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図面 (6)

課題

コンタクト製作コストを低減するとともに、コンタクトのソケット本体への装着や交換作業及びメンテナンス作業を容易ならしめるICソケットを安価に提供すること。

解決手段

ソケット本体1のIC搭載台3にICパッケージPを搭載し、該パッケージリード端子PLの上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたICソケットにおいて、上記ソケット本体1のベース部材2に基幹部20aを植設した多数の上側コンタクト20を前記搭載台の外辺に配列せしめて先端を上側接触部20cとする。一方、前記搭載台3には、前記上側コンタクト20と別体の下側コンタクト30を各上側コンタクトにそれぞれ対応させて配設し、各下側コンタクト30の下端を前記基幹部にそれぞれ通電可能に接触せしめて上端を下側接触部30bとしたこと。また、前記搭載台3が、前記ベース部材2に着脱可能に取り付けられていること。

概要

背景

従来、ICパッケージリード端子コンタクトとの接触を確実にして接触抵抗を低減させることを目的として、ソケット本体のIC搭載台に搭載したICパッケージのリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたICソケットが知られている(特開昭62−93964号、特開平10−144436号公報等)。しかしながら、それら従来のICパッケージは、何れも、ソケット本体のベース部材植設したコンタクトが、その基幹部から、上側接触部を形成する上側コンタクトと下側接触部を形成する下側コンタクトとに分岐して構成され、一方の上側接触部によりリード端子の上面に接触させるとともに他方の下側接触部により前記リード端子の下面に接触させる構造である。すなわち、コンタクトは、上側コンタクトと下側コンタクトとが接続された一体成形部品として構成されるものである。

概要

コンタクトの製作コストを低減するとともに、コンタクトのソケット本体への装着や交換作業及びメンテナンス作業を容易ならしめるICソケットを安価に提供すること。

ソケット本体1のIC搭載台3にICパッケージPを搭載し、該パッケージのリード端子PLの上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたICソケットにおいて、上記ソケット本体1のベース部材2に基幹部20aを植設した多数の上側コンタクト20を前記搭載台の外辺に配列せしめて先端を上側接触部20cとする。一方、前記搭載台3には、前記上側コンタクト20と別体の下側コンタクト30を各上側コンタクトにそれぞれ対応させて配設し、各下側コンタクト30の下端を前記基幹部にそれぞれ通電可能に接触せしめて上端を下側接触部30bとしたこと。また、前記搭載台3が、前記ベース部材2に着脱可能に取り付けられていること。

目的

本発明は上記従来事情に鑑みその不具合を解消せんとするもので、コンタクトの製作コストを低減するとともに、コンタクトのソケット本体への装着や交換作業及びメンテナンス作業を容易ならしめるICソケットを安価に提供することを目的とするものである。

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

ソケット本体のIC搭載台ICパッケージを搭載し、該パッケージリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたICソケットにおいて、上記ソケット本体のベース部材基幹部を植設した多数の上側コンタクトを前記搭載台の外辺に配列せしめて先端を上側接触部とし、前記搭載台には、前記上側コンタクトと別体の下側コンタクトを各上側コンタクトにそれぞれ対応させて配設し、各下側コンタクトの下端を前記基幹部にそれぞれ通電可能に接触せしめて上端を下側接触部とし、それら上下両コンタクトの接触部を前記リード端子の上下各面に接触可能にしたことを特徴とするICソケット。

請求項2

上記搭載台が、前記ベース部材に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載のICソケット。

請求項3

上記ソケット本体にはカバー上下動可能に取り付けられ、上側コンタクトには、各列ごとの各コンタクトに係合する連結部材を取り付け、前記カバーを押し下げたときに、前記連結部材を介し上側コンタクトを外方へ変位させて前記搭載台にICパッケージを載承し得るようにし、前記カバーの押圧解除したときに、上側コンタクトを各接触部がICパッケージのリード端子上面に接触する位置へ復帰させるようにしたことを特徴とする請求項1又は2記載のICソケット。

請求項4

上記ベース部材又はIC搭載台に、ICパッケージを装填する際の案内となるガイドポストを立設し、前記連結部材には両端部を内側に突出させた位置決め片を設け、該位置決め片を前記ガイドポストの内壁摺動可能に当接させたことを特徴とする請求項3記載のICソケット。

技術分野

0001

本発明はICソケット、詳しくは実装されたICパッケージを搭載して通電検査等を行なうICソケットに関する。

背景技術

0002

従来、ICパッケージのリード端子コンタクトとの接触を確実にして接触抵抗を低減させることを目的として、ソケット本体のIC搭載台に搭載したICパッケージのリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたICソケットが知られている(特開昭62−93964号、特開平10−144436号公報等)。しかしながら、それら従来のICパッケージは、何れも、ソケット本体のベース部材植設したコンタクトが、その基幹部から、上側接触部を形成する上側コンタクトと下側接触部を形成する下側コンタクトとに分岐して構成され、一方の上側接触部によりリード端子の上面に接触させるとともに他方の下側接触部により前記リード端子の下面に接触させる構造である。すなわち、コンタクトは、上側コンタクトと下側コンタクトとが接続された一体成形部品として構成されるものである。

発明が解決しようとする課題

0003

しかるに、上記従来ソケットにおいて、コンタクトは、単品としての形状が複雑となるために、プレス成型打ち抜き)する際の製作コストが増大するとともに、もともと薄板短小なことと相俟って取り扱い難いために、ソケット本体のベース部材の狭い部分に差し込みする装着作業が大変なばかりでなく、作業中にコンタクトを不注意折損させてしまう等のロスが発生する問題があった。また、上記コンタクトは、ソケット本体のIC搭載台の外辺微小間隔をおいて多数が配列されるが、ベース部材への前記装着作業が終了した後や、あるいはICパッケージの検査測定作業後に、コンタクト間またはコンタクトの接触部に微細塵埃繊維屑等が付着していることが発見される場合がある。それを放置することは接触不良など検査ミスの原因となるため、前記塵埃や繊維屑等を除去する清掃などのメンテナンス作業を行なう必要があるが、前記のとおりコンタクトの形状複雑化によりその作業がきわめて煩雑になり、しかも作業中にコンタクトを折損することもある。さらに、長期の使用により一部のコンタクトが不良となり、当該コンタクトの交換することもあるが、その交換作業に際しても同様に不便であった。上記の問題点や不具合は、ICパッケージの多ピン化が進むにつれて特に顕著である。

0004

本発明は上記従来事情に鑑みその不具合を解消せんとするもので、コンタクトの製作コストを低減するとともに、コンタクトのソケット本体への装着や交換作業及びメンテナンス作業を容易ならしめるICソケットを安価に提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段

0005

斯る本発明のICソケットは、ソケット本体のIC搭載台にICパッケージを搭載し、該パッケージのリード端子の上下両面にそれぞれコンタクトの接触部を接触させるようにしたICソケットにおいて、上記ソケット本体のベース部材に基幹部を植設した多数の上側コンタクトを前記搭載台の外辺に配列せしめて先端を上側接触部とし、前記搭載台には、前記上側コンタクトと別体の下側コンタクトを各上側コンタクトにそれぞれ対応させて配設し、各下側コンタクトの下端を前記基幹部にそれぞれ通電可能に接触せしめて上端を下側接触部とし、それら上下両コンタクトの接触部を前記リード端子の上下各面に接触可能にしたことを特徴とする(請求項1)。すなわち、本発明は、コンタクトを構成する上側コンタクトと下側コンタクトとを分離した別体にして、それぞれを単品として簡素な形状にしたことを特徴とするものである。それにより、プレス型を簡単にしてその作製を容易にするとともに、成形不良品の発生を少なくし歩留まりを高める。

0006

この本発明においては、上側コンタクトを外方へ変位させ開き状態にして前記搭載台にICパッケージを着脱可能にするものである。その上側コンタクトを開閉動させる手段は、ICパッケージが手作業により着脱操作される場合には、上記従来の先行技術と同様にソケット本体に上下動可能に取り付けたカバーにより行なうようにするが、その場合でも、前記カバーを押し下げたときに、上側コンタクトを外方へ変位させる態様、あるいはその逆に、初期状態で上側コンタクトが外方へ開き状態にあり、前記カバーを押し下げたときに、上側コンタクトをICパッケージのリード端子上面に接触する位置へ変位させる態様の何れとすることもよい。そして、ICパッケージが自動着脱装置により着脱される場合には、前記カバーを使用することなく、該装置の開閉機構により上側コンタクトか開閉されるようにすればよい。

0007

また、本発明は、上記IC搭載台が、前記ベース部材に着脱可能に取り付けられていることを特徴とし(請求項2)、それにより、IC搭載台をベース部材から離脱させてソケット本体から取り出すことによって、上側コンタクトと下側コンタクトとを分離させた状態で両コンタクトの装着や交換作業及びメンテナンス作業をし易くする。さらに、本発明は、その具体的なソケット構造として、上記ソケット本体にはカバーが上下動可能に取り付けられ、上側コンタクトには、各列ごとの各コンタクトに係合する連結部材を取り付け、前記カバーを押し下げたときに、前記連結部材を介し上側コンタクトを外方へ変位させて前記搭載台にICパッケージを載承し得るようにし、前記カバーの押圧解除したときに、上側コンタクトを各接触部がICパッケージのリード端子上面に接触する位置へ復帰させるようにする(請求項3)
この請求項3によれば、上記カバーを押し下げることにより、各上側コンタクトが外方へ変位してIC搭載台の上方を開放するので、該搭載台へICパッケージを搭載(装填)する。その後にカバーの押圧を解除して該カバーをゆっくり上動させると、上側コンタクトが閉じ方向へ変位してICパッケージのリード端子上面へ接触し、下側コンタクトのリード端子下面への接触と相俟って、リード端子の上下両面にそれぞれ上下両コンタクトが接触する。

0008

そして、上記連結部材を用いる構成においては、その連結部材を利用してIC搭載台との位置決め、すなわち上側コンタクトと下側コンタクト及びICパッケージとの位置決めをすることが好ましい。具体的には、上記ベース部材又はIC搭載台に、ICパッケージを装填する際の案内となるガイドポストを立設し、前記連結部材には両端部を内側に突出させた位置決め片を設け、該位置決め片を前記ガイドポストの内壁摺動可能に当接させるようにする(請求項4)。なお、ガイドポストは、ベース部材又はIC搭載台の何れ側に配設することもよいが、請求項2のように、IC搭載台がベース部材に対して着脱する形態においては、IC搭載台に一体に形成するようにすることが好ましい。それにより、IC搭載台をベース部材に取り付けた後の該搭載台と連結部材すなわち上側コンタクトとの確実な位置決めが可能となる。しかも、IC搭載台には下側コンタクトを位置決めするためのリブセパレータ等が必要でないため、外周面の構造が簡素化される。

発明を実施するための最良の形態

0009

本発明の実施の形態を、カバー直押し方式のオープントップ型ICソケットの場合について図面に基づいて説明すると、図1はカバーを取り外した状態のソケット本体1の斜視図、図2はカバーを取り付け、ICパッケージを搭載した状態の一半部断面図である。ソケット本体1は、着脱可能なベース部材2とIC搭載台3との二部材からなり、そのベース部材2にカバー4を上下動可能に装架させてICソケットを構成するものであり、それらは何れも絶縁性を有するプラスチック成形品である。

0010

ベース部材2は、平面視略正方形状矩形盤であり、その角隅部にカバー4を上下動可能に支持するガイド部5を一体に形成するとともに、ICパッケージPを収容するスペース部分にIC搭載台3を載設して取り付けるようにする。具体的には、ベース部材2の中央部にナット6を埋設するとともにその上部に角形の嵌合凹部7を形成する。

0011

IC搭載台3は、その上面外周部に部分的又は全周にわたり突隆縁9を突出させて該突隆縁9内を搭載面3aとし、その搭載面3aにICパッケージPを位置決めして搭載可能としたものである。なお、ICパッケージPは載接型を例示しており、その四周囲に突設したリード端子PLが前記突隆縁9を越えて外向きに突出する。このIC搭載台3には、その四隅外側にそれぞれガイドポスト8を一体に連接して立設し、搭載台3にICパッケージPを装填し搭載する際に、ガイドポスト8が前記パッケージPのコーナー部分を案内してスムーズに装填されるようにする。また、IC搭載台3は、その中央部に軸孔10を開口するとともに、その外周部に前記ベース部材2の嵌合凹部7と嵌め合う角形の嵌合突部11を設ける。この搭載台3は、前記嵌合突部11をベース部材2の嵌合凹部7に嵌め合わせることにより、ベース部材2上に回り止めされた状態すなわち位置決めされた状態に載設され、前記軸孔10に差し込んだボルト12と前記ナット6とにより締付け固定する。したがって、IC搭載台3は、ボルト12をナット6から離脱させ、該搭載台3を引き上げることにより前記ガイドポスト8と共にベース部材2から取り外すこと、すなわち、IC搭載台3はベース部材2に着脱可能である。

0012

上記ソケット本体1のベース部材2には、前記搭載台3の四周外辺、詳しくは前記ガイドポスト8,8間に多数の上側コンタクト20を配設する。各上側コンタクト20は、それぞれ下端に薄平板状の基幹部20aを有し、該基幹部20aの外端に内側上方へ略半円状に湾曲するバネ部20bを連接するとともに、該バネ部20bの上端より内側へ略水平に突出する上側接触部20cを有する。また、各上側コンタクト20は、前記接触部20cの後端に上向きに突出する作動部20dを設けるとともに、前記基幹部20aの上面中間部から内側に水平状に突出する接片部20eを有し、さらに基幹部20aの下面には、端子部20fを下向きに突出している。そして上側コンタクト20は、前記各部20a〜20fをプレス成型(打ち抜き)して形成された一体成形品である。これら上側コンタクト20は、その基幹部20a及び端子部20fをベース部材2に植設することにより、前記搭載台3の外辺にそれぞれ列状に装着され、また、下端の端子部20fは図示しない検査装置テスト回路導通させるものである。

0013

一方、上記IC搭載台3には、その外側四周面にそれぞれ前記上側コンタクト20と対応するように多数の下側コンタクト30を列状に配設する。各下側コンタクト30は、上下に長い薄平板状の矩形板であって、その上下中央部に掛止部30aを内側に向けて突出した形状であり、プレス成形品(打ち抜き)である。この下側コンタクト30は、前記掛止部30aを前記搭載台3の外側四周面に形成したスリット31に差し込み掛止させることによりIC搭載台3に装着される。下側コンタクト30の上端面は、前記搭載台3の外端部上面、詳しくは前記突隆縁9の外側上面露出させ、この上端面をICパッケージPのリード端子PLが着座される下側接触部30bとする。また、下側コンタクト30の下端には、前記上側コンタクト20の接片部20eに常に接触している着座部30cを形成して、該着座部30c及び接片部20eを介して下側コンタクト30が基幹部20aに電気的に接続させる。

0014

上述の上側コンタクト20は、バネ部20bの弾力により、上側接触部20cが前記下側コンタクト30の下側接触部30bに接触した状態が初期位置に設定される。そして、各列ごとの上側コンタクト20に、各コンタクトに跨り係合する連結部材21を取り付け、その連結部材21を作動させることにより上側コンタクト20を外方へ変位(開き動作)するようにする。すなわち、連結部材21は、上側コンタクト20の各列長さに略等しい長さを有し、各上側コンタクト20の上半部を覆う形状の部材であって、内側面に上側コンタクト20の配列ピッチと同間隔をおいてスリット22を形成し、その各スリット22に上側コンタクト20の前記作動部20d及び下側接触部20cを差し込み装着する。

0015

上記連結部材21は、その両端部を内側に突出させて位置決め片23を一体に設け、その両片23を前記IC搭載台3のガイドポスト8に形成された内壁8aに摺動可能に当接させることにより、IC搭載台3に対して位置決め、ひいては上側コンタクト20と下側コンタクト30との位置決めをさせる(図1参照)。また、連結部材21の両端面には、それぞれカム板24を軸25により一体的に取り付け、各カム板24の下部をベース部材2に起設したブラケット26に支軸27を介して回動可能に取り付けるとともに、上端の作用部24aを連結部材21上方に突出状とする。このカム板24は、作用部24aの先端を前記カバー4の内面に形成された傾斜面4aに当接状とし、該カバー4を上下動させる操作によって支軸27を中心に回動する。

0016

すなわち、カバー4を押し下げるときに、前記傾斜面4aが作用部24aを外方へ押し動かして連結部材21を外向きに回動させ、それにより上側コンタクト20を外方へ変位(開き動作)させ、カバー4の押圧を解除したときに、上側コンタクト20の弾力により該コンタクト20が初期位置へ復帰し(閉じ動作)、それに伴って作用部24aが傾斜面4aを押し動かしてカバー4を上動させる。なお、カバー4の上動を助成するために、カバー4の内面にスプリングを介在させて該カバー4を上向きに付勢するようにしてもよい。

0017

而して、上述したICソケットは、カバー4を押し下げたときに、前記連結部材21を介し上側コンタクト20が開き動作をして,上側接触部20cが下側コンタクト30の接触部30bから離間してIC搭載台3の上方を開放するので、前記カバー4の開口窓4bを通しICパッケージPを装填して搭載台3上に搭載し、各リード端子PLを各下側接触部30bに着座させる(図2参照)。その後に、カバー4の押圧を解除することにより、連結部材21を介して上側コンタクト20が閉じ動作をするので、上側コンタクト20の各接触部20cがICパッケージPの各リード端子PL上面に接触する(図3参照)。したがって、ICパッケージPの各リード端子PLを、上側コンタクト20と下側コンタクト30とにより同時に接触して通電テストが行なわれる。

0018

また、上記カバー4を押し下げて上側コンタクト20を開き状態としたときには(図2参照)、IC搭載台3を、カバー4の開口窓4bを通してソケット本体1外へ取り出すことができる(図4参照)。したがって、取り出した搭載台3は、下側コンタクト30から塵埃や繊維屑等を刷毛ピン等の清掃具を用いて除去する清掃作業や、不良なコンタクトを交換する等のメンテナンスを行なうことができる。そのメンテナンス作業に際し、IC搭載台3の外周面は下側コンタクト30が並列するだけで、それらの位置決め用のリブ等がないので、コンタクトの交換や清掃作業を行いやすい。一方、ベース部材2側は、さらにカバー4を取り外した後に、上側コンタクト20内側が開放された状態で、該コンタクトに清掃作業等のメンテナンスを行うことができる。

0019

そして、上記IC搭載台3を再びベース部材2に取り付けたときには、連結部材21の位置決め片23がガイドポスト8の内壁8aに摺接するので、上側コンタクト20とIC搭載台3との位置決めが確保される。

0020

図5は、下側コンタクト30と上側コンタクト20の基幹部20aとの通電状態を確保するための他の実施形態を示し、基幹部20a’は、その上面を平坦面に形成し、下側コンタクト30’下端の着座部30c’を横U字形に形成して該着座部30c’が基幹部20a’に弾性的に接触するようにする。すなわち、下側コンタクト30’側に、基幹部20a’に接触する弾性部を形成したものである。

0021

なお、上記実施の形態においては、IC搭載台3にICパッケージPを搭載したときに、該パッケージPのリード端子PLが下側接触部30bに接触する場合を説明したが、搭載時にはリード端子PLが下側接触部30bから離間した状態とし、上側コンタクト20の閉じ動作に連動し下側コンタクト30が上動して下側接触部30bがリード端子PLに接触するようにしてもよい。また、上記実施の形態においては、ベース部材2に取り付けた状態でIC搭載台3は定置方式としたが、該搭載台3を浮沈動作させるフロート方式とすることもよい。さらに、上側コンタクト20及び下側コンタクト30は、ベース部材2の四周囲に配設した構造を説明したが、それらを対向する二側のみに配設する構造のソケット本体であってもよい。

0022

また、本発明の請求項1又は2において上側コンタクト20は、基幹部20aと先端の上側接触部20cを有するものであれば、特にその途中部分の形状は前述した形状に何ら制限されるものではない。例えば、特開昭59−50551号のように直線状であってもよい。そして、上記実施の形態においては、ガイドポストがIC搭載台に一体に形成された構成を説明したが、請求項4を除いては、ガイドポストをベース部材に設けることもよく、また、IC搭載台3がベース部材2と別体の場合を説明したが、請求項2及びそれに従属する請求項を除いては、IC搭載台がベース部材に一体に形成された構成であってもよく、その場合には、ガイドポストもまたベース部材に一体に形成される。

発明の効果

0023

本発明によれば、コンタクトを上側コンタクトと下側コンタクトとに分離した別体構造にしたので、両コンタクトがそれぞれ単品として簡素な形状となる。したがって、コンタクト製作のプレス型を簡単にしてその作製を容易にし、かつ歩留まりを高めて製作コストを低減することができるとともに、コンタクトの取り扱いに便利であってソケット本体への装着作業が容易である。また請求項2によれば、IC搭載台をベース部材から離脱させてソケット本体から取り出すことができるので、上側コンタクトと下側コンタクトとを分離させた状態で両コンタクトの装着や交換作業及びメンテナンス作業を行なうことができ、その作業性が従来に較べて著しく向上する。さらに、請求項3によれば、ICパッケージの着脱操作が容易であり使用性に優れた具体的構造のICソケットを提供することができる。

0024

そして、請求項4によれば、IC搭載台がベース部材と別体であるにもかかわらず、IC搭載台をベース部材に取り付けた後の該搭載台と上側コンタクトとの位置決め確保される。しかも、IC搭載台には下側コンタクトを位置決めするためのリブやセパレータ等が必要でないため、外周面の構造が簡素化されるので、コンタクトの交換や清掃作業などのメンテナンスを簡便である。

図面の簡単な説明

0025

図1本発明のICソケットにおけるソケット本体を示す斜視図である。
図2図2はカバーを取り付け、ICパッケージを搭載した状態の一半部を示す断面図であって、上側コンタクトを開いた状態を示す。
図3図2同一部位の断面図であって、上側コンタクトを閉じた状態を示す。
図4IC搭載台をベース部材から取り外した状態を示す断面図である。
図5下側コンタクトと基幹部との接触状態を変更した他の実施の形態を示す断面図である。

--

0026

1:ソケット本体 2:ベース部材3:IC搭載台
4:カバー20:上側コンタクト20a:基幹部
20c:上側接触部 21:連結部材
30:下側接触部 30b:下側接触部 30c:着座部
P:ICパッケージPL:リード端子

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