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技術 発熱体、定着装置及び画像形成装置

出願人 ハリソン東芝ライティング株式会社東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社
発明者 苅部考明苅部幾恵
出願日 2000年3月31日 (20年7ヶ月経過) 出願番号 2000-096894
公開日 2001年10月12日 (19年1ヶ月経過) 公開番号 2001-284019
状態 特許登録済
技術分野 電子写真における定着 面発熱体 抵抗加熱
主要キーワード 熱的歪み 耐熱シート 間接方式 熱収縮量 直接方式 温度むら 熱膨張量 引張り応力
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2001年10月12日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (6)

課題

抵抗発熱体被覆するオーバーコート層残留する引張り応力を抑制して、そのクラックの発生を低減できる発熱体、この発熱体を使用した定着装置及び画像形成装置を提供すること。

解決手段

平板状のセラミック基板11と;この基板11の一方の面に形成された抵抗発熱体12と;焼成により形成され、抵抗発熱体12を直接的または間接的に被覆すると共にセラミック基板11よりも小さな膨張率を有することにより、常温において内部に圧縮応力が残留しているオーバーコート層14と;を具備している。

概要

背景

一般に、電子式複写機や乾式のプリンタにおいては、顕画剤であるトナーにより画像や文字等が描画されている複写用紙定着用定着ヒータ加圧ローラとの間を直接または耐熱シートを介して間接に挟圧しながら通過させて、複写用紙上のトナー等の顕画剤を溶融させ、熱的に定着している。

概要

抵抗発熱体被覆するオーバーコート層残留する引張り応力を抑制して、そのクラックの発生を低減できる発熱体、この発熱体を使用した定着装置及び画像形成装置を提供すること。

平板状のセラミック基板11と;この基板11の一方の面に形成された抵抗発熱体12と;焼成により形成され、抵抗発熱体12を直接的または間接的に被覆すると共にセラミック基板11よりも小さな膨張率を有することにより、常温において内部に圧縮応力が残留しているオーバーコート層14と;を具備している。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

平板状のセラミック基板と;この基板の一方の面に形成された抵抗発熱体と;焼成により形成され、抵抗発熱体を直接的または間接的に被覆すると共にセラミック基板よりも小さな膨張率を有することにより、常温において内部に圧縮応力残留しているオーバーコート層と;を具備していることを特徴とする発熱体

請求項2

請求項1記載の発熱体と;この発熱体と圧接関係を有して配設された加圧ローラと;を具備していることを特徴とする定着装置

請求項3

加熱定着性の顕画剤を用いて被記録材間接方式または直接方式により画像情報を形成する画像形成プロセス手段と;顕画剤を熱的に定着させる請求項3記載の定着装置と;を具備していることを特徴とする画像形成装置

背景技術

0001

この発明は、プリンタ複写機ファクシミリなどに好適な発熱体、この発熱体を使用した定着装置及び加熱定着性の顕画剤を用いて被記録材画像情報を形成する画像形成プロセス手段を備えた画像形成装置に関する。

0001

一般に、電子式複写機や乾式のプリンタにおいては、顕画剤であるトナーにより画像や文字等が描画されている複写用紙定着用定着ヒータ加圧ローラとの間を直接または耐熱シートを介して間接に挟圧しながら通過させて、複写用紙上のトナー等の顕画剤を溶融させ、熱的に定着している。

0002

発明が解決しようとする課題

0003

0004

しかしながら、このような従来の加熱体では、その基板として、熱伝導率が必ずしも大きくないアルミナを使用した基板が多用されているので、定着ヒータの昇温時に基板の温度むらが発生し、熱的歪みが発生する。しかも、定着ヒータ上に複写用紙等が摺動されると、発熱体の熱がその用紙に奪われるため、その用紙の幅に対応した通紙領域の発熱体部位の温度が低下し、基板の熱的歪みは助長される。さらには、搬送される複写用紙の大きさによっては、その用紙の幅寸法抵抗発熱体の一部分上だけを摺動することがあり、この場合には、用紙が摺動されて温度低下が生じている部分と摺動されないで放熱の少ない部分との温度勾配が顕著となって、熱的歪みに起因したガラス質オーバーコート層クラックが発生し易くなる。

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課題を解決するための手段

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請求項1記載の発明による発熱体は、平板状のセラミック基板と;この基板の一方の面に形成された抵抗発熱体と;焼成により形成され、抵抗発熱体を直接的または間接的に被覆すると共にセラミック基板よりも小さな膨張率を有することにより、常温において内部に圧縮応力残留しているオーバーコート層と;を具備していることを特徴とする。

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発明を実施するための最良の形態

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以下、図1図3に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、図1図3中、同一または相当部分には同一符号を付している。

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発明の効果

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0042

以上説明したように請求項1の発熱体の発明によれば、オーバーコート層の膨張率がセラミック基板の膨張率に比較して相対的に小さく設定されているため、オーバーコート層の焼成後の温度低下に伴いオーバーコート層の熱収縮量が基板の熱収縮量に比べて小さく、オーバーコート層の内部に圧縮応力が残留した状態で基板に固着する。他方、セラミック基板の内部には、これと離反する引張り応力が残留することになる。このような加熱体を作動させると、昇温に伴いオーバーコート熱膨張するが、その熱膨張量は、基板の膨張量よりも小さく、しかも固着時には引張り応力の残留が抑止されているため、結果としてオーバーコート層のクラック発生は効果的に低減される。

図面の簡単な説明

0043

--

0044

図1本発明の第1の実施形態に係る発熱体の平面図。
図2図1に示す発熱体の一部切欠裏面図。
図3図1のIII−III線断面図。
図4本発明の実施形態に係る画像形成装置の概略構成図。
図5従来の発熱体の断面図。

0045

10発熱体
11セラミック基板
12抵抗発熱体
14オーバーコート層
35定着装置
36 加圧ローラ

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