数1〜30)C6-24アルキルエーテル(特に、ポリオキシエチレンC8-18アルキルエーテル)など]、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル[例えば、ポリオキシエチレン(オキシエチレン基平均付加モル数1〜30)C6-24アルキルフェニルエーテル(特に、ポリオキシエチレンC8-18アルキルフェニルエーテル)など]、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチルアルキルアミン(いわゆる、アルキルジエタノールアミン)[例えば、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)C6-24アルキルアミン(特に、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)C8-18アルキルアミン)など]、N−2−ヒドロキシエチル−N−2−ヒドロキシアルキルアミン(いわゆる、ヒドロキシアルキルアミンモノエタノールアミン)[例えば、N−2−ヒドロキシエチル−N−2−ヒドロキシC6-24アルキルアミン(特に、N−2−ヒドロキシエチル−N−2−ヒドロキシC8-18アルキルアミン)など]、ポリオキシエチレンアルキルアミン[例えば、ポリオキシエチレン(オキシエチレン基平均付加モル数1〜30)C6-24アルキルアミン(特に、ポリオキシエチレンC8-18アルキルアミン)など]、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル[例えば、ポリオキシエチレン(オキシエチレン基平均付加モル数1〜30)C6-24アルキルアミンC6-24脂肪酸エステル(特に、ポリオキシエチレンC8-18アルキルアミンC8-18脂肪酸エステル)など]、アルキルジエタノールアミド[例えば、C6-24アルキルジエタノールアミド(特に、C8-18アルキルジエタノールアミド)など]、ポリオキシエチレンアルキルアミド[例えば、ポリオキシエチレン(オキシエチレン基平均付加モル数1〜30)C6-24アルキルアミド(特に、ポリオキシエチレンC8-18アルキルアミド)など]、ソルビタン脂肪酸エステル[例えば、ソルビタンC6-24脂肪酸エステル(特に、ソルビタンC8-18脂肪酸エステル)など]等が挙げられる。

0031

アニオン性帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸塩[例えば、C6-24アルキルスルホン酸塩(特に、C8-18アルキルスルホン酸塩)など]、アルキルベンゼンスルホン酸塩[例えば、C6-24アルキルベンゼンスルホン酸塩(特に、C8-18アルキルベンゼンスルホン酸塩)など]、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩[例えば、C6-24アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩(特に、C8-18アルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩)など]、アルキル硫酸エステル塩[例えば、C6-24アルキル硫酸エステル塩(特に、C8-18アルキル硫酸エステル塩)など]、アルキルホスフェート[例えば、C6-24アルキルホスフェート(特に、C8-18アルキルホスフェート)など]等が挙げられる。塩としては、アンモニアアミンアルカリ金属(例えば、ナトリウム)やアルカリ土類金属等との塩が挙げられる。

0032

カチオン性帯電防止剤としては、テトラアルキルアンモニウム塩[例えば、テトラC1-24アルキルアンモニウム塩(特に、テトラC1-18アルキルアンモニウム塩)など]、トリアルキルベンジルアンモニウム塩[例えば、トリC1-24アルキルベンジルアンモニウム塩(特に、トリC1-18アルキルベンジルアンモニウム塩)など]等が挙げられる。塩としては、ハロゲン原子(例えば、塩素原子臭素原子)、過塩素酸等との塩が挙げられる。

0033

両性帯電防止剤としては、アルキルベタイン[例えば、C1-24アルキルベタイン(特に、C1-18アルキルベタイン)など]、アルキルイミダゾリウムベタイン[例えば、C1-24アルキルイミダゾリウムベタイン(特に、C1-18アルキルイミダゾリウムベタイン)など]、ヒドロキシアルキルイミダゾリン硫酸エステル[例えば、ヒドロキシC1-24アルキルイミダゾリン硫酸エステル(特に、ヒドロキシC1-18アルキルイミダゾリン硫酸エステル)]等が挙げられる。

0034

前記帯電防止剤のHLB値は、1〜20、好ましくは2〜15、さらに好ましくは2〜12程度である。

0035

これらの成分のうち、(A)及び(B)成分との相溶性との点から、ノニオン性帯電防止剤[例えば、ポリオキシエチレン単位を有する帯電防止剤、C8-18アルキルジエタノールアミン(例えば、ラウリン酸ミリスチン酸パルミチン酸ステアリン酸ベヘン酸ヤシ油脂肪酸牛脂脂肪酸等の高級脂肪酸から誘導されたアルキルジエタノールアミン)やC8-18アルキルジエタノールアミド、グリセリンC8-18脂肪酸エステル]、アニオン性帯電防止剤(例えば、C8-18アルキルスルホン酸ナトリウム)等が好ましく用いられる。アルキルジエタノールアミンは、透明性が必要な場合に、好ましく、アルキルスルホン酸ナトリウムは、耐熱性が要求される場合に、好ましい。これらの(C)成分は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

0036

(C)成分の重量平均分子量は、2000以下、好ましくは150〜1000、さらに好ましくは200〜1000程度である。

0037

(A)成分及び(B)成分の合計量と(C)成分との割合(重量比)は、(A+B)/(C)=99.8/0.2〜98/2、好ましくは99.5/0.5〜98.5/1.5、さらに好ましくは99.5/0.5〜99/1程度である。(A)〜(C)成分の種類によって、最適な範囲は変化し、一概には言えないが、(C)成分が多すぎると、樹脂組成物の物性低下や表面のべとつきが発生し、(C)成分が少なすぎると、帯電防止効果及び帯電防止能の回復力が充分ではない。

0038

[他の添加剤]本発明のシートを構成する樹脂組成物には、帯電防止効果を調整する目的で、高分子量の帯電防止剤、金属酸化物導電性付与剤高級アルコール等を加えてもよい。特に、高級アルコール(例えば、C8-18アルコール)は、結晶形転移によって表面抵抗が変化する場合には、転移を抑制する作用がある。

0039

さらに、必要に応じて、着色剤分散剤離型剤安定化剤酸化防止剤紫外線吸収剤熱安定化剤等)、難燃剤滑剤アンチブロッキング剤充填剤等を添加してもよい。なお、(B)成分として、アミン型ノニオン性帯電防止剤を使用した場合、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を用いると、着色する場合がある。

0040

[ポリオレフィン系樹脂シート]本発明のポリオレフィン系樹脂シートは、前記樹脂組成物で構成されている。シート全体の厚みは、0.01〜3mm、好ましくは0.1〜2mm、さらに好ましくは0.15〜1.5mm程度であってもよい。

0041

前記シートは、単層シートであってもよく、複数の層で構成された積層シートであってもよい。積層シートでは、最表層を、本発明のシートで構成するのが好ましい。積層シートは、共押出法ヒートラミネーションドライラミネーション等の方法により調製でき、必ずしも接着剤を必要としない。

0042

前記シートは、MFRが0.1〜5g/10分、好ましくは0.1〜3g/10分、さらに好ましくは0.2〜2g/10分程度である。MFRが低すぎると、押出成形が困難となり、高すぎると、二次成形が困難となる。なお、MFRは、JIS K 7210に準じて、JIS K 7210の表1の条件14(試験温度230℃、試験荷重21.18N)で測定した値である。

0043

前記シートは、170℃でのMD方向の最大収縮応力が9800〜98000Pa、好ましくは15000〜80000Pa、さらに好ましくは16000〜50000Pa程度である。収縮応力が低すぎると、シートの二次成形において張り戻りが小さく、ドローダウンが起こりやすくなり、高すぎると、成形性が低くなる。

0044

前記シートは、XTm-10を(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−10)℃での線膨張率とし、XTm-100を(ポリプロピレン系樹脂の融点Tm−100)℃での線膨張率とした時に、XTm-10−XTm-100<5、好ましくはXTm-10−XTm-100<4、さらに好ましくはXTm-10−XTm-100<3であるのが好ましい。線膨張率が前記範囲にないと、シートの二次成形において膨張率が大きくなり、ドローダウンが起こりやすくなる。

0045

前記シートは、温度200℃、引き取り速度2.0m/分で測定された溶融張力(MT)が9〜15g、好ましくは10〜15g程度である。溶融張力が低すぎると、溶融後に垂れが生じ、ドローダウンが発生し易くなり、高すぎると、成形性が低くなる。

0046

前記シートは、前記特性を全て満たすことによって、二次成形におけるドローダウンが抑制される。このようなシートは、例えば、前記(A)及び(B)成分を、(A1)成分10〜30重量%、(A2)成分50〜80重量%及び(B)成分5〜20重量%、好ましくは(A1)成分10〜25重量%、(A2)成分65〜85重量%及び(B)成分5〜10重量%、さらに好ましくは(A1)成分15〜20重量%、(A2)成分70〜80重量%及び(B)成分5〜10重量%の割合で組み合わせることによって調製することができる。

0047

前記シート(特に、帯電防止剤を含有するシート)は、JIS K 6911に準拠して測定した表面固有抵抗値が、成形後温度20℃、湿度50%RHで2週間経過した時点で、1.0×1013Ω/□以下、好ましくは1.0×1012〜1.0×108Ω/□、さらに好ましくは1.0×1011〜1.0×108Ω/□程度であり、帯電防止効果及び帯電防止能の回復力に優れる。

0048

前記シートは、二次成形におけるドローダウン量DD量)が、50mm以下、好ましくは40mm以下、さらに好ましくは30mm以下(特に20mm以下)である。なお、本発明において、DD量は、成形したシートを、流動方向(MD方向)に480mm、幅方向(TD方向)に50mmの短冊状に任意で切り取り真空単発成形機に50mm幅側を水平に固定したシートの170℃での垂れ量である。

0049

前記シートの製造方法は、特に制限されず、前記樹脂組成物のペレットを、通常の押出し成形機に供給し、溶融混練してダイ[フラット状、T状(Tダイ)、円筒状(サーキュラダイ)等]から押出して成形できる。シートは、延伸一軸延伸二軸延伸等)してもよいが、通常、押し出し方向ドロー引取り)を作用させた未延伸シートである。また、化学発泡剤の添加や発泡ガス含浸によって、発泡押出成形し、発泡シートとしてもよい。溶融温度は、150〜250℃、好ましくは200〜240℃程度である。

0050

二次成形品]本発明のポリオレフィン系樹脂シートは、自由吹込成形、真空成形、折り曲げ加工圧空成形マッチモールド成形熱板成形等の慣用の熱成形などで二次成形することができる。二次成形品としては、例えば、包装用材料食品用容器薬品用容器トレーエンボステープ又はキャリアテープマガジン等が挙げられる。

0051

シートや二次成形品の表面は、表面処理(例えば、コロナ放電グロー放電等の放電処理酸処理、焔処理等)を行ってもよい。シートや二次成形品の表面は、導電処理又は帯電防止処理(例えば、帯電防止剤、カーボンブラック、金属酸化物等の導電性付与剤の塗布や混練)や、導電性被膜又は帯電防止層(例えば、導電性インキによる被膜など)を形成してもよい。

0052

本発明のシートは、帯電防止性及びその回復力に優れるとともに、耐熱性や外観等の各種特性に優れるので、前記二次成形品の中でも、半導体や電子部品の包装材料、半導体や電子部品を収容するための収容凹部を有する搬送用成形品(例えば、電子部品搬送用トレー、キャリアテープ等)、液晶などの電子部品用包装材料に有用である。

発明の効果

0053

本発明では、ポリオレフィン系樹脂シートの二次成形においてドローダウンを抑制できるため、耐熱性や外観に優れた成形品を簡便に得ることができる。また、本発明のシートは、帯電防止剤を容易に配合でき、帯電防止性及びその回復力に優れるので、半導体や電子部品用包装材料として有用である。

0054

以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。なお、実施例における各評価項目評価方法、及び用いた各成分の内容は以下の通りである。

0055

[メルトフローレート(MFR)]JIS K 7210に準じて、温度230℃、荷重21.18Nで、組成物のMFRを測定した。

0056

[収縮応力]成形したシートの収縮応力を、メルテンレメーター(東洋精機(株)製)を用いて、MD方向で170℃にて測定した。

0057

[線膨張率]成形したシート(長さ10mm、厚み0.7mm)の線膨張率を、膨張計セイコーインスツルメンツ(株)製、TMA−SS)を用いて、加熱速度20℃/分で25℃から210℃へ昇温させて測定した。

0058

[溶融張力(MT)]キャピログラフ(東洋精機(株)製)を用いて、200℃、押出速度10mm/分、引き取り速度2m/分、キャピラリーL/D=10/2の条件で、組成物のMTを測定した。

0059

[ドローダウン(DD)量及び成形性]成形したシートを、流動方向(MD方向)に480mm、幅方向(TD方向)に50mmの短冊状に任意で切り取り、真空単発成形機に50mm幅側を水平に固定した。シートを加熱し、170℃での垂れ量(mm)をMDでのDD量とした。また、成形性を以下の基準によって評価した。

0060

○:DD量が20mm未満
△:DD量が20mm以上40mm未満
×:DD量が40mm以上

0061

[各成分の内容]
(A1)成分
PP1:ポリプロピレン(モンテル・SDK・サンライズ(株)製、PF−814、MFR=3、α=1.2、β=0.8)
PP2:ポリプロピレン(チッソ(株)製、NEWSTREN SH9000、MFR=0.3、α=1.29、β=1.4)
(A2)成分
PP3:ポリプロピレン(トクヤマ(株)製、RB110、MFR=0.5、α=1.6、β=2.5)
PP4:ポリプロピレン((株)グランドポリマー製、F109BA、MFR=9.2、α=1.7、β=2.8)
PP5:ポリプロピレン((株)グランドポリマー製、E101、MFR=0.5、α=1.6、β=2.4)
PP6:ポリプロピレン混合物[ポリプロピレン(モンテル・SDK・サンライズ(株)製、PS−207A)/PP3=30/70(重量比)、MFR=0.5、α=1.7、β=2.6]
尚、α及びβは、前記貯蔵弾性率G’とその損失弾性率G”との関係におけるα及びβである。

0062

(B)成分
DPE:低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、ペトロセン360、密度0.92g/cm3、MFR=1.6)
HDPE:高密度ポリエチレン(東ソー(株)製、ニポロンハード5700、密度0.95g/cm3、MFR=1.0)。

0063

(C)成分
帯電防止剤:アルキルジエタノールアミン(花王(株)製、エレストマスター320)
なお、帯電防止剤は、帯電防止剤含量20重量%のポリプロピレンマスターバッチとして使用した。

0064

実施例1〜2及び比較例1〜6
表1に示す割合で各成分をドライブレンドした後、押出機スクリュー径60mm、スクリュー長2100mm)によって、シリンダー温度230℃で溶融混練した後、T−ダイより、ダイ温度210℃でシート状に押し出した。このシート状物を、冷却ロールによって冷却して、幅670mm×厚み0.7mmのシートを製造した。エアギャップは150mmとし、引き取り速度は1.9m/分とした。得られたシートの評価結果を表1に示す。

0065

0066

表1の結果より、実施例1〜2のシートは、帯電防止性及び成形性のいずれも優れている。これに対して、比較例1〜6のシートは、いずれもDD量が多く、成形性に充分でない。

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