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技術 基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置

出願人 芝浦メカトロニクス株式会社
発明者 土井敏黒川禎明
出願日 1999年12月21日 (19年8ヶ月経過) 出願番号 1999-362908
公開日 2001年6月29日 (18年2ヶ月経過) 公開番号 2001-176832
状態 特許登録済
技術分野 清浄化一般 洗浄、機械加工 半導体の洗浄、乾燥
主要キーワード 保持駆動 各保持ローラ ツールユニット 軸方向中途 スポンジ材料 枝部分 押え片 方向上端
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2001年6月29日)のものです。
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図面 (11)

課題

この発明は半導体ウエハの上下面だけでなく、外周面洗浄できるようにした洗浄処理方法を提供することにある。

解決手段

半導体ウエハ10を洗浄する洗浄処理方法において、上記半導体ウエハを保持して周方向に回転させる工程と、上記半導体ウエハの上面と下面とにそれぞれ洗浄ブラシ37の端面を接触させこの洗浄ブラシを上記基板径方向に沿って駆動して上記上面と下面とを洗浄する工程と、基板の上面と下面とを洗浄したのち一対の洗浄ブラシの少なくとも一方の外周面によってこの基板の外周面を洗浄する工程とを具備したことを特徴とする。

概要

背景

半導体装置の製造工程においては、基板としての半導体ウエハを高い清浄度洗浄することが要求される工程がある。上記半導体ウエハを洗浄する方式としては、洗浄液中複数枚の半導体ウエハを浸漬するデイップ方式や半導体ウエハに向けて洗浄液噴射して一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、最近では半導体ウエハの大口径化にともない高い清浄度が得られるとともに、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多くなってきている。

枚葉方式の1つとして洗浄ブラシを用いた洗浄処理装置が知られている。この洗浄処理装置は半導体ウエハをほぼ水平な状態で回転駆動できるように保持するとともに、その上下両面側にロ−ル状の一対の洗浄ブラシを上下駆動できるように配置する。

そして、これら洗浄ブラシを上記半導体ウエハの上下面にそれぞれ接触させ、その接触部分に洗浄液を供給しながら上記半導体ウエハと洗浄ブラシとを回転させることで、上記半導体ウエハの上下両面を洗浄するようになっている。

つまり、半導体ウエハは回路パターンが形成される上面側の清浄度が要求されるものの、下面側が汚れていると、半導体ウエハをケース積層収容したときに、その下面側の汚れが下方に位置する半導体ウエハの上面に転移する。したがって、半導体ウエハの上下両面を洗浄し、半導体ウエハ間において汚れが転移するのを防止している。

ところで、半導体ウエハはその上下面だけでなく、外周面が汚れている場合もある。しかも、半導体ウエハが大口径化した場合には、歩留まりを向上させるため、オリフラに代わり半導体ウエハの外周面にノッチを形成するようにしている。そのため、上記ノッチに塵埃入り込んで付着し易いということもある。

概要

この発明は半導体ウエハの上下面だけでなく、外周面も洗浄できるようにした洗浄処理方法を提供することにある。

半導体ウエハ10を洗浄する洗浄処理方法において、上記半導体ウエハを保持して周方向に回転させる工程と、上記半導体ウエハの上面と下面とにそれぞれ洗浄ブラシ37の端面を接触させこの洗浄ブラシを上記基板の径方向に沿って駆動して上記上面と下面とを洗浄する工程と、基板の上面と下面とを洗浄したのち一対の洗浄ブラシの少なくとも一方の外周面によってこの基板の外周面を洗浄する工程とを具備したことを特徴とする。

目的

この発明は、基板の上下面の洗浄に連続して外周面を確実に洗浄することができるようにした基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置を提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

基板洗浄する洗浄処理方法において、上記基板を保持して周方向に回転させる工程と、上記基板の上面と下面とにそれぞれ洗浄ブラシの端面を接触させこの洗浄ブラシを上記基板の径方向に沿って駆動して上記上面と下面とを洗浄する工程と、基板の上面と下面とを洗浄したのち一対の洗浄ブラシの少なくとも一方の外周面によってこの基板の外周面を洗浄する工程とを具備したことを特徴とする基板の洗浄方法

請求項2

上記洗浄ブラシの外周面によって上記基板の外周面ととともにその外周面に形成されたノッチを洗浄することを特徴とする請求項1記載の基板の洗浄方法。

請求項3

基板を洗浄する洗浄処理装置において、上記基板を保持して周方向に回転させる保持駆動手段と、上部洗浄ブラシの端面を上記基板の上面に接触させてこの基板の径方向に沿って駆動する上部ツールユニットと、下部洗浄ブラシの端面を上記基板の下面に接触させてこの基板の径方向に沿って駆動する下部ツールユニットと、上記上部ツールユニットあるいは下部ツールユニットの少なくとも一方に設けられ上記基板の板面を洗浄した洗浄ブラシをその外周面が上記基板の外周面に接触するよう駆動する駆動手段とを具備したことを特徴とする基板の洗浄処理装置。

請求項4

上記洗浄ブラシの外周面には、基板の外周面に形成されたノッチに入り込む突出部が径方向外方に向かって設けられていることを特徴とする請求項3記載の基板の洗浄処理装置。

請求項5

上記突出部は、ほぼU状に折り曲げ帯状洗浄部材を上記洗浄ブラシの外周面の周方向に所定間隔取付けてなることを特徴とする請求項4記載の基板の洗浄処理装置。

請求項6

上記洗浄ブラシは、ホルダ及びこのホルダに着脱可能に取着されたブラシ部材からなり、上記突出部は、上記ブラシ部材の外周面を周方向に沿って凹凸形状にすることで形成されていることを特徴とする請求項4記載の基板の洗浄処理装置。

技術分野

0001

この発明は基板洗浄するための洗浄処理方法及び洗浄処理装置に関する。

背景技術

0002

半導体装置の製造工程においては、基板としての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要求される工程がある。上記半導体ウエハを洗浄する方式としては、洗浄液中複数枚の半導体ウエハを浸漬するデイップ方式や半導体ウエハに向けて洗浄液噴射して一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、最近では半導体ウエハの大口径化にともない高い清浄度が得られるとともに、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多くなってきている。

0003

枚葉方式の1つとして洗浄ブラシを用いた洗浄処理装置が知られている。この洗浄処理装置は半導体ウエハをほぼ水平な状態で回転駆動できるように保持するとともに、その上下両面側にロ−ル状の一対の洗浄ブラシを上下駆動できるように配置する。

0004

そして、これら洗浄ブラシを上記半導体ウエハの上下面にそれぞれ接触させ、その接触部分に洗浄液を供給しながら上記半導体ウエハと洗浄ブラシとを回転させることで、上記半導体ウエハの上下両面を洗浄するようになっている。

0005

つまり、半導体ウエハは回路パターンが形成される上面側の清浄度が要求されるものの、下面側が汚れていると、半導体ウエハをケース積層収容したときに、その下面側の汚れが下方に位置する半導体ウエハの上面に転移する。したがって、半導体ウエハの上下両面を洗浄し、半導体ウエハ間において汚れが転移するのを防止している。

0006

ところで、半導体ウエハはその上下面だけでなく、外周面が汚れている場合もある。しかも、半導体ウエハが大口径化した場合には、歩留まりを向上させるため、オリフラに代わり半導体ウエハの外周面にノッチを形成するようにしている。そのため、上記ノッチに塵埃入り込んで付着し易いということもある。

発明が解決しようとする課題

0007

しかしながら、従来の洗浄装置では、一対の洗浄ブラシによって回転駆動される上記半導体ウエハの上下面は清浄に洗浄することができても、外周面を洗浄することができなかった。

0008

とくに、ノッチに入り込んだ塵埃を洗浄できるようにした洗浄ブラシや洗浄装置が開発されていなかった。そのため、半導体ウエハの外周面及びノッチに付着した塵埃が確実に除去されないことがあり、そのような場合には、その塵埃が他の半導体ウエハの清浄な上下面に転移するということがあった。

0009

このように、従来は基板の外周面を確実に洗浄することができなかったので、その外周面の汚れが他の基板に転移するということがあり、とくに基板の外周面にノッチが形成されていると、そのノッチに入り込んだ塵埃を洗浄除去することが難しいということがあった。

0010

この発明は、基板の上下面の洗浄に連続して外周面を確実に洗浄することができるようにした基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

0011

請求項1の発明は、基板を洗浄する洗浄処理方法において、上記基板を保持して周方向に回転させる工程と、上記基板の上面と下面とにそれぞれ洗浄ブラシの端面を接触させこの洗浄ブラシを上記基板の径方向に沿って駆動して上記上面と下面とを洗浄する工程と、基板の上面と下面とを洗浄したのち一対の洗浄ブラシの少なくとも一方の外周面によってこの基板の外周面を洗浄する工程とを具備したことを特徴とする基板の洗浄方法にある。

0012

請求項2の発明は、上記洗浄ブラシの外周面によって上記基板の外周面ととともにその外周面に形成されたノッチを洗浄することを特徴とする請求項1記載の基板の洗浄方法にある。

0013

請求項3の発明は、基板を洗浄する洗浄処理装置において、上記基板を保持して周方向に回転させる保持駆動手段と、上部洗浄ブラシの端面を上記基板の上面に接触させてこの基板の径方向に沿って駆動する上部ツールユニットと、下部洗浄ブラシの端面を上記基板の下面に接触させてこの基板の径方向に沿って駆動する下部ツールユニットと、上記上部ツールユニットあるいは下部ツールユニットの少なくとも一方に設けられ上記基板の板面を洗浄した洗浄ブラシをその外周面が上記基板の外周面に接触するよう駆動する駆動手段とを具備したことを特徴とする基板の洗浄処理装置にある。

0014

請求項4の発明は、上記洗浄ブラシの外周面には、基板の外周面に形成されたノッチに入り込む突出部が径方向外方に向かって設けられていることを特徴とする請求項3記載の基板の洗浄処理装置にある。

0015

請求項5の発明は、上記突出部は、ほぼU状に折り曲げ帯状洗浄部材を上記洗浄ブラシの外周面の周方向に所定間隔取付けてなることを特徴とする請求項4記載の基板の洗浄処理装置にある。

0016

請求項6の発明は、上記洗浄ブラシは、ホルダ及びこのホルダに着脱可能に取着されたブラシ部材からなり、上記突出部は、上記ブラシ部材の外周面を周方向に沿って凹凸形状にすることで形成されていることを特徴とする請求項4記載の基板の洗浄処理装置にある。

0017

請求項1と請求項2の発明によれば、基板の上面または下面を洗浄する洗浄ブラシの外周面を利用して基板の外周面を洗浄するようにしたので、基板の外周面を確実に、しかも上面と下面との洗浄に連続して洗浄することができる。

0018

請求項2と請求項4乃至請求項6の発明によれば、洗浄ブラシの外周面に突出部を設けたので、この突出部によって基板の外周面と同時にその外周面に形成されたノッチを洗浄することが可能となる。

発明を実施するための最良の形態

0019

以下、この発明の一実施の形態を図1乃至図8を参照して説明する。

0020

図1乃至図3に示すこの発明の処理装置処理槽1を備えている。この処理槽1の前面には出し入れ口2が開口形成されている。この出し入れ口2はシャッタ3によって開閉されるようになっている。なお、処理槽1の上面には通気孔4が形成され、この通気孔4にはクリーンユニット5が設けられている。したがって、処理槽1の内部には上記クリーンユニット5を介して清浄空気が導入されるようになっている。

0021

上記処理槽1内の上記出し入れ口2と対向する部位には、図1鎖線で示すロボットハンド6によって上記出し入れ口2から処理槽1内に搬入された基板としての半導体ウエハ10を保持して回転駆動する保持駆動手段8が設けられている。上記半導体ウエハ10の外周面には図8に示すようにノッチ10aが形成されている。

0022

上記保持駆動手段8は平面形状がY字状をなした中空状の一対の可動部材11を有する。この可動部材11の一対の枝部分の先端部の一側面及び基端部にはそれぞれ保持ローラ12が設けられている。

0023

各保持ローラ12は、図6に示すように外周面にV字状の保持溝13が形成されているとともに中心部には支軸14の一端部が嵌着されている。各支軸14は上記可動部材11に設けられた軸受15によって回転自在に支持されているとともに、可動部材11の内部に対応する部分には従動プーリ16が嵌着されている。

0024

なお、図5図6に示すように、一方の可動部材11と他方の可動部材11とは保持ローラ12が設けられた一側面を上下逆方向に向けて配置されている。したがって、保持ローラ12を上側にした一方の可動部材11は、従動プーリ16が支軸14の軸方向中途部に設けられ、他方の可動部材11は従動プーリ16が支軸14の軸方向上端部に設けられている。

0025

図6に示すように、上記可動部材11の基端部には筒体17の上端が連結されている。この筒体17には、上端部が軸受19によって回転自在に支持され図示しない駆動源によって回転駆動される回転軸18が挿通されている。この回転軸18の上端部は上記可動部材11の内部空間11aに突出し、その突出端部には駆動プーリ21が嵌着されている。

0026

上記駆動プーリ21と上記3つの従動プーリ16とにはベルト22が張設されている。可動部材11の内部には、図5に示すように、上記ベルト22に所定の張力を与えてこのベルト22を上記駆動プーリ21と上記従動プーリ16とに接触させる複数のテンションローラ23が設けられている。

0027

それによって、上記駆動プーリ21が上記回転軸18によって回転駆動されれば、上記ベルト22を介して3つの従動プーリ16が同方向に回転する。

0028

さらに、上記一対の可動部材11は、図1に矢印Xで示すように、互いに接離する方向に移動可能に設けられ、図示しない駆動源によって駆動されるようになっている。

0029

ロボットのハンド6に保持されて上記出し入れ口2から処理槽1内に搬入された半導体ウエハ10に対して上記一対の可動部材11が接近する方向に駆動されると、上記半導体ウエハ10の周縁部がこれら可動部材11に設けられた保持ローラ12の保持溝13に係合して保持されるようになっている。

0030

保持ローラ12によって半導体ウエハ10を保持した状態で、その保持ローラ12を回転駆動すれば、上記半導体ウエハ10を周方向に回転させることができるようになっている。

0031

図1に示すように、上記処理槽1内の上記保持駆動手段8よりも内奥には上部ツールユニット31と下部ツールユニット32が配設されている。各ツールユニット31,32は、上記処理槽1に立設された円筒状の支持筒33,34を有する。各支持筒33,34の上端には、それぞれ上部アーム35と下部アーム36との基端部が回転可能に取り付けられ、これらアーム35,36は上記支持筒33,34内に設けられた図示しない駆動源によって所定の範囲内で水平方向に揺動駆動されるようになっている。

0032

上記上部アーム35の先端部下面には上部洗浄ブラシ37が設けられ、下部アーム36の先端部上面には下部洗浄ブラシ38が設けられている。各洗浄ブラシ37,38は、図4及び図7(a),(b)に示すようにそれぞれのアーム35,36の先端部に回転自在に支持されたホルダ137,138を有し、このホルダにPVA(ポリビニルアルコール)などのスポンジ材料によってディスク状に形成されたブラシ部材37a,38bがそれぞれ着脱可能に保持されている。

0033

上記各ホルダ137,138は、図4に示すように上記アーム35,36に内蔵された第1の駆動源35a,36aによって回転駆動されるようになっている。さらに、上部アーム35は,支持筒33に内蔵された第2の駆動源33aによって上下方向に駆動されるようになっている。

0034

上記上部洗浄ブラシ37の外周面である、上記ホルダ137の外周面には、図10に示すように周方向に所定間隔でこのブラシ部材ブラシ37と同じ材料、たとえばPVAによって帯状に形成された、突出部としての補助洗浄部材37bがほぼU字状に折り曲げられ、押え片137aによって取付けられている。

0035

上記上部アーム35と下部アーム36とが揺動駆動されることで、上部洗浄ブラシ37と下部洗浄ブラシ38は図1に矢印で示すように半導体ウエハ10の径方向に沿って移動する。したがって、上記半導体ウエハ10の上面と下面とに後述する洗浄ノズルによって処理液を吹き付けながら上記各洗浄ブラシ37,38を揺動駆動すれば、それらのブラシ部材37a,38aによって半導体ウエハ10の上面と下面とを洗浄できるようになっている。

0036

半導体ウエハ10の上面と下面とが洗浄されて各洗浄ブラシ37,38が半導体ウエハ10の板面から外れると、上記洗浄ブラシ37はホルダ137の外周面に設けられた補助ブラシ部材37bが半導体ウエハ10の外周面に対応する高さになるよう、第2の駆動源33aによって下降方向に駆動される。その状態で、上記補助ブラシ部材37bが半導体ウエハ10の外周面に当接するよう上部アーム35が回動駆動される。

0037

それによって、半導体ウエハ10は外周面に補助ブラシ部材37bが接触した状態で回転するから、その外周面が上下面に続いて洗浄されることになる。

0038

上記各洗浄ブラシ37,38が半導体ウエハ10から外れた位置で、しかも揺動方向の延長線上には、上記各洗浄ブラシ37,38を洗浄するためのツール洗浄部材132が設けられている。このツール洗浄部材132の上面と下面とは凹凸面に形成されているとともに、その上面と下面とからは純水などの洗浄液を噴射できるようになっている。そして、上記各洗浄ブラシ37,38が移動してくると、その上面と下面とにこれら洗浄ブラシ37,38のブラシ部材37a,38aが上記ツール洗浄部材132に接触するようになっている。

0039

しがたって、各ブラシ部材37a,38aをツール洗浄部材132に接触させた状態で洗浄ブラシ37,38を回転させるとともに、ツール洗浄部材132の上面と下面とから洗浄液を噴射させれば、半導体ウエハ10を洗浄することで汚れた各ブラシ部材37a,38a及び補助ブラシ部材37bを洗浄できるようになっている。

0040

上記保持駆動手段8の保持ローラ12によって保持された半導体ウエハ10の上面と下面とのほぼ中央部に対向する位置には、図3に示すように上部洗浄ノズル44および下部洗浄ノズル45がそれぞれ配置されている。各ノズル44,45は、ロッド46の先端にこのロッド46の軸方向に対して角度調整自在に設けられている。上記ロッド46の基端部は、洗浄槽1の内底部の前端側に立設されたスタンド47に長さ調整自在かつ周方向の回転角度の調整自在に取り付けられている。

0041

上記上部洗浄ノズル44および下部洗浄ノズル45には純水や薬液などの処理液が供給される。したがって、保持駆動手段8に保持された半導体ウエハ10の上面と下面とにはそれぞれ上述したように処理液を供給できるようになっている。

0042

なお、図1において52は上部超音波ノズル、53は下部超音波ノズルである。これら超音波ノズル52、53からは超音波振動が与えられた処理液が半導体ウエハ10の上面と下面とに局部的に供給されるようになっている。

0043

それによって、半導体ウエハ10の上面と下面とを超音波振動が与えられた処理液で処理できるようになっている。処理液が純水であれば、半導体ウエハ10は超音波洗浄されることになる。

0044

つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって半導体ウエハ10を洗浄処理する工程を説明する。まず、ロボットのハンド6によって半導体ウエハ10を処理槽1内に供給すると、その半導体ウエハ10は保持駆動手段8の一対の可動部材11に設けられた保持ローラ12の保持溝13によって保持される。

0045

半導体ウエハ10を保持したならば、上記保持ローラ12を回転駆動することで、半導体ウエハ10が周方向に回転される。半導体ウエハ10を回転したならば、上部洗浄ノズル44と下部洗浄ノズル45とから半導体ウエハ10の上面と下面とに向けて洗浄液を噴射する。

0046

それと同時に、上部ツールユニット31と下部ツールユニット32の各アーム35,36を駆動し、これらアーム35,36の先端に設けられた各洗浄ブラシ37,38を回転させながら半導体ウエハ10の上面と下面とにそれぞれブラシ部材37a,38aを接触させ、径方向に沿って駆動する。それによって、半導体ウエハ10の上面と下面とは各ブラシ部材37a,38aによって洗浄されることになる。

0047

このようにして半導体ウエハ10の上下面の洗浄が終了すると、各洗浄ブラシ37,38が半導体ウエハ10の板面から外れる位置まで駆動され、ついで上部洗浄ブラシ37が設けられた上部アーム35が下降方向に駆動されて上部洗浄ブラシ37を保持したホルダ137の外周面が半導体ウエハ10の外周面に対応する高さに位置決めされる。

0048

つぎに、上記ホルダ137の外周面に設けられた補助ブラシ部材37bが半導体ウエハ10の外周面に当接するよう、上部アーム35が駆動される。それによって、上部洗浄ブラシ37の外周面に設けられた補助ブラシ部材37bは回転駆動されている半導体ウエハ10の外周面に接触するから、半導体ウエハ10の外周面が洗浄されることになる。

0049

上部洗浄ブラシ37の外周面から突出した補助ブラシ部材37bは弾性的に屈曲しながら半導体ウエハ10の外周面を洗浄する。そのため、半導体ウエハ10のノッチ10aが形成された部分では、図8に示すように上記補助ブラシ部材37bがノッチ10a内に入り込むから、このノッチ37a内に付着した塵埃を確実に洗浄除去することができる。

0050

半導体ウエハ10の外周面を洗浄すると、上部洗浄ブラシ37はブラシ部材37aの下端面が半導体ウエハ10の上面に対応する高さに戻され、その状態で下部洗浄ブラシ38とともに各ブラシ部材37a,38aの端面がツール洗浄部材132の上面と下面とにそれぞれ接触する位置まで駆動される。それによって、上記ツール洗浄部材13の上面と下面とから噴射する純水によって各ブラシ部材37a,38a及び補助ブラシ部材37bの汚れが除去されることになる。

0051

すなわち、半導体ウエハ10の上下面の洗浄に続いて外周面を連続的に洗浄することができる。しかも、上部洗浄ブラシ37の外周面である、ホルダ137の外周面に補助ブラシ部材37bを設けたことで、半導体ウエハ10の外周面に形成されたノッチ10aも洗浄することができる。したがって、半導体ウエハ10を、その上下面だけでなく、外周面も塵埃が残留することなく確実に洗浄処理することができる。

0052

上記一実施の形態では、上部洗浄ブラシ37を保持したホルダ137の外周面に突出部を形成するため補助ブラシ部材37bを設けたが、補助ブラシ部材37bはブラシ部材37aの外周面に、たとえば接着一体成形などの手段によって直接、設けるようにしてもよい。

0053

また、突出部を形成するため、帯状の補助ブラシ部材37bをU字状に屈曲して取着するようにしたが、突出部としては図9に示すように上部洗浄ブラシ37のブラシ部材37aの外周面の断面形状を歯車状にすることで、その突条部37dを突出部としてもよい。

0054

また、突出部は上部洗浄ブラシ37だけに設けるようにしたが、上部洗浄ブラシに代わり下部洗浄ブラシ38に設けるようにしてもよい。その場合、下部ツールユニット32の下部アーム36を上下駆動する第2の駆動源(図示せず)を設け、半導体ウエハ10の上下面の洗浄が終了したならば、上記下部アーム36を上昇させて突出部が設けられた下部洗浄ブラシ38の外周面を半導体ウエハ10の外周面に接触させればよい。

0055

さらに、突出部を上部洗浄ブラシ37と下部洗浄ブラシ38との両方の外周面に設け、半導体ウエハ10の上下面の洗浄が終了したならば、各洗浄ブラシ37,38の外周面をそれぞれ半導体ウエハ10の外周面に接触させるようにしてもよい。

0056

また、洗浄ブラシ37には突出部を設けず、図10に示すように外周面に半導体ウエハ10の端部形状に対応する円弧状の凹部37cを形成してよく、さらには外周面に突出部や凹部がない円柱形状であってもよい。これらの場合、洗浄ブラシ37のブラシ部材37aの端面によって半導体ウエハ10の板面を洗浄してから、外周面を半導体ウエハ10の外周面に接触させることで、半導体ウエハ10の外周面を洗浄することができる。しかも、洗浄ブラシ37のブラシ部材37aを十分に軟らかな材料で形成するとともに、半導体ウエハ10の外周面へ接触させるときの圧接力を調整することで、ブラシ部材37aをノッチ10a内へ入り込ませ、ノッチ10a内を洗浄することが可能となる。

発明の効果

0057

請求項1と請求項2の発明によれば、基板の上面または下面を洗浄する洗浄ブラシの外周面を利用して基板の外周面を洗浄するようにした。

0058

そのため、基板の外周面を確実に、しかも上面と下面との洗浄作業に連続して外周面を洗浄することができるから、その外周面の洗浄を能率よく行うことができる。

0059

請求項2と請求項4乃至請求項6の発明によれば、洗浄ブラシの外周面に突出部を設けた。

0060

そのため基板の外周面にノッチが形成されている場合、上記突出部がノッチ内に入り込むから、ノッチ内に堆積する塵埃も良好に洗浄除去することができる。

図面の簡単な説明

0061

図1この発明の一実施の形態を示す処理装置の横断面図。
図2同じく図1のA−A線に沿う断面図。
図3同じく図1のB−B線に沿う断面図。
図4同じく保持駆動手段、ツールユニット及びブラシ洗浄ユニットの高さの位置関係を示す説明図。
図5同じく保持駆動手段の平面図。
図6同じく保持駆動手段の側断面図。
図7(a)は同じく洗浄ブラシの斜視図、(b)は平面図。
図8同じく洗浄ブラシによって半導体ウエハのノッチを洗浄する状態の説明図。
図9この発明の他の実施の形態の洗浄ブラシのブラシ部材を示す平面図。
図10この発明のさらに他の実施の形態の洗浄ブラシを示す側面図。

--

0062

8…保持駆動手段
10…半導体ウエハ(基板)
31…上部洗浄ユニット
32…下部洗浄ユニット
33c…第2の駆動源(駆動手段)
37…洗浄ブラシ
37a…ブラシ部材
37b…補助ブラシ部材(突出部)

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