図面 (/)

技術 プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止と電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工、電導率等の向上を確保するものである。

出願人 有限会社相互無線
発明者 小島行正
出願日 2001年7月9日 (19年11ヶ月経過) 出願番号 2001-244945
公開日 2002年4月12日 (19年2ヶ月経過) 公開番号 2002-111150
状態 未査定
技術分野 プリント基板への印刷部品(厚膜薄膜部品)
主要キーワード 電導率 プリント板 接着部 高性能 ハンダ パーセント プリント基板 微細加工
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2002年4月12日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (2)

課題

プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工電導率等の向上を計るものとする。

解決手段

プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止と電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工、電導率等の向上を確実にするものである。

概要

背景

従来は銅製プリント基板が主力であり、鉛使用を前提としている。

概要

プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工電導率等の向上を計るものとする。

プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止と電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工、電導率等の向上を確実にするものである。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

プリント基板(1)の銅製プリント板は鉛の使用廃止電子技術の微細化により高性能プリント板(2)が求められている。その解決策は銀60パーセント以上(3)含む高性能プリント板(2)とし微細加工(4)、電導率等(5)の向上を確保するものである。

技術分野

0001

本発明はプリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工電導率等の向上を確保するものである。

背景技術

0002

従来は銅製プリント基板が主力であり、鉛使用を前提としている。

発明が解決しようとする課題

0003

1.銅製プリント板にかわるより高性能プリント板を開発する。
2.プリント基板、ハンダに於ける鉛使用廃止により接着部が不安定となる。
3.銀コストの低下を計る為の銀含有率の解決手段を計る。

0004

イ:銅製に比し銀製はコスト面を除き全ての面で高性能である。
ロ:銀の特徴を最大限活用する。

0005

プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止と電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工、電導率等の向上を確保するものである。

0006

プリント基板(1)の銅製プリント板は鉛の使用廃止と電子技術の微細化により高性能プリント板(2)が求められている。その解決策は銀60パーセント以上(3)含む高性能プリント板(2)とし微細加工(4)、電導率等(5)の向上を確保するものである。

発明の効果

0007

プリント基板の銅製プリント板は鉛の使用廃止と電子技術の微細化により高性能プリント板が求められている。その解決策は銀60パーセント以上含む高性能プリント板とし微細加工、電導率等の向上をはかり電子技術のより大きい躍進を目指すものである。

図面の簡単な説明

0008

図1本発明の実施平面図

--

0009

(1)プリント基板
(2)高性能プリント板
(3)銀60パーセント以上
(4)微細加工
(5)伝導率等

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い技術

関連性が強い 技術一覧

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ