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技術 パッケージ用金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤ

出願人 森茂科技股分有限公司
発明者 張道光
出願日 1999年11月8日 (21年1ヶ月経過) 出願番号 1999-316641
公開日 2001年5月25日 (19年7ヶ月経過) 公開番号 2001-144133
状態 拒絶査定
技術分野 ボンディング
主要キーワード ダイ中心 信号伝送レート ワイヤロッド ワイヤ直径 規格寸法 コアワイヤ 伸展性 コスト計算
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2001年5月25日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (4)

課題

信号の伝送レートが高く、かつ材料コストが小さいパッケージ金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤを提供することにある。

解決手段

このパッケージ用金ワイヤの製造方法は、まず純粋なAgまたはPdのワイヤロッド1を引抜き処理2することにより、そのワイヤロッド1の直径を減らして1〜500μmの極めて細いコアワイヤ3を作る。次に、めっき作業4では、コアワイヤ3の表面に純粋な金を0.025〜25μmめっきする。さらに品質検査5を行い、材質が純粋な金ではなくコアワイヤ3の外層が純粋な金で被覆されたパッケージ用金ワイヤ6を得る。このパッケージ用金ワイヤ6は信号の伝送レートが高いという条件を満たすとともに、材料コストが大幅に低減される。

概要

背景

周知のとおり、既存のパッケージ金ワイヤは高い純粋な金から作られるので、材料コストが非常に高い。それゆえ、信号の伝送レートを高くするという要求、ならびに材料コストを低減するという要求をいかに同時に満足させるかということが、この産業における競争力を向上するための主な課題だといえる。

概要

信号の伝送レートが高く、かつ材料コストが小さいパッケージ用金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤを提供することにある。

このパッケージ用金ワイヤの製造方法は、まず純粋なAgまたはPdのワイヤロッド1を引抜き処理2することにより、そのワイヤロッド1の直径を減らして1〜500μmの極めて細いコアワイヤ3を作る。次に、めっき作業4では、コアワイヤ3の表面に純粋な金を0.025〜25μmめっきする。さらに品質検査5を行い、材質が純粋な金ではなくコアワイヤ3の外層が純粋な金で被覆されたパッケージ用金ワイヤ6を得る。このパッケージ用金ワイヤ6は信号の伝送レートが高いという条件を満たすとともに、材料コストが大幅に低減される。

目的

本発明の目的は、信号の伝送レートが高く、かつ材料コストが小さいパッケージ用金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤを提供することにある。

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

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請求項1

材質が純粋な金ではないワイヤロッド引抜き処理し、そのワイヤロッドの直径を減少させて直径1〜500μmの細いコアワイヤを作る工程と、前記コアワイヤの表面に純粋な金を厚み0.025〜25μmになるように均一にめっきする工程と、前記純粋な金がめっきされたコアワイヤの品質検査を行い、コアワイヤの外層が純粋な金で被覆されたパッケージ金ワイヤを得る工程と、を含むことを特徴とするパッケージ用金ワイヤの製造方法。

請求項2

前記ワイヤロッドは、純粋なAgからなることを特徴とする請求項1記載のパッケージ用金ワイヤの製造方法。

請求項3

前記ワイヤロッドは、純粋なPdからなることを特徴とする請求項1記載のパッケージ用金ワイヤの製造方法。

請求項4

請求項1から3のいずれか一項記載の製造方法により製造され、材質が純粋な金ではないコアワイヤと、表面に設けられる純粋な金のめっき層とを備えることを特徴とするパッケージ用金ワイヤ。

技術分野

0001

本発明は、IC、LEDなどをパッケージするためのパッケージ用金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤに関する。

背景技術

0002

周知のとおり、既存のパッケージ用金ワイヤは高い純粋な金から作られるので、材料コストが非常に高い。それゆえ、信号の伝送レートを高くするという要求、ならびに材料コストを低減するという要求をいかに同時に満足させるかということが、この産業における競争力を向上するための主な課題だといえる。

発明が解決しようとする課題

0003

本発明の目的は、信号の伝送レートが高く、かつ材料コストが小さいパッケージ用金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤを提供することにある。

課題を解決するための手段

0004

上述の課題を解決するための本発明の請求項1記載の製造方法によれば、まず材質が純粋な金でないワイヤロッド引抜き処理することにより、ワイヤロッドの直径を減らして直径1〜500μmの極めて細いコアワイヤを作る。次のめっき作業では、コアワイヤの表面に純粋な金を厚み0.025〜25μmになるように均一にめっきする。さらに、品質検査をし、材質が純粋な金ではなくてコアワイヤの外層に純粋な金が被覆されたパッケージ用金ワイヤを得る。

0005

請求項2記載の製造方法は、請求項1記載の製造方法であって、ワイヤロッドは純粋なAgからなる。請求項3記載の製造方法は、請求項1記載の製造方法であって、ワイヤロッドは純粋なPdからなる。請求項4記載のパッケージ用金ワイヤは、請求項1から3のいずれか一項記載の製造方法により作られ、材質が純粋な金ではないコアワイヤと、表面に設けられる純粋な金のめっき層とを備える。

0006

以上のように、本発明は、純粋な金でパッケージ用金ワイヤを作る従来の方法に取って代わり、パッケージ用金ワイヤの製造コストを従来より30%低減させ、産業競争力を格段に向上させる。

発明を実施するための最良の形態

0007

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1および図3に示すように、本発明の一実施例によるパッケージ用金ワイヤの製造方法は、まずは純粋ではない材質のワイヤロッド1を引抜き処理2することにより、ワイヤの直径を減らす。次に、コアワイヤ3の表面にめっき作業4を行う。純粋な金のめっき層46を形成するために、コアワイヤ3の表面に純粋な金をめっきし、さらに品質検査5を行う。こうすると、純粋な金材料からなるのではなく、コアワイヤ3の外層に純粋な金のめっき層46が被覆されたパッケージ用金ワイヤ6が形成される。

0008

前述したワイヤロッド1に純粋ではない材質の材料を選んで使用するのは、材料コストを低減するためである。試験結果によると、ワイヤロッド1には純粋なAgまたはPdを採用するのがよい。なぜなら、その二種類のワイヤは優れた信号伝送レート具有するばかりでなく、伸展性が優れており、極めて小さい直径のコアワイヤを引抜くのに適している。

0009

上述した引抜き処理2では、ワイヤロッド1を少なくとも一つ以上の引抜き金型ダイ中心に通す。そのワイヤ直径を設定された規格寸法まで徐々に減らし、極めて細いコアワイヤ3を作る。コアワイヤ3の直径は実際の必要に応じて決められるが、通常は1〜500μmの範囲に加工される。コアワイヤ3の耐腐食性および安定性を向上して表面の信号伝送効果を維持させるために、コアワイヤ3の表面にめっき作業4を行う。コアワイヤ3の表面には純粋な金のめっき層46を形成する。

0010

めっき作業4では、図2に示すようにまず脱脂処理41を行う。つまり、アルカリ性薬液でコアワイヤ3を洗浄する。それから、水洗処理42を行い、つまり清浄な水で洗浄する。次に、純粋な金をめっきするために、コアワイヤ3の表面に酸性の薬液による活性化処理43ならびに水洗処理44を行う。さらに、コアワイヤ3の表面に純粋な金をめっき45し、コアワイヤ3の表面に純粋な金のめっき層46を形成する。そのあと、表面を滑らかにして素子を挿入し易くするために、純粋な金のめっき層46の表面に水洗処理47および後処理48を行う。そして、表面に純粋な金のめっき層46を有する製品を乾燥49させると、めっき作業4が完成する。

0011

めっき作業4をしたあとで、品質を確保するために製品の品質検査5を行わなければならない。それは、信号伝送レート、機械特性、ワイヤ直径、材質分析ならびに不純物含有量などの検査を含む。品質検査5をパスしたら、要求に合ったパッケージ用金ワイヤ6が形成される。図3に示すように、上述の製造方法で作られたパッケージ用金ワイヤ6は、純粋な金ではない材質のコアワイヤ3、ならびに表面の純粋な金のめっき層46を含む。コアワイヤ3が純粋なAgまたはPdからなるワイヤロッドを引抜いて処理することにより作られるので、製造における材料コストが大変低減される。本発明者のコスト計算によれば、本実施例の製造方法は、既存の純粋な金材質のワイヤの製造方法に比べると約30%のコストを節約できるので、産業における競争力を大幅に向上させる。

図面の簡単な説明

0012

図1本発明の実施例によるパッケージ用金ワイヤの製造方法のフローチャートである。
図2本発明の実施例によるめっき作業のフローチャートである。
図3本発明の実施例によるパッケージ用金ワイヤを示す断面図である。

--

0013

1ワイヤロッド
2引抜き処理
3コアワイヤ
4 めっき作業4
5品質検査
6パッケージ用金ワイヤ
46 金のめっき層

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