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課題

プロセス処理を行う2つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成された真空処理装置では、2つ以上あるプロセス処理室の内、どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行ができ、又運転開始修復保守する必要のあるプロセス処理装置がある場合でも誤った操作により作業者危害を加えることなく、装置の稼働率を向上させると共に作業者に対する安全性の確保を図る。

解決手段

プロセス処理装置の運転有効/無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段と、運転情報信号記憶手段とを設け、運転情報信号を元にして運転無効となった該プロセス処理装置を使用せず、他の正常なプロセス処理装置を使って運転続行する装置制御手段を設けた。又装置の機側でのメンテナンス作業を通常のウエハ処理並行作業する際、供給している電源遮断できる機能を設けた。

概要

背景

従来の装置は、例えば、特開昭63−133532号公報のように搬送室処理室を接続したシステムにおいて、正常な運転状態試料処理が実施される場合、別々のウェハを別々の処理室で同時に実行したり、又はウェハを順次2つ以上の処理室を経由して処理することのできる装置及びその搬送に関するものであった。

また他の従来装置は、特開平3−274746号公報のように2つの経路プロセス処理を同時に行う運転で、一つの経路に含まれる処理室にメンテナンス作業を実施する場合は、他の経路の処理室を過渡的に2つの経路のプロセス処理に共用する装置の運転方法に関するものであった。

概要

プロセス処理を行う2つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成された真空処理装置では、2つ以上あるプロセス処理室の内、どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行ができ、又運転開始修復保守する必要のあるプロセス処理装置がある場合でも誤った操作により作業者危害を加えることなく、装置の稼働率を向上させると共に作業者に対する安全性の確保を図る。

プロセス処理装置の運転有効/無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段と、運転情報信号記憶手段とを設け、運転情報信号を元にして運転無効となった該プロセス処理装置を使用せず、他の正常なプロセス処理装置を使って運転続行する装置制御手段を設けた。又装置の機側でのメンテナンス作業を通常のウエハ処理並行作業する際、供給している電源遮断できる機能を設けた。

目的

本発明は、プロセス処理を行う2つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置を使って処理する真空処理装置において、
1)少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピ並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、又、
2)該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、または該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、該プロセス処理装置内クリーニング処理を行い、又
3)該クリーニング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
4)前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
5)正常にウェハ処理する通常運転並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性の確保ができるようにすることにより、装置の稼働率を向上でき、且つ安全性の確保が図れる真空処理装置の運転方法及び真空処理装置を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

この技術が所属する分野

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請求項1

プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が接続されて2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置運転方法において、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピ並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、クリーニングダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内クリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。

請求項2

プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が接続されて2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。

請求項3

プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が接続されて2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のエージング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、またはエージング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。

技術分野

0001

本発明は、プロセス処理を行う2つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置及び真空処理装置の運転方法に関する。

背景技術

0002

従来の装置は、例えば、特開昭63−133532号公報のように搬送室処理室を接続したシステムにおいて、正常な運転状態試料処理が実施される場合、別々のウェハを別々の処理室で同時に実行したり、又はウェハを順次2つ以上の処理室を経由して処理することのできる装置及びその搬送に関するものであった。

0003

また他の従来装置は、特開平3−274746号公報のように2つの経路のプロセス処理を同時に行う運転で、一つの経路に含まれる処理室にメンテナンス作業を実施する場合は、他の経路の処理室を過渡的に2つの経路のプロセス処理に共用する装置の運転方法に関するものであった。

発明が解決しようとする課題

0004

前記従来技術は、2つ以上のプロセス処理を実施する場合、ウェハを真空雰囲気搬送路を介して2つ以上の処理室に搬送し、個々の処理室では、その処理室が持つ固有の処理を実施することにより、大気状態さらすことなく真空中で複数のプロセス処理をする為の装置構成搬送方法、及びメンテナンス作業を通常のウェハ処理と並行作業させるものであった。

0005

ところで、前記前者の従来技術では2つ以上の処理室を処理経路として使って運転している運転中に、どれかの処理室が故障等で使用できなくなった時に正常な処理室を使って処理を続行する運転及び復旧処置については、考慮されていなかった。

0006

又、運転開始修復する必要のある処理室がある場合でも、正常な処理室のみを使って装置を運転する方法,手順についても考慮されていなかった。

0007

又、2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う際に、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピ並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、クリーニングダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内クリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を続行させる運転方法,手順についても考慮されていなかった。

0008

又、2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う際に、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎のいずれかの際に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を続行させる運転方法,手順についても考慮されていなかった。

0009

又、2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のエージング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、またはエージング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うことについても考慮されていなかった。

0010

このように従来技術は処理室が正常な状態、及び運転開始前に予め修復する処理室のみを除外した上での運転を考慮したものであるが、運転中に処理室が異常等で使用できない時の運転,割り込み処理,運転中での運転の一時中断及び中断状態から再開運転や、運転中に処理経路に使用していない処理室の操作,運用等については考慮されていないため、例えば同種の処理室が接続されている場合、運転中に他方の正常な処理室を使って運転を続行するという装置の運転方法が考慮されておらず、稼働率の低い装置であった。

0011

また、正常にウェハ処理する通常運転並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性確保への配慮がなされていない装置であった。

0012

本発明は、プロセス処理を行う2つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置を使って処理する真空処理装置において、
1)少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、又、
2)該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、または該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、又
3)該クリーニング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
4)前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
5)正常にウェハ処理する通常運転と並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性の確保ができるようにすることにより、装置の稼働率を向上でき、且つ安全性の確保が図れる真空処理装置の運転方法及び真空処理装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0013

上記目的を達成するために、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が接続されて2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うようにしたものである。

0014

又、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が接続されて2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うようにしたものである。

0015

又、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が接続されて2つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも2つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のエージング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、またはエージング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うようにしたものである。

0016

又、運転開始時点で修復,保守等する必要のあるプロセス処理装置がある状態で運転を開始する場合は、運転開始前に修復,保守等する必要のあるプロセス処理装置を使わず、有効なプロセス処理装置を使って装置運転する処置を施すことで運転が可能となるようにしたものである。

発明を実施するための最良の形態

0017

以下、本発明の一実施例を図1図13に示す。

0018

図1は、一実施例であり、プロセス処理装置が搬送処理装置に4室接続され、処理装置にウェハを搬入する為のカセットは処理装置本体の前に設置した大気搬送装置に設置し、該カセットから1枚ずつ取り出し処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理装置が4つ以上接続されても構わない。図1において、1はウェハの搬送を行う搬送処理装置でありロードロック室のウェハをウェハの搬送スケジュールに従ってプロセス処理装置2−1〜2−4に搬送し、プロセス処理装置で処理終了したウェハを次のプロセス処理装置に搬送し、全てのプロセス処理が終了したウェハをアンロードロック室に搬送する。2−1〜2−4はプロセス処理を行うプロセス処理装置である。プロセス処理としてはエッチング,後処理,成膜スパッタCVD,水洗処理等ウェハのプロセス処理全てを含む。3はロードロック室であり大気搬送装置6にあるウェハを搬送処理装置に搬入する室、4はアンロードロック室であり真空処理室にあるウェハを大気搬送装置6に搬出する室、5は搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う真空ロボット、6はウェハを収納したカセットを設置するための大気搬送装置、7は処理するウェハを収納したカセットであり製品用ウェハを収納したカセットやクリーニング用ウェハを収納したカセットである。8は大気搬送装置上のカセット内のウェハをカセットから搬出し、ロードロック室3に搬入し、またアンロードロック室4のウェハを元のカセットに戻す大気ロボットを示す。

0019

通常の運転にあたっては、オペレータは、製品用ウェハを収納したカセット7−1(又は7−2)とクリーニング用ウェハを収納したカセット7−3を大気搬送装置6に設置する。表示手段13,入力手段14とを使って運転条件の設定を行った後運転の開始指示を行う。運転が開始されるとウェハの搬送が開始しプロセス処理装置2−1(2−2〜2−4も含む)に搬送され、プロセス処理を行って元のカセットに戻される。元のカセット内のウェハが全て処理されるとそのカセットの回収の為にこの図に示していないブザーを鳴らし、オペレータにカセット回収要求通報し、オペレータがカセットを取り除く。製品用ウェハを収納したカセットの処理が終了すると、カセット7−3からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、クリーニング処理を行ってカセット7−3に戻す。この場合、1枚のクリーニング用ダミーウェハを使って順次プロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能であり、また別の方法としてプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に1枚ずつ搬送し、クリーニング処理を同時に行うことも可能である。また前述のクリーニング処理は製品用ウェハを収納したカセットの処理が終了すると、カセット7−3からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、クリーニング処理を行ったが、クリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出しないでクリーニング処理を行うことも可能である。また、以上のように1カセット分の製品用ウェハの処理終了後にクリーニング処理を行うことに加えて、クリーニング周期として処理した製品ウェハの枚数毎(この枚数は適宜設定可能)にカセット7−3からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。またクリーニング周期として処理した製品ウェハの枚数毎(この枚数は適宜設定可能)にカセット7−3からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出しないで、クリーニング処理を行うことも可能である。また、製品用ウェハを収納したカセットの処理が予め設定されたカセット数実施後に、カセット7−3からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。

0020

次に製品ウェハを収納したカセットの処理開始前にカセット7−3からダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出しないでエージング処理後に上記ウェハ処理を行うことも可能である。また、製品ウェハを収納したカセットの処理開始前にカセット7−3からダミーウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、エージング処理した後ダミーウェハをカセット7−3に戻し、本エージング処理を予め設定したウェハ枚数分実施後に上記ウェハ処理を行うことも可能である。以上に述べたクリーニング処理とは、プロセス処理装置内の異物を除去するために行う処理であり、エージング処理とはウェハ処理を行う前にプロセス処理装置内をウェハ処理状態にするために行う処理である。

0021

尚、運転条件設定の1部である処理経路の設定においては、その処理に使用するプロセス処理装置をウェハの処理する順序にプロセス処理装置の記号等を使って設定する。

0022

このウェハの処理順序は、運転モードとして表1に示す。

0023

0024

以下のこの運転モードの説明ではプロセス処理装置2−2と2−3は同一のプロセス処理を(この実施例ではエッチング処理とする)、プロセス処理装置2−1と2−4は同一のプロセス処理を(この実施例では後処理とする)するものとして説明する。またプロセス処理の実施例としては、プロセス処理装置2−2又は2−3を使ったエッチング処理を行った後、プロセス処理装置2−1又は2−4を使った後処理を行うものとする。尚、1カセット分の製品用ウェハの処理の後にカセット7−3からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−3(又2−2)からプロセス処理装置2−4(又は2−1)に搬送し、クリーニング処理を行うクリーニング処理を行う運転について説明する。またウェハの処理条件によってはエッチング処理のみであっても良い。

0025

1)1カセット1レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件(以下では、プロセス処理条件をレシピと称する)で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。ウェハは、プロセス処理装置2−2でエッチング処理した後プロセス処理装置2−1で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Aという)と、プロセス処理装置2−3でエッチング処理した後プロセス処理装置2−4で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Bという)の両方を使って処理する。

0026

この実施例での処理順序は
経路A:カセット7−1→プロセス処理装置2−2→プロセス処理装置2−1→カセット7−1
経路B:カセット7−1→プロセス処理装置2−3→プロセス処理装置2−4→カセット7−1の組み合わせとしたが、
経路C:カセット7−1→プロセス処理装置2−2→プロセス処理装置2−4→カセット7−1
経路D:カセット7−1→プロセス処理装置2−3→プロセス処理装置2−1→カセット7−1の組み合わせであっても良い。

0027

ウェハの処理は、1枚目のウェハは経路A、2枚目は経路B、3枚目のウェハは経路A、4枚目は経路B、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。最終ウェハをカセット7−1から搬出すると(図3−A)、カセット7−3からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−3に搬送し、クリーニング処理を開始させる(図3−B)。またプロセス処理装置2−2内にあった最終ウェハがプロセス処理装置2−1に搬送されてあれば、カセット7−3からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−2に搬送し、クリーニング処理を開始させる。プロセス処理装置2−3でのクリーニング処理が終了するとクリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−3からプロセス処理装置2−4に搬送し、クリーニング処理を行う。この時迄に製品用カセット7−2が設置されてあれば、カセット7−1の処理終了に引き続きカセット7−2の処理に移り、この後カセット7−2から製品用ウェハの1枚目をプロセス処理装置2−3に搬送し、プロセス処理を行う(図3−C)。プロセス処理装置2−4でのクリーニング処理が終了するとクリーニング用ウェハをカセット7−3に戻す。又この時迄にプロセス処理装置2−2でのクリーニング処理が終了すると、クリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−2からプロセス処理装置2−1に搬送し、クリーニング処理を行う。その後にC2カセットから製品用ウェハの2枚目をプロセス処理装置2−2に搬送し、プロセス処理を行う(図3−D)。又、カセット7−1内の全てのウェハの処理終了するとカセット7−1の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。以上のようにカセット7−2についてもカセット7−1の場合と同じ順序で処理を行い、カセット7−2内の全てを処理終了するとカセット7−2の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行うことで運転が終了する。

0028

処理を終了する方法として、以下の5モードがある。

0029

ア)ウェハ供給停止:処理中のカセットからのウェハ取り出しを中止する。(2カセットを1ロットとして運転している場合は、指定した方のカセットからのウェハ取り出しを中止する。)
イ)カセット供給停止:現在処理中のカセット内のウェハを全て処理終了した後、その処理終了迄に設置されてあったカセットの処理を中止する。(2カセットを1ロットとして運転している場合は、指定した方のカセット内のウェハを全て処理終了した後、その時迄に設置されてあったカセットの処理を中止する。)
ウ)サイクル停止:現在実行中のプロセス処理,排気,リーク,搬送等の動作終了後その場で停止する。
エ)処理室一時停止指定処理室について、現在処理中のプロセス処理終了後停止する。この場合は、運転の再開操作により一時停止した状態から運転を再開することができる。またその処理室のみ手動操作は可能である。
オ)即停止:実行中の全ての動作を即時停止する。
処理終了に当たってはいずれの方法によっても良い。

0030

2)2カセット1レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件(レシピ)で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番に抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。この場合のカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をする運転が前記の「1カセット1レシピ並列運転」の場合と異なる。

0031

前記の「1カセット1レシピ並列運転」の場合は、同一カセットから順次ウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセットのウェハを全て終了した後次のカセットのウェハの処理に移ったが、本「2カセット1レシピ並列運転」では、カセット7−1とカセット7−2から交互にウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。ウェハの処理経路は前記の「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置2−2でエッチング処理した後プロセス処理装置2−1で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Aという)と、プロセス処理装置2−3でエッチング処理した後プロセス処理装置2−4で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Bという)の両方を使って処理する。

0032

この実施例での処理順序の経路A,Bもしくは経路C,Dについては前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。

0033

ウェハの処理は、1枚目のウェハはカセット7−1からの1枚目を経路A、2枚目はカセット7−2からの1枚目を経路B、3枚目のウェハはカセット7−1からの2枚目を経路A、4枚目はカセット7−2からの2枚目を経路B、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット7−1もしくはカセット7−2内の全てのウェハを処理終了するとカセット7−1(または7−2)の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前記のようにカセット7−1と7−2から交互にウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。又、クリーニング処理については、上記1)と同様である。

0034

3)2カセット2レシピ並列運転
この運転では、カセット7−1とカセット7−2とのウェハ処理レシピが異なる事によりプロセス処理装置での処理時間が異なることがある。この場合、カセット7−1とカセット7−2からのウェハ搬出は交互ではなく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理装置へウェハを搬送した後次のウェハを該プロセス処理装置に搬送する処理以外は前記「2カセット1レシピ並列運転」と同じある。該ウェハの又、クリーニング処理については、上記1)と同様である。

0035

4)1カセット1レシピ直列運転
この運転では、同一のプロセス処理条件(レシピ)で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。ところがウェハの処理経路は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と異なる。本「1カセット1レシピ直列運転」では、ウェハはプロセス処理装置2−2(もしくはプロセス処理装置2−3)でエッチング処理した後、更にプロセス処理装置2−3(もしくはプロセス処理装置2−2)でエッチング処理した後、プロセス処理装置2−1(もしくはプロセス処理装置2−4)で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Eという)で処理する。

0036

ウェハの処理は、1枚目のウェハは経路E、2枚目は経路E、3枚目のウェハは経路E、4枚目は経路E、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット7−1内の全てを処理終了するとカセット7−1の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この時迄にカセット7−2が設置されてあれば、カセット7−1の処理終了に引き続きカセット7−2の処理に移る。カセット7−2についてもカセット7−1の場合と同じ順序で処理を行い、カセット7−2内の全てウェハを処理終了するとカセット7−2の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この時迄にカセット7−1が設置されてあれば、カセット7−2の処理終了に引き続きカセット7−1の処理に移る。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。又、クリーニング処理については、上記1)と同様である。

0037

以上、1)から4)の運転方法は、代表事例について説明したもので、カセット,レシピと、並列/直列運転の組み合わせとにより他の運転方法が考えられ、本発明は上記1)から4)の運転方法に限定されるものではない。

0038

また、装置を保守,メンテナンスする場合は補助操作盤22内にある表示手段26,入力手段25とを使って装置の機側で操作することができる。この補助操作盤22は可搬型操作端末(例えばノートパソコン)であり装置の近くまで持ち運び装置状態目視しながら表示手段26に表示される装置情報(例えば入出力ビットのON/OFF情報,エラー情報等)を保守,メンテナンスの操作に活用でき、保守,メンテナンスの操作性を向上させているものである。この補助操作盤22では、主制御部11と同じ機能を有しているが、オペレータに対する安全性を確保する為に主制御部11と補助操作盤22とで同時に操作する場合は、片方しか操作入力できないように誤操作防止機能を設けてある。

0039

図2は、別の一実施例あり、プロセス処理装置が搬送処理装置に4室接続され、処理装置にウェハを搬入する為のカセットは処理装置本体内のロードロック室3Aに設置し、カセットから1枚ずつ取り出し処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理装置がこれ以上接続されても構わない。装置構成としては図1に示す構成からウェハを収納したカセットを設置するための大気搬送装置6,大気ロボット8を削除したものである。ウェハのカセットからの搬出がロードロック室3Aからとなり、カセットへの収納がアンロードロック室4Aとなる以外の各機器の機能及び構成は図1と同じである。また、クリーニング処理としては、クリーニング用ウェハを収納したカセットをロードロック室3A(又はアンロードロック室4A)に設置し、クリーニング用ウェハをプロセス処理装置2−1,2−2,2−3,2−4に搬出し、クリーニング処理を行って元のカセットに戻す。また運転モードにおいては、
1)1カセット1レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件(レシピ)で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。ウェハは、プロセス処理装置2−2でエッチング処理した後プロセス処理装置2−1で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Aという)と、プロセス処理装置2−3でエッチング処理した後プロセス処理装置2−4で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Bという)の両方を使って処理する。

0040

この実施例での処理順序は
経路A:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロセス処理装置2−2→プロセス処理装置2−1→アンロードロック室4A内カセット7−2A
経路B:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロセス処理装置2−3→プロセス処理装置2−4→アンロードロック室4A内カセット7−2A又は、
経路C:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロセス処理装置2−2→プロセス処理装置2−4→アンロードロック室4A内カセット7−2A
経路D:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロセス処理装置2−3→プロセス処理装置2−1→アンロードロック室4A内カセット7−2A
の組み合わせであっても良い。また上記処理順序では処理したウェハはアンロードロック室4A内カセット7−2Aに戻したがウェハを取り出したロードロック室3A内カセット7−1Aに戻すこともできる。

0041

本実施例では経路Aと経路Bを並行してロードロック室3A内のカセット7−1Aから抜き出したウェハはアンロードロック室4A内のカセット7−2Aに戻す処理の例を示す。ウェハの処理は、1枚目のウェハは経路A、2枚目は経路B、3枚目のウェハは経路A、4枚目は経路B、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。ロードロック室3A内カセット7−1A内の全てを処理終了するとロードロック室内カセットとアンロードロック4A室内カセット7−2Aの処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処理ウェハの入ったカセットをロードロック室3Aに、空のカセットをアンロードロック室4Aに設置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。

0042

2)2カセット1レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件(以下では、プロセス処理条件をレシピと称する)で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。

0043

前記の「1カセット1レシピ並列運転」の場合は、同一カセットから順次ウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセットのウェハを全て終了した後次のカセットのウェハの処理に移ったが、本「2カセット1レシピ並列運転」では、ロードロック室3A内のカセット7−1Aとアンロードロック室4A内のカセット7−2Aから交互にウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。ウェハの処理経路は前記の「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置2−2でエッチング処理した後プロセス処理装置2−1で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Aという)と、プロセス処理装置2−3でエッチング処理した後、プロセス処理装置2−4で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Bという)の両方を使って処理する。

0044

この実施例での処理順序の経路A,Bもしくは経路C,Dについては前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。

0045

ウェハの処理は、1枚目のウェハはロードロック室3A内のカセット7−1Aからの1枚目を経路A、2枚目はアンロードロック室内のカセットからの1枚目を経路B、3枚目のウェハはロードロック室3A内のカセット7−1Aからの2枚目を経路A、4枚目はアンロードロック室4A内のカセット7−2Aからの2枚目を経路B、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。ロードロック室3A内もしくはアンロードロック室4Aカセット7−2A内の全てのウェハを処理終了するとロードロック室3A内(またはアンロードロック室4A内)カセットの処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前記のようにロードロック室3A内とアンロードロック室4A内カセットから交互にウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。

0046

3)2カセット2レシピ並列運転
この運転では、ロードロック室3A内のカセット7−1Aとアンロードロック室4A内のカセット7−2Aとのウェハ処理レシピが異なる事がある。この場合、カセット7−1とカセット7−2からのウェハ搬出は交互ではなく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理装置へウェハを搬送した後次のウェハを該プロセス処理装置に搬送する処理以外は前記「2カセット1レシピ並列運転」と同じある。該ウェハの又、クリーニング処理については、上記1)と同様である。

0047

4)1カセット1レシピ直列運転
この運転では、同一のプロセス処理条件(以下では、プロセス処理条件をレシピと称する)で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。ところがウェハの処理経路は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と異なる。本「1カセット1レシピ直列運転」では、ウェハはプロセス処理装置2−2(もしくはプロセス処理装置2−3)でエッチング処理した後、更にプロセス処理装置2−3(もしくはプロセス処理装置2−2)でエッチング処理した後、プロセス処理装置2−1(もしくはプロセス処理装置2−4)で後処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Eという)で処理する。

0048

本実施例では経路Eでロードロック室3A内のカセット7−1Aから抜き出したウェハはアンロードロック室4A内のカセット7−2Aに戻す処理の例を示す。ウェハの処理は、1枚目のウェハは経路E、2枚目は経路E、3枚目のウェハは経路E、4枚目は経路E、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット内の全てを処理終了するとロードロック室3A内カセット7−1Aとアンロードロック室4A内カセット7−2Aの処理終了と交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処理ウェハの入ったカセットをロードロック室3Aに、空のカセットをアンロードロック室4Aに設置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同じである。

0049

図4は、制御構成図を示す。本実施例では、装置全体の主制御部は、搬送処理装置1に搭載している場合を示す。尚、装置全体の主制御部は、搬送処理装置以外にあっても構わない。また表示手段13,入力手段14は主制御部とは別の制御ユニットとして構成しても良い。11は、装置全体を制御する主制御部の構成を示す。制御手段としては、本発明の請求範囲に該当する部分のみを抜き出して記述しており、装置を動かす上での必要な入出力制御部分(DI/O,AI/O)については、記述していない。16は、真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段であり、例えばRAM(Random Access Memory)である。このウェハの処理順序は、運転開始前に表示手段13,入力手段14とを使ってオペレータによって入力されたデータが記憶される。17は、プロセス処理装置2−1〜2−4の運転有効/無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段であり、例えばRAMである。13は、運転状態,運転条件の設定内容,運転の開始指示/終了の表示を行う表示手段であり、例えばCRTである。14は、運転条件の設定,運転の開始指示入力,プロセス処理条件,保守やメンテナンスの操作入力等を行う入力手段であり、例えばキーボードである。15は、上記プロセス処理装置2−1〜2−4の運転有効/無効であることを示す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプロセス処理装置2−1〜2−4のどれかが運転不可となっても該プロセス処理装置を使用せず、他のプロセス処理装置を使って運転続行する処理手順を記憶した装置制御手段であり、例えばROM(Read Only Memory)である。12は、上記13〜17を制御する中央制御手段であり、例えば、CPU(Central Processor Unit)である。2−1〜2−4は、ウェハのプロセス処理を行うプロセス処理装置である。この処理装置としては、エッチング,後処理,成膜,スパッタ,CVD,水処理等ウェハのプロセス処理を行う処理であれば、何であっても良い。19−1〜19−4は、プロセス処理装置2−1〜2−4の運転有効/無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段である。本実施例では、プロセス処理装置に設けているが、どこにあっても良い。この運転情報信号を発生する手段として、
1)プロセス処理装置の装置電源遮断信号を用いる
2)プロセス処理装置の使用の有効/無効を設定する運転切り替え信号(例えば、切り替えスイッチ)を用いる
3)プロセス処理装置の使用の有効/無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用いる
ことができる。

0050

20と21は、装置全体を制御する主制御部11と補助操作盤22とを接続する通信手段である。補助操作盤22,25,26は上述した用途に使用するものである。24は補助操作盤での端末機能を制御する処理手順を記憶した端末制御手段である。23は上記21,24から26を制御する中央制御手段であり、例えば、CPU(Central Processor Unit)である。

0051

図5は、運転情報信号図である。各プロセス処理装置毎に運転の有効/無効を示す情報が記憶される。この場合では、有効な場合は、1を、無効な場合は、0を示すが区別できる内容であれば、記号や数字であっても良い。この情報は、運転情報信号発生手段19−1〜19−4の信号状態が反映されたものであり、運転情報信号記憶手段17に記憶される。

0052

図6は、処理順序情報図である。運転条件設定の一つとして、オペレータが運転開始前に表示手段13,入力手段14とを使ってウェハの処理する順序を設定した情報である。この情報は処理順序情報記憶手段に記憶される。

0053

図7は、装置運転フロー図を示す。オペレータは運転開始前に処理装置として構成されているプロセス処理装置の内、故障等で運転に使用できない、又は保守(プラズマクリーニングも含む)の為使用しないプロセス処理装置があるか否かを判断する(30)。使用できない(又は、使用しない)プロセス処理装置があれば、運転情報信号発生手段19を用いて図4に記述した状態になるように設定する(32)。この設定の方法の一つとして、
1)プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる場合は、該プロセス処理装置の装置電源供給電磁開閉器をOFFする。これにより、遮断信号が発生し、運転情報信号記憶手段17に伝えられ、図4に記載された情報として記憶される。

0054

2)プロセス処理装置の使用の有無を設定する運転切り替え信号(例えば、切り替えスイッチ)を用いる場合は、該プロセス処理装置に割り当てられた切り替えスイッチを有効又は無効の状態に設定する。これにより、切り替え信号確定し、運転情報信号記憶手段17に伝えられ、図5に記載された情報として記憶される。

0055

3)プロセス処理装置の使用の有効/無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用いる場合は、オペレータは、該プロセス処理装置に割り当てられた設定情報を入力手段14より入力する。これにより、設定情報が確定し、運転情報信号記憶手段17に伝えられ、図5に記載された情報として記憶される。装置接続構成を決定した後、自動運転をスタートする(34)。尚、ウェハの処理する順序は以下のように製品処理条件として設定する。

0056

1)ウェハの運転モードを選択する。

0057

「1カセット1レシピ並列」,「2カセット1レシピ並列」,「2カセット2レシピ並列」,「1カセット1レシピ直列」のいずれかを選択
2)ウェハの搬送経路を設定する。

0058

カセット毎にウェハの処理経路をプロセス処理装置の記号を使ってパラレルまたはシリーズ処理を設定する。代表的な設定例を以下に示す。(ウェハ処理経路は、前述のように組み合わせが可能である)
2−1)パラレル処理の場合:
カセット7−1:E1→A1,カセット7−1:E2→A2
カセット7−2:E1→A1,カセット7−2:E2→A2
E1:プロセス処理装置2−2,E2:プロセス処理装置2−3
A1:プロセス処理装置2−1,A2:プロセス処理装置2−4
2−2)シリーズ処理の場合:
カセット7−1:E1→E2→A1
カセット7−2:E2→E1→A2
3)プロセス処理室毎にプロセス処理条件(プロセスレシピともいう)を設定する。

0059

以上の製品処理条件を設定した後、自動運転開始起動をかける。

0060

図8は、自動運転フロー図を示す。自動運転を開始すると、処理すべきウェハを全て搬送したかを判断し、搬送済であれば処理が終了し、搬送が必要であれば、自動運転処理に進む(40)。自動運転中に異常等が発生し、運転が一時中断した状態にあるか否かを判断する(42)。異常が無ければ、運転を続行する(44へ)。運転に使用できないプロセス処理装置がある場合は、該プロセス処理装置を使わないで運転続行が可能か否かをオペレータが判断する(70)。続行が不可能な場合は、オペレータが自動運転の中止設定を行うことにより、装置は自動運転停止処理を行う(90)。続行が可能な場合でも、プロセス処理装置にウェハが残っている場合、真空ロボットのハンド上にウェハが残っている場合、ロードロック室やアンロードロック室にウェハが残っている場合等がある。

0061

このように自動運転中に異常が発生し、自動運転の続行ができなくなり自動運転が一時中断した状態から引き続き自動運転を再開し、続行するため、異常が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬出する処理を行う。これは自動運転中に異常が発生した時点では処理装置内の全ウェハの搬送・処理のスケジュールが確定しているため、異常が発生した機器にあるウェハを取り出したカセット7に戻さないとウェハの搬送・処理のスケジュールが狂ってしまい、自動運転の一時中断状態からの再開,自動運転続行ができなくなるためである。また、他の実施例として異常が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬出しないで該ウェハを異常が発生した機器内に残存させたまま仕掛かりのウェハについて一時中断状態からの再開,自動運転を続行させひとまとまりの処理を終了させ、自動運転を終了させた後、残存しているウェハを元のカセットに戻すことも可能である。他の実施例として該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行うことも可能である。例えば、異常発生で処理装置内に残存しているウェハをそのままにしておき、該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行った上で、仕掛かりのウェハについて一時中断状態からの再開,自動運転を続行させひとまとまり(1ロット)処理を終了させ、自動運転を終了させた後、残存しているウェハを元のカセットに戻す場合に用いられる。処理装置内に残存しているウェハの処置例を以下に示す。

0062

装置内に残存ウェハがあるか否か判断する(72)。装置内に残存しているウエハをそのままにして運転を継続するか否かを判断する(73)。装置内に残存しているウェハをそのままにして運転を継続する場合は、該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行う(77)。装置内に残存しているウェハをそのままにして運転を継続しない場合は、残存しているウェハのうちエッチング処理をするか否かを判断する(74)。処理室内に残存しているウェハのうち、エッチング処理の途中で異常が発生した場合は、残りのエッチング処理を実施した後(76)、ウェハを元のカセットに戻す(78)。これはできうる限りウェハを救済するために行うものである。また真空ロボットのウェハハンド上にウェハが残っている場合や、ロードロック室アンロードロック室にウェハが残っている場合は、機器個別の操作(ロック室の排気/リーク,ウェハの搬送)を行って、そのウェハを元のカセットに戻す(78)。以上のように異常の発生した機器にあったウェハは必要な処置を実施し元のカセットに戻した後、一時中断していた自動運転を再開する操作を行う。このようにすることで異常が発生した機器(処理室や真空ロボット等)にあったウェハのトラッキング情報は、正常な経路で処理されたのと同等となり、自動運転が再開できることになる。以上のような処理装置内に残存していたウェハの処置を行った後、使用しないプロセス処理装置に対して図7の(32)にて示した内容と同じ運転情報信号発生手段の切り替え操作(80)を行う。異常発生情報をリセットし(82)、自動運転を続行する。

0063

正常な運転状態では、次のウェハの搬送経路を処理順序情報記憶手段16に記憶されてある情報を読み出し(44)、運転情報信号記憶手段17に記憶されてある情報と整合処理搬送順路を決定する(46)。決定した搬送順路はカセットより搬出するウェハ毎に搬送順路データを持っても良いし、処理順序情報記憶手段16とは別の処理順序情報テーブルを作成し、ウェハを搬送する際には、このテーブルを参照するようにしても良い。搬送順路が決定すると大気ロボット8はカセット7よりウェハを搬出し(48)、上記決定した搬送順路に登録されてあるプロセス処理装置に搬送し(50)、ウェハの処理を行う(52)。このウェハ搬送処理及びプロセス処理で異常が発生した場合は、引き続き自動運転を継続する為に処理続行可能な処理はその個々の処理を終了させるまで実行した後、自動運転を一時中断状態にする。(例えばN枚目のウェハのエッチング処理中であれば、そのN枚目のウェハのエッチング処理が終了するまでエッチング処理を継続し、終了した時点で自動運転を一時中断する。また真空ロボット5によるウェハ搬送中に他の処理で異常が発生したら、真空ロボット5は、所定の場所へのウェハ搬送を終了した時点で自動運転を一時中断する。)この後異常発生したことを示す異常発生情報(図示は無し)を記憶させた後、装置を一時中断状態にオペレータに中断したことを表示手段13に表示するとともに図示しないブザーを鳴らす。この後(42)に戻り、所定のフローで処理する。

0064

図9は、異常発生後の自動運転再開処理図を示す。以下に図8で述べた自動運転中に異常が発生した後の自動運転再開迄の処理について説明する。図Aは表1での「1カセット1レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット7−1:E1→A1及びE2→A2
カセット7−2:E1→A1及びE2→A2
にて運転し、E2では(N)枚目のウェハがエッチング処理中でA1では(N−1)枚目のウェハが後処理中の時に図Bに示すようにE2で異常が発生すると、エッチング処理は終了しA1の(N−1)枚目のウェハは後処理終了後、アンロードロック室4に搬出しないで自動運転を一時中断する。E2で異常の発生した(N)枚目ウェハについては図7の76と78の処置を行う。その後E2とA2については図8の80の運転情報信号発生手段による切替操作として図7の説明で説明した1)または2)または3)の操作を行い、図5で示したようにプロセス処理装置3(E2),プロセス処理装置4(A2)の運転情報を「無効:0」とする。この後異常発生情報をリセット(図8の80)し、自動運転を再開する。再開後は図CのようにA2の(N−1)枚目のウェハはアンロードロック室4に搬送され、以降はE1とA1とを使って処理を続行する。

0065

次に、運転情報を「無効:0」としたプロセス処理装置3(E2),プロセス処理装置4(A2)については、補助操作盤22を使って異常原因を究明する為にプロセス処理装置3(E2),プロセス処理装置4(A2)に対して機器動作を行う為の操作入力が行える。例えば、プロセス処理装置3(E2)内の本図に示していないウェハ押し上げ操作を行い動作を確認する。

0066

このような操作により異常原因を対策でき、「無効:0」としたプロセス処理装置3(E2),プロセス処理装置4(A2)をウェハの処理経路に復帰させる手順を以下に示す。次に図Cの運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離したE2とA2とを有効と設定することで図Aに移行することができ、運転モードでウェハの搬送経路が
カセット7−1:E1→A1及びE2→A2
カセット7−2:E1→A1及びE2→A2
にて運転できる。

0067

図10は、自動運転中の処理装置運転切り離し処理図を示す。以下に図8で述べた自動運転中にE2とA2を自動運転処理経路から切り離した後自動運転を再開する処理について説明する。図Aは図9の図Aの運転経路と同じである。表1での「1カセット1レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット7−1:E1→A1及びE2→A2
カセット7−2:E1→A1及びE2→A2
にて運転し、E2では(N)枚目のウェハがエッチング処理中でA1では(N−1)枚目のウェハが後処理中の時に図Aに示すようにE2とA2に運転停止操作により停止指示が出されると、A1の(N−1)枚目のウェハは後処理終了後、元のカセットに戻され、(N)枚目のウェハのエッチング処理が終了しA2に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、E2とA2は運転停止状態となっている為(N+1)枚目以降のウェハは、E1とA1とを使って運転が続行される。

0068

上記では、自動運転中にE2とA2を自動運転処理経路から切り離す手段として運転停止操作により停止指示を出すことで切り離しを行ったが、別の方法として処理装置内に組み込んだ検出器の機能によって停止指示を出すこともできる。一例としては、処理装置内に組み込んだ異物モニタ装置からの異物測定モニタ値が運転前に設定した設定値超過したことを検知し、この超過した信号をもって自動運転中にE2とA2に停止指示を出すことで運転停止操作と同じ機能を行える。

0069

また切り離したプロセス処理装置をウェハの搬送経路に復帰させる手順は、図9の説明で示した内容と同じである。

0070

図11は、パイロットカセット処理図を示す。これは自動運転中に割り込み特急処理を行い、その処理終了後は元の処理を再開し続行するものである。以下に図8で述べた自動運転中に特定の(この場合はE2とA2とする)処理装置を現在運転中の運転モードの処理経路から切り離し、その切り離したE2とA2とを使ってそれまでに運転していたプロセス処理条件とは異なるプロセス処理条件で処理するカセット(このカセットのことをパイロットカセットと呼ぶ)を割り込んで処理後、元の自動運転を再開し続行する処理について説明する。図Aは図9での運転経路と同じである。表1での「1カセット1レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット7−1:E1→A1及びE2→A2
カセット7−2:E1→A1及びE2→A2
にて運転し、E2ではカセット7−1の(N)枚目のウェハがエッチング処理中で、A1でのカセット7−1の(N−1)枚目のウェハが後処理中の時に図Aに示すようにE2とA2を使った割り込み特急処理を行う為に自動運転の中断操作を行う。E2とA2に運転停止操作により停止指示が出されると、A1の(N−1)枚目のウェハは後処理終了後、元のカセットに戻され、(N)枚目のウェハはエッチング処理が終了しA2に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、E2とA2は運転停止状態となっている為(N+1)枚目以降のウェハは、E1とA1とを使って運転が続行される(図C)。E1とA1とを使った運転中に、E2とA2とを使った割り込み特急処理のカセットがカセット7−2に置かれ割り込み処理の起動運転が掛かけられる(図C)とその時迄にカセット7−1から抜き出されたウェハが全て処理されカセット7−1に搬入後、カセット7−1内ウェハのE1とA1とを使った運転は一時中断状態となり、割り込み特急処理用のカセット7−2内ウェハの処理が開始される(図D)。カセット7−2のウェハについては順次E2→A2の処理を行いカセット7−2に搬入する。パイロットカセットの処理が終了すると割り込み処理終了と一時中断状態の運転の再開設定を行い、中断していたカセット7−1からウェハの処理が再開する(図Cの状態に戻る)。次に図Cに戻った状態で運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離したE2とA2とを有効と設定することで図Aに移行することができ、運転モードでウェハの搬送経路が
カセット7−1:E1→A1及びE2→A2
カセット7−2:E1→A1及びE2→A2
にて運転できる。

0071

図12は、真空処理装置における処理装置切り離しの為の構成図を示す。プロセス処理装置2−1〜2−4は、処理用ガスライン毎にエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインを遮断できる構造とし、手動開閉用のバルブを設けている。又放電用電源ユニットに供給している電源を遮断できる構造とし、電源ライン毎にON/OFFできるブレーカを設けている。本図では“1カセット1レシピ”並行運転について述べる。又、実施例説明の上で特に説明しないプロセス処理装置への上記対応内容の図示は省いてある。

0072

装置運転経路としては、経路Aと経路Bを使った運転となるが(図1の実施例の説明を参照)プロセス処理装置2−2ではメンテナンス作業を行う為、プロセス処理装置2−1においてもガスラインのエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインの手動開閉用のバルブを閉とし、且つ放電用電源ユニットに供給している電源ライン毎のブレーカをOFFとした後、図7で示す装置運転を行う。よって、メンテナンス中のプロセス処理装置に誤って処理用ガスを流す操作を行っても、ガスラインのエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインを遮断されている為処理用ガスは流れることはない。放電用電源を誤ってONしても放電用電源ユニットに供給している電源が遮断されている為、感電することがない。このように作業者が稼動している装置の機側に立ち、装置及び機器にメンテナンスする作業と通常のウェハ処理とを並行して運転する場合でも“誤操作”により処理用ガスを流したり、放電用電源をONして感電するといった作業者へ危害を及ぼすことが阻止でき、作業者に対する安全性の確保ができる。

0073

図13は、主操作部と補助操作盤との操作上のインターロックのフロー図を示す。図1で示した装置構成で主操作部11で装置操作を実施している途中にプロセス処理装置2−2に対して補助操作盤22を用いて操作を行う場合の操作上のインターロックを示す。

0074

補助操作盤でプロセス処理装置2−2の装置操作を実施する前に主操作部11から補助操作盤22にプロセス処理装置2−2の操作権を渡す(110)とその操作権を補助操作盤22から受領するまで主操作部11からはプロセス処理装置2−2への操作のみできなくなる(116)。補助操作盤22がプロセス処理装置2−2の操作権を受領すると(104)、補助操作盤22でのプロセス処理装置2−2の操作が可能となる(108)。補助操作盤22でのプロセス処理装置2−2の操作が終了すると(110)、補助操作部22から主操作部11にプロセス処理装置2−2の操作権を渡す(112)と補助操作盤22からはプロセス処理装置2−2への操作はできない(114)。主操作部11がプロセス処理装置2−2の操作権を受領すると(116)、主操作部11でのプロセス処理装置2−2の操作が可能となる(118)となり、主制御部11からは全てのプロセス処理装置に対する操作が可能となる(120)。

0075

以上に述べた内容でも分かるように故障等で運転に使用できない、又は修復や保守(プラズマクリーニングも含む)の為使用しないプロセス処理装置は、運転情報信号記憶手段17に記憶されており、装置制御手段はこの情報を参照して運転を進める為、無効と設定したプロセス処理装置に搬送することはない。又この無効と設定したプロセス処理装置では、修復,保守及び不具合原因を行うために、続行している自動運転中のウェハ処理と並行してメンテナンス操作として作業者が装置の機側ではなく装置から離れた状態での装置操作(例えば、プラズマクリーニング処理,ガスライン排気処理,ウェハプッシャーの押上げ/押下げ動作)を行うことができる。又、無効と設定したプロセス処理装置に対して装置の機側で修復,保守及び不具合原因のための操作入力する場合は前述の補助操作盤22を用いることになる。ところで通常生産ラインでは、図1に示す大気搬送装置6がクリーンルーム側に搬送処理装置1,プロセス処理装置2−1〜2−4は、メンテルーム側に設置されており、クリーンルーム側とメンテルーム側との間は、パーテーションで区切られており、片側から他方は、充分に視界がきかない場合がある。また補助操作盤22は、主制御部11にも接続されているが、補助操作盤22は主制御部11とは、普通は離れた場所でかつ別々の人が操作することがある。このような場合に、どちらの操作部でも操作ができるようにしておくと、特に機側で補助操作盤22を用いて操作する場合、操作しているオペレータに対して安全上の災害の発生させることが考えられるため、この災害を防止するため補助操作盤22を用いて機側でプロセス処理装置に操作(例えばウェハ押し上げの上昇/下降操作)を行う時は、主制御部11では機器への操作ができないように図13で示した操作上のインターロックをかけている。

0076

以上の内容でもって、自動運転中にその処理に使用していない処理室を使った処理、及びその処理室への操作ができ片肺運転を実行することができる。

発明の効果

0077

以上説明したように、本発明によれば、2カセット2レシピの並列処理、または2カセット1レシピの並列処理のいずれかのウェハ処理の連続運転が続行でき、装置の稼働率を向上することができる。

0078

又、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成された真空処理装置では、複数ある処理室の内、どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行ができ、又運転開始時修復や保守する必要のあるプロセス処理装置がある場合でも、正常なプロセス処理装置を使って運転でき、装置の稼働率を向上することができる。

図面の簡単な説明

0079

図1本発明による真空処理装置の一実施例を示す平面図である。
図2本発明による真空処理装置の他の実施例を示す平面図である。
図3本発明によるクリーニング運転のフロー図である。
図4図1の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の制御構成図である。
図5図1の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の運転情報信号を示す図である。
図6図1の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の処理順序情報を示す図である。
図7図1の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の自動運転のフロー図である。
図8図7の自動運転フローの詳細を示すフロー図である。
図9図1の一実施例の真空処理装置における異常発生後の自動運転再開処理時の動作状態を示す図である。
図10図1の一実施例の真空処理装置における自動運転中の処理装置運転切り離し処理の動作状態を示す図である。
図11図1の一実施例の真空処理装置における自動運転中のパイロットカセット処理時の状態変化を示す図である。
図12真空処理装置における処理装置切り離しの為の構成図である。
図13主操作部と補助操作部との操作上のインターロックのフロー図を示す。

--

0080

1…搬送処理装置、2−1,2,3,4…プロセス処理装置、3,3A…ロードロック室、4,4A…アンロードロック室、5…真空ロボット、6…大気搬送装置、7…カセット、8…大気ロボット、11…主制御部、12…中央制御手段、13…表示手段、14…入力手段、15…装置制御手段、16…処理順序情報記憶手段、17…運転情報信号記憶手段、19−1,2,3,4…運転情報信号発生手段、20,21…通信手段、22…補助操作盤、23…中央制御手段、24…端末制御手段、25…入力手段、26…表示手段、27,28…ブレーカ、29,30…手動バルブ

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