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技術 折り畳み型の携帯電話装置

出願人 埼玉日本電気株式会社
発明者 臼井久芳
出願日 2000年2月8日 (21年0ヶ月経過) 出願番号 2000-031052
公開日 2001年8月17日 (19年6ヶ月経過) 公開番号 2001-223774
状態 特許登録済
技術分野 受信機の構造 電話機の機能 電話機の構造 送受信機 電話機の回路等
主要キーワード 電気的接続配線 中間波 キーマトリクス回路 構成要素群 接続信号線 フレキシブルプリント板 送り側 配線ケーブル
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図面 (6)

課題

側筐体と下側筐体との間の配線数削減、電流低減を可能にする。

解決手段

電気的に接続される上側筐体1と下側筐体3とを有し、上側筐体にアンテナ2が設置され、下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置に、レシーバ11、LCD12、第1の電源回路19とが配置される上側筐体の構成要素群と、マイクロフォン31、スピーカ33、キーボード38、バックライト35、キーマトリクス回路37、バイブレータ32、無線部39、第2の電源回路34とが配置される下側筐体の構成要素群と、レシーバ、LCD、第1の電源回路、マイクロフォン、スピーカを制御し、上側筐体に配置される第1の制御部14-19,23と、キーボードに接続され、第1の制御部の制御に従って、キーボードのバックライト、キーマトリクス回路、バイブレータ、無線部、第2の電源回路を制御し、下側筐体に配置される第2の制御部36とを備える。

概要

背景

図4は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置概略構成を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の符号、番号を付して説明を行う。本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体1、上側筐体1に配置されるアンテナ2、下側筐体3、下側筐体3に配置された電池パック4により構成され、上側筐体1と下側筐体3とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体1と下側筐体3との間の電気的接続配線は、上記ヒンジ構造の中を通すことにより、行われる。

上側筐体1には、レシーバ11、表示部(Liquid Crystal Display:LCD)12、バックライト13、LCDドライバ(LCDDRIV)23、電源回路34、無線部39が設けられる。他方、下側筐体3には、CPU(Central Processing Unit)14、LOGIC15、DSP(Digital Signal Processor)16、ROM(Read Only Memory)17、RAM(Random Access Memory)18、電源回路19、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、AUDIOアンプ24、マイクロフォンMIC)31、バイブレータ32、スピーカ(SPK)33、バックライト35、キーマトリクス回路37、キーボード38(KEY)38が設けられる。

なお、下側筐体3に配置される上記CPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18と上側筐体1に配置されるLCDドライバ23とはそれぞれはパラレルバス100に接続される。しかしながら、上記携帯電話装置には、CPU14とパラレルバス100で接続されるLCDドライバ23とが上側筐体1、下側筐体3に別れて設置されているため接続信号線が増加するので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する配線が多くなるという問題が発生する。

さらに、消費電流の大きな無線部39が上側筐体1に配置され、電源供給源である電池パック4が下側筐体3に配置されているので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題が発生する。このため、上側筐体1、下側筐体3を接続する配線ケーブルの配線が増加し、配線に流れる電流容量を大きく取る配慮が必要となるので、コストアップ重量増加が発生する。

上記の携帯電話装置に対して、上側筐体1、下側筐体3における各部分の配置の改善を図った例が以下に説明される。なお、配置の改善では、携帯電話装置の使用上、上側筐体1側におけるレシーバ11、LCD12、バックライト13、LCDドライバ23の配置、下側筐体3側におけるマイクロフォン31、バイブレータ32、スピーカ33、バックライト35、キーボード38の配置は変更しないことにする。

図5は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。本図に示すように、上側筐体1には、レシーバ11、LCD12、バックライト13、CPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18、電源回路19、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、LCDドライバ23、AUDIOアンプ24、キーマトリクス回路37が設けられる。

他方、下側筐体3には、マイクロフォン31、バイブレータ32、スピーカ33、電源回路34、バックライト35、キーボード38、無線部39が設けられる。このようにして、上側筐体1と下側筐体3との間を跨がないように、パラレルバス100を配置し、電池パック4に近い下側筐体3側に消費電流が大きな無線部39を配置することにより、上側筐体1と下側筐体3との間の接続配線数の削減、電流の低減をしている。

しかしながら、キーマトリクス回路37を介して、キーボード38とLOGIC15とが上側筐体1と下側筐体3とに別れるので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する配線が多くなってしまうという問題が発生する。さらに、下側筐体3に配置されているバイブレータ32、バックライト35の電源を電源回路19により供給しているための配線が多いという問題がある。

無線部39を下側筐体3に配置したことで電流低減が図られているが、消費電流の比較的大きなバイブレータ32、バックライト35の電源供給を電源回路19により行っているため、電流の流れは、下側筐体3に配置された電池パック4から上側筐体1、下側筐体3の配線を通って電源回路19に行き、さらに、上側筐体1と下側筐体3との間の配線を通ってバイブレータ32、バックライト35が流れるので、なお、上側筐体1と下側筐体3との間を電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題がある。

概要

上側筐体と下側筐体との間の配線数削減、電流低減を可能にする。

電気的に接続される上側筐体1と下側筐体3とを有し、上側筐体にアンテナ2が設置され、下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置に、レシーバ11、LCD12、第1の電源回路19とが配置される上側筐体の構成要素群と、マイクロフォン31、スピーカ33、キーボード38、バックライト35、キーマトリクス回路37、バイブレータ32、無線部39、第2の電源回路34とが配置される下側筐体の構成要素群と、レシーバ、LCD、第1の電源回路、マイクロフォン、スピーカを制御し、上側筐体に配置される第1の制御部14-19,23と、キーボードに接続され、第1の制御部の制御に従って、キーボードのバックライト、キーマトリクス回路、バイブレータ、無線部、第2の電源回路を制御し、下側筐体に配置される第2の制御部36とを備える。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
2件
牽制数
3件

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請求項1

電気的に接続される上側筐体と下側筐体とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置において、受話音を出力するレシーバ、表示を行うLCD、前記電池パックに接続され前記上側筐体の各部に電源を供給する第1の電源回路とが配置される上側筐体の構成要素群と、送話音を入力するマイクロフォン着信音を出力するスピーカキー入力を行うキーボード、前記キーボードのバックライト、前記キーボードのキーマトリクス回路着信を知らせるバイブレータ、前記アンテナを介して送受信を行う無線部、前記電池パックに接続され前記下側筐体の各部に電源を供給する第2の電源回路とが配置される下側筐体の構成要素群と、前記レシーバ、前記LCD、前記第1の電源回路、前記マイクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体に配置される第1の制御部と、前記キーボードに接続され、前記第1の制御部の制御に従って、前記キーボードのバックライト、前記キーマトリクス回路、前記バイブレータ、前記無線部、前記第2の電源回路を制御し、前記下側筐体に配置される第2の制御部とを備えることを特徴とする折り畳み型の携帯電話装置。

請求項2

前記上側筐体には、さらに、前記LCDのバックライト、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するAUDIOアンプディジタルからアナログに変換して前記AUDIOアンプへの入力を形成し、前記AUDIOアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するD/A・A/D変換器送信データ変調用IQ信号に変換するIQ信号発生回路受信信号復調する復調器が備えられ、これらに対して前記第1の電源回路から電源が供給されることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

請求項3

前記第1の制御部は、前記LCDの駆動を制御するLCDドライバと、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するAUDIOアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記AUDIOアンプへの入力を形成し、前記AUDIOアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するD/A・A/D変換器、送信データを変調用のIQ信号に変換するIQ信号発生回路、受信信号を復調する復調器、前記第2の制御部、音声データを音声符号に、逆に、音声符号を音声データに変換するDSPを制御するLOGICと、前記LCDドライバ、LOGICを制御するCPU、ROM、RAMとを備え、前記LCDドライバ、前記LCDドライバ、前記DSP、前記CPU、前記ROM、前記RAMがパラレルバスで接続されることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

請求項4

前記CPU、前記DSP、前記LOGIC、前記復調器が1つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項2に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

請求項5

前記CPU、前記ROM、前記RAM、前記DSP、前記LOGIC、前記復調器が1つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項2に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

請求項6

前記第1の電源回路、前記AUDIOアンプ、前記D/A・A/D変換器、前記IQ信号発生回路が1つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項2に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

請求項7

前記第2の電源回路、前記第2の制御部、前記キーマトリクス回路が1つの集積回路で構成されることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

請求項8

前記上側筐体の第1の制御部と前記下側筐体の第2の制御部とがシリアル信号で送受信が行われることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み型の携帯電話装置。

技術分野

0001

本発明は上側筐体、下側筐体がヒンジ構造により結合される折り畳み型の携帯電話装置に関する。特に、本発明は、ヒンジ構造で上側筐体と下側筐体とを電気的に接続する配線数の削減を可能にし、配線に流れる電流の減少を可能にする折り畳み型の携帯電話装置に関する。

背景技術

0002

図4は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の符号、番号を付して説明を行う。本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体1、上側筐体1に配置されるアンテナ2、下側筐体3、下側筐体3に配置された電池パック4により構成され、上側筐体1と下側筐体3とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体1と下側筐体3との間の電気的接続配線は、上記ヒンジ構造の中を通すことにより、行われる。

0003

上側筐体1には、レシーバ11、表示部(Liquid Crystal Display:LCD)12、バックライト13、LCDドライバ(LCDDRIV)23、電源回路34、無線部39が設けられる。他方、下側筐体3には、CPU(Central Processing Unit)14、LOGIC15、DSP(Digital Signal Processor)16、ROM(Read Only Memory)17、RAM(Random Access Memory)18、電源回路19、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、AUDIOアンプ24、マイクロフォンMIC)31、バイブレータ32、スピーカ(SPK)33、バックライト35、キーマトリクス回路37、キーボード38(KEY)38が設けられる。

0004

なお、下側筐体3に配置される上記CPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18と上側筐体1に配置されるLCDドライバ23とはそれぞれはパラレルバス100に接続される。しかしながら、上記携帯電話装置には、CPU14とパラレルバス100で接続されるLCDドライバ23とが上側筐体1、下側筐体3に別れて設置されているため接続信号線が増加するので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する配線が多くなるという問題が発生する。

0005

さらに、消費電流の大きな無線部39が上側筐体1に配置され、電源供給源である電池パック4が下側筐体3に配置されているので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題が発生する。このため、上側筐体1、下側筐体3を接続する配線ケーブルの配線が増加し、配線に流れる電流容量を大きく取る配慮が必要となるので、コストアップ重量増加が発生する。

0006

上記の携帯電話装置に対して、上側筐体1、下側筐体3における各部分の配置の改善を図った例が以下に説明される。なお、配置の改善では、携帯電話装置の使用上、上側筐体1側におけるレシーバ11、LCD12、バックライト13、LCDドライバ23の配置、下側筐体3側におけるマイクロフォン31、バイブレータ32、スピーカ33、バックライト35、キーボード38の配置は変更しないことにする。

0007

図5は本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。本図に示すように、上側筐体1には、レシーバ11、LCD12、バックライト13、CPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18、電源回路19、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、LCDドライバ23、AUDIOアンプ24、キーマトリクス回路37が設けられる。

0008

他方、下側筐体3には、マイクロフォン31、バイブレータ32、スピーカ33、電源回路34、バックライト35、キーボード38、無線部39が設けられる。このようにして、上側筐体1と下側筐体3との間を跨がないように、パラレルバス100を配置し、電池パック4に近い下側筐体3側に消費電流が大きな無線部39を配置することにより、上側筐体1と下側筐体3との間の接続配線数の削減、電流の低減をしている。

0009

しかしながら、キーマトリクス回路37を介して、キーボード38とLOGIC15とが上側筐体1と下側筐体3とに別れるので、上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する配線が多くなってしまうという問題が発生する。さらに、下側筐体3に配置されているバイブレータ32、バックライト35の電源を電源回路19により供給しているための配線が多いという問題がある。

0010

無線部39を下側筐体3に配置したことで電流低減が図られているが、消費電流の比較的大きなバイブレータ32、バックライト35の電源供給を電源回路19により行っているため、電流の流れは、下側筐体3に配置された電池パック4から上側筐体1、下側筐体3の配線を通って電源回路19に行き、さらに、上側筐体1と下側筐体3との間の配線を通ってバイブレータ32、バックライト35が流れるので、なお、上側筐体1と下側筐体3との間を電気的に接続する配線に流れる電流が大きいという問題がある。

0011

上記折り畳み型の携帯電話装置では、上側筐体1と下側筐体3との間の電気的接続は、複雑なヒンジ構造の中を通すために、配線数が少ないことが小型化にとって重要である。また、フレキシブルプリント板を用いるため、配線の電流容量を大きくするためには、配線の幅を広くするか、厚さを厚くする必要があり、いずれにしても、断線を招く恐れがあり好適な手段とは言えない。その結果として、電流を多く流すためには、電流の大きさの分だけ複数の配線を必要とする。

0012

従って、本発明は上記問題点に鑑みて、上側筐体1と下側筐体3との間の配線数削減、電流低減が可能な折り畳み型の携帯電話装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0013

本発明は前記問題点を解決するために、電気的に接続される上側筐体と下側筐体とを有し、前記上側筐体にアンテナが設置され、前記下側筐体に電池パックが設置される折り畳み型の携帯電話装置において、受話音を出力するレシーバ、表示を行うLCD、前記電池パックに接続され前記上側筐体の各部に電源を供給する第1の電源回路とが配置される上側筐体の構成要素群と、送話音を入力するマイクロフォン、着信音を出力するスピーカ、キー入力を行うキーボード、前記キーボードのバックライト、前記キーボードのキーマトリクス回路、着信を知らせるバイブレータ、前記アンテナを介して送受信を行う無線部、前記電池パックに接続され前記下側筐体の各部に電源を供給する第2の電源回路とが配置される下側筐体の構成要素群と、前記レシーバ、前記LCD、前記第1の電源回路、前記マイクロフォン、前記スピーカを制御し、前記上側筐体に配置される第1の制御部と、前記キーボードに接続され、前記第1の制御部の制御に従って、前記キーボードのバックライト、前記キーマトリクス回路、前記バイブレータ、前記無線部、前記第2の電源回路を制御し、前記下側筐体に配置される第2の制御部とを備えることを特徴とする折り畳み型の携帯電話装置を提供する。

0014

この手段により、第1の制御部とキーボード、第1の制御部と無線部との間の信号の送受信が第2の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低減が可能になった。

0015

好ましくは、前記上側筐体には、さらに、前記LCDのバックライト、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するAUDIOアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記AUDIOアンプへの入力を形成し、前記AUDIOアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するD/A・A/D変換器、送信データ変調用IQ信号に変換するIQ信号発生回路、受信信号復調する復調器が備えられ、これらに対して前記第1の電源回路により電源が供給される。

0016

この手段により、上側筐体に配置された各部分にだけ第1の電源回路から電源が供給されるので、電池パックから第1の電源回路には必要且つ十分な電流が供給される。他方、電流の消費が大きい無線部は電池パックの側に設けられる。このため、上側筐体と下側筐体との間に流れる電流が低減可能になる。

0017

好ましくは、前記第1の制御部は、前記LCDの駆動を制御するLCDドライバと、前記レシーバ及び前記スピーカの出力、前記マイクロフォンの入力を増幅するAUDIOアンプ、ディジタルからアナログに変換して前記AUDIOアンプへの入力を形成し、前記AUDIOアンプからの出力をアナログからディジタルに変換するD/A・A/D変換器、送信データを変調用のIQ信号に変換するIQ信号発生回路、受信信号を復調する復調器、前記第2の制御部、音声データを音声符号に、逆に、音声符号を音声データに変換するDSPを制御するLOGICと、前記LCDドライバ、LOGICを制御するCPU、ROM、RAMとを備え、前記LCDドライバ、前記LCDドライバ、前記DSP、前記CPU、前記ROM、前記RAMがパラレルバスで接続される。

0018

この手段により、第1の制御部内のパラレルバスは、従来のように、上側筐体と下側筐体との間に跨って配線されなくなったので、この間の配線削減が可能になる。好ましくは、前記CPU、前記DSP、前記LOGIC、前記復調器が1つの集積回路で構成される。この手段により、ディジタル系の回路集積化により構成の単純化が可能になる。

0019

好ましくは、前記CPU、前記ROM、前記RAM、前記DSP、前記LOGIC、前記復調器が1つの集積回路で構成される。この手段により、コストなどの要因が許せば、さらに構成の単純化が可能になる。好ましくは、前記第1の電源回路、前記AUDIOアンプ、前記D/A・A/D変換器、前記IQ信号発生回路が1つの集積回路で構成される。

0020

この手段により、アナログ系の回路の集積化により構成の単純化が可能になる。好ましくは、前記第2の電源回路、前記第2の制御部、前記キーマトリクス回路が1つの集積回路で構成される。この手段により、下側筐体は1種類の集積回路で構成可能になる。

0021

好ましくは、前記上側筐体の第1の制御部と前記下側筐体の第2の制御部とがシリアル信号で送受信が行われる。この手段により、さらに、上側筐体と下側筐体との間をまたがる配線数の削減が可能になる。

発明を実施するための最良の形態

0022

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、折り畳み型の携帯電話装置は、通常、上側筐体1、上側筐体1に配置されるアンテナ2、下側筐体3、下側筐体3に配置される電池パック4により構成され、上側筐体1と下側筐体3とは、図示しないヒンジ構造により、結合され、上側筐体1と下側筐体3との間の電気的接続配線は上記ヒンジ構造の中を通すことにより行われる。

0023

上側筐体1には、レシーバ11、LCD12、バックライト13、CPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18、電源回路19、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、LCDドライバ23、AUDIOアンプ24が設けられる。他方、下側筐体3には、マイクロフォン31、バイブレータ32、スピーカ33、電源回路34、バックライト35、制御回路36、キーマトリクス回路37、キーボード38、無線部39が設けられる。

0024

パラレルバス100には、CPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18、LCDドライバ23が接続される。CPU14は主メモリに記憶されたプログラムを1命令毎取り出しこれを解読して実行する。LOGIC15は、CPU14の制御に従い、各部の制御を行う。

0025

DSP16は、CPU14の制御に従い、音声等の符号化データを音声データに復元し、又は、音声データ等を音声等の符号化データに変換する。ROM17は、主メモリであり、LOGIC15、DSP16、後述するLCDドライバ23を制御するプログラムを記憶し、CPU14によりプログラムを取り出される。

0026

RAM18は、各種データを一時的に処理するために記憶され、CPU14の実行に使用される。AUDIOアンプ24の出力には、レシーバ11、スピーカ33が接続され、AUDIOアンプ24はレシーバ11、スピーカ33の出力信号を増幅し、レシーバ11はスピーカで構成され受話音を出力し、スピーカ33は着信音を出力する。

0027

さらに、AUDIOアンプ24の入力にはマイクロフォン31が接続され、マイクロフォン31は送話音を入力し、電気信号に変換し、AUDIOアンプ24はマイクロフォン31の電気信号を増幅する。AUDIOアンプ24にはD/A・A/D変換器20が接続され、D/A・A/D変換器20は、レシーバ11、スピーカ33への信号をディジタルからアナログに変換し、マイクロフォン31からの信号をアナログからディジタルに変換する。

0028

LCDドライバ23にはLCD12が接続され、LCD12はLCDドライバ23により駆動され、LCD12は電話番号等のデータを表示し、LCD12の表示はバックライト13により後方より照明される。LOGIC15には、電源回路19、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、AUDIOアンプ24、制御回路36が接続される。

0029

電源回路19は、下側筐体3のCPU14、LOGIC15、DSP16、ROM17、RAM18、AUDIOアンプ24、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、復調器22、上側筐体1のLCDドライバ23、バックライト13に接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。キーボード38はON/OFFで電話番号等のデータ入力を行い、バックライト35はキーボード38を照らし、夜間等にキーボード38の位置を明かにする。

0030

キーマトリクス回路37は、キーボード38に接続され、キーボード38のON/OFFをデータ信号に変換する。無線部39にはアンテナ2、IQ信号発生回路21、復調器22が接続される。アンテナ2は基地局から受信を行い、無線部39はアンテナ2より受信した信号をIF(中間波)信号に変換し、復調器22はIF信号復調処理する。

0031

IQ信号発生回路21はIQ信号を発生し、無線部39は、受け取ったIQ信号に従って変調を行って、電力増幅し、アンテナ2は基地局に電波を送信する。制御回路36には電源回路34、キーマトリクス回路37、無線部39、LOGIC15が接続される。

0032

電源回路34はバイブレータ32、バックライト35、制御回路36、キーマトリクス回路37に接続され、これらに所定の電源電圧を供給する。電池パック4には電源回路19、電源回路34が接続され、電源回路19、電源回路34は電池パック4から電力を供給される。制御回路36はバイブレータ32、バックライト35、キーマトリクス回路37、無線部39に接続される。次にLOGIC15の処理動作について説明を行う。

0033

アンテナ2より電波が入力された場合には、入力された電波は無線部39にてIF信号に変換され、復調器22にて復調され受信データとして、LOGIC15に渡される。LOGIC15は、受信データを解析し、必要な情報を、パラレルバス100を介して、DSP16に渡される。

0034

DSP16では、受信データが音声データで復元され、D/A・A/D変換器20に渡され、D/A変換されて、AUDIOアンプ24にて増幅してレシーバ11より出力される。また、マイクロフォン31より音声信号が入力された場合には、入力された音声信号はAUDIOアンプ24にて、増幅され、その後、D/A・A/D変換器20にてA/D変換されて、LOGIC15に渡される。LOGIC15は、DSP16に音声信号のデータを渡しDSP16にて信号変換され、再びLOGIC15に渡される。

0035

LOGIC15は、CPU14の制御に従い、付加情報を加えて、送信データを作成し、IQ信号発生回路21に渡す。IQ信号発生回路21では、送信データが変調用のIQ信号に変換される。無線部39ではIQ信号により変調を行って、電力増幅した後、アンテナ2より電波が送信される。

0036

また、CPU14は必要に応じて制御データをLOGIC15に渡す。LOGIC15は、渡された制御データに従ったトーンデータをD/A・A/D変換器20に渡し、D/A・A/D変換器20にトーンデータをD/A変換させ、トーン信号としてAUDIOアンプ24で増幅させた後、スピーカ33より出力させる。

0037

また、LOGIC15は、CPU14より受け取った制御データに従って、電源回路19に制御信号送出すると共に制御回路36にも制御信号を送出する。電源回路19は、LOGIC15より受け取った制御信号に従って、各回路への電源供給をON/OFFする。また、LOGIC15は制御回路36の制御を行う。

0038

次に、LCDドライバ23の処理動作を説明する。CPU14は必要に応じて表示データをLCDドライバ23に渡す。LCDドライバ23は、受け取った表示データに従って、LCD12に表示を行う。次に、制御回路36の処理動作を説明する。制御回路36は、LOGIC15より受け取った制御信号に従って、無線部39、電源回路34、キーマトリクス回路37の制御を行う。

0039

キーマトリクス回路37では、キーボード38のON/OFFが、キースイッチのON/OFF信号に変換して、制御回路36に伝えられる。キースイッチのON/OFF信号はキーマトリクス回路37から制御回路36へ、さらに、LOGIC15を介して、CPU14まで伝えられる。CPU14は、キースイッチのON/OFF信号に従って、折り畳み型の携帯電話装置の制御をプログラムの通りに行う。

0040

電源回路34は、制御回路36の制御に従って、各回路の電源供給のON/OFFを行う。無線部39は、制御回路36の制御に従って、送受信を行う。好ましくは、CPU14、DSP16、LOGIC15、復調器22は1つの集積回路(Large Scale IntegratedCircuit:LSI)により構成してもよい。

0041

好ましくは、AUDIOアンプ24、D/A・A/D変換器20、IQ信号発生回路21、電源回路19は1つのLSIにより構成してもよい。好ましくは、電源回路34、制御回路36、キーマトリクス回路37は1つのLSIにより構成してもよい。したがって、本発明によれば、折り畳み型の携帯電話装置の上側筐体1と下側筐体3とを電気的に接続する信号配線の数の削減が可能になり、信号配線に流れる電流低減が可能になる。

0042

図2は本発明の効果と従来例との比較を示す図である。本図に示すように、本発明(図1の構成)では、電流の送り側が電池パック4であり、電流の受け側が電源回路19であり、そのときの電流は250mAであり、全体で電流は300mAとなる。従来例1(図4)では、電流の送り側が電池パック4であり、電流の受け側が電源回路34であり、そのときの電流は600mAであり、別の電流の送り側が電源回路19であり、電流の受け側がバックライト13であり、そのときの電流は50mAであり、全体で電流は700mAである。

0043

従来例(図5)では、電流の送り側が電池パック4であり、電流の受け側が電源回路19であり、そのときの電流は400mAであり、別の電流の送り側が電源回路19であり、電流の受け側がバックライト35であり、そのときの電流は50mAであり、別の電流の送りが電源回路19であり、電流の受け側がバイブレータ32であり、そのときの電流は100mAであり、全体で電流は550mAである。

0044

このように、本発明は従来例1、従来例2と比較して、上側筐体1と下側筐体3との間を流れる電流が大幅に低減可能になる。なお、上記の数値は説明の理解を容易にするために用いたものであり、本発明は上記数値に限定されない。このため、上側筐体1と下側筐体3との間を電気的に接続するケーブルのコスト、重量、大きさといった負担を軽減することが可能になる。さらに、本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置は、上側筐体1に実装される回路ブロックと、下側筐体3に実装される回路ブロックを容易に集積化(LSI化)できる。したがって、折り畳み型の携帯電話装置の小型化がさらに可能になる。

0045

以上の理由は、上側筐体1にはLCD12が実装されており、これを制御するLCDドライバ23は、多くの接続線で接続されている。また、LCDドライバ23は、パラレルバス100にて、CPU14に接続されている。このため、LCD12が実装されている上側筐体1にパラレルバス100に接続される回路ブロックを全て実装することにより、多くの配線を必要とする回路ブロックが全て上側筐体1に実装され、上側筐体1と下側筐体3との間で多くの配線の削減が可能になった。

0046

さらに、上側筐体1、下側筐体3にそれぞれの回路の制御を受け持つ制御回路であるLOGIC15、制御回路36を配置することで、さらに、上側筐体1と下側筐体3との間で配線の削減が可能になった。すなわち、従来、LOGIC15と無線部39との間、LOGIC15とキーボード38との間は別々に配線されていたが、本発明ではLOGIC15と制御回路36との間だけの配線に改善された。

0047

さらに、上側筐体1、下側筐体3にそれぞれの回路の電源供給を受け持つ電源回路である電源回路19、電源回路34を配置することで、さらに、上側筐体1と下側筐体3との間で配線の削減が可能になった。すなわち、バイブレータ32、スピーカ33は、従来のように電源回路19ではなく、電源回路34から電源を供給されるようになった。

0048

さらに、上側筐体1と下側筐体3との間で行き来する電流も以下のように低減可能になる。下側筐体3には、キーボード38が実装されており、これのON/OFFをデータに変換するキーマトリクス回路37を下側筐体3に実装することで、さらに、上側筐体1と下側筐体3との間で配線数の削減に寄与可能になる。

0049

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)プロセスで回路構成することが比較的容易な電源回路34と、制御回路36と、キーマトリクス回路37との回路ブロックが下側筐体3に実装されているため、この回路ブロックを1つの集積回路にすることが可能になる。

0050

さらに、上側筐体1に実装されている回路ブロックのうち、アナログ系の回路である電源回路19、IQ信号発生回路21と、D/A・A/D変換器20と、AUDIOアンプ24とを1つの集積回路にすることが可能になる。さらに、ディジタル系の回路であるCPU14、DSP16、LOGIC15、復調器22を1つの集積回路にすることが可能になる。

0051

さらに、コストなどの要因が許せば、ROM17、RAM18もCPU14と同一の集積回路上に構成することが可能になる。このように、ディジタル系の回路ブロックと、アナログ系の回路ブロックを別々の集積回路として構成することは、各回路に適合した半導体プロセスを用いることで、コストの低減効果が得られる。

0052

さらに、アナログ系の回路ブロックを上側筐体1に集中的に配置することで、集積化の構成を単純にしている。下側筐体3は、1種類の集積回路で構成可能になる。図3図1の変形例を示す図である。本図に示すように、上側筐体1のLOGIC15にシリアルパラレル変換回路101が設けられる。

0053

シリアル/パラレル変換回路101はパラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。下側筐体3の制御回路36にシリアル/パラレル変換回路102が設けられる。シリアル/パラレル変換回路102はパラレル信号をシリアル信号として送受信を行う。

0054

シリアル/パラレル変換回路101からのシリアル信号の接続先は、シリアル/パラレル変換回路102である。シリアル/パラレル変換回路101はシリアル信号のバス制御機能を有し、シリアル/パラレル変換回路102はスレーブとして動作する。このように、LOGIC15と電源回路34との接続配線をシリアルバスとすることで、上側筐体1と下側筐体3との間の配線数をさらに削減することが可能になる。

発明の効果

0055

以上説明したように、本発明によれば、第1の制御部とキーボード、第1の制御部と無線部との間の信号の送受信が第2の制御部により共通のパラレルバスを介して行われるので、従来と比較して、配線数の削減が可能になり、さらに、上側筐体、下側筐体にそれぞれ電源回路が設けられるので、電源供給のケーブルが上側筐体と下側筐体との間に、従来のように行き来することが無くなり、電流低減が可能になった。

図面の簡単な説明

0056

図1本発明に係る折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。
図2本発明の効果と従来例との比較を示す図である。
図3図1の変形例を示す図である。
図4本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示すブロック図である。
図5本発明の前提となる折り畳み型の携帯電話装置の概略構成を示す別のブロック図である。

--

0057

1…上側筐体
2…アンテナ
3…下側筐体
4…電池パック
11…レシーバ
12…LCD
13…LCDバックライト
14…CPU
15…LOGIC
16…DSP
17…ROM
18…RAM
19…電源回路
20…D/A・A/D変換器
21…IQ信号発生回路
22…復調器
23…LCDドライバ
24…AUDIOアンプ
31…マイクロフォン
32…バイブレータ
33…スピーカ
34…電源回路
35…キーボードバックライト
36…制御回路
37…キーマトリクス回路
38…キーボード
39…無線部
100…パラレルバス
101、102…シリアル/パラレル変換回路

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